JPH1065385A - 基板ケース構造体 - Google Patents
基板ケース構造体Info
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- JPH1065385A JPH1065385A JP22017496A JP22017496A JPH1065385A JP H1065385 A JPH1065385 A JP H1065385A JP 22017496 A JP22017496 A JP 22017496A JP 22017496 A JP22017496 A JP 22017496A JP H1065385 A JPH1065385 A JP H1065385A
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Abstract
(57)【要約】
【課題】 プリント基板に搭載される電子部品に高低差
があっても、電子部品の放熱を良好に行って発熱高温化
を避けるよう改良された基板ケース構造体を得ること。 【解決手段】 電子部品を搭載されたプリント基板１を
カード状の金属ケース２内に収容してなる基板ケース構
造体において、金属ケース２が、プリント基板１に搭載
された電子部品のうち発熱する高発熱性電子部品３、４
が搭載されている領域に対応する領域には、その高発熱
性電子部品３、４の高さ寸法に応じた深さＤ1 、Ｄ2 を
有する凹部６、７を形成し、凹部６、７の底壁８、９が
高発熱性電子部品３、４と直接接触するようにする。
があっても、電子部品の放熱を良好に行って発熱高温化
を避けるよう改良された基板ケース構造体を得ること。 【解決手段】 電子部品を搭載されたプリント基板１を
カード状の金属ケース２内に収容してなる基板ケース構
造体において、金属ケース２が、プリント基板１に搭載
された電子部品のうち発熱する高発熱性電子部品３、４
が搭載されている領域に対応する領域には、その高発熱
性電子部品３、４の高さ寸法に応じた深さＤ1 、Ｄ2 を
有する凹部６、７を形成し、凹部６、７の底壁８、９が
高発熱性電子部品３、４と直接接触するようにする。
Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】この発明は、基板ケース構造
体に関し、特にＩＣカード、ＰＣカードなどとして使用
されるカード状の基板ケース構造体に関するものであ
る。
体に関し、特にＩＣカード、ＰＣカードなどとして使用
されるカード状の基板ケース構造体に関するものであ
る。
【０００２】
【従来の技術】ＩＣカード、ＰＣカードなどの小型・薄
型電子機器においては、プリント基板に電子部品を高密
度に実装し、これをカード状の金属ケース内に収容して
金属ケースで保護する構造（基板ケース構造体）が採用
されている。
型電子機器においては、プリント基板に電子部品を高密
度に実装し、これをカード状の金属ケース内に収容して
金属ケースで保護する構造（基板ケース構造体）が採用
されている。
【０００３】上述のような基板ケース構造体による電子
機器において、プリント基板に実装される電子部品のな
かには、ＣＰＵとＡＳＩＣなど、高速動作により発熱量
が大きいもの（以下、これを発熱性電子部品と云うこと
がある）が存在することがあり、この場合には、電子機
器の動作信頼性の確保のために、発熱性電子部品の放熱
を良好に行って発熱性電子部品の高温化を避ける構成を
基板ケース構造体に組み込む必要がある。
機器において、プリント基板に実装される電子部品のな
かには、ＣＰＵとＡＳＩＣなど、高速動作により発熱量
が大きいもの（以下、これを発熱性電子部品と云うこと
がある）が存在することがあり、この場合には、電子機
器の動作信頼性の確保のために、発熱性電子部品の放熱
を良好に行って発熱性電子部品の高温化を避ける構成を
基板ケース構造体に組み込む必要がある。
【０００４】実公平７−４５９９２号公報には、一種の
基板ケース構造体として、図８に示されているように、
電子部品５０を搭載されたプリント基板５１を金属製の
接地用シールドケース５２で覆い、ケース内における電
子部品５０と接地用シールドケース５２との間隙に導電
性接着剤５３を充填して電子部品５０と接地用シールド
ケース５２とを接地接続することが示されている。
基板ケース構造体として、図８に示されているように、
電子部品５０を搭載されたプリント基板５１を金属製の
接地用シールドケース５２で覆い、ケース内における電
子部品５０と接地用シールドケース５２との間隙に導電
性接着剤５３を充填して電子部品５０と接地用シールド
ケース５２とを接地接続することが示されている。
【０００５】この基板ケース構造体では、導電性接着剤
