JP5243936B2 - 印刷はんだ検査装置 - Google Patents
印刷はんだ検査装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP5243936B2 JP5243936B2 JP2008317584A JP2008317584A JP5243936B2 JP 5243936 B2 JP5243936 B2 JP 5243936B2 JP 2008317584 A JP2008317584 A JP 2008317584A JP 2008317584 A JP2008317584 A JP 2008317584A JP 5243936 B2 JP5243936 B2 JP 5243936B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- distribution
- solder
- light
- reflected light
- amount
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Expired - Fee Related
Links
- 229910000679 solder Inorganic materials 0.000 title claims description 115
- 238000007689 inspection Methods 0.000 title claims description 28
- 238000009826 distribution Methods 0.000 claims description 161
- 238000005259 measurement Methods 0.000 claims description 121
- 238000006073 displacement reaction Methods 0.000 claims description 98
- 238000004364 calculation method Methods 0.000 claims description 36
- 230000008859 change Effects 0.000 claims description 10
- 239000003550 marker Substances 0.000 claims description 9
- 230000001678 irradiating effect Effects 0.000 claims description 5
- 230000006870 function Effects 0.000 description 59
- 239000000758 substrate Substances 0.000 description 47
- 238000010586 diagram Methods 0.000 description 13
- 230000007246 mechanism Effects 0.000 description 11
- 238000000034 method Methods 0.000 description 10
- 230000003287 optical effect Effects 0.000 description 10
- 238000012545 processing Methods 0.000 description 9
- 230000004044 response Effects 0.000 description 6
- 238000005315 distribution function Methods 0.000 description 3
- 238000012360 testing method Methods 0.000 description 3
- 230000002950 deficient Effects 0.000 description 2
- 238000013461 design Methods 0.000 description 2
- 238000001514 detection method Methods 0.000 description 2
- 239000012530 fluid Substances 0.000 description 2
- RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N Copper Chemical compound [Cu] RYGMFSIKBFXOCR-UHFFFAOYSA-N 0.000 description 1
- 230000015572 biosynthetic process Effects 0.000 description 1
- 238000006243 chemical reaction Methods 0.000 description 1
- 239000011889 copper foil Substances 0.000 description 1
- 239000006071 cream Substances 0.000 description 1
- 238000005516 engineering process Methods 0.000 description 1
- 238000012986 modification Methods 0.000 description 1
- 230000004048 modification Effects 0.000 description 1
- 238000000926 separation method Methods 0.000 description 1
Images
Landscapes
- Length Measuring Devices By Optical Means (AREA)
Description
