JP4985761B2 - マイクロストリップラインフィルタ - Google Patents

Description

この発明は、誘電体基板にストリップライン型の共振器を設けたマイクロストリップラインフィルタに関する。

ストリップライン型の共振器を誘電体基板に設けたマイクロストリップラインフィルタが様々な分野で利用されている（例えば、特許文献１参照。）。

ここで従来のマイクロストリップラインフィルタの構成例を説明する。図１は特許文献１を参考にした従来のマイクロストリップラインフィルタの底面図である。また、図２は同マイクロストリップラインフィルタの上面斜視図である。

このマイクロストリップラインフィルタ１００は、第１の誘電体基板１０１に、図示していない第２の誘電体基板を積層してなる。誘電体基板１０１の裏主面１０１Ａには接地電極１０４Ａと入出力電極１０２Ａ，１０２Ｂ，１０３Ａ，１０３Ｂとが形成される。接地電極１０４Ａは、入出力電極１０２Ａ，１０２Ｂ，１０３Ａ，１０３Ｂを除く裏主面１０１Ａ全面に形成される。誘電体基板１０１の表主面１０１Ｂには、主面線路１０６Ａ〜１０６Ｃと引出電極１０５Ａ，１０５Ｂとが形成される。誘電体基板１０１の側面１０１Ｃには側面接地電極１０４Ｂが形成される。誘電体基板１０１の側面１０１Ｄには、側面線路１０７が形成される。

主面線路１０６Ａは１段目の共振器を構成し、主面線路１０６Ｂは２段目の共振器を構成し、主面線路１０６Ｃは３段目の共振器を構成する。各共振器は、一端開放、一端短絡の１／４波長共振器である。２段目の共振器は、１段目と３段目の共振器とインターディジタル結合する。１段目と３段目の共振器は、それぞれ引出電極１０５Ａ，１０５Ｂを介して入出力電極に接続され、入出力電極とタップ結合する。

また、従来のマイクロストリップラインフィルタの他の構成例を説明する。図３は従来のマイクロストリップラインフィルタの斜視図である。

このマイクロストリップラインフィルタ２００では、誘電体基板２０１の裏主面２０１Ａに接地電極２０４および入出力電極２０２、２０３が形成される。図示しない表主面２０１Ｂには、主面線路が図左右方向に延設される。側面２０１Ｆおよび側面２０１Ｄには側面線路２０７が形成され、側面２０１Ｃおよび側面２０１Ｅには何の電極も形成されない。

側面２０１Ｄに形成された側面線路２０７は各々主面線路に接続され、いずれも主面線路および接地電極２０４と共振器を構成する。各共振器は、一端開放、一端短絡の１／４波長共振器である。最初段の共振器と最終段の共振器は、側面２０１Ｆに設けられた側面線路（不図示）を介して入出力電極２０２、２０３に接続され、入出力電極２０２，２０３とタップ結合する。

以上のような各従来構成のマイクロストリップラインフィルタでは、誘電体基板を小型化するために、各主面線路の特性インピーダンスが小さくなるように、接地電極が可能な限り大きく形成される。
特許第３０１８２１４号公報

無線技術の高周波化により、マイクロストリップラインフィルタの小型化が進んでいる。それに伴って、マイクロストリップラインフィルタの製造における良品率の低下が問題となってきている。

マイクロストリップラインの製造工程では、複数の誘電体基板を切り出す前の母基板に対して両主面の電極パターンの印刷が行われる。印刷後には母基板から各誘電体基板がダイシングにより切り出される。切り出された誘電体基板は、側面に電極パターンが印刷される。

母基板からの各誘電体基板の切り出し時、ダイシング位置の周囲には、電極パターンの剥がれやバリなどの欠陥が生じることがある。この欠陥はマイクロストリップラインフィルタの周波数特性に影響を及ぼし、製品ごとのばらつきの要因となる。特にサイズを小型化した製品では個々の欠陥による影響が大きく、要求性能を満足できない製品が多くなり、信頼性に悪影響を及ぼす。

