JP4133335B2 - 自動車用モールド部品の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、集積化された導体条を備えたモールド部品の製造方法、特に自動車用モールド部品の製造方法と、この製造方法によって製造されたモールド部品に関する。

自動車分野、特に乗用車分野においては、できるだけ短い再調達期間、即ち最終顧客の注文と生産現場からの自動車の引き渡しとの間のできるだけ短い時間を得ようと努められる。このためには、生産現場に供給される部品が高い予備製造率を有することが必要である。このことは、供給者側にとっては、最短時間内に高い集積密度を持った、即ち種々の機能を持った様々に形成された部品を製造せねばならないことを意味する。

自動車電装品の電源分野では、今日、多数の導体を予め製造した１つのケーブルセットに組み込むのが一般的である。

ケーブルセットを直接にドアモジュールの中に組み込み、ドアの中に配置する電気部品を差し込み式にて残りの電源系統と接続しさえすればよいようにすることは、国際公開第９９／６１２８２号パンフレットからうかがうことができる。それにより、高コストとなる車体へのドア取付け時のドア範囲へのケーブルセット敷設を避けられる。ドアモジュールにケーブルセットを敷設するために、ドアモジュールはケーブルセットの個々の導体を敷設する溝を持つ。これは、ドアモジュールへ高コストの溝を設けねばならず、ケーブルセットのパターン変更は溝の変更も要する欠点を持つ。これは、自動車分野での大きなモデル多様性のために、電気装備変形に関し、特別の顧客願望に柔軟に対応できないか、又はこのような顧客願望を実現すべく大きな費用を要することになる。

本発明の課題は、導体条を取り付けられているモールド部品、特に自動車用のモールド部品のフレキシブルな低コストの製造を可能することにある。

この課題は、本発明によれば、請求項１の特徴事項を備えた方法によって解決される。これによると、特に自動車用モールド部品の支持部材の上に導体条が直接に、即ち、導体条が支持部材の上に集積化されるように形成される。その際に、
ａ）支持部材の表面は、導体条の予め設定されたパターンに応じて選択的に表面範囲が異なる付着性を有するように処理され、
ｂ）導体条の予め設定されたパターン内に種層が形成され、そして
ｃ）種層の上に導体条が形成される。

その場合、ここにおける意味での導体条は、特に自動車分野における電源系統のケーブルセットの導体条である。モールド部品は、ケーブルセットの敷設又は電気部品の配置のために用意する任意の自動車部品であってよい。モールド部品は、例えばドア、ドアモジュール、半製品（薄板）又は計器板である。支持部材は任意の材料、例えば金属や合成樹脂であってよい。支持部材はモールド部品と同じであっても、その一部であってもよい。

この方法は自動車分野に限定されず、むしろ一般に種々の技術分野における部品の上に導体条を形成するのに適している。電源系統への用途の他に、家電機器における導体条形成や、電気玩具、例えば遠隔制御される電気自動車における導体条形成にも役立つ。

工程ａ）には、支持部材に例えば溝やその他のケーブル案内を施す必要もなく、任意の形をなす表面上に個別の導体条構造を柔軟に、高速かつ低コストで形成する考えが基礎になっている。即ち、工程ａ）で、所望の導体条構造が確定される。工程ｂ）は、種層又は付着媒体層が支持部材上への導体条の確実な付着を配慮するという考えが基礎になっている。工程ａ）とｂ）の順序は交替可能である。即ち、まずは大面積に種層を、例えば導電性粉末の堆積によって形成し、しかし種層がまずは至るところで表面に一様に付着させる。それから、例えば選択的な加熱処理で支持部材の表面を局部的に加熱し、これらの範囲で種層粉末をしっかりと付着させる。この変形例では、支持部材は合成樹脂からなるか、好ましくは、例えばワニスや接着剤等の合成樹脂からなる皮膜又は表面を有する。

特に金属性の種層は、支持部材の表面と導体条との間の付着媒体層としても理解される。その結果、種々の材料からなる支持部材上に剥がれのおそれのない安定した導体条モデルが形成される。即ち、導体条が工程ｃ）で支持部材への良好な結合下に形成される。

この新しい方法によって、任意に形成され且つ任意の形状を持つ支持部材の上に、柔軟に所望の要求に応じて所望の導体条モデルが直接に支持部材上に形成される。個々のケーブル又はケーブルコードを手作業で敷設する必要がなくなる。それどころか高い自動化率を達成できる。本方法によって、原理的には自動車の電源系統全体を迅速に、柔軟に且つ低コストで形成でき、ケーブルのない電源系統を得ることができる。分離部分のなしの支持部材への直接集積化によって、形成された導体条は、例えばひっかき傷のような機械的損傷から良好に保護されている。

ａ）に基づく工程で、選択的に導体条構造のために用意した範囲を付着性に形成することもできる。或いは代替的に、大面積の付着性の素地、例えば相応のワニス層があるなら導体条モデルのために用意したのではない相補範囲の付着特性を低減するとよい。

導体条は、ビーム放射を伴う熱‐動力学的塗付法（thermisch-kinetisch Auftrags Verfahren）又は噴射法（Spritzverfafren）で形成するのが好ましい。ビーム放射を伴う熱‐動力学的塗付法とは、粒子流、即ち塗付すべき材料、特に銅粒子が運動エネルギーを持って加熱後に支持部材に向かわされるような塗付法のことである。この種の方法は、ドイツ工業規格ＤｉＮ３２５３０に記載されているような熱噴射法(thermisches spritzen)とも呼ばれている。この場合に、「熱」の概念は、粒子流の粒子が、特に軟化すること、融解し始めること、融解すること、或いは粒子が少なくとも支持部材の表面に熱変形を起こさせる迄加熱されることであると理解すべきである。「熱変形」は表面硬さの減少、表面の軟化又は融解し始めであってよい。更に「動力学」は次のように理解すべきである。即ち、粒子が表面衝突時に表面（場合によっては前以て軟化された表面）において少なくとも部分的に圧縮される程、粒子のインパルスが十分に高いことである。

塗付方法としては、特に所謂火炎噴射(Flammspritzen)が適する。この噴射法(Spritzverfahren)では、形成すべき導体条材料、特に銅を噴射工程中少なくとも部分的に融解させる。熱供給に基づいて種層が特に少なくとも部分的に融解し、種層と導体条材料とが密接に、特に物質的に結合する。導体条の層厚は、噴射パラメータの適当な選択や複数回の被覆により、十分な高さの導電度に対し相応の厚みに調整できる。火炎噴射法により、非常に高速で経済的な導体条塗付が比較的僅かの技術的費用で実行可能である。

火炎噴射法の他に冷ガス噴射法(Kaltgasspritzen)も適する。この方法はビームメッキの概念でも知られている。この方法の場合、非常に高い運動エネルギーを持ち粒子が支持部材に激突する。この場合、粒子は一部では音速又はそれ以上に加速される。例えば銅粒子の粒子直径は、例えば１０〜１００μｍの範囲にある。冷ガス噴射法で、高率の物質付着が可能である。高い運動エネルギーにより比較的低い温度で十分であり、それにより支持部材の温度負担および噴射原料、即ち粒子の温度負担が僅かである。結論として、高い噴射率と付着効率を実現し、厚い層が形成可能である。

熱‐動力学的塗付法、特に火炎噴射法による導体条構造の形成における主要な利点は高い柔軟性にある。何故なら、噴射工程により複雑なモールド部品にも任意の導体条構造を生成できるからである。その上、導体条構造を素早く生成できる。更に、噴射工程は、支持部材の特に化学的処理のない選択的な処理が可能である利点を有する。選択的な処理のために、ビームは、特に絞りや電磁ビーム或いは包囲された流れによって目標点に向けて案内される。複雑な導体条構造のできるだけ高速の生成のために、多数の工具ヘッド又は噴射ヘッドが格子配置に並べられて同時運転される。

