JP4208559B2 - 光電変換装置 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は光電変換装置に係わり、特に入射光に対応する電荷を蓄積する光電変換領域と、該光電変換領域からの信号電荷が増幅用の電界効果トランジスタに入力される光電変換装置に関する。
【0002】
【従来の技術及び発明が解決しようとする課題】
図10(a)は従来のCMOSセンサーの構成を示す平面図、図10(b)は図10(a)の線X−X'における模式的断面図である。図10(a)、(b)に示すように、pウェル1004中にフォトダイオード1003を形成し、フォトダイオード1003に蓄積された電荷は転送電極1006の電位をハイレベルとすることで、浮遊拡散(フローティングディフュージョン)領域1011及び浮遊拡散領域1011に接続されるMOSトランジスタ1007のゲートに転送され、このMOSトランジスタ1007により増幅されて信号が出力される。ここで、図10(b)に示すように、フォトダイオード1003には選択酸化膜1001を隔てて、それぞれ隣接する画素のフォトダイオード1010とMOSトランジスタ1007のドレイン領域1005とが配置される。なおフォトダイオード1010に蓄積された電荷を読み出すためのMOSトランジスタはここでは省略されている。フォトダイオード1003はpウェル1004との間で接合部を構成し、光照射で生じた電子、正孔のうち電子はフォトダイオード1003に蓄積され、正孔は基板1008側に排出される。フォトダイオード1003はpウェル1004と、表面側に設けられたp+領域とで挟まれた埋込型フォトダイオードを構成する。
【0003】
このような選択酸化膜1001を用いた素子構造では、フォトダイオード1003で飽和に至った際に電子がドレイン領域へもれ込まずに隣接画素(本件でいうところのフォトダイオード1010)へもれ込む確率が大きいため、クロストークの原因となっていた。
尚、1002は選択酸化膜1001下のチャネルストッパー、1008は基板である。
【0004】
これに対し、特許文献1のごとく周囲に電源につながる拡散等を配置し、これをラテラルオーバーフロードレイン(LOD)と共用するという例がある。しかし、これでは収集しようと思ったキャリアまでドレイン領域部分に取り込まれることになり効率が悪かった。
【0005】
【特許文献1】
特開2000−260971
【0006】
【課題を解決するための手段】
本発明の光電変換装置は、入射光に対応する信号電荷を蓄積する第1導電型の第1の半導体領域を含む光電変換領域と、少なくとも一方の主電極領域に固定電位が供給される第1導電型の電界効果トランジスタと、を含む画素を複数有する光電変換装置において、
第1の光電変換領域と該第1の光電変換領域に隣接する第2の光電変換領域の間に前記信号電荷に対するポテンシャルバリアとなる領域が配され、
前記第1の光電変換領域と前記電界効果トランジスタの固定電位が供給される前記主電極領域との間の領域の少なくとも一部は、前記ポテンシャルバリアに比べて前記信号電荷に対するポテンシャルが低くなっており、
前記ポテンシャルバリアとなる領域は、少なくとも、選択酸化膜と、該選択酸化膜の直下のチャネルストップ層と、前記チャネルストップ層下の第2導電型の埋込分離領域とを含み、
前記第1の光電変換領域と前記主電極領域との間の前記ポテンシャルの低い前記少なくとも一部の領域には、前記選択酸化膜及び前記チャネルストップ層が配され、前記第2導電型の埋込分離領域が配されないことを特徴とする。
上記本発明は、発生キャリア(電荷)の収集効率を上げるために画素周囲をポテンシャルバリア(障壁)にて囲み、又、ポテンシャルバリアは光電変換領域に蓄積するキャリアが電子であるならばp型不純物等を用いて形成する。これにより隣接画素などにもれ込むことを抑圧することができる。
【0007】
しかし、飽和以上のキャリアを所望の個所に逃がすことが求められる場合がある。そのために前記ポテンシャルバリア(障壁)を一部除去し、その対面に電界効果トランジスタの主電極領域(例えば、ドレイン領域)を配置する。その際、ポテンシャルの近接効果が有効な距離においては障壁形成用の不純物を除去するだけでその効果が得られる。そして除去した間隙を調整することで障壁高さを制御することも可能である。
【0008】
また、除去した領域によりバリアを低くするための不純物を導入する。これはバリア用不純物より低濃度のドーパント導入する、もしくは該領域に逆導電型のドーパントをカウンタードープして該領域の実効不純物濃度を低下することにより得られる。これにより、飽和付近になると安定してラテラルオーバーフロードレイン(LOD)にむけて過剰キャリアが流れることができる。
【0009】
上記のように、LOD(ラテラルオーバーフロードレイン)形成において光電変換領域をポテンシャルバリアで囲むこと、そのバリアを一部除去し意図的にバリアの低い部分を形成し、その先に主電極領域(ドレイン領域或いはソース領域)部分を配置する、ことにより、飽和付近において、過剰なキャリアが隣接画素もしくは他のフローティングディフュージョンに流れ込まないため、スメア、クロストークなどが発生しない。これにより、より高感度、低クロストークの光電変換装置が形成できる。
【0010】
【発明の実施の形態】
以下、本発明の実施の形態について図面を用いて詳細に説明する。
【0011】
(実施形態1)
