JP4497784B2 - 磁気記録媒体 - Google Patents
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Description
【発明の属する技術分野】
本発明は磁気記録媒体に関し、より詳細には、PC(パーソナルコンピュータ)やネットワーク端末機器、AV機器などで使用するHDD(ハードディスクドライブ)装置等で使用される磁気記録媒体に関する。
【0002】
【従来の技術】
PC用のHDD装置等で使用される従来の磁気記録媒体は図7に示すように、Al基板またはガラス基板からなる基板1の上に、下地層2、中間層3、磁性層4および保護層5が形成されている。情報は、磁性層4に、磁化された磁気記録ビットとして磁気記録媒体上に記録される。このような記録媒体のうち、記録ビットが磁化される方向が基板面に対し水平方向(面内方向)のものを水平記録(長手記録または面内記録)媒体、垂直方向のものを垂直記録媒体という。現在実用化されているものはすべて水平記録方式であるが、近年は垂直記録方式のものについても活発に研究が行われている。
【0003】
磁気記録媒体に使用される磁性層4としては、一般にCoの微細な結晶を膜状に形成したCo系多結晶薄膜が用いられている。その個々のCo結晶の結晶構造は、六方晶系の最密六方構造(hcp構造)である。この構造を有する磁性層4を基板1に対して水平方向(面内方向)に磁化させて情報を記録するためには、図8に示す結晶軸a軸およびc軸のうち、磁化容易軸であるc軸が基板1に対して水平方向(面内方向)に優先配向するように、Co系多結晶磁性膜を形成する必要がある。垂直記録媒体では、Co結晶のc軸を、基板1に対して垂直に優先配向させる必要がある。
【0004】
また、高い記録密度を実現するためには、個々の結晶粒は微細化し、さらに結晶粒間の磁気的な相互作用を小さくするために、個々の結晶粒を孤立させ、分離させることが望ましい。このような理由から、従来はCoCr系の多結晶薄膜が磁性層4として用いられてきた。Crを10〜20%程度含むこのCo合金は、相分離によりCoリッチな強磁性相とCrリッチな非磁性相とに分離し、Crリッチな非磁性相が結晶粒界に析出する傾向がある。そのため、Coリッチな強磁性結晶粒の微細化および結晶粒の孤立化・分離が実現される。
【0005】
結晶粒の微細化・分離およびc軸の水平方向(面内方向)への優先配向の両者を実現するために、従来は、Al基板またはガラス基板上に、下地層としてCrまたはCr系合金の多結晶薄膜を形成し、その上に、CoCr系磁性層を形成したものが実用されてきた。
【0006】
CrまたはCr系合金が下地層として用いられた理由は2つある。1つは、磁性層4がCoCr系であり、Crリッチな非磁性相がCoリッチな強磁性結晶粒を取囲むように析出することから、下地層2のCrが、磁性層4のCrリッチな非磁性相の析出を促進し、磁性層4の結晶粒の微細化・分離に対し良い方向に働くためである。もう1つの理由は、磁性層4のCo結晶のc軸を水平方向(面内方向)に優先配向させる効果があるためである。この効果は、Crの結晶構造は立方晶系に属する体心立方構造(bcc構造)であるが、CoCr合金結晶との格子整合が良いことによる。
【0007】
このような磁気記録媒体の製造は、NiPメッキを施したAl基板(ディスク状)に、Cr系下地層、CoCr系磁性層、C系保護膜を、スパッター法により順次形成することにより行われる。ガラス基板の磁気記録媒体も、同様な方法で、ガラス基板上に、NiAl(シード層)、Cr系下地層、CoCr系磁性層およびC系保護膜を、スパッター法により順次形成することにより製造されている。
【0008】
【発明が解決しようとする課題】
しかし、このように、CoCr系磁性層と、Cr系下地層と、Al基板またはガラス基板とを用いた従来の磁気記録媒体においては、磁性層をスパッター法で形成する際に、基板を200℃〜300℃程度に加熱する必要があった。このような基板加熱をしないと、高記録密度を実現するために必要な高い保磁力Hcが得られないからである。
