JP3741108B2 - レーザー発光モジュール - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は、発光素子の発光する光の波長を変換するレーザー発光モジュールに関するものである。
【0002】
【従来の技術】
プレゼンテーション等において参照箇所を指し示すために、スポット光を照射するポインタが用いられている。これらのポインタでは、光によって該当部分を指示するため、指示対象からある程度離れた位置からでも指示可能であり、また、棒状の指示器具よりも小型なので取り扱いが容易だという特徴がある。光を照射する対象までの距離に依らずに、使用者が意図した領域を指し示すためには、ポインタが発する光の拡がりが小さいことが必要であり、半導体レーザーが発振するレーザー光を用いることが好適である。
【0003】
従来からレーザーポインタの発光に用いられていた半導体レーザーは、主として赤色を発光するレーザーダイオードであり、多くの場合赤外に近い赤色が用いられるため比視感度が低く、視認性を向上させるためには発光の出力を上げる必要があった。しかし、レーザー光は極めて狭い領域に光が集中するため、直接人の目にレーザー光が入射した場合に人体に影響を及ぼさない程度の出力とすることが望ましいとされている。波長400nm乃至700nmのレーザー光では、「レーザー光線による障害の防止対策要綱」によると1mW以下の出力が望ましいとされている。
【0004】
出力を1mW以下に制限すると、前述したように赤色のレーザーダイオードによるレーザー光は比視感度が低く、プロジェクタを用いてプレゼンテーションを行う場合などには、ポインタからの光によって指し示された位置を認識することが困難になってしまう。そこで、赤色よりも比視感度が高い波長領域のレーザー光を用いるレーザーポインタとして、レーザーダイオードが発振した光により励起される固体レーザー媒質と、固体レーザー媒質の励起によって発生した光を波長変換する非線形光学素子とを、ダイクロイックコートで挟み込んで光共振器を形成して、赤色よりも波長の短いレーザー光を取り出すレーザーポインタが提案されている。(例えば特許文献1参照)
【0005】
【特許文献1】
特開平6−326380号公報
【0006】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、半導体レーザーの波長を短い波長に変換する技術では、レーザーダイオードと固体レーザー媒質と非線形光学素子による波長変換の効率が温度に依存するため、温度制御を行うための装置が必要となり、レーザーポインタの小型化および低コスト化が困難であった。波長変換が温度に依存するため、温度が変化した場合にレーザー光の出力が急激に変化して不安定化し、レーザー光を照射した領域の明るさが不安定になって視認性が悪化してしまう。また、温度変化によってレーザー光の出力が変化して、人体に影響を与える可能性が高くなってしまうという問題もあった。
【0007】
また、上述した特許文献1に開示されている技術では、レーザーダイオード、光共振器、電池駆動回路などが単独で筐体内に配列されている。このため、レーザーポインタを製造する際に全ての部品を取り扱う必要があり、各部品に汚れが付着する可能性が高く、装置の故障率が高くなり寿命も短期化する可能性が高かった。また、部品の点数が多いため組立工数が増加し、さらに、部品の多くが光学部品であることから、取り付け精度が要求されて組立作業が容易ではなかった。
【0008】
したがって本願発明は、安定した出力で発光することが可能なレーザー発光モジュールを提供することを課題とする。
【0009】
【課題を解決するための手段】
上記課題を解決するために本願発明のレーザー発光モジュールは、固体レーザ媒質と、前記固体レーザ媒質が発光した光の波長を変換する非線形光学素子と、前記固体レーザ媒質と前記非線形光学素子とを挟装して光を往復させる一対の共振反射部とからなる共振器と、前記固体レーザ媒質を励起するための光を発光するレーザーダイオードと、前記共振器が発光する光を検出する受光検出部と、前記共振器が射出した光を取り出す窓部が形成されて前記共振器と前記レーザーダイオードと前記受光検出部を収納するウィンドウキャップとを有し、前記受光検出部は、前記共振器が発光する光の主たる進行方向に対して前記レーザーダイオードよりも後方に配置され、前記ウィンドウキャップの窓部が形成された面は、前記共振器が射出した光の主たる進行方向に対して非垂直な面である斜開窓面を形成することで前記共振器が射出した光を分割反射し、前記ウィンドウキャップの側面の一部は、前記共振器が射出した光の主たる進行方向に対して非平行な平面である斜側平面を形成することで前記分割反射された光を前記受光検出部に入射させることを特徴とする。
【0010】
ウィンドウキャップ内にレーザーを発光するための素子群を収納することにより、レーザーダイオードや共振器に塵芥が付着することを防止することができる。これにより、レーザー発光モジュールを電子機器に搭載する際の取り扱いが容易になり、さらに、レーザー発光モジュールの信頼性向上や長寿命化を図ることが可能となる。また、光を透過すると共に気密を保持する気密部材を窓部に取り付け、ウィンドウキャップの内部を気密保持することで、さらに防塵効果を高めることが可能となる。
【0011】
共振器から外部へ射出される光の波長を選択する光学フィルターをレーザー発光モジュールに取り付けることで、共振器によって変換されたレーザー光の波長以外の波長を有する光を遮断し、レーザー発光モジュールの発光特性を向上させることができる。この光学フィルターを窓部に取り付け、ウィンドウキャップの内部の気密を保持して防塵効果を高めても良い。
【0012】
また、共振器から発光される光の一部を分割反射し、この分割反射した光を検出する受光検出部とをレーザー発光モジュールに備えることで、分割されたレーザー光の強度を測定することができ、測定強度に応じてレーザーダイオードを駆動することでモジュール外部に射出されるレーザー光の強度を制御することが可能となる。このとき、共振器から外部へ射出される光の波長を選択する光学フィルターを取り付け、光学フィルターの表面を分割反射部として用いることで、モジュールを構成する部品点数を削減するとしてもよい。
