JP3821023B2

JP3821023B2 - 非接触充電装置

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Publication number: JP3821023B2
Application number: JP2002066798A
Authority: JP
Inventors: 正樹折橋; 浩隆永田; 隆義直井
Original assignee: Sony Corp
Current assignee: Sony Corp
Priority date: 2002-03-12
Filing date: 2002-03-12
Publication date: 2006-09-13
Anticipated expiration: 2022-03-12
Also published as: JP2003272938A

Description

【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、送電装置に充電対象物である電子機器を着脱可能に装着することで、送電装置から電子機器に対して非接触で充電するための非接触充電装置に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
非接触充電装置は、たとえば図９に示すような構造のものがある。図９に示す従来の非接触充電装置１０００は、充電用クレードル１００２と電子機器の一例である携帯電話１００８により構成されている。このクレードル１００２は、収納凹部１００１を備えている。この収納凹部１００１は、クレードル１００２の上面の中央において一方向に傾斜して形成されている。
【０００３】
クレードル１００２の内部には、プリント基板１００４が配置されている。このプリント基板１００４は、電子部品１００３を組み込んであり、プリント基板１００４は制御回路部１００５を構成している。コード１００６は、制御回路部１００５に対してＡＣ電力を供給する。
【０００４】
送電コイル１００７は、制御回路部１００５に接続されている。送電コイル１００７は、収納凹部１００１を構成する壁面の一部に対応して配置されている。
【０００５】
これに対して携帯電話１００８は、その筐体の内部に回路部１０１０を備えており、この回路部１０１０は各種電子部品１００９を組み込んでいる。携帯電話１００８の下部は収納凹部１００１に着脱可能に収納される。回路部１０１０は、受電コイル１０１１を有しており、この受電コイル１０１１は、送電コイル１００７と対応する携帯電話１００８の筐体の内面側に取り付けられている。
【０００６】
本明細書でいう非接触充電とは、送電コイルからの電磁誘導で受電コイルに対して電力を伝送し、たとえばバッテリやキャパシタといった電子部品に充電する方式である。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
ところが、この種の従来の非接触充電装置では次のような問題がある。
【０００８】
この種の非接触充電装置においては、携帯性が望まれているため小型化が必須である。しかしながら、非接触充電装置は従来から製品化されている、電動歯ブラシや携帯用電話機、ＰＨＳ（パーソナルハンディホンシステム）のみならず、将来はＰＤＡ（Ｐｅｒｓｏｎａｌｄｉｇｉｔａｌａｓｓｉｓｔａｎｃｅ）やデジタルスチルカメラやミニディスクなどの充電にも利用されることが想定される。その充電に際しては、従来以上の電力を伝送しなければならないため、そのときの送電ロスも大きくなり、そのまま熱に交換されることになる。
【０００９】
ここでいう発熱の原因としては、電流値が大きくなることによる、ジュール熱の増加や渦電流損失が考えられる。この発熱の問題があったために、これまでＰＤＡなどへの使用はされてこなかった。
【００１０】