図1(a)は本発明の第1実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、図1(b)は図1(a)の線A−A'における模式的断面図である。図1(a)、(b)に示すように、pウェル4中にフォトダイオード(光電変換領域となる)3を形成し、フォトダイオード3に蓄積された電荷は転送電極6の電位をハイレベルとすることで、浮遊拡散(フローティングディフュージョン)領域13及び浮遊拡散領域13に接続されるMOSトランジスタ7のゲートに転送され、このMOSトランジスタ7により増幅されて信号が出力される。ここで、図1(b)に示すように、フォトダイオード3には選択酸化膜1(フォトダイオード3及び10の周囲を囲っている)を隔てて、隣接する画素のフォトダイオード(光電変換領域となる)10が配置されている。2は選択酸化膜1下のチャネルストッパー(チャネルストップ層)、5はMOSトランジスタ7の主電極領域としてのドレイン領域、8は基板、14は浮遊拡散領域13を所定の電位にリセットするためのリセット用のMOSトランジスタのゲートである。なお、主電極領域として本実施形態ではドレイン領域を用いているが、電界効果トランジスタのソース領域であっても良い。又、フォトダイオード10に蓄積された電荷を読み出すためのMOSトランジスタはここでは省略されている。フォトダイオード3は光照射で生じた電子、正孔のうち電子を蓄積し、正孔は基板8側に排出される。フォトダイオード3はpウェル4と、表面側に設けられたp+領域とで挟まれており、いわゆる埋込型フォトダイオードを構成する。なお、本実施形態ではフォトダイオード3はPウェル4内に形成されているが、半導体基板、エピタキシャル層に形成されてもよい。また、ドレイン領域5は固定電位もしくはそれに準じた電位に接続されていることが望ましい。又、9は図10に示した光電変換装置において設けられていた、フォトダイオードとドレイン領域との間にあったポテンシャルバリア(ここでは、選択酸化膜1およびその直下のチャネルストップ層2)が形成されていない欠損領域(オーバーフロー用チャネル領域)である。すなわち、欠損領域(オーバーフロー用チャネル領域)9を形成することでその領域において意図的に障壁を低くする。なお、フォトダイオード3、10の周囲を囲う選択酸化膜1およびその直下のチャネルストップ層2は、欠損領域9の他に、フォトダイオード3から浮遊拡散領域13へ電荷を転送するために転送電極6の一部直下も形成されていない。
【0012】
これによりフォトダイオード3が飽和付近に達した時にバリアの低いオーバーフロー用チャネル領域9を通ってドレイン領域5に過剰キャリアが流れることになり、過剰キャリアが隣接画素のフォトダイオード10には漏れこまずクロストークが発生しにくくなる。
【0013】
なお図1(b)では不純物分布のみ記述しているが、ポテンシャルの分布はチャネルストップ層2よりひとまわり大きな領域(ポテンシャルバリア)12に分布し、隣接画素のフォトダイオード10への漏れこみを阻止している。
【0014】
(実施形態2)
図2(a)は本発明の第2実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、図2(b)は図2(a)の線B−B'のおける模式的断面図である。なお、図2において、図1の構成部材と同一構成部材については同一符号を付して説明を省略する。
【0015】
本実施形態は、第1の実施形態に比べてチャネルストップ層2の下にp型で形成された埋め込みポテンシャルバリア層(埋込分離領域となる)11を設け、フォトダイオード3,10を囲んでいる。第1実施形態のオーバーフロー用チャネル領域9と同様に、29は欠損領域としてのオーバーフロー用チャネル領域である。具体的には。選択酸化膜1およびチャネルストップ層2がない領域である。図2(b)では不純物分布をおもに図示しているが、ポテンシャルの分布はチャネルストップ層2及びポテンシャルバリア層11よりひとまわり大きな領域に分布しチャネルストップ層2,ポテンシャルバリア層11につながる一点鎖線で示す領域(ポテンシャルバリア)12のような縦方向の壁を形成している。この構成によりフォトダイオード3でオーバーフローしたキャリア(電子)は、よりドレイン領域5にオーバーフローしやすくなるので、隣接画素のフォトダイオード10へのクロストークを更に低減できる。
【0016】
尚、本実施形態及び以下の実施形態において、フォトダイオード3及び10の転送トランジスタのゲートが同一の層で形成されている点で実施形態1と異なるが、実施形態1の様に別々に形成されてあっても良い。尚、リセットMOSトランジスタのゲートについても同様である。
【0017】
(実施形態3)
図3(a)は本発明の第3実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、図3(b)は図3(a)の線C−C'における模式的断面図である。なお、図3において、図2の構成部材と同一構成部材については同一符号を付して説明を省略する。
【0018】
本実施形態は、実施形態2と同様に埋め込み型のポテンシャルバリア層11および表面のチャネルストップ層2でフォトダイオード3,10を囲んでいるが、フォトダイオード3とドレイン領域5との間の欠損領域39のみポテンシャルバリア層11が配置されていない。
【0019】
図3(b)ではポテンシャルの分布はチャネルストップ層2及びポテンシャルバリア層11よりひとまわり大きな領域に分布しチャネルストップ層2,ポテンシャルバリア層11の各々周囲、もしくはチャネルストップ層2,ポテンシャルバリア層11につながる一点鎖線で示す領域(ポテンシャルバリア)12のような縦方向の壁を形成している。欠損領域39のみポテンシャルバリア層11を配置しないことにより、基板内部を通じて過剰キャリアがドレイン領域5に到達し、画素間クロストークを抑圧する。
【0020】
(実施形態4)
図4(a)は本発明の第4実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、図4(b)は図4(a)の線D−D'における模式的断面図である。
【0021】
本実施形態は、第3実施形態に対しウェルと基板との極性を反対、すなわち、nウェル104、p基板108としている点で異なる。
【0022】
