JPS63177429A - 半導体部品の封止方法 - Google Patents

半導体部品の封止方法

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JPS63177429A
JPS63177429A JP840487A JP840487A JPS63177429A JP S63177429 A JPS63177429 A JP S63177429A JP 840487 A JP840487 A JP 840487A JP 840487 A JP840487 A JP 840487A JP S63177429 A JPS63177429 A JP S63177429A
Authority
JP
Japan
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resin
component
semiconductor
sealing
semiconductor component
Prior art date
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Pending
Application number
JP840487A
Other languages
English (en)
Inventor
Fumihiro Honda
本田　文博
Tatsuo Mizuno
達夫 水野
Yoshiaki Yamada
義明 山田
Seiichi Mimura
誠一 三村
Toshio Yonemura
米村　俊雄
Hitoshi Inada
稲田　斉
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Mitsubishi Electric Corp
Original Assignee
Mitsubishi Electric Corp
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Publication date
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  • Encapsulation Of And Coatings For Semiconductor Or Solid State Devices (AREA)

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 この発明は、半導体装置用基板上に取り付けられた半導
体部品を封止する方法に関するものである。
〔従来の技術〕
従来のこの種の封止方法を第５図について説明する。図
において、１は半導体装置用基板、２はこの半導体装置
用基板１の所定の位置にダイボンドされた半導体チップ
、３はこの半導体チップ２と半導体基板１のそれぞれの
所定の位置にワイヤボンドされたワイヤ、４は半導体チ
ップ２およびワイヤ３を保護封止するために塗布された
封止用樹脂である。この封止用樹！Ｍ　４ば塗布装置（
図示しない）により半導体チップ２およびワイヤ３の上
方から所定の形状に塗布され、半導体チップ２およびワ
イヤ３は封止される。そしてその次にキュア炉等により
加熱され、硬化させることにより封止が完了する。
〔発明が解決しようとする問題点〕
ところが以上の方法によると封止用樹脂４の塗布量を均
一にすることが難しく、塗布量が少な過ぎて完全に封止
されない場合や、塗布量が多過ぎて、所定部位以外に流
れ、回路等に不具合が生じるなどの問題があった。
この発明は以上のような問題点を解決するためになされ
たもので、簡単な方法により、常に一定量の封止樹脂を
安定供給し、封止できる方法を提供するものである。
〔問題点を解決するための手段〕
この発明に係る封止方法は、半導体部品を収納し得る凹
部を下面に有する樹脂製蓋を、半導体装置用基板上の半
導体部品の上方から取付け、その後、この樹脂製蓋を加
熱して溶融させ、半導体部品を封止するようにしたもの
である。
〔作用〕
この発明においては、所定容積の樹脂製蓋を用いるので
、常に一定量の封止樹脂を安定供給し封止できる。
〔実施例〕
以下この発明の一実施例を図について説明する。
第１図および第２図は樹脂製蓋を示す図であり、第３図
はこの樹脂製蓋を取り付けた状態、第４図は樹脂製蓋が
溶融した状Ｂを示す図である。図において、５は半導体
チップ２およびワイヤ３を収納し得る凹部６を有する樹
脂製蓋であり、この樹脂製蓋５を第３図のように半導体
装置用基板１上に、半導体チップ２およびワイヤ３が凹
部６に収納されるように取り付ける。次に第４図のよう
に、加熱手段（図示しない）により樹脂製蓋５を溶融さ
せ、半導体チップ２およびワイヤ３を封止する。
その後冷却して樹脂を硬化させる。
尚、上記実施例では、１つの半導体チップの封止につい
て述べたが、複数個のチップについても、複数個を収納
できる凹部を設ければ同様の効果が得られる。
〔発明の効果〕
以上のようにこの発明によれば、半導体部品を収納し得
る凹部を下面に有した樹脂製蓋を、半導体部品の上から
被せて、半導体装置用基板に取付け、その後樹脂製蓋を
加熱して溶融させ、半導体部品を封止させるので、封止
樹脂を常に一定量、安定して供給でき、安定した封止が
できるというすぐれた効果がある。
【図面の簡単な説明】
第１図〜第４図はこの発明の一実施例を示すもので、第
１図、第２図は樹脂製蓋を示す斜視図と断面図、第３図
、第４図は封止工程図、第５図は従来のこの種の樹脂封
止方法を示す断面図である。 図中、１は半導体装置用基板、２（よ半導体チップ、３
はワイヤ、５は樹ｌｌ１ｉ！！！！蓋、６は凹部である
。 尚、図中同一符号は同−又は相当部分を示す。

Claims (1)

    【特許請求の範囲】
  1. 　半導体装置用基板の所定の位置に取り付けられた半導
    体チップ等の半導体部品を樹脂封止するものにおいて、
    上記半導体部品を収納し得る凹部を有する樹脂製の蓋を
    、上記半導体装置用基板上に上記半導体部品を収納する
    ように取付け、次にこの樹脂製蓋を所定の温度まで加熱
    して該樹脂製蓋を溶融させることにより、半導体部品を
    封止し、その後冷却して硬化させることを特徴とする半
    導体部品の封止方法。
JP840487A 1987-01-16 1987-01-16 半導体部品の封止方法 Pending JPS63177429A (ja)

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Cited By (3)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
US6001671A (en) * 1996-04-18 1999-12-14 Tessera, Inc. Methods for manufacturing a semiconductor package having a sacrificial layer
US7165316B2 (en) 1996-04-18 2007-01-23 Tessera, Inc. Methods for manufacturing resistors using a sacrificial layer
WO2014027376A1 (ja) * 2012-08-14 2014-02-20 Ｎｅｃカシオモバイルコミュニケーションズ株式会社 熱硬化性樹脂シート、半導体装置、および半導体装置の製造方法

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