JP4263310B2 - プリント配線板 - Google Patents
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Description
【０００１】
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器などに用いられるプリント配線板の部品実装での生産性を高めるために設けたＶカット溝の有無を確認するためのＶカット確認回路を有するプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器の低コスト化の進展に伴い、プリント配線板に電子部品を搭載、はんだ付けを行う実装工程においても量産性の向上が要求されてきている。
【０００３】
そのため、個別プリント配線板がＶカット溝やミシン目を介して連結された多数個取りの集合プリント配線板を使用し、電子部品を搭載、はんだ付けした後に個々のプリント配線板に分割する実装方法が一般的となってきた。
【０００４】
従来のＶカット溝を有するプリント配線板を図７に示す。
【０００５】
集合プリント配線板２１を製造する過程において、隣接する個別プリント配線板２２の間および個別プリント配線板２２と外枠２４との間にＶカット溝２５ａ，２５ｂ，２５ｃを施す必要があり、Ｖカット溝の有無を、Ｖカット確認回路２８ａ，２８ｂ，２８ｃの電気的導通検査を行うことにより行ってきた。
【０００６】
すなわち、図８に示すようなＶカット確認回路２８ａの端子２９間の導通検査を行うことにより、図に示すような断線状態であれば、Ｖカット加工が施されているという判定が可能となり、このようなプリント配線板を用いてＶカットの加工忘れを防止するという方法をとってきた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来のＶカット加工の忘れ防止のためのＶカット確認回路２８ａ〜２８ｃを有するプリント配線板２１の使用においては、次のような問題点を有していた。
【０００８】
通常プリント配線板２１上に電子部品を実装する形態は、部品搭載装置およびはんだ付け装置の基板搬送機構においてプリント配線板２１両側の外枠２４を搬送機構のチャッキング部で固定し、部品搭載固定、はんだ付け工程、洗浄工程へとプリント配線板２１を搬送していく、この際、はんだフローによるはんだ付けにおいては、チャッキングされた両側の外枠２４を除く、プリント配線板２１の全域にはんだが噴流され、したがってランドや端子等の露出した銅箔部分にはんだが付着する。
【０００９】
すなわち、搬送機構のチャッキング部で覆われていた外枠２４以外に形成されたＶカット確認回路の端子２９ａ，２９ｂ，２９ｃにはんだ３０が付着する（図９）。
【００１０】
その後プリント配線板は、Ｖカット溝およびミシン目３１に沿って分割され、電気検査等の工程を経て電子機器に組み込まれる。
【００１１】
この際、分割された外枠２４，２４ａ，２４ｂは、電気機器を構成する部品ではないため、産業廃棄物として処理される。このとき上記のはんだ付け工程において端子２９ａ，２９ｂ，２９ｃに付着したはんだ３０も同じく処理される。
【００１２】
しかし、近年の地球環境の保護対策のひとつとして、はんだに含有する鉛の規制や、電子機器を製造する過程における産業廃棄物の低減やリサイクルの流れが年々起こってきており、上記従来のプリント配線板の実装後に排出する外枠部もはんだを含むため、廃棄やリサイクルの処理においても課題となってきた。
【００１３】
本発明は、上記従来の課題を解決し、プリント配線板の製造工程におけるＶカット加工の有無を容易に確認でき、かつプリント配線板の実装、電子機器の製造後における産業廃棄物も鉛の含有しない、廃棄またはリサイクル処理の容易な外枠部を構成し、地球環境の保護に有益なプリント配線板を提供することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するため本発明は、外枠およびＶカット溝を有するプリント配線板であって、少なくとも２つの端子間をＶカット加工領域を介して配線接続され、かつＶカット溝加工の際に電気的に断線となるＶカット確認回路を形成したプリント配線板において、前記Ｖカット確認回路上に絶縁被膜を形成したプリント配線