また、母基板の裏主面への電極パターンの印刷では、スクリーンマスクやメタルマスクなどが用いられ電極ペーストが母基板の裏主面に一度に塗布される。一般に電極ペーストは高粘性流体であり、印刷時に電極ペーストの自重や表面張力によって電極パターンが印刷形状から変形し、滲みが生じてしまい問題となる。

ここで、上記滲みによる問題を、図３に示した従来構成を例に説明する。

マイクロストリップラインフィルタ２００の場合、裏主面２０１Ａへの電極パターンの印刷は、誘電体基板２０１を切り出す前の母基板に対して行われる。

図４に示す母基板２１０は、目的形状と略同形状に電極パターンが印刷された例である。目的形状と略同形状に電極パターンが印刷されると、カット線Ｘで母基板２１０をカットすれば、切り出された各マイクロストリップラインフィルタ２００Ａ，２００Ｂはそれぞれ、適切な裏主面の電極パターンとなる。切り出し後のマイクロストリップラインフィルタ２００Ａでは、接地電極２０４Ａと入出力電極２０２Ａ，２０３Ａとは互いに独立した電極パターンとなる。

一方、図５に示す母基板２２０は、電極ペーストが滲んで印刷された例である。このように電極パターンが滲むと、滲み誤差の分だけ電極がカット線Ｘから突出する。このような状態で母基板２２０をカットした場合は、切り出し後のマイクロストリップラインフィルタ２００Ａでは、接地電極２０４Ａと入出力電極２０２Ａ，２０３Ａとの間が滲み部分によって導通してしまう。このように、滲みによって、独立すべき電極パターンの間に不要な導通が生じることがあり、フィルタ特性が得られなくなることが問題となる。

また、母基板からのマイクロストリップラインフィルタの切り出し時に、カット位置がずれてしまうカット誤差が生じても、やはり、接地電極２０４Ａと入出力電極２０２Ａ，２０３Ａとの間が導通してしまうことがあり、やはりフィルタ特性が得られなくなることが問題となる。

本発明は、以上の問題に鑑みて、滲みやカット誤差による良品率の悪化を抑制し、周波数特性のばらつきを小さくした小型のマイクロストリップラインフィルタを提供することを目的とする。

この発明のマイクロストリップラインフィルタは、主面線路と側面線路と接地電極と入出力電極とを備える。主面線路は誘電体基板の表主面に設ける。側面線路は誘電体基板の側面に設ける。接地電極は誘電体基板の裏主面に設ける。入出力電極は誘電体基板の裏主面に接地電極から離間して設ける。

接地電極は、裏主面の端辺に設けた複数の電極延長部と裏主面の中央に設けた電極中央部とを備える。複数の電極延長部は、電極非形成部により互いに離間する。電極中央部は電極延長部と電極非形成部と入出力電極とにより外周を囲まれる。主面線路を側面線路を介して接地電極の電極延長部に導通させ、共振器を構成する。

接地電極の電極中央部を裏主面の端辺から離間しているので、製造工程における母基板のカット位置に、電極中央部が配置されることが無くなり、このカット位置には電極非形成部または電極延長部あるいは入出力電極が配置される。したがって、誘電体基板の切り出し時に生じる電極パターンの剥がれやバリの発生範囲を狭められる。また、誘電体基板の切り出し時にカット誤差や滲み誤差が生じても、それらの誤差を電極延長部によって吸収し、不要な導通を無くすことができる。

第１の電極延長部を、共振器を構成する主面線路の接地端に誘電体基板を介して対向させ、第２の電極延長部を、共振器を構成する主面線路の開放端に誘電体基板を介して対向させてもよい。このようにすれば、主面線路の接地端から開放端までの全体が、接地電極に対向し、この主面線路の特性インピーダンスが小さくなる。このため、隣接する主面線路の間隔を小さくできる。よって、マイクロストリップラインフィルタの小型化に貢献できる。また、接地電極の形状バラツキを起因とする製品間の周波数特性のバラツキ、特に特性インピーダンスのバラツキが低減できる。

