JP4908150B2 - 撮像装置の保持構造及び撮像装置 - Google Patents

Description

本発明は、いわゆる裏面入射型の撮像素子を備えた撮像装置の保持構造、及び撮像装置に関するものである。

従来、いわゆる裏面入射型の撮像素子が知られている。この種の撮像素子は、半導体基板の裏面側に光入射面を備え、この光入射面から入射した光像を表面側の撮像部で撮像する。このような撮像素子を備えた撮像装置として、例えば特許文献１に記載された半導体エネルギー検出器がある。この従来の半導体エネルギー検出器は、撮像部と、反対側で半導体基板の一部が薄型化され、紫外線、軟Ｘ線、電子線といった各種のエネルギー線を高感度に撮像できるＢＴ−ＣＣＤ（裏面入射薄板型ＣＣＤ）と、このＢＴ−ＣＣＤとワイヤボンディングによって電気的に接続されたパッケージと、を備える。裏面入射型の撮像素子は、例えば天体観測用の望遠鏡の受光部として用いられる。
特開平６−１９６６８０号公報

ところで、近年、例えば天体観測用の望遠鏡の受光部として撮像装置を用いる場合、受光部の解像度を高めるため、コールドプレート等の被設置体に複数の撮像装置をマトリクス状に並べて設置するバタブル配置構造が採用されている。そして、このバタブル配置構造では、撮像を行うことができない領域（不感領域）を縮小するため、撮像素子を積載する配線基板を撮像素子の面積に可能な限り近づけて（ほぼ等しくして）、撮像素子を被設置体に高密度で配置することが望まれている。

しかしながら、配線基板を撮像素子の面積に可能な限り近づけると、特に、検査や搬送等の際に配線基板の周縁部に衝撃が加わった場合、撮像素子の周縁部が損傷し易いという問題がある。また、撮像装置は、撮像素子に汚れや負荷を与えないよう不感領域への接触のみによって取り扱われるのが一般的である。従って、配線基板を撮像素子の面積に可能な限り近づけると、撮像装置の取り扱いが困難になり、撮像装置に不要な衝撃を与えてしまい易く、よって、撮像素子の周縁部が損傷し易い。

そこで、本発明は、撮像素子の周縁部の損傷を防止することができる撮像装置の保持構造を提供することを課題とする。

上記課題を達成するために、本発明に係る撮像装置の保持構造は、一方の面側から入射した光像を他方の面側の撮像部で撮像する撮像素子と、光像撮像素子の他方の面側に設けられた配線基板と、を有する撮像装置と、光像撮像素子を囲むように、光像配線基板の側面に着脱自在に取り付けられ、光像配線基板を保持する保持部材と、を備え、光像配線基板において対向する側面のそれぞれには、第１係合部が形成されており、保持部材には、第１係合部と係合する第２係合部が形成されていることを特徴とする。

この撮像装置の保持構造では、配線基板を保持する保持部材が配線基板の側面に着脱自在に取り付けられている。そして、配線基板において対向する側面のそれぞれには、第１係合部が形成され、この第１係合部と保持部材に形成された第２係合部とが係合する。これにより、以下の作用効果が得られる。すなわち、検査や搬送等の際に撮像装置に衝撃が加わっても、保持部材が外れることを抑制しつつ、この保持部材によって配線基板及び撮像素子に加わる衝撃を緩和することが可能となる。さらに、このように保持部材が配線基板の側面に着脱自在に取り付けられているため、撮像装置の取り扱いが容易になり、撮像装置に加わる不要な衝撃をも抑制することができる。従って、本発明に係る撮像装置の保持構造によれば、撮像素子の周縁部の損傷を防止することが可能となる。

ここで、第１係合部は凹状であると共に第２係合部は凸状であり、第１係合部と第２係合部とが嵌合することが好ましい。この場合、検査や搬送等の際に撮像装置に衝撃が加わっても、保持部材が外れることをより一層抑制することができる。さらに、このように第１係合部が凹状であるため、撮像装置のバタブル配置構造が係合部により阻害されること無く、撮像装置を更に高密度に配置することも可能となる。