【0009】
できるだけ高い保磁力をもつ磁性層を形成するために、CoCr系磁性層にPtを比較的高濃度(Co原子に対し、5〜10%)添加する、という手法が知られている。しかしながら、Ptを比較的高濃度に添加した磁性層を用いても、Cr系下地層を用いた場合には、基板加熱をしないと高い保磁力が得られない。その理由は次のように考えられる。すなわち、基板加熱をしないと、CoCr系合金のCoリッチ相およびCrリッチ相への相分離が十分に起こらず、そのためCo結晶粒の分離が十分に起こらないからである。また、Co結晶のc軸の面内への優先配向も十分に起こらないからである。
【0010】
従って、プラスチック基板などでは成膜時に基板加熱ができないため、高い記録密度に対応できる磁気記録媒体を製造することができないという問題があった。また、Al基板やガラス基板の磁気記録媒体においても、スパッター工程で基板加熱をしなければならず、それだけコストがかかってしまうという問題があった。
【0011】
本発明は、このような問題に鑑みてなされたものであり、その目的とするところは、スパッター工程において基板加熱を行うことなく、磁気特性の良好な磁気記録媒体を提供することにある。
【0012】
【課題を解決するための手段】
このような課題を解決するために鋭意検討した結果、プラスチック基板などを用いて構成する磁気記録媒体で、下地層(bcc構造)、中間層(hcp構造)および磁性層(hcp構造)の3層構造を基本として、それぞれの対応する(110)、(002)、(002)格子間隔が上の方ほど小さくなり、各層間の格子間隔の不一致度(ミスフィット)が10%以下である場合に、スパッター工程において基板加熱をせずに製造することができ、磁気特性も良好であることが明らかとなった。
【0013】
具体的には、本発明における磁気記録媒体は、基板上に、結晶構造が体心立方構造である下地層が形成され、該下地層の上に、結晶構造が最密六方構造である中間層が形成され、該中間層の上に、Coを主成分とし、該主成分の結晶構造が最密六方構造である磁性層が形成され、該磁性層の上に保護層が形成され、かつ前記下地層の(110)面間隔d1、前記中間層の(002)面間隔d2および前記磁性層の(002)面間隔d3の間に、
d1>d2>d3,かつ
0.02≦(d1−d2)/d1<0.1,かつ
0.02≦(d2−d3)/d2<0.1
なる関係があり、
前記磁性層は、情報を記録するための磁化の方向が前記基板に対し水平であり、
前記磁性層の材料は、SiO 2 をCoに対するモル比で5〜20%含有し、
前記下地層、前記中間層、前記磁性層および前記保護層の少なくとも1つは、スパッター方式で形成され、スパッター工程において基板加熱を行わないものである。
【0018】
また、前記磁性層の材料は、PtをCoに対する原子比で10〜50%含有することが好ましい。
【0020】
また、前記中間層は、Ru,ReおよびOsのいずれかを主成分とすることが好ましい。
【0021】
また、前記中間層は、WRh3,Ni3Sn,Ni 3 ZrおよびCo3Wからなる群から選択されることが好ましい。
【0022】
また、前記下地層は、Ta,Nb,WおよびMoのいずれかを主成分とすることが好ましい。
【0023】
また、前記基板と前記下地層との間に、CoTi,CoZr,CuZr,FeTiおよびNiTiのいずれかの組成の金属間化合物からなるシード層を有することが好ましい。
【0026】
また、前記下地層の厚さは5〜20nmであることが好ましい。
【0027】
また、前記中間層の厚さは5〜50nmであることが好ましい。
【0028】
また、前記磁性層の厚さは5〜20nmであることが好ましい。
【0034】
【発明の実施の形態】
以下、図面を参照し、本発明の実施の形態について詳細に説明する。
【0035】
(第1実施形態)
