JP3894603B2 - イメージセンサ - Google Patents
イメージセンサ Download PDFInfo
- Publication number
- JP3894603B2 JP3894603B2 JP33182096A JP33182096A JP3894603B2 JP 3894603 B2 JP3894603 B2 JP 3894603B2 JP 33182096 A JP33182096 A JP 33182096A JP 33182096 A JP33182096 A JP 33182096A JP 3894603 B2 JP3894603 B2 JP 3894603B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- sensor
- circuit unit
- amplifier circuit
- output
- signal
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 230000003321 amplification Effects 0.000 description 6
- 238000003199 nucleic acid amplification method Methods 0.000 description 6
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 4
- 239000003990 capacitor Substances 0.000 description 1
- 239000003086 colorant Substances 0.000 description 1
- 238000009434 installation Methods 0.000 description 1
- 238000012423 maintenance Methods 0.000 description 1
- 230000006641 stabilisation Effects 0.000 description 1
- 238000011105 stabilization Methods 0.000 description 1
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 1
- 238000009966 trimming Methods 0.000 description 1
Images
Classifications
-
- H—ELECTRICITY
- H04—ELECTRIC COMMUNICATION TECHNIQUE
- H04N—PICTORIAL COMMUNICATION, e.g. TELEVISION
- H04N1/00—Scanning, transmission or reproduction of documents or the like, e.g. facsimile transmission; Details thereof
- H04N1/40—Picture signal circuits
- H04N1/40056—Circuits for driving or energising particular reading heads or original illumination means
Landscapes
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Multimedia (AREA)
- Signal Processing (AREA)
- Facsimile Heads (AREA)
- Transforming Light Signals Into Electric Signals (AREA)
- Solid State Image Pick-Up Elements (AREA)
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明はファクシミリやスキャナ等で画像を読み取るために使用されるセンサＩＣ（integrated circuit）を備えたイメージセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のセンサＩＣとそれを用いた接触形イメージセンサ（以下「ＣＩＳ（contact image sensor）」という）について図２及び図３を用いて説明する。図２において、ＣＩＳは複数のセンサＩＣ２１を使って構成されている。１つのセンサＩＣ２１にはホトトランジスタ等の受光素子２３が例えば９６個並べられている。各受光素子２３が画素に対応する。
【０００３】
センサＩＣ２１の近傍にＬＥＤ（light emitting diode）２０が設けられている。ＬＥＤ２０から光を原稿紙等に照射する。そして、原稿紙等からの反射光に応じて受光素子２３は電気信号を出力する。センサＩＣ２１はその信号を受光素子２３ごとに順次出力する。別々のセンサＩＣ２１であっても、制御信号等を用いることにより順次信号を出力する。センサＩＣ２１より出力される信号は微小であるため、外付け部品の増幅器２２で信号を増幅する。そして、このような走査を繰り返して画像を読み取る。