【0013】
受光検出部は、受光した光を強度に応じて電気信号に変換するフォトダイオードと、フォトダイオードの受光部前面に配置されてフォトダイオードが発光する光の波長を選択する第二の光学フィルターとにより構成してもよい。また、受光検出部は、受光した光を強度に応じて電気信号に変換するフォトダイオード上に、特定の波長の光のみを透過する光選択層を形成してもよい。
【0014】
受光検出部を、共振器が発光する光の主たる進行方向に対して、レーザーダイオードよりも後方に配置することで、モジュールの小型化を図ることができる。このとき、分割反射した光を受光検出部に対して反射させる反射面を取り付けると、受光検出部を配置することができる自由度が向上する。
【0015】
斜開窓面と斜側平面とが形成されていることにより、レーザー光の一部を分割反射させて受光検出部で受光するための部材を収納し易くなり、モジュールの小型化を図ることが可能となる。また、斜側平面の内面に光を反射する反射面を形成して、レーザー光をウィンドウキャップ内で反射させることで、内部に収納する部品点数を削減することもできる。
【0016】
【発明の実施の形態】
以下、本発明を適用したレーザー発光モジュールについて、図面を参照しながら詳細に説明する。なお本発明は、以下の記述に限定されるものではなく、本発明の要旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。
【0017】
本実施の形態におけるレーザー発光モジュールについて、図1および図2を用いて説明する。図1は断面図であり、図2は分解斜視図である。レーザー発光モジュール5は、レーザーダイオードが取り付けられるヘッダー51と、熱を外部に伝導して放熱を行うヒートシンク52と、モジュール内部を保護するウィンドウキャップ53とで外形が構成されている。ウィンドウキャップ53内部には、固体レーザー媒質を励起する光を発光するレーザーダイオード54と、レーザー光の波長を変換する光共振器55と、光共振器55を固定保持するベース部材56と、レーザー光の波長を選択する光学フィルター57,58と、レーザー光をフォトダイオード側に反射する反射鏡59と、フォトダイオードと光学フィルター58の間隔を保持するスペーサー60と、レーザー光の強度を電気信号に変換するフォトダイオード61が収納されている。
【0018】
ヘッダー51は略円盤形状の部材であり、直径の異なる円盤が二つ接合して外形を形成している。直径の小さい円盤はレーザー発光モジュール5の内部側に向けて配置され、隣接するヒートシンク52と嵌合して接続される。ヒートシンク52とヘッダー51との接触部分は気密を保って接合されており、接合部分からの気体の出入りが防止されている。また、ヘッダー51には外部端子62と内部端子63とが形成されており、外部端子62と内部端子63とが電気的に接続されていることで、レーザー発光モジュール5の外部から内部に対して電流を供給可能となっている。
【0019】
ヒートシンク52はフランジ状部分52aと台座部分52bとが一体に形成された形状の部材である。ヒートシンク52は光共振器55を保持するベース部材56およびレーザーダイオード54と接触して配され、レーザーダイオード54および光共振器55が発する熱をモジュール外部に伝導して放出するための部材であり、熱伝導率の高い金属等によって形成され、例えば銅が用いられる。
【0020】
フランジ状部分52aの外径はレーザー発光モジュール5の最大の直径であり、その外周表面はモジュール表面に露出している。フランジ状部分52aの内径は、ヘッダー51が嵌合される大きさであり、ヘッダー51が嵌合されて接触部分の気密を保つように接合されている。台座部分52bは、円柱を中心軸方向に分割した半円柱状を成し、フランジ状部分52aの図中下側半分を覆うように形成されている。また、台座部分52bにはレーザーダイオード54が取り付けられて、レーザーダイオード54をウィンドウキャップ53の中心軸位置に保持する。また、台座部分52bは、ウィンドウキャップ53をヒートシンク52に取り付けた際に、ウィンドウキャップ53内部に収容される。
【0021】
ウィンドウキャップ53は略円筒形状の側壁53dと、円筒の中心軸に対して斜めに形成された斜開窓面53aと斜側平面53cを有する形状の部材である。ウィンドウキャップ53のヒートシンク52側に位置する一方は開放されており、ヒートシンク52と反対側には側壁53dの中心軸に対して斜めに斜開窓面53aが形成され、斜開窓面53aには窓部53bが開口されている。また、側壁53dの一部が中心軸方向に屈曲して、中心軸に対して斜めの平面である斜側平面53cを形成している。斜開窓面53aと斜側平面53cとはL字型に交差しているが、二平面が交差する角度は直角である必要は無い。また、二平面が交差する角度は、後述するように斜開窓面53aに形成された光学フィルター57で反射されたレーザー光を、斜側平面53cに形成された反射鏡59でさらに反射してフォトダイオード61に対して入射させることが可能な位置および角度関係を保って形成されている。
【0022】
ウィンドウキャップ53の側面直径はヒートシンク52の台座部分52bを収納可能な大きさであり、後述する光共振器55やベース部材56、光学フィルター57,58、反射鏡59、スペーサー60およびフォトダイオード61をウィンドウキャップ53の内部に収容することが可能である。また、ヒートシンク52およびベース部材56はウィンドウキャップ53の内部で図1下方に偏在して形成されているため、ウィンドウキャップ53内の図1上方は部材が配置されておらず空間を確保している。
【0023】
ウィンドウキャップ53の開放された側は、ヒートシンク52のフランジ状部分52aと接合されて、接合部分での気密が保持されている。接合には様々な方法を用いることが可能であるが、ヒートシンク52表面にニッケルメッキを施して所要の溶接法を用いてウィンドウキャップ53とヒートシンク52とを接着し、気密を確保するとしてもよい。
【0024】