また、第１係合部は、側面における長手方向の一端から他端に亘って延在することがあり、第１係合部は、側面における長手方向の一端から他端に亘って断続的に設けられていることがある。

また、配線基板は、複数の基板が積層されて成る積層体であることが好ましい。この場合、例えば、幅が狭い基板を幅が広い基板で挟むように積層させることにより、配線基板における側面の一部が凹状となる。すなわち、係合部を簡易に形成することができる。

また、保持部材に取り付けられ、撮像素子の一方の面を覆う保護部材を備えることが好ましい。この場合、保護部材により、撮像素子に直接に衝撃が加わることを抑止できると共に、撮像素子に埃や塵が付着するのを防止することが可能となる。

また、保護部材は、光透過領域を含むことが好ましい。この場合、撮像素子が保護部材により覆われていても、この光透過領域から撮像素子に光像を入射させることができる。

また、本発明に係る撮像装置は、着脱自在の保持部材によって保持される撮像装置であって、一方の面側から入射した光像を他方の面側の撮像部で撮像する撮像素子と、撮像素子の他方の面側に設けられた配線基板と、を備え、配線基板において対向する側面のそれぞれには、保持部材と係合するための第１係合部が形成されていることを特徴とする。

この撮像装置では、配線基板において対向する側面のそれぞれには、保持部材と係合するための第１係合部が形成されている。これにより、保持部材と第１係合部と係合させて保持部材を配線基板の側面に着脱自在に取り付けると、以下の作用効果が得られる。すなわち、検査や搬送等の際に撮像装置に衝撃が加わっても、保持部材が外れることを抑制しつつ、この保持部材によって配線基板及び撮像素子に加わる衝撃を緩和することが可能となる。さらに、このように保持部材が配線基板の側面に着脱自在に取り付けられているため、撮像装置の取り扱いが容易になり、撮像装置に加わる不要な衝撃をも抑制することができる。従って、本発明に係る撮像装置によれば、撮像素子の周縁部の損傷を防止することが可能となる。

本発明によれば、撮像素子の周縁部の損傷を防止することが可能となる。

以下、図面を参照しながら、本発明の好適な実施形態について詳細に説明する。なお、図面の説明において同一要素には同一符号を付し、重複する説明は省略する。

まず、本実施形態の撮像装置の保持構造を説明するに先立ち、この撮像装置の保持構造が備える撮像装置について説明する。図１は本発明の一実施形態に係る撮像装置の保持構造が備える撮像装置を示す斜視図、図２（ａ）は図１の撮像装置が備える撮像素子を示す正面図、図２（ｂ）は図１の撮像装置が備える配線基板を示す正面図、図２（ｃ）は図１の撮像装置が備えるピンベースを示す正面図である。各図において、撮像装置１は、撮像を行う撮像素子１１と、撮像素子１１に電気的に接続された配線基板１２と、撮像装置１の設置に用いるピンベース１３とを有している。

図１及び図２（ａ）に示すように、撮像素子１１は、厚さ約２００μｍの裏面入射薄板型ＣＣＤ（ＢＴ−ＣＣＤ）である。この撮像素子１１は、その裏面（一方の面）側が光入射面Ｓとなっている。一方、撮像素子１１の表面（他方の面）側には、光入射面Ｓから入射した光像を検出する検出領域１４と、検出領域１４の出力端となる第１のボンディングパッド領域１５とがそれぞれ設けられている。この検出領域１４には、例えば９×７のマトリクス状にＣＣＤが配置されたＣＣＤアレイ（撮像部）１６が設けられ、第１のボンディングパッド領域１５には、所定パターンのアルミ配線を介してＣＣＤアレイ１６と電気的に接続された第１のボンディングパッド１７ａが設けられている。第１のボンディングパッド１７ａは、撮像素子１１の一端部に沿って一列に配置されている。

