JP5355478B2

JP5355478B2 - フレキシブルプリント基板及びその製造方法

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Description

本発明は、狭ギャップ（小さな半径）で屈曲可能なフレキシブルプリント基板及びその製造方法に関するものである。

電磁波シールド層の導電性樹脂層の厚さを１[μｍ]〜２０[μｍ]とし、同じく電磁波シールド層の絶縁性樹脂層の厚さを３[μｍ]〜２０[μｍ]としたフレキシブルプリント回路板が知られている（例えば特許文献１参照）。

特開２００８−９８６１３号公報

上記のフレキシブルプリント回路板では、スクリーン印刷で形成された電磁波シールド層の導電性樹脂層が屈曲性に与える影響については検討されていない。

このため、フレキシブルプリント回路版の屈曲性を十分に向上させることができない場合があった。

本発明が解決しようとする課題は、屈曲性を向上させるフレキシブルプリント基板及びその製造方法を提供することを目的とする。

本発明者は、スクリーン印刷によってシールド導電層を形成する際に、印刷版のメッシュによってシールド導電層の表面に凹凸が必然的に形成される点、及び、この凹凸によって屈曲時のフレキシブルプリント基板に局所的な応力集中が生じてしまう点に着目し、鋭意検討を行った。その結果、本発明者は、シールド導電層の引張弾性率とシールド絶縁層の引張弾性率との比率を所定の範囲内とすることにより、シールド導電層の凹凸に起因する応力集中を緩和することができ、上記目的を達成できることを見出した。

本発明に係るフレキシブルプリント基板は、絶縁性基板と、前記絶縁性基板に積層された回路配線と、前記回路配線に積層された回路保護層と、前記回路保護層に積層されたシールド導電層と、前記シールド導電層に積層されたシールド絶縁層と、を備えたフレキシブルプリント基板であって、下記（１）式を満たすことを特徴とする。

０．７５≦Ｅ_２／Ｅ_１≦１．２９ …（１）式
但し、Ｅ_１は前記シールド導電層の引張弾性率であり、Ｅ_２は前記シールド絶縁層の引張弾性率である。

上記発明において、下記（２）式を満たしていてもよい。

１．８[ＧＰａ]≦Ｅ_２≦３．１[ＧＰａ]…（２）式

上記発明において、前記シールド導電層おいて前記シールド絶縁層と対向する面が凹凸状となっていてもよい。

本発明に係るフレキシブルプリント基板の製造方法は、上記のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、前記回路保護層に導電性ペーストをスクリーン印刷して、前記導電性ペーストを硬化させることで前記シールド導電層を形成するシールド導電層形成工程と、前記シールド導電層に絶縁性インクをスクリーン印刷して、前記絶縁性インクを硬化させることで前記シールド絶縁層を形成するシールド絶縁層形成工程と、を備えたことを特徴とする。

本発明によれば、フレキシブルプリント基板が上記（１）式を満たすことで、シールド導電層の凹凸に起因する応力集中を緩和することができるので、フレキシブルプリント基板の屈曲性を向上させることができる。

図１は、本発明の実施形態におけるスライド式携帯電話の斜視図である。図２は、図１のII-II線に沿ったフレキシブルプリント基板の拡大断面図である。図３は、図２のIII部の部分断面図である。図４は、本発明の実施形態におけるフレキシブルプリント基板の製造方法を示すフローチャートである。図５は、図４のシールド導電層形成工程を示す拡大断面図である（その１）。図６は、図４のシールド導電層形成工程で用いる印刷版のメッシュを示す写真である。図７は、図４のシールド導電層形成工程を示す拡大断面図である（その２）。図８は、本発明の実施例及び比較例における回路配線の平面図である。図９は、本発明の実施例１〜５、比較例１及び２におけるスライド試験の結果を示すグラフである。図１０は、本発明の実施例６〜１０、比較例３及び４におけるスライド試験の結果を示すグラフである。図１１は、本発明の実施例１１〜１５、比較例５及び６におけるスライド試験の結果を示すグラフである。

以下、本発明の実施形態を図面に基づいて説明する。

図１は本実施形態におけるスライド式携帯電話の斜視図、図２は図１のII-II線に沿ったフレキシブルプリント基板の拡大断面図、図３は図２のIII部の部分断面図である。

本実施形態におけるフレキシブルプリント基板（FPC：Flexible Printed Circuit）２は、例えば、図１に示すように、小さな半径Ｒ（例えば０．７ｍｍ程度）で実質的に１８０度に屈曲し、ギャップＧが狭くなった状態で、スライド式携帯電話１に組み込まれている。