５３によって電子部品５０が接地用シールドケース５２
に物理的に接続され、導電性接着剤５３は少なからず熱
伝導性を有しているであろうから、電子部品５０の熱は
導電性接着剤５３を伝わって接地用シールドケース５２
に伝導し、接地用シールドケース５２が放熱面として作
用する効果が期待できる。
５３によって電子部品５０が接地用シールドケース５２
に物理的に接続され、導電性接着剤５３は少なからず熱
伝導性を有しているであろうから、電子部品５０の熱は
導電性接着剤５３を伝わって接地用シールドケース５２
に伝導し、接地用シールドケース５２が放熱面として作
用する効果が期待できる。
【０００６】
【発明が解決しようとする課題】しかしながら、上述の
ような従来例のものでは、プリント基板に搭載される電
子部品に高低差があるために、ケース内における電子部
品と金属ケース（接地用シールドケース）との間隙が大
きくなることがあり、このため電子部品と金属ケースと
の間隙に導電性接着剤などを確実に充填することが難し
くなり、また間隙充填される充填剤の充填厚さの増大に
伴い放熱特性が悪化すると云う問題点が生じる。
ような従来例のものでは、プリント基板に搭載される電
子部品に高低差があるために、ケース内における電子部
品と金属ケース（接地用シールドケース）との間隙が大
きくなることがあり、このため電子部品と金属ケースと
の間隙に導電性接着剤などを確実に充填することが難し
くなり、また間隙充填される充填剤の充填厚さの増大に
伴い放熱特性が悪化すると云う問題点が生じる。
【０００７】この発明は、上述の如き問題点に着目して
なされたものであり、プリント基板に搭載される電子部
品に高低差があっても、電子部品の放熱を良好に行って
高温化を避けるよう改良された基板ケース構造体を得る
ことを目的としている。
なされたものであり、プリント基板に搭載される電子部
品に高低差があっても、電子部品の放熱を良好に行って
高温化を避けるよう改良された基板ケース構造体を得る
ことを目的としている。
【０００８】
【課題を解決するための手段】上述の目的を達成するた
めに、この発明による基板ケース構造体は、電子部品を
搭載されたプリント基板をカード状の金属ケース内に収
容してなる基板ケース構造体において、前記金属ケース
が、前記プリント基板に搭載された電子部品のうち発熱
する電子部品が搭載されている領域に対応する領域に
は、その発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深さを有す
る凹部が形成され、当該凹部の底壁が前記発熱性電子部
品と接触しているものである。
めに、この発明による基板ケース構造体は、電子部品を
搭載されたプリント基板をカード状の金属ケース内に収
容してなる基板ケース構造体において、前記金属ケース
が、前記プリント基板に搭載された電子部品のうち発熱
する電子部品が搭載されている領域に対応する領域に
は、その発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深さを有す
る凹部が形成され、当該凹部の底壁が前記発熱性電子部
品と接触しているものである。
【０００９】この発明による基板ケース構造体では、金
属ケースに発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深さを有
する凹部が形成されていることにより、電子部品の高低
差に拘らず凹部の底壁が発熱性電子部品と接触し、発熱
性電子部品の熱が金属ケースに直接伝わり、金属ケース
が放熱面として有効に機能する。
属ケースに発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深さを有
する凹部が形成されていることにより、電子部品の高低
差に拘らず凹部の底壁が発熱性電子部品と接触し、発熱
性電子部品の熱が金属ケースに直接伝わり、金属ケース
が放熱面として有効に機能する。
【００１０】つぎの発明による基板ケース構造体は、電
子部品を搭載されたプリント基板をカード状の金属ケー
ス内に収容してなる基板ケース構造体において、前記金
属ケースが、前記プリント基板に搭載された電子部品の
うち発熱する電子部品が搭載されている領域に対応する
領域には、その発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深さ
を有する凹部が形成され、前記金属ケース内において前
記凹部の底壁と前記発熱性電子部品との間に生じる間隙
に高熱伝導性材料が充填されているものである。
子部品を搭載されたプリント基板をカード状の金属ケー
ス内に収容してなる基板ケース構造体において、前記金
属ケースが、前記プリント基板に搭載された電子部品の
