JP5290697B2 - 基準データ作成方法および回路基板検査装置 - Google Patents

Description

本発明は、検査対象の回路基板が複数面付けされた多面付け基板を検査する際に使用される基準データを作成する基準データ作成方法、およびその基準データ作成方法を実行可能に構成された回路基板検査装置に関するものである。

この種の基準データ作成方法として、本願出願人は、下記特許文献１に開示された基準データ作成方法を既に提案している。この基準データ作成方法は、検査対象とする１つの回路基板について、この回路基板に形成された導体パターン上に規定された複数の測定ポイントのすべてについての基準データを測定して記憶する。具体的には、測定ポイント毎に、測定ポイントの静電容量を仮測定して測定レンジを最適化する処理と、最適化された測定レンジで測定ポイントの浮遊容量値を測定する処理と、測定ポイントの静電容量値を測定する処理と、測定した静電容量値から浮遊容量値を差し引き、この差分を測定ポイントの正規の静電容量値として記憶する処理（取得処理）とを実行する。次いで、取得した静電容量値の良否を、例えば例えば断線短絡検査などを実行して回路基板の各導体パターンについての良否を判別することによってチェックして、この回路基板の各導体パターンが良のとき（異常がないとき）には、記憶されている静電容量値を基準データとする。一方、この回路基板の各導体パターンが不良のとき（異常があるとき）には、記憶されている静電容量値を破棄すると共に、新たな回路基板についての上記の静電容量値の測定を、回路基板の各導体パターンが良と判別されるまで回路基板を交換しつつ繰り返すことで、基準データを作成する。

ところで、検査対象の回路基板には、同種のものが複数面付けされた形態（多面付け基板の形態）で検査されるものも存在している。ここで、上記の基準データ作成方法をこの複数の回路基板の基準データ作成に適用する場合には、複数の回路基板のうちの１つの回路基板について、上記の基準データ作成方法を適用してこの１つの回路基板に規定された各測定ポイントについての静電容量値を測定する処理と、この１つの回路基板の各導体パターンについての良否を判別する処理とを、回路基板の各導体パターンが良と判別されるまで、１つの多面付け基板の中で回路基板を変更しながら繰り返すことにより、基準データを作成することになる。
特開２００３−１４８０７号公報（第５−６頁、第１図）

ところが、この上記の基準データ作成方法、すなわち、１つの回路基板に規定された各測定ポイントについての静電容量値を測定する処理と、この１つの回路基板の各導体パターンについての良否を判別する処理とを、回路基板の各導体パターンが良と判別されるまで、回路基板を変更しながら繰り返すという基準データ作成方法には、各導体パターンが極めて微細なパターンで構成されているなどの事情によって回路基板の歩留まりが良くない場合（導体パターンが不良となる回路基板の存在する確率が小さくない場合）には、各導体パターンが良であると判別されるまでに回路基板の変更が何度か発生することになるため、基準データの作成までに時間がかかるという解決すべき課題が存在している。

本発明は、かかる課題を解決すべくなされたものであり、多面付け基板に含まれる回路基板についての基準データの作成に要する時間を短縮し得る基準データ作成方法および回路基板検査装置を提供することを主目的とする。

上記目的を達成すべく請求項１記載の基準データ作成方法は、検査対象となる同種の回路基板が複数面付けされた多面付け基板における当該各回路基板に形成された複数の導体パターンについての良否を検査する際に測定する当該各導体パターンおよび基準電極間の各対電極間静電容量との比較に使用される基準データを作成する基準データ作成方法であって、移動機構によって独立して移動させられるｎ個（ｎは２以上の整数）のプローブを用いて前記複数の回路基板のうちのｎ個の回路基板に対して前記対電極間静電容量の測定を並行して実行し、前記対電極間静電容量を測定した前記ｎ個の回路基板についての前記各導体パターンの良否を判別し、前記導体パターンのすべてが良であると判別された前記回路基板が存在しているときには、当該回路基板で測定された前記対電極間静電容量に基づいて前記基準データを作成する。

また、請求項２記載の基準データ作成方法は、請求項１記載の基準データ作成方法において、前記各導体パターンの良否を判別するに際して、前記ｎ個のプローブを２個ずつ使用して前記ｎ個の回路基板のうちの複数の回路基板に対して前記導体パターンの断線短絡検査を並行して実行することにより、当該各導体パターンの良否を判別する。