この塗付方法では粒子が普通のように搬送ガスによって一緒に運ばれる。搬送ガスは窒素ガスのような不活性ガスであることが好ましい。これによって粒子の願わしくない酸化のおそれは僅かに保たれるので、形成される導体条は良好な導電度を有する。

目的に適うように、粒子ビームには導電粒子の他に付加的に導電性でない不純物、特に珪素が混合される。０．０１〜１．６重量％にあることが好ましいこの不純物は、機械的な特性を変えることなく、形成される導体条の導電度に都合よい影響を及ぼす。

熱‐動力学的塗付法に対する代替的に、導体条は原理的に他の方法によっても、形成された種層の上に発生させられる。特に支持部材を融解浴に引き通すこともでき、この場合には種層にのみ材料が付着して留まり、導体条が形成される。融解物からの形成のために、融解して液状になった材料をウェーブ・ハンダ付け技術に従って塗付することもできる。更に、導体条は、導電性のペーストの塗付によって、導電性の粉末の塗付によって、或いは積層工程によっても形成できる。導電性の粉末から導体条を形成する場合、十分な導電度に関しては、粉末粒子のできるだけ密な配置が重要である。導電度の改善のために、特に粉末の塗付後に導体条が加熱され、それによって個々の粒子は焼結工程技術に従って互いに焼結される。特に、このために導体条に高い電流が通される。全ての方法は、塗付される導電材料が導体条構造の範囲にだけ塗付され、その結果所望の導体条が形成される点で共通である。

優先的な構成では、方法工程ａ）〜ｃ）の多くが一つの処理装置で実施され、このことは高速かつ経済的な導体条生成を可能にする。このために処理装置は、例えば熱処理による表面の付着特性変更のための熱源を有する。同時にこの装置には種層形成のため銅粒子供給ユニットが組み込まれている。３番目として同時になおも導体条生成のための噴射ヘッドが組み込まれている。代替的に、この噴射ヘッドで種層も導体条も生成できる。

工程ａ）による付着特性の変更のためには、請求項７による多くの代替案が自由になる。優先的な実施形態によれば、支持部材が網状結合可能な材料で被覆され、その材料の付着特性が後続の網状結合によって変更される。網状結合可能な材料としては特にエラストマが用いられる。これの例はゴムワニス又はシリコーンである。優先的には、ゴムワニスが表面材料として使用される。網状結合されない範囲ではゴムワニスが種層の形成のために付着したまま留まる。

これに対する代替案として、表面材料としてエポキシ樹脂、ポリウレタン又はアクリル酸シアンのような硬化可能な材料が用いられる。これらの利点は高い耐熱性である。従って、これらは、特に温度を必要とする範囲、例えば燃焼室又はブレーキ近辺におけるセンサへの導体条の敷設に適している。

別の優先的実施例では、特に化学的に活性な物質を表面材料に塗付することによって付着特性が変化させられる。この化学的に活性な物質は、例えば、化学的に活性化可能な表面材料、例えば適合化されたゴムワニスを網状結合させるのに役立つ。この代わりに、化学的に活性な物質として溶媒を例えば合成樹脂の上に塗付することもできる。合成樹脂表面は、例えば金属又はセラミックの支持部材の上に塗付されるワニス層である。

付着特性の変化は、他の好ましい代替においては、熱処理、特に熱放射又は電磁放射によって行われる。特に、表面材料はレーザ処理される。熱放射の生成のために、特に５０〜７０Ｗの出力を持つハロゲン放射器を使用できる。焦点合わせはレンズ又は絞りによって行われる。多数の放射器の同時使用が有利である。熱処理により支持部材の表面、特に合成樹脂表面が僅かに軟化される。これらの軟化された表面範囲の上に種層形成のために例えば銅粉末が塗付される。照射により、高い場所分解能をもって表面材料の非常に高速の柔軟な処理が可能である。放射源による照射の代替的に、熱供給を火炎又は熱風によっても行うことができる。

付着特性は、目的にかなった方法で表面上への付着層の直接の選択的な塗付よっても変化させられる。このために、例えばワニス層又は接着層を塗付する。ワニス層の付着特性は、付加的に熱供給により影響を与えることができる。選択的な塗付には次の考えが基礎になっている。即ち、予め設定された導体条パターンの範囲に限られていてかつワニス層で面覆いをしていない保持材料を用意することである。これは材料およびコストの節減をもたらす。付着層の形成と同時に、塗付すべきワニスの中に導体条のための付着媒体として作用する金属粒子を添加することで、工程ｂ）による種層も形成される。

別の優先的な変形によれば、付着する導体条構造の生成のために表面材料が静電充電される。それから、静電充電された導体条構造の上に、例えばレーザ印刷の分野から知られているように、黒鉛粉末等の適当な材料が塗付される。

付着特性の生成のためには、支持部材の性質に応じて次のようにすると有利である。即ち、所望の導体条構造に関係なく特に大面積にわたって特別な表面材料を有する範囲を支持部材に備えさせ、その範囲の付着特性を選択的に変化させることである。この表面材料は、例えば被覆工程によって形成される。特に支持部材全体にわたる表面材料の大面積分布によって、任意の導体条構造を柔軟にかつ低コストで形成できる可能性がある。このために、所望の導体条の範囲における表面材料の付着特性だけが変化される。従って、導体条のパターンの確定は本来の導体条の形成直前になってはじめて行われ、例えば支持部材への溝加工等による高コストの改造は必要でない。

種層は請求項８に記載されている選択肢の１つに基づいて形成される。種層は媒体層とも呼ぶ。これは支持部材への導体条の良好な結合を配慮する。特に銅粉末等の粉末が支持部材の表面に塗付される。これは、例えば大面積の塗付をしておいてからその後で付着しない表面範囲から吹き払い除去をすることによって行われる。粉末は、例えば放射源（ハロゲン放射器）の直ぐ背後に配置されている細管によって狙いを定めて塗付され、この放射源によって付着特性が変化させられる。更に、支持部材を粉末浴の中に引き通すこともできる。この場合に、粉末の押し付けは、例えば粉末浴における粉末の活動的な転がしによって、或いは支持部材への粉末の盛り上げによって行われる。他の有利な代替的に、支持部材に金属懸濁液を塗付することである。液体は蒸発するか、支持部材の材料によって吸収され、金属は選択的に留まって付着する。塗付は、例えばプロッター技術に用いられるようなノズル又はペン先でもって行われる。

種層はそれ自体が既に導電性であることが好ましい。原理的には、後の導体条形成のための付着媒体層として適している限り、非金属および非電導の種層であってもよい。

導体条の予定されたパターンにおける種層は中断を有する。即ち、種層は導体条の全範囲にわたってはいなく、むしろ局部的に形成される。この場合に、種層は平行線記号、ひし形記号、蜂の巣記号又は点記号を持つことができる。中断の範囲においては支持部材への導体条の形成は行われない。これらの付着しない範囲は導体条によって橋絡される。この構成は長さ調整又は公差補償に役立つ。例えば異なる熱膨張係数に起因する導体条と支持部材との間の長さの差が、導体条を傷つけることなく補償される。要するにこの措置によって導体条は弾力的になる。

導体条は少なくとも部分的に、支持部材とは浮かせて、即ち緩やかに結合されている調整層の上に形成されることが好ましい。上に導体条が形成されている調整層の浮いた支持は、支持部材において或いは２つの支持部材間の継ぎ目範囲においてせん断応力又はずれ応力が発生した際における公差補償に役立つ。支持部材上における調整層の浮いた支持によって、万一発生する応力は導体条には伝達されないか、又は僅かにしか伝達されないので、導体条の負担は僅かしかなく、導体条が損傷することはない。調整層は、例えば、網状結合により支持部材から剥がれる適当なゴムワニスによって形成されている。調整層に境を接して、導体条は支持部材と強固に結合されている層、例えばエポキシ樹脂層の上又は直接に支持部材の上に取り付けられている。