また、第１の電極延長部と第２の電極延長部とを、裏主面内の対称な位置に配置してもよい。このようにすれば、切り出し前の母基板で、隣接するフィルタの第１の電極延長部と第２の電極延長部とが連続する。そのため、誘電体基板の切り出し時にカット誤差や滲み誤差が大きく生じても、それらの誤差を第１・第２の電極延長部によって吸収することができ、不要な導通を無くすことができる。

側面線路を介して主面線路に導通させた入出力電極を、共振器を構成する主面線路の開放端に誘電体基板を介して対向させるとともに、裏主面内の電極延長部と対称な位置に配置してもよい。このようにすれば、切り出し前の母基板で、隣接するフィルタの電極延長部と入出力電極とが連続する。そのため、誘電体基板の切り出し時にカット誤差や滲み誤差が大きく生じても、それらの誤差を電極延長部と入出力電極とによって吸収することができ、入出力電極と接地電極との不要な導通を無くすことができる。

電極中央部と裏主面端辺との間隔寸法を、主面線路と表主面端辺との間隔寸法よりも小さく、当該誘電体基板を母基板からカットする際のカット誤差と、当該接地電極を印刷する際の滲み誤差と、の加算寸法よりも大きく設定してもよい。電極中央部と裏主面端辺との間隔寸法を、主面線路と表主面端辺との間隔寸法よりも短くすることで、印刷ずれによる特性インピーダンスへの影響を小さくすることができる。また、電極中央部と裏主面端辺との間隔寸法を、カット誤差と滲み誤差との加算寸法よりも長くすることで、電極延長部を確実にカットすることができる。

この発明によれば、マイクロストリップラインフィルタを、滲みやカット誤差による良品率の悪化を抑制し、周波数特性のばらつきを小さくして製造し、小型化できる。

マイクロストリップラインフィルタの従来構成を説明する底面図である。 マイクロストリップラインフィルタの従来構成を説明する上面斜視図である。 マイクロストリップラインフィルタの従来構成を説明する斜視図である。 従来構成のマイクロストリップラインフィルタを母基板から切り出す工程を説明する図である。 従来構成のマイクロストリップラインフィルタを母基板から切り出す工程を説明する図である。 本発明に係るマイクロストリップラインフィルタの構成例を示す底面図である。 本発明に係るマイクロストリップラインフィルタの構成例を示す正面図である。 本発明に係るマイクロストリップラインフィルタの構成例を示す上面図である。 本発明に係るマイクロストリップラインフィルタの構成例を示す背面図である。 本発明に係るマイクロストリップラインフィルタの製造方法を説明するフローである。 本発明に係るマイクロストリップラインフィルタを母基板から切り出す工程を説明する図である。 本発明に係るマイクロストリップラインフィルタを母基板から切り出す工程を説明する図である。

符号の説明

１…誘電体基板
１Ｃ…表主面
１Ａ…裏主面
１Ｂ，１Ｄ，１Ｅ，１Ｆ…側面
２Ａ，２Ｂ…入出力電極
３Ａ〜３Ｆ…電極非形成部
４…接地電極
４Ａ〜４Ｆ…電極延長部
５Ａ〜５Ｄ…側面線路
６Ａ〜６Ｄ…主面線路
７Ａ，７Ｂ…先端容量電極
８Ａ，８Ｂ…引出電極
９Ａ〜９Ｄ…側面線路
１０…母基板
２０…マイクロストリップラインフィルタ

以下、マイクロストリップラインフィルタの構成例に基づいて本発明を説明する。図６は底面図、図７は正面図、図８は上面図、図９は背面図である。

ここで示すマイクロストリップラインフィルタ２０は帯域通過型のフィルタである。このフィルタは、誘電体基板１の各面に電極パターンを形成して、４段の１／４波長共振器を互いに結合させてなる。

誘電体基板１は酸化チタン等からなる比誘電率が約１１１の小型直方体状のセラミック焼結基板である。なお、誘電体基板１の組成および寸法は周波数特性などを考慮して適宜設定するとよい。