【０００４】
一方、図３のＣＩＳにおいては、個々のセンサＩＣ２４に増幅回路部２５が内蔵されている。受光素子２３からの信号を増幅回路部２５で増幅した後にセンサＩＣ２４より出力する。センサＩＣ２４より出力された信号がＣＩＳの出力となる。尚、図３において、図２と同一の部分については同一の符号を付し、説明を省略する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前者の場合、増幅器２２（図２参照）が外付け部品であるため設置スペースが必要になるとともに、配線箇所が増えて信頼性の低下をきたしたり、価格が高くなったりしていた。一方、後者の場合、センサＩＣ２４（図３参照）に内蔵されている増幅回路部２５のオフセット電圧にセンサＩＣ２４ごとに微妙なばらつきがあるため、反射光がないときの出力電圧（以下「暗出力」と称す）に差が生じる。そのため、暗出力電圧を一定にするためにトリミング等の対策が必要となるが、その対策が難しいという問題があった。
【０００６】
本発明は上記課題を解決し、外付け部品を減らして信頼性を高めるとともに、部品の購入費や維持費等を低くし、且つ別々のセンサＩＣでも暗出力に差が生じないＣＩＳを提供することを目的とする。
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の第１の構成では、複数の受光素子を有し、この受光素子の出力を順次出力させるセンサ回路部と、前記センサ回路部と独立に設けられた増幅回路部と、前記センサ回路部の出力を外部へ導出するための第１の出力端子と、外部からの信号を前記増幅回路部に導くための入力端子と、前記増幅回路部の出力を外部へ導出するための第２の出力端子とを備えるセンサＩＣを複数備え、これらのセンサＩＣの前記第１の出力端子を１つのセンサＩＣの前記入力端子に接続している。
【０００８】
このような構成によると、イメージセンサは複数のセンサＩＣから出力される信号を１つの増幅回路部で増幅する。そのため、複数のセンサＩＣより出力される信号をイメージセンサは均一に増幅する。
【０００９】
また、本発明の第２の構成では、上記第１の構成において、前記増幅回路部の入力側をセンサＩＣの内部でグランド電圧ラインに接続している。
【００１０】
このような構成では、センサ内部において増幅回路部の入力側がグランド電圧ラインに接続されているため、その増幅回路部を使用しないときでも、増幅回路の入力側の電圧が安定する。これにより、センサＩＣ全体も安定する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態について図１を用いて説明する。図１は本実施形態のＣＩＳの主要部分の回路図である。センサＩＣ２を（ａ）、（ｂ）・・・（ｒ）の位置に例えば１８個並べる。センサＩＣ２の近傍にＬＥＤ１が設けられ、光源として使用される。各センサＩＣ２の端子９は電源電圧Ｖｃｃのラインに接続され、端子１０はグランド電圧ラインＧＮＤにワイヤボンディングによりそれぞれ接続される。
【００１４】
センサＩＣ２にはホトダイオード７が例えば９６個内蔵される。画像を読み取るときにＬＥＤ１より光を原稿紙等に照射する。その原稿紙等からの反射光に応じてホトダイオード７は電気信号を出力する。各ホトダイオード７が画素に対応する。そして、トランジスタ３で信号を増幅する。
【００１５】
ビットセレクトスイッチ制御回路６は、スイッチング素子４、５を選択的にオン／オフ制御するように構成されている。スイッチング素子４はホトダイオード７に対応して設けられている。スイッチング素子４、５には例えばスイッチ用のトランジスタが使用される。図示していないが、各センサＩＣ２には例えば各ホトダイオードの出力をし終えたことを次段のセンサＩＣ２にしらせるための制御信号を送れるように構成されており、その制御信号とクロック信号に基づいてビットセレクトスイッチ制御回路６はスイッチング素子４、５を順次オン／オフ制御するようになっている。そして、図示しないマイクロコンピュータ等から制御信号を受けることにより、全てのホトダイオードの出力を順次出力するようになっている。
【００１６】
スイッチング素子５がオンすると、スイッチング素子４が選択しているホトダイオード７からの信号が端子１４より出力される。一方、スイッチング素子５がオフすると、センサＩＣ２より信号が出力されなくなる。スイッチング素子４はビットセレクトスイッチ制御回路６により順番に１つずつオンする。これにより、信号が順次出力される。別々のセンサＩＣ２でも同様に順次信号を出力していく。
【００１７】
センサＩＣ２に増幅回路部８が内蔵されているが、増幅回路部８を使用するのは本実施形態では（ｒ）の位置にあるセンサＩＣ２だけである。それ以外のセンサＩＣ２では端子１１〜１３は各ラインのいずれにも接続しない。（ｒ）を除く（ａ）（ｂ）・・・の位置にあるセンサＩＣ２では各ラインに対して同様の配線パターンとなっている。
【００１８】