導電性の改善のために、好ましい変形によれば、既に形成された導体条の材料構造が変化させられる。このため、導体条は、例えばレーザ等により熱的に圧縮処理される。

目的に適うように、形成された導体条の上に別の被覆が施される。これは、選択的に、導電性増大のための組み合わせとして、或いは腐食保護層および／又は絶縁保護層として役立つ。腐食保護層として、例えばＰＵ材料又は又はゴムワニスが導体条の上に被せられる。しかし、導体条自体が既に自ら耐食性の材料、例えばスズ青銅合金からなるとよい。これは導体条が任意の位置で接触可能である利点を持つ。

目的に適うように、特に導電材料の付着後、過剰にもたらされた材料および／又は不純物の除去工程により分離が行われる。このために、支持部材が洗浄工程において例えば液体により又は圧縮空気により処理される。これに対する代替的に、ブラッシングのような機械的な除去法や、レーザ処理も用いられる。

導体条と支持部材との安定した持続的な結合を達成するために、導体条の付着が適当な固定化工程によって高められる。ゴムワニスを持った実施変形例の場合には、これは例えば次のように行われる。即ち、最初は網状結合されていない導体条範囲が加硫によって網状結合されることである。その場合に好ましいのは、熱処理による加硫が行われ、これは、例えば熱い銅粉末の付着による導電層の形成と同時に達成される。

できるだけ高い機能密度を得るため、導体条又は多数の導体条は、電気的な機能部品が形成させられるように生成される。電気的な機能部品とは、例えばコンデンサ、コイル、抵抗等である。このために、導体条は適当な幾何学構造に形成される。例えば定められた抵抗の調整のために導体断面積が変えられる。適切な静電容量を持つコンデンサを形成するには、導体条又は導体条の定められた部分範囲によって相応のコンデンサ面積が設けられる。そして、コイルの発生のためには導体条が適当に案内される。代替的に、導体条は遮蔽体として構成してもよい。更に、機能部品が安全上重要なセンサとして構成されていると効果的である。例えば車体外板の範囲における導体条で形成されたコンデンサの静電容量変化が変形の兆候として考慮され、エアバッグの釈放が開始させられる。

特に優れた実施形態では、多数の導体条を積層配置する。この結果、一方では平面上の占有面積を小さく保ち、同時に例えばコンデンサ等の電気的な機能部品が実現できる。

複雑な導体条モデルの場合、導体条の適切な案内、即ち幾何学的措置によりアークの危険が回避可能な点に留意すべきである。アーク発生の危険は、特に自動車分野での所謂４２Ｖの電源系統において生じる。この場合には、特に次の措置を講ずるとよい。
− 導体条は特別に危険な範囲において互いに十分な距離を有する。従って、導体条は、高いアーク勾配を持った範囲では、例えば接触範囲では広い格子寸法で、そして危険にさらされない範囲では狭い格子寸法で形成する。
− 電位差を有する導体条の間には、少なくとも、例えば高温発生、従ってアーク発生に対するセンサとして役立つ付加的な導体条を配置する。
− 電位差を有する導体条の間に配置されている導体条は遮断回路の一部であり、アーク発生時に関連する導体条を電圧源から分離できる。
− 多数の導体条が互いに重ねられて配置されている３次元の多層構造の場合には、平面的だけでなく空間的に導体条のために適当な格子寸法が用意される。これは、次のように、導体条の互いにずらされた配置によって行われる。即ち、絶縁帯上方における上側平面の導体条がその下側にある平面の２つの導体条間に配置されていることである。
− 接触点間の沿面距離ができるだけ大きく保たれ、同時に接触点の格子（接続格子）ができるだけ小さく保たれるように、接触点が、特にジグザグ又は鋸歯配置で設けられる。

好ましい実施形態においては、層状に配置された大面積の導電面が形成され、導電面は電源系統の部分であり、電源系統のための異なる機能を引き受ける。導電面は重ねて配置され、支持部材に対して平行に延在する。この実施変形例は大面積の導電面によって電気部品の場所依存性のない接触を可能にするという考えに基づいている。個々の導電面から殆ど任意の位置で例えば電気部品のための供給電圧を取り出すことができる。個々の導電面は電源系統の異なる機能を引き受ける。特に、２つの面は異なる電位を有し、他の面はデータ母線として役立つ。

専ら導電面を支持部材上に配置する場合、導電面は夫々導体条を意味し、導体条構造は相応に大面積で面として形成される。その上、積層配置した導電面とディスクリートの、即ち大面積でない個々の導体条とを組合せることができる。導電面は、特にディスクリートの導体条と同様に、例えばコンデンサやセンサ等の電気機能部品として形成できる。

例えば差し込み接続を介するモールド部品の導体条と他の電源系統との簡単な接続を可能にするために、優先的な実施形態によれば、導体条が完全に支持部材と結合されないで、むしろ部分範囲において支持部材から分離又は剥離可能であるように構成されている。これは、好ましくは、導体条の下に分離要素又は分離層を置くことによって行われる。これに対する代替的に、導体条範囲の部分片がこの部分範囲において支持部材との付着が解除される。これは、例えばゴムワニスの熱処理によって行われる。更に、部分的な分離可能性を得るために、異なる表面材料を導体条範囲に隣りあわせで配置するとよい。その場合に、表面材料の一方が、（例えば適当な処理の後に）支持部材から取り除かれる。別の好ましい実施形態では、支持部材への導体条形成の前に延長部分が置かれ、延長部分の上に導体条が延び出してケーブル尾部分が形成される。このケーブル尾部分はケーブルセットをドア範囲から自動車の他の車体部分へ案内するのに役立つ。

接続導体の簡単な電気接触のためには、この接続導体の導体端部を導体条構造範囲の上に置き、それから導体条の形成によって導体条との電気的接続を行うことが好ましい。この場合に、接続導体が導体条にて被覆されることから、接続導体と導体条との間で直接の物質的結合が行われる。熱作用下で導体条形成が行われるならば、接続導体の端部は絶縁を取り除く必要はない。むしろ絶縁は導体条の形成時に破壊される。

確かな接触のために、接続導体の導体端部は結合および接触の面積をできるだけ大きくするように適当に変形される。これは、例えば斜めの切断によって、燕尾形、三角形又はジグザク形の形成によって行われる。導体端部が面取り或いは組み継ぎされることも目的にかなっている。代替的に又は付加的に導体端部に例えばパンチによって窪みや穴が施される。包括的に言えば、２つの在来の導体を特に変形させられた導体端部を持たせて導体条の形成法により互いに接触させ得ることである。

接触プラグの形成のため、支持部材上にプラグ型部材を載せ、次いでプラグ型部材を少なくとも部分的に導体条の部分片と共に被覆加工又は被覆処理する。プラグ型部材は、例えばプラグピン又はプラグソケットの輪郭を持つ金属又は合成樹脂からなる挿入部材として構成する。この輪郭を導体条と共に被覆する。導体条の接触のためには、それ相応に構成された対向プラグをこの接触プラグの上に持ち込むだけでよい。

一般に、個々の接触プラグの形状、方位および格子寸法は、プラグ型部材の相応の構成によってほぼ任意に選択できる。それにより、特に取り違えのないおよび／又は自動ロックの接続並びにコード化が実現できる。

導体条形成時における導体条の直接の物質的な接触は、構成要素担体又は回路担体相互の接触の場合にも役立ち、そして例えばモータ、スピーカ等の電気機器への接続線の接触にも役立つ。特に、導体条は、例えば配線板である回路担体又は回路担体接合体と接触させられる。このために、回路担体又は回路担体接合体に、例えば接触ピンである接触要素が持ち込まれ、導体条がこの接触ピンと接触させられる。回路担体接合体では、個々の回路担体が接触ピンを経て互いに接触させられる。その場合に、接触ピンは、通しで導電性に形成されているか、又は絶縁範囲を有するかのいずれかであり、ブッシングの類に形成できる。接触ピンの代わりに接触ブッシングを使用できるし、或いは互いに押し付けられる接触板を使用してもよい。