この誘電体基板１の表主面１Ｃ側には、表主面電極パターンの機械的保護および電気絶縁のための保護層として、図示していないガラス層を１５μｍ以上の厚みで積層する。このガラス層は、結晶性ＳｉＯ２および硼珪酸ガラス等の絶縁体からなるガラスペーストの印刷と焼成とにより形成している。なお、ガラスペーストとして感光性ガラスペーストを用いてもよい。また、透光性のあるガラス層と遮光性のあるガラス層とを積層するようにしてもよい。このようなガラス層によって、表主面電極パターンを機械的に保護するとともに耐候性を向上させることができる。また、ガラス層の上面側にさらに電極を形成することも可能である。その場合、ガラス層上面に電極を設けてもガラス層により表主面電極パターンとの短絡を防止することができる。なお、ガラス層のパターンおよび寸法は、誘電体基板１とガラス層との密着度や耐環境性、周波数特性などを考慮して適宜設定すればよい。

図８に示す誘電体基板１の表主面１Ｃには、主面線路６Ａ〜６Ｄと先端容量電極７Ａ，７Ｂと引出電極８Ａ，８Ｂとからなる表主面電極パターンを形成している。この表主面電極パターンは厚み約５μｍの銀電極であり、母基板に感光性銀ペーストを塗布し、フォトリソグラフィプロセスによりパターン形成し、焼成してなる。主面線路６Ａ〜６Ｄはそれぞれ、側面１Ｄとの境界である端辺から側面１Ｂ方向に延設した略Ｉ字型の電極であり、互いに平行に形成している。先端容量電極７Ａ，７Ｂは、それぞれ主面線路６Ｂ，６Ｃの開放端に一定間隔だけ離して形成していて、主面線路６Ｂ，６Ｃの開放端に先端容量を付加している。この先端容量を付加することにより、主面線路６Ｂ，６Ｃの構成する共振器の共振器長が短くなり、ストリップラインフィルタの小型化に貢献できる。なお、先端容量の大きさは、先端容量電極７Ａ，７Ｂと主面線路６Ｂ，６Ｃとの間の間隔寸法により定まり、間隔調整によって周波数特性の調整が可能となる。

主面線路６Ａと主面線路６Ｄとはそれぞれ最初段および最終段の共振器として作用し、それぞれ入力段および出力段の共振器となっている。ここでは、主面線路６Ａと主面線路６Ｄの開放端に引出電極８Ａ，８Ｂを接続している。主面線路６Ａ，６Ｄは、引出電極８Ａ，８Ｂと後述する側面線路９Ａ，９Ｄとを介して入出力電極２Ａ，２Ｂにタップ結合させている。これらの表主面１Ｃに設けた主面電極パターンは、その形状精度によってマイクロストリップラインフィルタの周波数特性に大きな影響を及ぼすため、ここでは、フォトリソグラフィプロセスにより電極精度を改善して形成している。

図９に示す誘電体基板１の側面１Ｄには、側面線路５Ａ〜５Ｄを側面電極パターンとして形成している。この側面電極パターンは厚み約１２μｍの銀電極であり、誘電体基板の側面１Ｄに、スクリーンマスクまたはメタルマスクを用いて非感光性の銀ペーストを塗布し、焼成してなる。

図７に示す誘電体基板１の側面１Ｂには、側面線路９Ａ〜９Ｄを側面電極パターンとして形成している。この側面電極パターンは厚み約１２μｍの銀電極であり、誘電体基板の側面１Ｂに、スクリーンマスクまたはメタルマスクを用いて非感光性の銀ペーストを塗布し、焼成してなる。

なお、側面１Ｄの側面電極パターンと側面１Ｂの側面電極パターンとは、互いに合同に形成している。また、それぞれ形成面内で点対称に形成している。これは、側面１Ｄの側面電極パターンと側面１Ｂの側面電極パターンとの印刷工程を略同一にするためであり、このような形状を採用することで、側面電極パターンの印刷時に側面１Ｄおよび側面１Ｂ
の向きや、表主面１Ｃおよび裏主面１Ａの向きを整列させる必要が無くなる。

