JP4076110B2 - 複合半導体装置の製造方法 - Google Patents
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Description
【０００１】
本発明は、複合半導体装置の製造方法に係り、特に、金属放熱板の外周部に両端開口の絶縁ケースを嵌合させて形成された半導体収納容器を用いる複合半導体装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
複合半導体装置の組立工程に次のようなものがある。図２において、天地が反転して描かれている金属放熱板１上に絶縁基板２を介して半導体チップ、抵抗、ＩＣ等の電子部品３が搭載・固着されている。金属放熱板１の外周部には両端が開口した絶縁ケース４の一方の開口端が嵌合されるが、その絶縁ケース４の外周の内側段差部４ａにその全周に亘って予め接着剤５が塗布される。
【０００３】
次いで、電子部品３を搭載・固着させた金属放熱板１が図示のように反転された状態で絶縁ケース４の一方の開口端に嵌合されて半導体収納容器が形成される。
【０００４】
次に、図示を省略したが、絶縁基板２上の導体パターンから外部導出端子が引き出され、次いで、絶縁ケース４の内部にコート剤が封入され、最後に該絶縁ケース４の上端開口部に蓋体（図示省略）が被せられ、複合半導体装置を完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記の複合半導体装置の製造方法では、絶縁ケース４の一方開口端の段差部４ａに予め接着剤を塗布する工程が必要であり、また、塗布する接着剤の量を均一にする必要があるなど、煩雑かつ手間のかかる工程を必要としていた。
また、塗布した接着剤の硬化時間も見込まなければならず、全体として複合半導体装置の製作に時間がかかっていた。
【０００６】
【発明の目的】
本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、金属放熱板の外周部に両端開口の絶縁ケースの一方開口端を固着する工程と、絶縁基板に搭載した電子部品のコートをする工程を一工程で完了させ、全体として製作時間の短縮を図ると共に、煩雑で手間のかかる工程を省き製造原価の低減を図った複合半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明によれば、金属放熱板（１）の外周部に両端開口の絶縁ケース（４）の一方の端部を嵌合させ、金属放熱板（１）の外周部と絶縁ケース（４）の一方の端部との嵌合部を接着することにより形成される半導体収納容器（１７）を有する複合半導体装置の製造方法において、
熱板を備え、かつ、その熱板自体が回転する回転テーブル（１２）上に半導体収納容器（１７）を載置し、
半導体収納容器（１７）を水平面内で回転させると共に、半導体収納容器（１７）の内部に上方からケーシング剤（１６）を滴下させ、絶縁ケース（４）と金属放熱板（１）との嵌合部に遠心力によりケーシング剤（１６）を集め、加熱・硬化させて半導体収納容器（１７）を形成することを特徴とする複合半導体装置の製造方法が提供される。
【０００８】
請求項２に記載の発明によれば、金属放熱板（１）上に絶縁基板（２）を介して電子部品（３）を搭載・固着する工程と、
次いで、金属放熱板（１）の外周部に両端開口の絶縁ケース（４）の一方の端部を嵌合させる工程と、
次いで、金属放熱板（１）と絶縁ケース（４）とから形成される半導体収納容器（１７）を、熱板を備え、かつ、その熱板自体が回転する回転テーブル（１２）上に載置する工程と、
次いで、回転テーブル（１２）を回転させると共に、絶縁ケース（４）の他方の開口端からケーシング剤（１６）を滴下する工程と、を含み、
滴下されたケーシング剤（１６）を硬化させ、金属放熱板（１）と絶縁ケース（４）との嵌合部を接着して半導体収納容器（１７）を形成することを特徴とする複合半導体装置の製造方法が提供される。
【０００９】
請求項３に記載の発明によれば、ケーシング剤（１６）はシリコーンゴムからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の複合半導体装置の製造方法が提供される。
【００１０】