図1は、本発明の第1実施形態に係る磁気記録媒体の構成を示す断面図である。本実施形態に係る磁気記録媒体は、基板101上に、下地層102として体心立方構造(bcc構造)の結晶構造を有する非磁性膜が形成されている。下地層102の上には、中間層103として、最密六方構造(hcp構造)の結晶構造を有する非磁性膜が形成されている。中間層103の上には、情報を記録するための磁性層104として、Coを主成分とし、磁化の方向が基板101に対し水平な最密六方構造の結晶構造を有する磁性膜が形成されている。ここで、主成分とは、Coを原子比でおよそ50%程度以上含有していることをいう。また、磁性層104の上には、該磁性層または磁気ヘッドを保護するための保護層105が形成されている。
【0036】
図2は、本実施形態に係る磁気記録媒体の各層における基板に垂直な格子面の面間隔d1、d2およびd3の定義を示す図である。下地層102の(110)面間隔をd1、中間層103の(002)面間隔をd2、磁性層104の(002)面間隔をd3と定義する。下地層102、中間層103および磁性層104には、上記の結晶格子面の面間隔の間に次のような関係を有する材料が用いられる。
d1>d2>d3 (1)
【0037】
さらに、下地層および中間層間の面間隔ミスフィット(不一致度)Δ1、ならびに中間層および磁性層間の面間隔ミスフィット(不一致度)Δ2をそれぞれ
Δ1=(d1−d2)/d1,
Δ2=(d2−d3)/d2
と定義した場合、
0.0<Δ1<0.1、かつ 0.0<Δ2<0.1 (2)
とする。
【0038】
下地層102、中間層103および磁性層104のそれぞれの結晶面間隔d1,d2およびd3は、それぞれの結晶の格子定数との間に、以下の関係がある。
【0039】
図3に示すように、bcc構造の格子定数はaのみである。図4に示すように、下地層102の格子定数をa1とすると、(110)面の面間隔d1は
d1=a1/√2
である。
【0040】
中間層103および磁性層104はhcp構造であるため、図8に示すように格子定数はaおよびcの2つである。図4に示すように中間層103の格子定数をそれぞれa2およびc2、磁性層104の格子定数をそれぞれa3およびc3とする。中間層103の格子面間隔d2、および磁性層104の格子面間隔d3は、それぞれ
d2=c2/2, d3=c3/2
である。これらの面間隔と格子定数との関係を図5にまとめて示す。
【0041】
従って、(1)および(2)の関係は、これらの格子定数を使うと、次のように書き換えることができる。
【0042】
a1/√2>c2/2>c3/2 (3)
0.0<Δ1=(a1/√2−c2/2)/a1/√2<0.1、かつ
0.0<Δ2=(c2−c3)/c2<0.1 (4)
【0043】
次に、本実施形態に係る磁気記録媒体の具体的な製造方法について説明する。基板101上に、体心立方構造を有する下地層102をスパッター法などで形成すると、一般に個々の結晶粒は(100)面、(110)面、(111)面、(211)面など結晶面が基板面に平行になるような向きで基板101上に成長する。体心立方構造の結晶粒では、これらのどの方位での成長においても、基板面に垂直な方向に(110)結晶面が存在する。下地層102の上に、最密六方構造で、基板面に垂直な(002)面の面間隔d2が面間隔d1よりも小さい中間層103を、同じくスパッター法などで形成する。
【0044】
下地層102の面間隔d1と中間層103の面間隔d2との間には、
d1=(下地層のd(110))>d2=(中間層のd(002))
の関係がある。ここで、d(hkl)は、ミラー指数(hkl)により表現される面の格子面間隔を表す。
【0045】
ところで、中間層103は最密六方構造の結晶であるため、一般に(002)結晶面間隔d2に近い面間隔の結晶面として、(101)面が存在する。(002)面はc軸に垂直な結晶面であるため、c軸の方向を制御する上で重要な結晶面である。しかし、(101)面はc軸と鋭角をなす面で、この面の成長はc軸の方向制御を妨げることになる。そして、(101)面間隔は、最密六方構造の結晶では、(002)面間隔d2よりも小さい。すなわち、