窓部53bは、ウィンドウキャップ53の斜開窓面53aに形成された開口部であり、レーザー発光モジュール5内部で発生した光をモジュール外部に取り出すための光取出し口として機能する。窓部53bは、レーザー光の取り出し口であるので、モジュール内部から射出されるレーザー光の経路上に形成され、ウィンドウキャップ53の斜開窓面53aの略中心に位置している。図中では窓部53bは略円形状に開口されているが、モジュール内部から射出されるレーザー光を外部に取り出すことが可能であれば形状は問わない。また、窓部53bの大きさも、モジュール内部からレーザー光を射出することが可能な大きさであればよい。また、窓部53bには後述する光学フィルター57が取り付けられて、気密が確保される。
【0025】
ウィンドウキャップ53は内部に収容した各部材の保護を目的とした部材であるため、通常の電子部品の取り扱い時に生じる圧力に耐えうる程度の剛性を有することが望ましい。また、ヒートシンク52と接合されるため、ヒートシンク52が伝導する熱を効率的にモジュール外部に放出するためには熱伝導率が高い材質によって形成されることが望ましい。また、レーザー発光モジュール5内部で発生した光を外部に取り出す位置を窓部53bに限定するために、遮光性を有する必要がある。
【0026】
レーザーダイオード54は、電圧を印可すると所定の波長のレーザー光を発振する素子であり、例えばガリウム・アルミニウム砒素(GaAlAs)の半導体レーザー素子である。本実施の形態では、波長が808nmのレーザー光を発振するものを用いる。レーザーダイオード54は、ヒートシンク52の台座部分52bに接触して配置される。この際、レーザーダイオード54の発光面がウィンドウキャップ53に形成された窓部53b方向に向けて配置され、光共振器55との距離を小さくするために台座部分52bの窓部53b側端面付近に配置される。
【0027】
また、図示していないがレーザーダイオード54は内部端子63と電気的に接続されて、外部端子62に印加された電圧に応じて波長が808nmのレーザー光を発振する。レーザーダイオード54はレーザー光の発光時の発熱をヒートシンク52に伝導して、ヒートシンク52からモジュール外部に放熱を行う。このため、レーザーダイオード54とヒートシンク52の台座部分52bとは、高い熱伝導率を有する接着方法が望まれ、例えば半田を用いることが好ましい。
【0028】
光共振器55は、レーザーダイオード54が発光したレーザー光の波長を変換して異なる波長のレーザー光を発光する部材であり、固体レーザー媒質55aと非線形光学素子55bとが接合されて、所定の波長の光を反射するダイクロイックコートで挟み込まれた構造を有している。光共振器55はベース部材56に保持されて、固体レーザー媒質55aがレーザーダイオード54に隣接し、非線形光学素子55bが窓部53b側になるようにウィンドウキャップ53の中心軸付近に配される。このとき、光共振器55とレーザーダイオード54とは接触せず、数μm程度の間隙をおいて配される。
【0029】
光共振器55が入射されたレーザー光の波長を変換して、異なる波長のレーザー光を射出するメカニズムは、二次高調波の発生(SHG:Second Harmonic Generation)として知られるものである。本実施の形態では、固体レーザー媒質としてNd:YVO4 を用い、非線形光学素子としてリンチタン酸カリウム(KTiOPO4 :以下KTP)を用いるが、他の材質によって光共振器15を構成しても構わない。レーザーダイオード54が発振した波長808nmのレーザー光は、固体レーザー媒質55aに入射されて固体レーザー媒質55aの電子状態を励起し、固体レーザー媒質55aが1064nmの波長の光を発光する。固体レーザー媒質55aが発光した波長1064nmの光は、非線形光学素子55bに入射して更に波長が変換され、光共振器55から波長532nmのレーザー光が発光される。
【0030】
レーザーダイオード54が発光した光は拡がり角度が大きいため、レーザーダイオード54から射出された808nmの光は、固体レーザー媒質55aに到達するまでに光径が拡大し、単位面積あたりのエネルギー密度が低下してしまう。このため、レーザーダイオード54の発光面と固体レーザー媒質55aの端面とは可能な限り接近させて、固体レーザー媒質55aでの波長1064nmの光を励起する効率を向上させることが重要である。
【0031】
ベース部材56は、光共振器55を固定するとともに光共振器55で発する熱をヒートシンク52に伝導するための部材である。したがって、ベース部材56は高い熱伝導率を有する材質によって形成することが望ましく、例えば銅により形成されるとする。ベース部材56は、矩形状の溝部56aが形成された直方体形状を成しており、光共振器55を溝部56aに嵌合して保持すると共に、ヒートシンク52の台座部分52bに接触して配される。これにより、光共振器55が発する熱をヒートシンク52に伝導すると共に、台座部分52bに保持されているレーザーダイオード54と光共振器55とを隣接させることができる。
【0032】
また、光共振器55の熱を効率的にベース部材56に伝えるために、光共振器55とベース部材56との接着には熱伝導性の高い接着剤を用いることが望ましく、例えば銀ペーストが好適である。さらに、ベース部材56とヒートシンク52との接着も熱伝導性の高い接着剤を用いることが望ましく、例えば銀ペーストが好適である。または、ヒートシンク52とベース部材56とを同一の部材として一体に形成しても良い。
【0033】
光学フィルター57は斜開窓面53aの形状と略同一形状の平板状の部材であり、斜開窓面53aに密着して配置されて窓部53bでの気密を確保する。窓部53bで気密を確保するために、光学フィルター57の外形は窓部53bの口径よりも大きく、ウィンドウキャップ53の斜開窓面53aと光学フィルター57とは気密性を確保するように接着される。斜開窓面53aがウィンドウキャップ53の側壁の中心軸に対して斜めに形成されているため、光学フィルター57も中心軸に対して斜めに配置され、光共振器55から射出されたレーザー光の進行方向に対しても斜めに配置される。レーザー光の主たる進行方向である中心軸に対して斜めに光学フィルター57が配置されることで、光共振器55から発光されたレーザー光の一部を光学フィルター57で反射鏡59方向に反射させることができる。
