JP3845764B2 - 液晶表示装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示装置においては、一対の透明なフィルム基板間に液晶を封入した構造のものがある。
この種の液晶表示装置を製造する場合には、図３および図４に示すように、第１のフィルム基板１上の所定箇所に枠状のシール材２を設け、このシール材２を介して第１のフィルム基板１上に第２のフィルム基板３を重ね合わせて接合した後、一対のフィルム基板１、３間におけるシール材２で囲われた領域内に液晶４を封入する。
【０００３】
この場合、一対のフィルム基板１、３の対向面のうち、図４に示すように、下側に位置する第１のフィルム基板１の対向面（同図では上面）には、共通電極などの透明な導電膜５が設けられていると共に、枠状のシール材２の内周側から外周側に延出された端子電極などの透明な導電膜６が設けられている。また、上側に位置する第２のフィルム基板３の対向面（同図では下面）には、信号電極などの透明な導電膜７が設けられていると共に、長方形状の開口部３ａが第１のフィルム基板１の端子電極などの透明な導電膜６に対応して設けられている。さらに、枠状のシール材２の所定箇所、つまりシール材２の内周側から外周側に延出された端子電極などを備えない前記開口部３ａに対応する枠状のシール材２の一側部と直交する他側部（図３では右辺部）には、図３および図５に示すように、一対のフィルム基板１、３間におけるシール材２で囲われた領域内に液晶４を注入する注入口８がシール材２の枠の外周側に突出して設けられている。この注入口８に対応するシール材２の内周側には、注入口８を封止するための封止樹脂９の侵入を防ぐ樹脂止めリブ１０が設けられている。
【０００４】
そして、注入口８から液晶４を注入した後、注入口８に封止樹脂９をその奥側の樹脂止めリブ１０に到達するまで充填させて硬化させる。この後、一対のフィルム基板１、３をカットステージ１１上に載置し、図５および図６に示すように、シール材２の外周側に突出する箇所の注入口８をカッタ１２で切断して除去する。このときには、一対のフィルム基板１、３とカットステージ１１との吸着を保つために、開口部３ａが設けられた第２のフィルム基板３を上にし、これに対向する第１のフィルム基板１を下にし、この第１のフィルム基板１をカットステージ１１の上面に接触させて配置し、この状態でカッタ１２で切断している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような液晶表示装置の製造方法では、一対のフィルム基板１、３をカットステージ１１上に配置して切断するときに、上側に位置する第２のフィルム基板２に設けられた信号電極の引き回し配線などの導電膜７が樹脂止めリブ１０の上側に近接していると、この近接した導電膜７がカッタ１２により押し下げられて図６に示すように樹脂止めリブ１０と共に湾曲するため、導電膜７にクラックが発生し、導通不良を起すという問題がある。
【０００６】
この発明の課題は、導電膜にクラックを発生させずに、良好に切断できるようにすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、互いに対向する対向面にそれぞれ透明な導電膜が設けられた一対のフィルム基板を、外周側に突出するように注入口が設けられた枠状のシール材を介して接合し、前記シール材に設けられた注入口から前記枠状のシール材の内に液晶を注入した後、前記注入口に封止材を前記シール材の内周側に設けられた樹脂止め部に到達するまで進入させて硬化させ、この後、前記一対のフィルム基板をカットステージ上に配置して前記シール材の外周側に突出する前記注入口を切断して除去する液晶表示装置の製造方法において、
前記一対のフィルム基板を前記カットステージ上に配置して切断する際、前記一対のフィルム基板のうち、前記導電膜が設けられた位置が前記樹脂止め部に近い方の一方のフィルム基板を下にして前記カットステージの上面に接触させて配置し、他方のフィルム基板側からカッタで切断することを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、一対のフィルム基板をカットステージ上に配置して切断する際、前記一対のフィルム基板のうち、前記導電膜が設けられた位置が前記樹脂止め部に近い方の一方のフィルム基板を下にしてカットステージの上面に接触させると、樹脂止め部に近接する導電膜が樹脂止め部の下側に位置するので、シール材の外周側に位置する箇所の注入口を切断するときに、従来例のように樹脂止め部に近接する導電膜が樹脂止め部と共に湾曲することがないため、導電膜にクラックが発生するのを防ぐことができ、これにより良好に切断することができ、導通信頼性の高いものを得ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図１および図２を参照して、この発明の液晶表示装置の製造方法の一実施形態について説明する。なお、図３〜図６に示された従来例と同一部分には同一符号を付して説明する。