また、請求項３記載の基準データ作成方法は、請求項１または２記載の基準データ作成方法において、前記導体パターンのすべてが良であると判別された前記回路基板が複数存在しているときには、当該各回路基板で測定された前記対電極間静電容量の前記導体パターン毎の平均値を算出して、当該算出値に基づいて前記基準データを作成する。

請求項４記載の回路基板検査装置は、接触型のｎ個（ｎは２以上の整数）のプローブと、前記各プローブを独立して移動させる移動機構と、検査対象となる同種の回路基板が複数面付けされた多面付け基板における当該各回路基板に対して、前記移動機構を制御して当該回路基板に形成された複数の導体パターンの各々に前記ｎ個のプローブのうちの対応するプローブを接触させ、かつ当該各導体パターンおよび基準電極間の各対電極間静電容量を測定すると共に当該測定した各対電極間静電容量を基準データと比較して当該各導体パターンについての良否を検査する検査処理を並行して実行する処理部とを備えた回路基板検査装置であって、前記処理部は、前記ｎ個のプローブを用いて前記複数の回路基板のうちのｎ個の回路基板に対して、前記対電極間静電容量を測定する測定処理を並行して実行し、かつ当該対電極間静電容量を測定した前記各導体パターンの良否を判別する良否判別処理を実行すると共に、当該良否判別処理において当該導体パターンのすべてが良であると判別された前記回路基板が存在しているときに当該回路基板で測定された前記対電極間静電容量に基づいて前記基準データを作成して設定する基準データ設定処理とを実行する。

また、請求項５記載の回路基板検査装置は、請求項４記載の回路基板検査装置において、前記処理部は、前記良否判別処理において、前記ｎ個の回路基板のうちの複数の回路基板に対して、前記プローブを２個ずつ使用して前記導体パターンの断線短絡検査を並行して実行することにより、当該各導体パターンの良否を判別する。

また、請求項６記載の回路基板検査装置は、請求項４または５記載の回路基板検査装置において、前記処理部は、前記基準データ設定処理において、前記導体パターンのすべてが良であると判別された前記回路基板が複数存在しているときには、当該各回路基板で測定された前記対電極間静電容量の前記導体パターン毎の平均値を算出して、当該算出値に基づいて前記基準データを作成する。

請求項１記載の基準データ作成方法および請求項４記載の回路基板検査装置では、面付けされた複数の回路基板のうちのプローブと同数（ｎ個）の回路基板に対して静電容量の並行測定処理を実行して、回路基板毎の各導体パターンについての対電極間静電容量を測定し、この対電極間静電容量の測定を行った各回路基板の良否を判別し、対電極間静電容量の測定を行ったすべての導体パターンが良であると判別された回路基板が存在しているときには、この回路基板で測定された対電極間静電容量に基づいて基準データを作成する。したがって、この基準データ作成方法およびこの方法を実行する回路基板検査装置によれば、多面付けされた回路基板についての対電極間静電容量の測定を１個の回路基板ずつ順次実行する構成とは異なり、基準データの作成に要する時間を大幅に短縮することができる。

また、請求項２記載の基準データ作成方法および請求項５記載の回路基板検査装置によれば、各回路基板についての各導体パターンの良否を判別するに際して、ｎ個のプローブを２個ずつ使用して、対電極間静電容量を測定したｎ個の回路基板のうちの複数の回路基板に対して導体パターンの断線短絡の検査を並行して実行することにより、各導体パターンの良否を判別する時間を短縮することができ、ひいては基準データの作成に要する時間をさらに短縮することができる。

また、請求項３記載の基準データ作成方法および請求項６記載の回路基板検査装置によれば、導体パターンのすべてが良であると判別された回路基板が複数存在しているときには、各回路基板で測定された対電極間静電容量の平均値を算出して基準データを作成することにより、より高精度の基準データを作成することができる。