これらのセンサＩＣ２の増幅回路部８が不安定となるのを防止するためにセンサＩＣ２の内部で増幅回路部８の入力側を抵抗Ｒを介してロジックのグランドＧＮＤのラインに接続する。これにより、増幅回路部８の入力側の電圧が安定する。そのため、増幅回路部８を使用していないセンサＩＣ２では、ワイヤボンディングにより端子１１〜１３を出力ライン、アナログのグランドＧＮＤのラインや信号線Ｓ等に接続しなくても増幅回路部８の状態が安定する。そのため、センサＩＣ２全体も安定する。また、このような構成によりこれらの増幅回路部８には消費電流が流れないようになるので、そのときには増幅回路部８で電力が消費されない。
【００１９】
ホトダイオード７からの信号はセンサＩＣ２より信号線Ｓに出力される。信号線Ｓは複数のセンサＩＣ２と接続するため長くなっているとともに増幅回路部８を介していないのでインピーダンスが比較的良くなっている。そのため、電源電圧ＶｃｃとグランドＧＮＤの両ラインで挟み込むように基板配線する。これにより、信号線Ｓにノイズが入り込みにくくなる。
【００２０】
信号線Ｓは（ｒ）の位置にあるセンサＩＣ２の端子１６とワイヤボンディングにより接続される。これにより、各センサＩＣ２より出力される信号が（ｒ）の位置にある増幅回路部８に接続される。また、アナログのグランドＧＮＤのラインと端子１５が接続される。端子１７と出力ラインが接続される。（ｒ）の位置にある増幅回路部８は入力される信号を増幅し、出力ラインに出力する。これにより、外付け部品の増幅器を設ける必要がなくなる。
【００２１】
このように、増幅回路部８を使用しているのは（ｒ）の位置にあるセンサＩＣ２だけとなって、その他のセンサＩＣ２では増幅回路部８を使用していないが、増幅回路部８を使用するものと使用しないものと区別することなく製造することができ、ＣＩＳを組み立てるときにも、どの増幅回路部８でも使用することができるので組み立て作業も簡単となる。
【００２２】
また、各センサＩＣ２について増幅回路部８の特性にばらつきがあっても使用する増幅回路部８は共通となっているので、上記従来のＣＩＳ（図３）で問題となった暗出力の差によるオフセットの変動も本実施形態では問題とならない。上記請求項１に係るセンサ回路部は、ホトダイオード７、トランジスタ３、スイッチング素子４、５及びビットセレクトスイッチ制御回路６に相当する。
【００２３】
尚、ＬＥＤ１を３色用意することにより、ＣＩＳをカラー対応とすることができる。また、ホトダイオード７はホトトランジスタ等の受光素子でもよい。言うまでもなく、増幅回路部８を使用するセンサＩＣ２は（ｒ）の位置でなく他の位置でもよい。また、本実施形態では端子１５をアナログのグランドＧＮＤに接続するようにしたが、デジタルのグランド電圧ＧＮＤラインのノイズが問題ない場合には、各グランドラインを共通にしても良い。
【００２４】
【発明の効果】
上述したように本発明によると、例えば同一構成のセンサＩＣを複数用いてイメージセンサを構築するとき、外部配線によって１つのセンサＩＣの入力端子に他のセンサＩＣの第１の出力端子を接続するとともに当該１つのセンサＩＣの第１出力端子もその入力端子に接続し、当該１つのセンサＩＣの増幅回路部で全てのセンサＩＣの出力を増幅するように構成でき、このようにすると、全てのセンサＩＣの出力は１つの前記増幅回路部で均一に増幅することができ、増幅回路部によるセンサ信号のばらつきを生じない。また、増幅回路部はセンサＩＣ内に設けられているので、外部において別途増幅器を用意する必要がなく、信頼性が向上するとともに低コストとなる。
【００２５】
また、増幅回路部の入力側がグランド電圧ラインにセンサＩＣ内部で接続されているので、増幅回路部を使用しない場合においても増幅回路部の入力側が安定し、センサＩＣも安定する。そのため、増幅回路部を使用しない場合でも、増幅回路部に対して安定化のためのワイヤボンディング等による新たな配線を必要としなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態のＣＩＳの主要部分の回路図。
【図２】 従来のセンサＩＣとＣＩＳの主要部分の回路図。
【図３】 従来の別のセンサＩＣとＣＩＳの主要部分の回路図。
【符号の説明】
１ ＬＥＤ
２ センサＩＣ
７ ホトダイオード
６ ビットセレクトスイッチ制御回路
８ 増幅回路部
【発明の属する技術分野】
本発明はファクシミリやスキャナ等で画像を読み取るために使用されるセンサＩＣ（integrated circuit）を備えたイメージセンサに関する。
【０００２】
【従来の技術】
従来のセンサＩＣとそれを用いた接触形イメージセンサ（以下「ＣＩＳ（contact image sensor）」という）について図２及び図３を用いて説明する。図２において、ＣＩＳは複数のセンサＩＣ２１を使って構成されている。１つのセンサＩＣ２１にはホトトランジスタ等の受光素子２３が例えば９６個並べられている。各受光素子２３が画素に対応する。
【０００３】
センサＩＣ２１の近傍にＬＥＤ（light emitting diode）２０が設けられている。ＬＥＤ２０から光を原稿紙等に照射する。そして、原稿紙等からの反射光に応じて受光素子２３は電気信号を出力する。センサＩＣ２１はその信号を受光素子２３ごとに順次出力する。別々のセンサＩＣ２１であっても、制御信号等を用いることにより順次信号を出力する。センサＩＣ２１より出力される信号は微小であるため、外付け部品の増幅器２２で信号を増幅する。そして、このような走査を繰り返して画像を読み取る。
【０００４】