この液晶表示装置の製造方法は、注入口８の切断時にカッタステージ１１上に配置される一対のフィルム基板１、３の設置状態を変えて切断する方法である。すなわち、図１および図２に示すように、一対のフィルム基板１、３をカットステージ１１上に配置するときに、樹脂止めリブ１０に近接する信号電極の引き回し配線などの透明な導電膜７が設けられた第２のフィルム基板３を下にしてカットステージ１１の上面に接触させて配置し、この状態でシール材２の外周側に位置する箇所の注入口８をカッタ１２で切断する。
【００１１】
このように、この液晶表示装置の製造方法によれば、樹脂止めリブ１０に近接する導電膜７が設けられた第２のフィルム基板３を下にしてカットステージ１１の上面に接触させて配置すると、樹脂止めリブ１０に近接する導電膜７を樹脂止めリブ１０の下側に配置させることができる。このため、封止樹脂９が充填された注入口８を切断するときに、従来例のように導電膜７が樹脂止めリブ１０と共に湾曲することがないため、樹脂止めリブ１０に近接する導電膜７にクラックが発生するのを防ぐことができ、これにより良好に切断することができると共に、導通信頼性の高いものを得ることができる。
【００１２】
なお、上記実施形態では、第２のフィルム基板３に設けられた信号電極の引き回し配線などの導電膜７が樹脂止めリブ１０に接近している場合について述べたが、これに限らず、例えば第１のフィルム基板１に設けられた共通電極の引き回し配線などの透明な導電膜５が樹脂止めリブ１０に接近している場合には、この導電膜５が設けられた第１のフィルム基板１を下にしてカットステージ１１の上面に接触させて配置すれば良い。このようにしても、上述した第１実施形態と同様の作用効果がある。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、一対のフィルム基板をカットステージ上に配置させてシール材の外周側に位置する箇所の注入口を切断する際、前記一対のフィルム基板のうち、前記導電膜が設けられた位置が前記樹脂止め部に近い方の一方のフィルム基板を下にしてカットステージの上面に接触させると、樹脂止め部に近接する導電膜が樹脂止め部の下側に位置するので、注入口を切断するときに、従来例のように導電膜が樹脂止め部をと共に湾曲することがないため、導電膜にクラックが発生するのを防ぐことができ、これにより良好に切断することができると共に、導通信頼性の高いものを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の液晶表示装置の製造方法の一実施形態における切断前の状態を示した断面図。
【図２】図１の液晶表示装置の注入口を切断するときの切断途中の状態を示した要部の拡大断面図。
【図３】液晶表示装置をカットステージ上に配置した従来例を示した平面図。
【図４】図３のＡ−Ａ矢視における断面図。
【図５】図３のＢ−Ｂ矢視における要部の断面図。
【図６】図５の状態で液晶表示装置の注入口を切断するときの切断途中の状態を示した要部の拡大断面図。
【符号の説明】
１ 第１のフィルム基板
２ シール材
３ 第２のフィルム基板
５、７ 透明な導電膜
８ 注入口
９ 封止樹脂
１０ 樹脂止めリブ
１１ カットステージ
１２ カッタ
【発明の属する技術分野】
この発明は、液晶表示装置の製造方法に関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来、液晶表示装置においては、一対の透明なフィルム基板間に液晶を封入した構造のものがある。
この種の液晶表示装置を製造する場合には、図３および図４に示すように、第１のフィルム基板１上の所定箇所に枠状のシール材２を設け、このシール材２を介して第１のフィルム基板１上に第２のフィルム基板３を重ね合わせて接合した後、一対のフィルム基板１、３間におけるシール材２で囲われた領域内に液晶４を封入する。
【０００３】
この場合、一対のフィルム基板１、３の対向面のうち、図４に示すように、下側に位置する第１のフィルム基板１の対向面（同図では上面）には、共通電極などの透明な導電膜５が設けられていると共に、枠状のシール材２の内周側から外周側に延出された端子電極などの透明な導電膜６が設けられている。また、上側に位置する第２のフィルム基板３の対向面（同図では下面）には、信号電極などの透明な導電膜７が設けられていると共に、長方形状の開口部３ａが第１のフィルム基板１の端子電極などの透明な導電膜６に対応して設けられている。さらに、枠状のシール材２の所定箇所、つまりシール材２の内周側から外周側に延出された端子電極などを備えない前記開口部３ａに対応する枠状のシール材２の一側部と直交する他側部（図３では右辺部）には、図３および図５に示すように、一対のフィルム基板１、３間におけるシール材２で囲われた領域内に液晶４を注入する注入口８がシール材２の枠の外周側に突出して設けられている。この注入口８に対応するシール材２の内周側には、注入口８を封止するための封止樹脂９の侵入を防ぐ樹脂止めリブ１０が設けられている。
