JP4624005B2

JP4624005B2 - 薄膜バルク音響共鳴器における圧電結合係数を制御して製造される装置

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Publication number: JP4624005B2
Application number: JP2004163215A
Authority: JP
Inventors: ポール・ディー・ブラッドリー; ユーリー・オシュムヤンスキー; ベンジャミン・ユー; ジョン・ディー・ラーソン・サード
Original assignee: アバゴ・テクノロジーズ・ワイヤレス・アイピー（シンガポール）プライベート・リミテッド
Priority date: 2003-06-09
Filing date: 2004-06-01
Publication date: 2011-02-02
Anticipated expiration: 2024-06-01
Also published as: GB2403064B; GB0411552D0; US20040246075A1; US6954121B2; JP2005006304A; GB2403064A

Description

本発明は、音響共鳴器に関するものであり、とりわけ、電子回路用のフィルタとして利用可能な共鳴器に関するものである。

電子装置のコスト削減及びサイズ縮小の必要から、電子フィルタ素子のさらなる小型化の要求は絶えることがない。無線電話及び小型ラジオといった消費者用電子装置は、それに含まれるコンポーネントのサイズ及びコストに厳しい制限を課す。さらに、多くのこうした装置では、正しい周波数に同調させなければならない電子フィルタが利用されている。電子フィルタによって、電気信号の所望の周波数範囲内にある周波数成分は通過させるが、所望の周波数範囲外にある周波数成分は除去または減衰させることが可能になる。こうしたフィルタは、帯域フィルタと呼ばれる。

これらの要求を満たす潜在的可能性を備えたあるクラスの電子フィルタは、薄膜バルク音響共鳴器（ＦＢＡＲ）から構成されている。これらの装置は、薄膜圧電（ＰＺ）材料における縦バルク音波を利用する。ある単純な構成の場合、ＰＺ材料層が２つの金属電極間に挟まれる。このサンドイッチ構造は、空中に吊るされるのが望ましい。図１Ａ及び１Ｂには、共鳴器２０（例えば、ＦＢＡＲ２０）を備えた装置１０の見本構造が例示されている。図１Ａには、装置１０の平面図が例示され、一方、図１Ｂには、図１ＡのラインＡ−Ａに沿った装置１０の切り取り側面図が例示されている。

共鳴器２０は、基板１２の上に製作される。基板１２上に、下部電極層２２、圧電層２４、及び、上部電極層２６の堆積及びエッチングが順番に施される。これらの層の、重なり合って、空洞１４上に製作される部分が、共鳴器２０を構成している。電極２２及び２６は、導体であり、一方、ＰＺ層２４は、一般に、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）のような圧電材料である。

金属電極２２と２６の間に交流電界が印加されると、ＰＺ層２４は、電気エネルギの一部を機械的波動の形態をとる機械的エネルギに変換する。機械的波動は、電界と同じ方向に伝搬して、ある特定の共鳴周波数の共鳴を生じる。結果生じる機械的エネルギ対ＦＢＡＲ２０に加えられる電気エネルギの比は、ＦＢＡＲ２０の結合係数と呼ばれる。共鳴器の結合係数は、主として、そのＰＺ層の結合係数によって決まる。有効結合係数は、固有の圧電定数（材料定数）と、ＦＢＡＲにおけるそれぞれに異なる層の厚さ及び位置によって影響される幾何学的項を掛け合わせた値に比例する。

共鳴周波数において、共鳴器２０は、電子共振器の働きをする。共鳴周波数は、ＦＢＡＲ２０の総質量及び厚さを含む多くの要因によって決まる。ＧＨｚ範囲で用いられる共鳴器は、ほぼ、側方の長さ２８が１００ミクロン未満で、総厚２９が数ミクロン程度の物理的寸法をなすように製作することが可能である。実施例の中には、例えば、既知の半導体製作プロセスを用いて共鳴器２０を製作し、電子コンポーネント（不図示）及び他の共鳴器（不図示）と組み合わせて、電気信号用の電子フィルタを形成するものもある。