図4(a)、(b)に示すように、nウェル104中にフォトダイオード(光電変換領域となる)103を形成し、フォトダイオード103に蓄積された電荷は転送電極106の電位をハイレベルとすることで、浮遊拡散(フローティングディフュージョン)領域113及び浮遊拡散領域113に接続されるMOSトランジスタ107のゲートに転送され、このMOSトランジスタ107により増幅されて信号が出力される。ここで、図4(b)に示すように、フォトダイオード103には選択酸化膜101を隔てて、隣接する画素のフォトダイオード(光電変換領域となる)110が配置される。102は選択酸化膜101下のチャネルストッパー、105はMOSトランジスタ107のドレイン領域(主電極領域となる)、108はp基板、114は浮遊拡散領域113を所定の電位にリセットするためのリセット用のMOSトランジスタのゲートである。である。なおフォトダイオード110に蓄積された電荷を読み出すためのMOSトランジスタはここでは省略されている。なおここではフォトダイオードはウェル内に形成されているが、半導体基板、エピタキシャル層に形成されてもよい。ドレイン領域は固定電位もしくはそれに準じた電位に接続されていることが望ましい。フォトダイオード103下にはフォトダイオード103と導電型の異なるp基板が配置されているが、フォトダイオード103と導電型の異なる埋込層、半導体基板等の半導体領域が配置されていればよい。
【0023】
本実施形態では、チャネルストップ層102、ポテンシャル障壁層111、基板108にてフォトダイオード103、110を三次元的に囲む障壁を形成するため、画素ごとの分離が可能である。これにより、より多くのキャリアを収集することが可能となる。図4(b)においては、ポテンシャルの分布はp基板108、チャネルストップ層102及びポテンシャルバリア層111よりひとまわり大きな領域に分布し、p基板108、チャネルストップ層102,ポテンシャルバリア層111の各々周囲もしくはp基板108、チャネルストップ層102,ポテンシャルバリア層111につながる図中の一点鎖線で示すような三次元的なポテンシャルの壁112を形成する。それにより画素毎に電気的な分離が可能となる。この際にもオーバーフロー機能を持たせるために欠損領域(オーバーフロー用チャネル)109のみポテンシャル障壁層111がない領域を設け、飽和電荷を確実にドレイン領域105に運ぶことができる。尚、p+領域111(埋込分離領域となる)はMOSトランジスタ107に深さ方向からのキャリアが浸入しないように配置されている。すなわち、p+領域111がMOSトランジスタ107直下に配置されている。このp+領域111は転送電極106及びリセット電極114の下に形成されている。また、浮遊拡散領域113下にも形成されてあっても良い。
【0024】
(実施形態5)
図5(a)は本発明の第5実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、図5(b)は図5(a)の線E−E'における模式的断面図である。尚、図5において、図4の構成部材と同一構成部材については同一符号を付して説明を省略する。
【0025】
本実施形態は欠損領域としてのオーバーフロー用チャネル109の幅を制御しチャネルバリアの高さを制御している点で実施形態4と異なる。
【0026】
本実施形態ではオーバーフロー用チャネル109の幅を図5(a)中に示したものよりもその間隙を狭くしオーバーフローしにくくしたものである。これはポテンシャルバリアが不純物分布に加えてその近接効果にも依存することを利用したものである。具体的には、オーバーフロー用チャネル109の間隙を2μm以下にすることによりその効果が得られ、0.8μm程度にすることでLOD(ラテラルオーバーフロードレイン)として適度なバリアを形成することができる。画素の分離に関しては実施形態4と同様にポテンシャルの壁112があるために、画素毎の分離が可能となっていることは言うまでもない。
【0027】
(実施形態6)
図6(a)は本発明の第6実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、図6(b)は図6(a)の線F−F'における模式的断面図である。なお、図6において、図5の構成部材と同一構成部材については同一符号を付して説明を省略する。
【0028】
本実施形態は、第5実施形態において示したオーバーフロー用チャネル109に意図的にドーピングを行い通常のバリア層111よりも低濃度の不純物分布を形成することでLODを構成する例である。オーバーフロー用チャネル(不純物拡散領域となる)109の領域のみ低濃度のドーピングを行うか、もしくはオーバーフロー用チャネル109の領域にバリア層111の逆導電型の不純物をカウンタードープしても良い。画素の分離に関しては実施形態4と同様にポテンシャルの壁112があるために、画素毎の分離が可能となっていることは言うまでもない。
【0029】
(実施形態7)
図7(a)は本発明の第7実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、図7(b)は図7(a)の線G−G'における模式的断面図である。なお、図7において、図4の構成部材と同一構成部材については同一符号を付して説明を省略する。
【0030】
本実施形態は、第4実施形態において基板方向の障壁を緩和させオーバーフローチャネルを形成したものである。ポテンシャル障壁層111をドレイン領域105の下部のみ(欠損領域109)排除し(ポテンシャル障壁層111がドレイン領域105の下部まで延在しないようにし)、欠損領域109を通じてフォトダイオード103からドレイン領域105へ過剰キャリアを運ぶことができる。本実施形態においても第5実施形態と同様に欠損領域109の幅を調節することでLODのオーバーフローの度合いを制御することが可能である。画素の分離に関しては実施形態4と同様にポテンシャルの壁112があるために、画素毎の分離が可能となっていることは言うまでもない。
【0031】
(実施形態8)
図8(a)は本発明の第8実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、図8(b)は図8(a)の線H−H'における模式的断面図である。なお、図8において、図7の構成部材と同一構成部材については同一符号を付して説明を省略する。