以下、本発明に係る基準データ作成方法および回路基板検査装置の最良の形態について、添付図面を参照して説明する。

最初に、この基準データ作成方法を実施する回路基板検査装置１の構成について、図面を参照して説明する。

回路基板検査装置１は、図１に示すように、基準電極２、ｎ個（ｎは２以上の整数。本例では一例として、ｎ＝４）のプローブ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄ（以下、特に区別しないときには「プローブ３」ともいう）、移動機構４、計測部５、処理部６、記憶部７および出力部８を備え、図１，２に示すように、基準電極２上に載置された１つの多面付け基板１１における複数（本例では一例として１６個）の同種の回路基板１２（１２ａ，１２ｂ，・・・，１２ｐ）に形成された各導体パターン１３についての基準データＤｒの作成処理（基準データ作成処理）と、この基準データＤｒを用いた検査処理とを実行可能に構成されている。なお、図２では、回路基板１２ｄについてのみ導体パターン１３を示しているが、他のすべての回路基板１２についても回路基板１２ｄと同一の導体パターン１３が形成されている。なお、同種の回路基板１２とは、互いの対応する導体パターン１３の位置、平面形状、および接続状態がすべて同一のものをいう。

基準電極２は、導電性材料を用いて、一例として平板状に形成されて、基準電位（本例ではグランド電位）Ｇに規定されている。また、基準電極２における多面付け基板１１が載置される表面には、多面付け基板１１と基準電極２との絶縁を確保するための絶縁フィルム２ａが貼り付けられている。各プローブ３は、接触型プローブであって、基準電極２における絶縁フィルム２ａの貼付面側に配設されている。また、各プローブ３ａ〜３ｄは、それぞれケーブル１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ（以下、特に区別しないときには「ケーブル１４」ともいう）を介して計測部５（具体的には計測部５の後述する接続切換部２１）に接続されている。移動機構４は、処理部６によって制御されて、基準電極２における絶縁フィルム２ａの貼付面側において、各プローブ３を独立して（個別に）３次元的に移動させる。

計測部５は、接続切換部２１、容量検出部２２および抵抗検出部２３を備えている。この場合、接続切換部２１は、４本のケーブル１４を介して各プローブ３と接続され、４本（プローブ３と同数）のケーブル１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄ（以下、特に区別しないときには「ケーブル１５」ともいう）を介して容量検出部２２と接続され、かつ４本（プローブ３と同数）のケーブル１６ａ，１６ｂ，１６ｃ，１６ｄ（以下、特に区別しないときには「ケーブル１６」ともいう）を介して抵抗検出部２３と接続されている。また、接続切換部２１は、複数の切換スイッチ（不図示）を備え、処理部６によって制御されて、内部の各切換スイッチの接続状態を、容量検出状態および抵抗検出状態のいずれか一方の検出状態に設定可能となっている。

この場合、容量検出状態とは、プローブ３ａに接続されたケーブル１４ａに対して、ケーブル１５ａが接続され、かつ同様にしてケーブル１４ｂに対してケーブル１５ｂが接続され、ケーブル１４ｃに対してケーブル１５ｃが接続され、ケーブル１４ｄに対してケーブル１５ｄが接続された状態をいう。また、抵抗検出状態とは、一例として、プローブ３ａ，３ｂに接続されたケーブル１４ａ，１４ｂに対して抵抗検出部２３からのケーブル１６ａ，１６ｂがそれぞれ接続され、かつプローブ３ｃ，３ｄに接続されたケーブル１４ｃ，１４ｄに対して抵抗検出部２３からのケーブル１６ｃ，１６ｄがそれぞれ接続された状態をいう。

容量検出部２２は、４つ（プローブ３と同数）の容量測定器（不図示）を備え、処理部６によって制御されて、各ケーブル１５と基準電位（グランド電位）Ｇとの間の静電容量を任意のタイミングで測定可能に構成されている。具体的には、各容量測定器は、各ケーブル１５のうちの対応する１本のケーブル１５にそれぞれ接続されて、対応するケーブル１５と基準電位Ｇとの間に測定用信号（例えば定電流信号）を出力しつつ、対応するケーブル１５と基準電位Ｇとの間に発生する電圧信号を測定して、両信号の振幅および位相差に基づいて、対応するケーブル１５と基準電位Ｇとの間の静電容量をそれぞれ独立して測定して出力する。抵抗検出部２３は、２つ（プローブ３の数の半分）の抵抗測定器（不図示）を備え、処理部６によって制御されて、一対のケーブル１６ａ，１６ｂ間の抵抗値と、一対のケーブル１６ｃ，１６ｄ間の抵抗値とを任意のタイミングで測定可能に構成されている。具体的には、１つの抵抗測定器は、各ケーブル１６ａ，１６ｂに接続されて、各ケーブル１６ａ，１６ｂ間の抵抗値を２端子法によって測定して出力し、他の１つの抵抗測定器は、各ケーブル１６ｃ，１６ｄに接続されて、各ケーブル１６ｃ，１６ｄ間の抵抗値を２端子法によって測定して出力する。