【０００４】
そして、注入口８から液晶４を注入した後、注入口８に封止樹脂９をその奥側の樹脂止めリブ１０に到達するまで充填させて硬化させる。この後、一対のフィルム基板１、３をカットステージ１１上に載置し、図５および図６に示すように、シール材２の外周側に突出する箇所の注入口８をカッタ１２で切断して除去する。このときには、一対のフィルム基板１、３とカットステージ１１との吸着を保つために、開口部３ａが設けられた第２のフィルム基板３を上にし、これに対向する第１のフィルム基板１を下にし、この第１のフィルム基板１をカットステージ１１の上面に接触させて配置し、この状態でカッタ１２で切断している。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、このような液晶表示装置の製造方法では、一対のフィルム基板１、３をカットステージ１１上に配置して切断するときに、上側に位置する第２のフィルム基板２に設けられた信号電極の引き回し配線などの導電膜７が樹脂止めリブ１０の上側に近接していると、この近接した導電膜７がカッタ１２により押し下げられて図６に示すように樹脂止めリブ１０と共に湾曲するため、導電膜７にクラックが発生し、導通不良を起すという問題がある。
【０００６】
この発明の課題は、導電膜にクラックを発生させずに、良好に切断できるようにすることである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
この発明は、互いに対向する対向面にそれぞれ透明な導電膜が設けられた一対のフィルム基板を、外周側に突出するように注入口が設けられた枠状のシール材を介して接合し、前記シール材に設けられた注入口から前記枠状のシール材の内に液晶を注入した後、前記注入口に封止材を前記シール材の内周側に設けられた樹脂止め部に到達するまで進入させて硬化させ、この後、前記一対のフィルム基板をカットステージ上に配置して前記シール材の外周側に突出する前記注入口を切断して除去する液晶表示装置の製造方法において、
前記一対のフィルム基板を前記カットステージ上に配置して切断する際、前記一対のフィルム基板のうち、前記導電膜が設けられた位置が前記樹脂止め部に近い方の一方のフィルム基板を下にして前記カットステージの上面に接触させて配置し、他方のフィルム基板側からカッタで切断することを特徴とする。
【０００８】
この発明によれば、一対のフィルム基板をカットステージ上に配置して切断する際、前記一対のフィルム基板のうち、前記導電膜が設けられた位置が前記樹脂止め部に近い方の一方のフィルム基板を下にしてカットステージの上面に接触させると、樹脂止め部に近接する導電膜が樹脂止め部の下側に位置するので、シール材の外周側に位置する箇所の注入口を切断するときに、従来例のように樹脂止め部に近接する導電膜が樹脂止め部と共に湾曲することがないため、導電膜にクラックが発生するのを防ぐことができ、これにより良好に切断することができ、導通信頼性の高いものを得ることができる。
【００１０】
【発明の実施の形態】
以下、図１および図２を参照して、この発明の液晶表示装置の製造方法の一実施形態について説明する。なお、図３〜図６に示された従来例と同一部分には同一符号を付して説明する。
この液晶表示装置の製造方法は、注入口８の切断時にカッタステージ１１上に配置される一対のフィルム基板１、３の設置状態を変えて切断する方法である。すなわち、図１および図２に示すように、一対のフィルム基板１、３をカットステージ１１上に配置するときに、樹脂止めリブ１０に近接する信号電極の引き回し配線などの透明な導電膜７が設けられた第２のフィルム基板３を下にしてカットステージ１１の上面に接触させて配置し、この状態でシール材２の外周側に位置する箇所の注入口８をカッタ１２で切断する。
【００１１】
このように、この液晶表示装置の製造方法によれば、樹脂止めリブ１０に近接する導電膜７が設けられた第２のフィルム基板３を下にしてカットステージ１１の上面に接触させて配置すると、樹脂止めリブ１０に近接する導電膜７を樹脂止めリブ１０の下側に配置させることができる。このため、封止樹脂９が充填された注入口８を切断するときに、従来例のように導電膜７が樹脂止めリブ１０と共に湾曲することがないため、樹脂止めリブ１０に近接する導電膜７にクラックが発生するのを防ぐことができ、これにより良好に切断することができると共に、導通信頼性の高いものを得ることができる。
【００１２】