うち発熱する電子部品が搭載されている領域に対応する
領域には、その発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深さ
を有する凹部が形成され、前記金属ケース内において前
記凹部の底壁と前記発熱性電子部品との間に生じる間隙
に高熱伝導性材料が充填されているものである。
【００１１】この発明による基板ケース構造体では、金
属ケースに発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深さを有
する凹部が形成されていることにより、金属ケース内に
おいて凹部の底壁と発熱性電子部品との間に生じる間隙
を、電子部品の高低差に拘らず所定の大きさ以下にする
ことができ、間隙に充填される高熱伝導性材料の充填厚
さを所定値にすることができ、この高熱伝導性材料を介
しての発熱性電子部品より金属ケースへの熱伝導が良好
に行われる。
属ケースに発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深さを有
する凹部が形成されていることにより、金属ケース内に
おいて凹部の底壁と発熱性電子部品との間に生じる間隙
を、電子部品の高低差に拘らず所定の大きさ以下にする
ことができ、間隙に充填される高熱伝導性材料の充填厚
さを所定値にすることができ、この高熱伝導性材料を介
しての発熱性電子部品より金属ケースへの熱伝導が良好
に行われる。
【００１２】つぎの発明による基板ケース構造体は、上
述のような基板ケース構造体において、前記凹部に放熱
フィンが設けられているものである。
述のような基板ケース構造体において、前記凹部に放熱
フィンが設けられているものである。
【００１３】この発明による基板ケース構造体では、放
熱フィンが設けられていることにより放熱面積が拡大さ
れ、金属ケース内の発熱性電子部品の放熱効率が向上す
る。
熱フィンが設けられていることにより放熱面積が拡大さ
れ、金属ケース内の発熱性電子部品の放熱効率が向上す
る。
【００１４】つぎの発明による基板ケース構造体は、上
述のような基板ケース構造体において、前記凹部を覆う
平板が前記金属ケースに取り付けられているものであ
る。
述のような基板ケース構造体において、前記凹部を覆う
平板が前記金属ケースに取り付けられているものであ
る。
【００１５】この発明による基板ケース構造体では、平
板も放熱面として作用し、また平板によってケース外面
の平面性が確保される。
板も放熱面として作用し、また平板によってケース外面
の平面性が確保される。
【００１６】つぎの発明による基板ケース構造体は、上
述のような基板ケース構造体において、前記凹部に高熱
伝導性材料が充填されているものである。
述のような基板ケース構造体において、前記凹部に高熱
伝導性材料が充填されているものである。
【００１７】この発明による基板ケース構造体では、凹
部に充填された高熱伝導性材料によって平板への熱伝導
がよくなり、平板による放熱効果が向上する。
部に充填された高熱伝導性材料によって平板への熱伝導
がよくなり、平板による放熱効果が向上する。
【００１８】つぎの発明による基板ケース構造体は、上
述のような基板ケース構造体において、前記凹部が前記
金属ケースの長さ方向あるいは幅方向に延長されて凹溝
状をなしているものである。
述のような基板ケース構造体において、前記凹部が前記
金属ケースの長さ方向あるいは幅方向に延長されて凹溝
状をなしているものである。
【００１９】この発明による基板ケース構造体では、凹
溝状の凹部を空気が流れ易くなり、凹部が空気流路とな
ることにより放熱効率が向上する。
溝状の凹部を空気が流れ易くなり、凹部が空気流路とな
ることにより放熱効率が向上する。
【００２０】
【発明の実施の形態】以下に添付の図を参照してこの発
明の実施の形態を詳細に説明する。
明の実施の形態を詳細に説明する。
【００２１】（実施の形態１）図１はこの発明による基
板ケース構造体の実施の形態１を示している。図１にお
いて、１はプリント基板を、２はカード状の金属ケース
をそれぞれ示している。
板ケース構造体の実施の形態１を示している。図１にお
いて、１はプリント基板を、２はカード状の金属ケース
をそれぞれ示している。
【００２２】プリント基板１には、ＣＰＵとＡＳＩＣの
ベアチップなどによる実装高さが低い高発熱性電子部品
３、ＡＳＩＣのフラットパッケージなどによる実装高さ
が高い高発熱性電子部品４、放熱対策が不要なその他の
電子部品５などが搭載されている。
ベアチップなどによる実装高さが低い高発熱性電子部品
３、ＡＳＩＣのフラットパッケージなどによる実装高さ
が高い高発熱性電子部品４、放熱対策が不要なその他の
電子部品５などが搭載されている。
