JP4985940B2 - 非実装回路板の試験方法 - Google Patents

Description

本発明は、試験すべき回路板の回路板テストポイントと接触するように自動的に移動させられるいくつかのフィンガーを備えたフィンガーテスターを使用する、部品非実装プリント回路板の試験方法に関する。

回路板の試験のためのテスターは、原則的にフィンガーテスターを備えたものと、平行テスターを備えたものとの二つのグループに大別し得る。平行テスターは、アダプターにより、試験すべき回路板の回路板テストポイントのすべてまたは少なくとも大部分と同時に接触するテスターである。フィンガーテスターは、二以上のテストフィンガーを用いて個々の接触ポイントを逐次的に走査する、部品非実装または実装回路板の試験のためのテスターである。

実装回路板の試験、すなわち回路内試験と比較して、非実装プリント回路板の試験においては、有意義により多くの回路板テストポイントと接触させることが必要である。この理由のため、非実装プリント回路板のためのフィンガーテスターの成功的上市のための主要な基準は、あらかじめ定めた時間内の接触した回路板テストポイントのスループットである。

テストフィンガーは、一般にクロスバーに沿って移動できるストライドへ固定され、一方クロスバーは案内レール上で案内され、そして移動することができる。このようにスライドは通常四角形である試験列上の任意の望む点に配置されることができる。

試験すべき回路板の接触点と接触させるため、スライドはクロスバー上を垂直に運動することができ、そのためテストフィンガーは接触点上に上方からまたは下方から配置されることができる。

フィンガーテスターの一つはＥＰ０４６８１５３Ａ１に記載されており、フィンガーテスターを使用する回路板を試験する方法はＥＰ０８５３２４２Ａ１に記載されている。

ＪＰ０２−１３０４７７Ａは、試験すべき回路板の回路板テストポイントと接触のため自動的に移動する１本のテストフィンガーを備えたフィンガーテスターを使用する回路板の試験方法を開示する。このテストフィンガーは二つの接触先端を有するテストプローブを持っている。二つの接触先端および接触センサーを使用し、試験すべき回路板の回路板テストポイントとテストプローブが接触する時間点が決定される。回路板表面のレベルはこの時間点とプローブ先端位置の助けによって決定される。

ＵＳ４，９２６，３４５は、導体路のトリミングのための装置を開示する。この装置は自動的に移動するカッターによって導体路が所望の幅にカットされることを含む。しかしながら切削が行われる前に、切削作業が所望の精度で実施できるように、導体路のコースと回路板の垂直輪郭がセンサーによって決定される。

ＵＳ５，４８９，８５５はいくつかのテストフィンガーを備えたフィンガーテスターを記載する。

本発明の課題は、あらかじめ定めた時間内の接触した回路板テストポイントのスループットをさらに増大できる態様で、フィンガーテスターによって部品非実装プリント回路板の試験方法を開発することである。

この課題は請求項１の特徴を有する方法によって解決される。本発明の有益な発展は従属項に記載されている。

試験すべき回路板の回路板テストポイントへ接触のため自動的に移動されるいくつかのテストフィンガーを備えたフィンガーテスターを使用する、本発明に従った部品非実装プリント回路板を試験するための方法においては、テストフィンガーの各自が接触センサーを備えたテストプローブを有し、試験すべき回路板表面のレベルは試験すべき回路板の表面とテストプローブのプローブ先端が何時接触するかの時点によって決定され、そのためこの時点とこの時点におけるプローブ先端の位置の助けにより、レベルが決定され、そして回路板テストポイントと接触させるためのさらなる接触プロセスが決定されたレベルに基いて制御される。

テストフィンガーの運動は回路板表面の実際に測定したレベルを基にして制御することができるので、テストフィンガーは回路板表面近くへより大きい速度で動くことができ、そして次に回路板テストポイントとの接触のため回路板表面への到着時またはその直前にだけ制動される。

慣用の方法を用いると、テスターに挿入される回路板の異なるレベルのため、テストフィンガーの運動は、回路板との接触において回路板テストポイントが損傷されないように、もっと早期に低速度へ制動される。本発明により、回路板表面の損傷のリスクなしにテストフィンガーをより高速度において回路板表面へより有意義に近く動かすことが可能である。

