JP4925762B2 - 部品実装装置 - Google Patents

Description

本発明は、実装ヘッドによりウェハから保持され搬送されて来る部品を被実装部材上に実装する部品実装装置に関する。

この種の部品実装装置は、例えば特許文献１などに開示されているが、ベアチップなどの部品を吸着するボンディングノズルを複数有する実装ヘッドを備え、Ｘ軸方向移動、Ｙ軸方向移動及びθ回転する載置台上のウェハから実装ヘッドのボンディングノズルが部品をピックアップし、部品を搬送されてきた被実装部材である実装基板或いはリードフレーム上に実装する。
特開２００４−３６３６０７号公報

しかしながら、このような従来の部品実装装置では、リードフレーム上に設けられた一定ピッチのパイロット穴に、送りピンを挿入して送りピンを搬送シュートに沿って所定ピッチで駆動し、リードフレームを搬送する方法がある。また、リードフレームを把持チャックにより把持し、この把持チャックを搬送シュートに沿って所定量搬送することによりリードフレームを搬送する方法がある。そして、送りピンを使用したリードフレームの搬送方法の場合、リードフレームが変更されると、送りピッチやパイロット穴の径が変わり、送りピンの径、送りピンの数、或いは送りピンの取り付け位置などの変更が必要になり、段取り換えによってこれらに対応することが困難であり、長い時間が必要であった。

また、把持チャックを使用した搬送方法の場合、リードフレームに把持可能な把持しろを確保する必要があり、また、リードフレームに把持搬送に耐える機械的な強度を持っていることが条件となり、さらに、滑り防止のためのチャック把持力の制御などの高度な搬送技術が必要になるという問題があった。

また、搬送シュートの用いた基板或いはシュートの搬送機構では、シュートの磨耗や汚れなどに注意が必要になり、メンテナンスが煩雑になるという問題があった。

さらに、部品の実装が終了した基板と新しい基板との交換時に、ロス時間が発生し、このため、効率よく基板を仕上げることができないという問題があった。

そこで本発明は、被実装部材である実装基板或いはリードフレームが変更されても容易に対応でき、また、チャック把持力の制御などの高度な搬送技術を必要としなく、メンテナンスが容易で、また、基板などの被実装部材を効率よく仕上げることを目的とする。

このため第１の発明は、第１の搬送手段により移動可能に設けられ部品供給手段を支持する第１のテーブルと、前記テーブルの移動方向と交差するように設けられた支持アームと、前記支持アームと交差する方向に並列に設けられ被実装部材を載置する複数の第２のテーブルをそれぞれ往復移動させる複数の第２の搬送手段と、前記支持アームに設けられ前記部品供給手段から供給される部品を保持していずれの前記第２のテーブルに載せられた前記被実装部材上にも実装する実装ヘッドとを備えたことを特徴とする。

第２の発明は、第１の搬送手段により移動可能に設けられ部品供給手段を支持する第１のテーブルと、前記テーブルの移動方向と交差するように設けられた支持アームと、前記支持アームと交差する方向に並列に設けられ被実装部材を載置する複数の第２のテーブルをそれぞれ往復移動させる複数の第２の搬送手段と、前記支持アームに設けられ前記支持アームに沿って移動していずれの前記第２のテーブルに載せられた前記被実装部材にも作業を行う作業ヘッドと、前記支持アームに設けられ前記部品供給手段から供給される部品を保持していずれの前記第２のテーブルに載せられた前記被実装部材上にも実装する実装ヘッドとを備えたことを特徴とする。