d2=(中間層のd(002))>(中間層のd(101))
である。
【0046】
六方晶構造の場合、格子面間隔d(hkl)は格子定数aおよびcを用いて、次のように表される。
1/d(hkl)2=4(h2+hk+k2)/3a2+l2/c2
【0047】
最密六方構造ではc/aがおよそ1.63程度である。この式とc/a=1.63を用いると、
d(101) < c/2=d(002)
となる。
【0048】
従って、下地層102と中間層103の格子整合の関係は、
(下地層のd(110))−(中間層のd(002))
<(下地層のd(110))−(中間層のd(101))
となる。すなわち、
d1−d2 < d1−(中間層のd(101))
である。そのため、下地層102の結晶粒の中の基板101に垂直な(110)面に対し、中間層103の(101)面の格子整合は、中間層103の(002)面の格子整合よりも悪い。その結果、中間層103は、(101)面よりも(002)面の方が、下地層102の(110)面に連続して基板101に垂直になるような傾向をもって結晶粒が初期成長すると考えられる。すなわち、中間層103の結晶は、c軸が基板101に平行になるように優先配向して初期成長する、と言い換えることができる。さらに、
(下地層のd(110))>(中間層のd(002))
の関係において、層間の面間隔ミスフィットΔ1が
0.0<Δ1=(d1−d2)/d1<0.1
というように、格子不整合(ミスフィット)が10%以下であるため、中間層103は、c軸が水平方向に優先的に配向しながら、ある程度の大きさまで結晶成長することができると考えられる。
【0049】
このように、c軸が基板101に対し平行になるような配向性を持って中間層103が成長した場合、その上に、c軸方向の面間隔d3が中間層103のc軸方向面間隔d2よりも小さく、ミスフィットが10%以下である最密六方構造の結晶となる磁性層104を形成すると、
d2=(中間層のd(002))>d3=(磁性層のd(002))
となる。また、磁性層104は最密六方構造のCo系結晶となるので、
d2=(磁性層のd(002))>(磁性層のd(101))
の関係がある。従って、中間層103と磁性層104の格子整合の関係は、
(中間層のd(002))−(磁性層のd(002))<(中間層のd(002))−(磁性層のd(101))
すなわち、
d2−d3<d2−(磁性層のd(101))
となる。そのため、中間層103の結晶粒の中の基板101に垂直な(002)面に対し、磁性層104の(101)面よりも磁性層104の(002)面の方が格子整合が良い。結果として、(002)面が基板に垂直になるような傾向をもって磁性層104が初期成長する。すなわち、磁性層104のc軸が基板101に対し水平方向に優先的に配向して、結晶粒の初期成長が起こる。
【0050】
さらに、(下地層のd(110))>(中間層のd(002))の関係において、層間の面間隔ミスフィットΔ1は、
0.0<Δ1=(d1−d2)/d1<0.1
というように、格子不整合が10%以下である。このため、中間層103は、c軸が水平方向に優先的に配向しながら、ある程度の大きさまで結晶成長することができると考えられる。
【0051】
このようにして、中間層103のc軸が基板面に対して水平になるような配向性を有し、その中間層103の影響を受け、磁性層104のc軸は、中間層103よりもさらに強く基板101に水平となるような配向性を持つようになるため(すなわち、下地層102、中間層103、磁性層104と、上の層にいくほど結晶の配向性が強まるため)、このような層構成においては、膜形成時に基板加熱を行わなくとも、磁性層104の結晶粒のc軸が基板面に水平に優先配向すると考えられる。
【0052】