このように本発明に従った方法は慣用方法よりも速く、そして回路板表面への損傷を回避する。

好ましい方法によれば、レベルは回路板表面のいくつかの点において検出され、検出されたレベルを基にして回路板の表面が補間法によってシミュレートされる。この方法によって回路板表面の数学的モデルが得られ、これを回路板上の任意の望む点のレベルを計算するために使用することができる。このレベルは次にさらなる回路板テストポイントの接触のための個々の接触作業を制御するために使用される。

シミュレートした表面は、接触すべき回路板テストポイントのＸ座標およびＹ座標の偏差を決定するためにも使用することができる。

本発明は図面に示した具体例の助けにより以下に説明される。

図１および２は本発明に従ってテストプローブの第１の具体例を示す。テストプローブは、この具体例では直径ｄが０．３ないし０．５ｍｍである針３の形のテスト針２を有する。針３は鋼またはタングステンでつくられ、そして例えばテフロン製の絶縁層でカバーされる。このカバーは導電層と共に針３を電場からシールドするシールド４を形成する。針３は両端においてシールド４から外へ突出し、二つの端の一つはプローブ先端５を形成するようにテーパーとなっている。接触ピンの反対端において、テスト針２もしくは針３は、後で上方保持アームを呼ぶ二つの保持アーム６，７へ接続される。二つのさらなる保持アーム８，９が上方保持アーム６，７とテスト針２の間の接続点から短い距離でシールド４へ接続される。保持アーム８，９は下方保持アームとして記載される。保持アーム６，７および８，９の二つの対の各自はそれぞれ中央で曲げたワイヤでつくられ、テスト針２は例えば半田づけのような導電性接続によってこの曲がり点へ取付けられる。保持アーム６，７および８，９はこのように各自二等辺三角形を形成し、テスト針は二等辺三角形の頂点に配置される。

テスト針２が最遠方に離れた端へおいて、保持アーム６−９はマウント１０へ固定される。マウントは電気絶縁性プラスチック部品であり、その頂部に接触パッド１１ａ−１１ｈの列を備える。上方保持アーム６，７の各自は導体路を経て接触パッド１１ａおよび１１ｈへそれぞれ電気的に接続される。下方保持アーム８，９の各自は、マウント１０および導体路を通って垂直に延びる金属ピン（図４）により、接触パッド１１ｂおよび１１ｇへそれぞれ電気的に接続される。

これらの接触パッド１１ａないし１１ｈは、別の導体路（図示せず）によってマウント１０上に形成された電気プラグコネクタ（図示せず）へ接続される。マウント１０はフィンガーテスターのテストヘッド中に挿入することができるプラグインエレメントとして形成される。この具体例においては、マウント１０はテスト針２から最遠方のマウントの側面へ延びるスロット１３を有する。マウント１０はスロット１３に対して直角に配置されたスルーホール１４をも有する。このようにマウント１０はスロットによってテストヘッドの薄い壁１５へ押し込まれることができ、そしてマウントのスルーホール１４と壁１５中の対応するスルーホールを通るピンによって固定することができる。マウント１０がテストヘッドの壁へ滑らされもしくは配置される時、接触パッド１１ａないし１１ｈへ接続された導体路が同時にテストヘッドの対応する導体路へ電気的に接続される。

マウント１０上には、テスト針２へ隣接する側面上に光電スイッチエレメント１６が取付けられる。

上から見て、光電スイッチエレメント１６はＵ字形であり、ベース１６ａと、二つの脚１６ｂを有する。二つの脚１６ｂの一方の端部の内側に光源があり、他方の脚には光信号を受信する光センサーが備えられる。このように光源および光センサーは光測定セクションを形成する。水平面において光源および光センサーは例えば１ｍｍの縦方向ひろがりを有する。テスト針２へは例えば薄い金属シート製の測定羽根１７が固着される。この測定羽根は、保持アーム６，７および８，９へそれぞれ垂直に整列し、そして鏡平面を形成するテストプローブ１の縦方向中心平面内に横たわる。測定羽根１７の上縁は測定エッジ１８として設計され、そして水平面に対してある角度で、そして光学的測定セクションの直下に位置するように保持アーム６および９が直線に走る図１に示した元の位置を走る。