処理部６は、ＣＰＵを備えて構成されて、記憶部７に記憶されている動作プログラムに従って作動して、基準データ作成処理および検査処理とを実行する。記憶部７は、ＲＡＭおよびＲＯＭ（いずれも図示せず）を備え、処理部６のための動作プログラム、多面付け基板１１における各回路基板１２の各導体パターン１３の両端部に予め規定された測定ポイントＰ（図２参照）の位置データＤｐ、および各導体パターン１３の設計データＤｄが予め記憶されると共に、処理部６によって作成された基準データＤｒを記憶する。出力部８は、一例として表示装置で構成されて、処理部６が実行した検査処理の結果を表示する。

次に、回路基板検査装置１の動作と併せて基準データ作成方法について、図面を参照して説明する。なお、多面付け基板１１は、絶縁フィルム２ａ上に予め載置されているものとする。

回路基板検査装置１の作動状態において、処理部６は、まず、図３に示す基準データ作成処理５０を開始する。この処理では、処理部６は、最初に、面付けされた複数の回路基板１２のうちのプローブ３と同数（ｎ＝４）の回路基板１２に対する静電容量の並行測定処理を実行する（ステップ５１）。

具体的には、処理部６は、接続切換部２１に対する制御を実行して、接続切換部２１を容量検出状態に移行させる。これにより、接続切換部２１を介して各ケーブル１４に、対応するケーブル１５が接続された状態となる。次いで、処理部６は、記憶部７からプローブ３と同数（４個）の回路基板１２（一例として、回路基板１２ａ，１２ｂ，１２ｅ，１２ｆ）についての測定ポイントＰ（容量検出用の測定ポイント）の位置データＤｐを読み出すと共に、移動機構４を制御して、この４つの回路基板１２ａ，１２ｂ，１２ｅ，１２ｆにおける目標とする測定ポイントＰに、対応するプローブ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを並行して移動させて接触させる。この場合、処理部６は、導体パターン１３の各端部に規定された２つの測定ポイントＰのうちの予め決められた一方の位置データＤｐを容量検出用の測定ポイントＰとして、その位置データＤｐを読み出す。

続いて、処理部６は、容量検出部２２を制御して、各ケーブル１５と基準電位Ｇとの間の静電容量を測定させる。この場合、容量検出部２２に接続された各ケーブル１５ａ，１５ｂ，１５ｃ，１５ｄは、接続切換部２１、対応するケーブル１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ、およびプローブ３ａ，３ｂ，３ｃ，３ｄを介して、各回路基板１２ａ，１２ｂ，１２ｅ，１２ｆに形成された導体パターン１３と１つの測定ポイントＰにおいて電気的に接続されるため、容量検出部２２によって測定される静電容量は、各回路基板１２ａ，１２ｂ，１２ｅ，１２ｆに形成された導体パターン１３と、基準電位Ｇに規定された基準電極２との間に形成される対電極間静電容量となる。処理部６は、容量検出部２２から出力される静電容量（対電極間静電容量）を入力すると共に、この対電極間静電容量を、導体パターン１３に対応させて回路基板１２毎に記憶部７に記憶させる。

処理部６は、各回路基板１２の測定ポイントを変えながら上記動作を繰り返すことにより、記憶部７に記憶されている各回路基板１２のすべての導体パターン１３についての対電極間静電容量の測定を並行して実行する。これにより、記憶部７には、各回路基板１２ａ，１２ｂ，１２ｅ，１２ｆについてのすべての導体パターン１３と基準電極２との間の対電極間静電容量が、回路基板１２毎に記憶される。これにより、静電容量の並行測定処理が完了する。

次いで、処理部６は、静電容量の並行測定処理を実行した４個の回路基板１２ａ，１２ｂ，１２ｅ，１２ｆに対して導体パターン１３についての断線短絡の並行検査処理を実行する（ステップ５２）。この処理では、１つの導体パターン１３に対する断線の検査に際しては、その両端部に規定された２つの測定ポイントＰに同時にプローブ３を接触させる必要があり、また１つの導体パターン１３に対する短絡の検査に際しては、この導体パターン１３の１つの測定ポイントＰと、この導体パターン１３に近接する他の１つの導体パターン１３の１つの測定ポイントＰとに同時にプローブ３を接触させる必要がある。このため、この断線短絡の検査に際しては、１つの導体パターン１３の検査において２本のプローブ３が必要となる。したがって、処理部６は、４個の回路基板１２ａ，１２ｂ，１２ｅ，１２ｆに対して２個ずつ並行して断線短絡の検査を実行する。

具体的には、この処理では、処理部６は、まず、回路基板１２に形成されているすべての導体パターン１３の中から、断線短絡の検査が必要な導体パターン１３を選択する。本例では一例として、処理部６は、記憶部７に記憶されている各導体パターン１３の設計データＤｄに基づき、パターン切れ（断線）の発生し易い単独の導体パターン１３（例えば幅が所定値以下の幅狭な導体パターン１３）、およびパターンブリッジ（短絡）の発生し易い導体パターン１３対（互いの最短距離が所定距離以下の隣接する２つの導体パターン１３）を選択して、検査対象の導体パターン１３として記憶部７に記憶させる。また、静電容量の並行測定処理で測定した対電極間静電容量が極端に小さいためにパターン切れ（断線）が発生しているおそれのある単独の導体パターン１３、および対電極間静電容量が極端に大きいために隣接する導体パターン１３との間でパターンブリッジ（短絡）が発生しているおそれのある導体パターン１３対についても同様にして、検査対象の導体パターン１３として選択して記憶部７に記憶させる。この場合、記憶部７に記憶されている測定ポイントＰの位置データＤｐに基づき、単独の導体パターン１３については、その両端部に規定された一対の測定ポイントＰの位置データＤｐを記憶し、導体パターン１３対については、各導体パターン１３について一つずつ測定ポイントＰを特定して、その位置データＤｐ（合計２つの測定ポイントＰの位置データＤｐ）を対応させて記憶する。

次いで、処理部６は、接続切換部２１に対する制御を実行して、接続切換部２１を抵抗検出状態に移行させる。これにより、接続切換部２１を介して、各ケーブル１４に、対応するケーブル１６が接続された状態となる。次いで、処理部６は、記憶部７に検査対象の導体パターン１３として記憶されている単独の導体パターン１３および導体パターン１３対のうちの１つを実施対象として選択すると共に、この実施対象の導体パターン１３に対応させて記憶部７に記憶させた一対の測定ポイントＰ（抵抗検出用の測定ポイント）の位置データＤｐを記憶部７から読み出す。続いて、処理部６は、読み出した２つの位置データＤｐに基づいて移動機構４を制御して各プローブ３を並行して移動させることにより、プローブ３ａ，３ｂの組については回路基板１２ａにおける実施対象の導体パターン１３についての一対の測定ポイントＰに移動させて接触させると共に、他のプローブ３ｃ，３ｄの組については回路基板１２ｂにおける実施対象の導体パターン１３についての一対の測定ポイントＰに、プローブ３ａ，３ｂと並行して移動させて接触させる。