また、下地層102、中間層103、および磁性層104の間には、
下地層の(110)面間隔d1>中間層(002)面間隔d2>d3磁性層(002)面間隔
なる関係がある。さらに、層間(界面)での面間隔の不一致が10%以下で存在するため、中間層103の結晶粒の水平方向の大きさは、下地層102と同程度かまたはやや小さくなる傾向があり、磁性層104の結晶粒の水平方向の大きさは、中間層103のそれよりもさらに小さくなる傾向を有する。その結果、磁性層104の結晶粒の微細化が実現する。
【0053】
しかも、下の層に比べ、上の層の対応する結晶格子面間隔が小さいため、下地層102に比べ、中間層103は、結晶粒界面にすきまが生じ易く、磁性層104は、中間層103よりも、さらに結晶粒界面にすきまを生じ易くなる。そのため、膜形成時に基板加熱をしなくとも、磁性層104では、結晶粒の微細化と共に、結晶粒の孤立化(分離)も実現することになる。この傾向を助長するためには、c軸の水平方向(面内方向)への十分な優先配向が起こり得る範囲で、層間の面間隔の不一致度(ミスフィット)をやや大きくすると良いと考えられる。
【0054】
すなわち、従来は磁気記録媒体を製造する際に各層間のミスフィットがより小さくなるように材料が選択されていたが、本発明では各層間のミスフィットを所定の範囲内に収めることにより、良好な磁気特性を得たものである。特に、
0.02≦(d1−d2)/d1,および
0.02≦(d2−d3)/d2
のいずれかの条件を満たす構成とすることは、本発明の大きな特徴である。
【0055】
以上のように、磁性層104は、結晶粒の微細化および孤立化が起こりやすいため、磁性層104として、結晶粒界に析出しやすい元素または化合物を含む材料を用いると、その元素または化合物がCo結晶の粒界にほぼ均一に析出することを促進する。このため、磁気記録媒体の磁性層104として、優れた微細構造を実現できる。
【0056】
また、このような磁性材料を用いても、中間層103のc軸が水平方向に優先配向する傾向があるため、磁性層104のCo結晶のc軸は中間層103よりもさらに強く、基板101に対し水平方向へ優先配向する。
【0057】
高保磁力を期待して、Coに対しPtを10〜50原子%含有するCoPt系の材料を磁性層材料として用いると、磁性層104のCo結晶の面間隔は、Pt原子が固溶することによりやや大きくなる。しかし、中間層103として、六方晶構造であって、(002)面間隔がPtを固溶したCo結晶の(002)面間隔よりも大きな材料を用いれば、Pt原子がCo結晶の中に固溶するのを促進する作用が働くことも期待される。その結果、特に高い保磁力を導き出すことができると考えられる。
【0058】
なお、非金属成分(元素または化合物)をCoに対する原子比5〜20%の範囲で非金属元素が添加されることが好ましい。
【0059】
また、下地層の厚さが5〜20nm、中間層の厚さが5〜50nm、および磁性層の厚さが5〜20nmの範囲内にあることが好ましい。
【0060】
また、上記の層構成において、下地層は、Ta以外に、Nb,WまたはMoを用いても良い。これらはいずれも結晶構造がbcc構造で非磁性であり、次の表に示すとおり、(110)面間隔は、中間層の材料として用いられるRuの(002)面間隔2.142Åよりも大きく、ミスフィットは10%以下である。また、これらの元素を主成分とする合金を下地層として用いても良い。ここで、主成分とは、原子比でおよそ50%以上含有していることをいう。
【0061】
【表1】
【0062】
また、中間層には、Ru以外に、Os,ReおよびTcを用いても、ミスフィットは小さくなり、格子整合は比較的良くなる。これらはいずれも、hcp構造で非磁性であり、次の表に示すとおり、(002)面間隔はCo(002)面間隔よりも大きく、ミスフィットは10%以下である。特に、Co主成分の磁性層にPtを20原子%程度添加した場合には、Co結晶の(002)面間隔が3%程度大きくなる。なお、これらの元素を主成分とする合金を中間層として用いても良い。ここで、主成分とは、原子比でおよそ50%以上含有していることをいう。