テストプローブ１が試験すべき回路板上に配置される時、テスト針２は保持アームを元の位置から偏向位置（図１および２において上方）へ旋回させる力を受ける。これによって測定羽根１７は光測定セクションへ案内される。角度を形成した測定エッジ１８の具備を通じ、光測定セクションはマウント１０に対するテスト針の運動に比例して中断され、そのため光電スイッチによって測定された信号はテスト針の運動経路に比例する。

光電スイッチエレメント１６は、他の接触パッドと同様に、電気的プラグコネクタによってテストヘッドへ接続される接触パッド１１ｃないし１１ｆの各自へ四つの導体路を介して接続される。

図７は、マウント１０と、上方および下方保持アームそれぞれ６，７および８，９とそしてテスト針２と共に、本発明に従ったテストプローブを側面において概略形で示す。テストプローブ１が試験すべき回路板との接触にもたらされる時、テストプローブ１はプローブ先端５により回路板上に配置される（方向１９）。これはマウント１０に対し矢印２０の方向（図５において上方）へのテスト針の運動を含む。この方向２０は以後テスト針２の運動方向２０として記載される。横から見て、上方および下方保持アーム６，７および８，９は、マウント１０の対応する境界縁および上方および下方保持アームの間に位置するテスト針２の部分と共に、台形を形成する。図７にｍｍで与えられた個々の線分の長さは、テスト針２の運動において、プローブ先端５が元の位置にある上方および下方保持アームそれぞれによって走査される平面に対して直角な直線２１に沿って、一定距離例えば５ｍｍにわたって動かされるように寸法決めされる。

テストプローブ１が回路板に向って動かされる方向１９はマウント１０に対するテスト針２の運動方向２０に対して正確に反対であり、そしてプローブ先端は運動方向２０に対して平行な直線に沿って動かされるため、試験すべき回路板表面に対して平行な運動成分が発生せず、それによりプローブ先端５が回路板表面を掻かないことが確実にされる。プローブ先端はそれ故テストプローブが試験片に配置される時には動かされない。

好ましくは、テストプローブ１の運動は光電スイッチによって検出された信号によって制御される。もしテスト針２が運動方向２０に動かされるならば、その時測定羽根１７は光測定セクションに入り、これは対応する電気信号によって検出される。この信号はテスト針２の経路に比例するので、測定信号をテスト針が元の位置からどれだけ動いたかを決定するために使用することができる。一定の偏向距離例えば１ｍｍから、テストプローブ１の運動を制御することができる。この方法によってマウント１０に対するテスト針２の最大偏向が制限され、これは代ってテスト針２を介する回路板上に保持アームによって加えられるばね力を制限する。このように回路板へ加えられる力を非常に低く保つことができ、そしてテストプローブ１が試験すべき回路板へ向って最高速度で動かされる時さえ、回路板表面は伝達される低い運動衝撃と制限されたばね力のため損傷されないであろう。

図３および４は、保持アーム６ないし９が電気的放射からの電気的リードとして作用して保持アームをシールドする導電性トラフ２７の内側に設置されている第２の具体例を示す。このトラフ２７はベース２８と二つの側壁２９を有する。

下方保持アーム８，９と同様に、トラフ２７は接地されたピンへ電気的に接続される。テスト針２に隣接して、ベース２８上に下方保持アーム８，９の下方への運動を制限する横断ウエブ２９ａがあり、横断ウエブ２９ａは下方保持アーム８，９のマウント１０への固定点よりも高く設置される。このことは、テスト針２と保持アーム７ないし９よりなるユニットは図１に示した元の位置に比較して少し持ち上げられ、そして保持アーム６ないし９が上へプレ緊張されていることを意味する。

このプレ緊張は、テストプローブ１の急速な加速の間、加速において発生する力により、その測定羽根が望まない態様で光電スイッチを引金することへ導く可能性のあるテスト針２のマウント１０に対する運動をなくす効果を有する。