図６に示す誘電体基板１の裏主面１Ａは、このマイクロストリップラインフィルタの実装面であり、接地電極４と入出力電極２Ａ，２Ｂとを裏主面電極パターンとして設けている。この裏主面電極パターンは厚み約１２μｍの銀電極であり、誘電体基板の裏主面１Ａに、スクリーンマスクまたはメタルマスクを用いて非感光性の銀ペーストを塗布し、焼成してなる。

入出力電極２Ａ，２Ｂは、裏主面１Ａの側面１Ｂに接する両角付近にそれぞれ接地電極４とは分離して形成している。入出力電極２Ａ，２Ｂは、このマイクロストリップラインフィルタを実装基板に実装する際に、高周波信号入出力端子に接続される。

接地電極４は共振器のグランド面である。接地電極４は、側面線路５Ａ〜５Ｄ，９Ｂ，９Ｃとの接続に必要な箇所のみ裏主面１Ａの端辺まで電極を形成し、それ以外は裏主面の端辺から３０μｍ程度、離して形成している。この裏主面１Ａの端辺まで形成した電極が本発明の電極延長部４Ａ〜４Ｆである。また、電極延長部４Ａ〜４Ｄの間の電極を形成していない部位が、本発明の電極非形成部３Ａ〜３Ｃ，３Ｅである。また、接地電極４の電極延長部４Ａ〜４Ｆを除く部位が本発明の電極中央部である。

電極延長部４Ａ・４Ｂ間は電極非形成部３Ａによって離間される。電極延長部４Ｂ・４Ｃ間は電極非形成部３Ｂによって離間される。電極延長部４Ｃ・４Ｄ間は電極非形成部３Ｃによって離間される。電極延長部４Ｅ・４Ｆ間は電極非形成部３Ｅによって離間される。なお、電極延長部４Ｅと入出力電極２Ａとの間は電極非形成部３Ｄによって離間される。また、電極延長部４Ｆと入出力電極２Ｂとの間は電極非形成部３Ｆによって離間される。

主面線路６Ａは、その接地端が側面１Ｄの側面線路５Ａを介して接地電極４の電極延長部４Ａに導通する。また、その開放端から引出電極８Ａが引き出され、側面１Ｂの側面線路９Ａを介して入出力電極２Ａに導通する。したがって、電極延長部４Ａが本発明の第１の電極延長部である。

主面線路６Ｂは、その接地端が側面１Ｄの側面線路５Ｂを介して接地電極４の電極延長部４Ｂに導通する。また、その開放端には、先端容量電極７Ａが近接し、先端容量が付加される。先端容量電極７Ａは側面１Ｂの側面線路９Ｂを介して接地電極４の電極延長部４Ｅに導通する。したがって、電極延長部４Ｂが本発明の第１の電極延長部であり、電極延長部４Ｅが本発明の第２の電極延長部である。

主面線路６Ｃは、その接地端が側面１Ｄの側面線路５Ｃを介して接地電極４の電極延長部４Ｃに導通する。また、その開放端には、先端容量電極７Ｂが近接し、先端容量が付加される。先端容量電極７Ｂは側面１Ｂの側面線路９Ｃを介して接地電極４の電極延長部４Ｆに導通する。したがって、電極延長部４Ｃが本発明の第１の電極延長部であり、電極延長部４Ｆが本発明の第２の電極延長部である。

主面線路６Ｄは、その接地端が側面１Ｄの側面線路５Ｄを介して接地電極４の電極延長部４Ｄに導通する。また、その開放端から引出電極８Ｂが引き出され、側面１Ｂの側面線路９Ｄを介して入出力電極２Ｂに導通する。したがって、電極延長部４Ｄが本発明の第１の電極延長部である。