【0063】
【表2】
【0064】
また、中間層には、六方晶系で、空間群がCoと同じP63/mmcであり、結晶構造が類似する、次の表に示す組成の合金(金属間化合物)を主成分とするものを用いても良い。ここで、主成分とは、これらの金属間化合物の1つを原子比でおよそ50%程度以上含有していることをいう。
【0065】
【表3】
【0066】
(第2実施形態)
図6は、本発明の第2実施形態に係る磁気記録媒体の構成を示す断面図である。本実施形態に係る磁気記録媒体は、基板101上に、結晶配向性を良くするためのシード層106が形成されている。シード層106の上には、下地層102として体心立方構造(bcc構造)の結晶構造を有する非磁性膜が形成されている。下地層102の上には、中間層103として最密六方構造(hcp構造)の結晶構造を有する非磁性膜が形成されている。中間層103の上には、磁性層104として最密六方構造の結晶構造を有する磁性膜が形成されている。また、磁性層104の上には、保護層105が形成されている。
【0067】
このシード層の結晶は、下地層102と同じ体心立方格子を有し、空間群がPm3mで、下地層102と結晶構造が類似している。このため、下地層102に対する格子整合も良く、さらに2種類の構成元素が基板に交互に堆積する傾向を有する。この傾向は、下地層がCr、磁性層がCoCr系であるガラス基板の磁気記録媒体などにおいて、下地層(Cr)の下に、シード層としてNiAlを用いた場合と同様である。
【0068】
その結果、下地層結晶の(211)面が基板面に平行になるような配向性を示す。この下地層102の(211)面は、hcp構造の(100)面と格子マッチングが良いため、中間層103の配向性が良くなり、c軸の水平方向への配向性が増す。結果として、磁性層104のc軸の水平方向への配向性が強くなると考えられる。
【0069】
本実施形態では、下地層の下に、表4に示す組成の2元合金(金属間化合物)薄膜をシード層として設けることができる。
【0070】
【表4】
【0071】
なお、上記の表4では下地層をTaとした場合における格子ミスフィットを示したが、この中では、CoZrおよびCuZrがTaに対し格子ミスフィットが小さく、本発明を適用した磁気記録媒体の製造により適しているものと考えられる。また、CoTi,FeTi,NiTiは、Taに対してはミスフィットが大きいが、下地層の材料としてTaよりも(110)面間隔が小さいW,Moなどを用いた場合には格子ミスフィットが小さくなるため、本発明を適用した磁気記録媒体の製造により適合しているものと考えられる。
【0072】
(その他の実施形態)
中間層は六方晶系に属する第1中間層および第2中間層を有することとしてもよい。この場合、基板上に下地層、第1中間層、第2中間層、磁性層および保護層の順で順次形成され、かつ下地層の(110)面間隔d1、第1中間層の(002)面間隔d4、第2中間層の(002)面間隔d5および磁性層の(002)面間隔d3の間に
d1>d4>d5>d3
なる関係があることが好ましい。ここで、基板と下地層との間にシード層が入っていてもよい。
【0073】
また、下地層は体心立方格子の第1下地層および第2下地層を有することとしてもよい。この場合、基板上に第1下地層、第2下地層、中間層、磁性層および保護層の順で順次形成され、かつ第1下地層の(110)面間隔d6、第2下地層の(110)面間隔d7、中間層の(002)面間隔d2および磁性層の(002)面間隔d3の間に、
d6>d7>d2>d3
なる関係があることが好ましい。ここで、基板と下地層との間にシード層が入っていてもよい。
【0074】
以下に、本発明を実施例により更に詳細に説明する。
【0075】
【実施例】
(実施例1)