本発明の範囲内で、トラフの代りに保持アームをシールドするチューブ状シールドを設けることも可能である。

テストプローブの第３の具体例（図５，６）は、上に記載した二つの具体例と設計において類似であり、この理由のため類似のエレメントは同じ参照番号で与えられる。二つの上方保持アーム６，７および二つの下方保持アームは、各自薄い銅／ベリリウムシートまたは約５０μｍないし２００μｍの厚みを有するばね鋼からエッチングによってつくられる。良好な電気伝導度および良好な弾性を有するシートメタルの任意のタイプが適している。それ故保持アームの対はシートメタルの狭いストリップであり、上から見るとＶ字形である。上方保持アーム６，７間の縦方向ほぼ中心に横断ウエブ５５があり、それへ測定羽根５６が接着され、そして下方へ曲げられている。横断ウエブは保持アームのカーブが偏向時変化する保持アーム上の点（わん曲点）（図７）に配置される。

代って測定羽根５６は光電スイッチエレメント１６中に係合する測定エッジ（図示せず）を有する。しかしながらこの測定エッジは水平に整列し、そして光源および光センサーは垂直に延び、そのため光電スイッチエレメント１６は測定羽根５６のわん曲深さに比例する信号を発射する。保持アーム６，７および８，９はそれぞれ例えば接着、ねじまたはリベット接続によってマウント１０へ固着されたプレート５９で終っている

下方保持アーム８，９は非導電性材料製のベースプレート５７上に横たわる。上から見て、ベースプレート５７はマウント１０からテスト針２までの区域とにおいてＶ字形であり、すなわちマウント１０からテスト針２へ向って先細である。ベースプレート５７は保持アームの下方運動を制限する。

前に記載した二つの具体例におけるように、テスト針２は針３とシールド４を備える。下方および上方保持アーム６，７および８，９の間の区域に、電気絶縁材料製で、保持アーム８，９および６，７の間の区域においてシールド４を囲むスペーサースリーブ５８を有する。このスペーサースリーブ５８は保持アーム８，９および６，７へ物理的に接続され、そのため保持アームはマウント１０が最遠方へ離れたそれらの端によって一定距離に保たれる。上方保持アーム６，７は針３へ電気的に接続され、下方保持アーム８，９はシールド４へ電気的に接続される。

この具体例ではマウント１０は、下方保持アーム８，９のプレートをマウント１０とベースプレート５７の間に配置してベースプレート５７上に取付けた大体四角形のボディである。テスト針２に面するマウント１０の壁６０の底縁は傾いており、そのため下方保持アーム８，９は僅かに露出し、そして壁６０の背後の区域から上へ自由に動くことができる。

テスト針２から遠くへ面する側において、ベースプレート５７はマウント１０から少し上方へ延びている。この区域において接触ポイントがベースプレート５７上に配置され、そこから接触ピン６１が上へ延び、そして接触プレート６２で終っている。接触ピン６１へ電気的に接続され、そしてテストプローブ１がテスターへ電気的に接続される電気ワイヤー６３が接触プレート６２へ固定される。この区域においてベースプレート５７はテストヘッドの壁１５へも物理的に接続される。

ベースプレート５７上の導体路を介して、光電スイッチエレメント１６および上方保持アーム６，７は接触ピン６１へ電気的に接続され、接続ウエブ６７は上方保持アームのプレート５８からベースプレート５７まで下方へ延び、そして対応する導体路に接触する。

その作動モードにおいて、テストプローブの第３の具体例は前に記載した二つの具体例に相当する。

さらなる具体例において、テストプローブあたり１本のテスト針の代りに、相互に近接して平行に配置され、そして保持アームによって支持された２本のテスト針を持つことが可能であり、そのため電流源と電圧源を含んでいる回路が回路板テストポイント２２においてのみ合体される４ワイヤ測定をすることができる。

図８は、概略形でフィンガーテスター３２である、部品非実装回路板２１の試験のためのテスター３２を示す。このフィンガーテスターは、各自本発明に従ったテストプローブ１とリニヤードライバー３１によって形成されたいくつかのテストヘッド６８を持っている。リニヤードライバー３１は、試験すべき回路板２１に対して実質上直角に整列するように、すなわちテストプローブ１がリニヤードライバー３１によって回路板２１に対して実質上直角の方向に動くことができるように取付けられる。好ましくは、リニヤードライバー３１は例えばドイツ特許出願ＤＥ１０１６０１１９．０−３５に記載されたリニヤーモーターである。しかしながら任意の他の適当なドライブユニットもリニヤードライバーとして使用し得る。