【００２３】このように複数種類の電子部品３、４、５
を搭載されたプリント基板１は、全体を金属ケース２内
に収容され、金属ケース２により保護されている。
を搭載されたプリント基板１は、全体を金属ケース２内
に収容され、金属ケース２により保護されている。
【００２４】金属ケース２の、プリント基板１に搭載さ
れた高発熱性電子部品３、４の搭載領域において、図に
て上下に対応する領域には、高発熱性電子部品３、４の
それぞれの高さ寸法に応じた深さＤ1 、Ｄ2 を有する凹
部６、７がエンボス加工などにより形成され、凹部６、
７のそれぞれの底壁８、９が高発熱性電子部品３、４の
上面と直接接触している。
れた高発熱性電子部品３、４の搭載領域において、図に
て上下に対応する領域には、高発熱性電子部品３、４の
それぞれの高さ寸法に応じた深さＤ1 、Ｄ2 を有する凹
部６、７がエンボス加工などにより形成され、凹部６、
７のそれぞれの底壁８、９が高発熱性電子部品３、４の
上面と直接接触している。
【００２５】例えば、実例として、ＩＣカード規標タイ
プＩＩ準拠の７３ｍｍ×４５ｍｍ×５ｍｍのサイズで、
板厚０．２ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の金
属ケースを使用し、発熱量１．５ＷのＣＰＵと発熱量
１．０ＷのＡＳＩＣのベアチップ（高発熱性電子部品
３）が基板面からの高さ約０．６ｍｍをもってフェース
ダウン搭載され、パッケージ型の高発熱性電子部品４と
して別のＡＳＩＣがＱＦパッケージで基板面からの高さ
約１．６ｍｍをもって搭載され、基板表面とケース内面
との間の空間高さが２．８ｍｍである場合、ベアチップ
部の凹部６の深さＤ 1 を２．０ｍｍ（平面寸法は１５ｍ
ｍ正方）、ＱＦパッケージ部の凹部７の深さＤ2 を１．
０ｍｍ（平面寸法は１５ｍｍ正方）とすることにより、
これら高発熱性電子部品３、４の上面は凹部６、７のそ
れぞれの底壁８、９に直接接触する。
プＩＩ準拠の７３ｍｍ×４５ｍｍ×５ｍｍのサイズで、
板厚０．２ｍｍのステンレス鋼（ＳＵＳ３０４）製の金
属ケースを使用し、発熱量１．５ＷのＣＰＵと発熱量
１．０ＷのＡＳＩＣのベアチップ（高発熱性電子部品
３）が基板面からの高さ約０．６ｍｍをもってフェース
ダウン搭載され、パッケージ型の高発熱性電子部品４と
して別のＡＳＩＣがＱＦパッケージで基板面からの高さ
約１．６ｍｍをもって搭載され、基板表面とケース内面
との間の空間高さが２．８ｍｍである場合、ベアチップ
部の凹部６の深さＤ 1 を２．０ｍｍ（平面寸法は１５ｍ
ｍ正方）、ＱＦパッケージ部の凹部７の深さＤ2 を１．
０ｍｍ（平面寸法は１５ｍｍ正方）とすることにより、
これら高発熱性電子部品３、４の上面は凹部６、７のそ
れぞれの底壁８、９に直接接触する。
【００２６】このように、高発熱性電子部品３、４の高
低差に拘らず凹部６、７の底壁が高発熱性電子部品３、
４と直接接触することにより、高発熱性電子部品３、４
の熱が金属ケース２に直接伝わり、金属ケース２が放熱
面として有効に機能する。これにより高発熱性電子部品
３、４の放熱が良好に行われ、高温化が避けられるよう
になる。
低差に拘らず凹部６、７の底壁が高発熱性電子部品３、
４と直接接触することにより、高発熱性電子部品３、４
の熱が金属ケース２に直接伝わり、金属ケース２が放熱
面として有効に機能する。これにより高発熱性電子部品
３、４の放熱が良好に行われ、高温化が避けられるよう
になる。
【００２７】（実施の形態２）図２はこの発明による基
板ケース構造体の実施の形態２を示している。尚、図２
に於いて、図１に対応する部分は図１に付した符号と同
一の符号を付けてその説明を省略する。
板ケース構造体の実施の形態２を示している。尚、図２
に於いて、図１に対応する部分は図１に付した符号と同
一の符号を付けてその説明を省略する。
【００２８】この実施の形態では、金属ケース２の、プ
リント基板１に搭載された高発熱電子部品３、４の搭載
領域において、図にて上下に対応する領域には、高発熱
性電子部品３、４のそれぞれの高さ寸法に応じた深さＤ
3 、Ｄ4 を有する凹部６、７がエンボス加工などにより
形成され、金属ケース２内において凹部６、７の底壁
８、９と高発熱性電子部品３、４との間にそれぞれ生じ
る間隙に高熱伝導性材料１０が充填されている。
リント基板１に搭載された高発熱電子部品３、４の搭載
領域において、図にて上下に対応する領域には、高発熱
性電子部品３、４のそれぞれの高さ寸法に応じた深さＤ
3 、Ｄ4 を有する凹部６、７がエンボス加工などにより
形成され、金属ケース２内において凹部６、７の底壁
８、９と高発熱性電子部品３、４との間にそれぞれ生じ
る間隙に高熱伝導性材料１０が充填されている。