なお、上記実施形態では、第２のフィルム基板３に設けられた信号電極の引き回し配線などの導電膜７が樹脂止めリブ１０に接近している場合について述べたが、これに限らず、例えば第１のフィルム基板１に設けられた共通電極の引き回し配線などの透明な導電膜５が樹脂止めリブ１０に接近している場合には、この導電膜５が設けられた第１のフィルム基板１を下にしてカットステージ１１の上面に接触させて配置すれば良い。このようにしても、上述した第１実施形態と同様の作用効果がある。
【００１３】
【発明の効果】
以上説明したように、この発明によれば、一対のフィルム基板をカットステージ上に配置させてシール材の外周側に位置する箇所の注入口を切断する際、前記一対のフィルム基板のうち、前記導電膜が設けられた位置が前記樹脂止め部に近い方の一方のフィルム基板を下にしてカットステージの上面に接触させると、樹脂止め部に近接する導電膜が樹脂止め部の下側に位置するので、注入口を切断するときに、従来例のように導電膜が樹脂止め部をと共に湾曲することがないため、導電膜にクラックが発生するのを防ぐことができ、これにより良好に切断することができると共に、導通信頼性の高いものを得ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】この発明の液晶表示装置の製造方法の一実施形態における切断前の状態を示した断面図。
【図２】図１の液晶表示装置の注入口を切断するときの切断途中の状態を示した要部の拡大断面図。
【図３】液晶表示装置をカットステージ上に配置した従来例を示した平面図。
【図４】図３のＡ−Ａ矢視における断面図。
【図５】図３のＢ−Ｂ矢視における要部の断面図。
【図６】図５の状態で液晶表示装置の注入口を切断するときの切断途中の状態を示した要部の拡大断面図。
【符号の説明】
１ 第１のフィルム基板
２ シール材
３ 第２のフィルム基板
５、７ 透明な導電膜
８ 注入口
９ 封止樹脂
１０ 樹脂止めリブ
１１ カットステージ
１２ カッタ
Claims (1)
- 互いに対向する対向面にそれぞれ透明な導電膜が設けられた一対のフィルム基板を、外周側に突出するように注入口が設けられた枠状のシール材を介して接合し、前記シール材に設けられた注入口から前記枠状のシール材の内に液晶を注入した後、前記注入口に封止材を前記シール材の内周側に設けられた樹脂止め部に到達するまで進入させて硬化させ、この後、前記一対のフィルム基板をカットステージ上に配置して前記シール材の外周側に突出する前記注入口を切断して除去する液晶表示装置の製造方法において、
前記一対のフィルム基板を前記カットステージ上に配置して切断する際、前記一対のフィルム基板のうち、前記導電膜が設けられた位置が前記樹脂止め部に近い方の一方のフィルム基板を下にして前記カットステージの上面に接触させて配置し、他方のフィルム基板側からカッタで切断することを特徴とする液晶表示装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000293549A JP3845764B2 (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | 液晶表示装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2000293549A JP3845764B2 (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | 液晶表示装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2002107686A JP2002107686A (ja) | 2002-04-10 |
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Family
ID=18776318
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2000293549A Expired - Fee Related JP3845764B2 (ja) | 2000-09-27 | 2000-09-27 | 液晶表示装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP3845764B2 (ja) |
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2000
- 2000-09-27 JP JP2000293549A patent/JP3845764B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2002107686A (ja) | 2002-04-10 |
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