第３の発明は、第１の搬送手段により移動可能に設けられ部品供給手段を支持する第１のテーブルと、前記テーブルの移動方向と交差するように設けられた支持アームと、前記支持アームと交差する方向に並列に設けられ被実装部材を載置する複数の第２のテーブルをそれぞれ往復移動させる複数の第２の搬送手段と、前記支持アームに設けられ前記部品供給手段から供給される部品を保持していずれの前記第２のテーブルに載せられた前記被実装部材上にも実装する実装ヘッドと、前記支持アームに設けられ前記支持アームに沿って移動し前記実装ヘッドによる実装動作前にいずれの前記第２のテーブルに載せられた前記被実装部材にも作業を行う作業ヘッドと、一方の第２の搬送手段の第２のテーブルに載置された被実装部材への作業と他方の第２の搬送手段の第２のテーブルに載置された被実装部材への部品の実装作業とが平行して行われるように前記第２の搬送手段、前記作業ヘッド及び前記実装ヘッドを制御する制御装置とを備えたことを特徴とする。

第４の発明は、第１、第２又は第３の発明において、前記第２のテーブルには、前記被実装部材の種類に対応した治具が設けられ、前記被実装部材は、前記治具を介して前記テーブルに位置決めされ載置されることを特徴とする

第５の発明は、第１、第２又は第３の発明において、前記実装ヘッドは、複数の前記テーブルに対応して前記複数個設けられていることを特徴とする。

本発明は、被実装部材である実装基板或いはリードフレームが変更されても容易に対応でき、また、チャック把持力の制御などの高度な搬送技術を必要としなく、メンテナンスが容易で、また、基板などの被実装部材の生産効率を向上することができる。

以下、添付図面を参照して、本願発明に係る作業ヘッドである接着剤等の塗布ヘッドと、実装ヘッドとを備えた部品実装装置の第１の実施形態について説明する。この部品実装装置は、各種電子部品をプリント基板或いはリードフレームなどに実装する。

図１は部品実装装置の平面図であり、部品実装装置本体１には、図示しない供給ストッカから供給され、各部品が実装される基板（被作業部材又は被実装部材）２、３を載置した第１、第２の作業用テーブル（以下、テーブルという。）４、５を塗布実装部６にＸ軸方向に搬送し、塗布作業及び実装作業が終了した実装基板２、３を塗布実装部６から搬送する搬送手段である第１及び第２の搬送機構７、８が設けられている。

第１及び第２の搬送機構７、８は、それぞれ第１及び第２のモータ１１、１２により回転駆動される第１及び第２のボールネジ１３、１４、第１及び第２のテーブル４、５それぞれの下面に設けられ第１及び第２のボールネジ１３、１４と螺合する図示しないナット、及び第１及び第２のボールネジ１３、１４に沿って設けられ、第１及び第２のテーブル４、５を案内する複数のガイド１６とを備えている。

また、第１のテーブル４には、図６に示したように治具１７を介して被実装部材である基板２が載置されている。治具１７の上面には所定の間隔で２本のガイドピンＰが上方へ突出して設けられ、基板２にはガイドピンＰに対応してガイド穴１９が形成され、ガイドピンＰがガイド穴１９に挿通し、基板２が治具１７上に位置決めされて載置される。また、第２のテーブル５にも第１のテーブル４と同様に治具を介して基板３が載置されている。

このように、基板２はガイドピンＰを備えた治具１７を介して第１のテーブル４上に位置決め載置されるので、基板のガイドピンＰに対応した位置にガイド穴を予め形成しておく、或いは基板の機種毎のガイド穴に対応したガイドピンが設けられた治具を準備しておくことにより、容易に、基板の機種変更に対応することができる。

また、２０は多数の部品が集合した部品群であるダイシングされた半導体ウェハ（以下、ウェハといい、ウェハから取出されるベアチップなどの部品を以下部品という。）であり、２１はウェハ２０を載置支持しＸ軸方向に移動可能なウェ
ハテーブルである載置台である。２２は載置台２１をＸ軸方向に移動させる移動機構であり、移動機構２２は、第３のモータ２３により回転駆動される第３のボールネジ２４、載置台２１の下面に設けられ第３のボールネジ２４と螺合する図示しないナット、及び第３のボールネジ２４に沿って設けられ、載置台２１を案内する複数のレール２５とを備えている。