導体条形成時の接触処理の代替的に、接触ピンとの接触は、生成された導体条へ向けての押圧によって、或いは切断端子接触又はその他の接触の形成によっても達成される。

優先的な構成においては、電気的な構成要素がビームを伴う形成法により生成した導体条によって接触させられる。構成要素は、例えば配線板上に配置されている。この措置によって、構成要素の接触のための今日通常のごとく使用されているハンダ付け又は導電接着工程を使用できる。

自動車分野では、乗客室又はエンジン室のドアから制御ユニットへの電気導線案内のために、例えばドア板である部品を貫通させて電気導線を案内することがしばしば重要である。導体条の簡単な貫通のためには、その部品を経て接触要素を案内し、この要素に両側で導体条を接触させるのが目的に適っている。更に、この場合に導体条をその形成時に直接に接触要素と物質的に結合させて接触させることが目的に適っている。

部品はしばしば湿った範囲を乾燥範囲から分離すべく、接触要素は目的に適った方法で気密に部品を貫通案内される。このため接触要素は、例えば金属リベットとして施され、導電性でない部品に気密にはめ込まれる。この措置によってこの種の部品を貫通する導線案内の場合に従来では用意されているチューブの配置の必要性がなくなる。部品が導電性、特に金属である場合には、接触要素に絶縁膜又はゴムチューブを被せると好ましい。

複雑な幾何学形状を有するモールド部品の場合にも導体条の簡単な形成を可能にするために、次の特別に有利な構成が用意されている。即ち、まず、導体条が支持部材の上にもたらされ、それからこの導体条が成形工程、例えば深絞り加工によってモールド部品の所望の最終形状に移行されることである。従って、支持部材は特に半製品として形成されていて、これは完全に平らか既に予め輪郭を与えられて形成されている。成形工程の前に導体条を形成することによって上記方法は簡単な方法で、例えば自動車泥よけの分野又は狭い径を持った他の分野に適用できる。

支持部材の変形範囲における導体条は、変形後に所望の電気特性を有するような寸法にするとよい。例えば導体条は変形範囲において残りの範囲におけるよりも大きい厚みで形成される。その結果、成形時、例えば深絞り加工時に導体条の引き裂きが阻止され、最終形状における十分な導体条強度が保証される。用途に応じて層厚は目的に適うように設計される。自動車分野においては典型的な層厚は２μｍから１ｍｍ迄の間にある。

目的にかなった構成においては、導体条が帯状のモールド部品の表面、例えば電気ケーブル、ホース又は管の表面の上に形成される。それによって、普通の帯状モールド部品に対して多くの構成可能性が与えられ、これらのモールド部品は付加的な機能を備えることができる。例えば、電気ケーブルの外側表面、特に発泡ケーブルは、導体条によって遮蔽機能が与えられるように完全に導体条で覆われる。この場合に、被覆は特に多数の隣接配置された噴射ノズルによって形成される。

これに対する代替的に、多数の平行隣接して案内されているディスクリートの導体条の構成が用意されている。これはホースまた管の内面にも配置できる。このために、例えば適当な噴射ノズルによる合成樹脂ホースの押し出し加工の場合、導体条は内面に形成される。管の内面における導体条の配置は、例えば家庭設備技術の空管に適し、空管の導体条を経て同時に電気接続が提供される。

集積化された導体条を備えたモールド部品の経済的な低コストの製造のためには、材料需要をできるだけ僅かに保つことが有利である。これは特に次の措置によって達成される。
− 多数の導体条のための種層の格子寸法が狭く選ばれることによって、導体条の面積と噴射工程にて被覆される面積との比が大きく選ばれる。
− 導体条は幅を広く高さを低くされる。
− 導体条は特に通路に集中され、通路の幅は殆ど噴射工程におけるビーム幅に相当するか、又はビームの幅が通路の幅に適合させられる。このために、例えば焦点合わせのため粒子ビームが包囲ビームによって束ねられる。この措置は同時に消音に役立つ。
− 噴射工程のために多数のノズル又は噴射ヘッドが使用される場合には、これらは適切に配置され、特に個別に開閉可能である。
− 過剰にもたらされた材料、特に銅粉末は除去工程において剥がされ、再利用のために精製に回される。
− 銅における願わしくない酸化成分を僅かに保つために、噴射工程における周囲、例えば包囲ビーム又は搬送ビームが窒素のような不活性ガスによって形成される。

請求項１のもとに置かれた方法工程ａ）〜ｃ）に基づく導体条の生成のための新規な方法と直接に関係しない実施変形例は、特に請求項９乃至２４に基づく変形例は、原理的に請求項１に依存せずに他の方法で形成された導体条を用いることができる。

更に、課題は、説明した方法にて支持部材の上に形成され且つこの支持部材と完全に接続されている導体条を備えたモールド部品によって達成される。

以下、本発明を図示の実施例に基づき更に詳細に説明する。なおこれらの図において、同じ作用をする部分は同じ符号を付している。

まず、図１Ａ〜Ｃに基づいて、支持部材４の上への導体条１０の形成の際における基礎の工程を模範例で説明する。支持部材４は表面５を有し、この表面は、支持部材４の材料と付着範囲５Ａの形成への当該材料の適合性とに応じて、支持部材４の表面そのものか、特別の方法工程において独立の表面層として形成されたものかのいずれかである。例えば表面層５はワニス膜である。図１Ａによる第１工程では表面層５が選択的に、処理された範囲において表面層５の付着特性が変化させられて付着範囲５Ａが形成されるように処理される。このために、特に放射源７Ａとビームの焦点合わせのためのレンズ７Ｂを含む照射システム７が用意されている。放射源７Ａはレーザ又はハロゲン電球である。放射源を経て熱供給および表面層５Ａの融解が行われる。

図１Ｂによる第２工程では付着範囲５Ａの上に供給管９により特に銅粉末２８を載せ、そこに付着して留める。付着した銅粉末２８は次の工程（図１Ｃ）において形成すべき導体条１０のための種層２６として役立つ。種層２６は支持部材４の上への導体条１０の良好な拘束のための付着媒体層として役立つ。それ故、以下においては種層２６を媒体層と呼ぶ。最初の両工程は次のように取り替えることもできる。即ち、まず粉末２８を載せ、それからようやく表面層５が融解されるように取り替える。この場合、熱供給により、好ましい焼結又は融解と、粉末粒子の緊密結合とを同時に行うことができる。

第３工程では、導体条１０を噴射法、特に火炎噴射法にて形成する。火炎噴射法の場合には、噴射ヘッドのノズル９８で、塗付すべき材料、特に銅を加熱され、少なくとも部分的に溶解する。その際に銅は噴射ヘッドに粉末として供給し、粉末粒子の大きさは約５μｍからｍｍ範囲迄の広い範囲にわたる。粒子の速度はｍ／秒の範囲にあり、特に冷ガス噴射の場合には音速に達する。その場合に、粒子を、不活性の搬送ガスにより運ばれる粒子ビーム８２として支持部材４の上に吹き付ける。粒子ビーム８２の焦点合わせのために絞り９８Ａを設けている。導体条１０の生成のために、噴射ヘッドを支持部材４に対して移動させ、その場合に移動速度は数ｍ／秒（例えば約２〜１０ｍ／秒）以上に達し得る。

火炎噴射法は、支持部材４の上への複雑な導体条構造の高速且つ自動化可能な形成が可能になる主要な利点を有する。自動車電源系における個々のケーブルの高コストの手作業敷設をそれによって置き換えることができる。更に、支持部材４は殆ど任意の構成を持つことができる。火炎噴射法は種層生成にも適している