【0034】
光学フィルター57は、所定の波長の光を吸収する光学特性を有する部材である。本実施の形態では、光学フィルター57の材質は、レーザーダイオード54が発光する波長808nmの光と、固体レーザー媒質55aが発光する波長1064nmの光を効率よく反射または吸収して遮り、非線形光学素子55bで変換された波長532nmのレーザー光を通過するものを選択する。波長808nmと波長1064nmの光を光学フィルター57が吸収するため、ウィンドウキャップ53内部から窓部53bを通過して外部に射出される光は波長が532nmの緑色のレーザー光となる。
【0035】
また、光共振器55が発光したレーザー光が光学フィルター57に入射すると、空気と光学フィルター57の屈折率が異なるために、光学フィルター57の表面でレーザー光が一部反射される。光学フィルター57の表面で反射されたレーザー光は、斜側平面53c方向へ反射されて、後述する反射鏡59に入射する。光学フィルター57表面で反射されるレーザー光の割合は、光学フィルター57の屈折率や表面状態によって定まり、通常7%程度の光が反射される。レーザー光は、光学フィルター57から空気に入射する際にも一部が反射されるため、全体として14%程度のレーザー光が反射鏡59に対して反射されることになる。光学フィルター57表面にコーティングを施して反射される光の割合を増減させることも可能である。また、光学フィルター57として、ガラス板などの光を通過する材質に、通過する光の波長を選択する誘電体を形成したものを用いても良い。
【0036】
反射鏡59は、ウィンドウキャップ53の斜側平面53cの形状と略同一形状の部材であり、入射光を表面で反射する鏡として機能する。反射鏡59は斜側平面53cに形成されるため、反射鏡59もウィンドウキャップ53の中心軸に対して斜めに配される。反射鏡59の形成は、鏡を斜側平面53cに貼り付けるとしてもよく、また、斜側平面53cに直接鏡面を形成して反射鏡59として機能させるとしても良い。光学フィルター57が斜開窓面53aに形成され、反射鏡59が斜側平面53cに形成されることにより、斜開窓面53aと斜側平面53cとの角度関係から、光学フィルター57で反射されたレーザー光の一部は反射鏡59で再び反射され、後述するフォトダイオード61に入射することになる。
【0037】
光学フィルター58は、所定の波長の光を吸収する光学特性を有する部材であり、反射鏡59が反射した光がフォトダイオード61に到達する経路上に配置される。本実施の形態では、レーザーダイオード54が発光する波長808nmの光と、固体レーザー媒質55aが発光する波長1064nmの光を効率よく吸収し、非線形光学素子55bで変換された波長532nmのレーザー光を透過するものを選択する。波長808nmと波長1064nmの光を光学フィルター57が吸収するため、光学フィルター57の表面および反射鏡59で反射された光のうち、フォトダイオード61に入射する光の波長が532nmの緑色のレーザー光のみとなる。また、光学フィルター58をフォトダイオード61の受光面の前に配置することでフォトダイオード61が受光する光の波長を選択する他に、フォトダイオード61の受光面上に誘電体を形成して、透過する光の波長を選択するとしても良い。
【0038】
スペーサ60は、フォトダイオード61と光学フィルター58との間に空間を確保するために取り付けられる円筒形状の部材である。スペーサ60で光学フィルター58を保持して、フォトダイオード61と光学フィルター58との間に電気配線を形成する空間を確保する。
【0039】
フォトダイオード61は、受光面に照射された光を強度に応じた電気信号に変換する素子である。図示していないが、フォトダイオード61には電気配線が形成されて、電気配線を介して内部端子63に電気的に接続され、受光した光の強度を変換した電気信号を外部端子62に伝達する。フォトダイオード61が受光する光は、光共振器55から射出した光のうち、光学フィルター57表面で反射されて、反射鏡59で再度反射され、光学フィルター58を通過した光である。したがってフォトダイオード61はヘッダー51に保持されて、光学フィルター58を通過した光を受光する位置に配置される。フォトダイオード61で受光した光は光共振器55が発光した光の一部であるため、フォトダイオード61で受光した光の強度に基づいて、窓部53bから射出されるレーザー光の強度を計算によって求めることが可能となる。
【0040】
フォトダイオード61をヘッダー51に配置することで、内部端子63とフォトダイオード61とを電気的に接続することが容易となり、また、フォトダイオード61がレーザーダイオード54よりも後方に配置されてレーザー発光モジュール5の小型化を行うことが可能となる。
【0041】
ウィンドウキャップ53内部に各部材を収容して配置する際には、クリーンルーム内などの清浄な乾燥空気の環境下で組み立てを行う。組み立て時には、ウィンドウキャップ53の窓部53bと光学フィルター57との気密を確保し、ウィンドウキャップ53とヒートシンク52との気密を確保し、ヒートシンク52とヘッダー51との気密を確保するため、レーザー発光モジュール5の内部は完全に気密封止される。モジュール内を露点が−40℃程度の乾燥空気で気密封止することにより、モジュール内に配置されているレーザーダイオード54および光共振器55に対する汚れの付着や低温環境下での結露を防止することができる。これによりレーザーダイオード54や光共振器55の長寿命化や故障率の低減、歩留まりの向上を図ることが可能となり、レーザー発光モジュール5の信頼性を向上させることができる。空気の代わりに窒素等の不活性ガスを封止してもよい。
【0042】
図3は、図1および図2に示したレーザー発光モジュール5内部の、各部材間での光の波長変化を模式的に示した図である。レーザーダイオード54で発振された波長808nmのレーザー光が、固体レーザー媒質55aを通過して波長1064nmの光が発生する。このとき、レーザーダイオード54が発光した波長808nmの光も一部が未変換であり、二つの波長の光が非線形光学素子55bに到達する。非線形光学素子55bでは、波長1064nmの光の一部が波長532nmに変換されるが、波長1064nmの光も波長808nmの光も光共振器55の外部に射出される。