前記変位センサは、前記プリント板の測定点に垂直に近赤外光を照射し該測定点からの散乱反射光を受ける第1のセンシング手段(OS1a,D1,D2)と、前記測定点と同じ測定点に前記垂直に対し所定角度斜めの角度で前記近赤外光を照射し該測定点で正反射した正反射光を受ける第2のセンシング手段(OS2a,D3)とを備え、さらに、該変位センサからの光量の出力を受けて、一方を前記散乱反射光の光量、他方を前記正反射光の光量とする2次元に直交する方向を度数とするヒストグラムを生成する度数算出手段(4)と、該ヒストグラム上で、前記散乱反射光の光量及び前記正反射光の光量が高い側においてほぼピークとなる度数分布を含む基準分布を選定し、該基準分布の裾付近の前記2次元の範囲をパラメータとして決定するパラメータ決定手段(5)と、を備え、前記測定検査部は、前記散乱反射光の光量及び前記正反射光の光量が該パラメータの範囲内にある前記プリント上の位置であって、前記はんだの高さを求めようとするはんだ箇所に近い位置を前記基準位置として求める基準位置照会手段(50)を備え、該基準位置に対する該はんだの高さを求めることを特徴とする。
図1において、光量記憶手段3は、基板1を変位センサ2が走査中に、第1の受光手段D1もしくは第2の受光手段D2或いはそれらの双方から測定点における散乱反射光量を受けて、及び第3の受光手段D3から同じ測定点における正反射光量を受けて、前記走査機構が走査しているときの測定点の測定位置情報毎に、それらを対応づけて記憶する。散乱反射光光量は、望ましくは、第1の受光手段D1と第2の受光手段D2の双方のものを加えて記憶することが望ましい。いずれか一方でも良いが、以下の例では、双方のものを加えた散乱反射光量として説明する。
この場合は、自動で行うので便利である。基板1の反射光量の分布のうち推定される所望の分布が、他の分布から分離しやすい場合に有効である。
(I−a)上記したように、基本分布は、レジスト1a及びパッド1cが存在する確率が高い分布であるから、上記のように、ヒストグラム上では、散乱光量の大の方の位置であって、かつ正反射光量の大の方の位置にある。そこで、その位置が経験的にほぼ確定的であって、図4に示す複数のピークのうち、基本分布となりうる分布が、他の分布と位置的に離れていると想定される場合、つまり不要な分布との分離が容易な場合は、乗算手段5a2は、予めその確定的な位置に固定した選択関数(例;図5)を度数算出部4が算出したヒストグラム(例;図4)に乗算して基本分布を選定しても良い。選定された基本分布の例を図7に示す。
この場合は、基板1の反射光量の分布が複雑な場合は、操作者が表示手段6cで視認しながら所望の分布を分離して選定できるので確実である。
(II−a)上記(1−b)では、自動で選択関数の位置を変更していたが、これを手動で行うものである。この場合、度数算出部4が算出したヒストグラム、及び選択関数記憶手段5a1に記憶されている選択関数を、ユーザインターフェース6の表示制御手段6aに送って、表示手段6cの表示画面に同じヒストグラムの座標上に同時に表示させる。つまり、図4と図5を同時表示させる。そして、表示制御手段6aは、選択関数の位置を操作手段6bの指示によって変更可能に表示させる。そして、操作者が表示手段6cの表示画面を見ながら、基本分布としたい分布に選択関数を重ねる。そして、乗算手段5a2は位置を確定する操作の指示をうけて、その位置における選択関数とヒストグラムを乗算して基本分布を求める。
(II―d)表示制御手段6aは、操作手段6bで表示画面の位置を特定するための移動可能なマーカを生成して表示する構成を有し、表示制御手段6aが表示手段6cの表示画面にヒストグラムを表示させる。そして、操作手段6bによりマーカで所望の分布のピークを指定されたとき、乗算手段5a2はそのマーカで指定されたヒストグラム上の位置に選択関数の位置を移し、その位置における選択関数とヒストグラムを乗算して基本分布を算出する。
基板1における反射光量の分布が単純で、選択関数による重み付けが不要な場合に有効である。この場合、上記(II―d)と同様に、表示制御手段6aは、操作手段6bで表示画面の位置を特定するための移動可能なマーカを生成して表示する構成を有し、表示制御手段6aが表示手段6cの表示画面にヒストグラムを表示させる。そして、操作手段6bによりマーカで所望の分布のピークを指定されたとき、選定手段5aは、その所望の分布を基本分布として出力する。
変位測定部10は、図2に示すように、データ処理部11、測定点判定部12、及び測定演算部13で構成される。データ処理部11及び測定演算部13は、各受光手段からの出力を基に測定点における変位(データ)を算出している。そして、測定点判定部12によりレジスト1aとはんだ1bが識別されて、かつ基準位置照会手段50から受けた測定対象はんだ箇所に近傍の基準位置におけるレジスト1aの底部(パッド1c)からのはんだ高さを算出している。
(1)変位センサ2が走査機構30の制御により、基板1上をはんだ1b、レジスト1aにかかわりなく相対的に走査する。そして、上記の第1の受光手段D1と第2の受光手段D2で受光する。加算器11aは、第1の受光手段D1の出力A1及び第2の受光手段D2が出力するA2を受けて、Ax=A1+A2を算出して出力する。加算器11bは、第1の受光手段D1の出力B1及び第2の受光手段D2が出力するB2を受けて、Bx=B1+B2を算出して出力する。
「予備測定段階」
ステップS01:本測定する際と同種の基板1を代表する基板であって、パッド1c面にはんだが印刷されたはんだ1bとレジストが塗布されたレジスト1aを有する基板1の表面の測定点に対して、波長が0.76〜0.9μm内のいずれかを有する第1の近赤外光源OS1aにより光(近赤外光)を垂直に照射し、その散乱反射光を第1の受光手段D1及びD2で受光し、一方第2の近赤外光源OS2aにより光(近赤外光)を斜めに照射し、その正反射光を第3の受光手段D3で受光する変位サンサ2を準備する。
上記予備測定の際の基板と同種の基板1のはんだ形状を検査する段階
ステップS04:制御部40からの指示によって走査機構30が基板1もしくは変位センサ2のいずれかを相対的に移動させることで、測定点の走査を行う。変位測定部10は、第1の受光手段D1、第2の受光手段D2及び第3の受光手段D3の出力を、測定点の位置と対応して取得する。
及び[変位センサの他の実施形態]等は、本発明にも適用できる。
5a2 乗算手段、 5b パラメータ算出手段、 5b1 分布近似手段、
5b2 比較手段、 5b3 閾値記憶手段、 6 ユーザインターフェース、
6a 表示制御手段、 6b 操作手段、 6c 表示手段、 10 変位測定部、11 データ処理部、11a、11b 加算器、 11c 演算部、