請求項４に記載の発明によれば、ケーシング剤（１６）は、金属放熱板（１）上に搭載された電子部品（３）のコート剤を兼用する物質から構成されていることを特徴とする請求項２に記載の複合半導体装置の製造方法が提供される。
【００１２】
【実施例】
以下に本発明の実施例を、図１を参照して説明する。
図において、１０はこの発明に使用する回転テーブル装置の全体を示す。
この回転テーブル装置１０は、駆動モータ１１により水平面内で回転する熱板からなる回転テーブル１２を有する。該回転テーブル１２は電力供給部１３を介して電力の供給を受けて所定の温度に加熱される。
１４は制御部であり、上記の駆動モータ１１の回転数及び時間、回転テーブル１２の温度等種々の条件を設定できるようになっている。
【００１３】
上記回転テーブル１２の上方には、ケーシング剤を滴下させるためのディスペンサ装置（図示せず）のノズル１５が設けてある。このノズル１５は回転テーブル１２の中心部から外周部まで往復動可能に設けられいる。
【００１４】
次に、上記の回転テーブル装置１０を使用して本発明の複合半導体装置の製造方法を説明する。まず、金属放熱板１上には絶縁基板２を介して電子部品３が搭載・固着されている。次に、金属放熱板１の外周部に、両端が開口された絶縁ケース４の一方の開口端（図示下方）に設けた段差部４ａを嵌合させ半導体収納容器１７を形成する。
【００１５】
次に、上記半導体収納容器１７を、金属放熱板１が回転テーブル１２上の位置決め凸部１２ａに収まるように搭載する。なお、上記回転テーブル１２は、回転テーブル装置１０の制御部１４により予め所定の温度まで昇温されている。
【００１６】
次いで、駆動モータ１１により回転テーブル１２を回転させた後、該回転テーブル１２の上方に設置したディスペンサ装置のノズル１５から、例えばシリコーンゴムからなるケーシング剤１６を滴下する。この滴下されたケーシング剤１６は、金属放熱板１の外周方向に遠心力により拡散される。
拡散されたケーシング剤１６は、絶縁ケース４の内壁と金属放熱板１の嵌合部に寄せ集まる。
また、ケーシング剤１６の滴下量を制御することにより絶縁基板２上に搭載した電子部品３のコート剤の役割を果たさせることができる。
【００１７】
次いで、図示を省略した外部導出端子を公知の方法で引出し、その後、従来と同様の工程を経て所定の複合半導体装置を完成させる。
なお、上記した工程の中で、ディスペンサ装置のノズル１５の位置を、金属放熱板１の中心部ではなく、外周部近傍に位置させることにより絶縁ケース４と金属放熱板１との嵌合部に、より良くケーシング剤１６を寄せ集めることができる。
【００１８】
また、次工程で電子部品３に対して他のコート剤を塗布することによりケーシング剤とコート剤を必要に応じて使い分けることもできる。さらに上記した外部導出端子は、ケーシング剤塗布前の工程で予め、絶縁基板２の導体パターン上に半田付けしておいても良い。なお、上記の実施例ではケーシング剤としてシリコーンゴムを使用したが、他の材料でも良く、特に電子部品３のコート剤を兼用する物質から構成するようにすることにより、ケーシングのための塗布工程とコート剤の塗布工程が一工程となって好ましい。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、半導体収納容器を水平面内で回転させると共に、半導体収納容器の内部に上方からケーシング剤を滴下させ、絶縁ケースと金属放熱板との嵌合部に遠心力によりケーシング剤を集め、加熱・硬化させて半導体収納容器を形成するようにしたので、金属放熱板の外周部に両端開口の絶縁ケースの一方開口端を固着する工程と、絶縁基板に搭載した電子部品のコートを一工程で完了させることができ、全体として製作時間の短縮を図ることができると共に、煩雑で手間のかかる工程を省き製造原価の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の複合半導体装置の製造方法に使用する回転テーブル装置の概略構成図である。
【図２】従来の複合半導体装置に使用する半導体収納容器の形成方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１ 金属放熱板
２ 絶縁基板
３ 電子部品
４ 絶縁ケース
１０ 回転テーブル装置
１１ 駆動モータ
１２ 回転テーブル
１３ 電力供給部
１４ 制御部
１５ ノズル
１６ ケーシング剤
１７ 半導体収納容器
本発明は、複合半導体装置の製造方法に係り、特に、金属放熱板の外周部に両端開口の絶縁ケースを嵌合させて形成された半導体収納容器を用いる複合半導体装置の製造方法に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
複合半導体装置の組立工程に次のようなものがある。図２において、天地が反転して描かれている金属放熱板１上に絶縁基板２を介して半導体チップ、抵抗、ＩＣ等の電子部品３が搭載・固着されている。金属放熱板１の外周部には両端が開口した絶縁ケース４の一方の開口端が嵌合されるが、その絶縁ケース４の外周の内側段差部４ａにその全周に亘って予め接着剤５が塗布される。
【０００３】
次いで、電子部品３を搭載・固着させた金属放熱板１が図示のように反転された状態で絶縁ケース４の一方の開口端に嵌合されて半導体収納容器が形成される。
【０００４】
次に、図示を省略したが、絶縁基板２上の導体パターンから外部導出端子が引き出され、次いで、絶縁ケース４の内部にコート剤が封入され、最後に該絶縁ケース４の上端開口部に蓋体（図示省略）が被せられ、複合半導体装置を完成する。
【０００５】
【発明が解決しようとする課題】
上記の複合半導体装置の製造方法では、絶縁ケース４の一方開口端の段差部４ａに予め接着剤を塗布する工程が必要であり、また、塗布する接着剤の量を均一にする必要があるなど、煩雑かつ手間のかかる工程を必要としていた。
また、塗布した接着剤の硬化時間も見込まなければならず、全体として複合半導体装置の製作に時間がかかっていた。
【０００６】
【発明の目的】
本発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、金属放熱板の外周部に両端開口の絶縁ケースの一方開口端を固着する工程と、絶縁基板に搭載した電子部品のコートをする工程を一工程で完了させ、全体として製作時間の短縮を図ると共に、煩雑で手間のかかる工程を省き製造原価の低減を図った複合半導体装置の製造方法を提供することを目的とするものである。
【０００７】
【課題を解決するための手段】
請求項１に記載の発明によれば、金属放熱板（１）の外周部に両端開口の絶縁ケース（４）の一方の端部を嵌合させ、金属放熱板（１）の外周部と絶縁ケース（４）の一方の端部との嵌合部を接着することにより形成される半導体収納容器（１７）を有する複合半導体装置の製造方法において、
熱板を備え、かつ、その熱板自体が回転する回転テーブル（１２）上に半導体収納容器（１７）を載置し、
半導体収納容器（１７）を水平面内で回転させると共に、半導体収納容器（１７）の内部に上方からケーシング剤（１６）を滴下させ、絶縁ケース（４）と金属放熱板（１）との嵌合部に遠心力によりケーシング剤（１６）を集め、加熱・硬化させて半導体収納容器（１７）を形成することを特徴とする複合半導体装置の製造方法が提供される。
【０００８】
請求項２に記載の発明によれば、金属放熱板（１）上に絶縁基板（２）を介して電子部品（３）を搭載・固着する工程と、
次いで、金属放熱板（１）の外周部に両端開口の絶縁ケース（４）の一方の端部を嵌合させる工程と、
次いで、金属放熱板（１）と絶縁ケース（４）とから形成される半導体収納容器（１７）を、熱板を備え、かつ、その熱板自体が回転する回転テーブル（１２）上に載置する工程と、
次いで、回転テーブル（１２）を回転させると共に、絶縁ケース（４）の他方の開口端からケーシング剤（１６）を滴下する工程と、を含み、
滴下されたケーシング剤（１６）を硬化させ、金属放熱板（１）と絶縁ケース（４）との嵌合部を接着して半導体収納容器（１７）を形成することを特徴とする複合半導体装置の製造方法が提供される。
【０００９】
請求項３に記載の発明によれば、ケーシング剤（１６）はシリコーンゴムからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の複合半導体装置の製造方法が提供される。
【００１０】
請求項４に記載の発明によれば、ケーシング剤（１６）は、金属放熱板（１）上に搭載された電子部品（３）のコート剤を兼用する物質から構成されていることを特徴とする請求項２に記載の複合半導体装置の製造方法が提供される。
【００１２】
【実施例】
以下に本発明の実施例を、図１を参照して説明する。
図において、１０はこの発明に使用する回転テーブル装置の全体を示す。
この回転テーブル装置１０は、駆動モータ１１により水平面内で回転する熱板からなる回転テーブル１２を有する。該回転テーブル１２は電力供給部１３を介して電力の供給を受けて所定の温度に加熱される。
１４は制御部であり、上記の駆動モータ１１の回転数及び時間、回転テーブル１２の温度等種々の条件を設定できるようになっている。
【００１３】
上記回転テーブル１２の上方には、ケーシング剤を滴下させるためのディスペンサ装置（図示せず）のノズル１５が設けてある。このノズル１５は回転テーブル１２の中心部から外周部まで往復動可能に設けられいる。
【００１４】
次に、上記の回転テーブル装置１０を使用して本発明の複合半導体装置の製造方法を説明する。まず、金属放熱板１上には絶縁基板２を介して電子部品３が搭載・固着されている。次に、金属放熱板１の外周部に、両端が開口された絶縁ケース４の一方の開口端（図示下方）に設けた段差部４ａを嵌合させ半導体収納容器１７を形成する。
【００１５】
次に、上記半導体収納容器１７を、金属放熱板１が回転テーブル１２上の位置決め凸部１２ａに収まるように搭載する。なお、上記回転テーブル１２は、回転テーブル装置１０の制御部１４により予め所定の温度まで昇温されている。
【００１６】
次いで、駆動モータ１１により回転テーブル１２を回転させた後、該回転テーブル１２の上方に設置したディスペンサ装置のノズル１５から、例えばシリコーンゴムからなるケーシング剤１６を滴下する。この滴下されたケーシング剤１６は、金属放熱板１の外周方向に遠心力により拡散される。
拡散されたケーシング剤１６は、絶縁ケース４の内壁と金属放熱板１の嵌合部に寄せ集まる。
また、ケーシング剤１６の滴下量を制御することにより絶縁基板２上に搭載した電子部品３のコート剤の役割を果たさせることができる。
【００１７】
次いで、図示を省略した外部導出端子を公知の方法で引出し、その後、従来と同様の工程を経て所定の複合半導体装置を完成させる。
なお、上記した工程の中で、ディスペンサ装置のノズル１５の位置を、金属放熱板１の中心部ではなく、外周部近傍に位置させることにより絶縁ケース４と金属放熱板１との嵌合部に、より良くケーシング剤１６を寄せ集めることができる。
【００１８】
また、次工程で電子部品３に対して他のコート剤を塗布することによりケーシング剤とコート剤を必要に応じて使い分けることもできる。さらに上記した外部導出端子は、ケーシング剤塗布前の工程で予め、絶縁基板２の導体パターン上に半田付けしておいても良い。なお、上記の実施例ではケーシング剤としてシリコーンゴムを使用したが、他の材料でも良く、特に電子部品３のコート剤を兼用する物質から構成するようにすることにより、ケーシングのための塗布工程とコート剤の塗布工程が一工程となって好ましい。
【００１９】
【発明の効果】
以上説明したように本発明は、半導体収納容器を水平面内で回転させると共に、半導体収納容器の内部に上方からケーシング剤を滴下させ、絶縁ケースと金属放熱板との嵌合部に遠心力によりケーシング剤を集め、加熱・硬化させて半導体収納容器を形成するようにしたので、金属放熱板の外周部に両端開口の絶縁ケースの一方開口端を固着する工程と、絶縁基板に搭載した電子部品のコートを一工程で完了させることができ、全体として製作時間の短縮を図ることができると共に、煩雑で手間のかかる工程を省き製造原価の低減を図ることができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】本発明の複合半導体装置の製造方法に使用する回転テーブル装置の概略構成図である。
【図２】従来の複合半導体装置に使用する半導体収納容器の形成方法を説明するための図である。
【符号の説明】
１ 金属放熱板
２ 絶縁基板
３ 電子部品
４ 絶縁ケース
１０ 回転テーブル装置
１１ 駆動モータ
１２ 回転テーブル
１３ 電力供給部
１４ 制御部
１５ ノズル
１６ ケーシング剤
１７ 半導体収納容器