例えば、無線通信装置に１ＧＨｚ〜２ＧＨｚのＰＣＳ帯域フィルタを用いるといった、ＦＢＡＲ２０の特定の用途については、特定の所望の結合係数並びに特定の所望の共鳴周波数を備えた共鳴器を製造するのが望ましい。

所望の共鳴周波数と仮定すると、ある共鳴器に関する所望の結合係数を実現する技法の１つは、そのＰＺ層に、所望の結合係数であるか、または、それに近い結合係数を備えるＰＺ材料を選択することである。例えば、高品質の結晶形態をなす窒化アルミニウム（ＡｌＮ）は、結合係数が約６．５パーセントである。従って、結合係数が約６．５パーセントの共鳴器を製造するには、そのＰＺ層として高品質のＡｌＮを用いて、共鳴器を製作することが可能である。

しかし、所望の結合係数を実現するためのこの技法は、実用的ではない。これは、最低限、所望の各結合係数値毎に、それぞれに異なるＰＺ材料を発見することが必要になるためである。

共鳴器に関する所望の結合係数を実現するためのもう１つの技法は、ＰＺ層の厚さを変化させることである。例えば、ＦＢＡＲ２０に関する所望の結合係数である３．７パーセントを実現するため、高品質のＡｌＮによるより薄めの層を堆積させて、ＰＺ層２４を形成することが可能である。ＰＺ層を薄くすることによって、ＦＢＡＲ２０の共鳴周波数が高くなる。所望の共鳴周波数を維持するため、電極層２２及び２６をより厚くして、ＰＺ層２４における質量及び厚さの損失を補償することが必要になる。

所望の結合係数を実現するためにこの技法を用いると、結果として、温度変化に伴う周波数ドリフトに比較的影響されやすい共鳴器が得られることになる。これは、電極２２及び２６が、ＰＺ材料（例えば、ＡｌＮのような）よりも温度係数の高い材料（例えば、モリブデンのような）から造られているためである。電極の質量対ＰＺ層の質量の比が増すに連れて、共鳴器の温度係数も全体として増すことになる。さらに、比較的薄いＰＺ層の場合、下部電極２２と上部電極２６との間における望ましくない静電気放電（ＥＳＤ）の事例が、比較的厚いＰＺ層を備える共鳴器のこうしたＥＳＤの事例に比べて増加することになる。

所望の結合係数を実現するためのさらにもう１つの技法は、ＰＺ材料の品質を低下させることである。すなわち、ＰＺ材料２４の品質が低い、すなわち、その物理的構造内における規則性が劣る、共鳴器を製作することである。このため、この技法は、「不規則化技法」と呼ぶことが可能である。ＰＺ層２４の材料の分子構造内における規則性が劣化すると、ＰＺ層の圧電特性が低下し、その結果、ＰＺ層２４の結合係数が低下する。例えば、３．７パーセントの所望の結合係数を実現するために、品質の低いＡｌＮを堆積させることが可能である。

しかし、製造過程において、ＡｌＮのようなＰＺ材料の不規則性の程度、すなわち、品質を制御し、ばらつきのないように不規則性の程度を正確に再現して、所望の結合係数を実現するのは困難である。これは、ばらつきのないように不規則性の程度を正確に再現するには、厳密に制御しなければならない要因が数多く存在するためである。これらの要因には、例えば、基準温度、ガス圧、プロセス設備のそれぞれの部分における汚染、湿度、スパッタリング速度、化学物質の混合比、堆積温度、基板の粗さ、真空の質、スパッタリング室の形状寸法、結晶構造、スパッタリング力、及び、必ずしも、その全てが制御可能ではないか、または、既知のものではない、多くの他の要因が含まれている。

さらに、不規則性の程度、従って、結果得られる結合係数は、プロセスまたは製造上の要因における小変動に影響されやすい。製造プロセスにおけるこれらの要因の１つ以上においてわずかな変動が生じると、不規則性の程度が大幅に変動することになる。