撮像素子１１の表面の両端部において、検出領域１４よりも外側のデッドエリア部分には、撮像素子１１の中心線Ｌを通るように十字型の位置合わせ用マーク１８ａ，１８ｂがそれぞれ設けられている。位置合わせ用マーク１８ａ，１８ｂは、例えばアルミニウムのスパッタによって上述したアルミ配線と同時に形成され、撮像素子１１の中心線Ｌを示す位置基準として用いられる。

図１及び図２（ｂ）に示すように、配線基板１２は、厚さ方向から見た平面形状が矩形形状を呈しており、例えば、グリーンシート（基板）を積層し焼結することで構成されてなる積層体である。配線基板１２の面積は、撮像素子１１の面積に可能な限り近づけられて撮像素子１１とほぼ同面積とされている。ここでは、配線基板１２は、その幅を撮像素子１１の幅より約５０μｍ（片側２５μｍ）程大きいものにしている。

配線基板１２の長辺側における側面２７ａ，２７ａには、後述の保持部材が嵌合する凹状の被嵌合部（第１係合部）２８がそれぞれ形成されている。具体的には、被嵌合部２８は、配線基板１２の長辺側における側面２７ａ，２７ａの長手方向の一端から他端に亘って延在している。この被嵌合部２８は、短辺方向の幅が狭いグリーンシートを、幅が広いグリーンシートで挟むように積層し焼結して形成されている。これにより、被嵌合部２８が簡易かつ確実に形成される。

配線基板１２の一端部及び他端部には、スリット部２３及び切欠部２４がそれぞれ設けられている。スリット部２３は、配線基板１２の一端部に沿って長方形状に形成され、切欠部２４は、配線基板１２の他端部のほぼ中央において半円形状に形成されている。そして、配線基板１２は、スリット部２３から第１のボンディングパッド領域１５及び位置合わせ用マーク１８ａ（図２（ａ）参照）が露出し、かつ切欠部２４から位置合わせ用マーク１８ｂ（図２（ａ）参照）が露出するように位置決めされた状態で、例えばダイボンディングによって撮像素子１１の表面側に強固に固定される。また、配線基板１２には、スリット部２３の表面側からセラミック製の蓋部２９が取り付けられている。この蓋部２９の取り付けにより、第１のボンディングパッド１７ａ及び第２のボンディングパッド１７ｂが外部に露出しないように保護される。なお、図２（ｂ）は、蓋部２９が取り外された状態を示している。

配線基板１２の表面側のほぼ中央部分には、第２のボンディングパッド１７ｂに電気的に接続され、ＣＣＤアレイ１６の各ＣＣＤに対応するリード端子２１が配列されている。このリード端子２１には、例えば、フレックスＰＣＢが接続され、このフレックスＰＣＢを介して外部にコネクタ接続される。

図１及び図２（ｃ）に示すように、ピンベース１３は、例えばチッ化アルミニウムによって扁平な直方体形状に形成されている。このピンベース１３のほぼ中央には配線基板１２のリード端子２１を露出させる矩形の開口部３１が形成されている。また、ピンベース１３の表面側には、ナット３６を螺合可能な例えばチタン製のネジ付嵌合ピン３２が設けられている。このネジ付嵌合ピン３２は、開口部３１を挟むようにして、ピンベース１３の一端側の中央に１本、ピンベース１３の他端側の両角部寄りにそれぞれ１本ずつ計３本設けられている。

ピンベース１３の側面のうち、撮像素子１１の中心線Ｌに沿う一方の側面３４と、この側面３４における一端側の角部３５とは、ピンベース１３の位置決め部となっている。各ネジ付嵌合ピン３２は、側面３４及び角部３５からの相対的な距離に基づいて芯出しされ、位置決め部に対してそれぞれ高精度に位置決めされるように、ピンベース１３の表面側に取り付けられている。また、ピンベース１３は、ピンベース１３を表面側から見たときの側面３４のラインを中心線Ｌに合わせることにより、撮像素子１１に対して精度良く角度合わせされ、かつ位置合わせ用マーク１８ａ，１８ｂ（図２（ａ）参照）と角部３５との相対的な距離に基づいて、撮像素子１１に対して精度良く位置合わせされている。この状態で、ピンベース１３は、例えば熱硬化性樹脂によって配線基板１２の表面側に強固に接着されている。