さらに、３０は、部品実装装置本体１に支持され、塗布実装部６にＹ軸方向、即ち、第１及び第２のテーブル４、５の搬送方向及びウェハ２０の移動方向と直角に交差する方向に設けられた支持アームである。そして、支持アーム３０の一方の側面には、作業ヘッドである塗布ヘッド３１が第１のリニアモータ３２によりＹ軸方向にスライド自在に設けられ、また、支持アーム３０の他方の側面には、実装ヘッド（作業ヘッド）３３が第２のリニアモータ３４によりＹ軸方向にスライド自在に設けられている。

塗布ヘッド３１には、例えば粘性が高い接着剤を吐出する塗布ノズル３５と、基板認識カメラ３６とが設けられ、認識カメラ３６は第１及び第２のテーブル４、５に載置されている基板２、３に設けられている図示しないマークを撮像する。また、実装ヘッド３３には、ウェハ２０から部品を吸着し保持する複数のノズル４０が実装ヘッド３３の移動方向、即ち、Ｙ軸方向に間隔を存して設けられ、また、ノズル４０の並び方向の延長線上には、実装ヘッド３３の端部にウェハ２０に設けられた図示しないマークを撮像するウェハ認識カメラ４１が設けられている。

さらに、４２は部品実装装置本体１の上面に設けられ、Ｘ軸方向に移動可能なノズルストッカであり、実装ヘッド３３に設けられているノズル４０と交換可能な複数種類のノズルが収納されている。

４３は部品実装装置本体１の側部に設けられた電装ボックスであり、この電装ボックス４３には、上述した第１及び第２のモータ１１、１２、第３のモータ２３、第１のリニアモータ３２及び第２のリニアモータ３４などの運転を制御する図示しない制御装置が設けられ、この制御装置には制御をつかさどるＣＰＵ（セントラルプロセッシングユニット）、上述したモータなどの運転を制御するためのプログラムなどを格納したＲＯＭ（リードオンリーメモリ）及び搬送される基板の機種、ウェハの機種などを格納するＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）などが搭載されている。

また、４４は部品実装装置本体１の上部であり、実装ヘッド３３の移動経路の下方に設けられた部品認識カメラである。

以下、上述した部品実装装置の運転について説明する。

図１は部品実装装置が運転を開始し、第１のテーブル４がＸ軸方向に移動し、第１のテーブル４上の基板（以下、第１の基板という。）２に、塗布ヘッド３１の塗布ノズル３５から接着剤を吐出し、塗布している状態を示している。

この塗布工程において、最初に、制御装置からの信号に基づいて第１のモータ１１が運転し、第１のテーブル４がガイド１６に案内され塗布実装部６の下方であり、支持アーム３０の一方の側（図１において左側）へ移動する。また、第１のリニアモータ３２の運転により塗布ヘッド３１が第１の基板２の上方に移動し、第１の基板２の位置決めマーク上方に位置した基板認識カメラ３６が位置決めマークを撮像する。そして、撮像結果に基づいて制御装置のＣＰＵが動作し、第１の基板２のパターン位置を認識する。その後、第１のモータ１１が運転し、第１のテーブル４がＸ軸方向、即ち、図１において右方向に移動すると共に、第１
のリニアモータ３２の運転により塗布ヘッド３１が第１の基板２の上方に移動する。そして、予め設定されている塗布位置と認識された第１の基板２のパターン位置とに基づいて第１のテーブル４がＸ方向に次第に移動すると共に、塗布ヘッ
ド３１がＹ軸方向、即ち、図１において上下方向に移動して下降し、塗布ノズル３５が接着剤を吐出し、第１の基板２上に塗布する。以後、第１の基板２上の各塗布位置に塗布ヘッド３１及び塗布ノズル３５が位置するように、第１のモータ１１及び第１のリニアモータ３２が運転され、第１の基板２がＸ軸方向に次第に
移動すると共に、塗布ヘッド３１がＹ軸方向に移動し、塗布ノズル３５が昇降して接着剤を第１の基板２の上面に順次塗布する。