図２乃至図６には、支持部材４を備えた複雑に構成されたモールド部品の種々の変形例および導体条の生成を示す。集積された導体条を備えたモールド部品の製造は一般に多くの方法工程にて行われる。その場合に製造工程は次の基本方法工程に分けられ、これらは部分的に代替又は組み合わせで実施される。
方法工程Ａ： 導体条のゆるい部分範囲の発生のための準備処置
方法工程Ｂ： 絶縁層の形成
方法工程Ｃ： 導電面の形成
方法工程Ｄ： 表面材料の形成
方法工程Ｅ： 付着特性の変化のための表面材料の処理
方法工程Ｆ： 媒体層の形成
方法工程Ｇ： 導体条の形成
方法工程Ｈ： 除去又は固定工程
方法工程Ｉ： 保護膜の形成

個々の図には、個々の方法工程を代表する文字Ａ〜Ｉを引用して、夫々、モールド部品の種々の変形例についてどの方法工程が関係しているかを示す。

図２には単にモールド部品の四角形の切り抜き部分を示す。これは多層構造を有する。支持部材４の上には交互の順序で絶縁層６および導電面８が続いている。全部で３つ示された導電面８の最後は１つの絶縁層で境界を仕切られ、この１つの絶縁層の上には、多数の導体条１０を形成されている２つの他の絶縁層６Ａ、６Ｂが載っている。この多層構造は上側を保護膜１２によって閉じられている。

導体条１０の形成のために、特に方法工程Ｄ〜Ｇが関係する。導体条１０は線路状のディスクリートのパターンを有する。それに対して、導電面８は大面積であり、優先方向なしに形成されている。従って、導電面８はディスクリートのパターンを持たない導体条を面として形成する。むしろ、導電面８の夫々は任意の位置で接触可能である。

従って、図２による多層構造は、絶縁層６Ａおよび６Ｂによって代表されるディスクリートの導体条モデルと大面積の導電面８の配置との組み合わせをなしている。ディスクリートの導体条モデルの変形は特に図２および図３に基づいて、導電面８を備えた変形は特に図４および図５にて詳しく説明する。

更に、図２によれば、支持部材４は角の範囲に方法工程Ａにより形成される分離層１４を有する。分離層１４は、支持部材４の上に形成される多層構造の部分的なはがしを可能にする。従って、多層構造の部分範囲１６は支持部材４にゆるく結合されていて、しっかりとは固定されていない。ゆるい部分範囲１６は、支持部材４の上に形成された個々の層の上方に向けて曲げられた角によって示す。ゆるい部分範囲１６の形成は特に図３および図１０で詳しく説明する。

ディスクリートの導体条を備えたモールド部品２Ｂの製造のために、図３に従って次の経過が実施される。まず、支持部材４の上に、例えば自動車ドアの金属板の上に、分離要素１８が載せられ、この要素が支持部材４を部分的にのみ覆う（方法工程Ａ）。その代替的に、分離層１４を載せることもできる。続いて、支持部材４および分離要素１８は表面材料をかぶせられる。表面材料としては、特にゴムワニス２０が使用される（方法工程Ｄ）。それから、表面材料は方法工程Ｅにおいて選択的に、即ち局部的に限定して照射が行われる。この場合に、放射源としては、特にレーザが使用される。照射に基づいて、ゴムワニス２０においてまず網状結合されずに存在するゴムが網状結合され、網状結合された表面範囲２１を形成し、これらの表面は既に僅かしか付着能力を持っていない。更に、照射されない範囲は元の高い付着能力を有し、形成すべき導体条１０の所望のパターンに相当するパターンを有する導体条構造２２のディスクリートの範囲を形成する。

次の方法工程Ｆでは、導体条構造２２の上に夫々種層又は媒体層２６を形成する。このために２つの工程が行われる。第１の工程では導電材料からなる粉末２８が網状結合された表面範囲２１と網状結合されていない導体条構造２２の範囲とに同時に塗付される。粉末２８は、例えば銅粉末である。導体条構造２２の上には粉末２８が付着する。残りの既に網状結合された表面２１は余分の粉末２８が除去工程（方法工程Ｈ）において除去される。これは、例えば圧縮空気による吹き払いで行われる。更に、固定工程（同様に方法工程Ｈ）によって、今迄網状結合されていない導体条構造２２の範囲は、例えば熱照射によって網状結合される。それによって、ゴムワニス２０への粉末２８の拘束が改善され、それにともない支持部材４への粉末２８の拘束が改善される。形成された媒体層２６は支持部材４と導体条１０との間における付着媒体剤として役立つ。

続く方法工程Ｇでは、媒体層２６の上に本来の導体条１０を形成する。これは、火炎噴射法で行うとよく或いは、例えばウェーブ・ハンダ付けによる融解物から導電材料を付着させてもよい。代替的に、導電材料を持ったペーストを載せたり、ガス又はプラズマからなる導電材料を付着させたりしてもよい。更に、導体条１０は積層工程技術による導電帯として形成してもよい。その後、過剰の導電材料は同様に除去工程により排除できる。

図示の実施例では、まず、銅粉末２８が導体条構造２２の上に塗付されることから、媒体層２６と称する層は既に導電性を有する。しかしながら、この場合、多数の粒子境界と、あり得る極めて薄い層とにより、僅かしかない導電性の問題が存在する。代替可能な変形例においては、熱作用による個々の粉末粒子相互の焼結によって導電性が高められ、媒体層２６が既にそれ自身で導体条１０を形成するようになる。一般には、導電性を高めるために導体条１０は付加的に導電性材料でもって被覆される。このためには原理的に導体条１０の形成のためと同じ方法が適している。

このようにして形成された構造は分離要素１８の範囲において支持部材４に対してゆるく載っていて、即ち支持部材４としっかりと結合されていない。それによって、部分範囲１６は支持部材４からはがされる。このゆるい範囲１６は特別の方法で例えばプラグとの接触に役立つ。何故なら、部分範囲１６は簡単にプラグに差し込めるからである。

このようにして形成した構造を、特に個々の層同士の付着を高めるために、圧力で締め付けることが好ましい。

図４によるモールド部品２Ｃの形成は、殆ど図３によるモールド部品２Ｂのためと同じ工程行われる。相違するところは、図３によるモールド部品２Ｃの導体条１０が多層に重ねて配置されていることである。即ち、モールド部品２Ｃはディスクリートの導体条１０の多層構造によって特徴づけられている。

モールド部品２Ｃの多層構造は、今やディスクリートの導体条２４が多層に重ねて配置されたことに伴い図２の多層構造と異なる。それに対し、図２のモールド部品２Ａによる多層構造は、順番に絶縁層、導電面８およびディスクリートの導体条モデルを備えた絶縁層６Ａ、６Ｂを有する。場合によっては、互いに重なるディスクリートの導体条モデルを備えた絶縁層６Ａ、６Ｂは、図４によるモールド部品２Ｃと比較可能な多層構造を持つ。

多層構造によって、３次元の導体条モデルが生じる。その場合、複雑な配線モデルも実現するため、異なる個別導体条１０を横断接続片３０により接続できる。

この３次元の構造を形成するために、最初の平面における導体条１０の形成後方法工程Ｂ乃至Ｇが繰り返される。これは、最初の平面における導体条１０の形成後再びゴムワニス２０が塗られる。相前後する２つの平面の導体条１０が互いに接触させられるべき場合に、２つの導体条の間における接触範囲のところでは、例えば横断接続片３０とその下にある導体条１０との間における接触範囲のところでは、ゴムワニス２０が再びはがされるか、マスクによってゴムワニスの付着が阻止される。

この多層構造は全体として保護膜１２によって覆われている。これは絶縁保護目的にも腐食保護目的にも役立つ。これはＰＵ材料からなる膜であることが好ましい。

図５Ａに単に四角形の切り抜きで示されたモールド部品２Ｄは、図２に示すのと同じように、交互の順序の絶縁層６および導電面８を有する。この層構造は保護膜１２によって閉じられている。導電面８は夫々電源系の部分であり、夫々異なる機能受け持っている。この場合に、好ましくは、導電面の２つは電圧供給のために用いられ、即ち導電面８の１つは正の電位にあり、もう１つの導電面８はアース電位にある。他の２つの導電面８は特にデータ母線として役立つ。

この多層構造は全体のモールド部品２Ｄにわたって広がっている。代替的に、部分範囲のみがこの層構造によって覆われていてもよい。互いに分離された異なる部分範囲を持っていてもよいし、異なる層構造を持っていてもよい。重要なことは、個々の導電面が第面積であり、優先的方向付けなしに支持部材４の上に形成されていることである。この構成におかげで原理的にモールド部品２Ｄの全ての個所で接触が可能である。これは、接続すべき電気部品の非常に柔軟な取り扱いおよび位置決めを可能にする。何故なら、電気部品がモールド部品２Ｄに対して殆ど任意に位置決めできるからである。更に、電気部品の夫々が適当な電源ケーブルを備えているわけではないので、図示の層構造によって非常にコンパクトな場所節約する構成が可能となる。これは、多数の電気部品が接続されるべきである計器類範囲において特に著しい利点を有する。何故なら、限られた自由な場所がケーブルやプラグの混雑によってふさがれてしまうからである。

導電面８の大面積の広がりにより、導電面８はディスクリートの導体条１０に比べて薄くできる。何故なら、非常に大きな面積のため十分な導電性が保証されるからである。

個々の導電面８の接触のために、個々の層６、８、１２の多くに接触窓３２が設けられていて、これらの接触窓３２は接触範囲３４内にまとめられている。その場合に、接触窓３２は、導電面８の夫々に対して相応の接触ピン３６が到達できるように配置されている（図５Ｂ）。その場合に、接触ピン３６は夫々下側の端面に接触面３８を有する。接触ピン３６はそれの接触面３８により夫々の導電面８の上に載って接触している。１つの導電面８には、この導電面８の上に配置されている全ての層６、８、１２において夫々１つのこの導電面８に割り付けられた接触窓３２が配置されている。従って、隣り合って配置されている接触窓３２の個数は保護膜１２の方向に上に向かって増大する。保護膜１２はは全部で４つの接触窓３２を有する。

モールド部品２Ｄの表面上に、接触ピン３６を経て個々の導電面８が多数の位置で接触可能であるように多数の接触範囲３４を設けると好ましい。その場合、接触範囲３４は、任意の個所で電気部品の接触を可能にすべく、表面上に任意に分布させて配置できる。

端面側に接触面３８を持つ接触ピン３６の構成の代替的に、図６Ｂに示すように接触棒４０が設けられる。これは、その長さにわたり分布する多数の接触ゾーン４２を有し、これら接触ゾーン４２は互いに絶縁ゾーン４４により隔てられている。絶縁ゾーン４４と接触ゾーン４２との間の交互構造は図６Ａに示されたモールド部品２Ｅの交互構造に対応している。個々の接触ゾーン４２の夫々は給電線４６に接続されている。給電線４６を経て例えば電気部品の接触が行われる。接触棒４０による個々の導電面８の接触のために、接触棒４０は「ピアシング」の技術によりモールド部品の層構造の中に刺し込まれる刺し込み接触棒として形成するのが好ましい。このために、接触棒は下端４８に、図示しない刺し込み尖端を備えている。その場合に、個々の接触ゾーン４２は個々の導電面８と接触する。「ピアシング」の方法は、接触棒４０が個々の導電面８によって締め付けられるために、高い接触安定性の利点を持つ。モールド部品２Ｅの任意の位置での接触も可能である。これの代替的に、接触棒４０のために接触窓３２を設けて、これを経て接触棒４０を多層構造の中へ刺し込むようにしてもよい。

他の変形例、即ち接触プラグ５６により接触可能性を与える変形例が図７Ａおよび図７Ｂに示す。接触プラグ５６は、ディスクリートの導体条モデルにより説明されているが、しかし同じ様に、平らに形成された導電面８の接触のためにも適している。

特に図７Ｂから分かるように、まず支持部材４の上に例えば接着層５０によりプラグ型部材５２が載せられる。それから支持部材４はプラグ型部材５２と共にゴムワニスでもって覆われる。これに続いて、例えば、特に図４で多層構造に関して説明したように、導体条１０の生成のための方法工程が実行される。プラグ型部材５２は、この実施例では断面をＵ字形に形成されていて、２つの長く伸びた突出部分５４を持つ。これらの突出部分の長さは、図７Ａから分かるように、多数の導体条１０をまたいで広がっている。後続の層構造、特に導体条１０でもってプラグ型部材５２が覆われることによって、このプラグ型部材５２の場所において、接触プラグ５６が形成される。この接触プラグ５６の盛り上がった位置では、接触プラグ５６のために補足形成された接続プラグにより簡単に接続線が個々の導体条１０に接続される。同時にこの種の接続プラグを純粋な接触機能を超えて他の機能を引き受ける機能プラグとして実施できる。この種の機能プラグは、例えば自動車において所定の電気的機能を投入又は阻止するために導体条モデルの定められた導体条１０を互いに結合できる。

接続線５８のための特に簡単な接触法を図８Ａ、８Ｂに示す。図８Ａは、図２によるモールド部品２Ａと同じ多層構造を持つモールド部品２Ｆを切り抜きで示している。図２に示すモールド部品２Ａと違って、ここでは多数の接続線５８が直接に導電面８と、そして絶縁層６Ｂの導体条１０と電気的に接続されている。接続線５８と絶縁層６Ａの相応の導体条１０との接触のために導電材料からなる接触面６０が絶縁層６Ａの上に置かれる。接触面６０は接触すべき導体条１０の部分片を覆っていて、これと導電接続されている。

接続線５８の接触は層形成中に行われる。しかも、その時の方法工程において上方にある絶縁層６の上に接続線５８の導体端部６２が載せられ、次に導電面８が被覆工程によって形成される。それによって、導電面８と導体端部６２との直接の物質的な結合が行われる。安定な接触を保証するためには、導体端部６２はできるだけ大きい接触面積を用意するように適当に成形するのが好ましい。このため、導体端部６２は、例えば窪みや窓のような形を備えるか、面取りされるか、又は例えば燕尾輪郭のような特別な輪郭とされる。

個別の導体条１０の接触もこのようにして行う。即ち、導体端部６２を絶縁層６Ｂの上に載せ、次に接触面６０を被覆法により形成し、それによって一方では導体端部６２を、他方では導体条１０を、夫々接触面６０と物質的に互いに結合する。

自動車分野では、モールド部品２が被覆工程のためにアクセス困難な表面しか持たない複雑な幾何学を有する。従って、図９Ａおよび９Ｂに基づいて説明する構成によれば、特に平らな支持部材４の上に、先行の図で説明したような導体条１０、全ての導体条モデル又は完全な層構造も形成される。支持部材４は、これの代替的に、既に変形していてもよい。重要なのは、種々の被覆工程のために支持部材４の表面が十分に簡単にアクセス可能なことである。このように形成したモールド部品２Ｅは、次に変形工程で、図９Ｂに概略的に示さすような所望の最終形状に移行させられる。最初は平らな支持部材４上に導体条１０を形成する際、導体条１０を変形範囲６４で、変形後に所望の電気特性を有するような寸法にする。図９Ａと９Ｂに示す実施例では、これは次によって達成される。即ち、変形前の導体条１０を変形範囲６４においてその隣接範囲におけるよりも厚く形成しておく。変形範囲における厚みは、変形後、図９Ｂに示すように導体条１０の均一で一様な厚みが得られるように決められている。

図１０は自動車ドア６６の適用例をモールド部品２Ｇとして示す。このドア６６にケーブルセット６８が組み込まれる。ケーブルセット６８は多数の個別の導体条１０を含み、これら導体条１０を経て個々の電気部品７０が接続されている。これら電気部品は、例えば電気式窓昇降用モータ、スピーカ或いは中央ロック機構である。更に、制御装置７２が配置されている。制御装置７２で個々の電気部品７０が制御される。ケーブルセット６８の個々の導体条１０は、例えば直接にドア６６の車体板と接続されている。その代替策として、ケーブルセット６８をドア６６と接続された所謂ドアモジュール７４に組み込むことができる。この種ドアモジュール７４はモールド部品であり、図１０に破線で示す。

図示の導体条１０は縮小された中間断片７６を有し、この中間区間で導体条１０の断面積が小さくなっている。それに伴い、この中間断片７６は抵抗という意味で電気的な機能部品を形成する。この種の機能部品は製造方法に基づいて簡単に実現される。明らかのように、例えば導体条の幅の変更で、所望の抵抗を正確に調整できる。これと共に導体条１０はアンテナ、コンデンサ或いはコイルとしても形成できる。

自動車における残りの電源系へのケーブルセット６８の簡単な接続のためにケーブル尾部分７８が設けられ、これはモールド部品２Ｇ上にある。この尾部分７８の製造時に、モールド部品２Ｇに点線で示された延長部分８０が置かれ、この部分の上に導体条１０が形成され、それにより導体条１０はモールド部品２Ｇから延長部分８０の上へ延びている。ケーブル尾部分７８は、分離層１４（図２）および分離要素１８（図３）を備えた変形例の他に、ゆるい部分範囲１６の形成に対する別の代替となる（方法工程Ａ）。

支持部材４の表面への導体条１０の直接の集積化で、導体条１０を機械的に固定し、非常に僅かな構造高さで支持部材４と結合できる。僅かな構造高さで、封鎖下の板縁を貫通させて案内することもできる。これは、例えば窓昇降装置、スピーカ等の多数の電気部品を集積化した所謂ドアモジュール支持体に有用である。何故なら、この場合、外側の湿気範囲を内側の乾燥範囲から密閉するシール下の縁の周りで導体条１０を案内できるからである。その結果、湿気範囲から乾燥範囲への高価な密閉ケーブル案内を不要にできる。

更に、支持部材４との機械的に強固な接続により、例えば第２の固定されていない導体の短絡が不可能なことから、確かな盗難防止が保証される。付加的な安全性のため、絶縁層の中間回路の導体条１０は、付加的に特に導電性の接地された遮蔽層で覆うとよい。

図１０に示す個別の導体条１０を備えた実施変形例の代替的に、図１１に従ってドア６６のための導電面８からなる多層構造、例えば図２、５又は６に示すような多層構造が設けられる。この場合、多層構造は専ら一連の導電面８からなるか、導電面８と個別の導体条１０を持つ導体条モデルとの組み合わせからなるかのいずれかである。

図１２によれば、特に火炎噴射による導体条１０の生成のために、多数の工具ヘッド９７を格子上に並べて配置している。工具ヘッドの夫々には絞り９８Ａが付設されている。工具ヘッド９７は同時に運転され、夫々個別に開閉可能である。格子状の配置によって非常に高速に多数の導体条１０および複雑な導体条構造が生成される。

図１３は、１つの回路担体結合体を形成する２つの回路担体１０２を分解表示する。回路担体には導体条を経て接続された構成要素９９を配置している。両回路担体１０２は接触要素又は接触ピン１０４を経て貫通接触させられ、従って互いに電気的に接続されている。回路担体１０２は、例えば配線板又は一般的にはプリント配線モデルとして形成されている。回路担体と導体条１０との接触（図１３には図示せず）のため、接触ピン１０４が考慮される。即ち、導体条１０が接触ピン１０４のところに案内される。これは、例えば図５Ｂに示した接触ピン３６の形式又は図６Ｂに示した接触棒４０の形式に従って行われる。この場合、特に接触は、例えば火炎噴射法による導体条１０の生成時に直接に形成される。この際、導体条１０と接触ピン１０４との間で直接の物質的な結合が生ずる。同じ形式と方法で、例えばモータやスピーカ等の電気部品への接触が形成される。

例えばハンダ付けによる回路担体（配線板）１０２への構成要素９９の従来の接触に対する代替的に、構成要素９９が好ましい方法で火炎噴射法にて高速かつ簡単に接触させられる。このために、火炎噴射法によって形成される導体条１０が構成要素の相応の接触足の上にかぶせられる。更に、構成要素９９の接触の他に、回路担体１０２の上に火炎噴射法により導体条モデルも生じさせられる。

自動車分野においては、しばしば、部品１１０を経て湿気範囲１０６から乾燥範囲１０８へ電気導体の案内が必要である（図１４）。部品１１０は、例えばドア板又はドア内部被覆材である。部品１１０を通した導体の案内は湿気に対して密封されなければならない。従来はこのためにゴム環が設けられ、このゴム環の中空を経て個々の配線が案内されている。図１４によれば、部品１１０に接触要素１１２Ａ、１１２Ｂが気密に通されている。図１４には２つの交替可能な接触要素１１２Ａ、Ｂを示す。図の下半分に示す接触要素１１２Ａは部品１１０を経て直接に案内されているリベットとして形成されている。これに対し、接触要素１１２Ｂは部品１１０に対して更にもう一度特別に例えば絶縁チューブ又はゴムチューブ１１４にて密封される。接触要素１１２Ｂはゴムチューブ１１４を経て案内される。ゴムチューブ１１４は、部品１１０自体が導電性である場合には接触要素１１２Ｂが部品１１０に対して絶縁されなければないことから必要である。いずれも接触要素１１２Ａ、１１２Ｂには夫々導体条１０が直接に接触させられ、湿気範囲１０６から乾燥範囲１０８への電気接続が与えられている。

図１５によれば、導体条１０が互いに接する２つのモールド部品２Ｈの当接範囲を経て案内されている。両モールド部品２Ｈの当接範囲で、導体条１０が調整層１１６の上に形成される。調整層１１６は両モールド部品２Ｈ上に夫々浮かぶように支えられている、即ちこれらの上にゆるく載っている。調整層１１６での接続において導体条１０が夫々のモールド部品２Ｈと固定接続されている。両モールド部品２Ｈの間に、例えば機械的又は熱的な応力に基づく横方向１１８のせん断応力が発生する場合、このせん断応力は特にフレキシブルに形成されている調整層１１６によって吸収され、導体条１０には伝達されない。調整層１１６は特にゴムワニスである。ゴムワニスは、相応のその後での処理、特に網状結合化によって、夫々のモールド部品２Ｈの支持部材４から剥がされている。

導体条１０はロープ状の平らでないモールド部品２Ｊにも形成できる。ホース１２０の外側に全部で３つの導体条１０が噴射法により形成される。このためにホース１２０の周りに１２０°間隔で粒子ビーム８２を出すノズル９８が配置されている。ホースは、例えば従来のケーブル、特に発泡ケーブルの外被である。

導体条のディスクリート構成の代わりに、噴射法にてホース１２０に連続の導電被覆を形成することも可能である。この種の導体条１０をホース１２０の内面に形成することも可能である。この場合には、特に合成樹脂からなるホース１２０の押し出し加工工程の際に導体条１０が形成される。その場合に押し出し加工具の口部片がそれ相応に形成されていて、特に中央に配置され且つホース内部に達するノズルを有する。

支持部材の上に導体条を付着させるための方法工程を概略表示する図 図２はモールド部品の多層構造を簡単化して分解表示する図 集積化された導体条を備えたモールド部品の製造工程における多数の中間工程を示す図 集積化された導体条を備えた多層構造のモールド部品の製造工程における多数の中間工程を示す図 接触ピンのための接触窓を備えた多数の積層配置導電面を有する多層構造を示す図 図５Ａによる接触窓に対応した接触ピンを示す図 図６Ａは付属の接触棒を備えた多数の導電面を有する多層構造を示す図 接触棒の拡大表示図 多数の集積化された導体条と２つの組み込まれた接触プラグを備えたモールド部品の上面図 図７Ａのモールド部品の切断線７Ｂ−７Ｂによる断面図 図２による多層構造を導電面又は導体条と接触する接続線と共に示す図 図８Ａによる接続線の接触範囲の拡大表示図 集積化された導体条を備えたモールド部品の一部の変形工程前における断面図 図９Ａによるモールド部品の変形工程後の断面図 ディスクリートの導体条を有するモールド部品として自動車ドアを簡単化して示す図 大面積導電面を有するモールド部品として自動車ドアを簡単化して示す図 噴射法の多数の並列運転される工具ヘッドの概略図 接触ピンを経て互いに接触している２つの回路担体からなる回路担体結合を示す図 両側で導体条により接触している貫通接触要素を備えた部品を示す図 。図１５は両モールド部品の当接範囲を覆う調整層を備えた２つの互いに接するモールド部品を示す図 管として形成されたモールド部品の外被にディスクリートの導体条を形成するための原理図