また、従来のパワートランジスタなどのパワーデバイスは、必ず発熱のためにヒートシンクやヒートスプレッダが直接接続されていたが、ＰＤＡや携帯用電話機などの小型機器には筐体の小型化の要求のためにそのような部品を入れ込むスペースがなくなってきている。
【００１１】
これまで、受電コイルと送電コイルの間に配置される板は導電性を持ってはいけないため、ＡＢＳ（アクリロニトリルブタジエンスチレン）などのプラスチックが使用されてきた。しかし、プラスチックの熱伝導率は０．２〜０．３Ｗ／ｍＫと低く、熱がこもりやすいという問題を抱えていた。また、受電コイルと送電コイルの発熱量が大きい場合、コイル間のプラスチックが熱変形し、コイル間の寸法が変わってしまうため、電力伝送効率が下がってしまう恐れがあった。
【００１２】
そこで本発明は上記課題を解消し、送電コイルと受電コイルの温度上昇を防ぐことが可能であり、小型化が図れ、安定した非接触充電が可能な非接触充電装置を提供することを目的としている。
【００１３】
【課題を解決するための手段】
上述した目的を達成した本発明に係る非接触充電装置は、送電装置に充電対象物である電子機器を着脱可能に装着することで、前記送電装置から前記電子機器に対して非接触で充電するための非接触充電装置であり、前記送電装置は、本体と、前記本体に配置された第１セラミックス部材と、前記第１セラミックス部材に設けられている送電コイルと、を有し、前記電子機器は、筐体と、前記送電装置に前記電子機器が装着された状態で、前記第１セラミックス部材に対応する位置の前記筐体の部分に配置された第２セラミックス部材と、前記第２セラミックス部材に設けられて、前記送電コイルからの電磁誘導により電力を非接触で受ける受電コイルと、を有し、前記電子機器は携帯用電子機器であり、前記送電装置の前記本体は、前記電子機器の前記筐体の挿入部分を挿入して保持するための凹部形状の装着保持部を有し、前記送電装置の前記第１セラミックス部材と前記送電コイルは、前記装着保持部に位置され、前記第２セラミックス部材と前記受電コイルは、前記電子機器の前記筐体の前記挿入部分に位置されていると共に、前記送電装置の前記本体と前記電子機器の前記筐体は、プラスチックで作られ、前記第１セラミックス部材は、前記送電装置の前記本体の内面側から形成された第１底部を有する第１取り付け用凹部にはめ込まれて取り付けられ前記第１セラミックス部材と前記本体の前記第１底部とが積層されており、前記第２セラミックス部材は、前記電子機器の前記筐体の内面側から形成された第２底部を有する第２取り付け用凹部にはめ込まれて取り付けられて前記第２セラミックス部材と前記電子機器の前記第２底部とが積層され、前記送電装置は、前記本体内に配置されて前記送電コイルが発生する熱を伝える第１熱伝導部材と、前記本体内に配置されて前記第１熱伝導部材に熱的に接続されて伝わった前記熱を放熱するヒートシンクと、を有し、前記電子機器は、前記筐体内に配置されて前記受電コイルが発生する熱を伝える第２熱伝導部材と、前記筐体内に配置されて前記第２熱伝導部材に熱的に接続されて伝わった前記熱を放熱するヒートスプレッダと、を有することを特徴とする。
【００１４】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の好適な実施の形態を添付図面に基づいて詳細に説明する。
【００１５】
なお、以下に述べる実施の形態は、本発明の好適な具体例であるから、技術的に好ましい種々の限定が付されているが、本発明の範囲は、以下の説明において特に本発明を限定する旨の記載がない限り、これらの形態に限られるものではない。
【００１６】
図１は、本発明の非接触充電装置の好ましい実施の形態を示している。図１の非接触充電装置２００は、断面で示しており、その内部構造が分かるように示している。
【００１７】
図２は、図１の非接触充電装置２００の主要部分を拡大して示している。
【００１８】
