JP4333699B2

JP4333699B2 - 電子機器

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Publication number: JP4333699B2
Application number: JP2006162118A
Authority: JP
Inventors: 龍太郎杉本
Original assignee: Yamaha Corp
Current assignee: Yamaha Corp
Priority date: 2002-03-22
Filing date: 2006-06-12
Publication date: 2009-09-16
Anticipated expiration: 2023-03-20
Also published as: JP2006237654A

Description

本発明は、複数の操作子を操作可能に該操作子周りを覆うケース本体と、この操作子の操作を信号処理する第１基板とその第１基板の信号を処理する第２基板とを有する電子機器に関する。

従来、特に多数の操作子を有する電子機器においては、広いパネル面（筺体表面）に上記操作子を配設するのが適しているので、そのパネル面の下にスイッチ及び表示器等の操作子関係の処理を行う第１基板（回路基板）を配設するとともに、それ以外の処置を行う第２基板（電気回路基板）を第１基板の下に配設するようなものがある。

そして、このような第１基板及び第２基板をケース本体に組み付ける構造として、従来は、第２基板は下ケースに取り付け、第１基板は上ケース（パネル）からボスを垂下してそこにネジ止めなどにより取り付けていた。なお、ボスは上ケースが金属のときは別途ボス材を溶接し、樹脂のときはパネルと一体に形成するなどしている。

なお、本発明に関連する文献公知発明のうち、出願人が当該特許出願時に知っているものがないので、開示すべき先行技術文献情報はない。

しかし、パネルが金属のものでは、ボス溶接部の対向面（パネル面）に塗装を施しても溶接跡が目立つので、少しでも目立たないようにするために暗色（黒色）系の色で塗装したパネルが多く、パネル面の色に制限があり単調なものが多かった。また、パネルが樹脂のものでは、パネル表面に引け（成型固化時の樹脂の収縮によるへこみ）が生じるので、できるだけボスを細くしたり、ボスの体積を少なくするために、ボスを２条の細いリブ等としてそこにネジ止めにて基板を固定するなどしていた。したがって、前者のものでは耐久性がなく、後者のものではコストアップになるという問題があった。なお、引けをよしとする構成では、高級感がでないのみならず、不良品に間違われるという問題がある。また、パネル面は文字等を記す表示部を構成するので、見づらいというばかりか、印刷不良になることもあった。

本発明は、上記の問題点を解消するためになされたもので、パネル面を精度よく仕上げることができ、明るい色などでもよく、樹脂パネルでも引けのない外観見栄えのよい電子機器を提供することを課題とする。

請求項１の電子機器は、複数の操作子を有する操作子ベースと、上記複数の操作子の操作信号を信号処理する第１基板と、少なくとも前記第１基板における信号を加工処理する第２基板と、上記第１基板を上に、第２基板を下にして該第１基板に結合されるステーと、上記複数の操作子回りを覆う上ケース体と、上記上ケース体の下方に配設され、この上ケース体に重ねて配設された下ケース体とからなり、前記上ケース体は、天板と、該天板の内側に折り曲げ構成されたフレームを有する側板とを有し、前記下ケース体側から順に前記ステー、前記第１基板及び前記操作子ベースを配置するとともに、該ステー、第１基板及び操作子ベースを、前記側板の前記フレームに形成された共締め用ネジ孔にて共締めするようにしたことを特徴とする。

上記のように構成された請求項１の電子機器によれば、ステー、第１基板及び操作子ベースを、側板のフレームに形成された共締め用ネジ孔にて共締めするようにしているので、上ケースの天板からボスなどを垂下する必要がなく、金属の上ケースでは天板のパネル面に溶接跡ができることもなく、樹脂の上ケースではパネル面に引けを生じることもないので、パネル面を傷つけることなく、丁寧に仕上げることができる。また、明るい色などでもよく、さらに樹脂パネルでも外観見栄えを良くすることができる。また、ネジで共締めするので、部品点数、工数の削減を図ることができる。