板を用いて電子部品を搭載、はんだ付けを行い電子機器を製造することであり、これにより鉛はんだを含有した産業廃棄物の排出を解消することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、チャッキング用の外枠と、チャッキングされない外枠と、Ｖカット溝と、少なくとも２つの導通検査用の端子と、前記端子間をＶカット加工領域を介して配線接続され、かつＶカット溝加工の際に電気的に断線となるＶカット確認回路と、前記Ｖカット確認回路上を含んだ前記Ｖカット加工領域に形成された絶縁被膜とを備え、前記導通検査用の端子は前記チャッキング用の外枠上に形成され、前記導通検査用の端子間を配線接続されたＶカット確認回路は前記チャッキングされない外枠上に形成され、前記Ｖカット確認回路は前記導通検査用の端子を除いてはんだが付着しないように前記絶縁被膜で被覆されていることを特徴とするプリント配線板というものであり、部品実装のはんだ付けの際、絶縁被膜の存在によりＶカット確認回路上のはんだの付着を防ぎ、鉛はんだを含んだ産業廃棄物を発生させない効果を有する。
【００１６】
また、少なくとも２つの端子を外枠に形成した請求項１に記載のプリント配線板というものであり、外枠に少なくとも２つの検査用の端子を設けることで、実装工程での実装はんだ付け装置のチャッキング部で外枠がはんだ付けされないため、前記端子を含むＶカット確認回路上にはんだが付着せず、外枠の分割切り離し、および廃棄に際してはんだを含まない産業廃棄物としての処理が容易となるというものである。
【００１７】
本発明の請求項２に記載の発明は、絶縁被膜がソルダレジストである請求項１に記載のプリント配線板というものであり、Ｖカット確認回路の絶縁被膜をプリント配線板の導体回路上に形成するソルダレジストとして同時に形成することにより、生産性を向上させるものである。
【００１８】
本発明の請求項３に記載の発明は、プリント配線板が、複数の個別プリント配線板を有する多数個取りの集合プリント配線板である請求項１に記載のプリント配線板というものであり、部品実装の生産性を高めるとともに、鉛はんだを含んだ産業廃棄物を発生させない効果を有する。
【００１９】
本発明の請求項４に記載の発明は、隣接する個別プリント配線板間にＶカット溝を有する請求項３に記載のプリント配線板というものであり、部品実装の生産性とプリント配線板の分割の作業を高めるとともに、鉛はんだを含んだ産業廃棄物を発生させない効果を有する。
【００２０】
本発明の請求項５に記載の発明は、隣接する個別プリント配線板間をＶカット加工領域を介してＶカット確認回路が形成されている請求項４に記載のプリント配線板というものであり、個別プリント配線板間及び外枠間に形成したＶカット加工の有無を確認できるとともに、鉛はんだを含有した産業廃棄物を発生させないという効果を有する。
【００２１】
本発明の請求項６に記載の発明は、個別プリント配線板内のランドパターンをＶカット確認回路の端子として用いた請求項５に記載のプリント配線板というものであり、隣接する個別プリント配線板内の間のＶカット確認回路の端子を部品実装用のランドパターンと併用することにより、配線設計の自由度を高めるというものである。
【００２２】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す概略図、図２は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板のＶカット確認回路部分の詳細を示す図、図３は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板のＶカット加工後のＶカット確認回路部分の詳細を示す図である。図４は、隣接する個別プリント配線板間に形成されたＶカット確認回路の詳細を示す図、図５は、本発明の一実施の形態におけるプリント配線板を用いた部品実装工程における搬送時のチャッキング状態を示す部分詳細図、図６は、本発明の他の実施の形態におけるプリント配線板を示す概略図である。
【００２４】
図１〜図６において１はプリント配線板、２は個別プリント配線板、３は集合プリント配線板、４，４ａは外枠、５，５ａはＶカット溝、６，６ａ，６ｂはＶカット加工領域、７は導体回路、８ａ〜８ｅはＶカット確認回路、９は端子、１０はソルダレジスト、１１は部品実装装置の搬送用チャッキング部、１２はミシン目である。