続いて、処理部６は、計測部５の抵抗検出部２３に対して制御を行って、一対のケーブル１６ａ，１６ｂ間の抵抗値と、一対のケーブル１６ｃ，１６ｄ間の抵抗値とを並行して測定させる。この場合、抵抗検出部２３を構成する１つの抵抗測定器に接続されたケーブル１６ａ，１６ｂは、接続切換部２１、対応するケーブル１４ａ，１４ｂ、およびプローブ３ａ，３ｂを介して、実施対象の導体パターン１３に規定された一対の測定ポイントＰ（単独の導体パターン１３の両端部に規定された一対の測定ポイントＰ、または隣接する２つの導体パターン１３にそれぞれ規定された１つの測定ポイントＰ（合計２つの測定ポイントＰ））に電気的にそれぞれ接続される。また、抵抗検出部２３を構成する他の抵抗測定器に接続されたケーブル１６ｃ，１６ｄも、上記したケーブル１６ａ，１６ｂと同様にして、接続切換部２１、対応するケーブル１４ｃ，１４ｄ、およびプローブ３ｃ，３ｄを介して、実施対象の導体パターン１３に規定された一対の測定ポイントＰに電気的にそれぞれ接続される。このため、抵抗検出部２３を構成する各抵抗測定器で測定される抵抗値は、単独の導体パターン１３についてはそのパターン抵抗となり、導体パターン１３対については隣接する２つの導体パターン１３間の絶縁抵抗となる。処理部６は、抵抗検出部２３から出力される２つの抵抗値を入力すると共に、この各抵抗値を、実施対象の導体パターン１３に対応させて回路基板１２ａ，１２ｂ毎に記憶部７に記憶させる。処理部６は、実施対象の導体パターン１３を変えながら、断線短絡についての検査が必要であるとして選択して記憶部７に記憶されているすべての導体パターン１３（単独の導体パターン１３および導体パターン１３対）についての抵抗値の測定および記憶部７への記憶を、回路基板１２ａ，１２ｂに対して並行して実施する。これにより、記憶部７には、選択されたすべての導体パターン１３の抵抗値が、回路基板１２ａ，１２ｂに短時間で記憶される。

その後、処理部６は、残りの回路基板１２ｅ，１２ｆに対しても回路基板１２ａ，１２ｂと同様にして、断線短絡の検査が必要であるとして選択して記憶部７に記憶させたすべての導体パターン１３（単独の導体パターン１３および導体パターン１３対）についての抵抗値の測定および記憶部７への記憶を並行して実施する。これにより、断線短絡の並行検査処理が完了する。

続いて、処理部６は、良品の存否判別処理を実行する（ステップ５３）。この処理では、処理部６は、静電容量の並行測定処理を実行した４つの回路基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄが良品であるか否かを記憶部７に記憶させた抵抗値に基づいて判別する。具体的には、処理部６は、断線短絡の検査が必要であるとして選択して記憶部７に記憶させたすべての導体パターン１３のうち、単独の導体パターン１３については、測定された抵抗値が予め規定された基準抵抗値以下のときにはパターン切れ（断線）が生じていない（正常）と判別し、基準抵抗値を超えているときには断線が生じている（異常）と判別する。また、処理部６は、導体パターン１３対については、測定された抵抗値が予め規定された基準抵抗値以下のときにはパターンブリッジ（短絡）が生じている（異常）と判別し、基準抵抗値を超えているときには短絡が生じていない（正常）と判別する。

各回路基板１２においては、断線短絡の検査が必要であるとして選択して記憶部７に記憶させた導体パターン１３以外の導体パターン１３については正常である可能性が極めて高いとみなすことができることから、処理部６は、断線短絡についての検査が必要であるとして選択して記憶部７に記憶させた導体パターン１３のすべてが正常であると判別した回路基板１２については、すべての導体パターン１３は正常である、すなわち良品の回路基板１２であると判別する。一方、断線短絡についての検査が必要であるとして選択して記憶部７に記憶させた導体パターン１３のうちの少なくとも１つが異常であると判別した回路基板１２については、不良の回路基板１２であると判別する。処理部６は、このようにして行った判別結果を、各回路基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄに対応させて記憶部７に記憶する。これにより、良品の存否判別処理が完了する。

次いで、処理部６は、記憶部７に記憶させた良品の存否判別処理の結果に基づいて、回路基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄの中に良品が有るか否かを判別し（ステップ５４）、無いときには、静電容量の並行測定処理を実行していない残りの回路基板１２のうちから他のｎ個（本例では４個）の回路基板１２を選択して（ステップ５５）、上記ステップ５１に移行する。処理部６は、このステップ５１〜ステップ５５を、ステップ５４において、良品の回路基板１２が有ると判別するまで繰り返し実行する。したがって、回路基板１２ａ，１２ｂ，１２ｃ，１２ｄの中に良品が無い場合には、次に回路基板１２ｃ，１２ｄ，１２ｇ，１２ｈを選択してステップ５１〜ステップ５５を実行し、さらにこの中にも良品が無い場合には、回路基板１２ｉ，１２ｊ，１２ｍ，１２ｎの組、回路基板１２ｋ，１２ｌ，１２ｏ，１２ｐの組というように順次選択する回路基板１２を変更して、ステップ５１〜ステップ５５を実行する。多面付け基板１１に面付けされたすべての回路基板１２が良品で無い場合には、多面付け基板１１自体を新たなものに交換して、基準データ作成処理５０を再度最初から実行する必要があるが、通常は、いずれかの回路基板１２が良品となる。このため、処理部６は、いずれかの時点でステップ５４において良品の回路基板１２が有ると判別し、続いて、良品の回路基板１２が複数有るか否かを判別する（ステップ５６）。

このステップ５６での判別の結果、良品の回路基板１２が１個であるときには、処理部６は、記憶部７に記憶されているこの回路基板１２の各測定ポイントについての対電極間静電容量を基準データＤｒとして記憶部７に記憶させる基準データ設定処理を実行する（ステップ５８）。一方、ステップ５６での判別の結果、良品の回路基板１２が複数存在していたときには、処理部６は、すべての良品の回路基板１２における対応する測定ポイントについての対電極間静電容量の平均値を算出して（ステップ５７）、ステップ５８での基準データ設定処理において、基準データＤｒとして記憶部７に記憶させる。これにより、基準データ作成処理５０が完了する。

次に、処理部６は、基準データ作成処理５０において記憶部７に記憶させた基準データＤｒを用いて検査処理を実行する。

この検査処理では、処理部６は、まず、面付けされた複数の回路基板１２のうちのプローブ３と同数（ｎ個。本例では４個）の回路基板１２に対して上記した静電容量の並行測定処理を実行して、各回路基板１２に形成された各導体パターン１３についての対電極間静電容量を並行して測定して記憶部７に記憶させる。また、処理部６は、この静電容量の並行測定処理を、ｎ個の回路基板１２を変更しつつ各回路基板１２に対して並行して実行することにより、多面付け基板１１に面付けされたすべての回路基板１２の導体パターン１３についての対電極間静電容量を測定して記憶部７に記憶させる。次いで、処理部６は、各回路基板１２に対する検査を、記憶部７から読み出した回路基板１２の導体パターン１３についての対電極間静電容量と、同じく記憶部７から読み出した対応する基準データＤｒとを比較することによって並行して実行して、その結果を各回路基板１２に対応させて記憶部７に記憶させる。最後に、記憶部７は、記憶部７に記憶させた各回路基板１２についての検査結果を出力部８に出力する。これにより、１つの多面付け基板１１に対する検査処理が完了する。

このように、この基準データ作成方法およびこの方法を実行する回路基板検査装置１では、面付けされた複数の回路基板１２のうちのプローブ３と同数（ｎ個）の回路基板１２に対して静電容量の並行測定処理を実行して、回路基板１２毎の各導体パターン１３についての対電極間静電容量を測定し、この対電極間静電容量の測定を行った各回路基板１２の良否を判別し、対電極間静電容量の測定を行ったすべての導体パターン１３が良であると判別された回路基板１２が存在しているときには、この回路基板１２で測定された対電極間静電容量に基づいて基準データＤｒを作成する。したがって、この基準データ作成方法およびこの方法を実行する回路基板検査装置１によれば、多面付けされた回路基板１２についての対電極間静電容量の測定を１個の回路基板１２ずつ順次実行する構成とは異なり、基準データＤｒの作成に要する時間を大幅に短縮することができる。

また、この基準データ作成方法およびこの方法を実行する回路基板検査装置１によれば、各回路基板１２についての各導体パターン１３の良否を判別するに際して、ｎ個のプローブ３を２個ずつ使用して、対電極間静電容量を測定したｎ個の回路基板１２のうちの複数の回路基板１２に対して導体パターン１３の断線短絡の検査を並行して実行することにより、各導体パターン１３の良否を判別する時間を短縮することができ、ひいては基準データＤｒの作成に要する時間をさらに短縮することができる。

また、この基準データ作成方法およびこの方法を実行する回路基板検査装置１によれば、導体パターン１３のすべてが良であると判別された回路基板１２が複数存在しているときには、各回路基板１２で測定された対電極間静電容量の平均値を算出して基準データＤｒを作成することにより、より高精度の基準データＤｒを作成することができる。