【００２９】凹部６、７の深さＤ3 、Ｄ4 は高発熱性電
子部品３、４のそれぞれの高さ寸法に応じて設定されて
いるから、凹部６、７の底壁８、９と高発熱性電子部品
３、４との間にそれぞれ生じる間隙の寸法は、高発熱性
電子部品３、４の高さに拘らず０．２ｍｍ程度に設定さ
れ、高熱伝導性材料１０の厚さは０．２ｍｍ程度にな
る。高熱伝導性材料１０としては、放熱用シリコンゴム
シートなどがあり、ゴムシートの弾性変形により、金属
ケース２の寸法誤差や高発熱性電子部品３、４の搭載高
さ誤差を高発熱性電子部品３、４に過大荷重を掛けるこ
となく吸収することができる。
子部品３、４のそれぞれの高さ寸法に応じて設定されて
いるから、凹部６、７の底壁８、９と高発熱性電子部品
３、４との間にそれぞれ生じる間隙の寸法は、高発熱性
電子部品３、４の高さに拘らず０．２ｍｍ程度に設定さ
れ、高熱伝導性材料１０の厚さは０．２ｍｍ程度にな
る。高熱伝導性材料１０としては、放熱用シリコンゴム
シートなどがあり、ゴムシートの弾性変形により、金属
ケース２の寸法誤差や高発熱性電子部品３、４の搭載高
さ誤差を高発熱性電子部品３、４に過大荷重を掛けるこ
となく吸収することができる。
【００３０】実施の形態１における場合と同じ実例の場
合、ベアチップ部の凹部６の深さＤ 3 を１．８ｍｍ、Ｑ
Ｆパッケージ部の凹部７の深さＤ2 を０．８ｍｍとする
ことにより、これら高発熱性電子部品３、４の上面と凹
部６、７のそれぞれの底壁８、９との間にそれぞれ０．
２ｍｍの間隙ができ、間隙に高熱伝導性材料１０として
の、厚さ０．２ｍｍの放熱用シリコンゴムシート（信越
化学製、ＴＣ−２０ＢＧ）を配置する。このゴムシート
は予め凹部６、７の底壁（ケース内部壁）８、９に接着
剤により貼り付けておくことができる。
合、ベアチップ部の凹部６の深さＤ 3 を１．８ｍｍ、Ｑ
Ｆパッケージ部の凹部７の深さＤ2 を０．８ｍｍとする
ことにより、これら高発熱性電子部品３、４の上面と凹
部６、７のそれぞれの底壁８、９との間にそれぞれ０．
２ｍｍの間隙ができ、間隙に高熱伝導性材料１０として
の、厚さ０．２ｍｍの放熱用シリコンゴムシート（信越
化学製、ＴＣ−２０ＢＧ）を配置する。このゴムシート
は予め凹部６、７の底壁（ケース内部壁）８、９に接着
剤により貼り付けておくことができる。
【００３１】このように、高発熱性電子部品３、４の高
低差に拘らず高発熱性電子部品３、４の上面と凹部６、
７のそれぞれの底壁８、９との間に厚さが同じ高熱伝導
性材料１０が配置されることにより、高熱伝導性材料１
０を介しての高発熱性電子部品３、４より金属ケース２
への熱伝導が、高発熱性電子部品３、４の高低差に拘ら
ず良好に行われるようになり、高発熱性電子部品３、４
の放熱が良好に行われ、高温化が避けられるようにな
る。
低差に拘らず高発熱性電子部品３、４の上面と凹部６、
７のそれぞれの底壁８、９との間に厚さが同じ高熱伝導
性材料１０が配置されることにより、高熱伝導性材料１
０を介しての高発熱性電子部品３、４より金属ケース２
への熱伝導が、高発熱性電子部品３、４の高低差に拘ら
ず良好に行われるようになり、高発熱性電子部品３、４
の放熱が良好に行われ、高温化が避けられるようにな
る。
【００３２】なお、この実施の形態では、凹部６、７の
底壁（ケース内部壁）８、９に、高熱伝導性材料１０と
の接触面積を大きくするために、ディンプル等の微細凹
凸加工が施されてもよい。
底壁（ケース内部壁）８、９に、高熱伝導性材料１０と
の接触面積を大きくするために、ディンプル等の微細凹
凸加工が施されてもよい。
【００３３】（実施の形態３）図３はこの発明による基
板ケース構造体の実施の形態３を示している。尚、図３
に於いて、図１、図２に対応する部分は図１、図２に付
した符号と同一の符号を付けてその説明を省略する。
板ケース構造体の実施の形態３を示している。尚、図３
に於いて、図１、図２に対応する部分は図１、図２に付
した符号と同一の符号を付けてその説明を省略する。
【００３４】この実施の形態では、凹部６、７が存在す
る金属ケース２の上面に、厚さ０．１ｍｍ程度のステン
レス鋼などの金属製の平板１１が貼り付けられ、平板１
１によって凹部６、７が覆われている。
る金属ケース２の上面に、厚さ０．１ｍｍ程度のステン
レス鋼などの金属製の平板１１が貼り付けられ、平板１
１によって凹部６、７が覆われている。
【００３５】この実施の形態による基板ケース構造体で
は、平板１１も放熱面として作用し、また平板１１によ
ってケース外面の平面性が確保される。
は、平板１１も放熱面として作用し、また平板１１によ
ってケース外面の平面性が確保される。
【００３６】なお、平板１１の設置は実施の形態２にお
けるものに適用することも可能である。