【0032】
本実施形態は、第7実施形態に示した欠損領域としてのオーバーフロー用チャネル109に意図的にドーピングを行い通常のバリア層111よりも低濃度の不純物分布を形成することでLODを構成する例である。欠損領域109のみ低濃度のドーピングを行うか、もしくは欠損領域109にバリア層111の逆導電型の不純物をカウンタードープしても良い。画素の分離に関しては実施形態4と同様にポテンシャルの壁112があるために、画素毎の分離が可能となっていることは言うまでもない。
【0033】
以上説明した各実施形態は理解を容易にするために、不純物の導電型をp、nと表記しているがこの極性を全て逆にしても同様の効果が得られることは言うまでもない。
【0034】
次に上記各実施形態の光電変換装置を用いた撮像システムについて説明する。図9に基づいて、本発明の光電変換装置をスチルカメラに適用した場合の一実施例について詳述する。
【0035】
図9は本発明の光電変換装置を“スチルビデオカメラ”に適用した場合を示すブロック図である。
【0036】
図9において、201はレンズのプロテクトとメインスイッチを兼ねるバリア、202は被写体の光学像を固体撮像素子(光電変換装置)204に結像させるレンズ、203はレンズ202を通った光量を可変するための絞り、204はレンズ202で結像された被写体を画像信号として取り込むための固体撮像素子、206は固体撮像素子204より出力される画像信号のアナログ−ディジタル変換を行うA/D変換器、207はA/D変換器206より出力された画像データに各種の補正を行ったりデータを圧縮する信号処理部、208は固体撮像素子204、撮像信号処理回路205、A/D変換器206、信号処理部207に、各種タイミング信号を出力するタイミング発生部、209は各種演算とスチルビデオカメラ全体を制御する全体制御・演算部、210は画像データを一時的に記憶するためのメモリ部、111は記録媒体に記録または読み出しを行うためのインターフェース部、112は画像データの記録または読み出しを行うための半導体メモリ等の着脱可能な記録媒体、113は外部コンピュータ等と通信するためのインターフェース部である。
【0037】
次に、前述の構成における撮影時のスチルビデオカメラの動作について、説明する。
【0038】
バリア201がオープンされるとメイン電源がオンされ、次にコントロール系の電源がオンし、さらに、A/D変換器206などの撮像系回路の電源がオンされる。
【0039】
それから、露光量を制御するために、全体制御・演算部209は絞り203を開放にし、固体撮像素子204から出力された信号はA/D変換器206で変換された後、信号処理部207に入力される。そのデータを基に露出の演算を全体制御・演算部209で行う。
【0040】
この測光を行った結果により明るさを判断し、その結果に応じて全体制御・演算部209は絞りを制御する。
【0041】
次に、固体撮像素子204から出力された信号をもとに、高周波成分を取り出し被写体までの距離の演算を全体制御・演算部209で行う。その後、レンズを駆動して合焦か否かを判断し、合焦していないと判断したときは、再びレンズを駆動し測距を行う。
【0042】
そして、合焦が確認された後に本露光が始まる。露光が終了すると、固体撮像素子204から出力された画像信号はA/D変換器206でA−D変換され、信号処理部207を通り全体制御・演算209によりメモリ部に書き込まれる。その後、メモリ部210に蓄積されたデータは、全体制御・演算部209の制御により記録媒体制御I/F部を通り半導体メモリ等の着脱可能な記録媒体212に記録される。又外部I/F部213を通り直接コンピュータ等に入力して画像の加工を行ってもよい。
【0043】
以上本発明の実施形態について説明したが、本発明の好適な実施の態様は以下に説明する態様である。
【0044】
(実施態様1) 入射光に対応する電荷を蓄積する光電変換領域と、該光電変換領域からの信号電荷が増幅用の電界効果トランジスタに入力される光電変換装置において、
前記光電変換領域はその周囲をポテンシャルバリア領域で囲み、
前記ポテンシャルバリア領域の一部に欠損領域を生じさせ、
前記欠損領域に隣接して、前記電界効果トランジスタの、前記光電変換領域の導電型と同一導電型の一方の主電極領域を配置したことを特徴とする光電変換装置。
【0045】
(実施態様2) 実施態様1に記載の光電変換装置において、前記ポテンシャルバリア領域は、少なくとも選択酸化膜およびその直下のチャネルストップ層を含むことを特徴とする光電変換装置。
【0046】
(実施態様3) 実施態様1に記載の光電変換装置において、前記ポテンシャルバリア領域は、少なくとも前記光電変換領域の導電型と反対導電型の埋込分離領域を含むことを特徴とする光電変換装置。
【0047】
(実施態様4) 実施態様1〜3のいずれかに記載の光電変換装置において、前記光電変換領域は、前記光電変換領域の導電型と同一の導電型であって、前記光電変換領域の不純物濃度よりも低い不純物濃度の低不純物濃度領域内に形成されていることを特徴とする光電変換装置。
【0048】
(実施態様5) 実施態様4に記載の光電変換装置において、前記電界効果型トランジスタの下に前記光電変換領域の導電型と反対導電型の埋込分離領域を設けたことを特徴とする光電変換装置。
【0049】
(実施態様6) 実施態様5に記載の光電変換装置において、前記電界効果型トランジスタの下に設けられた前記埋込分離領域は、前記光電変換領域よりも広い領域を囲っており、前記埋込分離領域により囲われた領域は感光領域として機能することを特徴とする光電変換装置。
【0050】
(実施態様7) 実施態様1〜6のいずれかに記載の光電変換装置において、前記欠損領域に前記光電変換領域の導電型と反対導電型の不純物拡散領域を設けたことを特徴とする光電変換装置。
【0051】