また、第１の基板２への塗布作業中に、制御装置からの信号に基づいて第３のモータ２３が運転し、載置台２１は、ガイド２５に案内されて図１において右方向に移動する。

また、制御装置は、ウェハ２０から部品をピックアップするために必要なノズルが実装ヘッド３３に取り付けられているか否かを判断し、取り付けられている場合には、実装ヘッド３３は制御装置からの信号に基づく第２のリニアモータ３４の運転によりＹ軸方向、即ちウェハ２０の上方へ向かい移動する。また、ウェハ２０から部品をピックアップするために必要なノズルが実装ヘッド３３に取り付けられていない場合には、実装ヘッド３３は第１のリニアモータ３２の運転によりノズルストッカ４２の上方へ移動し、実装ヘッド３３に取り付けられているノズル４０がノズルストッカ４２に収められウェハ２０から部品をピックアップするために必要なノズルと交換され、その後、実装ヘッド３３は第２のリニアモータ３４の運転によりウェハ２０の上方へ向かい移動する。

さらに、第１の基板２への塗布作業中、例えば塗布作業の終了が近づくと、制御装置からの信号に基づいて第２のモータ１２が運転し、第２の基板３がガイド１６に案内され塗布実装部６の下方であり、支持アーム３０の一方の側へ移動する（図２参照）。

また、第１の基板２への塗布作業中に、制御装置からの信号に基づいて第３のモータ２３が運転し、載置台２１は、ガイド２５に案内されて図１において右方向に移動する。そして、少なくともウェハ２０においてピックアップされる部品が支持アーム３０の他方の側に位置すると共に、第２のリニアモータ３４の運転により、上述したように実装ヘッド３３がウェハ２の上方へ移動する。そして、実装ヘッド３３のＹ軸方向の移動、及びウェハ２０のＸ軸方向の移動により、まず、認識カメラ４１がウェハ２のピックアップする部品の上方に位置し、ピックアップする部品を撮像し、撮像結果に基づいて、制御装置がその部品の位置を認識する。認識結果に基づいて、第３のモータ２３及び第２のリニアモータ３４が運転し、ノズル４０の下方にウェハ２０のピックアップされる部品が位置し、実装ヘッド３３が昇降してノズル４０が電子部品を吸着保持する。以後、同様に第３のモータ２３及び第２のリニアモータ３４が運転し、ウェハ２０がＸ軸方向に移動すると共に、実装ヘッド３３がＹ軸方向に移動し、他の複数のノズル４０の下方に順次ピックアップされる部品が位置し、実装ヘッド３３が昇降して各ノズル４０が電子部品を吸着保持する。

次に、第１の基板２上への接着剤の塗布が終了すると、第１のモータ１１が運転して第１の基板２が支持アーム３０の他方の側（図２における右側）へ移動する。また、第２のリニアモータ３４が運転し、実装ヘッド３３が部品認識カメラ４４の上方を通過し、第１の基板２の上方へ移動する。そして、実装ヘッド３３が部品認識カメラ４４の上方を通過するときに部品認識カメラ４４により撮像された各部品の撮像結果、即ち各ノズル４０に吸着された部品の位置及び姿勢に基づいて制御装置が動作し、第１のモータ１１及び第２のリニアモータ３４が運転し、第１の基板２がＸ軸方向に移動すると共に、実装ヘッド３３がＹ軸方向に移動し、各ノズル４０が順次実装位置の上方に位置し、その度にノズル４０が昇降して第１の基板２の上に部品が実装される（図２参照）。以後、実装ヘッド３３がウェハ２０の上方と第１の基板２の上方との間を往復移動し、第１の基板２上に部品が実装される。この間、第３のモータ２３の運転により、ウェハの載置台２１はＸ軸方向にのみ移動する。

また、第１のリニアモータ３２の運転により塗布ヘッド３１が第２の基板３の上方へ移動する（図２参照）。そして、第２のテーブル５がＸ軸方向、即ち、図
２において、右方向に次第に移動すると共に、塗布ヘッド３１が、図２において上下方向に移動して昇降し、上述した第１の基板２の上面への接着剤の塗布作業時と同様に、接着剤を第２の基板３の上面に順次塗布する。

その後、第１の基板２への部品の実装作業が終了すると、第１のモータ１１が連続して運転され、第１のテーブル４が移動し第１の基板２が第１の搬送機構７の右端部である基板引渡し位置４５まで移動すると共に、第２のリニアモータ３４が運転を開始し、実装ヘッド３３がＹ軸方向、即ち、図３において下方向に移動を開始する。また、第２の基板３の上面への接着剤の塗布作業は継続して行われる（図３参照）。

次に、基板引渡し位置４５にて第１の基板２が後の工程に引き渡され、また、実装ヘッド３３はＹ軸方向に移動し（図４参照）、ウェハ２０の上方へ到達し、各ノズル４０が部品を吸着した後、部品認識カメラ４４の上方を通過し、第２の搬送機構８の上方に到達する。また、この間も第２の基板３の上面への接着剤の塗布作業は継続して行われる（図４参照）。

そして、第１のモータ１１の運転により、第１のテーブル４は第１の搬送機構７の左端部である基板取込み位置４６まで移動し、この位置にて前工程から次の基板２が第１のテーブル４上に載置される（図５参照）。

また、第２のモータ１２の運転により、第２のテーブル５はＸ軸方向に移動し、支持アーム３０の他方の側（図５における右側）へ移動する。そして、第１の基板２への部品の実装作業時と同様に、第２のリニアモータ３４が運転し、ウェハ２０から各ノズル４０が部品を吸着している実装ヘッド３３が部品認識カメラ４４の上方を通過し、第２の基板３の上方へ移動する。そして、部品認識カメラ４４による各部品の撮像結果、即ち各ノズル４０に吸着された部品の位置及び姿勢に基づいて制御装置が動作し、第２のモータ１２及び第２のリニアモータ３４が運転し、第２の基板３がＸ軸方向に移動すると共に、実装ヘッド３３がＹ軸方向に移動し、各のノズル４０が順次実装位置の上方に位置し、その度にノズル４０が昇降して第１の基板２上に部品が実装される（図５参照）。以後、実装ヘッド３３がウェハ２０の上方と第１の基板２の上方との間を往復移動し、第１の基板２上に部品が実装される。この間、第３のモータ２３の運転により、ウェハの載置台２１はＸ軸方向にのみ移動する。

その後、同様に第１及び第２のテーブル４、５に載置された第１及び第２の基板２、３への接着剤の塗布作業及び部品の実装作業が同様に順次行われる。

また、支持アーム３０の一方の側に塗布ヘッド３１を移動可能に設け、他方の側に実装ヘッド３３を移動可能に設けることにより、塗布ヘッド３１及び実装ヘッド３３の移動機構の簡素化を図ることができる。

さらに、上述したように、第１及び第２のテーブル４、５に載置された第１及び第２の基板２、３への接着剤の塗布作業及び部品の実装作業を同時に平行して行うことができ、第１及び第２のテーブル４、５のうちの一方のテーブルでの基板引渡し作業及び取り込み作業、即ち、基板入れ替え時には、他方のテーブルに載置された基板への塗布作業或いは実装作業が行われ、この結果、部品実装装置での生産性を向上することができる。

また、第１及び第２の搬送機構７、８と平行、即ち支持アーム３０と直角に、同様の搬送機構を追加し、また、ウェハの移動機構２２と平行、即ち支持アーム３０と直角に、同様のウェハの移動機構を追加することにより、一層生産性を向上することができる。

