JP4981748B2 - 電気・電子機器用銅合金 - Google Patents

電気・電子機器用銅合金 Download PDF

Info

Publication number
JP4981748B2
JP4981748B2 JP2008136851A JP2008136851A JP4981748B2 JP 4981748 B2 JP4981748 B2 JP 4981748B2 JP 2008136851 A JP2008136851 A JP 2008136851A JP 2008136851 A JP2008136851 A JP 2008136851A JP 4981748 B2 JP4981748 B2 JP 4981748B2
Authority
JP
Japan
Prior art keywords
diffraction intensity
plane
heat treatment
mass
copper alloy
Prior art date
Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
Active
Application number
JP2008136851A
Other languages
English (en)
Japanese (ja)
Other versions
JP2009007666A (ja
Inventor
洋 金子
立彦 江口
邦照 三原
清慈 廣瀬
Current Assignee (The listed assignees may be inaccurate. Google has not performed a legal analysis and makes no representation or warranty as to the accuracy of the list.)
Furukawa Electric Co Ltd
Original Assignee
Furukawa Electric Co Ltd
Priority date (The priority date is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the date listed.)
Filing date
Publication date
Application filed by Furukawa Electric Co Ltd filed Critical Furukawa Electric Co Ltd
Priority to JP2008136851A priority Critical patent/JP4981748B2/ja
Priority to US12/130,203 priority patent/US8287669B2/en
Priority to DE200860003950 priority patent/DE602008003950D1/de
Priority to EP08010037A priority patent/EP1997920B1/de
Priority to AT08010037T priority patent/ATE491818T1/de
Priority to CN 200810110003 priority patent/CN101314825B/zh
Publication of JP2009007666A publication Critical patent/JP2009007666A/ja
Application granted granted Critical
Publication of JP4981748B2 publication Critical patent/JP4981748B2/ja
Active legal-status Critical Current
Anticipated expiration legal-status Critical

Links

Images

Landscapes

  • Conductive Materials (AREA)
JP2008136851A 2007-05-31 2008-05-26 電気・電子機器用銅合金 Active JP4981748B2 (ja)

Priority Applications (6)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2008136851A JP4981748B2 (ja) 2007-05-31 2008-05-26 電気・電子機器用銅合金
US12/130,203 US8287669B2 (en) 2007-05-31 2008-05-30 Copper alloy for electric and electronic equipments
DE200860003950 DE602008003950D1 (de) 2007-05-31 2008-06-02 Kupferlegierung für elektrische und elektronische Geräte
EP08010037A EP1997920B1 (de) 2007-05-31 2008-06-02 Kupferlegierung für elektrische und elektronische Geräte
AT08010037T ATE491818T1 (de) 2007-05-31 2008-06-02 Kupferlegierung für elektrische und elektronische geräte
CN 200810110003 CN101314825B (zh) 2007-05-31 2008-06-02 电气、电子器械用铜合金

Applications Claiming Priority (3)

Application Number Priority Date Filing Date Title
JP2007145964 2007-05-31
JP2007145964 2007-05-31
JP2008136851A JP4981748B2 (ja) 2007-05-31 2008-05-26 電気・電子機器用銅合金

Publications (2)

Publication Number Publication Date
JP2009007666A JP2009007666A (ja) 2009-01-15
JP4981748B2 true JP4981748B2 (ja) 2012-07-25

Family

ID=40105970

Family Applications (1)

Application Number Title Priority Date Filing Date
JP2008136851A Active JP4981748B2 (ja) 2007-05-31 2008-05-26 電気・電子機器用銅合金

Country Status (4)

Country Link
JP (1) JP4981748B2 (de)
CN (1) CN101314825B (de)
AT (1) ATE491818T1 (de)
DE (1) DE602008003950D1 (de)

Families Citing this family (41)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP4563495B1 (ja) * 2009-04-27 2010-10-13 Dowaメタルテック株式会社 銅合金板材およびその製造方法
WO2011036804A1 (ja) * 2009-09-28 2011-03-31 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Cu-Ni-Si-Co系銅合金及びその製造方法
JP5578827B2 (ja) * 2009-10-13 2014-08-27 Dowaメタルテック株式会社 高強度銅合金板材およびその製造方法
CN105296793A (zh) * 2009-11-25 2016-02-03 Jx日矿日石金属株式会社 电子零件用钛铜
WO2011068124A1 (ja) 2009-12-02 2011-06-09 古河電気工業株式会社 銅合金板材
WO2011068121A1 (ja) * 2009-12-02 2011-06-09 古河電気工業株式会社 銅合金板材、これを用いたコネクタ、並びにこれを製造する銅合金板材の製造方法
WO2011068134A1 (ja) 2009-12-02 2011-06-09 古河電気工業株式会社 低ヤング率を有する銅合金板材およびその製造法
JP4885332B2 (ja) 2009-12-02 2012-02-29 古河電気工業株式会社 銅合金板材およびその製造方法
EP2508633A4 (de) 2009-12-02 2014-07-23 Furukawa Electric Co Ltd Kupferlegierungsfolie und herstellungsverfahren dafür
JP5961335B2 (ja) 2010-04-05 2016-08-02 Dowaメタルテック株式会社 銅合金板材および電気・電子部品
US9845521B2 (en) 2010-12-13 2017-12-19 Kobe Steel, Ltd. Copper alloy
JP5441876B2 (ja) * 2010-12-13 2014-03-12 Jx日鉱日石金属株式会社 電子材料用Cu−Ni−Si−Co系銅合金及びその製造方法
JP5522692B2 (ja) * 2011-02-16 2014-06-18 株式会社日本製鋼所 高強度銅合金鍛造材
JP5834528B2 (ja) * 2011-06-22 2015-12-24 三菱マテリアル株式会社 電気・電子機器用銅合金
JP5567210B2 (ja) * 2011-08-05 2014-08-06 古河電気工業株式会社 二次電池負極集電体用圧延銅箔およびその製造方法
WO2013021970A1 (ja) * 2011-08-05 2013-02-14 古河電気工業株式会社 二次電池集電体用圧延銅箔およびその製造方法
JP6228725B2 (ja) * 2011-11-02 2017-11-08 Jx金属株式会社 Cu−Co−Si系合金及びその製造方法
JP6126791B2 (ja) * 2012-04-24 2017-05-10 Jx金属株式会社 Cu−Ni−Si系銅合金
JP6039999B2 (ja) 2012-10-31 2016-12-07 Dowaメタルテック株式会社 Cu−Ni−Co−Si系銅合金板材およびその製造法
JP5565506B1 (ja) * 2013-07-03 2014-08-06 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金薄板、電子・電気機器用部品及び端子
JP6223057B2 (ja) 2013-08-13 2017-11-01 Jx金属株式会社 導電性及び曲げたわみ係数に優れる銅合金板
JP6050738B2 (ja) * 2013-11-25 2016-12-21 Jx金属株式会社 導電性、成形加工性および応力緩和特性に優れる銅合金板
JP5983589B2 (ja) * 2013-12-11 2016-08-31 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金圧延材、電子・電気機器用部品及び端子
JP6366298B2 (ja) * 2014-02-28 2018-08-01 Dowaメタルテック株式会社 高強度銅合金薄板材およびその製造方法
JP6246173B2 (ja) 2015-10-05 2017-12-13 Jx金属株式会社 電子部品用Cu−Co−Ni−Si合金
WO2017170699A1 (ja) 2016-03-30 2017-10-05 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
WO2017170733A1 (ja) 2016-03-30 2017-10-05 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、バスバー、及び、リレー用可動片
JP6306632B2 (ja) * 2016-03-31 2018-04-04 Jx金属株式会社 電子材料用銅合金
JP2016199808A (ja) * 2016-07-12 2016-12-01 Jx金属株式会社 Cu−Co−Si系合金及びその製造方法
CN106399748B (zh) * 2016-10-05 2018-01-23 宁波兴业盛泰集团有限公司 一种引线框架用的铜镍硅系合金材料及其制备方法
CN106399749B (zh) * 2016-10-05 2018-01-05 宁波兴业盛泰集团有限公司 一种高强高弹铜镍硅系合金材料及其制备方法
CN106756202A (zh) * 2016-11-23 2017-05-31 宁波兴业盛泰集团有限公司 一种引线框架材料用复杂多元铜合金材料及其制备方法
JP6494681B2 (ja) * 2017-03-27 2019-04-03 Jx金属株式会社 電子材料用銅合金及び電子部品
WO2018198995A1 (ja) * 2017-04-26 2018-11-01 古河電気工業株式会社 銅合金板材およびその製造方法
JP7094151B2 (ja) * 2017-06-07 2022-07-01 株式会社Shカッパープロダクツ 無酸素銅板およびセラミックス配線基板
JP2019077889A (ja) * 2017-10-19 2019-05-23 Jx金属株式会社 電子材料用銅合金
JP6780187B2 (ja) 2018-03-30 2020-11-04 三菱マテリアル株式会社 電子・電気機器用銅合金、電子・電気機器用銅合金板条材、電子・電気機器用部品、端子、及び、バスバー
EP3778941A4 (de) 2018-03-30 2021-11-24 Mitsubishi Materials Corporation Kupferlegierung für elektronische/elektrische vorrichtung, kupferlegierungsblech/-bandmaterial für elektronische/elektrische vorrichtung, komponente für elektronische/elektrische vorrichtung, endgerät und sammelschiene
CN109022900B (zh) * 2018-08-17 2020-05-08 宁波博威合金材料股份有限公司 一种综合性能优异的铜合金及其应用
KR102403910B1 (ko) * 2021-11-29 2022-06-02 주식회사 풍산 강도, 전기전도도 및 굽힘가공성이 우수한 자동차 또는 전기전자 부품용 동합금판재의 제조 방법 및 이로부터 제조된 동합금판재
JP7311651B1 (ja) 2022-02-01 2023-07-19 Jx金属株式会社 電子材料用銅合金及び電子部品