(実施態様8) 実施態様5に記載の光電変換装置において、前記埋込分離領域は前記電界効果トランジスタの前記一方の主電極領域下の少なくとも一部に設けられていないことを特徴とする光電変換装置。
【0052】
(実施態様9) 実施態様1に記載の光電変換装置において、前記ポテンシャルバリア領域は、少なくとも前記光電変換領域の導電型と反対導電型の半導体領域を含み、前記欠損領域に、前記半導体領域の導電型と同一の導電型であって、前記半導体領域の不純物濃度よりも低い不純物濃度の埋込領域を配置したことを特徴とする光電変換装置。
【0053】
(実施態様10) 実施態様4に記載の光電変換装置において、前記低不純物濃度領域は、半導体基板、エピタキシャル層もしくはウェルであることを特徴とする光電変換装置。
【0054】
(実施態様11) 実施態様1〜10のいずれかに記載の光電変換装置において、前記一方の主電極領域は固定電位もしくはそれに準じた電位に接続されていることを特徴とする光電変換装置。
【0055】
(実施態様12) 実施態様1〜11のいずれかに記載の光電変換装置において、前記光電変換領域と反対導電型の半導体領域を前記光電変換領域の下方に有することを特徴とする光電変換装置。
【0056】
(実施態様13) 実施態様1〜12のいずれかに記載の固体撮像装置と、該固体撮像装置へ光を結像する光学系と、該固体撮像装置からの出力信号を処理する信号処理回路とを有することを特徴とする撮像システム。
【0057】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、LOD(ラテラルオーバーフロードレイン)形成において、光電変換領域をポテンシャルバリアで囲むこと、そのバリアを一部除去し意図的にバリアの低い部分を形成し、その先に電界効果トランジスタの主電極領域部分を配置する、ことにより、飽和付近において、過剰なキャリアが隣接画素もしくは他のフローティング端子に流れ込まないため、スメア、クロストークなどが発生しない。したがって、より高感度、低クロストークの光電変換装置が形成できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】(a)は本発明の第1実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、(b)は線A−A'における模式的断面図である。
【図2】(a)は本発明の第2実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、(b)は線B−B'における模式的断面図である。
【図3】(a)は本発明の第3実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、(b)は線C−C'における模式的断面図である。
【図4】(a)は本発明の第4実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、(b)は線D−D'における模式的断面図である。
【図5】(a)は本発明の第5実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、(b)は線E−E'における模式的断面図である。
【図6】(a)は本発明の第6実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、(b)は線F−F'における模式的断面図である。
【図7】(a)は本発明の第7実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、(b)は線G−G'における模式的断面図である。
【図8】(a)は本発明の第8実施形態の光電変換装置の構成を示す平面図、(b)は線H−H'における模式的断面図である。
【図9】本発明の光電変換装置をスチルビデオカメラに適用した場合を示すブロック図である。
【図10】(a)は従来の光電変換装置の構成を示す平面図、(b)は線X−X'における模式的断面図である。
【符号の説明】
1 選択酸化膜
2 チャネルストッパー(チャネルストップ層)
3 フォトダイオード(光電変換領域)
4 pウェル
5 ドレイン領域(主電極領域)
6 転送電極
7 MOSトランジスタ
8 基板
9 オーバーフロー用チャネル領域
10 フォトダイオード(光電変換領域)
13 浮遊拡散(フローティングディフュージョン)領域
101 選択酸化膜
102 チャネルストッパー(チャネルストップ層)
103 フォトダイオード(光電変換領域)
104 nウェル
105 ドレイン領域(主電極領域)
106 転送電極
107 MOSトランジスタ
108 p基板
110 フォトダイオード(光電変換領域)
111 ポテンシャル障壁層
113 浮遊拡散(フローティングディフュージョン)領域
Claims (4)
- 入射光に対応する信号電荷を蓄積する第1導電型の第1の半導体領域を含む光電変換領域と、少なくとも一方の主電極領域に固定電位が供給される第1導電型の電界効果トランジスタと、を含む画素を複数有する光電変換装置において、
第1の光電変換領域と該第1の光電変換領域に隣接する第2の光電変換領域の間に前記信号電荷に対するポテンシャルバリアとなる領域が配され、
前記第1の光電変換領域と前記電界効果トランジスタの固定電位が供給される前記主電極領域との間の領域の少なくとも一部は、前記ポテンシャルバリアに比べて前記信号電荷に対するポテンシャルが低くなっており、
前記ポテンシャルバリアとなる領域は、少なくとも、選択酸化膜と、該選択酸化膜の直下のチャネルストップ層と、前記チャネルストップ層下の第2導電型の埋込分離領域とを含み、
前記第1の光電変換領域と前記主電極領域との間の前記ポテンシャルの低い前記少なくとも一部の領域には、前記選択酸化膜及び前記チャネルストップ層が配され、前記第2導電型の埋込分離領域が配されないことを特徴とする光電変換装置。 - 前記第1の半導体領域は、第1導電型で前記第1の半導体領域の不純物濃度よりも低い不純物濃度を有する第2の半導体領域内に配され、