従って、本発明の目的は、薄膜バルク音響共鳴器における圧電結合係数を制御するための改良された方法を提供することにある。

この目的は、本発明によって実現される。本発明の実施態様によれば、下部電極と、下部電極上の複合層と、複合層上の上部電極を備える、基板上に製作された装置が得られる。複合層には、第１の結合係数を備えた圧電層と、第２の結合係数を備えた結合係数制御層が含まれている。

本発明の他の実施態様によれば、装置を製作する方法が得られる。まず、基板上に下部電極が製作される。次に、下部電極上に複合層が製作される。最後に、複合層上に上部電極が製作される。複合層には、第１の結合係数を備えた圧電層と、第２の結合係数を備えた結合係数制御層が含まれている。

本発明の他の態様及び利点については、例証のため本発明の原理を示す、添付の図面に関連してなされる、下記の詳細な説明から明らかになるであろう。

次に、本発明のさまざまな実施態様を例示した図２〜５に関連して、本発明の説明を行うことにする。図示のように、層、領域、構造、または、これらの任意の組み合わせの大きさは、例証のため誇張されており、従って、本発明の一般的な構造を例証するために提示されたものである。

基板、または、他の層、領域、または、構造上またはそれらの上方に形成された、層、領域、または、構造を備える装置に関連して、本発明のさまざまな態様が解説される。当該技術者には明らかなように、別の層、別の領域、別の構造、または、基板「上」またはそれらの「上方」に形成された層、領域、または、構造という言及の仕方は、追加層の介在を考慮したものである。介在層の無い、別の層、別の領域、別の構造、または、基板上またはそれらの上方に形成される層、領域、または、構造に言及する場合は、本明細書では、他の層、他の領域、他の構造、または、基板「上に直接」、または、それらの「上方に直接」形成されたと記述される。

さらに、「下」または「下方」といった相対的用語は、本発明では、図示された別の層、領域、または、構造に対するある層、領域、または、構造の関係を表わすために用いられるものとする。もちろん、これらの用語は、図示された定位以外に、さまざまな装置の定位を包含することを意図したものである。例えば、図中の装置を反転すると、他の層、領域、または、構造の「下」またはそれら「下方」と記述される層、領域、または、構造は、これら他の層、領域、または、構造の「上」またはそれらの「上方」に定位することになる。従って、「下」または「下方」という用語は、こうした状況において、図の配向、文脈、または、その両方に応じて、上及び上方の両方を包含することを意図したものである。同様に、「上」または「上方」という用語は、こうした状況において、図の配向、文脈、または、その両方に応じて、下及び下方の両方を包含することを意図したものである。同様の番号は、全体を通じて同様の構成要素を表わしている。

例証のため図示されているように、本発明の実施態様の１つは、例えば、基板上に製作された共鳴器のような装置によって体現される。この装置には、複合層を挟んだ下部電極及び上部電極が含まれている。複合層には、第１の結合係数を備える圧電（ＰＺ）層と、第２の結合係数を備える結合係数制御（ＣＣＣ）層が含まれている。

ＰＺ層の材料は、製造プロセスにおいて、比較的容易に、ＰＺ層の結合係数の厳密な制御が行えるように選択される。例えば、ＰＺ層は、結合係数が約６．５パーセントの高品質なＡｌＮを用いて製作可能である。ＣＣＣ層の材料は、ＣＣＣ層の導電率または熱伝導率が０か、または、ごくわずかになるように、また、製造プロセスにおいて、比較的容易に、ＣＣＣ層の結合係数の厳密な制御が行えるように選択される。例えば、ＣＣＣ層は、酸窒化アルミニウム（ＡｌＮＯｘ）である、ＡｌＮｘＯ１−ｘとすることが可能であるが、ここで、ｘは０．９５〜０．９９の範囲とすることが可能である。その酸窒化アルミニウム材料は、結合係数が０か、または、０に近い。あるいはまた、ＣＣＣ層３４ｂには、単なる例示にすぎないが、石英、サファイア、ダイアモンド、炭化珪素、または、ルチル（ＴｉＯ２）、または、所望の特性を備えた他の誘電体材料といった、任意の適合する誘電体材料を含むことが可能である。所望の特性には、制限するわけではないが、例えば、低い温度係数、０または０に近い結合係数（非誘電性）、強い結合、及び、比較的容易に、所望の結合係数が得られるように、材料を堆積させ、製作することが可能であることが含まれる。