11d メモリ、 20 検査部、 30 走査機構、 40 制御部、
13 測定演算部、 21 画像処理部、 22 比較部、 23 判定部、
30 走査機構、 40 制御部、 50 基準位置照会手段
D1 第1の受光手段、D2 第2の受光手段、D3 第3の受光手段、
OS1a 第1の近赤外光源、 OS2a 第2の近赤外光源
Claims (5)
- はんだが印刷されたプリント板の表面に光を照射して、該表面からの反射光を検出する変位センサ(2)と、該プリント板上に基準位置を設定し、その基準位置を基に、該プリント板のはんだ箇所のはんだの高さを求め、該はんだの高さを基に、印刷されたはんだの形状の良否を判定する測定検査部(100)とを備えた印刷はんだ検査装置において、
前記変位センサは、前記プリント板の測定点に垂直に近赤外光を照射し該測定点からの散乱反射光を受ける第1のセンシング手段(OS1a,D1,D2)と、前記測定点と同じ測定点に前記垂直に対し所定角度斜めの角度で前記近赤外光を照射し該測定点で正反射した正反射光を受ける第2のセンシング手段(OS2a,D3)とを備え、さらに
該変位センサからの光量の出力を受けて、一方を前記散乱反射光の光量、他方を前記正反射光の光量とする2次元に直交する方向を度数とするヒストグラムを生成する度数算出手段(4)と、
該ヒストグラム上で、前記散乱反射光の光量及び前記正反射光の光量が高い側においてほぼピークとなる度数分布を含む基準分布を選定し、該基準分布の裾付近の前記2次元の範囲をパラメータとして決定するパラメータ決定手段(5)と、を備え、
前記測定検査部は、前記散乱反射光の光量及び前記正反射光の光量が該パラメータの範囲内にある前記プリント板上の位置であって、前記はんだの高さを求めようとするはんだ箇所に近い位置を前記基準位置として求める基準位置照会手段(50)を備え、該基準位置に対する該はんだの高さを求めることを特徴とする印刷はんだ検査装置。 - 前記パラメータ決定手段は、前記散乱反射光の光量及び前記正反射光の光量が高い側の前記2次元の範囲の一部領域を占める所定の度数分布を有する推定の選択関数を備え、前記ヒストグラムから該選択関数により、前記基準分布を選定する選定手段(5a)と、選定された該基準分布のピーク付近の分布に近似する近似ガウス分布を算出し、該近似ガウス分布と予め記憶していた該近似ガウス分布の裾付近の閾値とが交差する範囲を前記パラメータとして決定するパラメータ算出手段(5b)とを備えることを特徴とする請求項1に記載の印刷はんだ検査装置。
- 前記選定手段は、前記所定の度数分布を有する前記推定の選択関数としてガウス分布状の選択関数を有し、該選択関数の位置を、少なくとも前記散乱反射光の光量及び前記正反射光の光量が高い側の範囲で変更しながら前記ヒストグラムと該選択関数とを乗算し、乗算して得られた分布のピークの値が最大となったときの前記位置における該乗算して得られた分布を前記基準分布と決定することを特徴とする請求項2に記載の印刷はんだ検査装置。
- 表示手段(6c)と、操作手段(6b)と、
該表示手段に前記ヒストグラム及び前記選択関数を表示させるとともに、該操作手段により該選択関数の前記位置を移動可能に表示させる表示制御手段(6a)とを備え、
前記選定手段は、前記操作手段から該選択関数の位置の変更指示を受ける度に、前記ヒストグラムと該選択関数とを乗算することを特徴とする請求項3に記載の印刷はんだ検査装置。 - 表示手段(6c)と、操作手段(6b)と、
該表示手段に前記ヒストグラムとともに、該操作手段により移動可能なマーカを表示させる表示制御手段(6a)とを備え、
前記パラメータ決定手段は、前記操作手段によりマーカで指定された分布を前記基準分布と選定する選定手段(5a)と、選定された該基準分布のピーク付近の分布に近似する近似ガウス分布を算出し、その近似ガウス分布と予め記憶していた該近似ガウス分布の裾付近の閾値とが交差する範囲内を前記パラメータと決定するパラメータ算出手段(5b)とを備えることを特徴とする請求項1に記載の印刷はんだ検査装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008317584A JP5243936B2 (ja) | 2008-12-12 | 2008-12-12 | 印刷はんだ検査装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2008317584A JP5243936B2 (ja) | 2008-12-12 | 2008-12-12 | 印刷はんだ検査装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2010139445A JP2010139445A (ja) | 2010-06-24 |
| JP5243936B2 true JP5243936B2 (ja) | 2013-07-24 |
Family
ID=42349698
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2008317584A Expired - Fee Related JP5243936B2 (ja) | 2008-12-12 | 2008-12-12 | 印刷はんだ検査装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP5243936B2 (ja) |
Family Cites Families (9)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPH01226194A (ja) * | 1988-03-07 | 1989-09-08 | Hitachi Techno Eng Co Ltd | 重なり合うマークの相対位置を検出する装置 |
| JPH0376195A (ja) * | 1989-08-17 | 1991-04-02 | Mitsubishi Electric Corp | 半田印刷装置の位置決め機構 |
| JPH04221705A (ja) * | 1990-12-25 | 1992-08-12 | Fujitsu Ltd | 外観検査装置 |
| JP3071569B2 (ja) * | 1992-07-10 | 2000-07-31 | 松下電器産業株式会社 | クリーム半田印刷検査装置及び方法 |