Family Cites Families (4)

* Cited by examiner, † Cited by third party
Publication number Priority date Publication date Assignee Title
JP3408021B2 (ja) * 1995-06-30 2003-05-19 古河電気工業株式会社 電子電気部品用銅合金およびその製造方法
JP3739214B2 (ja) * 1998-03-26 2006-01-25 株式会社神戸製鋼所 電子部品用銅合金板
US7182823B2 (en) * 2002-07-05 2007-02-27 Olin Corporation Copper alloy containing cobalt, nickel and silicon
JP4660735B2 (ja) * 2004-07-01 2011-03-30 Dowaメタルテック株式会社 銅基合金板材の製造方法

Also Published As

Publication number Publication date
DE602008003950D1 (de) 2011-01-27
CN101314825B (zh) 2013-02-06
CN101314825A (zh) 2008-12-03
ATE491818T1 (de) 2011-01-15
JP2009007666A (ja) 2009-01-15

Similar Documents

Publication Publication Date Title
JP2009007666A (ja) 電気・電子機器用銅合金
JP4875768B2 (ja) 銅合金板材およびその製造方法
EP1997920B1 (de) Kupferlegierung für elektrische und elektronische Geräte
JP4809602B2 (ja) 銅合金
JP5191725B2 (ja) Cu−Zn−Sn系銅合金板材およびその製造法並びにコネクタ
JP4615616B2 (ja) 電気電子部品用銅合金材およびその製造方法
JP4913902B2 (ja) 電気・電子部品用銅合金材料の製造方法
JP5448763B2 (ja) 銅合金材料
TWI447239B (zh) Copper alloy sheet and method of manufacturing the same
JP5261122B2 (ja) 銅合金板材およびその製造方法
JP5619389B2 (ja) 銅合金材料
JP4655834B2 (ja) 電気部品用銅合金材とその製造方法
KR101515668B1 (ko) 동합금 판재
WO2010134210A1 (ja) 銅合金板材およびその製造方法
JP6088741B2 (ja) プレス時の金型耐摩耗性に優れた銅合金材およびその製造方法
WO2010016428A1 (ja) 電気・電子部品用銅合金材
WO2015182777A1 (ja) 銅合金板材及びその製造方法、前記銅合金板材からなる電気電子部品
CN110273083A (zh) 电子材料用铜合金
JPWO2009123159A1 (ja) 電気電子機器用銅合金材料および電気電子部品
JP2019507252A (ja) 自動車及び電機電子部品用銅合金材及びその製造方法
WO2009116649A1 (ja) 電気電子部品用銅合金材
JP5468798B2 (ja) 銅合金板材
CN1329541C (zh) 高强度高导电性铜合金
JP2006016629A (ja) BadWayの曲げ加工性が優れたCu−Ni−Si系銅合金条
KR20210149830A (ko) 고 강도 및 고 전도도를 갖는 구리 합금 및 이러한 구리 합금의 제조 방법

Legal Events

Date Code Title Description
A621 Written request for application examination

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621

Effective date: 20090701

A977 Report on retrieval

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007

Effective date: 20110621

A131 Notification of reasons for refusal

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131

Effective date: 20110628

A521 Written amendment

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A821

Effective date: 20110826

TRDD Decision of grant or rejection written
A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

Effective date: 20120417

A01 Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01

A61 First payment of annual fees (during grant procedure)

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61

Effective date: 20120420

FPAY Renewal fee payment (event date is renewal date of database)

Free format text: PAYMENT UNTIL: 20150427

Year of fee payment: 3

R151 Written notification of patent or utility model registration

Ref document number: 4981748

Country of ref document: JP

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R151

S531 Written request for registration of change of domicile

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R313531

R350 Written notification of registration of transfer

Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R350