けるものに適用することも可能である。
【００３７】（実施の形態４）図４はこの発明による基
板ケース構造体の実施の形態４を示している。尚、図４
に於いて、図１〜図３に対応する部分は図１〜図３に付
した符号と同一の符号を付けてその説明を省略する。
板ケース構造体の実施の形態４を示している。尚、図４
に於いて、図１〜図３に対応する部分は図１〜図３に付
した符号と同一の符号を付けてその説明を省略する。
【００３８】この実施の形態では、平板１１により覆わ
れた凹部６、７内に高熱伝導性材料１２が充填されてい
る。高熱伝導性材料１２としては、金属フィラ入りの高
熱伝導性樹脂があり、平板１１の設置前に凹部６、７内
に溶融樹脂を流し込んで硬化させることができる。
れた凹部６、７内に高熱伝導性材料１２が充填されてい
る。高熱伝導性材料１２としては、金属フィラ入りの高
熱伝導性樹脂があり、平板１１の設置前に凹部６、７内
に溶融樹脂を流し込んで硬化させることができる。
【００３９】この実施の形態では、凹部６、７に充填さ
れた高熱伝導性材料１２によって平板１１への熱伝導性
がよくなり、平板１１による放熱効果が向上する。これ
により高発熱性電子部品３、４の放熱が更に良好に行わ
れ、高温化が避けられるようになる。
れた高熱伝導性材料１２によって平板１１への熱伝導性
がよくなり、平板１１による放熱効果が向上する。これ
により高発熱性電子部品３、４の放熱が更に良好に行わ
れ、高温化が避けられるようになる。
【００４０】なお、この実施の形態は、実施の形態２と
実施の形態３との組み合わせによるものにも適用でき
る。
実施の形態３との組み合わせによるものにも適用でき
る。
【００４１】（実施の形態５）図５はこの発明による基
板ケース構造体の実施の形態５を示している。尚、図５
に於いて、図１〜図４に対応する部分は図１〜図４に付
した符号と同一の符号を付けてその説明を省略する。
板ケース構造体の実施の形態５を示している。尚、図５
に於いて、図１〜図４に対応する部分は図１〜図４に付
した符号と同一の符号を付けてその説明を省略する。
【００４２】この実施の形態では、凹部６、７内に放熱
フィン１３、１４が設けられている。放熱フィン１３は
波型放熱フィンで、放熱フィン１４は剣山型放熱フィン
であり、何れも凹部６、７より突出しない高さ寸法のも
のが使用されている。
フィン１３、１４が設けられている。放熱フィン１３は
波型放熱フィンで、放熱フィン１４は剣山型放熱フィン
であり、何れも凹部６、７より突出しない高さ寸法のも
のが使用されている。
【００４３】放熱フィン１３、１４は、ステンレス鋼製
のもので、凹部６、７の底壁８、９にろう材によりろう
付けされる。放熱フィン１３、１４は銅製、アルミニウ
ム製などであってもよい。
のもので、凹部６、７の底壁８、９にろう材によりろう
付けされる。放熱フィン１３、１４は銅製、アルミニウ
ム製などであってもよい。
【００４４】この実施の形態では、放熱フィン１３、１
４が設けられていることにより、放熱面積が拡大され、
金属ケース２内の高発熱性電子部品３、４の放熱効率が
向上する。これにより高発熱性電子部品３、４の放熱が
良好に行われ、高温化が避けられるようになる。
４が設けられていることにより、放熱面積が拡大され、
金属ケース２内の高発熱性電子部品３、４の放熱効率が
向上する。これにより高発熱性電子部品３、４の放熱が
良好に行われ、高温化が避けられるようになる。
【００４５】なお、この実施の形態は、実施の形態２の
ものや実施の形態３のものにも適用することができる。
ものや実施の形態３のものにも適用することができる。
【００４６】（実施の形態６）図６、図７はこの発明に
よる基板ケース構造体の実施の形態６を示している。
尚、図６、図７に於いて、図３、図５に対応する部分は
図３、図５に付した符号と同一の符号を付けてその説明
を省略する。
よる基板ケース構造体の実施の形態６を示している。
尚、図６、図７に於いて、図３、図５に対応する部分は
図３、図５に付した符号と同一の符号を付けてその説明
を省略する。
【００４７】この実施の形態では、凹部６、７が、金属
ケース２の幅方向に延長されて金属ケース２の幅方向に
横切って延在し、凹溝状をなしている。
ケース２の幅方向に延長されて金属ケース２の幅方向に
横切って延在し、凹溝状をなしている。
【００４８】この凹溝状の凹部６、７にはその溝方向に
長い放熱フィン１３、１４が設けられ、更に平板１１が
金属ケース２の上面に貼り付けられている。
長い放熱フィン１３、１４が設けられ、更に平板１１が
金属ケース２の上面に貼り付けられている。
【００４９】凹部６、７が平板１１によって覆われ、放
熱フィン１３、１４が凹部６、７の溝方向に延在してい
ることにより、凹部６、７が通風ダクトとして作用し、