プラスチック基板上に、スパッター法により、下地層としてTa膜を、中間層としてRu膜を、磁性層としてCo系磁性膜を、その上に保護層としてC系保護膜を順次形成した。ここで、Ta,RuおよびCoの結晶構造と、Co系結晶のc軸配向制御にとって重要な格子面の面間隔、および中間層/下地層界面および磁性層/中間層界面での面間隔のミスフィットは、次のとおりである。
【0076】
【表5】
【0077】
ただし、磁性層には、Coに対しPtを20原子%添加すると共に、Crを10原子%添加し、さらに非金属成分としてSiO2をCoに対し原子モル比で10%添加したので、特にPt原子がCo結晶に入り込むことにより、Co結晶の(002)面間隔は2.08Å程度になる。そのため、磁性層/中間層の界面のミスフィットは、実際には3%程度となっていると推定される。
【0078】
スパッターガスには、100%Arを用いた。また、スパッター条件は、以下の通りである。
【0079】
【表6】
【0080】
各層の膜厚は、次のように設定したが、断面方向からTEMで観察した膜厚は次のとおりであった。なお、試料はイオンミリング法(PIPS Model 691)で作製した。また、TEMには電界放出型透過電子顕微鏡FE−TEM(JEM2010F)を用いた。
【0081】
【表7】
【0082】
それぞれの層をTEMで平面方向を観察した結果、平面方向での平均結晶粒サイズとその標準偏差は、およそ次のとおりであった。なお、粒径解析には画像解析装置Luzex−FS(暗視野トレース法)を用いた。
【0083】
【表8】
【0084】
各層の平面方向の平均結晶粒径は、それぞれの膜厚に比べ小さくなっており、また、上の層ほど小さい。さらに、標準偏差も小さく、結晶粒がほぼ均一の大きさを持っていることを示している。そして、TEM像を見ると、磁性層では、結晶粒界が明瞭に観察され、ほぼ均一な粒界層を有している。この粒界層は、SiO2の析出によるものと考えられる。
【0085】
(実施例2)
実施例1と同様に、プラスチック基板上に、スパッター法により、下地層としてMo膜を、中間層としてRu膜を、磁性層としてCo系磁性膜を、その上に保護層としてC系保護膜を順次形成した。
【0086】
ただし、磁性層には、Coに対しPtを20原子%添加すると共に、Crを10原子%添加し、さらに非金属成分としてSiO2をCoに対し原子モル比で10%添加した。
【0087】
スパッターガスには、100%Arを用いた。また、スパッター条件は、実施例1と同様である。
【0088】
比較例として、次の表に示す層構成の磁気記録媒体を作製した。
【0089】
【表9】
【0090】
上記の表において、Magは磁性層を示す。比較例1は、bcc構造となる下地Cr16W(Cr:W=84:16)を有するが、中間層がない。比較例2は、hcp構造の中間層Co42Cr(Co:Cr=58:42)を有するが、中間層(002)面間隔<磁性層(002)面間隔である。また、比較例3は、中間層がCo42Cr(中間層1)とTi10Cr(Ti:Cr=90:10)(中間層2)の2層構造であるが、中間層1(002)面間隔<中間層2(002)面間隔である。
【0091】
上記のように構成された磁気記録媒体について、保磁力Hc(Oe)、磁性層の残留磁束密度Brと膜厚tとの積Brt(Gμm)、角型比S(=Br/Bs)、保磁力角型比(磁化曲線の保磁力の位置での傾き)S*を測定した。
【0092】
これらの磁気特性の測定結果を以下の表に示す。
【0093】
【表10】
【0094】
このように、実施例1および2の磁気記録媒体は、比較例に対して、特に保磁力Hcが向上しており、磁気特性が良好であることがわかる。
【0095】
また、各層の結晶構造と、基板に垂直な主要な結晶面、結晶軸の配向性は、X線回折とTEMの電子線回折で調べた結果、次の表のとおりであった。
【0096】
【表11】
【0097】
また、結晶配向性は、中間層よりも磁性層で、より強くc軸が水平方向に配向していた。
【0098】
【発明の効果】
以上説明したように、本発明によれば、基板上に、結晶構造が体心立方構造である下地層が形成され、下地層の上に、結晶構造が最密六方構造である中間層が形成され、中間層の上に、Coを主成分とし、主成分の結晶構造が最密六方構造である磁性層が形成され、磁性層の上に保護層が形成された磁気記録媒体において、前記下地層の(110)面間隔d1、前記中間層の(002)面間隔d2および前記磁性層の(002)面間隔d3の間に、d1>d2>d3なる関係があるので、スパッター工程において基板加熱をせずに製造することができ、磁気特性の良好な磁気記録媒体が実現できる。
【図面の簡単な説明】
【図1】本発明の第1実施形態に係る磁気記録媒体の構成を示す断面図である。
【図2】本発明の第1実施形態に係る磁気記録媒体の各層における基板に垂直な格子面の面間隔の定義を示す図である。
【図3】結晶のbcc構造を模式的に示す図である。
【図4】本発明の第1実施形態に係る磁気記録媒体の各層における格子定数の定義を示す図である。
【図5】本発明の第1実施形態に係る磁気記録媒体の各層における面間隔と格子定数との関係を示す図である。
【図6】本発明の第2実施形態に係る磁気記録媒体の構成を示す断面図である。
【図7】従来の磁気記録媒体の構成を示す断面図である。
【図8】結晶のhcp構造を模式的に示す図である。
【符号の説明】
1、101 基板
2、102 下地層
3、103 中間層
4、104 磁性層
5、105 保護層
106 シード層
Claims (9)
- 基板上に、結晶構造が体心立方構造である下地層が形成され、該下地層の上に、結晶構造が最密六方構造である中間層が形成され、該中間層の上に、Coを主成分とし、該主成分の結晶構造が最密六方構造である磁性層が形成され、該磁性層の上に保護層が形成され、かつ前記下地層の(110)面間隔d1、前記中間層の(002)面間隔d2および前記磁性層の(002)面間隔d3の間に、
d1>d2>d3,かつ
0.02≦(d1−d2)/d1<0.1,かつ
0.02≦(d2−d3)/d2<0.1
なる関係があり、
前記磁性層は、情報を記録するための磁化の方向が前記基板に対し水平であり、
前記磁性層の材料は、SiO 2 をCoに対するモル比で5〜20%含有し、
前記下地層、前記中間層、前記磁性層および前記保護層の少なくとも1つは、スパッター方式で形成され、スパッター工程において基板加熱を行わない
ことを特徴とする磁気記録媒体。 - 請求項1に記載の磁気記録媒体において、前記磁性層の材料は、PtをCoに対する原子比で10〜50%含有することを特徴とする磁気記録媒体。
- 請求項1〜2のいずれかに記載の磁気記録媒体において、前記中間層は、Ru,ReおよびOsのいずれかを主成分とすることを特徴とする磁気記録媒体。
- 請求項1〜2のいずれかに記載の磁気記録媒体において、前記中間層は、WRh3 ,Ni3Sn,Ni3ZrおよびCo3Wからなる群から選択される金属間化合物を主成分とすることを特徴とする磁気記録媒体。
- 請求項1〜4のいずれかに記載の磁気記録媒体において、前記下地層は、Ta,Nb,WおよびMoのいずれかを主成分とすることを特徴とする磁気記録媒体。
- 請求項1〜5のいずれかに記載の磁気記録媒体において、前記基板と前記下地層との間に、CoTi,CoZr,CuZr,FeTiおよびNiTiのいずれかの組成の金属間化合物からなるシード層を有することを特徴とする磁気記録媒体。
- 請求項1〜6のいずれかに記載の磁気記録媒体において、前記下地層の厚さは5〜20nmであることを特徴とする磁気記録媒体。
- 請求項1〜7のいずれかに記載の磁気記録媒体において、前記中間層の厚さは5〜50nmであることを特徴とする磁気記録媒体。
- 請求項1〜8のいずれかに記載の磁気記録媒体において、前記磁性層の厚さは5〜20nmであることを特徴とする磁気記録媒体。
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