このフレキシブルプリント基板２は、図２に示すように、絶縁性基板２１と、回路配線２２と、回路保護層２３と、シールド導電層２４と、シールド絶縁層２５と、を備えている。

絶縁性基板２１は、図２に示すように、フレキシブルプリント基板２が屈曲した状態において、最も内側に位置する層である。この絶縁性基板２１は、例えばポリイミド（Polyimide）等の可撓性を有する材料で構成されている。なお、絶縁性基板２１を、ポリエチレンナフタレート（PEN:Polyethylene Naphthalate）やポリエチレンテレフタレート（PET:Polyethylene Terephthalate）等で構成してもよい。

回路配線２２は、図２に示すように、絶縁性基板２１と回路保護層２３の間に積層され、その両端が回路保護層２３から露出している。この回路配線２２は、例えば銅等の導電性を有する材料で構成されている。この回路配線２２は、例えば片面銅張積層板（銅箔）をエッチングすることで形成されている。

回路保護層２３は、回路配線２２に積層され、回路配線２２を保護している。この回路保護層２３としては、例えばカバーレイフィルムを挙げることができる。

回路保護層２３は、接着層２３１と、絶縁性フィルム２３２と、を有している。

接着層２３１は、図２に示すように、回路配線２２を覆っており、回路配線２２と絶縁性フィルム２３２を接着している。この接着層２３１は、例えばエポキシ系樹脂からなる接着剤で構成されている。

絶縁性フィルム２３２は、図２に示すように、接着層２３１に積層され、回路配線２２を保護している。この絶縁性フィルム２３２は、例えばポリイミド等の可撓性を有する材料で構成されている。

シールド導電層２４は、絶縁性フィルム２３２に積層され、回路配線２２を外部から電磁的に遮蔽している。このシールド導電層２４は、導電性ペーストをスクリーン印刷して硬化させることで形成されている。ここで、本実施形態では、このシールド導電層２４の引張弾性率をＥ_１とする。

このシールド導電層２４においてシールド絶縁層２５と対向する表面は、図３に示すように、連続的な凹凸状となっている。なお、この凹凸状表面は、スクリーン印刷における印刷版３０のメッシュ３２（図６参照）の粗さに伴って生じるものである。この凹凸状表面について詳細に説明すると、スクリーン印刷の際に、メッシュ３２のワイヤ３２ａ（図６参照）と対向していた位置に、凹凸状表面の凹部２４ａが形成され、メッシュ３２の開口部分３２ｂ（図６参照）と対向していた位置に凹凸状表面の凸部２４ｂが形成されている。

また、シールド導電層２４を形成する導電性ペーストとしては、銀ペーストを挙げることができる。この銀ペーストは、銀の粒子と、バインダと、を含んでいる。バインダの材料としては、例えばポリエステル系樹脂を挙げることができる。なお、シールド導電層２４を形成する導電性ペーストは、銀ペーストに限定されない。例えば、導電性ペーストを、金ペースト、銅ペースト、カーボンペースト等で構成することもできる。また、バインダの材料についても、特に限定されない。

シールド絶縁層２５は、シールド導電層２４に積層され、シールド導電層２４を保護している。このシールド絶縁層２５は、絶縁性インク（黒インク）を、スクリーン印刷して硬化させた有機被覆膜で構成されている。なお、絶縁性インクの材料としては、ポリエステル系樹脂を挙げることができるが、特に限定されない。ここで、本実施形態では、このシールド絶縁層２５の引張弾性率をＥ_２とする。

このシールド絶縁層２５は、シールド導電層２４と対向する側の表面がシールド導電層２４の形状（凹凸）に追従した凹凸状となっている。一方で、シールド絶縁層２５において、シールド導電層２４とは反対側の外表面は、平坦に形成されている。

ここで、本実施形態におけるフレキシブルプリント基板２では、シールド導電層２４の引張弾性率Ｅ_１と、シールド絶縁層２５の引張弾性率Ｅ_２と、が下記（１）式を満たすことが好ましく、下記（３）式を満たすことがより好ましい。なお、シールド導電層の引張弾性率Ｅ_１と、シールド絶縁層の引張弾性率Ｅ_２と、が同一であることが、さらに好ましい（Ｅ_１＝Ｅ_２）。

０．７５≦Ｅ_２／Ｅ_１≦１．２９ …（１）式
０．７９≦Ｅ_２／Ｅ_１≦１．２０ …（３）式
また、本実施形態におけるフレキシブルプリント基板２では、シールド絶縁層２５の引張弾性率Ｅ_２が、下記（２）式を満たすことが好ましく、下記（４）式を満たすことがより好ましい。