| JP3878165B2 (ja) * | 2003-11-05 | 2007-02-07 | シーケーディ株式会社 | 三次元計測装置 |
| JP4646661B2 (ja) * | 2005-03-18 | 2011-03-09 | 株式会社リコー | プリント配線基板印刷方法と実装方法ならびにプログラム |
| JP4910128B2 (ja) * | 2006-03-13 | 2012-04-04 | 国立大学法人九州工業大学 | 対象物表面の欠陥検査方法 |
| JP2007327867A (ja) * | 2006-06-08 | 2007-12-20 | Anritsu Corp | 印刷はんだ検査装置及び印刷はんだ検査方法 |
| JP4840997B2 (ja) * | 2007-06-19 | 2011-12-21 | 富士機械製造株式会社 | 部品実装方法 |
-
2008
- 2008-12-12 JP JP2008317584A patent/JP5243936B2/ja not_active Expired - Fee Related
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2010139445A (ja) | 2010-06-24 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| US4772125A (en) | Apparatus and method for inspecting soldered portions | |
| JP6745173B2 (ja) | 画像検査装置、画像検査方法、画像検査プログラム及びコンピュータで読み取り可能な記録媒体並びに記録した機器 | |
| JP5421763B2 (ja) | 検査装置および検査方法 | |
| US8018585B2 (en) | Surface defect inspecting apparatus with defect detection optical system and defect-detected image processing | |
| JP5365643B2 (ja) | はんだ付け検査方法、および基板検査システムならびにはんだ付け検査機 | |
| US20150022638A1 (en) | Three-Dimensional Image Processing Apparatus, Three-Dimensional Image Processing Method, Three-Dimensional Image Processing Program, Computer-Readable Recording Medium, And Recording Device | |
| JP2953736B2 (ja) | 半田の形状検査方法 | |
| CN102233468B (zh) | 倾斜检查装置和倾斜检查方法 | |
| JP2019100753A (ja) | プリント基板検査装置及びプリント基板検査方法 | |
| JPH04315907A (ja) | 半田の形状検査方法 | |
| JP4506395B2 (ja) | 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置 | |
| JP4864734B2 (ja) | 光変位センサー及びそれを用いた変位測定装置 | |
| JP4228773B2 (ja) | 基板検査装置 | |
| JP2010139445A (ja) | 印刷はんだ検査装置 | |
| JP4672313B2 (ja) | 印刷はんだ検査装置 | |
| JP3850282B2 (ja) | パターン面自動抽出方法及びそれを用いた形状計測装置 | |
| JP2007033126A (ja) | 基板検査装置並びにそのパラメータ調整方法およびパラメータ調整装置 | |
| JPH05215694A (ja) | 回路パターンの欠陥検査方法及びその装置 | |
| JP3203397B2 (ja) | はんだ付け状態検査装置とはんだ付け状態検査方法 | |
| JP2007258293A (ja) | はんだ濡れ性評価装置およびはんだ濡れ性評価方法 | |
| JP5509035B2 (ja) | 印刷はんだ検査装置および印刷はんだ検査方法 | |
| JP7792298B2 (ja) | 検査装置 | |
| JP5129689B2 (ja) | 印刷はんだ検査装置、及び印刷はんだ検査方法 | |
| JP4419778B2 (ja) | 基板検査装置並びにそのパラメータ設定方法およびパラメータ設定装置 | |
| JP3054513B2 (ja) | 電子部品のリード浮き検出方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20111111 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20121102 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20121127 |
|
| A521 | Written amendment |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20130121 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20130402 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20130405 |
|
| FPAY | Renewal fee payment (event date is renewal date of database) |
Free format text: PAYMENT UNTIL: 20160412 Year of fee payment: 3 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| LAPS | Cancellation because of no payment of annual fees |