フィンガーテスター３２は、保持エレメント６４によって保持された試験すべき回路板２１を保持するための区域を有する。この保持区域の上の区域にこの保持区域にわたって延びる少なくとも一つのクロスバー６５が配置される。好ましくは、フィンガーテスターに固定もしくは可動のいくつかのクロスバー６５がある。もしクロスバー６５がフィンガーテスターへ非可動的に固定されているならば、その時はテストヘッドは関係するテストプローブ１が垂直軸のまわりで旋回できる旋回ユニットを備える。

テストヘッド６８の各自は、それがそれぞれのクロスバーに沿って自動的に移動できるコンベアベルト６６へ連結される。好ましくは二つのコンベアベルトがクロスバー６５の各自へ備えられるように、二つのテストヘッド６８が一つのクロスバーへ装荷される。

作動において、プローブ先端５を備えたテストプローブ１は、テストすべき回路板テストポイント２２の上に回路板２１に対して平行な平面内の運動によって位置決めされる。次に接触先端がプローブ先端５が回路板テストポイントに接触するまでリニヤードライブ３１によって回路板テストポイント上に降下される。次に電気的測定が実施され、その後でテストプローブは再び上昇され、そして次の回路板テストポイントへ移動する。

図８に示したフィンガーテスターはテストすべき回路板２１の片側のみにテストヘッドを有する。本発明の範囲内において、フィンガーテスターがテストすべき回路板の両側にテストヘッド、クロスバー等を持つようにフィンガーテスターを設計することも勿論可能である。

本発明に従ったテスター３２は、図８に四角に概略的に示され、そしてテストプローブ１のすべての三つの空間方向の運動の自動制御のために設計されたコントローラー３３を有する。接触センサーとして役立つプローブ１の光電スイッチエレメントにより、コントローラー３３はテストすべき回路板２１が接触する時間点を決定する。もしこの時点においてプローブ先端５のＺ座標が検出されれば、テストすべき回路板２１の適切な接触ポイントにおける回路板の高さが確立される。

この方法により、テストすべき回路板２１の表面の高さが本発明に従った方法によって決定される。さらなる接触プロセスにおいて、テストプローブは回路板２１表面の以前に決定された高さに基いて制御され、すなわちテストプローブは高い移動速度でＺ方向の高さまでのプローブ先端５でＺ方向に動かされ、この高さに達した時またはその直前においてのみ制動される。直前とは、テストプローブがプローブ先端５と回路板の検出された表面の間の１または２ｍｍより短い距離に到達した時に制動されることを意味する。テストプローブ１は次に低い速度で接触センサー１６により回路板２１の表面との実際の接触が検出されるまで動かされる。

この方法により、テストプロセスはしばしばいくらか変動し得るテストすべき回路板２１の表面のレベルに自動的に適応される。

好ましくは、テストプローブのＺ方向への運動は、テストすべき回路板の接触において、プローブ先端５を回路板表面に押し付ける一定の力を接触センサー１６が検出した時にテストプローブが停止するような態様に制御される。この具体例に従った接触センサー１６の場合には、あらかじめ定めた一定の接触力は光電スイッチエレメントによって検出された光の量に相当する。もし回路板との接触の間、光または接触力の変化が検出されたならば、テストプローブはそれに対応してＺ方向に再調節される。これはフレキシブル回路板のテストにおいて大きな利点である。何故ならばいくつかのテストフィンガーが１枚のフレキシブル回路板と互いに接近したいくつかの回路板テストポイントと同時に接触することが発生し得るからである。このことはフレキシブル回路板を少しだけ押し、回路板表面の位置を変えることがあり、この態様で表面形状が経時的に変化する時でもあらかじめ定めた接触力をもって信頼できる接触が確実化されるように、個々のテストプローブが対応して追跡される。

本発明に従った方法の好ましい具体例によれば、テストすべき回路２１の表面のたった一つのレベルが決定されるのではなく、その代りにテストすべき回路板２１のいくつかの点のレベルが決定され、そしてテストすべき回路板の表面が補間法によってシミュレートされる。これはフレキシブル回路板の場合に特に有益である。何故ならば、そのような回路板は柔軟性のため波打つことがあり、そのためテスター３２において三次元表面を取ることがあるからである。図８には仮想格子線３４がプロットされている。テストすべき個々の回路板２１のテストにおいて、テストプロセスのスタートにおいて格子線３４の交差点の区域におけるレベルが検出される。これらレベルを基にして、テストすべき回路板の全表面が補間法によってシミュレートされる。

このシミュレートした表面を基にして、コントローラー３３はテストすべき個々の回路板テストポイントの各自のＺ座標を決定する。これはテストすべき個々の回路板テストポイントの各自がＺ座標に関して個々の回路テストポイントまでまたはその直前まで高速で動くプローブ先端を備えたテストプローブで個々に制御され、その後でテストプローブ１が接触センサーによる実際の接触が検出されるまで制動されることを意味する。

三次元回路板、特に波打った回路板の場合、テストすべき個々の回路板テストポイントがそれらの実際に決定されたＺ座標によって制御されるので、回路板試験において有意義な時間の節約が得られる。

高度の波打ちを持った回路板の場合、回路板の波打ちは回路板テストポイントのＸおよびＹ座標の偏差を望ましくない偏差へ導くことがある。回路板の表面の形状がシミュレートされるので、適切な偏差を決定するためにシミュレーションを使用するのは容易である。

慣用テスター、特に接触センサーを持っていないテスターでは、波打った回路板は、もし回路板が下方へ曲がっていれば回路板の上方に配置されたセンサーと正しく接触しないことがしばしばあるという問題がある。何故ならばテストプローブが曲がった程度下方へ動かないからである。テストプローブ１から離れて曲がっているそのような回路板さえも本発明による方法によって信頼して接触し、加えてすべての回路板テストポイントへ速やかにアプローチすることが可能である。

補間法のため、好ましくはスプライン補間法が使用される。この場合シミュレートされる面のあらかじめ定めた点を通るカーブがスプライン関数を用いて描かれる。

ｓ：〔ｘ_１，ｘ_ｎ〕＞Ｒ
これは以下の条件によって確立される。
ａ）ｓ（ｘｉ＝ｙｉ）すなわち出発点はｓのグラフ上にある。
ｂ）ｓ＝〔ｘ_１，ｘ_ｎ〕はコンスタントに２回微分される。
ｃ）ｓの全体の曲率は最小である。すなわち上の二つの条件を満たすすべての他の関数はより大きい全体曲率を持つ。

各インターバル〔ｘ_１，ｘ_１＋１〕について、ｓの最も多くは多項式であることが判明した。このためスプライン補間法に非常にスムースなカーブを与える。このように本発明方法はテストすべき回路板のレベルに対し測定操作をマッチさせる。

本発明は以下のように概略される。本発明方法を用いることにより、テストすべき回路板の表面のレベルが接触プロセスにおいて自動的に検出され、そしてさらなる接触作業は検出されたレベルに基いて制御される。

この方法により、フィンガーテスターのテストプローブの運動の制御は該レベルに対する自動的適応化を含む。これはフレキシブル回路板の表面は三次元形状を取り得るからそのような回路板のテストに特に価値がある。

本発明によるテストプローブの第１の具体例の斜視図。 テスト針を元の位置および偏向した位置において示した図１のテストプローブ。 本発明によるテストプローブの第２の具体例の斜視図。 個々のエレメントを透明に示した図３のテストプローブ。 本発明によるテストプローブの第３の具体例の斜視図。 ハウジングなしの図５のテストプローブの斜視図。 寸法を加えた本発明のテストプローブの概略側面図。 本発明のフィンガーテスターの概略斜視図。

符号の説明

１・・・テストプローブ
２・・・テスト針
３・・・針
４・・・シールド
５・・・プローブ先端
６−９・・・保持アーム
１０・・・マウント
１１・・・接触パッド
１２・・・ピン
１３・・・スロット
１４・・・スルーホール
１５・・・テストヘッド
１６・・・光電スイッチエレメント
１７・・・測定羽根
１８・・・測定エッジ
１９・・・接触のための運動方向
２０・・・運動方向
２１・・・回路板
２１ａ・・・導体路
２２・・・回路板テストポイント
２３・・・導体
２４・・・電流源
２５・・・導体
２６・・・電圧計
２７・・・トラフ
２８・・・ベース
２９・・・側壁
３０・・・横断ウエブ
３１・・・リニヤードライブ
３２・・・テスター
３３・・・コントローラー
３４・・・格子線
５５・・・横断ウエブ
５６・・・測定羽根
５７・・・ベースプレート
５８・・・スペーサースリーブ
５９・・・プレート
６０・・・壁
６１・・・接触ピン
６２・・・接触プレート
６３・・・導体
６４・・・保持エレメント
６５・・・クロスバー
６６・・・コンベアベルト
６７・・・接続ウエブ
６８・・・テストヘッド

Claims (11)

1. 試験すべき回路板の回路板テストポイント（２２）との接触のため自動的に移動させられる複数のテストフィンガーを有するフィンガーテスター（３２）を用いて部品非実装プリント回路板（２１）を試験する方法であって、ここで前記複数のテストフィンガーの各自は試験すべき回路板（２１）と接触させるためのプローブ先端（５）と、そしてプローブ先端（５）が試験すべき回路板（２１）と接触した時点を検知するための接触センサー（１６）とを備えたテストプローブ（１）を有し；
   前記試験方法は、
   （ａ）テストプローブ（１）を試験すべき回路板（２１）へ向かって動かす時、プローブ先端（５）が回路板（２１）と接触した時点を検知するステップ、
   （ｂ）回路板（２１）と接触した時点におけるプローブ先端（５）の位置に基づいて、回路板（２１）の表面の高さに相当する該表面のレベルを決定するステップと、そして
   （ｃ）さらなる回路板テストポイント（２２）と接触させるための接触作業をステップ（ｂ）において決定した回路板（２１）の表面のレベルに基づいて制御するステップ、
   よりなることを特徴とする前記試験方法。
2. 前記ステップ（ｃ）のさらなる回路板テストポイント（２２）と接触させるための接触作業において、テストプローブ（１）は回路板テストポイント（２２）へ向って高速度で動かされ、そして前記ステップ（ｂ）において決定したレベルへ到達もしくはその直前に低速度へ制動されることを特徴とする請求項１の方法。
3. さらなる回路板テストポイント（２２）との接触作業におけるテストプローブ（１）の運動は、接触センサー（１６）によって回路板との接触が検出され次第速やかに停止されることを特徴とする請求項２の方法。
4. 接触センサー（１６）はテストすべき回路板（２１）に対しテストプローブ（１）が押し付けられる接触力を検出し、検出された接触力があらかじめ定めた接触力から逸脱している場合にはテストプローブ（１）がそれに対応してＺ方向に再調節されることを特徴とする請求項１ないし３のいずれかの方法。
5. 回路板上に分布するいくつかの点のレベルが検出され、そしてこの検出されたレベルに基いて回路板の表面が補間法によってシミュレートされ、このシミュレートされた表面がさらなる接触作業を制御するために使用されることを特徴とする請求項１ないし４のいずれかの方法。
6. 補間法はスプライン補間法であることを特徴とする請求項５の方法。
7. シミュレートされた表面を基にして、試験すべき回路板テストポイント（２２）のＸ座標およびＹ座標の偏差が所望の座標と比較して計算され、そしてテストプローブ（１）はこれらの変化したＸ座標およびＹ座標に基いて制御されることを特徴とする請求項５または６のいずれかの方法。
8. フレキシブル回路板が試験されることを特徴とする請求項１ないし７のいずれかの方法。
9. 接触センサーとして、光測定セクションを有する光電スイッチエレメント（１６）が使用され、回路板テストポイント（２２）と接触できるプローブ先端（５）を有するテスト針（２）へ接続された羽根（１７）が光測定セクションを中断するように係合することを特徴とする請求項１ないし８のいずれかの方法。
10. 回路板テストポイント（２２）と接触できるプローブ先端（５）を有するテスト針（２）を備えたテストプローブ（１）が使用され、テスト針（２）は弾性的にばね負荷された２対の保持アーム（６，７，８，９）によってマウント（１０）へ回動自在に固定され、保持アームの各対は一端をテスト針（２）へそして他端をマウント（１０）に固着して平面に配置され、そして保持アームの各対は上から見て三角形を形成していることを特徴とする請求項１ないし９のいずれかの方法。
11. 請求項１ないし１０のいずれかの方法を実施するためのコントローラーを備えているテスター。

Images