なお図示していないが、誘電体基板の右側の側面１Ｆと左側の側面１Ｅには何の電極も設けていない。

このように、主面線路６Ａ〜６Ｄはそれぞれ、側面線路５Ａ〜５Ｄによって接地電極４に接続されて、互いにコムライン結合する４段の１／４波長共振器を構成する。最初段および最終段の共振器を構成する主面線路６Ａ，６Ｄの開放端は、引出電極８Ａ，８Ｂを介して裏主面１Ａの入出力電極２Ａ，２Ｂに接続して、強い外部結合（タップ結合）を得ている。

また、接地電極４は、電極延長部４Ａ〜４Ｆと入出力電極２Ａ，２Ｂとを除く位置の電極端を、裏主面端辺から所定間隔（約３０μｍ）だけ離して形成している。

この間隔は、誘電体基板を母基板からカットする際のカット誤差や、接地電極を印刷する際の滲み誤差を考慮して設定すると好適であり、ここでは、それら誤差を予め計測しておき、カット誤差と滲み誤差との最大値を加算した加算寸法よりも、間隔寸法を大きく設定している。このように設定することで、製造工程における母基板のカット位置に、電極非形成部または電極延長部あるいは入出力電極のみが配置される。したがって、母基板のカットによる電極パターンの剥がれやバリの発生範囲を狭められる。また、誘電体基板の切り出し時にカット誤差や滲み誤差が生じても、それらの誤差を電極延長部によって吸収し、不要な導通を無くすことができる。なお、接地電極４の側面１Ｅ，１Ｆ側の電極端も、裏主面の端辺から所定間隔（約３０μｍ）だけ離して形成しているので、当然、バリや剥がれを抑制できている。

一方、フィルタ特性を考慮するならば、この間隔はできる限り小さくし、接地電極４の形成面積を大きくする好適である。そこで、ここでは電極中央部の電極端と裏主面端辺との間隔寸法が、主面線路の電極端と表主面端辺との間隔寸法よりも小さくなるようにしている。このようにして、主面線路６Ａ〜６Ｄが対向する位置よりも外側に接地電極４の電極端を配置する。これにより、接地電極面積が大きくなって主面線路の特性インピーダンスが小さくなる。主面線路の特性インピーダンスが小さくなることで、隣接する主面線路間隔を小さくできる。よって、マイクロストリップラインフィルタの小型化に貢献できる。また、接地電極の形状バラツキが低減でき、製品間の周波数特性のバラツキ、特に特性インピーダンスのバラツキが低減できる。

また、電極延長部４Ａ〜４Ｄは、それぞれ主面線路６Ａ〜６Ｄとともに共振線路の一部を構成する。したがって、電極延長部４Ａ〜４Ｄの線路長と、主面線路６Ａ〜６Ｄの線路長とによって、各共振線路における共振器長が定まる。これにより、必要とする共振器長を実現しながら、電極延長部４Ａ〜４Ｄが形成された分だけ主面線路６Ａ〜６Ｄの線路長を短縮化することが可能になり、マイクロストリップラインフィルタを小型化できる。

なお、側面電極パターンの電極厚みを表主面電極パターンの電極厚みよりは厚いものにしているので、一般に電流集中が生じる接地端側の部位での電流を分散させ、導体ロスを低減させている。この構成によって、このマイクロストリップラインフィルタは挿入損失が小さい素子になっている。