凹溝状の凹部６、７を空気が流れ易くなり、凹部６、７
が空気流路となることにより放熱効率が向上する。これ
により高発熱性電子部品３、４の放熱が良好に行われ、
高温化が避けられるようになる。
熱フィン１３、１４が凹部６、７の溝方向に延在してい
ることにより、凹部６、７が通風ダクトとして作用し、
凹溝状の凹部６、７を空気が流れ易くなり、凹部６、７
が空気流路となることにより放熱効率が向上する。これ
により高発熱性電子部品３、４の放熱が良好に行われ、
高温化が避けられるようになる。
【００５０】なお、この実施の形態においては、平板１
１を省略することもできる。
１を省略することもできる。
【００５１】
【発明の効果】以上の説明から理解される如く、この発
明による基板ケース構造体によれば、金属ケースに発熱
性電子部品の高さ寸法に応じた深さを有する凹部が形成
されていることにより、電子部品の高低差に拘らず凹部
の底壁が発熱性電子部品と接触し、発熱性電子部品の熱
が金属ケースに直接伝わり、金属ケースが放熱面として
有効に機能するから、発熱性電子部品の放熱が良好に行
われ、高温化が避けられるようになる。
明による基板ケース構造体によれば、金属ケースに発熱
性電子部品の高さ寸法に応じた深さを有する凹部が形成
されていることにより、電子部品の高低差に拘らず凹部
の底壁が発熱性電子部品と接触し、発熱性電子部品の熱
が金属ケースに直接伝わり、金属ケースが放熱面として
有効に機能するから、発熱性電子部品の放熱が良好に行
われ、高温化が避けられるようになる。
【００５２】つぎの発明による基板ケース構造体によれ
ば、金属ケースに発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深
さを有する凹部が形成されていることにより、金属ケー
ス内において凹部の底壁と発熱性電子部品との間に生じ
る間隙を、電子部品の高低差に拘らず所定の大きさ以下
にすることができ、間隙に充填される高熱伝導性材料の
充填厚さを所定値にすることができ、この高熱伝導性材
料を介して発熱性電子部品より金属ケースへの熱伝導が
良好に行われるから、発熱性電子部品の放熱が良好に行
われ、高温化が避けられるようになる。
ば、金属ケースに発熱性電子部品の高さ寸法に応じた深
さを有する凹部が形成されていることにより、金属ケー
ス内において凹部の底壁と発熱性電子部品との間に生じ
る間隙を、電子部品の高低差に拘らず所定の大きさ以下
にすることができ、間隙に充填される高熱伝導性材料の
充填厚さを所定値にすることができ、この高熱伝導性材
料を介して発熱性電子部品より金属ケースへの熱伝導が
良好に行われるから、発熱性電子部品の放熱が良好に行
われ、高温化が避けられるようになる。
【００５３】つぎの発明による基板ケース構造体によれ
ば、放熱フィンが設けられていることにより放熱面積が
拡大され、金属ケース内の発熱性電子部品の放熱効率が
向上するから、発熱性電子部品の放熱が更に良好に行わ
れ、高温化が避けられるようになる。
ば、放熱フィンが設けられていることにより放熱面積が
拡大され、金属ケース内の発熱性電子部品の放熱効率が
向上するから、発熱性電子部品の放熱が更に良好に行わ
れ、高温化が避けられるようになる。
【００５４】つぎの発明による基板ケース構造体によれ
ば、平板も放熱面として作用し、また平板によってケー
ス外面の平面性が確保されるから、発熱性電子部品の放
熱が更に良好に行われ、高温化が避けられるようにな
り、またカード状の基板ケース構造体としての取扱性が
悪化することがない。
ば、平板も放熱面として作用し、また平板によってケー
ス外面の平面性が確保されるから、発熱性電子部品の放
熱が更に良好に行われ、高温化が避けられるようにな
り、またカード状の基板ケース構造体としての取扱性が
悪化することがない。
【００５５】つぎの発明による基板ケース構造体によれ
ば、凹部に充填された高熱伝導性材料によって平板への
熱伝導性がよくなり、平板による放熱効果が向上するか
ら、発熱性電子部品の放熱が更に良好に行われ、高温化
が避けられるようになる。
ば、凹部に充填された高熱伝導性材料によって平板への
熱伝導性がよくなり、平板による放熱効果が向上するか
ら、発熱性電子部品の放熱が更に良好に行われ、高温化
が避けられるようになる。
【００５６】つぎの発明による基板ケース構造体によれ
ば、凹溝状の凹部を空気が流れ易くなり、凹部が空気流
路となることにより放熱効率が向上するから、発熱性電
子部品の放熱が更に良好に行われ、高温化が避けられる
ようになる。
ば、凹溝状の凹部を空気が流れ易くなり、凹部が空気流
路となることにより放熱効率が向上するから、発熱性電
子部品の放熱が更に良好に行われ、高温化が避けられる