図１と図２に示す非接触充電装置２００は、概略的には送電装置５０と電子機器の一例としての携帯電話１０から構成されている。この携帯電話（携帯用電話機ともいう）１０は、いわゆる携帯型の電子機器の一例である。
【００１９】
送電装置５０の本体（充電クレードルともいう）９０の中には、送電コイル１０１、第１セラミックス部材１０３、回路基板１０５、ヒートコンダクタ９９およびヒートシンク９７等が収容されている。携帯電話１０の筐体１２の中には、バッテリ１００、回路部７５、第２セラミックス部材７３、ヒートコンダクタ６６およびヒートスプレッダ６３等が収容されている。
【００２０】
図３と図４は、携帯電話１０の形状例を示している。
【００２１】
図３と図４は、電子機器の一例として携帯電話を示しており、この例では携帯電話１０には１つの電池１００が着脱自在に装着されている。
【００２２】
携帯電話１０は、筐体１２、表示部１６、アンテナ１４、スピーカ２２、マイク２０、操作部１８等を有している。
【００２３】
筐体１２は、フロント部２４とリヤ部２６を有している。
【００２４】
筐体１２の挿入部分２５は、充電時に送電装置に挿入して装着するための部分である。
【００２５】
表示部１６は、各種情報を表示する部分であり、たとえば液晶表示装置を用いることができる。スピーカ２２は音声を聞くためのものであり、マイク２０は操作者の声を入力する部分である。
【００２６】
操作部１８は、テンキー１８Ｃ、電話を掛けるためのボタン１８Ａおよび電話を切るためのボタン１８Ｂ等を有している。
【００２７】
携帯電話１０の筐体１２はたとえばプラスチックにより作られている。
【００２８】
携帯電話１０の内部構造は、図１と図２に示している。携帯電話１０の筐体１２の中には、プリント基板６０、バッテリ１００、ヒートスプレッダ６３、断熱および電気絶縁性部材６４、ヒートコンダクタ６６、受電コイル７０、第２セラミックス部材７３を有している。
【００２９】
プリント基板６０は、筐体１２の内部に取り付けられており、プリント基板６０は複数個の電子部品７４を搭載している。この電子部品７４とプリント基板６０は、回路部７５を構成している。
【００３０】
筐体１２は、上述したようにプラスチックにより作られているが、たとえば少なくとも受電コイル７０の付近の部分がプラスチックにより作られており、他の部分は金属たとえばマグネシウム合金等の金属で作ることもできる。
【００３１】
筐体１２の下部は、送電装置５０側の装着保持部８０に対して着脱可能にはめ込むための挿入部分２５である。少なくともこの挿入部分２５がプラスチックにより作られている。筐体１２の挿入部分２５を除く他の部分は、たとえばプラスチックでもよいし、マグネシウム合金等の金属であってもよい。
【００３２】
図１と図２に示すバッテリ１００は、繰り返して充電が可能な二次電池であり、たとえばリチウムイオン電池等である。
【００３３】
受電コイル７０は、第２セラミックス部材７３に対して固定されている。受電コイル７０は筐体１２の内部に突出して位置しているが、この受電コイル７０とバッテリ１００の間には、断熱および電気絶縁性部材６４が配置されている。受電コイル７０はプリント基板６０側に電気的に接続されているが、バッテリ１００もプリント基板６０に対して電気的に接続されている。受電コイル７０からの熱および電気の絶縁を図るために、断熱および電気絶縁性部材６４が、バッテリ１００と受電コイル７０の間に配置されている。これによりバッテリ１００は、受電コイル７０の生じる熱から保護され、電気絶縁性も確保できる。
【００３４】
第２セラミックス部材７３は、第２熱伝導部材としてのヒートコンダクタ６６を介してヒートスプレッダ６３に熱的に接続されている。これにより受電コイル７０が作動した時に発生する熱は、第２セラミックス部材７３に伝わり、この熱は第２セラミックス部材７３からヒートコンダクタ６６を介してヒートスプレッダ６３に伝わることになる。このヒートスプレッダ６３は受電コイル７０の熱を筐体１２の中の空間に逃がすことができるのである。
