JP4982976B2 - フレキシブル基板の製造方法及びディスプレイ素子 - Google Patents
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Description
すなわち、本発明は、下記の発明からなるものである。
[1] ガラス基材を、樹脂基材で被覆し封止してなる基板であって、該基板の外表面が、実質的に同一の樹脂で形成されていることを特徴とするディスプレイ用基板。
[2] ガラス基材の厚さが30μm〜200μmであることを特徴とする前記[1]記載のディスプレイ用基板。
[3] 前記基板の厚さの最大値が50μm〜500μmであることを特徴とする前記[1]または前記[2]記載のディスプレイ用基板。
[4] 樹脂基材を構成している樹脂が、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリシクロオレフィン、ポリエーテルサルホン及びポリアクリレートからなる群より選ばれた少なくとも1種である前記[1]〜[3]のいずれかに記載のディスプレイ用基板。
[5] 樹脂基材を構成している樹脂が、ポリシクロオレフィンである前記[1]〜[3]のいずれかに記載のディスプレイ用基板。
[6] 樹脂基材の封止部が、溶剤接着により封止されていることを特徴とする前記[1]〜[5]のいずれかに記載のディスプレイ用基板。
[7] 溶剤接着において、前記樹脂基材と実質的に同一の樹脂を溶剤に溶解させた樹脂溶液を使用する前記[6]記載のディスプレイ用基板。
[8] ディスプレイ素子を構成する対向基板の少なくとも一方に、前記[1]〜[7]のいずれかに記載のディスプレイ用基板を用いることを特徴とするディスプレイ素子。
[9] ディスプレイ素子を構成する対向基板の両方に、前記[1]〜[7]のいずれかに記載のディスプレイ用基板を用いることを特徴とするディスプレイ素子。
[10] ディスプレイ素子が液晶素子であることを特徴とする前記[8]〜[9]記載のディスプレイ素子。
[11] ディスプレイ素子が有機エレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする前記[8]〜[9]記載のディスプレイ素子。
あるいは、樹脂自体が同等であって、該樹脂に対して、0〜10重量%の範囲で添加剤を加えてなる樹脂組成物同士を示す。
また、本発明の、基板の外表面とは、基板の表裏面全体及び端面(封止された端面の部分も含む)の全てを表す。
本発明におけるガラス基材としては、例えば、ホウケイ酸ガラス、無アルカリガラス、低アルカリガラス、ソーダライムガラス、ゾルゲルガラス、あるいはこれらのガラスに表面処理を施したもの等が挙げられる。これらの中でも、安価なソーダライムガラスにアルカリ封止コートしたもの、無アルカリガラス等が好ましい。
ビニルトリクロルシラン、ビニルトリメトキシシラン、ビニルトリエトキシシラン、スチリルトリメトキシシラン、
2−(3,4エポキシシクロヘキシル)エチルトリメトキシシラン、3−グリシドキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−グリシドキシプロピルトリエトキシシラン、
3−メタクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−メタクリロキシプロピルトリエトキシシラン、
3−アクリロキシプロピルメチルジメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリメトキシシラン、3−アクリロキシプロピルメチルジエトキシシラン、3−アクリロキシプロピルトリエトキシシラン、
N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルトリブトキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジイソプロポキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルメチルジブトキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、N−β(アミノエチル)γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルエチルジイソプロポキシシラン、N−β−(アミノエチル)γ−アミノプロピルエチルジブトキシシラン、γ−アミノプロピルトリメトキシシラン、γ−アミノプロピルトリエトキシシラン、γ−アミノプロピルトリイソプロポキシシラン、γ−アミノプロピルトリブトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジイソプロポキシシラン、γ−アミノプロピルメチルジブトキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジメトキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジエトキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジイソプロポキシシラン、γ−アミノプロピルエチルジブトキシシラン、γ−アミノプロピルトリアセトキシシラン、
3−ウレイドプロピルメチルジメトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリメトキシシラン、3−ウレイドプロピルメチルジエトキシシラン、3−ウレイドプロピルトリエトキシシラン
3−クロロプロピルメチルジメトキシシラン、3−クロロプロピルトリメトキシシラン、3−クロロプロピルメチルジエトキシシラン、3−クロロプロピルトリエトキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジメトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリメトキシシラン、3−メルカプトプロピルメチルジエトキシシラン、3−メルカプトプロピルトリエトキシシラン、
ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド、ビス(メチルジメトキシシリルプロピル)テトラスルフィド、ビス(メチルジエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド、ビス(トリエトキシシリルプロピル)テトラスルフィド、
3−イソシアナトプロピルメチルジメトキシシラン、3−イソシアナトプロピルトリメトキシシラン、3−イソシアナトプロピルメチルジエトキシシラン、3−イソシアナトプロピルトリエトキシシラン、
などが挙げられる。これらは、そのままでも使用できるし、大気中の水蒸気あるいは溶剤で溶解して使用する際に、該溶剤中に含まれる水分で、加水分解縮合を生じたものでも使用できる。
ポリシクロオレフィンは、環内にエチレン性二重結合を有するシクロオレフィン類の重合体を水素化して得られる重合体であって、シクロペンタジエンあるいはジシクロペンタジエンと相応するオレフィン類とをディールス・アルダー反応等により縮合させたノルボルネン系モノマー等のシクロオレフィン類を開環(共)重合し、水素化して得られる重合体が挙げられる。前記相応するオレフィンとしては、エチレン、プロピレン、1−ブテン、2−ブテン、アクリル酸メチル、アクリル酸エチル、アクリル酸シクロヘキシル、アクリロニトリル等が挙げられ、エチレン、プロピレン、アクリル酸メチル、アクリル酸エチルが好ましい。ポリシクロオレフィンは、例えば、三井化学(株)製の「アペル」(商標名)、日本ゼオン(株)製の「ゼオノア」(商標名)、ジェイエスアール(株)の「アートン」(商標名)、チコナ社の「トパス」(商標名)が市販品として、容易に入手可能であり、特に好ましい。
封止方法としては、例えば、熱板溶着、振動溶着、超音波溶着、レーザー溶着、インパルス溶着、高周波誘導加熱溶着、電磁誘導加熟溶着、熱プレス溶着等の溶着接合、溶剤接着が挙げられる。
これらの中でも、レーザー溶着、インパルス溶着、高周波誘導加熱溶着、電磁誘導加熟溶着、熱プレス溶着、溶剤接着が、ガラス層が破損する可能性が低いため好ましく、溶剤接着が、より好ましい。
製造方法の第1の手段としては、互いに、ガラス基材を被覆できる程度の面積を有し、かつ、互いに実質的に同一の樹脂からなる第1および第2の樹脂基材によって該ガラス基材を被覆する。その際、ガラス基材の外周全てに、第1および第2の樹脂基材ともに、接着代を設けるようにガラス基材が配置され、両樹脂基材の接着代同士を重ね合わせて、溶剤接着により封止する。具体的に例示すると、
ア)第1の樹脂基材の表面上に、ガラス基材を配置した後、第2の樹脂基材を、第1の樹脂基材との間にガラス基材を挟み込むように被覆せしめ、接着代の部分に形成された両樹脂基材同士の間隙の全てに、前記有機溶剤又は前記樹脂溶液を浸透させることで接着代同士を溶剤接着し、封止する方法(図3参照)、
イ)第1の樹脂基材表面にガラス基材を配置する。次いで、予め、ガラス基材と接触する表面全面に前記有機溶剤又は前記樹脂溶液をコーティングした第2の樹脂基材で、ガラス基材を被覆し、両樹脂基材の接着代同士を溶剤接着し、封止する方法(図4参照)、
ウ)第1の樹脂基材の表面全面に、予め、前記有機溶剤又は前記樹脂溶液をコーティングした後、コーティングした表面にガラス基材を配置し、次いで、第2の樹脂基材で被覆し、両樹脂基材の接着代同士を溶剤接着し、封止する方法(図5参照)、
エ)第1及び第2の樹脂基材の表面全面に、予め、前記有機溶剤又は前記樹脂溶液をコーティングした後、両樹脂基材のコーティング処理した表面でガラス基材を挟み込むように配置し、次いで、両樹脂基材の接着代同士を溶剤接着させ、封止する方法(図6参照)
が挙げられる。
オ)第1の樹脂基材の上に、ガラス基材を配置した後、ガラス基材の上方向から、前記樹脂溶液をコーティングし、ガラス基材、第1の樹脂基材の接着代を塗装し、塗装された樹脂溶液を乾燥、膜化することによって第2の樹脂基材を形成すると同時に、第1の樹脂基材の接着代部が溶剤接着させ、封止する方法(図7参照)