一方、図３のＣＩＳにおいては、個々のセンサＩＣ２４に増幅回路部２５が内蔵されている。受光素子２３からの信号を増幅回路部２５で増幅した後にセンサＩＣ２４より出力する。センサＩＣ２４より出力された信号がＣＩＳの出力となる。尚、図３において、図２と同一の部分については同一の符号を付し、説明を省略する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
しかしながら、前者の場合、増幅器２２（図２参照）が外付け部品であるため設置スペースが必要になるとともに、配線箇所が増えて信頼性の低下をきたしたり、価格が高くなったりしていた。一方、後者の場合、センサＩＣ２４（図３参照）に内蔵されている増幅回路部２５のオフセット電圧にセンサＩＣ２４ごとに微妙なばらつきがあるため、反射光がないときの出力電圧（以下「暗出力」と称す）に差が生じる。そのため、暗出力電圧を一定にするためにトリミング等の対策が必要となるが、その対策が難しいという問題があった。
【０００６】
本発明は上記課題を解決し、外付け部品を減らして信頼性を高めるとともに、部品の購入費や維持費等を低くし、且つ別々のセンサＩＣでも暗出力に差が生じないＣＩＳを提供することを目的とする。
【０００７】
上記目的を達成するために、本発明の第１の構成では、複数の受光素子を有し、この受光素子の出力を順次出力させるセンサ回路部と、前記センサ回路部と独立に設けられた増幅回路部と、前記センサ回路部の出力を外部へ導出するための第１の出力端子と、外部からの信号を前記増幅回路部に導くための入力端子と、前記増幅回路部の出力を外部へ導出するための第２の出力端子とを備えるセンサＩＣを複数備え、これらのセンサＩＣの前記第１の出力端子を１つのセンサＩＣの前記入力端子に接続している。
【０００８】
このような構成によると、イメージセンサは複数のセンサＩＣから出力される信号を１つの増幅回路部で増幅する。そのため、複数のセンサＩＣより出力される信号をイメージセンサは均一に増幅する。
【０００９】
また、本発明の第２の構成では、上記第１の構成において、前記増幅回路部の入力側をセンサＩＣの内部でグランド電圧ラインに接続している。
【００１０】
このような構成では、センサ内部において増幅回路部の入力側がグランド電圧ラインに接続されているため、その増幅回路部を使用しないときでも、増幅回路の入力側の電圧が安定する。これにより、センサＩＣ全体も安定する。
【００１３】
【発明の実施の形態】
本発明の一実施形態について図１を用いて説明する。図１は本実施形態のＣＩＳの主要部分の回路図である。センサＩＣ２を（ａ）、（ｂ）・・・（ｒ）の位置に例えば１８個並べる。センサＩＣ２の近傍にＬＥＤ１が設けられ、光源として使用される。各センサＩＣ２の端子９は電源電圧Ｖｃｃのラインに接続され、端子１０はグランド電圧ラインＧＮＤにワイヤボンディングによりそれぞれ接続される。
【００１４】
センサＩＣ２にはホトダイオード７が例えば９６個内蔵される。画像を読み取るときにＬＥＤ１より光を原稿紙等に照射する。その原稿紙等からの反射光に応じてホトダイオード７は電気信号を出力する。各ホトダイオード７が画素に対応する。そして、トランジスタ３で信号を増幅する。
【００１５】
ビットセレクトスイッチ制御回路６は、スイッチング素子４、５を選択的にオン／オフ制御するように構成されている。スイッチング素子４はホトダイオード７に対応して設けられている。スイッチング素子４、５には例えばスイッチ用のトランジスタが使用される。図示していないが、各センサＩＣ２には例えば各ホトダイオードの出力をし終えたことを次段のセンサＩＣ２にしらせるための制御信号を送れるように構成されており、その制御信号とクロック信号に基づいてビットセレクトスイッチ制御回路６はスイッチング素子４、５を順次オン／オフ制御するようになっている。そして、図示しないマイクロコンピュータ等から制御信号を受けることにより、全てのホトダイオードの出力を順次出力するようになっている。
【００１６】
スイッチング素子５がオンすると、スイッチング素子４が選択しているホトダイオード７からの信号が端子１４より出力される。一方、スイッチング素子５がオフすると、センサＩＣ２より信号が出力されなくなる。スイッチング素子４はビットセレクトスイッチ制御回路６により順番に１つずつオンする。これにより、信号が順次出力される。別々のセンサＩＣ２でも同様に順次信号を出力していく。
【００１７】
センサＩＣ２に増幅回路部８が内蔵されているが、増幅回路部８を使用するのは本実施形態では（ｒ）の位置にあるセンサＩＣ２だけである。それ以外のセンサＩＣ２では端子１１〜１３は各ラインのいずれにも接続しない。（ｒ）を除く（ａ）（ｂ）・・・の位置にあるセンサＩＣ２では各ラインに対して同様の配線パターンとなっている。
【００１８】
これらのセンサＩＣ２の増幅回路部８が不安定となるのを防止するためにセンサＩＣ２の内部で増幅回路部８の入力側を抵抗Ｒを介してロジックのグランドＧＮＤのラインに接続する。これにより、増幅回路部８の入力側の電圧が安定する。そのため、増幅回路部８を使用していないセンサＩＣ２では、ワイヤボンディングにより端子１１〜１３を出力ライン、アナログのグランドＧＮＤのラインや信号線Ｓ等に接続しなくても増幅回路部８の状態が安定する。そのため、センサＩＣ２全体も安定する。また、このような構成によりこれらの増幅回路部８には消費電流が流れないようになるので、そのときには増幅回路部８で電力が消費されない。