【００３５】
次に、図１と図２に示す送電装置５０の構造について説明する。
【００３６】
送電装置５０は、クレードルとも呼ぶ本体９０、制御回路部９３、断熱および電気絶縁性部材９５、ヒートシンク９７、第１熱伝導部材としてのヒートコンダクタ９９、送電コイル１０１および第１セラミックス部材１０３を有している。
【００３７】
制御回路部９３はプリント基板１０５と複数個の電子部品１０７で構成されており、プリント基板１０５は電源コード１１１を通じて、ＡＣ電源１１３に対して電気的に接続する構造である。
【００３８】
送電コイル１０１は、回路基板１０５に対して電気的に接続されており、ＡＣ電源１１３からの電力供給により、送電コイル１０１は電磁誘導を発生して受電コイル７０に対して電力を非接触で伝送して、その結果受電コイル７０はたとえばバッテリ１００に対して電力を供給したり、たとえば図示しない表示部である一例として液晶表示部に対して電力を供給したり回路部７５に電力を供給するようになっている。
【００３９】
送電コイル１０１が作動する時に発生する熱は、第１セラミックス部材１０３を通じてヒートコンダクタ９９を介してヒートシンク９７に熱的に送られる。ヒートシンク９７は、送られてくる熱を本体９０の中で放出する。これにより送電コイル１０１の熱をヒートシンク９７を用いて確実に逃がすことができる。
【００４０】
本体９０の装着保持部８０は、少なくとも第１セラミックス部材１０３を取り付けている部分がプラスチックで作られており、他の部分はたとえばプラスチックで作ってあってもよいしマグネシウム合金等の金属で作ってあってもよい。
【００４１】
断熱および電気絶縁性部材９５が、送電コイル１０１と制御回路部９３の間に配置されている。この断熱および電気絶縁性部材９５が配置されていることにより、送電コイル１０１が発生する熱が制御回路部９３に直接伝わるのを防ぐとともに電気絶縁性を確保している。
【００４２】
ヒートスプレッダ６３とヒートシンク９７の材質は、たとえば熱伝導性に優れ放熱性が良好な銅やアルミニウム合金あるいはマグネシウム合金等の金属もしくはグラファイトブロック等を使用することができる。
【００４３】
次に、図２と図３に示す送電コイル１０１と第１セラミックス部材１０３の組み合わせ、および受電コイル７０と第２セラミックス部材７３の組み合わせおよびその周辺の構造について詳しく説明する。
【００４４】
図５は、上述した送電コイル１０１と第１セラミックス部材１０３の組み合わせと、受電コイル７０と第２セラミックス部材７３の組み合わせおよびその周辺部分を示した断面図である。
【００４５】
送電コイル１０１は、送電装置５０の本体９０の内部に突出するようにして、第１セラミックス部材１０３の表面に固定されている。同様にして受電コイル７０は、第２セラミックス部材７３の表面において筐体の挿入部分２５の内側に突出するようにして固定されている。
【００４６】
第１セラミックス部材１０３と第２セラミックス部材７３は、共にたとえば円板状の部材である。第１セラミックス部材１０３と第２セラミックス部材７３は、たとえばアルミナ、窒化アルミニウム、窒化ケイ素、炭化ケイ素等を採用することができるが、必ずしもこれらの材料に限定されるものではない。
【００４７】
アルミナ、窒化ケイ素、窒化アルミ、炭化ケイ素の熱伝導率は、それぞれ、２０〜４０Ｗ／ｍＫ、９０Ｗ／ｍＫ、１７０〜２００Ｗ／ｍＫ、１００〜３００Ｗ／ｍＫであり、プラスチックに比べて１００倍以上の熱伝導率を持っている。
【００４８】
なお、セラミックスは一般に衝撃に弱いといわれているが、窒化ケイ素の曲げ強度は７００〜１１００ＭＰａ、破壊靱性値は５〜７ＭＰａ・ｍ^１／２と大きな値であり、窒化ケイ素は他のセラミックス材に比べ薄くすることができ、受電コイルと送電コイルのギャップを狭めることができるため、充電効率を高めることができる。
【００４９】
図５に示すように本体９０の部分９０Ａと筐体の挿入部分２５がプラスチックで作られている場合には、図５に示すように、第１セラミックス部材１０３とプラスチックの二層構造を採用し、第２セラミックス部材７３とプラスチックの二層構造を採用する。
【００５０】
すなわち、第１セラミックス部材１０３と第２セラミックス部材７３に対してたとえば落下等に対する外部からの力に対する耐衝撃性を持たせるために、セラミックス部材とプラスチック部材の二層構造を採用しているのである。
【００５１】
具体的には、図５に示すように、第１セラミックス部材１０３は、本体の部分９０Ａの第１取り付け用凹部９０Ｂにはめ込まれて取り付けられている。同様にして第２セラミックス部材７３は筐体の挿入部分２５の第２取り付け用凹部２５Ｂにはめ込んで取り付けられている。第１取り付け用凹部９０Ｂは第１底部９０Ｃを有しており、この第１底部９０Ｃに対して第１セラミックス部材１０３が密着してはめ込まれている。同様にして第１取り付け用凹部２５Ｂは、第２底部２５Ｃを有しており、第２セラミックス部材７３は第２底部２５Ｃに対して密着してはめ込まれている。セラミックス部材がこれらの底部に対して取り付ける場合には接着剤を用いることができる。
【００５２】
このようにすることによって、第１セラミックス部材１０３は、プラスチック層９０Ｄとの二層構造になり、第２セラミックス部材７３はプラスチック層２５Ｄとの二層構造になる。
【００５３】
そして第１セラミックス部材１０３、送電コイル１０１および第２セラミックス部材７３と受電コイル７０は、中心軸ＣＬを中心として配列されている。この中心軸ＣＬは、図２に示すように送電装置５０の本体９０の垂直方向に関して所定角度を持っている。すなわち装着保持部８０は、携帯電話１０の筐体の挿入部分２５を中心軸ＣＬと垂直方向が成す角度θ分だけ傾けて着脱可能に挿入して保持することができるように、凹部形状になっている。
【００５４】
このように送電コイル１０１は第１セラミックス部材１０３に対して固定されており、受電コイル７０は第２セラミックス部材７３に対して固定されていることから、送電コイル１０１が発生した熱は、プラスチック部分にこもることはなく、図２に示すように第１セラミックス部材１０３、ヒートコンダクタ９９およびヒートシンク９７を介して熱を分散させることができる。同様にして、受電コイル７０が発生する熱は、第２セラミックス部材７３、ヒートコンダクタ６６を介してヒートスプレッダ６３により熱を分散させることができる。
【００５５】
第１セラミックス部材１０３と第２セラミックス部材７３は、送電コイル１０１と受電コイル７０の仕切板としての役割を果たしており、送電装置５０の本体９０の装着保持部８０に対して携帯電話１０の挿入部分２５が圧接する部分において、これらの第１セラミックス部材１０３と第２セラミックス部材７３が配置されている。
【００５６】
図２において、上述したように送電装置５０の本体９０と携帯電話１０の筐体１２がプラスチックで作られている場合には、送電コイル１０１と受電コイル７０が発生する熱を分散させにくい場合があるが、この場合には、送電コイル１０１の熱はヒートシンク９７のみに熱伝導し、受電コイル７０の熱はヒートスプレッダ６３のみに熱伝導するために、図２に示すようにヒートコンダクタ９９とヒートコンダクタ６６を配置して熱を逃がすことが有効である。
【００５７】
この第１熱伝導部材としてのヒートコンダクタ９９と第２熱伝導部材としてのヒートコンダクタ６６の材質は、銅箔やアルミニウム箔等の金属材料や、グラファイトシート等を用いることができる。
【００５８】
グラファイトシートを用いる場合には、このグラファイトシートに対して高分子シートをラミネートするのがよい。この高分子シートをラミネート処理することにより、グラファイトシートのような導電体であっても電気絶縁性を得ることができる。なお第１セラミックス部材と第２セラミックス部材からヒートコンダクタ９９，６６に対して効率よく熱を伝えるためには、ヒートシンク９７やヒートスプレッダ６３は、ヒートコンダクタ９９，６６に対して高分子シートをラミネートしていない部分を熱的に接続するのがよい。