次に、上述した撮像装置１を備えた本実施形態の撮像装置の保持構造について説明する。図３は本発明の一実施形態に係る撮像装置の一部を断面化して示す正面図、図４は図３に示した撮像装置の保持構造を示す背面図、図５は図３に示した撮像装置の保持構造の一部を断面化して示す側面図である。各図において、撮像装置の保持構造１００は、上記の撮像装置１と、この撮像装置１を保持する保持部材５１とを備えている。

図３〜図５に示すように、この保持部材５１は、例えばアルミニウムからなり、撮像素子１１を取り囲むような略枠形状となっている。保持部材５１は、配線基板１２の長辺側の側面２７ａに当接する一対の長辺側保持部材５１ａと、短辺側の側面２７ｂに当接する一対の短辺側保持部材５１ｂとを含んで構成されている。長辺側保持部材５１ａと短辺側保持部材５１ｂとには、長辺側保持部材５１ａの長手方向の両端部から短辺側保持部材５１ｂへ通じる螺子孔２６が形成されている。そして、長辺側保持部材５１ａと短辺側保持部材５１ｂとが着脱可能な螺子２２により互いに固定されている。これらにより、保持部材５１は、撮像素子１に対して着脱自在となっている。

保持部材５１には、保護部材５５が、螺子２５（図４参照）により着脱自在に固定されている。具体的には、保護部材５５は、保持部材５１の光入射面Ｓ側に積層されている。この保護部材５５は、光入射面Ｓ側から見て、保持部材５１の外縁と対応する略矩形形状を呈している。保護部材５５は、撮像素子１１の光入射面Ｓを覆い、光入射面Ｓを保護するものである。なお、図５に示すように、この保護部材５５の内側面と配線基板１２の側面２７との間には隙間Ｄが設けられており、この隙間によって、保護部材５５が配線基板１２上の撮像素子１１に接触してしまい撮像素子１１が損傷することが防止される。そして、保護部材５５には、光透過性を有する例えばガラスからなるガラス窓部（光透過領域）５３が設けられている。

ところで、撮像装置の保持構造１００では、上述のように、撮像装置１において配線基板１２の長辺側の側面２７ａに、当該側面２７ａの長手方向の一端から他端に亘って延在する凹状の被嵌合部２８（図１参照）がそれぞれ形成されている。図６及び図７に示すように、この被嵌合部２８は、例えば約７００μｍの深さを有し、かつ配線基板１２側に凹の凹形状であり、被嵌合部２８の底部は、配線基板１２の厚さ方向の中央に位置するように形成されている。換言すると、被嵌合部２８は、配線基板１２の長辺側の側面２７ａにおいて、その厚さ方向の中央に位置するような溝である。これにより、配線基板１２の長辺側の側面２７ａにおいて配線基板１２の厚さ方向の両端部、すなわち凹状の被嵌合部２８の側壁を構成する部分が衝撃により欠けてしまういわゆるチッピング現象を抑制することができる。

そして、保持部材５１は、この被嵌合部２８に嵌め合う嵌合部（第２係合部）５４を有している。具体的には、保持部材５１の長辺側保持部材５１ａにおいて、その光入射面Ｓ側の端部に、配線基板１２側に突出する凸形状の嵌合部５４が形成されている。この嵌合部５４は、被嵌合部２８に対応するように、長辺側保持部材５１ａの長手方向の一端から他端に亘って延在している。