以上の構成のフィルタ素子は、図１０に示す工程を経て製造される。
（Ｓ１）まず、いずれの面にも電極を形成していない母基板を用意する。
（Ｓ２）次に、上記母基板に対して、裏主面側に導電体ペーストをスクリーン印刷またはメタルマスク印刷し、焼成を経て接地電極および入出力電極を形成する。
（Ｓ３）次に、母基板に対して、表主面側に感光性導電体ペーストを印刷し、露光、現像するフォトリソグラフィプロセスを経て、焼成により主面線路および先端容量電極、引出電極を形成する。
（Ｓ４）次に、母基板の表主面側にガラスペーストを印刷し、焼成を経てガラス層を形成する。
（Ｓ５）次に、上記のようにして構成した母基板からダイシングやレーザスクライブなどにより多数のマイクロストリップラインフィルタを切り出す。切り出し後に一部のマイクロストリップラインフィルタの表主面電極パターンに対して電気特性の予備測定を行う。
（Ｓ６）次に、マイクロストリップラインフィルタの一方の側面に対して、所定パターンのメタルマスクまたはスクリーンマスクにより導電体ペーストを印刷して側面電極パターンを形成し、焼成する。また、マイクロストリップラインフィルタの他方の側面に対して、前記メタルマスクまたは前記スクリーンマスクにより導電体ペーストを印刷して側面電極パターンを形成し、焼成する。
ここで、上記した母基板から多数のマイクロストリップラインフィルタを切り出す工程Ｓ５について詳細に説明する。

この工程Ｓ５の直前の母基板１０についての説明図を図１１および図１２として示す。なお、ここで示す母基板は、説明の簡素化のため２つのマイクロストリップラインフィルタを配列した構成としているが、実際には、より多くのマイクロストリップラインフィルタを２次元配列して母基板を構成する。
図１１に、母基板１０に対して目的形状と略同形状に電極パターンが印刷できた場合の例を、図１２に、母基板１０に対して電極ペーストが滲んで印刷された例を示す。なお、図１２では、隣接するマイクロストリップラインフィルタの境界部位にのみ電極ペーストの滲みが生じた例を示している。

本実施形態では、図１１に示すように電極延長部４Ａと入出力電極２Ａとが、マイクロストリップラインフィルタの境界部位で連続するように、すなわち、電極延長部４Ａと入出力電極２Ａとが互いに側面１Ｅ，１Ｆから同距離となり、且つ、端辺での横断寸法が等しくなるように形成している。また、電極延長部４Ｂと電極延長部４Ｅとについても、また、電極延長部４Ｃと電極延長部４Ｆとについても、また、電極延長部４Ｄと入出力電極２Ｂとについても、マイクロストリップラインフィルタの境界部位で連続するように形成している。

そして、電極非形成部３Ａ，３Ｄもマイクロストリップラインフィルタの境界部位で連続するように形成し、電極非形成部３Ｂ，３Ｅもマイクロストリップラインフィルタの境界部位で連続するように形成し、電極非形成部３Ｃ，３Ｆもマイクロストリップラインフィルタの境界部位で連続するように形成している。

このように、裏主面電極パターンの各電極がほとんど滲まずに印刷できた場合には、当然、電極非形成部３Ａ〜３Ｆと電極延長部４Ａ〜４Ｆと入出力電極２Ａ，２Ｂとに重なるカット線Ｘで母基板１０をカットすれば、切り出された各マイクロストリップラインフィルタはそれぞれ、適切な裏主面の電極パターンとなり、切り出し後のマイクロストリップラインフィルタでは、接地電極４と入出力電極２Ａ，２Ｂとは互いに独立した電極パターンとなる。

仮にカット誤差が生じるとしても、カット線Ｘが電極非形成部３Ａ〜３Ｆと電極延長部４Ａ〜４Ｆと入出力電極２Ａ，２Ｂとに重なる場合には、カット後の接地電極４と入出力電極２Ａ，２Ｂとは互いに独立した電極パターンとなる。また、カット線Ｘ上の電極の長さが抑制されるので、電極パターンの剥がれやバリが発生する可能性のある範囲を小さくできる。

また、図１２に示すように、裏主面電極パターンの各電極が滲んで印刷された場合、滲み誤差の分だけ電極非形成部３Ａ〜３Ｄが小さくなり、電極ペーストの角部位が丸みを帯びる。しかし図１１の時と同様、電極延長部４Ａと入出力電極２Ａとが、マイクロストリップラインフィルタの境界部位で連続するように形成される。また、電極延長部４Ｂと電極延長部４Ｅとについても、また、電極延長部４Ｃと電極延長部４Ｆとについても、また、電極延長部４Ｄと入出力電極２Ｂとについても、マイクロストリップラインフィルタの境界部位で連続するように形成される。