【００５９】
ここでいうグラファイトシートとは、図７に示すようなカーボンが層状構造を取ったものであり、シートの面内の熱伝導率が４００から１０００Ｗ／ｍＫと銅やアルミニウムなどの金属より高く、かつ密度が１ｇ／ｃｍ³程度と軽い材料である。同時に高い電気伝導性をもつ材料である。このグラファイトシートをヒートコンダクタとして用いることにより、効率よく熱を伝達させることが可能である。
【００６０】
以上説明したように、第１セラミックス部材１０３はプラスチック層９０Ｄとの二層構造を採用しており、第２セラミックス部材７３は、プラスチック層２５Ｄとにより二層構造になっている。これにより図２に示す携帯電話１０が本体９０の装着保持部８０に対して挿入して保持する時に、その衝撃により第１セラミックス部材１０３と第２セラミックス部材７３が割れるのを防ぐことができる。
【００６１】
そして第１セラミックス部材１０３と第２セラミックス部材７３に送電コイル１０１と受電コイル７０からの熱が良好に放熱できるようにするために、ヒートコンダクタ９９，６６を採用し、送電コイル１０１の熱はヒートシンク９７を通じて効率よく放熱し、受電コイル７０の熱はヒートスプレッダ７３により効率よく放熱することができる。これにより、コイルから発生する熱によりプラスチック製の本体９０が変形したり筐体１２が変形するのを防ぐ。
【００６２】
また、携帯電話１０の筐体１２を装着保持部８０から外した時に、受電コイル７０の熱は常に放熱されているので、受電コイル７０付近の挿入部分２５に手が触れても低温火傷をしてしまうような現象を完全に防ぐことができる。
【００６３】
また送電コイル１０１の付近に配置されている耐熱温度の低いたとえば制御回路部９３等は、断熱および電気絶縁性部材９５により断熱できかつ電気絶縁性を確保することができる。そして図１に示すように、受電コイル７０の付近にバッテリ１００や液晶表示部のような耐熱温度が低い部材があったとしても、断熱および電気絶縁性部材６４の存在より断熱をして電気絶縁性を確保することができる。
【００６４】
また、携帯電話１０の中にヒートスプレッダを配置し、送電装置５０の中にヒートシンクを配置したので、受電コイルおよび送電コイルの熱をそれぞれ確実に逃がすことができる。
【００６５】
以上のような説明により、非接触充電装置は安定した充電動作が確保できるのである。
【００６６】
ところで本発明は上記実施の形態に限定されるものではない。
【００６７】
上述した実施の形態では、非接触充電装置２００の電子機器として、いわゆる携帯型の電子機器である携帯電話を例に挙げている。
【００６８】
上述した実施の形態では、送電装置には第１セラミックス部材を配置し、電子機器には第２セラミックス部材を配置しているが、これに限らず、次のようにすることもできる。
【００６９】
送電装置の第１セラミックス部材に代えて第１ガラス部材を配置し、電子機器の第２セラミックス部材に代えて第２ガラス部材を配置することができる。第１ガラス部材と第２ガラス部材の形状は、第１セラミックス部材と第２セラミックス部材の形状と同様なものにすることができる。
【００７０】
このような第１ガラス部材と第２ガラス部材は、第１セラミックス部材と第２セラミックス部材と同様に、電気絶縁性を有し高熱伝導性を有している材質のものを採用することができる。
【００７１】
しかしこれに限らず電子機器としては、携帯情報端末（ＰＤＡ）や、その他の情報関連機器あるいは情報関連機器以外の携帯可能な電気製品であっても勿論構わない。
【００７２】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、送電コイルと受電コイルの温度上昇を防ぐことが可能であり、小型化が図れ、安定した非接触充電が可能である。また、送電装置に充電対象物である電子機器を着脱する場合に生じる衝撃に対して、セラミックス部材の耐衝撃性を向上させることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の非接触充電装置の好ましい実施の形態を示す断面図。
【図２】図１の非接触充電装置の中心部分を示す断面図。
【図３】携帯電話の一例を示す正面図。
【図４】携帯電話の一例を示す背面図。
【図５】送電コイル、第１セラミックス部材、受電コイルおよび第２セラミックス部材の付近を示す断面図。
【図６】グラファイトシートの層構造の例を示す図。
【図７】従来の非接触充電装置を示す断面図。
【符号の説明】
１０・・・携帯電話（電子機器の一例）、１２・・・電子機器の筐体、５０・・・送電装置、７０・・・受電コイル、７３・・・第２セラミックス部材、８０・・・装着保持部、９０・・・送電装置の本体、６３・・・ヒートスプレッダ、６４，９５・・・断熱および電気絶縁性部材、６６・・・ヒートコンダクタ（第２熱伝導部材）、９７・・・ヒートシンク、９９・・・ヒートコンダクタ（第１熱伝導部材）、１０１・・・送電コイル、１０３・・・第１セラミックス部材、２００・・・非接触充電装置

Claims

送電装置に充電対象物である電子機器を着脱可能に装着することで、前記送電装置から前記電子機器に対して非接触で充電するための非接触充電装置であり、前記送電装置は、本体と、前記本体に配置された第１セラミックス部材と、前記第１セラミックス部材に設けられている送電コイルと、を有し、前記電子機器は、筐体と、前記送電装置に前記電子機器が装着された状態で、前記第１セラミックス部材に対応する位置の前記筐体の部分に配置された第２セラミックス部材と、前記第２セラミックス部材に設けられて、前記送電コイルからの電磁誘導により電力を非接触で受ける受電コイルと、を有し、
前記電子機器は携帯用電子機器であり、前記送電装置の前記本体は、前記電子機器の前記筐体の挿入部分を挿入して保持するための凹部形状の装着保持部を有し、前記送電装置の前記第１セラミックス部材と前記送電コイルは、前記装着保持部に位置され、前記第２セラミックス部材と前記受電コイルは、前記電子機器の前記筐体の前記挿入部分に位置されていると共に、
前記送電装置の前記本体と前記電子機器の前記筐体は、プラスチックで作られ、
前記第１セラミックス部材は、前記送電装置の前記本体の内面側から形成された第１底部を有する第１取り付け用凹部にはめ込まれて取り付けられ前記第１セラミックス部材と前記本体の前記第１底部とが積層されており、前記第２セラミックス部材は、前記電子機器の前記筐体の内面側から形成された第２底部を有する第２取り付け用凹部にはめ込まれて取り付けられて前記第２セラミックス部材と前記電子機器の前記第２底部とが積層され、
前記送電装置は、前記本体内に配置されて前記送電コイルが発生する熱を伝える第１熱伝導部材と、前記本体内に配置されて前記第１熱伝導部材に熱的に接続されて伝わった前記熱を放熱するヒートシンクと、を有し、前記電子機器は、前記筐体内に配置されて前記受電コイルが発生する熱を伝える第２熱伝導部材と、前記筐体内に配置されて前記第２熱伝導部材に熱的に接続されて伝わった前記熱を放熱するヒートスプレッダと、を有する
ことを特徴とする非接触充電装置。
前記第１熱伝導部材と前記第２熱伝導部材は、導電性金属の厚膜又はグラファイトシートである請求項１に記載の非接触充電装置。
前記送電装置の前記本体内には、前記送電コイルと前記本体内の他の要素とを断熱ししかも電気絶縁性を有する断熱および電気絶縁性部材が配置されている請求項１に記載の非接触充電装置。
前記電子機器の前記筐体内には、前記受電コイルと前記筐体内の他の要素とを断熱ししかも電気絶縁性を有する断熱および電気絶縁性部材が配置されている請求項１に記載の非接触充電装置。