【0043】
光共振器55から射出された3つの波長の光は、一部が光学フィルター57の表面で反射されてフォトダイオード61に到達する。また、光学フィルター57を透過した光は、波長1064nmと波長808nmの光が吸収され、波長532nmのレーザー光のみがレーザー発光モジュール5の外部に射出される。
【0044】
図4は、レーザー発光モジュール5内部でのレーザー光の経路を示した模式図である。レーザーダイオード54が発光した光によって、光共振器55でSHGによって波長が変換された光が生じ、窓部53bからレーザー発光モジュール5の外部に射出されるレーザー光の経路と、光学フィルター57で反射されてフォトダイオード61に到達する光の経路が矢印で示されている。
【0045】
光共振器55から射出された光は、図3を用いて説明したように波長が808nm、1064nm、532nmの3種類の光である。光共振器55から射出した光は、ウィンドウキャップ53の中心軸に沿って進行し、光学フィルター57に入射する。このとき、前述したように光学フィルター57と空気の屈折率の違いから光の一部が反射鏡59方向へ反射される。したがって、波長の異なる3種類の光は、光学フィルター57表面で反射されて、反射鏡59でも反射されてフォトダイオード61方向に進行する。フォトダイオード61の受光面前には、光学フィルター58が配されているため、波長の異なる3種類の光のうち、波長が808nmと1064nmの光は光学フィルター58に吸収され、フォトダイオード61に到達する光は波長が532nmの光のみとなる。
【0046】
光学フィルター57を通過した光のうち、光学フィルター57から空気へと射出する面で、さらに一部が反射鏡59方向へ反射され、反射鏡59で再度反射されて光学フィルター58を通過してフォトダイオード61に到達する。この光は光学フィルター57および光学フィルター58を通過しているため、フォトダイオード61に到達する光の波長は532nmのみとなる。ウィンドウキャップ53内部では、ヒートシンク52の台座部分52bやベース部材56などが図中下方に偏在しているため、図中上方に空間が確保されている。このため、フォトダイオード61をヘッダー51に配置したとしても、反射鏡59で反射した光は空間部分を伝播してフォトダイオード61に到達することが可能である。
【0047】
また、光学フィルター57を通過して窓部53bからレーザー発光モジュール5外部に射出される光は、光学フィルター57によって波長808nmの光と波長1064nmの光を吸収されているので、波長532nmの光のみとなる。光学フィルター57で反射される光の割合は、光学フィルター57の材質や表面状態で定まるので、フォトダイオード61が受光した光の強度を検出することにより、計算で窓部53bから射出される光の強度を求めることができる。
【0048】
また、光の主たる進行方向と斜開窓面53aとが成す角が直角に近い場合には、光の主たる進行方向と光学フィルター57と成す角も直角に近くなり、光学フィルター57で反射された一部の光が光共振器55に到達し、光共振器55表面でさらにその光が反射されて光学フィルター57に戻ってくる。このように光学フィルター57と光共振器55との間で多重反射された光が、光学フィルター57を通過して窓部53bから射出してしまうため、レーザー発光モジュール5が射出するレーザー光が複数の経路を持ち、多数の点を描くことになる。したがって、光の主たる進行方向と斜開窓面53aとが成す角を調整して、光学フィルター57からの反射光が光共振器55に到達しないようにすることで、光学フィルター57と光共振器55との間での多重反射を防止し、窓部53bから射出されるレーザー光を一点に限定することができる。
【0049】
波長532nmの光は人間の視覚には緑色の光として認識され、赤外に近い赤色のレーザー光よりも比視感度が高いため、赤色のレーザー光と同程度の出力で緑色のレーザー光を出力した場合には、赤色よりも視認性が良い。したがって、出力を低下させて人体への影響を与える可能性を低減した場合にも、良好な視認性を確保することが可能である。
【0050】
また、図3に示したSHGによる波長変換に際しては、レーザーダイオード54、固体レーザー媒質55aおよび非線形光学素子55bのいずれも発光特性や波長変換特性が温度に依存するため、使用環境の温度変化が小さいことが望ましい。例えば、固体レーザー媒質55aとしてNd:YVO4 を用いる場合には、固体レーザー媒質55aを効率よく励起させるための光の波長は808.6±2.0nmの領域であることが望まれるが、レーザーダイオード54は環境温度が10℃程度変化すると発光波長が3nm程度変化してしまう。また、固体レーザー媒質55aの使用環境温度も25℃程度に設定して結晶の切り出しを行っているため、温度変化が大きいとSHGによる短波長の発光効率が低下する。
【0051】
本発明では図1を用いて説明したように、レーザーダイオード54がヒートシンク52に熱伝導率の高い半田で接着され、光共振器55がベース部材56に熱伝導率の高い接着剤で接着され、ヒートシンク52とベース部材56とが熱伝導率の高い接着剤で接着されている。また、ヒートシンク52とベース部材56も熱伝導率の高い金属で形成されており、ヒートシンク52がレーザー発光モジュール5の表面に露出しているため、レーザーダイオード54と光共振器55に発生した熱は、ベース部材56およびヒートシンク52により効率的に外部に放出されることになる。したがって、本発明のレーザー発光モジュール5では、レーザーダイオード54と光共振器55の使用環境温度を安定させることが可能であり、最終的に射出する波長532nmのレーザー光を効率よく発光し、出力を安定させることができる。
【0052】
次に、上述したレーザー発光モジュール5を用いたレーザーポインタについて、図5乃至図8を用いて説明する。図5はレーザーポインタの断面図であり、図6は分解斜視図である。レーザポインタは図6に示すように、レーザー発光モジュール5と、ドライバ部7と、レンズ部8とを組み合わせて構成される。
【0053】
ドライバ部7はレーザー発光モジュール5と電気的に接続されて、レーザー発光モジュール5に対して電圧を印加して発光を制御する部材である。ドライバ部7は図7に示すように、回路基板71とドライバ保持部72と発光モジュール保持部73とにより構成される。
【0054】
回路基板71は電気回路が形成された基板であり、レーザー発光モジュール5の外部端子62と電気的に接続されている。回路基板71に形成されている電気回路としては、例えば自動光出力制御回路(Auto Power Control:APC)がある。回路基板71には、スプリング状の導電部材で形成された電源配線71aが取り付けられている。電源配線71aに電池等の電力供給源を接続することで、電源配線71aが電流を回路基板71に供給して回路基板71が駆動される。
【0055】
光共振器55が発振したレーザー光の一部を光学フィルター57および反射鏡59で反射し、フォトダイオード61が反射光の強度を検出する。検出した反射光はフォトダイオード61で電気信号に変換され、反射光強度を示す電気信号が内部端子63を介して外部端子62から回路基板71に伝達される。回路基板71は、電気信号を基にして窓部53bから射出される光の強度を計算し、電源から供給される電圧を制御することでレーザー発光モジュール5が発振するレーザー光の強度を制御する。回路基板71がレーザー発光モジュール5の発光強度をAPC回路で制御することで、レーザーポインタから射出されるレーザー光の強度を確実に一定値以下に設定することができ、人体に影響の少ない出力で継続的にレーザー光の発光を行うことができる。
【0056】
ドライバ保持部72はドライバ部7の外形を構成し、回路基板71と発光モジュール保持部73とを固定保持する部材である。ドライバ保持部72は、ドライバ保持部72に形成された溝部72aに回路基板71の基板部分を嵌合させて保持する筐体として機能する。発光モジュール保持部73は、ドライバ保持部72と回路基板71に固定して取り付けられ、レーザー発光モジュール5と回路基板71との電気的接続を確保した状態で保持する部材である。発光モジュール保持部73に形成された溝部73aに回路基板71の基板部分を嵌合させて保持し、回路基板71と反対側にレーザー発光モジュール5が取り付けられた状態でレンズ部8内部に収納される。
【0057】
レンズ部8は、レーザー発光モジュール5が発光したレーザー光を平行光に変換するコリメータレンズとして機能する。レンズ部8は図8に示すように、レンズホルダー81と凹レンズ82と凸レンズ83とにより構成される。
【0058】
レンズホルダー81は略円筒形状の部材であり、その内径はレーザー発光モジュール5、発光モジュール保持部73、凹レンズ82および凸レンズ83と同程度である。レンズホルダー81内にはレーザー発光モジュール5、発光モジュール保持部73、凹レンズ82および凸レンズ83が固定して配され、凹レンズ82と凸レンズ83が一定間隔で平行に保持される。
【0059】
レンズホルダー81は熱伝導率の高い材質、例えば銅によって形成され、レーザー発光モジュール5をレンズホルダー81内部に固定する際に、ヒートシンク52とレンズホルダー81とを熱伝導率の高い接着剤で固定する。これにより、レーザー発光モジュール5内部においてレーザーダイオード54や光共振器55で発生した熱を、ヒートシンク52を介してレンズホルダー81に伝導して効率的に放熱することができる。上述したように、レーザーダイオード54や光共振器55の放熱を効率よく行い、レーザーダイオード54や光共振器55の温度を安定させることにより、レーザー光の発光効率を向上させると共に安定した出力の発光を継続することが可能となる。また、温度制御のための複雑な制御系を用いずに安定して出力を得ることができるため、部品点数を削減して低コスト化を図ることも可能である。
【0060】
凹レンズ82と凸レンズ83とは一対でコリメータレンズとして機能し、レーザー発光モジュール5から射出されたレーザー光の光径を凹レンズ82で拡大し、凸レンズ83で平行な光に変換する。レーザー発光モジュール5が発振した光が照射される領域を拡大するとともに、平行な光とすることができるため、レーザーポインタを用いて遠方の対象物を指し示す場合にも、一定の光径の光を対象物上に照射することができる。
【0061】
【発明の効果】
ウィンドウキャップ内にレーザーを発光するための素子群を収納して、レーザー発光モジュールを気密封止することにより、レーザーダイオードや光共振器に塵芥が付着することを防止することができる。これにより、レーザー発光モジュールを電子機器に搭載する際の取り扱いが容易になり、さらに、レーザー発光モジュールの信頼性向上や長寿命化を図ることが可能となる。
【0062】
光共振器から外部へ射出される光の波長を選択する光学フィルターをレーザー発光モジュールに取り付けることで、共振器によって変換されたレーザー光の波長以外の波長を有する光を遮断し、レーザー発光モジュールの発光特性を向上させることができる。
【0063】
また、光共振器から発光される光の一部を光学フィルターで反射し、反射した光をフォトダイオードで検出することで、分割されたレーザー光の強度を測定することで、モジュール外部に射出されるレーザー光の強度を制御することが可能となる。
【0064】
光の主たる進行方向と斜開窓面とが成す角を調整して、光学フィルターからの反射光が光共振器に到達しないようにすることで、光学フィルターと光共振器との間での多重反射を防止し、窓部から射出されるレーザー光を一点に限定することができる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の実施の形態におけるレーザー発光モジュールの構成を示す断面図である。
【図2】本発明の実施の形態におけるレーザー発光モジュールの構成を示す分解斜視図である。
【図3】本発明の実施の形態のレーザー発光モジュール内で行われるSHGによる光の波長の変換を、各部での波長を示して説明する模式図である。
【図4】本発明の実施の形態のレーザー発光モジュール内での、光の経路を示した模式図である。
【図5】本発明の実施の形態のレーザー発光モジュールを用いたレーザーポインタの構成を示す断面図である。
【図6】本発明の実施の形態のレーザー発光モジュールを用いたレーザーポインタの構成を示す分解斜視図である。
【図7】ドライバ部の構成を示す分解斜視図である。
【図8】レンズ部の構成を示す分解斜視図である。
【符号の説明】
5 レーザー発光モジュール
7 ドライバ部
8 レンズ部
51 ヘッダー
52 ヒートシンク
52a フランジ状部分
52b 台座部分
53 ウィンドウキャップ
53a 斜開窓面
53b 窓部
53c 斜側平面
53d 側壁
54 レーザーダイオード
55 光共振器
55a 固体レーザー媒質
55b 非線形光学素子
56 ベース部材
56a,72a,73a 溝部
57,58 光学フィルター
59 反射鏡
60 スペーサ
61 フォトダイオード
62 外部端子
63 内部端子
71 回路基板
71a 電源配線
72 ドライバ保持部
73 発光モジュール保持部
81 レンズホルダー
82 凹レンズ
83 凸レンズ
Claims (3)
- 固体レーザ媒質と、前記固体レーザ媒質が発光した光の波長を変換する非線形光学素子と、前記固体レーザ媒質と前記非線形光学素子とを挟装して光を往復させる一対の共振反射部とからなる共振器と、
前記固体レーザ媒質を励起するための光を発光するレーザーダイオードと、
前記共振器が発光する光を検出する受光検出部と、
前記共振器が射出した光を取り出す窓部が形成されて前記共振器と前記レーザーダイオードと前記受光検出部を収納するウィンドウキャップとを有し、
前記受光検出部は、前記共振器が発光する光の主たる進行方向に対して前記レーザーダイオードよりも後方に配置され、
前記ウィンドウキャップの窓部が形成された面は、前記共振器が射出した光の主たる進行方向に対して非垂直な面である斜開窓面を形成することで前記共振器が射出した光を分割反射し、
前記ウィンドウキャップの側面の一部は、前記共振器が射出した光の主たる進行方向に対して非平行な平面である斜側平面を形成することで前記分割反射された光を前記受光検出部に入射させる
ことを特徴とするレーザー発光モジュール。 - 前記ウィンドウキャップに気密を保持する気密部材が前記窓部に取り付けられ、前記ウィンドウキャップの内部が気密保持されている
ことを特徴とする請求項1に記載のレーザー発光モジュール。 - 前記ウィンドウキャップの窓部には波長を選択する光学フィルターが配置され、前記光学フィルターの表面にて前記共振器が射出した光を分割反射する
ことを特徴とする請求項1に記載のレーザー発光モジュール。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003074345A JP3741108B2 (ja) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | レーザー発光モジュール |
| US10/802,243 US7007845B2 (en) | 2003-03-18 | 2004-03-17 | Laser emitting module, window cap, laser pointer, and light emitting module |
| US11/214,113 US7447243B2 (en) | 2003-03-18 | 2005-08-29 | Laser emitting module, window cap, laser pointer, and light emitting module |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2003074345A JP3741108B2 (ja) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | レーザー発光モジュール |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004281932A JP2004281932A (ja) | 2004-10-07 |
| JP3741108B2 true JP3741108B2 (ja) | 2006-02-01 |
Family
ID=32984744
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2003074345A Expired - Fee Related JP3741108B2 (ja) | 2003-03-18 | 2003-03-18 | レーザー発光モジュール |
Country Status (2)
| Country | Link |
|---|---|
| US (2) | US7007845B2 (ja) |
| JP (1) | JP3741108B2 (ja) |
Families Citing this family (38)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US7374298B2 (en) * | 2004-11-15 | 2008-05-20 | Northrop Grumman Corporation | Laser beam dump |
| JP4890775B2 (ja) * | 2005-03-23 | 2012-03-07 | パナソニック株式会社 | 発光モジュール |
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| US8031749B2 (en) * | 2005-09-20 | 2011-10-04 | Jds Uniphase Corporation | Passively Q-switched microlaser with controllable peak power density |
| US20070075146A1 (en) * | 2005-10-03 | 2007-04-05 | Shih-An Yang | Portable data processing device having laser light indicator |
| US20070097652A1 (en) * | 2005-10-31 | 2007-05-03 | Camdeor Technology Co., Ltd. | Heat dissipator for a surveillance camera |
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| CA2718903C (en) * | 2008-03-18 | 2013-11-19 | Motoaki Tamaya | Laser light source module |
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| KR101377964B1 (ko) * | 2009-12-14 | 2014-03-25 | 엘지전자 주식회사 | 마개형 조명 장치 |
| JP4717145B2 (ja) * | 2010-03-30 | 2011-07-06 | コクヨS&T株式会社 | レーザポインタ |
| CN101854026B (zh) * | 2010-05-18 | 2011-11-09 | 中国科学院上海光学精密机械研究所 | 集成式激光二极管腔内泵浦的全固态激光器 |
| WO2011150196A1 (en) * | 2010-05-26 | 2011-12-01 | Laser Energetics, Inc. | Diode pumped solid state green laser |
| JP2012038789A (ja) | 2010-08-04 | 2012-02-23 | Alps Electric Co Ltd | 半導体レーザ装置 |
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-
2003
- 2003-03-18 JP JP2003074345A patent/JP3741108B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2004
- 2004-03-17 US US10/802,243 patent/US7007845B2/en not_active Expired - Fee Related
-
2005
- 2005-08-29 US US11/214,113 patent/US7447243B2/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| US7447243B2 (en) | 2008-11-04 |
| US20040182929A1 (en) | 2004-09-23 |
| US20060039441A1 (en) | 2006-02-23 |
| US7007845B2 (en) | 2006-03-07 |
| JP2004281932A (ja) | 2004-10-07 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20050215 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20050323 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050421 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20050518 |
|
| RD02 | Notification of acceptance of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7422 Effective date: 20050518 |
|
| RD03 | Notification of appointment of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7423 Effective date: 20050527 |
|
| RD04 | Notification of resignation of power of attorney |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A7424 Effective date: 20050603 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20051018 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20051031 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20081118 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091118 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20091118 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20101118 Year of fee payment: 5 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111118 Year of fee payment: 6 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121118 Year of fee payment: 7 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131118 Year of fee payment: 8 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |