JP4052995B2 - 回路装置 - Google Patents

Description

本発明は回路装置に関する。

従来の回路装置の斜視図を図１１に示す。又、線Ｅ−Ｅに沿って切断した断面図を図１２に示す。回路装置は、回路基板１０と、外部からのノイズ等が前記回路基板１０に作用するのを遮断するためのシールドケース１とを備えている。最近、回路装置の小型化が市場で強く求められている。そのため、回路基板１０の小型化が進められ、これまで回路基板に実装していた多数のチップ型電子部品等を半導体部品に集積化し、回路基板１０に半導体集積回路１１として実装するようになっている。しかしながら、前記半導体集積回路１１は作動中に高温となるため熱の発生量が大きく、放熱の必要がある。

その対策として、前記シールドケース１の天面５に矩形の舌片２を設け、前記舌片２を沈み込ませて半導体集積回路１１等の発熱電子部品に当接させていた。これにより、熱はシールドケース１に伝導し、更に外部へ放熱される。
特開２００１−２４４６８９号公報 図１

しかしながら、このような構造のシールドケースでは、シールドケース天面５と舌片２との隙間４からシールドケース１内部の回路基板１０や半導体集積回路１１やチップ型電子部品１２が見える。このため、不正に改造されたり、破壊され易い。又、外部から異物が侵入し易くなり品質上好ましくない。

本発明は、上記問題を鑑み、不正改造、破壊、異物の侵入を回避できる回路装置を提供することを目的とするものである。

多角形の頂点又は円周上の点と、前記多角形若しくは円の中心点又は前記多角形若しくは円の中心点の周辺の点を結んだ線に沿って切断することによって舌片をシールドケースの天面及び／又は底面に形成し、さらに前記舌片をシールドケースの内側に向けて沈み込ませて前記舌片の先端部を半導体集積回路等の発熱電子部品に当接させたことを特徴とする。即ち、前記舌片と、舌片が設けられたシールドケース面との複数の境界線が、略多角形状、略円形状、略楕円形状をなすように前記舌片が配置されているものである。前記舌片の先端が面取り状となるように舌片の先端部を切断することにより、舌片と発熱電子部品との当接を確実にすることができる。

例えば、発熱電子部品より背の高い電子部品（以下、高背電子部品という）がシールドケース天面側の回路基板上に実装されている回路装置の斜視図を図６に示す。又、線Ｃ−Ｃに沿って切断した断面図を図７に示す。この場合、前記高背電子部品とシールドケース天面との接触を防ぐため、高背電子部品が無い場合に比較して、シールドケース天面と回路基板との高さ方向距離を大きくする、即ちシールドケース天面と発熱電子部品天面との高さ方向距離を大きくすることとなる。従って、舌片の曲げ角度を過度に大きくしなければならず、舌片の十分なバネ性が得られないため舌片と発熱電子部品との接触が不安定となり放熱効率が低下すると共に、舌片の沈み込みが大きくなるので舌片間の隙間が大きくなり、不正改造、破壊、異物の侵入を回避するという効果が小さくなる。尚、舌片を大きくすれば舌片の曲げ角度を適正にできるが、発熱電子部品が複数あるために舌片を複数の位置に設ける必要がある場合には、舌片同士の干渉やシールドケース天面の機械的強度の過度の低下を引き起こしてしまい、大きな舌片を設けることができない事態も予想される。

このような場合には、天面に凹部を設け、前記凹部の面に舌片との境界線を配し、天面に舌片を形成するのと同じ要領で舌片を形成し、発熱電子部品に舌片を当接させれば良い。凹部の面と舌片との境界線と発熱電子部品との高さ方向距離が小さくなり、従って舌片の折り曲げ角度が適正なものとなり、上記の問題を回避することができる。

逆に、例えばシールドケース天面と発熱電子部品天面との高さ方向距離が小さ過ぎる場合には、舌片の十分な曲げ角度を得ることがきできず、舌片と発熱電子部品との接触が不安定になり、放熱効率が低下する。

このような場合には、天面に凸部を設け、前記凸部の面に舌片との境界線を配し、天面に舌片を形成するのと同じ要領で舌片を形成し、発熱電子部品に舌片を当接させれば良い。凸部の面と舌片との境界線と発熱電子部品との高さ方向距離が大きくなり、従って舌片の折り曲げ角度が適正なものとなり、上記の問題を回避することができる。

又、発熱電子部品と舌片との当接部に導電グリスや導電ゴムシートなどの熱伝導材料を付加して、発熱電子部品と舌片との機械的接続を強固にすると共に、放熱性を向上させることも可能である。尚、前記熱伝導材料は導電性であることが好ましい。

シールドケースの天面及び／又は底面に設ける舌片を前記形状とすることにより、舌片間の隙間が従来例の舌片とシールドケース天面との隙間より小さくなり、よって不正改造や破壊をしにくく、異物侵入の確率も低減することができる。

更に、図１１の従来のシールドケース１では、発熱電子部品から発生した熱は、舌片２の右辺、即ち天面５との境界線３のみからしかシールドケース１に伝導しないが、本発明のシールドケースでは、複数の舌片が放射状に設けられているため、熱が複数の境界線から伝導するので、放熱性が向上している。

発熱電子部品より背の高い高背電子部品が回路基板上に実装されている等の理由によりシールドケースの天面及び／又は底面と発熱電子部品天面との高さ方向距離が大きい場合や、例えば回路装置をメイン回路基板に実装した状態で回路装置の一部が他の部品と干渉するのを防止するために回路装置の体積が小さく制限されている等の理由により、シールドケースの天面及び／又は底面と発熱電子部品天面との高さ方向距離が小さい場合でも、実装されている発熱電子部品に面する天面及び／又は底面に凹部及び／又は凸部を設け、前記凹部の面及び／又は凸部の面に舌片との境界線を配し、天面及び／又は底面に舌片を形成するのと同じ要領で凹部及び／又は凸部に舌片を形成し、発熱電子部品に舌片を当接させれば良い。凹部の面及び／又は凸部の面と舌片との境界線と発熱電子部品天面との高さ方向距離が適正となり、従って舌片の折り曲げ角度が適正なものとなり、上記の問題を回避することができる。

本発明の実施の形態を実施例に沿って以下に説明する。

本発明の実施例１による無線ＬＡＮ装置の斜視図を図１に示す。又、線Ａ−Ａに沿って切断した断面図を図２に示す。無線ＬＡＮ装置は、回路基板１０と、外部からのノイズ等が前記回路基板１０に作用するのを遮断するためのシールドケース１とを備えており、前記シールドケース１は前記回路基板１０を収納している。前記回路基板１０上には半導体集積回路１１やチップ型電子部品１２が実装されている。前記シールドケース１の天面５には４つの舌片２ａが設けられており、前記シールドケース１の天面５と前記舌片２ａとの４つの境界線３ａは四角形をなしている。この４つの舌片２ａは、前記四角形の中心点から前記四角形の頂点を結ぶ線に沿って切断することにより形成され、シールドケース１の内側に向けて沈み込んでおり、発熱電子部品である半導体集積回路１１に当接している。当接を確実にするために、前記舌片２ａの先端は切断され面取り状となっている。舌片間の隙間４ａは、従来例の隙間４よりも小さいため、不正改造、破壊、異物の侵入を回避することができる。半導体集積回路１１より発する熱は、舌片２ａの４つの境界線３ａを介してシールドケース全体に伝導するため、従来例のシールドケースよりも放熱性が高い。

本発明の実施例２による無線ＬＡＮ装置の斜視図を図３に示す。無線ＬＡＮ装置は、回路基板と、外部からのノイズ等が前記回路基板に作用するのを遮断するためのシールドケース１とを備えており、前記シールドケース１は前記回路基板を収納している。前記回路基板上には半導体集積回路やチップ型電子部品が実装されている。前記シールドケース１の天面５には５つの舌片２ｂが設けられており、前記シールドケース１の天面５と前記舌片２ｂとの５つの境界線３ｂは五角形をなしている。この５つの舌片２ｂは、前記五角形の中心点から前記五角形の頂点を結ぶ線に沿って切断することにより形成され、シールドケース１の内側に向けて沈み込んでおり、発熱電子部品である半導体集積回路に当接している。当接を確実にするために、前記舌片２ｂの先端は切断され面取り状となっている。舌片間の隙間４ｂは、従来例の隙間４よりも小さいため、不正改造、破壊、異物の侵入を回避することができる。半導体集積回路より発する熱は、舌片２ｂの５つの境界線３ｂを介してシールドケース全体に伝導するため、従来例のシールドケースよりも放熱性が高い。

本発明の実施例３による無線ＬＡＮ装置の斜視図を図４に示す。又、線Ｂ−Ｂに沿って切断した断面図を図５に示す。無線ＬＡＮ装置は、回路基板１０と、外部からのノイズ等が前記回路基板１０に作用するのを遮断するためのシールドケース１とを備えており、前記シールドケース１は前記回路基板１０を収納している。前記回路基板１０上には半導体集積回路１１と、チップ型電子部品１２と、前記半導体集積回路１１より高さが高い高背電子部品１３とが実装されている。前記シールドケース１の天面５には、凹部７が設けられている。前記凹部７の底面７１には４つの舌片２ｃが設けられており、凹部７の底面７１と前記舌片２ｃとの４つの境界線３ｃは四角形をなしている。この４つの舌片２ｃは、前記四角形の中心点から前記四角形の頂点を結ぶ線に沿って切断することにより形成され、シールドケース１の内側に向けて沈み込んでおり、発熱電子部品である半導体集積回路１１に当接している。当接を確実にするために、前記舌片２ｃの先端は切断され面取り状となっている。

４つの舌片２ｃは、天面５ではなく凹部７の底面７１との境界線から突き出て半導体集積回路１１に向けて沈み込んでいるため、舌片２ｃの折り曲げ角度は適正値とすることができる。よって、舌片の十分なバネ性が得られるため、舌片２ｃと半導体集積回路１１との接触が安定し、図６及び７に示した回路装置よりも放熱効率が改善すると共に、舌片間隙間４ｃも図６及び７に示した舌片間隙間４ｄより小さくでき、不正改造、破壊、異物の侵入を回避するという効果も向上する。又、半導体集積回路１１より発する熱は、舌片２ｃの４つの境界線３ｃを介してシールドケース全体に伝導するため、従来例のシールドケースよりも放熱性が高い。

本発明の実施例４による無線ＬＡＮ装置の斜視図を図８に示す。又、線Ｄ−Ｄに沿って切断した断面図を図９に示す。無線ＬＡＮ装置は、回路基板１０と、外部からのノイズ等が前記回路基板１０に作用するのを遮断するためのシールドケース１とを備えており、前記シールドケース１は前記回路基板１０を収納している。前記回路基板１０上には半導体集積回路１１やチップ型電子部品１２が実装されており、前記シールドケース１の天面５の裏面９と前記半導体集積回路１１の天面との高さ方向距離は略０となっている。前記シールドケース１の天面５には、凸部８が設けられている。前記凸部８の天面８１には４つの舌片２ｅが設けられており、凸部８の天面８１と前記舌片２ｅとの４つの境界線３ｅは四角形をなしている。この４つの舌片２ｅは、前記四角形の中心点から前記四角形の頂点を結ぶ線に沿って切断することにより形成され、シールドケース１の内側に向けて沈み込んでおり、発熱電子部品である半導体集積回路１１に当接している。当接を確実にするために、前記舌片２ｅの先端は切断され面取り状となっている。