符号の説明

２Ａ〜２Ｉ モールド部品、４ 支持部材、５Ａ 付着範囲、６、６Ａ、６Ｂ 絶縁層、７ 照射システム、７Ａ 放射源、７Ｂ レンズ、７Ｃ ビーム通路、８ 導電面、９ 供給管、１０ 導体条、１２ 保護膜、１４ 分離層、１６ 部分範囲、１８ 分離要素、２０ ゴムワニス、２２ 導体条範囲、２５ 網状構造範囲、２６ 種層、２８ 粉末、３０ 横断接続片、３２ 接触窓、３４ 接触範囲、３６、１０４ 接触ピン、３８、６０ 接触面、４０ 接触棒、４２ 接触ゾーン、４４ 絶縁ゾーン、４６ 電源線、４８ 下端、５０ 接着層、５２ プラグ型部分、５４ 突出部分、５６ 接触プラグ、５８ 接続線、６２ 導体端部、６４ 変形範囲、６６ ドア、６８ ケーブルセット、７０ 電気部品、７２ 制御装置、７４ ドアモジュール、７６ 中間断片、７８ ケーブル尾部分、８０ 延長部分、８２ 粒子ビーム、９７ 工具ヘッド、９８ ノズル、９８Ａ 絞り、９９ 構成要素、１００ 送り方向、１０２ 回路担体、１０６ 湿気範囲、１０８ 乾燥範囲、１１０ 部品、１１２Ａ、Ｂ 接触要素、１１４ ゴムチューブ、１１６ 調整層、１１８ 横方向、１２０ ホース、ｈ 層構造の高さ、Ｔ 粒子

Claims (24)

1. 自動車用モールド部品（２Ａ−２Ｉ）であるドア又はドアモジュールに直接導体条（１９）を形成した自動車用モールド部品（２Ａ−２Ｉ）の製造方法であって、以下の工程を含むことを特徴とする方法。
   ａ）モールド部品（２Ａ−２Ｉ）の表面を、導体条（１０）の予め設定したパターンに応じて選択的に表面範囲が異なる付着性を有するように処理する工程、
   ｂ）導体条（１０）の予め設定したパターン内に種層（２６）を形成する工程および
   ｃ）種層（２６）の上に導体条（１０）を形成する工程。
2. 導体条（１０）を、ビーム放射を伴う熱‐動力学的塗付法により形成することを特徴とする請求項１記載の方法。
3. ビーム放射を伴う塗付法における粒子ビーム（８２）のための搬送ガスとして不活性ガスを用いることを特徴とする請求項２記載の方法。
4. 粒子ビーム（８２）に導電粒子の他に付加的に導電性でない不純物を混合することを特徴とする請求項２又は３記載の方法。
5. 導体条（１０）を融解物から形成し、このために種層（２６）を持ったモールド部品（２Ａ−２Ｉ）を導体条（１０）の形成のために融解物浴を通過させることを特徴とする請求項１乃至４の１つに記載の方法。
6. 請求項１に記載の工程ａ〜ｃの内の少なくとも２つを、同一の処理装置で実施することを特徴とする請求項１乃至５の１つに記載の方法。
7. 表面を網状結合可能な材料（２０）又は硬化可能な材料で覆い、それから、その材料の付着特性を、場所的に選択した網状結合化又は硬化により変化させること、
   表面の付着特性を変化させる化学的に活性な物質を塗付すること、
   表面を熱供給により処理すること及び・選択的に表面に付着層を形成することの少なくとも１つを実施 することで、モールド部品（２Ａ−２Ｉ）の表面の付着特性を変化させることを特徴とする請求項１乃至６の１つに記載の方法。
8. 粉末（２８）を表面に塗付すること、
   モールド部品（２Ａ−２Ｉ）（４）を、粉末浴を通過させること及び
   金属性の懸濁液をモールド部品（２Ａ−２Ｉ）に塗付することの少なくとも１つを実施することで、モールド部品（２Ａ−２Ｉ）の表面の付着特性を変化させることを特徴とする請求項１乃至７の１つに記載の方法。
9. 種層（２６）は、導体条（１０）のパターンに応じた中断部を有することを特徴とする請求項１乃至８の１つに記載の方法。
10. 導体条（１０）を部分的に、モールド部品（２Ａ−２Ｉ）の上にゆるく載っている調整層（１１６）の上に形成することを特徴とする請求項１乃至９の１つに記載の方法。
11. 形成した導体条（１０）を熱的に圧縮処理することを特徴とする請求項１乃至１０の１つに記載の方法。
12. 形成した導体条（１０）の導電性を高めるため、被覆および／又は保護膜（１２）を設けることを特徴とする請求項１乃至１１の１つに記載の方法。
13. 少なくとも１つの導体条（１０）に電気的機能部品（７６）を装備することを特徴とする請求項１乃至１２の１つに記載の方法。
14. 多数の互いに絶縁した導体条（１０）を互いに積層配置することを特徴とする請求項１乃至１３の１つに記載の方法。
15. 電気系統の一部であり電気系統のための種々の機能を引き受ける層状に配置された大面
    積の導電面（８）を形成することを特徴とする請求項１乃至１４の１つに記載の方法。
16. 導体条（１０）は、部分的にモールド部品（２Ａ−２Ｉ）と分離していることを特徴とする請求項１乃至１５の１つに記載の方法。
17. 導体条（１０）の形成前に分離層（１４）又は分離要素（１８）を形成することを特徴とする請求項１乃至１６の１つに記載の方法。
18. モールド部品（２Ａ−２Ｉ）に延長部分（８０）を設け、ケーブル尾部分（７８）の形成のために導体条（１０）をモールド部品（２Ａ−２Ｉ）から延長部分（８０）へ延ばして形成することを特徴とする請求項１乃至１７の１つに記載の方法。
19. 接続ピン（５８）の接触のために、該ピンの導体端部（６２）をモールド部品（２Ａ−２Ｉ）上に置き、次に導体条（１０）の形成によって導体条（１０）と導電接続することを特徴とする請求項１乃至１８の１つに記載の方法。
20. モールド部品（２Ａ−２Ｉ）上にプラグ型部分（５２）を形成し、次にプラグ型部分（５２）を少なくとも部分的に導体条（１０）の部分片で覆い、それによって接触プラグ（５６）を形成することを特徴とする請求項１乃至１９の１つに記載の方法。
21. 回路担体（１０２）又は回路担体接合体に接触要素（１０４）をはめ込み、導体条（１０）を接触要素（１０４）と接触させることで、導体条を回路担体（１０２）又は回路担体接合体と接触させることを特徴とする請求項１乃至２０の１つに記載の方法。
22. 電気的な構成要素（９９）を、ビームを用いた塗付方法にて生成した導体条（１０）により接触させることを特徴とする請求項２乃至２１の１つに記載の方法。
23. モールド部品（２Ａ−２Ｉ）を、導体条（１０）の形成後、成形工程により最終形状に変形させることを特徴とする請求項１乃至２２の１つに記載の方法。
24. 導体条（１０）の寸法を、モールド部品（２Ａ−２Ｉ）の変形範囲内で、モールド部品（２Ａ−２Ｉ）の変形後の導体条（１０）が所望の電気特性を示すように定めることを特徴とする請求項２３記載の方法。

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