ようになる。
【図１】 この発明による基板ケース構造体の実施の形
態１を示す断面図である。
態１を示す断面図である。
【図２】 この発明による基板ケース構造体の実施の形
態２を示す断面図である。
態２を示す断面図である。
【図３】 この発明による基板ケース構造体の実施の形
態３を示す断面図である。
態３を示す断面図である。
【図４】 この発明による基板ケース構造体の実施の形
態４を示す断面図である。
態４を示す断面図である。
【図５】 この発明による基板ケース構造体の実施の形
態５を示す断面図である。
態５を示す断面図である。
【図６】 この発明による基板ケース構造体の実施の形
態６を示す断面図である。
態６を示す断面図である。
【図７】 この発明による基板ケース構造体の実施の形
態６を示す組立斜視図である。
態６を示す組立斜視図である。
【図８】 従来における基板ケース構造体の構成を示す
断面図である。
断面図である。
１ プリント基板、２ 金属ケース、３、４ 高発熱性
電子部品、５ 電子部品、６、７ 凹部、８、９ 底
壁、１０ 高熱伝導性材料、１１ 平板、１２高熱伝導
性材料、１３、１４ 放熱フィン
電子部品、５ 電子部品、６、７ 凹部、８、９ 底
壁、１０ 高熱伝導性材料、１１ 平板、１２高熱伝導
性材料、１３、１４ 放熱フィン
Claims (6)
- 【請求項１】 電子部品を搭載されたプリント基板をカ
ード状の金属ケース内に収容してなる基板ケース構造体
において、 前記金属ケースが、前記プリント基板に搭載された電子
部品のうち発熱する電子部品が搭載されている領域に対
応する領域には、その発熱性電子部品の高さ寸法に応じ
た深さを有する凹部が形成され、当該凹部の底壁が前記
発熱性電子部品と接触していることを特徴とする基板ケ
ース構造体。 - 【請求項２】 電子部品を搭載されたプリント基板をカ
ード状の金属ケース内に収容してなる基板ケース構造体
において、 前記金属ケースが、前記プリント基板に搭載された電子
部品のうち発熱する電子部品が搭載されている領域に対
応する領域には、その発熱性電子部品の高さ寸法に応じ
た深さを有する凹部が形成され、前記金属ケース内にお
いて前記凹部の底壁と前記発熱性電子部品との間に生じ
る間隙に高熱伝導性材料が充填されていることを特徴と
する基板ケース構造体。 - 【請求項３】 前記凹部に放熱フィンが設けられている
ことを特徴とする請求項１または２に記載の基板ケース
構造体。 - 【請求項４】 前記凹部を覆う平板が前記金属ケースに
取り付けられていることを特徴とする請求項１〜３のい
ずれか一つに記載の基板ケース構造体。 - 【請求項５】 前記凹部に高熱伝導性材料が充填されて
いることを特徴とする請求項４に記載の基板ケース構造
体。 - 【請求項６】 前記凹部が前記金属ケースの長さ方向あ
るいは幅方向に延長されて凹溝状をなしていることを特
徴とする請求項１〜４のいずれか一つに記載の基板ケー
ス構造体。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22017496A JPH1065385A (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | 基板ケース構造体 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP22017496A JPH1065385A (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | 基板ケース構造体 |
Publications (1)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPH1065385A true JPH1065385A (ja) | 1998-03-06 |
Family
ID=16747053
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP22017496A Pending JPH1065385A (ja) | 1996-08-21 | 1996-08-21 | 基板ケース構造体 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JPH1065385A (ja) |
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- 1996-08-21 JP JP22017496A patent/JPH1065385A/ja active Pending
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