１．８[ＧＰａ]≦Ｅ_２≦３．１[ＧＰａ]…（２）式
１．９[ＧＰａ]≦Ｅ_２≦２．８８[ＧＰａ]…（４）式
なお、本実施形態におけるフレキシブルプリント基板２では、絶縁性基板２１の一方（外側）の主面に、回路配線２２と、回路保護層２３と、シールド導電層２４と、シールド絶縁層２５と、が積層されているが、特に限定されない。例えば、絶縁性基板の内側の主面に、回路配線と、回路保護層と、シールド導電層と、シールド絶縁層と、を積層させてもよい。或いは、絶縁性基板の両面に、回路配線と、回路保護層と、シールド導電層と、シールド絶縁層と、を積層させてもよい。

次に、本実施形態の作用について説明する。

シールド導電層をスクリーン印刷で形成したフレキシブルプリント基板では、上述のようにシールド導電層の表面が凹凸状となることから、シールド導電層の引張弾性率とシールド絶縁層の引張弾性率とが大きく相違すると、フレキシブルプリント基板に局所的な応力集中が生じ易くなる。

詳細に説明すると、このようなフレキシブルプリント基板では、硬い層が厚い部分と、硬い層が薄い部分と、が交互に生じるので、フレキシブルプリント基板全体の硬さが不均一となる。このため、硬い層が薄い部分（曲がり易い部分）の屈曲半径が局所的に小さくなり、この部分において応力集中が生じやすく易くなる。

例えば、シールド導電層が比較的軟らかく、シールド絶縁層が比較的硬い場合には、フレキシブルプリント基板において、シールド絶縁層が厚い部分（シールド導電層の凹部に対応する部分）よりも、シールド絶縁層が薄い部分（シールド導電層の凸部に対応する部分）の方が折れ曲がり易くなるので、フレキシブルプリント基板においてシールド絶縁層が薄い部分に局所的な応力集中が生じる。これによって、応力集中が生じている部分の回路配線にクラックが入り、回路配線が断線し易くなる。

これに対して、本実施形態では、上記（１）式に示すように、シールド導電層２４の引張弾性率Ｅ_１とシールド絶縁層２５の引張弾性率Ｅ_２との比率を所定の範囲内とし、シールド導電層２４とシールド絶縁層２５の硬さを出来るだけ合わせる。これにより、スクリーン印刷によって、シールド導電層２４の表面が凹凸状となっても、局所的な応力集中が発生するのを抑制することができる。

また、これに加えてシールド絶縁層２５の引張弾性率Ｅ_２が、上記（２）式を満たすことで、応力集中がより緩和され、フレキシブルプリント基板の屈曲性がより向上する。

次に、本実施形態におけるフレキシブルプリント基板の製造方法について説明する。

図４は本実施形態におけるフレキシブルプリント基板の製造方法を示すフローチャート、図５及び図７は図４のシールド導電層形成工程を示す拡大断面図、図６は図４のシールド導電層形成工程で用いる印刷版のメッシュを示す写真である。

本実施形態におけるフレキシブルプリント基板の製造方法は、図４に示すように、回路配線形成工程Ｓ１０と、回路保護層形成工程Ｓ１１と、シールド導電層形成工程Ｓ１２と、シールド絶縁層形成工程Ｓ１３と、を備えている。なお、フレキシブルプリント基板２の製造の際には、絶縁性基板２１の片面に銅箔が積層された片面銅張積層板を用意する。

まず、回路配線形成工程Ｓ１０においては、片面銅張積層板の銅箔をエッチングして回路配線２２を形成する。

次いで、回路保護層形成工程Ｓ１１においては、カバーレイフィルムを回路配線２２に積層して、回路保護層２３を形成する。この際に、回路配線２２の両端がカバーレイフィルムから露出するように、カバーレイフィルムの接着層２３１を回路配線２２に接着させる。

シールド導電層形成工程Ｓ１２では、カバーレイフィルムの絶縁性フィルム２３２上に導電性ペーストをスクリーン印刷して硬化させて、シールド導電層２４を形成する。このシールド導電層形成工程Ｓ１２について詳細に説明すると、図５に示すように、乳剤によってマスク３１が形成された印刷版３０の上面に、スキージ４０で導電性ペーストＡを押し付けながら移動させる。