さらに、基板の搬送機構にシュートを用いていないため、シュート磨耗や汚れなどに対するメンテナンス作業が必要なく、メンテナンスの簡略化を図ることができる。

以下、本願発明の第２の実施形態について、図７に基づいて説明する。なお、第１の実施形態と同様の構成の物については、同様の符号を付し、その詳細な説明を省略する。

５０は、ウェハ２０、２０をＸ軸方向に間隔を存して載置支持し、Ｘ軸方向に
移動可能なウェハテーブルである載置台である。この載置台５０は、移動機構２２によってＸ軸方向に移動する。

さらに、５１は、部品実装装置本体１に支持された塗布ヘッド支持アームであり、この塗布ヘッド支持アーム５１は、塗布実装部６を備え、Ｙ軸方向、即ち、支持アーム３０と平行であり、第１及び第２のテーブル４、５の搬送方向及びウェハ２０の移動方向と直角に交差（直交）する方向に設けられている。そして、塗布ヘッド支持アーム５１の一方の側面には、作業ヘッドである塗布ヘッド３１が第１のリニアモータ３２によりＹ軸方向にスライド自在に設けられている。

また、支持アーム３０の一方の側には、複数のノズル４０及びウェハ認識カメラ４１を備えた第２の実装ヘッド５３が第３のリニアモータ５４によりＹ軸方向にスライド自在に設けられている。さらに、支持アーム３０の他方の側面には、図１に示した部品実装装置と同様に実装ヘッド（以下、第１の実装ヘッドという。）３３が第２のリニアモータ３４によりＹ軸方向にスライド自在に設けられている。

５４は部品実装装置本体１の側部に設けられた電装ボックスであり、この電装ボックス５４には、上述した第１及び第２のモータ１１、１２、第３のモータ２３、第１のリニアモータ３２、第２のリニアモータ３４及び第３のリニアモータ５４などの運転を制御する図示しない制御装置が設けられ、この制御装置には制御をつかさどるＣＰＵ（セントラルプロセッシングユニット）、上述したモータなどの運転を制御するためのプログラムなどを格納したＲＯＭ（リードオンリーメモリ）及び搬送される基板の機種、ウェハの機種などを格納するＲＡＭ（ランダムアクセスメモリ）などが搭載されている。

また、４４及び５５はそれぞれ部品実装装置本体１の上部であり、第１の実装ヘッド３３及び第２の実装ヘッド５３の移動経路の下方に設けられた部品認識カメラである。

以下、上述した部品実装装置の運転について説明する。

まず、第１、第２のモータ１１、１２の運転により、第１、第２のテーブル４、５が第２のアーム５１の下方まで移動すると共に、第１のリニアモータ３２の運転により、塗布ヘッド３５が第１、第２のテーブル４、５の上方へ移動し、それぞれのテーブルに載置された第１及び第２の基板（図示せず。）への接着剤の塗布作業及び部品の実装作業が同様に順次行われる。

この第２の実施形態の部品実装装置の運転時における第１の実施形態の部品実装装置との相違点は、第１、第２のテーブル４、５の基板上への接着剤の塗布が、略同時に終了した場合に、制御装置からの信号にも続いて第３のモータ２３が運転し、載置台５０は、Ｘ軸方向に移動すると共に、第１、第２の実装ヘッド３３、５３がＹ軸方向へ交互に移動し、ウェハ２０、２０からピックアップした部品を第１、第２のテーブル４、５上の基板に実装する。

このため、基板に部品を実装するときの待ち時間であるロス時間を極力短くすることができ、部品実装装置の生産性を一層向上させることができる。

なお、上述した実施の形態において、被実装部材として基板について説明したが、被実装部材は基板に限定されるものではなく、リードフレームなどの被実装部材でもよい。

また、上述した第２の実施形態において、移動機構２２と例えば平行に、即ちＸ軸方向であり支持アーム３０と直交する方向に、別の移動機構を設け、ウェハ
２０、２０を載置したそれぞれの載置台５０を複数の移動機構により平行に独立して移動可能に設けてもよく、このような構成とすることにより、省スペース化を図りつつ、部品の供給能力（量又は種類）を向上でき、また、各載置台或いは各ウェハの衝突を回避することができる。