【００２５】
まず本発明のプリント配線板について説明する。
【００２６】
図１に示すように、複数の個別プリント配線板２が連結された多数個取りの集合プリント配線板３が両側の外枠４に連結されたプリント配線板１の構成は、外枠４と集合プリント配線板３の間にＶカット加工領域６ａを有し、隣接する個別プリント配線板間にはＶカット加工領域６ｂを有している。
【００２７】
また、Ｖカット加工領域近傍にはＶカット確認回路８ａ〜８ｄが形成されている。
【００２８】
次に図２を用いてＶカット確認回路部分の詳細を説明する。外枠４にＶカット確認回路８ａの導通検査用の２つの端子９が形成され、両端子間をＶカット加工領域６ａを介して配線接続され電気的に導通する状態となっている。さらにプリント配線板１の導体回路７を保護するためのソルダレジストと同時形成された絶縁被膜としてのソルダレジスト１０が、端子９を除くＶカット確認回路上に形成されている。
【００２９】
また隣接する個別プリント配線板２間の第２のＶカット確認回路８ｃ，８ｄは、図４（ａ）に示すように個別プリント配線板２のＶカット加工領域６近傍の導体回路７どうしを電気的に連結させたＶカット確認回路８ｃを形成し、その上からソルダレジスト１０を形成したものでもよく、あるいは図４（ｂ）に示すような個別プリント配線板２のどの導体回路からも独立したＶカット確認回路８ｄおよび端子９を形成してもよい。
【００３０】
上記のプリント配線板をＶカット加工した状態を図３に示す。
【００３１】
Ｖカット加工領域６にＶカット溝５が形成される際に、Ｖカット確認回路８ａも同時に切削され、断線状態となる。これによりプリント配線板１の完成時の電気検査の際、Ｖカット確認回路８ｃ，８ｄの両端子９間の導通検査を行うことにより、Ｖカット加工の有無も検査できる。このことからＶカット加工の忘れを事前に確認することができ、部品実装後のプリント配線板の分割作業を容易に行うことができる。
【００３２】
次に、上記のＶカット加工を施したプリント配線板１に電子部品を搭載、はんだ付けすることについて説明する。
【００３３】
図５に示すように、プリント配線板１は、実装工程において部品実装装置の搬送用チャッキング部１１にチャッキング、固定され、電子部品の搭載工程、はんだ付け工程、洗浄工程等へと搬送されていく。このときプリント配線板１のはんだ付けの領域は、個別プリント配線板２が多数個取りに形成された集合プリント配線板３の領域であり、プリント配線板１のチャッキング用の外枠４は、搬送用チャッキング部１１に固定されているとともに、全体を覆われ、はんだフロー方式におけるはんだ付けの際に、噴流するはんだが付着しないようになっている。したがってチャッキング用の外枠４に形成された端子９にもはんだが付着しない構造になっている。
【００３４】
さらにチャッキングされていない外枠４ａのＶカット確認回路８ａはソルダレジスト１０で被覆されているため噴流はんだが付着しない。
【００３５】
上記のプリント配線板の部品実装後に電気検査等の工程を経て、個別プリント配線板２に分割され、電子機器に組み込まれていく。このとき外枠４および外枠４ａもＶカット溝５およびミシン目１２の箇所で分割、切り離され産業廃棄物として処理されるが、外枠４，４ａにははんだが付着しておらず、容易に処理することが可能となる。
【００３６】
また隣接する個別プリント配線板間に形成されたＶカット確認回路は、電子回路を構成するプリント配線板としてそのまま電子機器に組み込まれるため、その時点で産業廃棄物となることはない。
【００３７】
なお、本発明の実施の形態の説明ではチャッキングされない外枠４ａと集合プリント配線板３の分割はミシン目１２を介して行う形態としたが、ミシン目１２の代わりにＶカット溝５ａを用いてもよく、その場合のＶカット確認回路８ｅおよび導通検査用の少なくとも２つの端子は、図６に示すようにＶカット確認回路８ａの端子９と共用し外枠４上に形成することも可能であり、この構成においても部品実装時におけるはんだの付着を防止することが可能であることはいうまでもない。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように本発明は、従来のＶカット確認回路を用いた際に発生するはんだが付着した状態の外枠等の産業廃棄物から、はんだを付着させないＶカット確認回路を有するプリント配線板を用いることにより、プリント配線板の製造工程におけるＶカット加工の有無を容易に確認でき、かつプリント配線板の実装工程の効率を高めるとともに、電子機器の製造における産業廃棄物も鉛を含有せず、廃棄およびリサイクル処理の容易な、地球環境の保護に有益なプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す概略図