を挙げることができる。
[水蒸気透過度の測定]
JIS Z0208(カップ法)に準拠して温度40℃、相対湿度90%の条件で測定した。尚、本評価の測定限界は0.03g/m2/dayである。
[耐屈曲性試験]
60mmφの棒に1回巻きつけた後、ガラス基材の亀裂の有無を目視にて確認した。
厚さ50μmの無アルカリガラス(松浪硝子工業社製 AF−45 10cm角サイズ)にプライマー(十条ケミカル社製 プライマーL)をスピンコータ−で塗布した後、常温乾燥し、ガラス基材の表面処理を行った。次いで、該表面処理を施した裏面にも、同様の表面処理を行った。
トルエンにて30重量%となるように調整したポリシクロオレフィン(JSR社製 ARTON)溶液を、厚み100μmのポリシクロオレフィンフィルム(JSR社製 ARTON 12cm角サイズ)にスピンコータ−で塗布し、100℃で60分減圧乾燥を行い、樹脂基材を作成した。
製造例1で得られたガラス基材を、製造例2で得られた樹脂基材で塗布処理を行った面がガラス基材と接触し、かつガラス基材全ての端部を越えて、樹脂基材の過剰部分があるように配置した。その後、150℃で2分真空プレスを行い、本発明のフィルム基板を作製した。次いで、上述の方法により、水蒸気透過度、耐屈曲性試験の評価を行った。結果を表1に示す。
ガラス基材を用いない以外は実施例1と同様にして、フィルム基板を作製した。結果を表1に示す。
両面セパレーターで挟持された市販のアクリル系接着フィルム(12cm角サイズ)の一方のセパレーターを剥離し、露出した接着面を厚み100μmのポリシクロオレフィンフィルム(JSR社製 ARTON 12cm角サイズ)にロールラミネータを用いて貼着し、アクリル系接着フィルム/ポリシクロオレフィンフィルムの複合体フィルムを得た。次いで、前記複合フィルムの他方のセパレーターを剥離し、露出した接着面を製造例1で得られたガラス層にロールラミネータを用いて貼着した。その後、前記ガラス層の他方に前記と同様に作製したポリシクロオレフィンフィルム/アクリル系接着フィルムを貼着し、フィルム基板を作製した。結果を表1に示す。
製造例1で得られたガラス基材をそのまま用いた。
1’ 樹脂溶液で表面をコーティングした第1の樹脂基材
2 第2の樹脂基材
2’ 樹脂溶液で表面をコーティングした第2の樹脂基材
2E 第2の樹脂基材の接着代部分
2P 第2の樹脂基材の前駆体である樹脂溶液
3 ガラス基材
3’ 封止されたガラス基材(透視図)
4 第1、第2の樹脂基基材の間隙に浸透させた有機溶剤 または 樹脂溶液
10 (封止された)端面
12 第1と第2の樹脂基材を封止した樹脂基材(ディスプレイ基板の外被)
Claims (11)
- ガラス基板の外周全てに、実質的に同一の樹脂からなる第1および第2の樹脂基材とともに、接着代を設けるようにガラス基板を配置し、
前記第1の樹脂基材と前記第2の樹脂基材との間にガラス基板を挟み込むように両樹脂基材の接着代同士を重ね合わせて、前記第1の樹脂基材と前記第2の樹脂基材とでガラス基板を被覆し、前記第1の樹脂基材および第2の樹脂基材と同一の樹脂により、ガラス基板を封止するフレキシブル基板の製造方法。 - 前記フレキシブル基板がフレキシブルFPD用基板である、請求項1記載のフレキシブル基板の製造方法。
- 前記両樹脂基材を溶剤接着により接着する、請求項1または2記載のフレキシブル基板の製造方法。
- 前記樹脂基材と実質的に同一の樹脂を、有機溶剤に溶解させた樹脂溶液を用いて前記溶剤接着をおこなう、請求項3記載のフレキシブル基板の製造方法。
- ガラス基板の厚さが30μm〜200μmであることを特徴とする請求項1〜4のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法。
- 前記基板の厚さの最大値が50μm〜500μmであることを特徴とする請求項1〜5のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法。
- 樹脂基材を構成している樹脂が、ポリカーボネート、ポリエチレンテレフタレート、ポリエチレンナフタレート、ポリアリレート、ポリシクロオレフィン、ポリエーテルサルホン及びポリアクリレートからなる群より選ばれた少なくとも1種である請求項1〜6のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法。
- 樹脂基材を構成している樹脂がポリシクロオレフィンである請求項1〜7のいずれかに記載のフレキシブル基板の製造方法。
- ディスプレイ素子を構成する対向基板の少なくとも一方に、請求項1〜8のいずれかに記載の製造方法によって得られるフレキシブル基板を用いることを特徴とするディスプレイ素子。
- ディスプレイ素子が液晶素子であることを特徴とする請求項9記載のディスプレイ素子。
- ディスプレイ素子が有機エレクトロルミネッセンス素子であることを特徴とする請求項9記載のディスプレイ素子。
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