前記主電極領域の下を除く前記電界効果型トランジスタの下に、第2導電型の第3の半導体領域を設けたことを特徴とする請求項1に記載の光電変換装置。 - 前記主電極領域の下に、前記第3の半導体領域の不純物濃度よりも低い不純物濃度の第2導電型の第4の半導体領域を有することを特徴とする請求項2に記載の光電変換装置。
- 請求項1〜3のいずれか1項に記載の光電変換装置と、該光電変換装置へ光を結像する光学系と、該光電変換装置からの出力信号を処理する信号処理回路とを有することを特徴とする撮像システム。
Priority Applications (4)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002351290A JP4208559B2 (ja) | 2002-12-03 | 2002-12-03 | 光電変換装置 |
| EP03027647A EP1427023A3 (en) | 2002-12-03 | 2003-12-02 | Photoelectric conversion device and image pick-up system using the photoelectric conversion device |
| US10/724,763 US7456888B2 (en) | 2002-12-03 | 2003-12-02 | Photoelectric conversion device and image pick-up system using the photoelectric conversion device |
| CNB2003101197292A CN100379007C (zh) | 2002-12-03 | 2003-12-03 | 光电转换器件和使用光电转换器件的摄像系统 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2002351290A JP4208559B2 (ja) | 2002-12-03 | 2002-12-03 | 光電変換装置 |
Publications (3)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2004186408A JP2004186408A (ja) | 2004-07-02 |
| JP2004186408A5 JP2004186408A5 (ja) | 2006-02-02 |
| JP4208559B2 true JP4208559B2 (ja) | 2009-01-14 |
Family
ID=32310699
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2002351290A Expired - Fee Related JP4208559B2 (ja) | 2002-12-03 | 2002-12-03 | 光電変換装置 |
Country Status (4)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US7456888B2 (ja) |
| EP (1) | EP1427023A3 (ja) |
| JP (1) | JP4208559B2 (ja) |
| CN (1) | CN100379007C (ja) |
Families Citing this family (33)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP4416668B2 (ja) * | 2005-01-14 | 2010-02-17 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置、その制御方法及びカメラ |
| JP4459099B2 (ja) | 2005-03-18 | 2010-04-28 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
| JP4459098B2 (ja) | 2005-03-18 | 2010-04-28 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
| JP4794877B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2011-10-19 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
| JP4677258B2 (ja) | 2005-03-18 | 2011-04-27 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
| US7800146B2 (en) | 2005-08-26 | 2010-09-21 | Aptina Imaging Corporation | Implanted isolation region for imager pixels |
| JP5272281B2 (ja) * | 2005-09-22 | 2013-08-28 | ソニー株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法、並びにカメラ |
| JP4960058B2 (ja) * | 2006-10-04 | 2012-06-27 | 株式会社東芝 | 増幅型固体撮像素子 |
| JP2008091840A (ja) * | 2006-10-05 | 2008-04-17 | Sony Corp | 固体撮像装置及び電子機器 |
| JP4054839B1 (ja) * | 2007-03-02 | 2008-03-05 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置およびそれを用いた撮像システム |