【図２】 本発明の実施の形態におけるプリント配線板のＶカット確認回路部分の詳細を示す図
【図３】 本発明の実施の形態におけるプリント配線板のＶカット加工後のＶカット確認回路部分の詳細を示す図
【図４】 隣接する個別プリント配線板間に形成されたＶカット確認回路の詳細を示す図
【図５】 本発明の実施の形態におけるプリント配線板を用いた部品実装工程における搬送時のチャッキング状態を示す部分詳細図
【図６】 本発明の他の実施の形態におけるプリント配線板のＶカット確認回路部分の詳細を示す図
【図７】 従来のプリント配線板を示す概略図
【図８】 従来のプリント配線板のＶカット確認回路部分の詳細を示す図
【図９】 従来の隣接する個別プリント配線板間に形成されたＶカット確認回路の詳細を示す図
【符号の説明】
１ プリント配線板
２ 個別プリント配線板
３ 集合プリント配線板
４，４ａ 外枠
５，５ａ Ｖカット溝
６，６ａ，６ｂ Ｖカット加工領域
７ 導体回路
８ａ〜８ｅ Ｖカット確認回路
９ 端子
１０ ソルダレジスト
１１ 搬送用チャッキング部
１２ ミシン目
【発明の属する技術分野】
本発明は、各種電子機器などに用いられるプリント配線板の部品実装での生産性を高めるために設けたＶカット溝の有無を確認するためのＶカット確認回路を有するプリント配線板に関するものである。
【０００２】
【従来の技術】
近年、各種電子機器の低コスト化の進展に伴い、プリント配線板に電子部品を搭載、はんだ付けを行う実装工程においても量産性の向上が要求されてきている。
【０００３】
そのため、個別プリント配線板がＶカット溝やミシン目を介して連結された多数個取りの集合プリント配線板を使用し、電子部品を搭載、はんだ付けした後に個々のプリント配線板に分割する実装方法が一般的となってきた。
【０００４】
従来のＶカット溝を有するプリント配線板を図７に示す。
【０００５】
集合プリント配線板２１を製造する過程において、隣接する個別プリント配線板２２の間および個別プリント配線板２２と外枠２４との間にＶカット溝２５ａ，２５ｂ，２５ｃを施す必要があり、Ｖカット溝の有無を、Ｖカット確認回路２８ａ，２８ｂ，２８ｃの電気的導通検査を行うことにより行ってきた。
【０００６】
すなわち、図８に示すようなＶカット確認回路２８ａの端子２９間の導通検査を行うことにより、図に示すような断線状態であれば、Ｖカット加工が施されているという判定が可能となり、このようなプリント配線板を用いてＶカットの加工忘れを防止するという方法をとってきた。
【０００７】
【発明が解決しようとする課題】
上記の従来のＶカット加工の忘れ防止のためのＶカット確認回路２８ａ〜２８ｃを有するプリント配線板２１の使用においては、次のような問題点を有していた。
【０００８】
通常プリント配線板２１上に電子部品を実装する形態は、部品搭載装置およびはんだ付け装置の基板搬送機構においてプリント配線板２１両側の外枠２４を搬送機構のチャッキング部で固定し、部品搭載固定、はんだ付け工程、洗浄工程へとプリント配線板２１を搬送していく、この際、はんだフローによるはんだ付けにおいては、チャッキングされた両側の外枠２４を除く、プリント配線板２１の全域にはんだが噴流され、したがってランドや端子等の露出した銅箔部分にはんだが付着する。
【０００９】
すなわち、搬送機構のチャッキング部で覆われていた外枠２４以外に形成されたＶカット確認回路の端子２９ａ，２９ｂ，２９ｃにはんだ３０が付着する（図９）。
【００１０】
その後プリント配線板は、Ｖカット溝およびミシン目３１に沿って分割され、電気検査等の工程を経て電子機器に組み込まれる。
【００１１】
