JP4936740B2 - フレキシブルプリント基板の製造装置および製造方法 - Google Patents
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- 238000004519 manufacturing process Methods 0.000 title claims description 25
- 239000010408 film Substances 0.000 claims description 203
- 238000010438 heat treatment Methods 0.000 claims description 35
- 239000012787 coverlay film Substances 0.000 claims description 33
- 239000000463 material Substances 0.000 claims description 22
- 238000003825 pressing Methods 0.000 claims description 21
- 239000000758 substrate Substances 0.000 claims description 16
- 238000010030 laminating Methods 0.000 claims description 6
- 239000002313 adhesive film Substances 0.000 claims description 2
- 238000000034 method Methods 0.000 claims description 2
- 238000004804 winding Methods 0.000 description 10
- 206010040954 Skin wrinkling Diseases 0.000 description 9
- 239000010410 layer Substances 0.000 description 6
- 230000037303 wrinkles Effects 0.000 description 6
- 230000007257 malfunction Effects 0.000 description 3
- 230000035882 stress Effects 0.000 description 3
- 239000000853 adhesive Substances 0.000 description 2
- 230000001070 adhesive effect Effects 0.000 description 2
- 229920000098 polyolefin Polymers 0.000 description 2
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 2
- 229910000831 Steel Inorganic materials 0.000 description 1
- 230000032683 aging Effects 0.000 description 1
- 238000005452 bending Methods 0.000 description 1
- 238000001816 cooling Methods 0.000 description 1
- 239000002184 metal Substances 0.000 description 1
- 238000006116 polymerization reaction Methods 0.000 description 1
- 229920000306 polymethylpentene Polymers 0.000 description 1
- 239000011116 polymethylpentene Substances 0.000 description 1
- 230000001681 protective effect Effects 0.000 description 1
- 238000004080 punching Methods 0.000 description 1
- 239000002356 single layer Substances 0.000 description 1
- 239000010959 steel Substances 0.000 description 1
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- Non-Metallic Protective Coatings For Printed Circuits (AREA)
Description
重ね合わされた各フィルムを加熱加圧して貼り合わせる手段を有する第1の搬送経路と、貼り合わされた各フィルムから前記リリースフィルムを剥離する手段を有する第2の搬送経路とを備えたフレキシブルプリント基板の製造装置において、
前記加熱加圧手段の後段位置で、前記第1の搬送経路に対して前記第2の搬送経路を圧接ローラによって上方または下方へ傾斜させ、各フィルムが強く摺擦されて前記長尺のプリント回路基材とリリースフィルムの嵌合や粘着を分離し、然る後に、前記各フィルムと前記リリースフィルムを除く長尺のプリント回路基材にカバーレイフィルムが貼り合わされたフレキシブルプリント基板との両端をクランプ手段で固定し、前記リリースフィルムを剥離する手段として剥離ローラを有することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造装置を提供する。
前記第2の搬送経路は加熱加圧手段の後段位置で第1の搬送経路に対して圧接ローラによって上方または下方へ傾斜させてあるので、この部分で各フィルムが強く摺擦されて前記長尺柔軟性基材とリリースフィルムの嵌合や粘着が分離し、また、熱膨張係数の差異によるそりがなくなる。
そして、各フィルムとリリースフィルムを除く長尺のプリント回路基材にカバーレイフィルムが貼り合わされたフレキシブルプリント基板との両端をクランプ手段で固定し、リリースフィルムを剥離する手段を有するので、あらかじめ長尺柔軟性基材とリリースフィルムの嵌合や粘着が分離していたことにより、容易にリリースフィルムを離間させて巻き取ることができる。
プリント回路基材の少なくとも片面に、カバーレイフィルムと長尺のリリースフィルムの順で各フィルムを重ね合わせながら移動させ、加熱加圧により各フィルムを前記回路基材に貼り合わせた後に、前記リリースフィルムを剥離するフレキシブルプリント基板の製造方法において、
前記各フィルムを貼り合わせた後に、前記プリント回路基材の搬送経路を圧接ローラによって上方または下方へ傾斜させ、各フィルムが強く摺擦されて前記長尺のプリント回路基材とリリースフィルムの嵌合や粘着を分離し、然る後に、前記各フィルムと前記リリースフィルムを除く長尺のプリント回路基材にカバーレイフィルムが貼り合わされたフレキシブルプリント基板との両端をクランプ手段で固定し、前記リリースフィルムを剥離する手段として剥離ローラを有することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法を提供する。
そして、各フィルムとリリースフィルムを除く長尺のプリント回路基材にカバーレイフィルムが貼り合わされたフレキシブルプリント基板との両端をクランプ手段で固定し、リリースフィルムを剥離する手段を有するので、あらかじめ長尺柔軟性基材とリリースフィルムの嵌合や粘着が分離していたことにより、容易にリリースフィルムを離間させて巻き取ることができる。
2 カバーレイフィルム
3 リリースフィルム
3 リリースフィルム
5 重合ローラ(重ね合わせ手段)
6 加熱加圧手段(貼り合わせ手段)
10 フレキシブルプリント基板
21 固定クランプ
22 圧接ローラ
23 搬送手段
24 剥離ローラ(剥離手段)
25 キャリア
26 可動クランプ
40 加熱加圧手段(貼り合わせ手段)
41 加熱加圧ローラ
42 圧接ローラ
43 ダンサローラ
45 剥離ローラ(剥離手段)
A 第1の搬送経路
B 第2の搬送経路
Claims (2)
- 絶縁ベース材上に回路が形成された長尺柔軟性基材たる長尺のプリント回路基材の少なくとも片面に、カバーレイフィルムと長尺のリリースフィルムの順で各フィルムを重ね合わせる手段と、
重ね合わされた各フィルムを加熱加圧して貼り合わせる手段を有する第1の搬送経路と、貼り合わされた各フィルムから前記リリースフィルムを剥離する手段を有する第2の搬送経路とを備えたフレキシブルプリント基板の製造装置において、
前記加熱加圧手段の後段位置で、前記第1の搬送経路に対して前記第2の搬送経路を圧接ローラによって上方または下方へ傾斜させ、各フィルムが強く摺擦されて前記長尺のプリント回路基材とリリースフィルムの嵌合や粘着を分離し、然る後に、前記各フィルムと前記リリースフィルムを除く長尺のプリント回路基材にカバーレイフィルムが貼り合わされたフレキシブルプリント基板との両端をクランプ手段で固定し、前記リリースフィルムを剥離する手段として剥離ローラを有することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造装置。 - 絶縁ベース材上に回路が形成された長尺柔軟性基材たる長尺のプリント回路基材の少なくとも片面に、カバーレイフィルムと長尺のリリースフィルムの順で各フィルムを重ね合わせながら移動させ、加熱加圧により各フィルムを前記回路基材に貼り合わせた後に、前記リリースフィルムを剥離するフレキシブルプリント基板の製造方法において、
前記各フィルムを貼り合わせた後に、前記プリント回路基材の搬送経路を圧接ローラによって上方または下方へ傾斜させ、各フィルムが強く摺擦されて前記長尺のプリント回路基材とリリースフィルムの嵌合や粘着を分離し、然る後に、前記各フィルムと前記リリースフィルムを除く長尺のプリント回路基材にカバーレイフィルムが貼り合わされたフレキシブルプリント基板との両端をクランプ手段で固定し、前記リリースフィルムを剥離する手段として剥離ローラを有することを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。
Priority Applications (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006033062A JP4936740B2 (ja) | 2006-02-09 | 2006-02-09 | フレキシブルプリント基板の製造装置および製造方法 |
| TW095138902A TW200731896A (en) | 2006-02-09 | 2006-10-20 | Flexible printed circuit board manufacturing device and method |
| CN2006101672321A CN101018454B (zh) | 2006-02-09 | 2006-12-12 | 柔性印刷基板的制造装置及制造方法 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2006033062A JP4936740B2 (ja) | 2006-02-09 | 2006-02-09 | フレキシブルプリント基板の製造装置および製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2007214389A JP2007214389A (ja) | 2007-08-23 |
| JP4936740B2 true JP4936740B2 (ja) | 2012-05-23 |
Family
ID=38492541
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2006033062A Expired - Fee Related JP4936740B2 (ja) | 2006-02-09 | 2006-02-09 | フレキシブルプリント基板の製造装置および製造方法 |
Country Status (3)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP4936740B2 (ja) |
| CN (1) | CN101018454B (ja) |
| TW (1) | TW200731896A (ja) |
Cited By (1)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4068916A4 (en) * | 2020-01-22 | 2023-12-13 | Doosan Corporation | LAMINATOR |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP5368054B2 (ja) * | 2008-10-15 | 2013-12-18 | 日本メクトロン株式会社 | フレキシブル回路基板の製造方法及びフレキシブル回路基板 |
| JP2014165351A (ja) * | 2013-02-26 | 2014-09-08 | Murata Mfg Co Ltd | 被覆フィルム付き基板の製造方法および被覆フィルム転写シート |
| CN103841765A (zh) * | 2014-03-18 | 2014-06-04 | 蔡莳铨 | 印刷线路板的加工方法 |
| CN107128056A (zh) * | 2017-06-20 | 2017-09-05 | 合肥太通制冷科技有限公司 | 一种铝板连续覆膜覆胶线 |
| CN109531694B (zh) * | 2017-09-22 | 2023-06-23 | 昊佰电子科技(上海)有限公司 | 一种聚酰亚胺薄膜产品的无刀印模切方法及模切装置 |