この印刷版３０は、図６に示すように、ワイヤ３２ａを格子状に編んだメッシュ３２を備えている。このメッシュ３２の粗さは、例えば２００メッシュ程度である。一方、このメッシュ３２を通過する導電性ペーストのバインダは、例えば、２００[ｄＰａ・ｓａｔ２５℃]〜３００[ｄＰａ・ｓａｔ２５℃]程度の比較的高い粘度を有している。

このため、本実施形態におけるシールド導電層形成工程Ｓ１２では、図７に示すように、絶縁性フィルム２３２上において、メッシュ３２の開口部分３２ｂと対向する部分で導電性ペーストＡが厚く積層され、ワイヤ３２ａと対向する部分で導電性ペーストＡが薄く積層される。そして、この導電ペーストＡが硬化すると、表面が連続的な凹凸状となったシールド導電層２４が形成される。

次いで、シールド絶縁層形成工程Ｓ１３において、ポリエステル系樹脂からなる絶縁性インクを、凹凸状となったシールド導電層２４の表面にスクリーン印刷し、硬化させる。

このシールド絶縁層形成工程Ｓ１３のスクリーン印刷でも、シールド導電層形成工程Ｓ１２のスクリーン印刷と同様に、ワイヤによってメッシュが形成された印刷版を用いる。因みに、このシールド絶縁層形成工程Ｓ１３で用いる印刷版のメッシュの粗さは、例えば１５０メッシュ程度である。

また、このシールド絶縁層形成工程Ｓ１３で使用される絶縁性インクの粘度は、上述の導電性ペーストＡのバインダの粘度と比較して相対的に低く、例えば５０[ｄＰａ・ｓａｔ２５℃]〜１５０[ｄＰａ・ｓａｔ２５℃]程度である。

そのため、凹凸状に形成されたシールド導電層２４上に絶縁性インクを印刷すると、シールド絶縁層２５においてシールド導電層２４と接する面では、絶縁性インクがシールド導電層２４の凹凸内に入り込む一方で、シールド絶縁層２５の外表面は平坦となる（図３参照）。

このように、シールド導電層をスクリーン印刷で形成するフレキシブルプリント基板の製造方法では、シールド導電層の表面が必然的に凹凸状となる。このため、シールド導電層の引張弾性率Ｅ_１とシールド絶縁層の引張弾性率Ｅ_２とが大きく相違すると、フレキシブルプリント基板において、硬い層（例えばシールド絶縁層）が厚い部分と、硬い層が薄い部分と、が生じて、硬い層が薄い部分では屈曲半径が局所的に小さくなり、フレキシブルプリント基板に局所的な応力集中が生じ易くなる。

これに対し、上記（１）式又は（３）式に示すように、シールド導電層２４の引張弾性率Ｅ_１とシールド絶縁層２５の引張弾性率Ｅ_２との比率を所定の範囲内とすることで、上述のような局所的な応力集中を緩和し、フレキシブルプリント基板２の屈曲性を向上させている。

具体的には、引張弾性率Ｅ_１,Ｅ_２が上記（１）式又は（３）式を満たすように、シールド導電層２４を構成する導電性ペーストと、シールド絶縁層２５を構成する絶縁性インクと、を選択する。なお、より好ましくは、引張弾性率Ｅ_１,Ｅ_２が同一（Ｅ_１＝Ｅ_２）となるように、シールド導電層２４を構成する導電性ペーストと、シールド絶縁層２５を構成する絶縁性インクと、を選択する。

また、これに加えてシールド絶縁層２５の引張弾性率Ｅ_２が、上記（２）式又は（４）式を満たすことで上述の応力集中がより緩和され、フレキシブルプリント基板の屈曲性がより向上する。

なお、以上に説明した実施形態は、本発明の理解を容易にするために記載されたものであって、本発明を限定するために記載されたものではない。したがって、上記の実施形態に開示された各要素は、本発明の技術的範囲に属する全ての設計変更や均等物をも含む趣旨である。

以下に、本発明をさらに具体化した実施例及び比較例により本発明の効果を確認した。以下の実施例及び比較例は、上述した実施形態におけるフレキシブルプリント基板の屈曲性の向上についての効果を確認するためのものである。