この際、分割された外枠２４，２４ａ，２４ｂは、電気機器を構成する部品ではないため、産業廃棄物として処理される。このとき上記のはんだ付け工程において端子２９ａ，２９ｂ，２９ｃに付着したはんだ３０も同じく処理される。
【００１２】
しかし、近年の地球環境の保護対策のひとつとして、はんだに含有する鉛の規制や、電子機器を製造する過程における産業廃棄物の低減やリサイクルの流れが年々起こってきており、上記従来のプリント配線板の実装後に排出する外枠部もはんだを含むため、廃棄やリサイクルの処理においても課題となってきた。
【００１３】
本発明は、上記従来の課題を解決し、プリント配線板の製造工程におけるＶカット加工の有無を容易に確認でき、かつプリント配線板の実装、電子機器の製造後における産業廃棄物も鉛の含有しない、廃棄またはリサイクル処理の容易な外枠部を構成し、地球環境の保護に有益なプリント配線板を提供することを目的とするものである。
【００１４】
【課題を解決するための手段】
この課題を解決するため本発明は、外枠およびＶカット溝を有するプリント配線板であって、少なくとも２つの端子間をＶカット加工領域を介して配線接続され、かつＶカット溝加工の際に電気的に断線となるＶカット確認回路を形成したプリント配線板において、前記Ｖカット確認回路上に絶縁被膜を形成したプリント配線板を用いて電子部品を搭載、はんだ付けを行い電子機器を製造することであり、これにより鉛はんだを含有した産業廃棄物の排出を解消することができる。
【００１５】
【発明の実施の形態】
本発明の請求項１に記載の発明は、チャッキング用の外枠と、チャッキングされない外枠と、Ｖカット溝と、少なくとも２つの導通検査用の端子と、前記端子間をＶカット加工領域を介して配線接続され、かつＶカット溝加工の際に電気的に断線となるＶカット確認回路と、前記Ｖカット確認回路上を含んだ前記Ｖカット加工領域に形成された絶縁被膜とを備え、前記導通検査用の端子は前記チャッキング用の外枠上に形成され、前記導通検査用の端子間を配線接続されたＶカット確認回路は前記チャッキングされない外枠上に形成され、前記Ｖカット確認回路は前記導通検査用の端子を除いてはんだが付着しないように前記絶縁被膜で被覆されていることを特徴とするプリント配線板というものであり、部品実装のはんだ付けの際、絶縁被膜の存在によりＶカット確認回路上のはんだの付着を防ぎ、鉛はんだを含んだ産業廃棄物を発生させない効果を有する。
【００１６】
また、少なくとも２つの端子を外枠に形成した請求項１に記載のプリント配線板というものであり、外枠に少なくとも２つの検査用の端子を設けることで、実装工程での実装はんだ付け装置のチャッキング部で外枠がはんだ付けされないため、前記端子を含むＶカット確認回路上にはんだが付着せず、外枠の分割切り離し、および廃棄に際してはんだを含まない産業廃棄物としての処理が容易となるというものである。
【００１７】
本発明の請求項２に記載の発明は、絶縁被膜がソルダレジストである請求項１に記載のプリント配線板というものであり、Ｖカット確認回路の絶縁被膜をプリント配線板の導体回路上に形成するソルダレジストとして同時に形成することにより、生産性を向上させるものである。
【００１８】
本発明の請求項３に記載の発明は、プリント配線板が、複数の個別プリント配線板を有する多数個取りの集合プリント配線板である請求項１に記載のプリント配線板というものであり、部品実装の生産性を高めるとともに、鉛はんだを含んだ産業廃棄物を発生させない効果を有する。
【００１９】
本発明の請求項４に記載の発明は、隣接する個別プリント配線板間にＶカット溝を有する請求項３に記載のプリント配線板というものであり、部品実装の生産性とプリント配線板の分割の作業を高めるとともに、鉛はんだを含んだ産業廃棄物を発生させない効果を有する。
【００２０】
本発明の請求項５に記載の発明は、隣接する個別プリント配線板間をＶカット加工領域を介してＶカット確認回路が形成されている請求項４に記載のプリント配線板というものであり、個別プリント配線板間及び外枠間に形成したＶカット加工の有無を確認できるとともに、鉛はんだを含有した産業廃棄物を発生させないという効果を有する。
【００２１】
本発明の請求項６に記載の発明は、個別プリント配線板内のランドパターンをＶカット確認回路の端子として用いた請求項５に記載のプリント配線板というものであり、隣接する個別プリント配線板内の間のＶカット確認回路の端子を部品実装用のランドパターンと併用することにより、配線設計の自由度を高めるというものである。
【００２２】
（実施の形態）
以下、本発明の実施の形態について、図面を参照しながら説明する。
【００２３】
図１は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す概略図、図２は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板のＶカット確認回路部分の詳細を示す図、図３は、本発明の実施の形態におけるプリント配線板のＶカット加工後のＶカット確認回路部分の詳細を示す図である。図４は、隣接する個別プリント配線板間に形成されたＶカット確認回路の詳細を示す図、図５は、本発明の一実施の形態におけるプリント配線板を用いた部品実装工程における搬送時のチャッキング状態を示す部分詳細図、図６は、本発明の他の実施の形態におけるプリント配線板を示す概略図である。
【００２４】
図１〜図６において１はプリント配線板、２は個別プリント配線板、３は集合プリント配線板、４，４ａは外枠、５，５ａはＶカット溝、６，６ａ，６ｂはＶカット加工領域、７は導体回路、８ａ〜８ｅはＶカット確認回路、９は端子、１０はソルダレジスト、１１は部品実装装置の搬送用チャッキング部、１２はミシン目である。
【００２５】
まず本発明のプリント配線板について説明する。
【００２６】
図１に示すように、複数の個別プリント配線板２が連結された多数個取りの集合プリント配線板３が両側の外枠４に連結されたプリント配線板１の構成は、外枠４と集合プリント配線板３の間にＶカット加工領域６ａを有し、隣接する個別プリント配線板間にはＶカット加工領域６ｂを有している。
【００２７】
また、Ｖカット加工領域近傍にはＶカット確認回路８ａ〜８ｄが形成されている。
【００２８】
次に図２を用いてＶカット確認回路部分の詳細を説明する。外枠４にＶカット確認回路８ａの導通検査用の２つの端子９が形成され、両端子間をＶカット加工領域６ａを介して配線接続され電気的に導通する状態となっている。さらにプリント配線板１の導体回路７を保護するためのソルダレジストと同時形成された絶縁被膜としてのソルダレジスト１０が、端子９を除くＶカット確認回路上に形成されている。
【００２９】
また隣接する個別プリント配線板２間の第２のＶカット確認回路８ｃ，８ｄは、図４（ａ）に示すように個別プリント配線板２のＶカット加工領域６近傍の導体回路７どうしを電気的に連結させたＶカット確認回路８ｃを形成し、その上からソルダレジスト１０を形成したものでもよく、あるいは図４（ｂ）に示すような個別プリント配線板２のどの導体回路からも独立したＶカット確認回路８ｄおよび端子９を形成してもよい。
【００３０】
上記のプリント配線板をＶカット加工した状態を図３に示す。
【００３１】
Ｖカット加工領域６にＶカット溝５が形成される際に、Ｖカット確認回路８ａも同時に切削され、断線状態となる。これによりプリント配線板１の完成時の電気検査の際、Ｖカット確認回路８ｃ，８ｄの両端子９間の導通検査を行うことにより、Ｖカット加工の有無も検査できる。このことからＶカット加工の忘れを事前に確認することができ、部品実装後のプリント配線板の分割作業を容易に行うことができる。
【００３２】
次に、上記のＶカット加工を施したプリント配線板１に電子部品を搭載、はんだ付けすることについて説明する。
【００３３】
図５に示すように、プリント配線板１は、実装工程において部品実装装置の搬送用チャッキング部１１にチャッキング、固定され、電子部品の搭載工程、はんだ付け工程、洗浄工程等へと搬送されていく。このときプリント配線板１のはんだ付けの領域は、個別プリント配線板２が多数個取りに形成された集合プリント配線板３の領域であり、プリント配線板１のチャッキング用の外枠４は、搬送用チャッキング部１１に固定されているとともに、全体を覆われ、はんだフロー方式におけるはんだ付けの際に、噴流するはんだが付着しないようになっている。したがってチャッキング用の外枠４に形成された端子９にもはんだが付着しない構造になっている。
【００３４】
さらにチャッキングされていない外枠４ａのＶカット確認回路８ａはソルダレジスト１０で被覆されているため噴流はんだが付着しない。
【００３５】
上記のプリント配線板の部品実装後に電気検査等の工程を経て、個別プリント配線板２に分割され、電子機器に組み込まれていく。このとき外枠４および外枠４ａもＶカット溝５およびミシン目１２の箇所で分割、切り離され産業廃棄物として処理されるが、外枠４，４ａにははんだが付着しておらず、容易に処理することが可能となる。
【００３６】
また隣接する個別プリント配線板間に形成されたＶカット確認回路は、電子回路を構成するプリント配線板としてそのまま電子機器に組み込まれるため、その時点で産業廃棄物となることはない。
【００３７】
なお、本発明の実施の形態の説明ではチャッキングされない外枠４ａと集合プリント配線板３の分割はミシン目１２を介して行う形態としたが、ミシン目１２の代わりにＶカット溝５ａを用いてもよく、その場合のＶカット確認回路８ｅおよび導通検査用の少なくとも２つの端子は、図６に示すようにＶカット確認回路８ａの端子９と共用し外枠４上に形成することも可能であり、この構成においても部品実装時におけるはんだの付着を防止することが可能であることはいうまでもない。
【００３８】
【発明の効果】
以上のように本発明は、従来のＶカット確認回路を用いた際に発生するはんだが付着した状態の外枠等の産業廃棄物から、はんだを付着させないＶカット確認回路を有するプリント配線板を用いることにより、プリント配線板の製造工程におけるＶカット加工の有無を容易に確認でき、かつプリント配線板の実装工程の効率を高めるとともに、電子機器の製造における産業廃棄物も鉛を含有せず、廃棄およびリサイクル処理の容易な、地球環境の保護に有益なプリント配線板を提供することができる。
【図面の簡単な説明】
【図１】 本発明の実施の形態におけるプリント配線板を示す概略図
【図２】 本発明の実施の形態におけるプリント配線板のＶカット確認回路部分の詳細を示す図
【図３】 本発明の実施の形態におけるプリント配線板のＶカット加工後のＶカット確認回路部分の詳細を示す図
【図４】 隣接する個別プリント配線板間に形成されたＶカット確認回路の詳細を示す図
【図５】 本発明の実施の形態におけるプリント配線板を用いた部品実装工程における搬送時のチャッキング状態を示す部分詳細図
【図６】 本発明の他の実施の形態におけるプリント配線板のＶカット確認回路部分の詳細を示す図
【図７】 従来のプリント配線板を示す概略図
【図８】 従来のプリント配線板のＶカット確認回路部分の詳細を示す図
【図９】 従来の隣接する個別プリント配線板間に形成されたＶカット確認回路の詳細を示す図
【符号の説明】
１ プリント配線板
２ 個別プリント配線板
３ 集合プリント配線板
４，４ａ 外枠
５，５ａ Ｖカット溝
６，６ａ，６ｂ Ｖカット加工領域
７ 導体回路
８ａ〜８ｅ Ｖカット確認回路
９ 端子
１０ ソルダレジスト
１１ 搬送用チャッキング部
１２ ミシン目
Claims (6)
- チャッキング用の外枠と、チャッキングされない外枠と、Ｖカット溝と、少なくとも２つの導通検査用の端子と、前記端子間をＶカット加工領域を介して配線接続され、かつＶカット溝加工の際に電気的に断線となるＶカット確認回路と、
前記Ｖカット確認回路上を含んだ前記Ｖカット加工領域に形成された絶縁被膜とを備え、前記導通検査用の端子は前記チャッキング用の外枠上に形成され、
前記導通検査用の端子間を配線接続されたＶカット確認回路は前記チャッキングされない外枠上に形成され、
前記Ｖカット確認回路は前記導通検査用の端子を除いてはんだが付着しないように前記絶縁被膜で被覆されていることを特徴とするプリント配線板。 - 絶縁被膜がソルダレジストである請求項１に記載のプリント配線板。
- プリント配線板が、複数の個別プリント配線板を有する多数個取りの集合プリント配線板である請求項１に記載のプリント配線板。
- 隣接する個別プリント配線板間にＶカット溝を有する請求項３に記載のプリント配線板。
- 隣接する個別プリント配線板間をＶカット加工領域を介して第２のＶカット確認回路が形成されている請求項４に記載のプリント配線板。
- 個別プリント配線板内のランドパターンをＶカット確認回路の端子として用いた請求項５に記載のプリント配線板。
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