【００１９】
ホトダイオード７からの信号はセンサＩＣ２より信号線Ｓに出力される。信号線Ｓは複数のセンサＩＣ２と接続するため長くなっているとともに増幅回路部８を介していないのでインピーダンスが比較的良くなっている。そのため、電源電圧ＶｃｃとグランドＧＮＤの両ラインで挟み込むように基板配線する。これにより、信号線Ｓにノイズが入り込みにくくなる。
【００２０】
信号線Ｓは（ｒ）の位置にあるセンサＩＣ２の端子１６とワイヤボンディングにより接続される。これにより、各センサＩＣ２より出力される信号が（ｒ）の位置にある増幅回路部８に接続される。また、アナログのグランドＧＮＤのラインと端子１５が接続される。端子１７と出力ラインが接続される。（ｒ）の位置にある増幅回路部８は入力される信号を増幅し、出力ラインに出力する。これにより、外付け部品の増幅器を設ける必要がなくなる。
【００２１】
このように、増幅回路部８を使用しているのは（ｒ）の位置にあるセンサＩＣ２だけとなって、その他のセンサＩＣ２では増幅回路部８を使用していないが、増幅回路部８を使用するものと使用しないものと区別することなく製造することができ、ＣＩＳを組み立てるときにも、どの増幅回路部８でも使用することができるので組み立て作業も簡単となる。
【００２２】
また、各センサＩＣ２について増幅回路部８の特性にばらつきがあっても使用する増幅回路部８は共通となっているので、上記従来のＣＩＳ（図３）で問題となった暗出力の差によるオフセットの変動も本実施形態では問題とならない。上記請求項１に係るセンサ回路部は、ホトダイオード７、トランジスタ３、スイッチング素子４、５及びビットセレクトスイッチ制御回路６に相当する。
【００２３】
尚、ＬＥＤ１を３色用意することにより、ＣＩＳをカラー対応とすることができる。また、ホトダイオード７はホトトランジスタ等の受光素子でもよい。言うまでもなく、増幅回路部８を使用するセンサＩＣ２は（ｒ）の位置でなく他の位置でもよい。また、本実施形態では端子１５をアナログのグランドＧＮＤに接続するようにしたが、デジタルのグランド電圧ＧＮＤラインのノイズが問題ない場合には、各グランドラインを共通にしても良い。
【００２４】
【発明の効果】
上述したように本発明によると、例えば同一構成のセンサＩＣを複数用いてイメージセンサを構築するとき、外部配線によって１つのセンサＩＣの入力端子に他のセンサＩＣの第１の出力端子を接続するとともに当該１つのセンサＩＣの第１出力端子もその入力端子に接続し、当該１つのセンサＩＣの増幅回路部で全てのセンサＩＣの出力を増幅するように構成でき、このようにすると、全てのセンサＩＣの出力は１つの前記増幅回路部で均一に増幅することができ、増幅回路部によるセンサ信号のばらつきを生じない。また、増幅回路部はセンサＩＣ内に設けられているので、外部において別途増幅器を用意する必要がなく、信頼性が向上するとともに低コストとなる。
【００２５】
また、増幅回路部の入力側がグランド電圧ラインにセンサＩＣ内部で接続されているので、増幅回路部を使用しない場合においても増幅回路部の入力側が安定し、センサＩＣも安定する。そのため、増幅回路部を使用しない場合でも、増幅回路部に対して安定化のためのワイヤボンディング等による新たな配線を必要としなくなる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の一実施形態のＣＩＳの主要部分の回路図。
【図２】 従来のセンサＩＣとＣＩＳの主要部分の回路図。
【図３】 従来の別のセンサＩＣとＣＩＳの主要部分の回路図。
【符号の説明】
１ ＬＥＤ
２ センサＩＣ
７ ホトダイオード
６ ビットセレクトスイッチ制御回路
８ 増幅回路部
Claims (2)
- 複数の受光素子を有し、この受光素子の出力を順次出力させるセンサ回路部と、
前記センサ回路部と独立に設けられた増幅回路部と、
前記センサ回路部の出力を外部へ導出するための第１の出力端子と、
外部からの信号を前記増幅回路部に導くための入力端子と、
前記増幅回路部の出力を外部へ導出するための第２の出力端子と
を備えるセンサＩＣを複数備え、
これらのセンサＩＣの前記第１の出力端子を１つのセンサＩＣの前記入力端子に接続したことを特徴とするイメージセンサ。 - 前記増幅回路部の入力側をセンサＩＣの内部でグランド電圧ラインに接続したことを特徴とする請求項１に記載のイメージセンサ。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33182096A JP3894603B2 (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | イメージセンサ |
| TW086115602A TW358291B (en) | 1996-12-12 | 1997-10-22 | Sensor IC and image sensor |