なお、本実施形態では、図８（ａ）に示すように、第１係合部を、配線基板１２の長辺側の側面２７ａにおいて長手方向の一端から他端に亘って延在する被嵌合部２８としているが、他の例として、図８（ｂ）に示すように、第１係合部を、長手方向の一端から他端に亘って断続的に設けられる被嵌合部２８ｂとする場合もある。この場合でも、例えばグリーンシートを積層させて、簡易に被嵌合部を形成することができる。ちなみに、この場合、保持部材の嵌合部は、被嵌合部２８ｂに対応するように、長辺側保持部材の長手方向の一端から他端に亘って断続的に設けられる。さらに、第１係合部は、配線基板の長辺側の側面に部分的に設けられる場合もある。また、被嵌合部をＶ字状とする嵌合構造としても勿論よい。

次に、撮像装置の保持構造１００の組立工程について説明する。この撮像装置の保持構造１００を組み立てる場合、まず、配線基板１２を準備し、この配線基板１２の短辺側の側面２７ｂに短辺側保持部材５１ｂをそれぞれ取り付けると共に、被嵌合部２８と嵌合部５４とをそれぞれ嵌合させて、配線基板１２の長辺側の側面２７ａに長辺側保持部材５１ａをそれぞれ取り付ける。そして、螺子２２により長辺側保持部材５１ａと短辺側保持部材５１ｂとを固定すると共に、保持部材５１を配線基板１２に装着する。

続いて、スリット部２３から第１のボンディングパッド領域１５及び位置合わせ用マーク１８ａが露出し、かつ切欠部２４から位置合わせ用マーク１８ｂが露出するように位置決めした状態で、撮像素子１１の表面側に配線基板１２をダイボンディングによって固定する。この固定が完了した後、撮像素子１１の光入射面Ｓを覆うように、保護部材５５を保持部材５１に取り付ける。

続いて、ピンベース１３のほぼ中央の開口部３１から配線基板１２のリード端子２１が露出するように、配線基板１２の表面側にピンベース１３を重ね合わせる。このとき、配線基板１２のスリット部２３及び切欠部２４から露出する撮像素子１１の位置合わせ用マーク１８ａ，１８ｂを通る中心線Ｌに、ピンベース１３を表面側から見たときの側面３４のラインを合わせ、撮像素子１１に対してピンベース１３を精度良く角度合わせする。

続いて、位置合わせ用マーク１８ａ，１８ｂと角部３５との相対的な距離に基づいて、撮像素子１１に対してピンベース１３を精度良く位置合わせし、配線基板１２の表面側にピンベース１３を接着によって固定する。最後に、第１のボンディングパッド１７ａと第２のボンディングパッド１７ｂとをボンディングワイヤによって互いに電気的に接続し、これにより撮像装置の保持構造１００の組み立てが完了する。その後、この組み立てが完了した撮像装置の保持構造１００は、例えば、後段の出荷試験や出荷工程へ受け渡される。

ここで、図９に示すように、撮像装置１を、例えば天体観測用の望遠鏡の受光部１０として用いる場合がある。受光部１０は、熱制御用のコールドプレート２と、複数の撮像装置１とを備えている。コールドプレート２は、例えば銅によって円盤状に形成されており、望遠鏡の使用時には所定のガス雰囲気中で−１００℃程度に冷却される。このコールドプレート２の表面には、各撮像装置１のネジ付嵌合ピン３２に対応する孔部４が複数設けられている。各撮像装置１は、各ネジ付嵌合ピン３２を孔部４に嵌め込むと共に、ナット３６を当該ネジ付嵌合ピン３２にコールドプレート２の裏側から取り付けることによってコールドプレート２に固定されている。

この受光部１０では、撮像装置１が、例えば８×１０のマトリクス状に配置されている。このような配置は、各撮像装置１の４つの側面が隣り合う撮像装置１の側面と対向することから４サイドバタブル配置構造と称され、受光部の解像度を高めるのに適した配置となっている。また、隣り合う撮像装置１の間隔は約１００μｍとなっており、コールドプレート２による冷却を解除した後の熱膨張による各撮像装置１同士の接触防止が図られている。さらに、受光部１０では、上述のように、配線基板１２の面積が撮像素子１１の面積に可能な限り近づけられ、撮像素子１１が被設置体に高密度で配置されるようになっており、不感領域が低減されている。