以上のように本発明の実施態様について説明したが、上述の説明に基づいて当業者にとって種々の代替例、修正又は変形が可能であり、本発明はその趣旨を逸脱しない範囲で前述の種々の代替例、修正又は変形を包含するものである。

本願発明の第１の実施形態の第１の基板への塗布作業時の部品実装装置の平面図である。 第１の基板への部品実装時の部品実装装置の平面図である。 第１の基板が基板引渡し位置に到達すると共に、第２の基板へ塗布作業が行われているときの部品実装装置の平面図である。 第１の基板が後工程に引渡されると共に、第２の基板へ塗布作業が行われているときの部品実装装置の平面図である。 第１の基板が前工程から引き渡されると共に、第２の基板への部品実装作業が行われているときの部品実装装置の平面図である。 治具上の基板支持状態を示す治具及び基板の斜視図である。 本願発明の第２の実施形態の部品実装装置の平面図である。

符号の説明

１ 部品実装装置本体
２、３ 第１及び第２の基板（被実装部材）
７、８ 第１及び第２の搬送機構（第２の搬送手段）
２０ ウェハ
２１ 載置台（ウェハテーブル）
２２ 移動機構（搬送機構）
３０ 支持アーム
３１ 塗布ヘッド（作業ヘッド）
３３ 実装ヘッド

Claims (5)

1. 第１の搬送手段により移動可能に設けられ部品供給手段を支持する第１のテーブルと、前記テーブルの移動方向と交差するように設けられた支持アームと、前記支持アームと交差する方向に並列に設けられ被実装部材を載置する複数の第２のテーブルをそれぞれ往復移動させる複数の第２の搬送手段と、前記支持アームに設けられ前記部品供給手段から供給される部品を保持していずれの前記第２のテーブルに載せられた前記被実装部材上にも実装する実装ヘッドとを備えたことを特徴とする部品実装装置。
2. 第１の搬送手段により移動可能に設けられ部品供給手段を支持する第１のテーブルと、前記テーブルの移動方向と交差するように設けられた支持アームと、前記支持アームと交差する方向に並列に設けられ被実装部材を載置する複数の第２のテーブルをそれぞれ往復移動させる複数の第２の搬送手段と、前記支持アームに設けられ前記支持アームに沿って移動していずれの前記第２のテーブルに載せられた前記被実装部材にも作業を行う作業ヘッドと、前記支持アームに設けられ前記部品供給手段から供給される部品を保持していずれの前記第２のテーブルに載せられた前記被実装部材上にも実装する実装ヘッドとを備えたことを特徴とする部品実装装置。
3. 第１の搬送手段により移動可能に設けられ部品供給手段を支持する第１のテーブルと、前記テーブルの移動方向と交差するように設けられた支持アームと、前記支持アームと交差する方向に並列に設けられ被実装部材を載置する複数の第２のテーブルをそれぞれ往復移動させる複数の第２の搬送手段と、前記支持アームに設けられ前記部品供給手段から供給される部品を保持していずれの前記第２のテーブルに載せられた前記被実装部材上にも実装する実装ヘッドと、前記支持アームに設けられ前記支持アームに沿って移動し前記実装ヘッドによる実装動作前にいずれの前記第２のテーブルに載せられた前記被実装部材にも作業を行う作業ヘッドと、一方の第２の搬送手段の第２のテーブルに載置された被実装部材への作業と他方の第２の搬送手段の第２のテーブルに載置された被実装部材への部品の実装作業とが平行して行われるように前記第２の搬送手段、前記作業ヘッド及び前記実装ヘッドを制御する制御装置とを備えたことを特徴とする部品実装装置。
4. 前記第２のテーブルには、前記被実装部材の種類に対応した治具が設けられ、前記被実装部材は、前記治具を介して前記テーブルに位置決めされ載置されることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の部品実装装置。
5. 前記実装ヘッドは、複数の前記テーブルに対応して前記複数個設けられていることを特徴とする請求項１又は請求項２に記載の部品実装装置。

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