本発明の場合、所望の結合係数は、ＰＺ層及びＣＣＣ層の相対厚を変化させ、同時に、複合層の全体厚を維持することによって実現される。この技法を利用すると、結合係数を調整し、同時に、複合層の全体厚、従って、共鳴周波数を比較的一定に維持することが可能になる。

図２は、本発明の実施態様の１つによる装置の切り取り側面図である。装置３０は、例えば、上述のＦＢＡＲのような共鳴器とすることが可能である。ＦＢＡＲ３０は、例示の層を堆積または製作することによって、基板１２上に製作される。基板は、シリコン基板１２のような任意の適合する基板とすることが可能である。

基板１２上に、下部電極３２が堆積させられる。下部電極３２は、モリブデンのような導電性材料を用いて製作することが可能である。当該技術においては、基板１２上に下部電極３２を堆積させるための、さまざまな製作方法及び堆積技法が既知のところである。下部電極の厚さは、例えば、ＦＢＡＲ３０の所望のサイズ及び所望の共鳴周波数といった、さまざまな要因によって決まる。無線通信装置に用いるため、共鳴周波数がＧＨｚのオーダの共鳴器の場合、下部電極３２の厚さは、例えば、１０００〜５０００オングストロームといった、ほぼ数千オングストロームの範囲とすることが可能である。

本発明の場合、ＦＢＡＲ３０にとって所望の結合係数（例えば、３．７パーセント）は、下部電極３２と上部電極３８の間に複合層３４を製作することによって実現される。複合層３４には、第１の結合係数（例えば、約６．５パーセント）を備えた圧電（ＰＺ）層３４ａと第２の結合係数（例えば、ほぼ０パーセント）を備えた結合係数制御（ＣＣＣ）層３４ｂが含まれている。共鳴器３０の結合係数は、ＰＺ層３４ａとＣＣＣ層３４ｂの組み合わせである。複合層内におけるこれら２つの層の相対厚を調整することによって、ＦＢＡＲ３０にとって所望の結合係数（例えば、３．７パーセント）を実現することが可能である。

本発明の望ましい結果の１つは、第１の結合係数（例えば、６．５パーセント）と第２の結合係数（例えば、０．０パーセント）の範囲内にある任意の望ましい結合係数（例えば、３．７パーセント）が、複合層３４内のこれら２つの層の相対厚を調整することによって実現できるということである。従って、先行技術による技法の欠点が克服される。

一例として、所望の結合係数の各値毎に、異なるＰＺ材料を発見して、製作する必要はない。さらに、複合層３４の全厚が維持され、同時に、ＦＢＡＲ３０の結合係数が調整される。従って、電極３２及び３６の質量または厚さを増す必要はない。結果として、温度係数が高くなることはなく、高温による周波数のドリフトが最小限に抑えられる。

最後に、組み合わせられた所望の結合周波数を備える複合層３４は、先行技術による不規則化技法を用いる結果として、所望の結合周波数を備える図１Ａおよび図１ＢのＰＺ層２４より製作が困難ではない。

図３は、プロセスの要因と、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）のようなサンプルＰＺ材料の結果得られる結合係数との関係を例示したグラフである。図３を参照すると、Ｘ軸は、ＡｌＮのようなサンプルＰＺ材料内における規則性（その物理的構造の）の増／減することになるさまざまな製造プロセス要因の組み合わせを表わしている。Ｘ軸上において、グラフの原点５１から離れる動きは、材料の結晶の質の不規則性の増大（規則性の減少）を表わしており、これによって、層の質が低下することになる。Ｘ軸上の原点５１に向かう動きは、材料の結晶の質の不規則性の減少（規則性の増大）を表わしており、これによって、層の質が向上することになる。Ｙ軸には、結果生じる結合係数がパーセントで表わされている。

図３のグラフには、プロセス要因の制御によって任意の所望の結合係数を実現する困難さが例示されている。例えば、所望の結合係数が、例えば、３．７パーセントか、または、それに近いＡｌＮ材料によるＰＺ層を製作するには、プロセス要因（Ｘ軸によって表わされた）を極めて狭い範囲５２内に制御することが必要になる。これを実際に実現するのは困難であり、コストが高くつく。これらの要因には、例えば、基準温度、ガス圧、プロセス設備のさまざまな部分の汚染、湿度、スパッタリング速度、化学物質の混合比、真空の質、蒸着温度、基板の粗さ、スパッタリング室の形状寸法、結晶構造、スパッタリング力、及び、必ずしも、その全てが制御可能ではないか、または、既知のものではない、多くの他の要因が含まれている。関係曲線５０によって示されるように、狭い範囲５２またはその近くで、プロセス要因がわずかに変動すると、ＡｌＮの結合係数は、所望の３．７パーセントの結合係数とは大幅に異なることになる。

一方、例えば、結合係数が６．５パーセントまたはそれに近いＡｌＮによるＰＺ層の製作は比較的容易である。窒化アルミニウムは、高品質の結晶形状をなすように堆積させられると、約６．５パーセントの固有の結合係数を備えることになる。さらに、プロセス要因の比較的広い範囲５４内において、高品質のＡｌＮを製作することが可能である。すなわち、広い範囲５４またはその近くで、プロセス要因の比較的大きい変動が生じても、結果得られるＰＺ層の結合係数にはほとんど影響しない。

同様に、例えば、結合係数が０．０かまたはそれに近い酸窒化アルミニウム（ＡｌＮＯ_ｘ）材料によるＣＣＣ層を製作するのは比較的容易である。酸窒化アルミニウム（ＡｌＮＯ_ｘ）材料であるＡｌＮ_ｘＯ_１−ｘ（ここで、ｘは０．９５〜０．９９の範囲とすることが可能である）は、低品質の酸素化型の窒化アルミニウムであり、結合係数はほぼ０パーセントである。さらに、ＡｌＮＯｘは、プロセス要因の比較的広い範囲５６内で製作することが可能である。すなわち、広い範囲５６またはその近くで、プロセス要因の比較的大きい変動が生じても、結果得られるＣＣＣ層の結合係数にはほとんど影響しない。テスト時、２〜５パーセントの酸素を含むＡｌＮＯｘによって、結合係数がほぼ０の有用なＣＣＣ層が得られた。

再び図２を参照すると、当該技術では、ＰＺ層３４ａ及びＣＣＣ層３４ｂを個別に堆積させ、製作するためのさまざまな技法が既知のところであり、本明細書で論じる必要はない。例えば、実施態様によっては、既知の半導体製作プロセスを利用して共鳴器３０を製作し、電子コンポーネント（不図示）及び他の共鳴器（不図示）と組み合わせて、電気信号に関する電子フィルタを形成するものもある。

ＦＢＡＲ３０の側方サイズ４０は、例えば、ＦＢＡＲ３０の所望の共鳴周波数、及び、その製作に用いられるプロセスといったさまざまな要因によって決まる、ミクロン〜ミリメートルのオーダの範囲内とすることが可能である。ＧＨｚ範囲において用いられる共鳴器は、側方長さ４０がほぼ１００ミクロン程度で、全厚４４が数ミクロン程度の物理的寸法をなすように製作することが可能である。こうした実施態様の場合、複合層３４は、単なる例示にすぎないが、０．７４ミクロンといった、数ミクロンの１／１０〜数ミクロン程度の範囲とすることが可能である。複合層３４内におけるＰＺ層３４ａとＣＣＣ層３４ｂの相対的割合は、共鳴器３０の所望の結合係数によって決まる。

実際のところ、本発明の技法は、１つ以上の先行技術による技法と組み合わせることが可能である。例えば、ＦＢＡＲ３０の結合係数を所望のレベルである３．７パーセントまで低下させるため、電極３２及び３６の厚さをわずかに厚くし、複合層３４の厚さ４４をわずかに薄くして、共鳴器３０に関して５．４パーセントの結合係数を実現することが可能である（複合層３４には、高品質のＡｌＮ材料だけしか含まれていないものと仮定する）。この実施態様の場合、電極３２及び３４は、それぞれ、厚さが約３，７００オングストロームであり、複合層３４（全て、ＡｌＮ材料による）は、厚さが約７，４００オングストロームである。

次に、３．７パーセントの結合係数を実現するため、厚さを基準にして、１０パーセントのＡｌＮＯｘと９０パーセントのＡｌＮを含む複合層３４が製作され、複合層の全厚は、約７，４００オングストロームの厚さに維持される。

図４は、複合層の比率曲線５８を例示したグラフである。図２及び４を参照すると、Ｘ軸は、複合層３４を構成するＰＺ層３４ａ（本例ではＡｌＮ）とＣＣＣ層３４ｂ（本例ではＡｌＮＯｘ）の比率をパーセントで表わしている。Ｙ軸は、複合層３４の結果得られる結合係数を表わしている。複合層の不規則性（従って、複合層に関する結合係数）とパーセントとの関係は、必ずしも線形ではない。

予測されるように、複合層が１００パーセントのＡｌＮである場合、複合層３４に関して結果得られる結合係数は、約６．５パーセントである。同様に、複合層が１００パーセントのＡｌＮＯｘである場合、複合層３４に関して結果得られる結合係数は、０パーセントか、または、それに近くなる。ＰＺ層３４ａ及びＣＣＣ層３４ｂの相対厚を変化させると、複合層３４の結合係数も変化する。比率曲線５８は、本例で論考のように、複合層３４にＡｌＮとＡｌＮＯｘが含まれる場合に、複合層３４内における材料の比率間において可能性のある１つの関係を例示するためだけに用いられるサンプル曲線である。比率曲線５８は、制限するわけではないが、用いられる材料、共鳴器３０内における相対的サイズ及び厚さ、及び、既に上述の他のさまざまなプロセス要因を含む、多くの要因によって広範囲にわたって変動する可能性がある。さらに、ＰＺ層３４ａとＣＣＣ層３４ｂとの間における材料の反応または相互拡散が、比率曲線５８にさらなる影響を及ぼし、歪を生じさせる可能性がある。

もう一度図２を参照すると、最後に、上部電極３６が堆積させられる。上部電極３６は、モリブデンのような導電性材料を用いて製作することが可能である。当該技術では、基板１２上に上部電極３６を堆積させるための、さまざまな製作方法及び堆積技法が既知のところである。上部電極の厚さは、例えば、ＦＢＡＲ３０の所望のサイズ及び所望の共鳴周波数といった、さまざまな要因によって決まる。無線通信装置に用いられるＧＨｚオーダの共鳴周波数の共鳴器の場合、下部電極は、例えば、１，０００オングストローム〜５，０００オングストロームといった、数千オングストロームのオーダの範囲にわたる厚さを備えることが可能である。共鳴器３０は、空洞１４上に製作することが可能である。

図５は、本発明のもう１つの実施態様による装置６０の切り取り側面図である。装置６０の部分は、図２の装置３０の対応する部分と同様である。便宜上、図２の装置３０の対応する部分と同様の装置６０の部分には、同じ参照番号が割り当てられている。異なる部分には、異なる参照番号が割り当てられている。

図５を参照すると、共鳴器６０は、下部電極３２の堆積前に、シード層６２を堆積させることによって製作される。シード層６２によって、下部電極３２及び複合層３４の製作が可能な、より良好な表面が得られる。上部電極３６の製作に続いて、パッシベーション層６４を製作して、共鳴器６０に保護及び不活性化を施すことが可能である。シード層６２とパッシベーション層６４は、両方とも、ＡｌＮ、または、アルミナ（Ａｌ_２０_３）、シリコン（Ｓｉ）、窒化珪素（Ｓｉ_３Ｎ_４）、または、二酸化珪素（ＳｉＯ_２）のような他の材料を用いて、堆積させることが可能である。実際、パッシベーション層６４の場合には、フッ化水素酸によって侵蝕されない、温度係数の低い非反応性誘電体材料を利用することが可能である。