Claims (4)
- 金属放熱板（１）の外周部に両端開口の絶縁ケース（４）の一方の端部を嵌合させ、金属放熱板（１）の外周部と絶縁ケース（４）の一方の端部との嵌合部を接着することにより形成される半導体収納容器（１７）を有する複合半導体装置の製造方法において、
熱板を備え、かつ、その熱板自体が回転する回転テーブル（１２）上に半導体収納容器（１７）を載置し、
半導体収納容器（１７）を水平面内で回転させると共に、半導体収納容器（１７）の内部に上方からケーシング剤（１６）を滴下させ、絶縁ケース（４）と金属放熱板（１）との嵌合部に遠心力によりケーシング剤（１６）を集め、加熱・硬化させて半導体収納容器（１７）を形成することを特徴とする複合半導体装置の製造方法。 - 金属放熱板（１）上に絶縁基板（２）を介して電子部品（３）を搭載・固着する工程と、
次いで、金属放熱板（１）の外周部に両端開口の絶縁ケース（４）の一方の端部を嵌合させる工程と、
次いで、金属放熱板（１）と絶縁ケース（４）とから形成される半導体収納容器（１７）を、熱板を備え、かつ、その熱板自体が回転する回転テーブル（１２）上に載置する工程と、
次いで、回転テーブル（１２）を回転させると共に、絶縁ケース（４）の他方の開口端からケーシング剤（１６）を滴下する工程と、を含み、
滴下されたケーシング剤（１６）を硬化させ、金属放熱板（１）と絶縁ケース（４）との嵌合部を接着して半導体収納容器（１７）を形成することを特徴とする複合半導体装置の製造方法。 - ケーシング剤（１６）はシリコーンゴムからなることを特徴とする請求項１又は２に記載の複合半導体装置の製造方法。
- ケーシング剤（１６）は、金属放熱板（１）上に搭載された電子部品（３）のコート剤を兼用する物質から構成されていることを特徴とする請求項２に記載の複合半導体装置の製造方法。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16184399A JP4076110B2 (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 複合半導体装置の製造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP16184399A JP4076110B2 (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 複合半導体装置の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2000349105A JP2000349105A (ja) | 2000-12-15 |
| JP4076110B2 true JP4076110B2 (ja) | 2008-04-16 |
Family
ID=15743007
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP16184399A Expired - Fee Related JP4076110B2 (ja) | 1999-06-09 | 1999-06-09 | 複合半導体装置の製造方法 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4076110B2 (ja) |
Families Citing this family (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6639340B2 (ja) * | 2016-07-14 | 2020-02-05 | 三菱電機株式会社 | パワーモジュールの製造方法 |
-
1999
- 1999-06-09 JP JP16184399A patent/JP4076110B2/ja not_active Expired - Fee Related
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|---|---|
| JP2000349105A (ja) | 2000-12-15 |
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