なお、第１基板と天板との間にボス等がないので、第１基板の表面側に、複数の操作子を有するとともに該操作子を配置する部位を規定する透孔等の規定部を有する操作子ベースを配設することができ、該規定部で規定される部位に操作子を配設することができる。したがって、操作子の組み付け等が容易になる。

ステーが溝状のステーであり、第１基板と第２基板とを接続する配線をステー内を介して行うと、ケース内の配線が容易になる。

また、ステーが少なくとも３本設けられ、該ステーが前記第１基板に対して平行で、かつ、お互いに平行に配設されているとよい。

操作子ベースを複数用意し、この操作子ベースの共締め部の厚み（例えばボス７ａの高さ）を複数種類用意して任意の操作子ベースをパネル部（上ケース）に第１基板と共にネジ等により共締めすること、あるいは操作子ベースを共通使用とし、ネジ孔（共締め用ネジ孔１１）の台座の高さを異ならせたパネル部（上ケース）を複数種類用意してパネル部（上ケース）に第１基板と共にネジ等により共締めすること、または、これらの双方を施すことによって、わずかな部品のみで同種または別種の電子機器を構成することができる。

請求項１の電子機器またはその従属項によれば、上ケースの天板からボスなどを垂下する必要がなく、金属の上ケースではパネル面に溶接跡ができることもなく、樹脂の上ケースではパネル面に引けを生じることもないので、パネル面を精度よく仕上げることができ、明るい色などでもよく、さらに樹脂パネルでも外観見栄えを良くすることができる。

以下、図面を参照して本発明の実施形態について説明する。図１は実施形態の電子機器（この例ではミキサー装置）の要部分解斜視図であり、電子機器の斜め下から見た状態を示している。ケース本体は上ケース１と下ケース２とで構成されており、その内部には、第１基板３、第２基板４、第３基板５、３本のステー６，６，６′及び操作子ベース７が収容される。

上ケース１及び下ケース２は金属板のプレス加工等により形成されている。上ケース１は、天板１Ａ、側板１Ｂ１，１Ｂ２、フロントパネル１Ｃ、リアパネル１Ｄからなる。上記天板１Ａ、フロントパネル１Ｃ、リアパネル１Ｄは断面コ字型をなし、一体に形成されている。上ケース１の天板１Ａには、複数の操作子を配するための操作子孔１ａが複数形成され、リアパネル１Ｄには外部端子用コネクタを配設するための複数のコネクタ孔１ｂが形成されている。

側板１Ｂ１，１Ｂ２の、天板１Ａとの境界近傍にはこの側板１Ｂ１，１Ｂ２と一体にして折り曲げ構成された金属製のフレーム１Ｅ１，１Ｅ１が形成されている。図３は側板１Ｂ２の一部詳細図である。なお、側板１Ｂ１は図３と鏡映対象となっているがそれ以外は側板１Ｂ２と同様な構造である。側板１Ｂ２のフレーム１Ｅ１には共締め用ネジ孔１１が形成されている。この供締め用ネジ孔１１は、わずかに押し出しプレスされた台座１１Ａに設けられる。このような台座は、プレス時にプレス方向と直角に切れ込みを入れることで、２〜１０ｍｍ程度の任意の台座を形成することもできる。なお、台座高さをゼロにすることもできる。

第１基板３の両側には、上ケース１の共締め用ネジ孔１１に対応する位置に共締め用透孔３１が形成されている。操作子ベース７の両側には、上ケース１の共締め用ネジ孔１１に対応する位置に、上ケース１と下ケース２の方向（上下方向）に所定の厚みを有するボス７ａが形成されており、このボス７ａには各共締め用ネジ孔１１に対応する共締め用透孔７１が形成されている。さらに、３本のステー６，６，６′の各両端部には、上ケース１の共締め用ネジ孔１１に対応する位置に共締め用透孔６１が形成されている。

図３により、天板１Ａを含む上ケースユニットを形成する手順を、側板１Ｂ１，１Ｂ２の主に片側の側板１Ｂ２について説明する。まず、ステー６、第１基板３、操作子ベース７、側板１Ｂ２のフレーム１Ｅ１の順に、供締めネジＳＣ１に対応して、その各対応部（ネジ孔，透孔）６１，３１，７１，１１を供締して、天板１Ａとフロントパネル１Ｃとリアパネル１Ｄとを除くユニットを形成し、フレーム１Ｅ１（側板１Ｂ１，１Ｂ２の上部）を天板１Ａに当接後、フレーム１Ｅ１上のネジ孔１１近傍に設けたネジ孔１５と天板１Ａのネジ孔１６とを合わせてネジ止めし、上ケースユニットを形成する。

リアパネル１Ｄ側に配設されるステー６′には下方に垂下される基板取付部６ａが形成されており、この基板取付部６ａには第３基板５を取り付けるためのネジ孔６２が形成されている。第３基板５の両側には、ステー６′の基板取付部６ａのネジ孔６２に対応する位置に透孔５１が形成されている。

上ケース１の側板１Ｂ１，１Ｂ２の下辺には下ケース２をネジ止めするためのネジ孔１２が形成されており、下ケース２の両側には、上ケース１のネジ孔１２に対応する位置に透孔２１が形成されている。

以上の構成により、操作子ベース７を上ケース１内に配置するとともに、この操作子ベース７の裏面に第１基板３を配置し、３本のステー６，６，６′を第１基板３の裏面に配置する。そして、ステー６，６，６′の共締め用透孔６１、第１基板３の共締め用透孔３１、操作子ベース７の共締め用透孔７１に対してネジＳＣ１（他の５本は図示せず）を貫通させ、そのネジＳＣ１を上ケース１の共締め用ネジ孔１１においてネジ止めする。なお、このネジ止めは、３本のステー６，６，６′の各両端部の６個の共締め用透孔６１についての６箇所となる。これにより、操作子ベース７、第１基板３、及び３本のステー６，６，６′が上ケース１に対して共締めされる。

次に、リアパネル１Ｄ側となったステー６′に第３基板５を配置し、この第３基板５の透孔５１に対して図示しないネジを貫通させ、そのネジをステー６′の基板取付部６ａに形成されたネジ孔６２にネジ止めする。また、このとき、第３基板５に配設されたコネクタ５ａを上ケース１におけるリアパネル１Ｄのコネクタ孔１ｂに嵌合する。そして、コネクタ孔１ｂの周囲に形成された透孔１３に図示しないネジを貫通させて、そのネジをコネクタ５ａに形成されたネジ孔５ａ−１にネジ止めする。これにより、第３基板５はステー６′と上ケース１のリアパネル１Ｄに確実に固着される。

以上のようにして、操作子ベース７、第１基板３、３本のステー６，６，６′及び第３基板５が上ケース１に取り付けられるが、第２基板４は図示しないネジ等により下ケース２内に取り付けられる。そして、下ケース２の透孔２１に図示しないネジを貫通させて、そのネジを上ケース１の側板１Ｂ１，１Ｂ２に形成されたネジ孔１２にネジ止めし、上ケース１と下ケース２が組み付けられる。

ここで、操作子ベース７は弾性部材で形成されており、所定位置に複数の操作子７ｂ（ボタン等）が一体に形成されている。なお、この操作子７ｂはベース本体（枠）に対してヒンジ部等により連結されている。また、操作子ベース７には、各操作子７ｂを配設する位置（操作子ベース７自体を配設する位置でもある）を規定する規定部（上ケース１側に抜ける透孔）７２やボタン部ＢＮ（上下可動部材）が形成されており、この規定部（透孔）７２には第１基板３に固着した操作素子（スイッチの接点等を構成する部品）の操作子（摘み等）が、ボタン部ＢＮには操作素子のアクチュエータが係合される。これにより、操作子７ｂの位置が規定されるとともに、操作子７ｂは上ケース１の天板１Ａに形成された操作子孔１ａに挿入される。なお、第１基板３上にはスライドボリューム等の操作素子もあり、このスライドボリュームの操作子（摘み）は、上ケース１のパネル面側からこの上ケース１の長孔１４及び操作子ベース７の長孔７３を通してスライドボリュームに連結される。このような操作子素子及び操作子はロータリーエンコーダなど他にもある。

第１基板３は操作子の操作に応じて信号処理する回路基板である。そして、この第１基板３は第２基板４に対して図示しないケーブルにより接続されており、第２基板４では、この第１基板３から得られる信号に対して各種の加工を行う。また、第３基板５は外部との入出力を行うための外部端子用コネクタの基板であり、この第３基板５も図示しないケーブルにより第２基板４に接続されている。

以上のように、電子機器のパネルの表面である天板１Ａの表側に操作子１ｂを複数配したケース本体（１，２）と、ケース本体（１，２）内に内装され、操作子の操作を信号処理する第１基板３と、ケース本体（１，２）内に内装され、少なくとも第１基板３における信号を加工処理する第２基板４とを有し、第２基板４を第１基板３の下に配設した電子機器となり、ケース本体（１，２）の両側の側板１Ｂ１，１Ｂ２の近傍間を結合するステー６，６，６′を設け、ステー６，６，６′の上方に第１基板３を配設し、該ステー６，６，６′の下方に第２基板４を配設した構成となっている。

そして、第１基板３はステー６，６，６′の上に配設されるので、第１基板３を取り付けるためのボスなどを上ケース１から垂下する必要がなく、金属の上ケース１に溶接部などがない。また、この上ケース１を樹脂製とした場合でも、パネル面（天板１Ａの表側）に引けを発生させることもない。したがって、パネル面を精度よく仕上げることができ、明るい色などでもよく、さらに樹脂パネルでも外観見栄えを良くすることができる。

また、ステー６′をケース本体（１，２）の両側の側板１Ｂ１，１Ｂ２の近傍間を結合するようになっていることから、このステー６′の長手方向の任意の位置に第３基板５を固着することが可能となり、ステー６′に確実に固着し得るので、しっかりと固着しなければならない外部端子用コネクタの基板である第３基板５を確実に固着することができる。

図２は態参考例の電子機器（この例ではミキサー装置）の要部分解斜視図であり、電子機器の斜め上から見た状態を示している。ケース本体は上ケース１０と下ケース２０とで構成されており、その内部には、第１基板３０、第２基板４０、第３基板５０、３本のステー６０，６０′，６０″及び操作子ベース７０が収容される。なお、図示は省略してあるが、上ケース１０及び下ケース２０の両側部には、この上ケース１０と下ケース２０の組み付け後に樹脂製等の側板が嵌合される。

上ケース１０及び下ケース２０は金属板のプレス加工等により形成されており、上ケース１０は、天板１０Ａ、フロントパネル１０Ｂ、リアパネル１０Ｃで構成されている。上ケース１０の天板１０Ａには、複数の操作子を配するための操作子孔１０ａが複数形成され、リアパネル１０Ｃには外部端子用コネクタを配設するための複数のコネクタ孔１０ｂが形成されている。また、下ケース２０は、底板２０Ａとリアパネル２０Ｂで構成されている。下ケース２０のリアパネル２０Ｂには外部端子用コネクタを配設するための複数のコネクタ孔２０ａが形成されている。

３本のステー６０，６０′，６０″には共締め用ネジ孔６１０が形成されている。ステー６０，６０′，６０″は脚部６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″を有しており、これらの脚部６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″の下端にはそれぞれネジ孔６２０，６２０，６２０が形成されている。なお、３本のステー６０，６０′，６０″の脚部６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″は長さが異なり、ステー６０、６０′、６０″の順に高さが低中高となっているが、これは、上ケース１０の天板１０Ａの傾斜に合わせて第１基板３０と操作子ベース７０を取り付けるためである。

第１基板３０の前後の端部及び中程には、ステー６０，６０′，６０″の共締め用ネジ孔６１０に対応する位置に共締め用透孔３１０が形成され、操作子ベース７０の前後の端部及び中程には、ステー６０，６０′，６０″の共締め用ネジ孔６１０に対応する位置に共締め用透孔７１０が形成されている。

リアパネル１０Ｃ側に配設されるステー６０″には下方に垂下される基板取付部６０ａが形成されており、この基板取付部６０ａには第３基板５０を取り付けるためのネジ孔６３０が形成されている。第３基板５の両側には、ステー６０″の基板取付部６０ａのネジ孔６３０に対応する位置にネジ孔５１０が形成されている。

上ケース１０のフロントパネル１０Ｂの下辺には、該フロントパネル１０Ｂの内側に曲げた端部１１１を有する固着ガイド１１０が形成されており、この固着ガイド１１０には下ケース２０をネジ止めするためのネジ孔１２０が形成されている。また、上ケース１０のリアパネル１０Ｃの下辺には下ケース２０をネジ止めするための透孔１３０が形成されている。一方、下ケース２０の前面側端部には上ケース１０のネジ孔１２０に対応する位置に透孔２２０を有する取付部２１０が形成され、この取付部２１０を上に固着ガイド１１０が下になるよう図示しないネジで下からネジ止めする。また、下ケース２０のリアパネル２０Ｂの上端部には上ケース１０のリアパネル１０Ｃの透孔１３０に対応する位置にネジ孔２２０が形成されている。

以上の構成により、第２基板４０を図示しないネジにより下ケース２０内にネジ止めし、このとき、第２基板４０に配設されたコネクタ４０ａを下ケース２０のリアパネル２０Ｂのコネクタ孔２０ａに嵌合する。また、ＣＤ−ＲＷ用のケース８０及びＨＤＤの取付台９０を第２基板４０と併設して下ケース２０に取り付ける。そして、下ケース２０の側部近傍に形成されたネジ孔２０ｈ１，２０ｈ２，２０ｈ３を介して、ネジＳＣ７，ＳＣ８，ＳＣ９をネジ孔６２０，６２０，６２０にそれぞれネジ止めし、３本のステー６０，６０′，６０″を下ケース２０に取り付ける。さらに、ステー６０″の基板取付部６０ａに第３基板５０を配置し、この第３基板５０のネジ孔５１０に対して図示しないネジを貫通させ、そのネジを基板取付部６０ａに形成されたネジ孔６３０にネジ止めする。

さらに、３本のステー６０，６０′，６０″の上に第１基板３０を配置するとともに、この第１基板３０上に操作子ベース７０を配置する。そして、操作子ベース７０の共締め用透孔７１０及び第１基板３０の共締め用透孔３１０に対して図示しないネジを貫通させ、そのネジをステー６０，６０′，６０″の共締め用ネジ孔６１０においてネジ止めする。これにより、操作子ベース７０、第１基板３０が、下ケース２０上の３本のステー６０，６０′，６０″に対して共締めされる。

次に、上ケース１０のフロントパネル１０Ｂの下辺に形成された固着ガイド１１０を下ケース２０の前面側端部に被せ、ケース本体の裏側から図示しないネジで固着ガイド１１０のネジ孔１２０にネジ止めする。また、上ケース１０のリアパネル１０Ｃの下辺を下ケース２０のリアパネル２０Ｂの上端部に被せ、図示しないネジで、リアパネル１０Ｃの透孔１３０を通してリアパネル２０Ｂのネジ孔２２０にネジ止めする。これにより、上ケース１０が下ケース２０に組み付けられる。このとき、第３基板５０に配設されたコネクタ５０ａを上ケース１０におけるリアパネル１０Ｃのコネクタ孔１０ｂに嵌合する。そして、コネクタ孔１０ｂの周囲に形成された透孔１４０に図示しないネジを貫通させて、そのネジをコネクタ５０ａに形成されたネジ孔５０ａ−１にネジ止めする。これにより、第３基板５０はステー６０″と上ケース１０のリアパネル１０Ｃに確実に固着される。

なお、操作子ベース７０も実施形態の操作子ベース７と同様に弾性部材で形成されており、所定位置に複数の操作子７０ｂ（ボタン等）が一体に形成されている。また、操作子ベース７０には、各操作子７０ｂを配設する位置を規定する規定部（上ケース１側に抜ける透孔）７２０が形成されており、この規定部７２０は第１基板３０に固着した操作素子（スイッチの接点等を構成する部品）の操作子（摘み等）が形成された突起等に係合する。これにより、操作子７０ｂの位置が規定される。したがって、上ケース１０を組み付けたとき、操作子７０ｂは上ケース１０の天板１０Ａに形成された操作子孔１０ａに挿入される。なお、図２では、スライドボリュームの操作子（摘み）等を、第１基板３０の対応するスライドボリューム等に取り付けられている状態として図示してある。

また、第１基板３０、第２基板４０及び第３基板５０の基本的な機能は実施形態と同様であり、第１基板３０は第２基板４０に対して図示しないケーブルにより接続され、第３基板５０も図示しないケーブルにより第２基板４０に接続されている。

以上のように、参考例でも、電子機器のパネルの表面である天板１０Ａの表側に操作子１０ｂを複数配したケース本体（１０，２０）と、ケース本体（１０，２０）内で、第２基板４０が第１基板３０の下に配設され、ケース本体（１０，２０）の両側の近傍間を結合するステー６０，６０′，６０″の上方に第１基板３０が配設され、該ステー６０，６０′，６０″の下方に第２基板４０が配設された構成となっているので、第１基板３０はステー６０，６０′，６０″の上に配設されるので、第１基板３０の取り付け用のボスなどが必要なく、上ケース１０に溶接部がない。あるいは樹脂製とした場合でも、引けを発生させることもない。したがって、パネル面を精度よく仕上げることができ、明るい色などでもよく、さらに樹脂パネルでも外観見栄えを良くすることができる。

上記の参考例では、ステー６０，６０′，６０″の脚部６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″は、第１基板３０と上ケース１０の天板１０Ａとの間隔を設定するスペーサの機能を有しているが、このようなスペーサは下ケース１０に設けるようにしてもよい。例えば、下ケースにプレス加工時に孔をあけて切り起し部を形成し、この切り起し部の上部に例えば実施形態と同様なステーを配設してもよい。この場合、下ケースに形成された切り起し孔をプラスチック等の盲板で覆うようにし、この盲板を外した切り起し孔を、前記ケース８０に取り付けたＣＤ−ＲＷのチェック部位として利用することもできる。また、下ケースにボス等を設けてスペーサとすることもできる。

また、実施形態及び参考例において、以下のような作用効果が得られる。上ケース（１，１０）の内側に、第１基板（３，３０）を取り付けるためのボス等を必要としないので、上ケースと第１基板との間に操作子ベース（７，７０）を容易に配置することができ、この操作子ベースにより操作子（７ｂ，７０ｂ）の組み付けが容易になる。

また、実施形態及び参考例ではステー（６，６，６′，６０，６０′と６０″）を複数設けているので第１基板（３，３０）が安定する。

また、ステー（６，６，６′，６０，６０′，６０″）は断面コ字状の溝状になっているので、第１基板（３，３０）と第２基板（４，４０）とを接続するケーブルや、第２基板と第３基板（５，５０）とを接続するケーブルなど、各種ケーブルの配線時にステーの内部を這わせることにより、ケース内の配線が容易になる。

また、実施形態においては、上ケース１のステー６，６，６′への結合部と、ステー６，６，６′の上ケース１への結合部と、この両結合部と第１基板３との結合部とを、ネジで共締めしているので、部品点数、工数の削減を図ることができる。さらに、このネジによる共締めを、操作子ベース７の結合部へも可能にしているので、さらに部品点数、工数の削減を図ることができる。また、参考例においては、第１基板３０のステー６０，６０′，６０″への結合部と、この結合部と操作子ベース７０との結合部とを、ネジで共締めしているので、部品点数、工数の削減を図ることができる。

また、実施形態においては、操作子を配設する操作子ベース７はボス７ａの部分が共締め部となっており、第１基板３と上ケース１の天板１Ａとの間隔がこの操作子ベース７のボス７ａの厚み（ボスの高さ）によって設定される構造になっている。したがって、このような共締め部のボスの厚みの異なる操作子ベースを複数種類用意し、任意の操作子ベースを上ケース１（パネル部）に第１基板３と共に共締めさせること、あるいは操作子ベースを共通使用として、共締め用ネジ孔１１の台座の高さを異ならせた上ケース１を複数種類用意して上ケース１に第１基板３と共に共締めすること、または、これらの双方を施すことによって、同機種または同機種以外に容易に別機種の電子機器を構成することができる。例えば第１基板に搭載するスイッチ等（操作素子）の平面配置は同じで高さのみが異なるような同機種間あるいは異機種間でも、操作子ベースを変更するだけで、第１基板３と天板１Ａとの間隔を調整できるので、同一の上ケースと下ケースを用いることができる。また、操作子ベース７のボス７ａと上ケース１の共締め用ネジ孔１１との間にスペーサを設けることでも、他機種に対応可能である。

また、参考例においては、上ケース１０を下ケース２０から取り外した後は、下ケース２０を下にした正常な状態で第１基板３０、第２基板４０、第３基板５０等の分解（補修点検）等が容易になる。

実施形態におけるステー６，６，６′と第１基板３との接触部分、参考例におけるステー６０，６０′，６０″と第１基板３０との接触部分については次のようにすることができる。各ステーと第１基板とは該第１基板の裏面において接触している。第１基板の裏面のステーと接触する部分（少なくとも１つのステーと接触する部分）において、該第１基板におけるアース端子としてのランド部（絶縁層レジストが形成されていない導体露出部）をもうけ、ステーを導電性部材とする。そして、このランド部とステーが接触することでステーを介して上ケース１や下ケース２０に第１基板のアースをとるようにしてもよい。これにより、ステーを利用してアース対策が容易になる。なお、第１基板のアースを別途の配線でとるような場合には次のようにするとよい。ステーを強化プラスチック等の絶縁物としたり、ステーと第１基板との間にテープのような絶縁物を介在させる。あるいは、第１基板においてこのステーと接触する部分は回路を形成しない。

実施形態では、ステーを左右方向（幅方向）に渡してあるが、前後方向（奥行き方向）でもよい。また、ステーを固着する固着手段については、ネジ以外にボルトナット、弾性フック、あるいは接着剤などを利用してもよい。

以上の実施形態ではミキサー装置を例に説明したが、本発明は他の各種電子機器に適用できることはいうまでもない。

本発明の実施形態の電子機器の要部分解斜視図である。本発明の参考例の電子機器の要部分解斜視図である。本発明の実施形態の電子機器における主に側板の一部詳細図である。

符号の説明

１…上ケース、１Ａ…天板、２…下ケース、３…第１基板、４…第２基板、５…第３基板、６，６，６′…ステー、７…操作子ベース、７ａ…ボス、１１…共締め用ネジ孔、３１…共締め用透孔、６１…共締め用透孔、７１…共締め用透孔、１０…上ケース、１０Ａ…天板、２０…下ケース、３０…第１基板、４０…第２基板、５０…第３基板、６０，６０′，６０″…ステー、６０Ａ，６０Ａ′，６０Ａ″…脚部、７０…操作子ベース、６１０…共締め用ネジ孔、３１０…共締め用透孔、７１０…共締め用透孔

Claims

複数の操作子を有する操作子ベースと、
上記複数の操作子の操作信号を信号処理する第１基板と、
少なくとも前記第１基板における信号を加工処理する第２基板と、
上記第１基板を上に、第２基板を下にして該第１基板に結合されるステーと、
上記複数の操作子回りを覆う上ケース体と、
上記上ケース体の下方に配設され、この上ケース体に重ねて配設された下ケース体とからなり、
前記上ケース体は、天板と、該天板の内側に折り曲げ構成されたフレームを有する側板とを有し、
前記下ケース体側から順に前記ステー、前記第１基板及び前記操作子ベースを配置するとともに、該ステー、第１基板及び操作子ベースを、前記側板の前記フレームに形成された共締め用ネジ孔にて共締めするようにしたことを特徴とする電子機器。
前記ステーが溝状であり、該ステー内を前記第１基板と第２基板とを接続する配線の配線収納スペースとしたことを特徴とする請求項１に記載の電子機器。
前記ステーが少なくとも３本設けられ、該ステーが前記第１基板に対して平行で、かつ、お互いに平行に配設されていることを特徴とする請求項１または２に記載の電子機器。