４つの舌片２ｅは、天面５ではなく凸部８の天面８１との境界線３ｅから突き出て半導体集積回路１１に向けて沈み込んでいるため、舌片２ｅの折り曲げ角度は適正値とすることができる。よって、舌片２ｅと半導体集積回路１１との接触は安定し、天面５との境界線から直接舌片を突き出して半導体集積回路１１に当接させるよりも放熱効率が改善する。又、半導体集積回路１１より発する熱は、舌片２ｅの４つの境界線３ｅを介してシールドケース全体に伝導するため、従来例のシールドケースよりも放熱性が高い。

本発明の実施例５による無線ＬＡＮ装置の断面図を図１０に示す。半導体集積回路１１と舌片２ａとの当接部に導電グリスや導電ゴムシートなどの熱伝導材料６を付加して、前記半導体集積回路１１と舌片２ａとの機械的接続を強固にすると共に、放熱性を向上させている。それ以外の構成・効果は、実施例１と同様である。

実施例では、舌片の境界線が四角形又は五角形をなすものを例示したが、これに限定されるものではなく、多角形であればいずれでも良く、又、円や楕円形をなすものでも良い。舌片の先端に面取りを施していない形状としても良い。

凹部、凸部の形状も実施例に限定されず、舌片の折り曲げ角度が適正になるのであれば、複数の段差を有するものや、凹部の底面及び／又は凸部の天面がシールドケースの天面及び／又は底面と平行であっても、角度をなしているものであっても良い。

実施例１の無線ＬＡＮ装置の斜視図である。 実施例１の無線ＬＡＮ装置の断面図である。 実施例２の無線ＬＡＮ装置の斜視図である。 実施例３の無線ＬＡＮ装置の斜視図である。 実施例３の無線ＬＡＮ装置の断面図である。 発熱電子部品より背の高い高背電子部品を実装した無線ＬＡＮ装置の斜視図である。 発熱電子部品より背の高い高背電子部品を実装した無線ＬＡＮ装置の断面図である。 実施例４の無線ＬＡＮ装置の斜視図である。 実施例４の無線ＬＡＮ装置の断面図である。 実施例５の無線ＬＡＮ装置の断面図である。 従来例の回路装置の斜視図である。 従来の回路装置の断面図である。

符号の説明

１ シールドケース
２、２ａ、２ｂ、２ｃ、２ｄ、２ｅ 舌片
３、３ａ、３ｂ、３ｃ、３ｄ、３ｅ 境界線
４、４ａ、４ｂ、４ｃ、４ｄ、４ｅ 舌片間隙間
５ シールドケース天面
６ 熱伝導材料
７ 凹部
７１ 凹部の底面
８ 凸部
８１ 凸部の天面
９ 天面の裏面
１０ 回路基板
１１ 発熱電子部品
１２ チップ型電子部品
１３ 高背電子部品

Claims (3)

1. 回路基板と、前記回路基板を収容するシールドケースと、前記回路基板に実装された半導体集積回路等の発熱電子部品を備えた回路装置において、
   前記シールドケースはその天面及び／又は底面に放熱のための複数の舌片を有し、前記舌片と、舌片が設けられたシールドケース面との複数の境界線が、略多角形状、略円形状、略楕円形状をなすように前記舌片が配置され、前記舌片はシールドケースの内側に向けて放射状に延びると共に沈み込んで、前記舌片の先端部が発熱電子部品の中央部に当接していることを特徴とする回路装置。
2. 回路基板と、前記回路基板を収容するシールドケースと、前記回路基板に実装された半導体集積回路等の発熱電子部品を備えた回路装置において、
   前記シールドケースはその天面及び／又は底面に、凹部及び／又は凸部が設けられ、前記凹部及び凸部に放熱のための複数の舌片を有し、前記舌片と、舌片が設けられた凹部の面及び凸部の面との複数の境界線が、略多角形状、略円形状、略楕円形状をなすように前記舌片が配置され、前記舌片はシールドケースの内側に向けて放射状に延びると共に沈み込んで、前記舌片の先端部が発熱電子部品の中央部に当接していることを特徴とする回路装置。
3. 前記舌片の先端部と発熱電子部品との当接部に熱伝導材料を付加したことを特徴とする請求項１又は２記載の回路装置。