| EP2037667B1 (en) * | 2007-09-14 | 2017-08-23 | Canon Kabushiki Kaisha | Image sensing apparatus and imaging system |
| JP5161676B2 (ja) * | 2008-07-07 | 2013-03-13 | キヤノン株式会社 | 撮像装置及び撮像システム |
| EP2320460B1 (en) | 2008-08-11 | 2013-03-13 | Honda Motor Co., Ltd. | Pixel, pixel forming method, imaging device and image forming method |
| KR20100054540A (ko) * | 2008-11-14 | 2010-05-25 | 삼성전자주식회사 | 픽셀 회로, 광전 변환장치, 및 이를 포함하는 이미지 센싱 시스템 |
| JP5558857B2 (ja) | 2009-03-09 | 2014-07-23 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置およびそれを用いた撮像システム |
| JP5489570B2 (ja) * | 2009-07-27 | 2014-05-14 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及び撮像システム |
| JP5235814B2 (ja) * | 2009-08-04 | 2013-07-10 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
| JP5539104B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2014-07-02 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置およびそれを用いた撮像システム |
| JP5539105B2 (ja) * | 2009-09-24 | 2014-07-02 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置およびそれを用いた撮像システム |
| JP5546222B2 (ja) * | 2009-12-04 | 2014-07-09 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び製造方法 |
| JP5656484B2 (ja) | 2010-07-07 | 2015-01-21 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
| JP5885401B2 (ja) | 2010-07-07 | 2016-03-15 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
| JP5645513B2 (ja) | 2010-07-07 | 2014-12-24 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び撮像システム |
| JP5751766B2 (ja) | 2010-07-07 | 2015-07-22 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
| JP5643555B2 (ja) | 2010-07-07 | 2014-12-17 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び撮像システム |
| JP5697371B2 (ja) | 2010-07-07 | 2015-04-08 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置および撮像システム |
| JP2012124299A (ja) * | 2010-12-08 | 2012-06-28 | Toshiba Corp | 裏面照射型固体撮像装置及びその製造方法 |
| TWI505453B (zh) * | 2011-07-12 | 2015-10-21 | Sony Corp | 固態成像裝置,用於驅動其之方法,用於製造其之方法,及電子裝置 |
| JP5967912B2 (ja) | 2011-12-02 | 2016-08-10 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置 |
| JP6172888B2 (ja) * | 2012-01-18 | 2017-08-02 | キヤノン株式会社 | 撮像装置および撮像システム |
| JP5956840B2 (ja) | 2012-06-20 | 2016-07-27 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及びカメラ |
| JP5501503B2 (ja) * | 2013-03-28 | 2014-05-21 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置及びそれを用いた撮像システム |
| JP6351789B2 (ja) * | 2017-04-27 | 2018-07-04 | キヤノン株式会社 | 光電変換装置 |
Family Cites Families (28)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
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| US5352920A (en) * | 1988-06-06 | 1994-10-04 | Canon Kabushiki Kaisha | Photoelectric converter with light shielding sections |