このとき、特に、配線基板１２を撮像素子１１の面積に可能な限り近づけると、検査や搬送等の際に配線基板１２の周縁部に衝撃が加わった場合、撮像素子１１の周縁部が損傷し易い。そこで、撮像装置の保持構造１００によれば、上述したように、配線基板１２を保持する保持部材５１が配線基板１２の側面２７に着脱自在に取り付けられ、配線基板１２において長辺側の側面２７ａのそれぞれには、被嵌合部２８が形成されている。そして、上述のように、被嵌合部２８と保持部材５１に形成された嵌合部５４とが嵌合している。従って、検査や搬送等の際に撮像装置１に衝撃が加わっても、保持部材５１が外れることを抑制しつつ、この保持部材５１によって配線基板１２及び撮像素子１１に加わる衝撃を緩和することが可能となる。

さらに、このように保持部材５１が配線基板１２の側面２７に着脱自在に取り付けられているため、撮像装置１の取り扱いが容易になり、撮像装置１に加わる不要な衝撃をも抑制することができる。一般に、撮像装置１は、撮像素子１１に汚れや負荷を与えないよう不感領域の接触のみで取り扱われる。従って、配線基板１２の面積が撮像素子１１の面積に可能な限り近づけられ、取り扱う際に接触できる部分が少ない場合、保持部材５１による上記効果が特に顕著となる。従って、撮像素子１１の周縁部の損傷をより一層防止することが可能となる。

また、本実施形態の撮像素子の保持構造１００では、上述のように、被嵌合部２８が凹状であるため、隣接する撮像装置１によってバタブル配置構造が阻害されること無く、撮像装置１を更に高密度に配置することができる。

また、上述のように、撮像素子の光入射面Ｓが保護部材５５のガラス窓部５３により覆われている。これにより、撮像素子１１に直接に衝撃が加わることを抑止できると共に、撮像素子１１に埃や塵が付着するのを防止することが可能となる。加えて、光入射面Ｓが保護部材５５に覆われている状態であっても、当該保護部材５５のガラス窓部５３から撮像素子１１に光像を入射させることができ、例えば製品出荷時の出荷試験を行うことが可能となる。

また、上述のように、組立工程において、保持部材５１が配線基板１２に取り付けられ配線基板１２を確実に保持し、かつ保護部材５５により撮像素子１１を保護する。すなわち、検査や搬送等の際だけでなく、組立工程においても、本実施形態の撮像装置の保持構造１００は非常に有益なものである。

さらに、上述のように、保持部材５１では、長辺側保持部材５１ａの長手方向の両端部から短辺側保持部材５１ｂへ通じる螺子孔２６が形成され、長辺側保持部材５１ａと短辺側保持部材５１ｂとが螺子２２で着脱自在に固定されている。これにより、短辺側保持部材の長手方向の両端部から長辺側保持部材へ通じる螺子孔が形成され、これらが螺子により着脱自在に固定される場合に比し、当該螺子による固定のために生じる配線基板１２の反りや撓みが回避される。

以上、本発明に係る好適な実施形態について詳細に説明したが、本発明は上記実施形態に限定されるものではない。例えば、上記実施形態では、被嵌合部２８を凹形状、嵌合部５４を凸形状とする嵌合構造としているが、撮像装置の配置構造によっては、第１係合部を凹形状、第２係合部を凸形状とする嵌合構造としてもよい。

また、上記実施形態では、好ましいとして、幅の異なる基板を積層することにより被嵌合部２８を形成しているが、同じ幅の基板を積層し、その後に別途に切り欠く等の加工を施して第１係合部を形成してもよい。