| US08/989,002 US6266089B1 (en) | 1996-12-12 | 1997-12-11 | Image sensing integrated circuit device |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP33182096A JP3894603B2 (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | イメージセンサ |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH10173863A JPH10173863A (ja) | 1998-06-26 |
| JP3894603B2 true JP3894603B2 (ja) | 2007-03-22 |
Family
ID=18248015
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP33182096A Expired - Fee Related JP3894603B2 (ja) | 1996-12-12 | 1996-12-12 | イメージセンサ |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US6266089B1 (ja) |
| JP (1) | JP3894603B2 (ja) |
| TW (1) | TW358291B (ja) |
Families Citing this family (7)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP3008267B2 (ja) * | 1997-01-30 | 2000-02-14 | ローム株式会社 | イメージセンサチップおよびイメージセンサ |
| JPH11187220A (ja) * | 1997-12-17 | 1999-07-09 | Seiko Instruments Inc | カラー画像読み取り装置 |
| US20040227059A1 (en) * | 2003-05-14 | 2004-11-18 | Spears Kurt E. | Compact integrated optical imaging assembly |
| US7208719B2 (en) * | 2003-05-14 | 2007-04-24 | Hewlett-Packard Development Company, L.P. | Compact integrated optical imaging assembly |
| JP4747862B2 (ja) * | 2006-02-07 | 2011-08-17 | ミツミ電機株式会社 | 映像信号出力回路 |
| JP5694710B2 (ja) * | 2010-08-19 | 2015-04-01 | キヤノン株式会社 | 原稿読取装置 |
| FR3037190B1 (fr) * | 2015-06-02 | 2017-06-16 | Radiall Sa | Module optoelectronique pour liaison optique sans contact mecanique, ensemble de modules, systeme d'interconnexion, procede de realisation et de connexion a une carte associes |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP0234909A3 (en) * | 1986-02-26 | 1990-01-24 | Matsushita Electric Industrial Co., Ltd. | Image sensor |
| US5027226A (en) * | 1987-09-18 | 1991-06-25 | Ricoh Company, Ltd. | Contact type image sensor |
| US5408113A (en) * | 1992-06-30 | 1995-04-18 | Ricoh Company, Ltd. | High sensitivity improved photoelectric imaging device with a high signal to noise ratio |
| US5784178A (en) * | 1996-03-06 | 1998-07-21 | Dyna Image Corporation | High performance contact image sensor |
| US6025935A (en) * | 1997-12-31 | 2000-02-15 | Peripheral Imaging Corporation | Charge storage image scanner having equalizing pre-charge and reset improvements |
-
1996
- 1996-12-12 JP JP33182096A patent/JP3894603B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
1997
- 1997-10-22 TW TW086115602A patent/TW358291B/zh not_active IP Right Cessation
- 1997-12-11 US US08/989,002 patent/US6266089B1/en not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JPH10173863A (ja) | 1998-06-26 |
| US6266089B1 (en) | 2001-07-24 |
| TW358291B (en) | 1999-05-11 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US7509113B2 (en) | Monolithic optical autocompensation read-out circuit for precise reflection measurements of distances | |
| US4644411A (en) | Image sensor | |
| JP3894603B2 (ja) | イメージセンサ | |
| US4745488A (en) | Image reader | |
| JP3008267B2 (ja) | イメージセンサチップおよびイメージセンサ | |
| US6303951B1 (en) | Image sensor of a multi-chip type having a plurality of photoelectric conversion chips | |
| US6118114A (en) | Image sensor and image reading apparatus | |
| KR900004297B1 (ko) | 광학적회로 | |
| CA2271113A1 (en) | Arrangement for protecting the output transistors in a power amplifier | |
| JP3617090B2 (ja) | Ｄｃ／ｄｃコンバータ用電流制御装置及び光学的読取装置 | |
| US20030067635A1 (en) | Image reader | |
| JPH10243171A (ja) | 画像読取装置 | |
| JP2003143343A (ja) | 画像形成装置 | |
| JP2777497B2 (ja) | 直結型演算増幅器 | |
| JP3613130B2 (ja) | 遠隔監視制御システムの操作用端末器 | |
| US6327057B1 (en) | Contact type linear image sensor | |
| JP3237918B2 (ja) | バーコードスキャナ | |
| JP3525480B2 (ja) | 側音低減回路 | |
| JP4357755B2 (ja) | 信号入力回路 | |
| JP3939797B2 (ja) | イメージセンサチップおよびイメージセンサ | |
| KR0161480B1 (ko) | 이미지센서의 구동회로 | |
| KR900008570Y1 (ko) | 포트 세빙회로 | |
| JPH04335758A (ja) | 画像読取り装置 | |
| JPS60244062A (ja) | 光センサ | |
| JPH08163313A (ja) | 密着形イメージセンサ及びそれに使用するｌｅｄアレイ |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20031211 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20051202 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20051213 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20060210 |
|
| A02 | Decision of refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A02 Effective date: 20060905 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20061005 |
|
| A911 | Transfer to examiner for re-examination before appeal (zenchi) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A911 Effective date: 20061113 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20061212 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20061212 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |