JP4446246B2 - ワーク吸着装置 - Google Patents

ワーク吸着装置 Download PDF

Info

Publication number
JP4446246B2
JP4446246B2 JP2004233389A JP2004233389A JP4446246B2 JP 4446246 B2 JP4446246 B2 JP 4446246B2 JP 2004233389 A JP2004233389 A JP 2004233389A JP 2004233389 A JP2004233389 A JP 2004233389A JP 4446246 B2 JP4446246 B2 JP 4446246B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
valve
drain tank
tank
drain
vacuum
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Expired - Fee Related
Application number
JP2004233389A
Other languages
English (en)
Other versions
JP2006051556A (ja
Inventor
隆 藤田
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Original Assignee
Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Tokyo Seimitsu Co Ltd filed Critical Tokyo Seimitsu Co Ltd
Priority to JP2004233389A priority Critical patent/JP4446246B2/ja
Publication of JP2006051556A publication Critical patent/JP2006051556A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4446246B2 publication Critical patent/JP4446246B2/ja
Anticipated expiration legal-status Critical
Expired - Fee Related legal-status Critical Current

Links

Images

Landscapes

  • Jigs For Machine Tools (AREA)
  • Constituent Portions Of Griding Lathes, Driving, Sensing And Control (AREA)
  • Finish Polishing, Edge Sharpening, And Grinding By Specific Grinding Devices (AREA)
  • Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)

Description

本発明はワーク吸着装置に係り、特に化学的機械研磨法(CMP)により研磨加工される半導体ウェーハ等のワークを、研磨装置において吸着保持するワーク吸着装置に関する。
半導体技術の発展により、デザインルールの微細化、多層配線化が進行してきている。このため、従来のように、パターンを形成した層の上にそのまま次の層のパターンを形成しようとした場合、前の層の凹凸のために次の層では良好なパターンを形成することが困難であった。そこで、パターンを形成した層の表面を平坦化し、その後で次の層のパターンを形成することが行われている。この場合の平坦化装置として、CMP法によるウェーハの研磨装置が用いられている。
従来、この種の研磨装置は、各々独立した回転機構により回転される研磨定盤とウェーハ保持ヘッドとから構成され、半導体ウェーハをウェーハ保持ヘッドに保持させた状態で、研磨定盤に貼られた研磨布に押し付けるとともに、研磨材であるスラリを供給することにより、半導体ウェーハの表面を化学的に腐食させながら機械的に研磨する。
このような研磨装置では、ウェーハの搬送機構を簡易化するために、ウェーハ搬送用のヘッドとしてウェーハ保持ヘッドが兼用されている。また、ウェーハ保持ヘッドは、ウェーハを吸着する際に、そのウェーハに付着している水滴(加工液、洗浄液等の液体)をも吸引するため、吸引して吸い込んだ水滴を減圧ポンプの前段にて貯留するドレインタンクを備えた吸引装置が知られている(例えば、特許文献1)。ドレインタンクに溜まった排液は、ドレインタンクの排水用バルブを開放してドレインタンクを大気開放した後、加圧したエアをドレインタンクに供給することにより、ドレインタンクから強制的に排水される。
なお、ワークを吸着保持する吸着保持部は、研磨装置に適用されたウェーハ保持ヘッドに限定されるものではなく、加工対象物のワークを減圧吸着する吸着保持部全般を対象としている。
特開平6−106474号公報
しかしながら、特許文献1のワーク吸着装置は、ドレインタンクに溜まった排液を排水する場合、ドレインタンクは真空に維持されているので、まず、ドレインタンクを大気開放する必要があった。このため、研磨の自動運転中では、すなわち、ウェーハ保持ヘッドがウェーハを吸着保持している状態下では、ドレインタンク内の排液を排出することができず、排水する場合には、運転を停止させる必要があるため、ウェーハの研磨効率が低下するという問題があり、また、装置の運転を停止させるタイミングを計ることも非常に困難であった。更に、排液排水後に半導体ウェーハをウェーハ保持ヘッドによって再度吸着保持する際には、ドレインタンクを再び真空状態に減圧しなければならず、この間、研磨加工が中断するので、これもまた研磨加工能率が低下する原因になっていた。更にまた、ドレインタンクの排液排水は自動化されていないので、排液排水は、オペレータによる目視検査等によって排水時期が判断されていた。
本発明はこのような事情に鑑みてなされたもので、ワークの吸着搬送中においてもドレインタンクに溜まった排液を排水することができるとともに、その排液排水処理を自動化することができるワーク吸着装置を提供することを目的とする。
請求項1に記載の発明は、前記目的を達成するために、減圧ラインを介して接続されるとともに加工対象物のワークを減圧吸着する減圧吸着機構と、前記減圧ラインに取り付けられることにより真空に保持され、前記減圧吸着機構によって吸い込まれた排液が減圧ラインを介して捕集される第1のドレインタンクと、前記第1のドレインタンクに連通された第2のドレインタンクと、前記第1のドレインタンクに溜まった前記排液を前記第2のドレインタンクに排出するための第1のバルブと、前記第2のドレインタンクを大気開放させる第2のバルブと、前記第2のドレインタンクに溜まった排液を外部に排水するための第3のバルブと、前記減圧ラインに接続されて真空に保持されるとともに、前記第2のドレインタンクに連結ラインを介して接続された緩衝タンクと、前記連結ラインに設けられるとともに、開放されることにより前記緩衝タンクの真空によって第2のドレインタンクを減圧させる第4のバルブと、を備えたことを特徴としている。
請求項1に記載の発明は、第1のドレインタンク及び第2のドレインタンクと、緩衝タンクとを備え、これらのタンクに取り付けられている第1乃至第2のバルブの開閉タイミングを制御することにより、ワークの吸着搬送中における排液排水と、その排液排水処理を自動化することを可能としたものである。
請求項2に記載の発明は、前記緩衝タンクは、前記第2のドレインタンクの容積よりも大容積であることを特徴としている。
請求項3に記載の発明は、前記第2のドレインタンクは、前記第1のドレインタンクの真下にあることを特徴としている。
請求項4に記載の発明は、前記第1のドレインタンクに捕集された排液の水位を検出する水位検出手段を設けるとともに、前記水位手段からの水位情報に基づいて、前記第1のバルブ、前記第2のバルブ、前記第3のバルブ、及び前記第4のバルブの開閉動作をそれぞれ制御する制御部を備えたことを特徴としている。
具体的には、請求項6に記載の如く、制御部は、ワークの吸着搬送中において真空状態の第1のドレインタンクに取り付けた水位検出手段から排液排水情報が出力されると、まず、第1のバルブを開放させて第1のドレインタンクに溜められた排液を、同じく真空状態の第2のドレインタンクに排出する。次に、制御部は、第1のバルブを閉鎖して第1のドレインタンクと第2のドレインタンクとを遮断する。次いで、制御部は、第2のバルブを開放させて第2のドレインタンクのみを大気開放させるとともに、第3のバルブを開放させて第2のドレインタンクに溜められた排液を外部に排水する。そして、制御部は、第3のバルブを閉鎖させて第2のドレインタンクを密閉し、第4のバルブを開放させることにより第2のドレインタンクを、緩衝タンクの真空により減圧させる。これにより、排液が実際に溜まる第1のドレインタンクは、常時真空状態下にあるので、ワークの吸着搬送中における排液排水が可能になり、また、上述の如く制御部によって第1乃至第4のバルブの開閉を制御することによって、排液排水処理を自動化することが可能になる。
請求項5に記載の発明は、前記第1のバルブ、前記第2のバルブ、前記第3のバルブ、及び前記第4のバルブの開閉動作をそれぞれ制御する制御部を備えたことを特徴としている。
具体的には、請求項7に記載の如く、制御部は、所定の時間が経過すると、まず、第1のバルブを開放させて第1のドレインタンクに溜められた排液を、同じく真空状態の第2のドレインタンクに排出する。次に、制御部は、第1のバルブを閉鎖して第1のドレインタンクと第2のドレインタンクとを遮断する。次いで、制御部は、第2のバルブを開放させて第2のドレインタンクのみを大気開放させるとともに、第3のバルブを開放させて第2のドレインタンクに溜められた排液を外部に排水する。そして、制御部は、第3のバルブを閉鎖させて第2のドレインタンクを密閉し、第4のバルブを開放させることにより第2のドレインタンクを、緩衝タンクの真空により減圧させる。これにより、排液が実際に溜まる第1のドレインタンクは、常時真空状態下にあるので、ワークの吸着搬送中における排液排水が可能になり、また、上述の如く制御部によって第1乃至第4のバルブの開閉を制御することによって、排液排水処理を自動化することが可能になる。
請求項8に記載の発明は、前記目的を達成するために、減圧ラインを介して接続されるとともに加工対象物のワークを減圧吸着する減圧吸着機構と、前記減圧ラインに配置され、前記減圧吸着機構によって吸い込まれた排液が前記減圧ラインを介して捕集される第1のドレインタンク及び第2のドレインタンクと、前記第1のドレインタンク及び前記第2のドレインタンクを、前記減圧吸着機構に交互に連通させる切替バルブと、前記第1のドレインタンクを大気開放させる第1のバルブと、前記第2のドレインタンクを大気開放させる第2のバルブと、前記第1のドレインタンクに溜まった排液を外部に排水するための第3のバルブと、前記第2のドレインタンクに溜まった排液を外部に排水するための第4のバルブと、前記減圧ラインに接続されて真空に保持された緩衝タンクと、前記緩衝タンクと前記第1のドレインタンクとの間の前記減圧ラインに設けられるとともに、開放されることにより前記緩衝タンクの真空によって第1のドレインタンクを減圧させる第5のバルブと、前記緩衝タンクと前記第2のドレインタンクとの間の前記減圧ラインに設けられるとともに、開放されることにより前記緩衝タンクの真空によって第2のドレインタンクを減圧させる第6のバルブと、を備えたことを特徴としている。
請求項8に記載の発明は、第1のドレインタンク及び第2のドレインタンクと、緩衝タンクとを備え、これらのタンクに取り付けられている切替バルブ、第1乃至第6のバルブの開閉タイミングを制御することにより、ワークの吸着搬送中における排液排水と、その排液排水処理を自動化することを可能としたものである。
請求項9に記載の発明は、前記緩衝タンクは、前記第1のドレインタンク及び第2のドレインタンクの容積よりも大容積であることを特徴としている。
請求項10に記載の発明は、前記第1のドレインタンクに捕集された排液の水位を検出する第1の水位検出手段と、前記第2のドレインタンクに捕集された排液の水位を検出する第2の水位検出手段とを設けるとともに、前記第1の水位手段及び前記第2の水位手段からの水位情報に基づいて、前記切替バルブ、前記第1のバルブ、前記第2のバルブ、前記第3のバルブ、前記第4のバルブ、前記第5のバルブ、及び前記第6のバルブの開閉動作をそれぞれ制御する制御部を備えたことを特徴としている。
具体的には、請求項12に記載の如く、制御部は、ワークの吸着搬送中において排液が溜められている真空状態下の第1のドレインタンクの第1の水位検出手段から排液排水情報が出力されると、まず、切替バルブによって第2のドレインタンク側が減圧吸着機構と連通するように切り替える。これにより、第1のドレインタンクが減圧吸着機構と遮断される。そして制御部は、第1のバルブを開放させて第1のドレインタンクを大気開放させ、この後に第3のバルブを開放させて第1のドレインタンクに溜まった排液を排水する。次に制御部は、第1のバルブと第3のバルブとを閉鎖させるとともに、第5のバルブを開放させて緩衝タンクの真空により第1のドレインタンクを減圧させて真空状態下に素早く復帰させる。次いで制御部は、排液が溜められている第2のドレインタンクの第2の水位検出手段から排液排水情報が出力されると、まず、切替バルブによって第1のドレインタンク側が減圧吸着機構と連通するように切り替える。これにより、第2のドレインタンクが減圧吸着機構と遮断される。そして制御部は、第2のバルブを開放させて第2のドレインタンクを大気開放させ、この後に第4のバルブを開放させて第2のドレインタンクに溜まった排液を排水する。次に制御部は、第2のバルブと第4のバルブとを閉鎖させるとともに、第6のバルブを開放させて緩衝タンクの真空により第2のドレインタンクを減圧させ、素早く真空状態下に復帰させる。これにより、排液が実際に溜まる第1のドレインタンク及び第2のドレインタンクのうちの一つのドレインタンクは、常時真空状態下にあるので、ワークの吸着搬送中における排液排水が可能になり、また、上述の如く制御部によって切替バルブ、第1乃至第6のバルブの開閉を制御することによって、排液排水処理を自動化することが可能になる。
請求項11に記載の発明は、前記切替バルブ、前記第1のバルブ、前記第2のバルブ、前記第3のバルブ、前記第4のバルブ、前記第5のバルブ、及び前記第6のバルブの開閉動作をそれぞれ制御する制御部を備えたことを特徴としている。
具体的には、請求項13に記載の如く、制御部は、まず、切替バルブによって第2のドレインタンク側が減圧吸着機構と連通するように切り替える。これにより、第1のドレインタンクが減圧吸着機構と遮断される。そして制御部は、第1のバルブを開放させて第1のドレインタンクを大気開放させ、この後に第3のバルブを開放させて第1のドレインタンクに溜まった排液を排水する。次に制御部は、第1のバルブと第3のバルブとを閉鎖させるとともに、第5のバルブを開放させて緩衝タンクの真空により第1のドレインタンクを減圧させて真空状態下に素早く復帰させる。次いで制御部は、所定の時間が経過すると、まず、切替バルブによって第1のドレインタンク側が減圧吸着機構と連通するように切り替える。これにより、第2のドレインタンクが減圧吸着機構と遮断される。そして制御部は、第2のバルブを開放させて第2のドレインタンクを大気開放させ、この後に第4のバルブを開放させて第2のドレインタンクに溜まった排液を排水する。次に制御部は、第2のバルブと第4のバルブとを閉鎖させるとともに、第6のバルブを開放させて緩衝タンクの真空により第2のドレインタンクを減圧させ、素早く真空状態下に復帰させる。これにより、排液が実際に溜まる第1のドレインタンク及び第2のドレインタンクのうちの一つのドレインタンクは、常時真空状態下にあるので、ワークの吸着搬送中における排液排水が可能になり、また、上述の如く制御部によって切替バルブ、第1乃至第6のバルブの開閉を制御することによって、排液排水処理を自動化することが可能になる。
本発明に係るワーク吸着装置によれば、第1のドレインタンク及び第2のドレインタンクと、緩衝タンクとを備え、これらのタンクに取り付けられている第1乃至第2のバルブの開閉タイミングを制御したので、ワークの吸着搬送中における排液排水、及びその排液排水処理を自動化することができる。
また、本発明に係るワーク吸着装置によれば、第1のドレインタンク及び第2のドレインタンクと、緩衝タンクとを備え、これらのタンクに取り付けられている切替バルブ、第1乃至第6のバルブの開閉タイミングを制御したので、ワークの吸着搬送中における排液排水、及び排液排水処理を自動化することができる。
以下、添付図面に従って本発明に係るワーク吸着装置の好ましい実施の形態について説明する。
図1は、実施の形態のワーク吸着装置10の構成を示した図である。同図に示すワーク吸着装置10は、半導体ウェーハWをCMP法により研磨する研磨装置に適用された装置であり、その構成は減圧ポンプ12、ウェーハ保持ヘッド(減圧吸着機構)14、第1のドレインタンク16、水位センサー(水位検出手段)18、第2のドレインタンク20、第1のバルブ22、第2のバルブ24と第4のバルブ26とからなる三方弁28、第3のバルブ30、バッファタンク(緩衝タンク)32、及び図2に示すCPU(制御部)34を主としている。
ウェーハ保持ヘッド14は、減圧ポンプ12に減圧ライン36、38、40を介して接続され、このウェーハ保持ヘッド14にウェーハWが減圧吸着されて所定の位置に搬送される。
図3は、ウェーハ研磨装置50の一例を示す要部断面図である。このウェーハ研磨装置50は、回転する研磨定盤52の表面に研磨布54が貼付されている。研磨布54の上方には、ウェーハ保持ヘッド14が、ウェーハWを保持しながら回転され、ウェーハWを研磨布54に当接させるように配置されている。
ウェーハ保持ヘッド14は、ヘッド本体56、バックプレート58、リテーナリング60、保護シート62、バックプレート用エアバッグ64及びリテーナーリング用エアバッグ66等から構成されている。
バックプレート用エアバッグ64は、ゴムシート68とヘッド本体56とで形成される空間で、エアライン70からエアが供給され、バックプレート58を研磨布54に向けて加圧する。リテーナーリング用エアバッグ66は、ゴムシート68とヘッド本体56とで形成される空間で、バックプレート用エアバッグ64よりも外周側に設けられる。このリテーナーリング用エアバッグ66には、エアライン72からエアが供給され、リテーナリング60を研磨布12に向けて押圧する。
また、バックプレート58の下面には外周部にエア噴出口74、74…が形成され、中央部にはエア噴出口76、76…が形成されている。エア噴出口74、74…はメインエア噴射経路78に接続され、一方エア噴出口76、76…は、サブエア経路80及び不図示の切替バルブを介して正圧ライン及び図1の減圧ライン36に接続されている。よって、切替バルブによって減圧ライン36を開放することにより、ウェーハ保持ヘッド14によってウェーハWが減圧吸着される。
保護シート62は、周縁部がリテーナーリング60に保持されており、ウェーハWが硬いバックプレート58に直接接触することを防止し、ウェーハWに当接してバックプレート58からのエア圧をウェーハWに伝達する。バックプレート58から噴射されたエアはバックプレート58とリテーナーリング60との隙間から外部に排気される。メインエア経路78によるエアの圧力とサブエア経路80によるエアの圧力とをそれぞれ調整することによって、ウェーハWの研磨形状が制御される。
保護シート62にはウェーハ吸着用の吸着口(不図示)が形成されており、ウェーハWの搬送時にウェーハWを吸着保持するために使用される。すなわち、ウェーハWの吸着時は、切替バルブによってサブエア経路80が減圧ライン36に切り替えられ、複数の吸着口を経由してウェーハWに吸引力が伝達される。
ウェーハ保持ヘッド14は以上のように構成され、このウェーハ保持ヘッド14によって保持されたウェーハWが研磨定盤52上の研磨布54に押し付けられ、研磨定盤52とウェーハ保持ヘッド14とがそれぞれ回転されながら、研磨布54上にスラリを供給することにより、ウェーハWが研磨される。
一方、図1に示す第1のドレインタンク16は、減圧ライン36と減圧ライン38との間に設置され、その内部は常時真空に維持されている。したがって、第1のドレインタンク16に、ウェーハ保持ヘッド14によって吸い込まれた排液が減圧ライン36を介して溜められる。
第1のドレインタンク16には、水位センサー18が取り付けられている。この水位センサー18は、第1のドレインタンク16に溜められた排液の液面を検出するセンサーであり、第1のドレインタンク16において排液が十分に溜まったことを検出する高さ位置に取り付けられている。水位センサー18によって排液の液面を検出したことを示す信号は、図2に示したCPU34に出力され、CPU34はこの信号に基づき第1乃至第4のバルブ22、24、26、30の開閉を制御する。
第1のバルブ22は、第1のドレインタンク16に溜まった排液を第2のドレインタンク20に排出するためのバルブであり、第2のバルブ24は、第2のドレインタンク20を大気開放させるためのバルブである。また、第3のバルブ30は、第2のドレインタンク20に溜まった排液を外部に排水するためのバルブであり、第4のバルブ26は、開放されることによりバッファタンク32の真空によって第2のドレインタンク20を減圧させるためのバルブである。
ここで、第1のドレインタンク16と第2のドレインタンク20を一つのドレインタンクAとして、この間部をゲート弁などの遮蔽板で仕切ることにより二つの部屋に分割し、同様のシーケンスで排水する場合も本発明の内容と本質的に変わらない。
バッファタンク32は、減圧ポンプ12に接続されて真空に保持されるとともに、第2のドレインタンク20に連結ライン82を介して接続されている。この連結ライン82に、第2のバルブ24と第4のバルブ26からなる三方弁28が取り付けられている。なお、バッファタンク32は、第2のドレインタンク20を瞬時に真空状態下に復帰させるため、第2のドレインタンク20の容積よりも圧倒的に大容量のものが使用されている。例えば、第2のドレインタンクの容量500mlに対し、30lの容量のものが使用されている。
次に、図3に示したCPU34によるワーク吸着装置10の制御方法について説明する。
CPU34は、ウェーハ保持ヘッド14によるウェーハWの吸着時において真空状態の第1のドレインタンク16に取り付けた水位センサー18から排液排水情報(第1のドレインタンク16に排液が十分に溜まったことを示す情報)が出力されると、又は所定の時間が経過すると、まず、第1のバルブ22を開放させて第1のドレインタンク16に溜められた排液を、同じく真空状態の第2のドレインタンク20に排出する。次に、CPU34は、第1のバルブ22を閉鎖して第1のドレインタンク16と第2のドレインタンク20とを遮断する。次いで、CPU34は、第2のバルブ24を開放させて第2のドレインタンク20のみを大気開放させるとともに、第3のバルブ30を開放させて第2のドレインタンク20に溜められた排液を外部に排水する。そして、CPU34は、第3のバルブ30を閉鎖させて第2のドレインタンク20を密閉し、第4のバルブ26を開放させることにより第2のドレインタンク20を、バッファタンク32の真空により減圧させる。これにより、排液が実際に溜まる第1のドレインタンク16は、常時真空状態下にあるので、ウェーハ保持ヘッド14によるウェーハWの吸着時における排液排水が可能になり、また、上述の如くCPU34によって第1乃至第4のバルブ22、24、26、30の開閉を制御することによって、排液排水処理を人手によらず自動化することが可能になる。
図4は、図3に示したCPU34による第1乃至第4のバルブ22、24、26、30の開閉動作の一例を示したタイミングチャートである。
図4によれば、まず、電源ON時の時刻t1において、第1のバルブ22及び第3のバルブ30が閉鎖され、また、三方弁28の第2のバルブ24が開放されるとともに第4のバルブ26が閉鎖されて大気開放側に設定されている。次に、イニシャル開始時の時刻t2において、第3のバルブ30のみ開放され、この状態がイニシャル終了時の時刻t3まで継続される。次いで、イニシャル終了時の時刻t3において、第3のバルブ30が閉鎖され、これと同時に三方弁28の第2のバルブ24が閉鎖されるとともに第4のバルブ26が開放されて真空側に設定変更される。これにより、図1に示した第2のドレインタンク20は、バッファタンク32の真空により減圧され、瞬時に真空状態下になる。
この後、図4の如く時刻t4になると、第1のバルブ22が開放され、この状態が時刻t5まで継続され、時刻t5になると第1のバルブ22が閉鎖される。ここで、時刻t3〜t4までの所要時間aが、「切替時間」であり、排液排水のために大気開放された第2のドレインタンク20の真空度が規定値まで上昇する時間である。この所要時間a中にウェーハ保持ヘッド14により吸い込まれた排液が第1のドレインタンク16に溜められる。また、時刻t4〜t5までの所要時間bが、「動作時間」であり、真空により吸い込まれた排液を第1のドレインタンク16から第2のドレインタンク20に溜める時間である。
この後、時刻t6になると、第3のバルブ30が開放され、また、三方弁28の第2のバルブ24が開放されるとともに第4のバルブ26が閉鎖されて大気開放側に設定される。この状態は、時刻t7まで継続される。これにより、第2のドレインタンク20は大気開放され、第3のバルブ30も開放されるので、第2のドレインタンク20に溜められた排液が第2のドレインタンク20から外部に排水される。なお、この時、第1のバルブ22は閉鎖されているので、第1のドレインタンク16は真空状態に維持され、ウェーハ保持ヘッド14によって吸い込まれた排液が継続して溜められている。ここで、時刻t5〜t6までの所要時間cが、「排水前時間」であり、排液排水前の準備として、大気開放する前に第1のバルブ22を先行して閉鎖しておくために要する時間である。また、時刻t6〜t7までの所要時間dが、「排水時間」であり、第2のドレインタンク20に溜まった排液を排水する時間である。このように、CPU34は、時刻t3〜t7までの時間内において、a、b、c、dの各所要時間を1サイクルとして第1乃至第4のバルブ22、24、26、30の開閉タイミングを制御することにより、ウェーハ保持ヘッド14によるウェーハ搬送中の排液排水処理が可能になり、また、排液排水処理を自動化できる。
なお、バルブ26及びバルブ26とバッファタンク32とを連結するラインLは、第2のドレインタンク20の容積が十分に小さく、第1のドレインタンク16の真空圧に影響しない場合には、必要としない場合がある。
図5は、他の実施の形態のワーク吸着装置100の構成を示した図である。同図に示すワーク吸着装置100は、減圧ポンプ102、ウェーハ保持ヘッド(減圧吸着機構)104、第1のドレインタンク106、第1の水位センサー108、第2のドレインタンク110、第2の水位センサー112、切替バルブ114、第1のバルブ116と第5のバルブ118とからなる三方弁120、第3のバルブ122、第2のバルブ124と第6のバルブ126とからなる三方弁128、第4のバルブ130、バッファタンク(緩衝タンク)132、及び図6に示すCPU(制御部)134を主として構成されている。
ウェーハ保持ヘッド104は、減圧ポンプ102に減圧ライン136、138、140、142を介して接続され、このウェーハ保持ヘッド104にウェーハWが減圧吸着されて所定の位置に搬送される。なお、ウェーハ保持ヘッド104と図3に示したウェーハ保持ヘッド14と同一構造なので、ここではウェーハ保持ヘッド104の詳細な説明を省略する。
図5に示す第1のドレインタンク106は、減圧ライン136と減圧ライン138との間に設置され、その内部は常時真空に維持されている。したがって、第1のドレインタンク106に、ウェーハ保持ヘッド104によって吸い込まれた排液が減圧ライン36を介して溜められる。
また、減圧ライン136には切替バルブ114が設けられており、この切替バルブ114の切り替え動作によって、減圧ライン136の経路が第1のドレインタンク106側に、又は第2のドレインタンク110側に切り替えられる。
第1のドレインタンク106には、水位センサー108が取り付けられている。この水位センサー108は、第1のドレインタンク106に溜められた排液の液面を検出するセンサーであり、第1のドレインタンク106において排液が十分に溜まったことを検出する高さ位置に取り付けられている。また、同様に第2のドレインタンク110にも、水位センサー112が取り付けられている。この水位センサー112は、第2のドレインタンク110に溜められた排液の液面を検出するセンサーであり、第2のドレインタンク110において排液が十分に溜まったことを検出する高さ位置に取り付けられている。水位センサー108、112によって排液の液面を検出したことを示す信号は、図6に示したCPU134に出力され、CPU134はこの信号に基づき切替バルブ114、第1乃至第6のバルブ116、118、122、124、126、130の開閉を制御する。
第1のバルブ116は、第1のドレインタンク106を大気開放させるためのバルブであり、また、第2のバルブ124は、第2のドレインタンク110を大気開放させるためのバルブである。更に、第3のバルブ122は、第1のドレインタンク106に溜まった排液を外部に排水するためのバルブであり、第4のバルブ130は、第2のドレインタンク110に溜まった排液を外部に排水するためのバルブである。更にまた、第5のバルブ118は、開放されることによりバッファタンク132の真空によって第1のドレインタンク106を減圧させるバルブであり、第6のバルブ126は、開放されることによりバッファタンク132の真空によって第2のドレインタンク110を減圧させるバルブである。
バッファタンク132は、減圧ポンプ102に接続されて真空に保持されるとともに、第1のドレインタンク106に減圧ライン138を介して接続されるとともに、第2のドレインタンク110に減圧ライン140を介して接続されている。この減圧ライン138に、第1のバルブ116と第5のバルブ118からなる三方弁120が取り付けられ、減圧ライン140に、第2のバルブ124と第6のバルブ126からなる三方弁128が取り付けられている。なお、バッファタンク132は、第1及び第2のドレインタンク106、110を瞬時に真空状態下に復帰させるため、第1のドレインタンク106及び第2のドレインタンク110の容積よりも圧倒的に大容量のものが使用されている。例えば、第2のドレインタンクの容量500mlに対し、30lの容量のものが使用されている。
次に、図6に示したCPU134によるワーク吸着装置100の制御方法について説明する。
CPU134は、ウェーハ保持ヘッド104によるウェーハWの吸着時において、排液が溜められている真空状態下の第1のドレインタンク106の第1の水位センサー108から排液排水情報が出力されると、又はCPU134がタイマによって時間管理している場合には所定の時間が経過すると、まず、切替バルブ114によって第2のドレインタンク110側がウェーハ保持ヘッド104と連通するように切り替える。これにより、第1のドレインタンク106がウェーハ保持ヘッド104と遮断される。
そしてCPU134は、第1のバルブ116を開放させて第1のドレインタンク106を大気開放させ、この後に第3のバルブ122を開放させて第1のドレインタンク106に溜まった排液を外部に排水する。
次にCPU134は、第1のバルブ116と第3のバルブ122とを閉鎖させるとともに、第5のバルブ118を開放させてバッファタンク132の真空により第1のドレインタンク106を減圧させて真空状態下に素早く復帰させる。
次いでCPU134は、排液が溜められている第2のドレインタンク110の第2の水位センサー112から排液排水情報が出力されると、又はCPU134がタイマによって時間管理している場合には所定の時間が経過すると、まず、切替バルブ114によって第1のドレインタンク106側がウェーハ保持ヘッド104と連通するように切り替える。これにより、第2のドレインタンク110がウェーハ保持ヘッド104と遮断される。
そしてCPU134は、第2のバルブ124を開放させて第2のドレインタンク110を大気開放させ、この後に第4のバルブ130を開放させて第2のドレインタンク110に溜まった排液を外部に排水する。
次にCPU134は、第2のバルブ124と第4のバルブ130とを閉鎖させるとともに、第6のバルブ126を開放させてバッファタンク132の真空により第2のドレインタンク110を減圧させ、真空状態下に素早く復帰させる。
これにより、排液が実際に溜まる第1のドレインタンク106及び第2のドレインタンク110のうち少なくとも一つのドレインタンクは、常時真空状態下にあるので、ウェーハの搬送中における排液排水が可能になり、また、上述の如くCPU34によって切替バルブ114、第1乃至第6のバルブ116、118、122、124、126、130の開閉を制御することによって、排液排水処理を自動化することが可能になる。
なお、図1及び図5の例において、減圧ポンプ12、102を使用したが、排気速度の大きい減圧ポンプを使用する場合は、バッファタンクはなくてもよい。よって、バッファタンクのない場合には、第5バルブ及び第6バルブは存在せず、CPU134は、第5バルブ及び第6バルブ以外のバルブを開閉制御する。
実施の形態のワーク吸着装置の構造を模式的に示した説明図 図1に示したワーク吸着装置の制御系を示すブロック図 実施の形態のウェーハ保持ヘッドの縦断面図 図1に示したワーク吸着装置のバルブ開閉時刻を示したタイミングチャート 他の実施の形態のワーク吸着装置の構造を模式的に示した説明図 図5に示したワーク吸着装置の制御系を示すブロック図
符号の説明
10、100…ワーク吸着装置、12、102…減圧ポンプ、14、104…ウェーハ保持ヘッド、16、106…第1のドレインタンク、18、108…水位センサー、20、110…第2のドレインタンク、22、116…第1のバルブ、24、124…第2のバルブ、26、130…第4のバルブ、30、122…第3のバルブ、32…バッファタンク、34、134…CPU、118…第5のバルブ、126…第6のバルブ

Claims (13)

  1. 減圧ラインを介して接続されるとともに加工対象物のワークを減圧吸着する減圧吸着機構と、
    前記減圧ラインに取り付けられることにより真空に保持され、前記減圧吸着機構によって吸い込まれた排液が減圧ラインを介して捕集される第1のドレインタンクと、
    前記第1のドレインタンクに連通された第2のドレインタンクと、
    前記第1のドレインタンクに溜まった前記排液を前記第2のドレインタンクに排出するための第1のバルブと、
    前記第2のドレインタンクを大気開放させる第2のバルブと、
    前記第2のドレインタンクに溜まった排液を外部に排水するための第3のバルブと、
    前記減圧ラインに接続されて真空に保持されるとともに、前記第2のドレインタンクに連結ラインを介して接続された緩衝タンクと、
    前記連結ラインに設けられるとともに、開放されることにより前記緩衝タンクの真空によって第2のドレインタンクを減圧させる第4のバルブと、
    を備えたことを特徴とするワーク吸着装置。
  2. 前記緩衝タンクは、前記第2のドレインタンクの容積よりも大容積であることを特徴とする請求項1に記載のワーク吸着装置。
  3. 前記第2のドレインタンクは、前記第1のドレインタンクの真下にあることを特徴とする請求項1、又は2に記載のワーク吸着装置。
  4. 前記第1のドレインタンクに捕集された排液の水位を検出する水位検出手段を設けるとともに、前記水位手段からの水位情報に基づいて、前記第1のバルブ、前記第2のバルブ、前記第3のバルブ、及び前記第4のバルブの開閉動作をそれぞれ制御する制御部を備えたことを特徴とする請求項3に記載のワーク吸着装置。
  5. 前記第1のバルブ、前記第2のバルブ、前記第3のバルブ、及び前記第4のバルブの開閉動作をそれぞれ制御する制御部を備えたことを特徴とする請求項3に記載のワーク吸着装置。
  6. 前記制御部は、前記水位検出手段から水位上限情報が出力されると、まず、前記第1のバルブを開放させて前記第1のドレインタンクに溜められた排液を前記第2のドレインタンクに排出し、次に、第1のバルブを閉鎖して第1のドレインタンクと第2のドレインタンクとを遮断し、次いで、前記第2のバルブを開放させて第2のドレインタンクを大気開放させるとともに前記第3のバルブを開放させて第2のドレインタンクに溜められた排液を外部に排水し、そして、第3のバルブを閉鎖させて前記第4のバルブを開放させることにより第2のドレインタンクを前記緩衝タンクの真空により減圧させるように第1のバルブ、第2のバルブ、第3のバルブ、及び第4のバルブの開閉動作をそれぞれ制御することを特徴とする請求項4に記載のワーク吸着装置。
  7. 前記制御部は、所定の時間が経過すると、まず、前記第1のバルブを開放させて前記第1のドレインタンクに溜められた排液を前記第2のドレインタンクに排出し、次に、第1のバルブを閉鎖して第1のドレインタンクと第2のドレインタンクとを遮断し、次いで、前記第2のバルブを開放させて第2のドレインタンクを大気開放させるとともに前記第3のバルブを開放させて第2のドレインタンクに溜められた排液を外部に排水し、そして、第3のバルブを閉鎖させて前記第4のバルブを開放させることにより第2のドレインタンクを前記緩衝タンクの真空により減圧させるように第1のバルブ、第2のバルブ、第3のバルブ、及び第4のバルブの開閉動作をそれぞれ制御することを特徴とする請求項5に記載のワーク吸着装置。
  8. 減圧ラインを介して接続されるとともに加工対象物のワークを減圧吸着する減圧吸着機構と、
    前記減圧ラインに配置され、前記減圧吸着機構によって吸い込まれた排液が前記減圧ラインを介して捕集される第1のドレインタンク及び第2のドレインタンクと、
    前記第1のドレインタンク及び前記第2のドレインタンクを、前記減圧吸着機構に交互に連通させる切替バルブと、
    前記第1のドレインタンクを大気開放させる第1のバルブと、
    前記第2のドレインタンクを大気開放させる第2のバルブと、
    前記第1のドレインタンクに溜まった排液を外部に排水するための第3のバルブと、
    前記第2のドレインタンクに溜まった排液を外部に排水するための第4のバルブと、
    前記減圧ラインに接続されて真空に保持された緩衝タンクと、
    前記緩衝タンクと前記第1のドレインタンクとの間の前記減圧ラインに設けられるとともに、開放されることにより前記緩衝タンクの真空によって第1のドレインタンクを減圧させる第5のバルブと、
    前記緩衝タンクと前記第2のドレインタンクとの間の前記減圧ラインに設けられるとともに、開放されることにより前記緩衝タンクの真空によって第2のドレインタンクを減圧させる第6のバルブと、
    を備えたことを特徴とするワーク吸着装置。
  9. 前記緩衝タンクは、前記第1のドレインタンク及び第2のドレインタンクの容積よりも大容積であることを特徴とする請求項8に記載のワーク吸着装置。
  10. 前記第1のドレインタンクに捕集された排液の水位を検出する第1の水位検出手段と、前記第2のドレインタンクに捕集された排液の水位を検出する第2の水位検出手段とを設けるとともに、前記第1の水位手段及び前記第2の水位手段からの水位情報に基づいて、前記切替バルブ、前記第1のバルブ、前記第2のバルブ、前記第3のバルブ、前記第4のバルブ、前記第5のバルブ、及び前記第6のバルブの開閉動作をそれぞれ制御する制御部を備えたことを特徴とする請求項8に記載のワーク吸着装置。
  11. 前記切替バルブ、前記第1のバルブ、前記第2のバルブ、前記第3のバルブ、前記第4のバルブ、前記第5のバルブ、及び前記第6のバルブの開閉動作をそれぞれ制御する制御部を備えたことを特徴とする請求項8に記載のワーク吸着装置。
  12. 前記制御部は、排液が溜められている前記第1のドレインタンクの前記第1の水位検出手段から排液排水情報が出力されると、まず、前記切替バルブによって前記第2のドレインタンク側が前記減圧吸着機構と連通するように切り替えるとともに、前記第1のバルブを開放させて第1のドレインタンクを大気開放させた後に前記第3のバルブを開放させて第1のドレインタンクに溜まった排液を排水し、次に、第1のバルブと第3のバルブとを閉鎖させるとともに前記第5のバルブを開放させて前記緩衝タンクの真空により第1のドレインタンクを減圧させ、
    次いで、排液が溜められている前記第2のドレインタンクの前記第2の水位検出手段から排液排水情報が出力されると、まず、前記切替バルブによって前記第1のドレインタンク側が前記減圧吸着機構と連通するように切り替えるとともに、前記第2のバルブを開放させて第2のドレインタンクを大気開放させた後に前記第4のバルブを開放させて第2のドレインタンクに溜まった排液を排水し、次に、第2のバルブと第4のバルブとを閉鎖させるとともに前記第6のバルブを開放させて前記緩衝タンクの真空により第2のドレインタンクを減圧させるように第1のバルブ、第2のバルブ、第3のバルブ、第4のバルブ、第5のバルブ、及び第6のバルブの開閉動作をそれぞれ制御することを特徴とする請求項10に記載のワーク吸着装置。
  13. 前記制御部は、所定の時間が経過すると、まず、前記切替バルブによって前記第2のドレインタンク側が前記減圧吸着機構と連通するように切り替えるとともに、前記第1のバルブを開放させて第1のドレインタンクを大気開放させた後に前記第3のバルブを開放させて第1のドレインタンクに溜まった排液を排水し、次に、第1のバルブと第3のバルブとを閉鎖させるとともに前記第5のバルブを開放させて前記緩衝タンクの真空により第1のドレインタンクを減圧させ、
    次いで、所定の時間が経過すると、まず、前記切替バルブによって前記第1のドレインタンク側が前記減圧吸着機構と連通するように切り替えるとともに、前記第2のバルブを開放させて第2のドレインタンクを大気開放させた後に前記第4のバルブを開放させて第2のドレインタンクに溜まった排液を排水し、次に、第2のバルブと第4のバルブとを閉鎖させるとともに前記第6のバルブを開放させて前記緩衝タンクの真空により第2のドレインタンクを減圧させるように第1のバルブ、第2のバルブ、第3のバルブ、第4のバルブ、第5のバルブ、及び第6のバルブの開閉動作をそれぞれ制御することを特徴とする請求項11に記載のワーク吸着装置。
JP2004233389A 2004-08-10 2004-08-10 ワーク吸着装置 Expired - Fee Related JP4446246B2 (ja)

Priority Applications (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004233389A JP4446246B2 (ja) 2004-08-10 2004-08-10 ワーク吸着装置

Applications Claiming Priority (1)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2004233389A JP4446246B2 (ja) 2004-08-10 2004-08-10 ワーク吸着装置

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2006051556A JP2006051556A (ja) 2006-02-23
JP4446246B2 true JP4446246B2 (ja) 2010-04-07

Family

ID=36029339

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2004233389A Expired - Fee Related JP4446246B2 (ja) 2004-08-10 2004-08-10 ワーク吸着装置

Country Status (1)

Country Link
JP (1) JP4446246B2 (ja)

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024228605A1 (ko) * 2023-05-03 2024-11-07 주식회사 디엔솔루션즈 진공 흡착 장치
WO2025258954A1 (ko) * 2024-06-11 2025-12-18 주식회사 디엔솔루션즈 진공 흡착 장치

Families Citing this family (6)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP6190286B2 (ja) * 2014-02-14 2017-08-30 株式会社荏原製作所 基板保持装置および研磨装置
JP6810584B2 (ja) * 2016-11-30 2021-01-06 タツモ株式会社 貼合装置
JP6907849B2 (ja) * 2017-09-15 2021-07-21 日本電気硝子株式会社 ガラス板の製造方法および製造装置
CN109048662B (zh) * 2018-11-10 2024-03-15 宇晶机器(长沙)有限公司 连续式多工位抛光机真空吸附管路系统
KR102494805B1 (ko) * 2020-08-13 2023-02-06 (주)피엔피 초박형 유리 박리장치
JP2024011635A (ja) * 2022-07-15 2024-01-25 株式会社ディスコ 気液分離装置と加工装置

Cited By (2)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
WO2024228605A1 (ko) * 2023-05-03 2024-11-07 주식회사 디엔솔루션즈 진공 흡착 장치
WO2025258954A1 (ko) * 2024-06-11 2025-12-18 주식회사 디엔솔루션즈 진공 흡착 장치

Also Published As

Publication number Publication date
JP2006051556A (ja) 2006-02-23

Similar Documents

Publication Publication Date Title
US10562076B2 (en) Substrate cleaning apparatus, substrate cleaning method, and substrate processing apparatus
JP4446246B2 (ja) ワーク吸着装置
JP6654457B2 (ja) 基板処理装置用排水システム、排水方法及び排水制御装置並びに記録媒体
JPH11320406A (ja) 研磨装置における排液・排気の処理方法及び装置
JPH10135316A (ja) 薄板状基板の真空吸着方法及びその真空吸着テーブル装置
JP6535649B2 (ja) 基板処理装置、排出方法およびプログラム
JP2008294233A (ja) 洗浄装置
JP6027454B2 (ja) 研磨装置
US20030127116A1 (en) Resist stripping method and apparatus
JP2001313278A (ja) 半導体ウエハ研磨・最終洗浄装置
JP2003324140A (ja) ウェーハ吸着装置
JP2019214082A (ja) Cmp装置及び方法
KR100620162B1 (ko) Cmp 장비의 컨디셔너 클리닝 스테이션
JP2004319903A (ja) 真空ラインの水分離装置、真空ラインの水分離方法、真空ラインの水分離装置を用いた研磨装置及びこの研磨装置を用いたデバイス製造方法
JP2976862B2 (ja) 研磨装置
KR100406476B1 (ko) 씨엠피장비의 클리닝워터 분리장치
JP4265306B2 (ja) ウェーハ受渡し装置
JP2014229828A (ja) ウェーハ研磨装置
JP2009212119A (ja) 基板処理装置
KR100526920B1 (ko) 화학적 기계적 연마 장치 및 웨이퍼의 화학적 기계적 연마 방법
KR100583645B1 (ko) 웨이퍼 이송장치를 위한 진공 메커니즘
JP3426866B2 (ja) 半導体装置の製造装置および製造方法
JP2013000632A (ja) 揚砂装置及び揚砂方法
KR20010025869A (ko) 화학적 기계적 연마장치
KR100557463B1 (ko) 반도체 처리 장치 내의 통신 제어 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20060627

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20090828

A521 Request for written amendment filed

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523

Effective date: 20091016

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20091225

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20100107

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129

Year of fee payment: 3

R150 Certificate of patent or registration of utility model

Ref document number: 4446246

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20130129

Year of fee payment: 3

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20140129

Year of fee payment: 4

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

R250 Receipt of annual fees

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250

LAPS Cancellation because of no payment of annual fees