| JP7078434B2 (ja) * | 2018-03-28 | 2022-05-31 | 日本メクトロン株式会社 | ラミネート装置およびフレキシブルプリント基板の製造方法 |
| CN112040646A (zh) * | 2018-05-11 | 2020-12-04 | 张海根 | 便携式柔性pcb电子器件褶皱制备结构的使用方法 |
| CN112367764A (zh) * | 2018-05-14 | 2021-02-12 | 张海根 | 宽幅褶皱柔性电子器件制备整机的制作方法 |
| CN112312756B (zh) * | 2018-05-15 | 2022-01-28 | 无锡旭电科技有限公司 | 滑台褶皱pcb电子器件的制作方法 |
| KR102479947B1 (ko) * | 2018-06-11 | 2022-12-22 | 해성디에스 주식회사 | 유연성 회로기판의 제조 장치 및 제조 방법 |
| WO2020040165A1 (ja) * | 2018-08-23 | 2020-02-27 | 株式会社日立ハイテクノロジーズ | 検体ホルダ搬送ライン及び検体検査自動化システム |
| CN113557136B (zh) | 2019-03-28 | 2024-02-02 | 三井化学东赛璐株式会社 | 印刷线路基板制程用离型膜、印刷基板的制造方法、印刷基板制造装置及印刷基板 |
| CN110856366B (zh) * | 2019-11-21 | 2022-01-07 | 广东则成科技有限公司 | 一种柔性印刷电路板覆膜假贴机 |
| CN114286506B (zh) * | 2022-01-06 | 2022-08-05 | 珠海加特精密工业有限公司 | 一种pet膜贴合机构及具有其的fpc补强板贴合设备 |
| CN114867222B (zh) * | 2022-06-02 | 2023-06-09 | 吉安满坤科技股份有限公司 | 一种防弯翘的触控pcb板生产工艺 |
| CN117202485B (zh) * | 2023-09-20 | 2024-04-02 | 赛维精密科技(广东)有限公司 | 一种fpcb线路板、组合模切生产工艺及生产设备 |
Family Cites Families (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH08132531A (ja) * | 1994-11-11 | 1996-05-28 | Meiki Co Ltd | 真空積層プレス装置 |
| JP3522127B2 (ja) * | 1998-11-17 | 2004-04-26 | 日立化成工業株式会社 | 感光性フィルム及びその積層方法 |
| JP3901465B2 (ja) * | 2001-03-01 | 2007-04-04 | 極東産機株式会社 | ラミネート装置 |
| JP3811683B2 (ja) * | 2003-03-17 | 2006-08-23 | 株式会社 日立インダストリイズ | フィルム貼付方法 |
-
2006
- 2006-02-09 JP JP2006033062A patent/JP4936740B2/ja not_active Expired - Fee Related
- 2006-10-20 TW TW095138902A patent/TW200731896A/zh unknown
- 2006-12-12 CN CN2006101672321A patent/CN101018454B/zh not_active Expired - Fee Related
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| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| EP4068916A4 (en) * | 2020-01-22 | 2023-12-13 | Doosan Corporation | LAMINATOR |
| US12274009B2 (en) | 2020-01-22 | 2025-04-08 | Doosan Corporation | Laminator |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN101018454A (zh) | 2007-08-15 |
| CN101018454B (zh) | 2010-06-16 |
| JP2007214389A (ja) | 2007-08-23 |
| TW200731896A (en) | 2007-08-16 |
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Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20080825 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20110426 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20110615 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
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| A521 | Written amendment |
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|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
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|
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
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|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
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|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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|
| R250 | Receipt of annual fees |
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| R250 | Receipt of annual fees |
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