シード層６２の厚さは、例えば、所望の共鳴周波数、及び、ＦＢＡＲ６０の製作に用いられるプロセスといった、さまざまな要因に従って、数百オングストロームのオーダの範囲内とすることが可能である。本例の共鳴周波数がＧＨｚ範囲の共鳴器６０の場合、シード層６２の厚さは、約３００オングストロームとすることが可能である。パッシベーション層６４の厚さは、例えば、所望の共鳴周波数及びＦＢＡＲ６０の製作に用いられるプロセスといった、さまざまな要因によって決まる、数千オングストロームのオーダの範囲内とすることが可能である。本例の共鳴周波数がＧＨｚ範囲の共鳴器６０の場合、パッシベーション層６４の厚さは、約３，０００オングストロームとすることが可能である。

以上から明らかなように、本発明は、新規であり、現行の技術に優る利点をもたらすものである。上記では、本発明の特定の実施態様について解説し、例示したが、本発明は、こうして解説され、例示された部分の特定の形態または構成に制限されるものではない。本発明は、付属の請求項によって制限される。

上述の実施形態に即して本発明を説明すると、本発明は、下部電極（３２）と、第１の結合係数を有する圧電層（３４ａ）、及び第２の結合係数を有する結合係数制御層（３４ｂ）を有する、前記下部電極（３２）上の複合層（３４）と、該複合層（３４）の上方の上部電極（３６）とを備えている、基板（１２）上に製作される装置（３０）を提供する。

好ましくは、前記圧電層（３４ａ）に、窒化アルミニウムが含まれる。

好ましくは、前記結合係数制御層（３４ｂ）に、非圧電性誘電体材料が含まれる。

好ましくは、前記結合係数制御層（３４ｂ）に、酸窒化アルミニウムが含まれる。

好ましくは、さらに、前記下部電極（３２）の下にシード層（６２）が含まれる。

好ましくは、さらに、前記上部電極の上に、パッシベーション層（６４）が含まれる。

好ましくは、前記下部電極（３２）に、モリブデンが含まれる。

好ましくは、前記装置（３０）が、空洞（１４）の上に製作される。

先行技術において既知の共鳴器を含む装置の平面図である。ラインＡ−Ａに沿って切り取られた図１Ａの装置の切り取り側面図である。本発明の第１の実施態様による装置の切り取り側面図である。プロセス要因と結果得られる結合係数との関係を例示したグラフである。複合層の比率と結果得られる結合係数との関係を例示したグラフである本発明の第２の実施態様による装置の切り取り側面図である。

符号の説明

１２基板
１４空洞
３０装置
３２下部電極
３４複合層
３４ａ圧電層
３４ｂ結合係数制御層
３６上部電極
６２シード層
６４パッシベーション層

Claims

下部電極と、
第１の結合係数を有する圧電層、及び第２の結合係数を有し、酸窒化アルミニウムを含む結合係数制御層を有する、前記下部電極上の複合層と、
該複合層の上方の上部電極とを備えていることを特徴とする、基板上に製作される装置。
前記圧電層に、窒化アルミニウムが含まれることを特徴とする、請求項１に記載の装置。
さらに、前記下部電極の下面に形成されたシード層を含むことを特徴とする、請求項１または請求項２に記載の装置。
さらに、前記上部電極の上に、パッシベーション層が含まれることを特徴とする、請求項１〜３の何れかに記載の装置。
前記下部電極に、モリブデンが含まれることを特徴とする、請求項１〜４の何れかに記載の装置。
前記装置が、空洞の上に製作されることを特徴とする、請求項１〜５の何れかにに記載の装置。