なお、本発明は、上記した本発明の実施の形態に示した構成に限定されない。例えば、導体パターン１３のすべてが良であると判別された回路基板１２が複数存在しているときでも、平均値を算出せずに、いずれか１つの回路基板１２についての対電極間静電容量を基準データＤｒとして記憶部７に記憶する構成とすることもでき、これによって、平均値を算出する処理を省くことができるため、基準データＤｒの作成までに要する時間を一層短縮することができる。

回路基板検査装置１の構成図である。 基準電極２上に多面付け基板１１が載置された状態の基準電極２の平面図である。 基準データ作成方法のフローチャートである。

符号の説明

１ 回路基板検査装置
２ 基準電極
２ａ 絶縁フィルム
３ プローブ
４ 移動機構
５ 計測部
６ 処理部
１１ 多面付け基板
１２ 回路基板
１３ 導体パターン
Ｄｒ 基準データ

Claims (6)

1. 検査対象となる同種の回路基板が複数面付けされた多面付け基板における当該各回路基板に形成された複数の導体パターンについての良否を検査する際に測定する当該各導体パターンおよび基準電極間の各対電極間静電容量との比較に使用される基準データを作成する基準データ作成方法であって、
   移動機構によって独立して移動させられるｎ個（ｎは２以上の整数）のプローブを用いて前記複数の回路基板のうちのｎ個の回路基板に対して前記対電極間静電容量の測定を並行して実行し、
   前記対電極間静電容量を測定した前記ｎ個の回路基板についての前記各導体パターンの良否を判別し、
   前記導体パターンのすべてが良であると判別された前記回路基板が存在しているときには、当該回路基板で測定された前記対電極間静電容量に基づいて前記基準データを作成する基準データ作成方法。
2. 前記各導体パターンの良否を判別するに際して、前記ｎ個のプローブを２個ずつ使用して前記ｎ個の回路基板のうちの複数の回路基板に対して前記導体パターンの断線短絡検査を並行して実行することにより、当該各導体パターンの良否を判別する請求項１記載の基準データ作成方法。
3. 前記導体パターンのすべてが良であると判別された前記回路基板が複数存在しているときには、当該各回路基板で測定された前記対電極間静電容量の前記導体パターン毎の平均値を算出して、当該算出値に基づいて前記基準データを作成する請求項１または２記載の基準データ作成方法。
4. 接触型のｎ個（ｎは２以上の整数）のプローブと、前記各プローブを独立して移動させる移動機構と、検査対象となる同種の回路基板が複数面付けされた多面付け基板における当該各回路基板に対して、前記移動機構を制御して当該回路基板に形成された複数の導体パターンの各々に前記ｎ個のプローブのうちの対応するプローブを接触させ、かつ当該各導体パターンおよび基準電極間の各対電極間静電容量を測定すると共に当該測定した各対電極間静電容量を基準データと比較して当該各導体パターンについての良否を検査する検査処理を並行して実行する処理部とを備えた回路基板検査装置であって、
   前記処理部は、前記ｎ個のプローブを用いて前記複数の回路基板のうちのｎ個の回路基板に対して、前記対電極間静電容量を測定する測定処理を並行して実行し、かつ当該対電極間静電容量を測定した前記各導体パターンの良否を判別する良否判別処理を実行すると共に、当該良否判別処理において当該導体パターンのすべてが良であると判別された前記回路基板が存在しているときに当該回路基板で測定された前記対電極間静電容量に基づいて前記基準データを作成して設定する基準データ設定処理とを実行する回路基板検査装置。
5. 前記処理部は、前記良否判別処理において、前記ｎ個の回路基板のうちの複数の回路基板に対して、前記プローブを２個ずつ使用して前記導体パターンの断線短絡検査を並行して実行することにより、当該各導体パターンの良否を判別する請求項４記載の回路基板検査装置。
6. 前記処理部は、前記基準データ設定処理において、前記導体パターンのすべてが良であると判別された前記回路基板が複数存在しているときには、当該各回路基板で測定された前記対電極間静電容量の前記導体パターン毎の平均値を算出して、当該算出値に基づいて前記基準データを作成する請求項４または５記載の回路基板検査装置。

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