そして、電極非形成部３Ａ，３Ｄもマイクロストリップラインフィルタの境界部位で連続するように形成され、電極非形成部３Ｂ，３Ｅもマイクロストリップラインフィルタの境界部位で連続するように形成され、電極非形成部３Ｃ，３Ｆもマイクロストリップラインフィルタの境界部位で連続するように形成される。

このように裏主面電極パターンが滲んで印刷された場合でも、カット線Ｘが電極非形成部３Ａ〜３Ｆと電極延長部４Ａ〜４Ｆと入出力電極２Ａ，２Ｂとに重なる場合には、カット後の接地電極４と入出力電極２Ａ，２Ｂとは互いに独立した電極パターンとなる。また、カット線Ｘ上の電極の長さが抑制されるので、電極パターンの剥がれやバリが発生する可能性のある範囲を小さくできる。

以上のように、本実施形態のマイクロストリップラインフィルタでは、カット誤差や滲み誤差の影響を低減することができ、接地電極と入出力電極との間で不要な導通が生じる可能性を極めて低いものにすることができ、さらには、母基板のカット時に生じる電極の剥がれやバリを減少させることができる。したがって、製造工程における良品率を改善することが容易になる。

なお、本実施形態では、４段のコムライン結合する１／４波長共振器を用いたフィルタの例を示したが、本発明は、それ以外の段数のフィルタや、インターディジタル型のフィルタ、１／４波長共振器と半波長共振器とをともに含むフィルタであっても、同様に適用可能である。

また、本実施形態では入出力電極を主面線路に導通させる側面線路を、主面線路の延設方向に垂直な側面１Ｂに形成していたが、この側面線路を他の側面（側面１Ｄや側面１Ｅ，１Ｆ）に設けてもよい。

また、上記した実施形態での主面線路や側面線路の配置位置や形状は製品仕様に応じたものであり、製品仕様に応じたどのような配置位置や形状であっても良い。本発明は上記構成以外であっても適用でき、多様なフィルタ素子のパターン形状に採用できる。また、このフィルタ素子に、他の構成（高周波回路）をさらに配しても良い。

Claims (4)

1. 矩形平板状の誘電体基板と、前記誘電体基板の表主面に設けた主面線路と、前記誘電体基板の側面に設けた側面線路と、前記誘電体基板の裏主面に設けた接地電極と、前記誘電体基板の裏主面に前記接地電極から離間して設けた入出力電極と、を備えるマイクロストリップラインフィルタにおいて、
   前記接地電極は、電極非形成部により互いに離間する前記裏主面の端辺に設けた複数の電極延長部と、前記電極延長部と前記電極非形成部と前記入出力電極とにより外周を囲まれる前記裏主面の中央に設けた電極中央部と、を備え、
   前記主面線路を、前記側面線路を介して前記接地電極の前記電極延長部に導通させ、共振器を構成し、
   前記電極中央部と裏主面端辺との間隔寸法を、前記主面線路と表主面端辺との間隔寸法よりも小さく、当該誘電体基板を母基板からカットする際のカット誤差と、当該接地電極を印刷する際の滲み誤差と、の加算寸法よりも大きく設定したマイクロストリップラインフィルタ。
2. 前記共振器を構成する主面線路の接地端に、前記誘電体基板を介して第１の電極延長部を対向させ、
   この主面線路の開放端に、前記誘電体基板を介して第２の電極延長部を対向させた請求項１に記載のマイクロストリップラインフィルタ。
3. 前記第１の電極延長部と前記第２の電極延長部とを、前記裏主面内の対称な位置に配した請求項２に記載のマイクロストリップラインフィルタ。
4. 前記側面線路を介して前記主面線路に導通させた前記入出力電極を、前記共振器を構成する主面線路の開放端に前記誘電体基板を介して対向させるとともに、前記裏主面内の前記電極延長部と対称な位置に配した請求項１〜３のいずれかに記載のマイクロストリップラインフィルタ。

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