| JPH05251684A (ja) | 1991-11-25 | 1993-09-28 | Eastman Kodak Co | ブルーミング防止特性を向上させたccd画像センサ |
| JPH0689998A (ja) * | 1992-09-07 | 1994-03-29 | Sony Corp | 固体撮像装置 |
| JP3635681B2 (ja) * | 1994-07-15 | 2005-04-06 | ソニー株式会社 | バイアス回路の調整方法、電荷転送装置、及び電荷検出装置とその調整方法 |
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| JP2845216B2 (ja) * | 1996-09-27 | 1999-01-13 | 日本電気株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
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| JP2000260971A (ja) | 1999-03-09 | 2000-09-22 | Canon Inc | 撮像装置 |
| JP3934827B2 (ja) * | 1999-06-30 | 2007-06-20 | 株式会社東芝 | 固体撮像装置 |
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| TW494574B (en) | 1999-12-01 | 2002-07-11 | Innotech Corp | Solid state imaging device, method of manufacturing the same, and solid state imaging system |
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| JP2002203954A (ja) | 2000-10-31 | 2002-07-19 | Sharp Corp | 回路内蔵受光素子 |
| JP3530159B2 (ja) * | 2001-08-22 | 2004-05-24 | 松下電器産業株式会社 | 固体撮像装置およびその製造方法 |
| JP3840203B2 (ja) * | 2002-06-27 | 2006-11-01 | キヤノン株式会社 | 固体撮像装置及び固体撮像装置を用いたカメラシステム |
| US6586789B1 (en) * | 2002-10-07 | 2003-07-01 | Lixin Zhao | Pixel image sensor |
-
2002
- 2002-12-03 JP JP2002351290A patent/JP4208559B2/ja not_active Expired - Fee Related
-
2003
- 2003-12-02 EP EP03027647A patent/EP1427023A3/en not_active Withdrawn
- 2003-12-02 US US10/724,763 patent/US7456888B2/en not_active Expired - Fee Related
- 2003-12-03 CN CNB2003101197292A patent/CN100379007C/zh not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2004186408A (ja) | 2004-07-02 |
| US20040119864A1 (en) | 2004-06-24 |
| EP1427023A2 (en) | 2004-06-09 |
| CN100379007C (zh) | 2008-04-02 |
| EP1427023A3 (en) | 2008-07-16 |
| US7456888B2 (en) | 2008-11-25 |
| CN1505162A (zh) | 2004-06-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20051205 |
|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20051205 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20080514 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20080520 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20080722 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20080929 |
|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20081021 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 4208559 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20111031 Year of fee payment: 3 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20121031 Year of fee payment: 4 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20131031 Year of fee payment: 5 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |