JPH03165591A

JPH03165591A - 半田ディップマスク

Info

Publication number: JPH03165591A
Application number: JP30573089A
Authority: JP
Inventors: Kimio Takahashi; 高橋　喜美男
Original assignee: Nippon Chemi Con Corp
Current assignee: Nippon Chemi Con Corp
Priority date: 1989-11-25
Filing date: 1989-11-25
Publication date: 1991-07-17
Anticipated expiration: 2014-03-24
Also published as: JP2872715B2

Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】〔産業上の利用分野〕この発明は、回路基板の半田ディップ面を選択的に覆っ
て半田の付着防止に用いられる半田ディップマスクに関
する。

従来の技術〕従来、回路基板を用いた回路装置では、その回路基板に
コンデンサ、抵抗、■Ｃ等の電子部品を取り付けた後、
回路基板の配線パターン側に半田ディップを施し、各電
子部品のリードと配線パターンとを半田によって電気的
に接続することが行われている。

ところが、回路装置の小型化、高密度化等によって、配
線パターンの間隔が狭まっているため、半田リフロー時
、配線パターンに付着した半田によって配線パターン間
が短絡する半田ブリッジを生じる場合がある。このよう
な半田ブリッジは、回路の信幀性を低下させることにな
る。

そのため、回路基板には、半田ディップ時、半田ブリッ
ジを生じ易い場所にマスキングテープを貼り付けたり、
マスキング樹脂を塗布して半田ブリッジを防止し、又は
、発生した半田ブリッジを除くことが行われている。

〔発明が解決しようとする課題〕

ところが、マスキングテープやマスキング樹脂を用いて
回路基板の一部分を覆うことは、高密度化された回路装
置では非常に作業性が悪くなり、生産コストの上昇に繋
がるうえ、半田ブリッジを皆無にすることは困難である
。また、塗布されているマスキング樹脂を超えて半田ブ
リッジが生じる場合もあり、マスキングテープやマスキ
ング樹脂を除去する作業も非常に手数を要し、製造コス
トが上昇する原因になる。

そこで、この発明は、半田ブリッジを極めて簡単に防止
できる半田ディップマスクの提供を目的とする。

〔課題を解決するための手段〕

即ち、この発明のディップマスクは、耐熱性材料で形成
された枠体（２）に半田付けすべき回路基板（４）を設
置する窓部（２２）を形成し、その窓部に前記回路基板
の半田ディップ面（４２）側を覆うとともに、前記回路
基板の前記半田ディップ面側の半田ディップ部分を選択
的に露出させる透孔（６０１，６０２，６０３・・・６
ＯＮ）を形成した耐熱性材料からなる薄板（金属薄板６
）を取り付けたことを特徴とする。

〔作　　用〕

半田付けすべき回路基板を設置する枠体が設置され、こ
の枠体は耐熱性材料で形成されているので、半田リフロ
ー時の熱に対して劣化、特に、反り等の変形が生じない
。

また、枠体には回路基板を設置するための窓部が形成さ
れ、窓部には耐熱性材料からなる金属薄板等の薄板が取
り付けられているので、その薄板によって回路基板の半
田ディップ面が覆われる。

そして、薄板には回路基板の半田ディップ部分に対応し
た透孔が形成されており、その透孔を通して回路基板の
半田ディップ部分が露出する。

したがって、このような半田ディップマスクを用いれば
、回路基板の半田ディップ面の不要箇所を覆い、半田デ
ィップ部分を透孔から選択的に露出させることができる
ので、その半田ディップ部分を半田付けすることができ
る。そして、半田ディップ部分以外は薄板で保護される
ので、ＩＣ等の電子部品に対するリフロー時の熱遮断を
行うことができ、熱に弱い電子部品を保護することがで
きる。

〔実　施　例〕

以下、この発明を図面に示した実施例を参照して詳細に
説明する。

第１図は、この発明の半田ディップマスクの一実施例を
示す。

第１図の（Ａ）に示すように、この半田ディップマスク
にはガラスエポキシ等の耐熱性樹脂板で形成された枠体
２が用いられ、枠体２には、回路基板４に対応する形状
及び大きさの複数の窓部２２が打ち抜き加工等によって
形成されている。

各窓部２２には、設置された回路基板４の半田ディップ
面側を覆うステンレス板やその他の金属等の耐熱性材料
で形成された薄板として金属薄板６が取り付けられてい
る。例えば、この金属薄板６には、加工精度を高めるた
め、０．１　ｍｍ程度の厚さを持つステンレス板を用い
ることができる。

ところで、回路基板４の表面側には、第１図の（Ｂ）に
示すように、コンデンサ、コネクタ等の電子部品８１．
８２．８３・・・８Ｎが設置され、その裏面側には、第
２図の（Ａ）に示すように、半田付けを行うための配線
パターン４０とともに抵抗、トランジスタ、ＩＣ等の電
子部品１１．１２．１３・・・ＩＮが取り付けられてい
る。電子部品１１．１２．１３・・・ＩＮの端子リード
１１１．１１２．１１３・・・ＩＩＮは、回路基板４を
貫いて裏面側の接続すべき配線パターン４０上に設置さ
れている。したがって、回路基板４の半田ディップ面４
２側には、端子リード１１１．１１２．１１３・・・Ｉ
ＩＮと配線パターン４０とを接続すべき半田ディップ部
分とそれ以外の部分とが併存している。

そこで、枠体２の窓部２２に取り付けられた金属薄板６
は、回路基板４、その半田ディップ面４２側に設置され
ている配線パターン４０、複数の端子リード１１１．１
１２．１１３・・・ＩＩＮ及び複数の電子部品１１．１
２．１３・・・ＩＮの外形が成す包絡面に合致する立体
形状に成形され、特に、突出している電子部品１１．１
２．１３・・・ＩＮが嵌め込まれる凹部６１．６２．６
３・・・６Ｎが形成されているとともに、配線パターン
４０や複数の端子リード１１１．１１２、１１３・・・
ＩＩＮを取り巻く半田ディップ部分に対応して選択的に
複数の透孔６０１．６０２．６０３・・・６ＯＮが形成
されている。即ち、透孔６０１．６０２．６０３・・・
６ＯＮの形状は、円形、四角形等、半田ディップ部分の
エリアに対応した形状を成している。

以上の構成とすれば、第２図の（Ｂ）に示すように、枠
体２の窓部２２に半田ディップ面４２側を金属薄板６側
にして回路基板４を挿入する。そして、例えば、第３図
に示すように、矢印Ａで示す方向に枠体２を単位として
ベルトコンベア等の搬送手段を用いて溶融している半田
２０上に移送し、その半田２０内に枠体２を金属薄板６
とともに浸す。このとき、金属薄板６の透孔６０１．６
０２．６０３・・・６ＯＮを通じて回路基板４の半田デ
ィップ部分に半田２０が進入するとともに、金属薄板６
によって半田２０が遮られるので、第４図に示すように
、回路基板４の半田ディップ面４２の必要な箇所にのみ
選択的に半田２０が付着し、この半田２０によって電気
的な接続が行われる。

また、回路基板４に電子部品１１．１２．１３・・・Ｉ
Ｎのマウント時、半田リフローを行うことができ、ボン
ド付は作業が排除できるので、ボンド付修正作業を削除
でき、生産能率を高めることができる。そして、ＩＣ等
の熱に弱い電子部品１１．１２．１３・・・ＩＮは、金
属薄板６によって覆われるので、半田リフロー時の熱的
損傷から保護することができる。

〔発明の効果〕

以上説明したように、この発明によれば、次のような効
果が得られる。

（ａ）　　薄板で回路基板の半田ディップ面を選択的に
覆うので、半田ブリッジの発生を防止できる。

（ｂ）　　マスキングテープやマスキング樹脂の設置及
びその取外し作業を削減できる。

（Ｃ）　　多量の回路基板に対応し、繰り返し用いるこ
とができるとともに、ボンド付は修正作業を削減できる
ので、生産コストを下げ、生産能率を高めることができ
る。

（ｄ）　　薄板で電子部品を覆うことができるので、熱
的損傷からその電子部品を保護でき、回路装置の信顛性
を高めることができる。

【図面の簡単な説明】

第１図はこの発明の半田ディップマスクの実施例を示し
、（Ａ）はその半田ディップマスクの斜視図、（Ｂ）は
その半田ディップマスクを用いて半田ディップを行う回
路基板を示す斜視図、第２図は半田付けすべき回路基板
、半田ディップマスクの一部分及び両者の結合状態を示
す斜視図、第３図は半田ディップマスクを用いた半田ディップを示
す断面図、第４図は半田ディップマスクを用いて半田付けされた回
路基板を示す断面図である。２・・・枠体４・・・回路基板６・・・金属薄板（薄板）２２・・・窓部４２・・・半田ディップ面６０１．６０２．６０３　・６ＯＮ　・・透孔第３図第図

Claims

【特許請求の範囲】

　耐熱性材料で形成された枠体に半田付けすべき回路基
板を設置する窓部を形成し、その窓部に前記回路基板の
半田ディップ面側を覆うとともに、前記回路基板の前記
半田ディップ面側の半田ディップ部分を選択的に露出さ
せる透孔を形成した耐熱性材料からなる薄板を取り付け
たことを特徴とする半田ディップマスク。