JP5165201B2 - 注入材、その製造方法、及びそれを用いた注入工法 - Google Patents
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Description
しかしながら、この懸濁液型注入材を用いる場合、浸透性能が阻害される場合があるなどの施工上の問題が多く、しばしば浸透性不良による地盤の安定性の維持が不充分になる場合があった。
これら地盤では、注入材を細部まで充填するのに高い浸透性能が要求されるため、懸濁液型注入材のように材料の粒子が水に溶けず分散しているものは、その構成粒子の粒子径の大きさと、注入材溶液の粘度により施工結果が左右される。
しかしながら、超微粒子セメントは、従来の懸濁液型注入材に比べ性能は向上したが、超微粒子セメント自体の製造の限界もあり、最大粒子径で約10μm、平均粒子径で数ミクロン程度の粒子径に留まっており、実際の工事では、超微粒子セメントでも浸透できない空隙がある場合には、充填による緻密化の改良が不充分となる場合があるのが現状である。したがって、このような工事ではさらに高性能の地盤注入材や地盤注入工法の開発が要望されている。
例えば、平均粒子径約1μmのカオリンと超微粒子セメントとを併用する方法(特許文献3)や、シリカフュームと微粒子セメントとを混合し注入材として使用する方法(特許文献4)も提案されている。
しかしながら、カオリンを併用する場合、カオリンの粒子径は最大で5μm、平均粒子径で約1μmと高い浸透性を得るには充分では無く、また、スラリーの粘性についても高濃度では粘性が高くなるため低濃度で使用するものであり、また、セメントとの反応による耐久性についても不明瞭となっている。一方、シリカフュームを併用する場合、シリカフュームを主体とする微粒子シリカを使用しているため、一次粒子は0.5μm程度と粒子径は小さいが、水又はセメント液と単純に混合しただけでは、通常数μm程度に凝集している二次粒子が分散せず大きな粒子が残るという課題がある。
このように微粒子の粉体を使用する場合、微粒子であるが故に発生する問題があり、その課題を如何に解決し最大限の注入効果を得られるかが求められている。
微粒子シリカのSiO2成分は、85%以上が好ましく、90%以上がより好ましい。
さらに、使用する微粒子シリカの粒子径は、一次粒子の最大粒子径が1.0μm以下が好ましく、0.7μm以下がより好ましい。一次粒子の最大粒子径が1.0μmを超えるとスラリーの粘性を下げると、分散しないで沈降する場合がある。
なお、本発明では、地盤条件に応じ、ミキサ内で通常の濃度30〜60%程度のシリカスラリーを水により希釈することが可能であり、そのときの水/シリカスラリー比は1〜6程度である。
微粒子シリカの粒子径が1.0μmを超えるとシリカスラリー中で沈降し、分散安定性が低下する場合がある。
pHを3以上、9未満にするためには、添加剤を使用することが好ましい。
添加剤の使用量は、微粒子シリカ100部に対し、5部以下が好ましく、2部以下がより好ましい。5部を超えると分散性を阻害する場合があり、経済的にも好ましくない。
さらに、あらかじめ、セメント系注入材を地盤中に注入し、浸透できず改良が不充分な個所に本発明の注入材を再注入する方法や、あらかじめ、スラリーを注入し、微細な空隙を充填後、セメント系注入材を注入する方法も可能である。
微粒子シリカと水を配合して、特殊機化工業社製高速攪拌機商品名「T.Kホモディスパーf-モデル」を使用し、回転数5,000rpmで10分間、分散処理し、1.0μm以下の微粒子シリカが95%で、表1に示す濃度や粘度のシリカスラリーを調製し、その浸透性とブリーディング率を評価した。結果を表1に併記する。
微粒子シリカ:電気化学工業製、球状シリカ、SiO2成分98%以上、一次最大粒子径0.7μm、一次粒子平均粒子径0.5μm
水 :水道水
粘度 :B型回転粘度計を用いて測定
浸透性 :豊浦標準砂を充填した径5cm、長さ50cmの円筒の上部より注入材1,000ccを流し込み、その浸透距離を測定
ブリーディング率:φ50cm×30cmのビニルチューブに試料を充填し、充填長さに対する、1日静置後にスラリーと分離している水の高さの比率を測定
微粒子シリカと水を配合して、濃度50%、粘度50mPa・Sで、表2に示す1.0μm以下の微粒子シリカを含有するシリカスラリーを調製して、浸透性を評価したこと以外は実験例1と同様に行った。結果を表2に併記する。
1.0μm以下の微粒子シリカ:粒度分布、レーザー回折/散乱式粒度分布測定機、HORIBA社製商品名「LA-910W」を用い測定
粘度50mPa・Sで、表3に示す濃度と1.0μm以下の微粒子シリカを含有するシリカスラリーを調製したこと以外は実験例2と同様に行った。結果を表3に併記する。
濃度50%で、表4に示す粘度と1.0μm以下の微粒子シリカを含有するシリカスラリーを調製したこと以外は実験例2と同様に行った。結果を表4に併記する。
表5に示す濃度、粘度、及び1.0μm以下の微粒子シリカを含有するシリカスラリーを調製したこと以外は実験例2と同様に行った。結果を表5に併記する。
表6に示す濃度、粘度、及び1.0μm以下の微粒子シリカを含有するシリカスラリーのpHを添加剤を使用して変化して、シリカスラリーを調製したこと以外は実験例2と同様に行った。結果を表6に併記する。
添加剤 :1級硫酸、純度97%以上、キシダ化学社製
添加剤 :1級試薬、水酸化ナトリウム、純度95%以上、関東化学社製
pH :HORIBA社製pHメーターD−51を用い測定
表7に示す装置を使用して分散処理をしたこと以外は実験例2と同様に行った。結果を表7に併記する。
超音波装置:日本精機社製商品名「ウルトラソニックUS-300」
湿式粉砕機:ターボ工業社製商品名「OBミル」
Claims (5)
- SiO2成分が85%以上で一次粒子の最大粒子径が1.0μm以下の粒子が90%以上の微粒子シリカと水のみからなり、pHが3以上、9未満で、濃度が5〜60%で、粘度が20〜50mPa・Sのシリカスラリーである注入材。
- 濃度が30〜60%である請求項1に記載の注入材。
- 超音波装置、高速攪拌機、及び湿式粉砕機からなる群より選ばれた一種又は二種以上を用いる請求項1または2に記載の注入材の製造方法。
- 請求項1または2に記載の注入材を使用してなる注入工法。
- 請求項1または2に記載の注入材と、セメント系注入材を併用してなる注入工法。
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