また、上記実施形態では、配線基板１２において長辺側の側面２７ａのみに被嵌合部２８を形成しているが、これに加え、配線基板の強度上可能であれば、短辺側の側面にも第１係合部を形成してもよい。この場合でも、上記と同様の効果、すなわち検査や搬送等の際に撮像装置に衝撃が加わっても、保持部材が外れることを抑制しつつ衝撃を緩和するという効果を奏する。

さらにまた、上記実施形態では、撮像装置１を４サイドバタブル配置構造で配置する場合を例にしたが、例えば、撮像装置１を２列に配置することにより撮像装置の３つの側面が隣り合う撮像素子の側面と対向する３サイドバタブル配置構造等で配置する場合であっても勿論よい。

本発明の一実施形態に係る撮像装置の保持構造が備える撮像装置を示す斜視図である。 （ａ）は図１の撮像装置が備える撮像素子を示す正面図、（ｂ）は図１の撮像装置が備える配線基板を示す正面図、（ｃ）は図１の撮像装置が備えるピンベースを示す正面図である。 本発明の一実施形態に係る撮像装置の保持構造を示す正面図である。 図３に示した撮像装置の保持構造を示す背面図である。 図３に示した撮像装置の保持構造の一部を断面化して示す側面図である。 図４中のVI−VI線に沿った断面図である。 図６に示した撮像装置の保持構造の一部を拡大して示す図である。 （ａ）は図３に示した撮像装置の保持構造における被嵌合部を示す図、（ｂ）は図３に示した撮像装置の保持構造における他の例に係る被嵌合部を示す図である。 図１に示した撮像装置を搭載してなる受光部を示す図である。

符号の説明

１…撮像装置、１１…撮像素子、１２…配線基板、１６…ＣＣＤアレイ（撮像部）、２７，２７ａ，２７ｂ…側面、２８…被嵌合部（第１係合部）、５１…保持部材、５３…ガラス窓（光透過領域）、５４…嵌合部（第２係合部）、５５…保護部材、１００…撮像装置の保持構造。

Claims (8)

1. 一方の面側から入射した光像を他方の面側の撮像部で撮像する撮像素子と、前記撮像素子の他方の面側に設けられた配線基板と、を有する撮像装置と、
   前記撮像素子を囲むように、前記配線基板の側面に着脱自在に取り付けられ、前記配線基板を保持する保持部材と、を備え、
   前記配線基板において対向する側面のそれぞれには、第１係合部が形成されており、
   前記保持部材には、前記第１係合部と係合する第２係合部が形成されていることを特徴とする撮像装置の保持構造。
2. 前記第１係合部は凹状であると共に前記第２係合部は凸状であり、
   前記第１係合部と前記第２係合部とが嵌合することを特徴とする請求項１記載の撮像装置の保持構造。
3. 前記第１係合部は、前記側面における長手方向の一端から他端に亘って延在することを特徴とする請求項１又は２記載の撮像装置の保持構造。
4. 前記第１係合部は、前記側面における長手方向の一端から他端に亘って断続的に設けられていることを特徴とする請求項１又は２記載の撮像装置の保持構造。
5. 前記配線基板は、複数の基板が積層されて成る積層体であることを特徴とする請求項１〜４の何れか一項記載の撮像装置の保持構造。
6. 前記保持部材に取り付けられ、前記撮像素子の一方の面を覆う保護部材を備えることを特徴とする請求項１〜５の何れか一項記載の撮像装置の保持構造。
7. 前記保護部材は、光透過領域を含むことを特徴とする請求項１〜６の何れか一項記載の撮像装置の保持構造。
8. 着脱自在の保持部材によって保持される撮像装置であって、
   一方の面側から入射した光像を他方の面側の撮像部で撮像する撮像素子と、
   前記撮像素子の他方の面側に設けられた配線基板と、を備え、
   前記配線基板において対向する側面のそれぞれには、前記保持部材と係合するための第１係合部が形成されていることを特徴とする撮像装置。

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