図８は実施例及び比較例における回路配線の平面図、図９〜図１１は、実施例及び比較例におけるスライド試験の結果を示すグラフである。

＜実施例１＞
実施例１では、上述した実施形態と同一構造のフレキシブルプリント基板のサンプルを１０個作製した（サンプル１〜１０）。

これらの実施例１のサンプルでは、絶縁性基板をポリイミドで構成し、回路配線を銅で構成し、回路保護層をカバーレイフィルムで構成し、シールド導電層を銀ペーストで構成し、シールド絶縁層を絶縁性インクで構成した。なお、カバーレイフィルムの接着層を、エポキシ系樹脂からなる接着剤で構成し、絶縁性フィルムを、ポリイミドで構成した。また、銀ペーストのバインダには、粘度が２００[ｄＰａ・ｓａｔ２５℃]〜３００[ｄＰａ・ｓａｔ２５℃]程度のポリエステル系樹脂を用いた。また、絶縁性インクには、粘度が５０[ｄＰａ・ｓａｔ２５℃]〜１５０[ｄＰａ・ｓａｔ２５℃]程度のポリエステル系樹脂を用いた。

これらの実施例１のサンプルでは、絶縁性基板の厚さを１２．５[μｍ]とし、回路配線の厚さを１２[μｍ]とし、接着層の厚さを２０[μｍ]とし、絶縁性フィルムの厚さを１２．５[μｍ]とした。また、シールド導電層の平均厚さを１０[μｍ]とし、シールド絶縁層に平均厚さを１０[μｍ]とした。

また、実施例１のサンプルでは、エッチングによって、回路配線２２を図８に示すようなパターンで形成した。なお、回路配線２２の幅ｌ_１を７５μｍとし、回路配線間２２の間隔ｌ_２も７５μｍとした。

また、実施例１のサンプルでは、銀ペーストを絶縁性フィルムにスクリーン印刷し、当該銀ペーストを硬化させることで、シールド導電層を形成した。なお、銀ペーストのスクリーン印刷には、２００メッシュの印刷版を用いた。

また、実施例１のサンプルでは、絶縁性インクをシールド導電層にスクリーン印刷し、当該絶縁性インクを硬化させることでシールド絶縁層を形成した。なお、絶縁性インクのスクリーン印刷には、１５０メッシュの印刷版を用いた。

この実施例１のサンプルについて、スライド試験を行った。このスライド試験は、絶縁性基板を内側にし、フレキシブルプリント基板を半径０．７[ｍｍ]で１８０度に屈曲させた状態（図２に示すギャップＧが１．４[ｍｍ]の状態）で、フレキシブルプリント基板の一端を固定し、他端を繰り返し往復スライド移動（最大４０万回）させて、回路配線が断線した時の往復スライド移動のサイクル数を調べた。

このスライド試験では、往復スライド移動のストロークを２０[ｍｍ]とし、２秒間に１サイクルの割合で、往復スライド移動をさせながら、回路配線（図８中のＢとＣの間）の電気抵抗値を測定した。本実施例では、当該電気抵抗値が初期値に比べて２０％以上上昇した時点で、回路配線に断線が生じたものとみなし、その時のサイクル数を「断線時のサイクル数」とした。実施例１の測定結果を表１及び図９に示す。

なお、表１中の「評価」では、１０個のサンプルの中で１個でも断線時のサイクル数が２０万回未満のものがあれば不合格「×」とし、１０個のサンプルの全てにおいて断線時のサイクル数が２０万回以上であれば合格の「○」とし、１０個のサンプルの全てにおいて断線時のサイクル数が２５万回以上であれば合格の中でも好ましい「◎」とした（実施例２〜１５及び比較例１〜６において同じ）。また、図９のグラフには、実施例１のサンプル１〜１０の断線時の各サイクル数をプロットした（実施例２〜５、比較例１及び２おいて同じ）。

なお、実施例１のサンプルでは、シールド導電層の引張弾性率Ｅ_１が２．４[ＧＰａ]であり、シールド絶縁層の引張弾性率Ｅ_２が１．８[ＧＰａ]であると推定した。なお、シールド導電層及びシールド絶縁層の引張弾性率の推定は、次のような方法で行った（実施例２〜１５及び比較例１〜６において同じ）。

シールド導電層については、実施例１のサンプルとは別の推定用サンプルを作成し、この推定用サンプルに対して日本工業規格（ＪＩＳ）のＪＩＳＫ７１２７の規格に基づいて引張試験を行い、引張弾性率Ｅ_１を推定した。

具体的には、シールド導電層の推定用サンプルを、ビク型の刃型を用いて同規格の試験片タイプ２の形状に打ち抜き加工し、試験片タイプ２の形状となった推定用サンプルを、５０[ｍｍ／ｍｉｎ]の引張スピードで破断するまで引っ張った。

この際に、印加した荷重に対する推定用サンプルの伸びを測定して、縦軸を応力（荷重）とし、横軸をひずみ（伸び）とする応力−ひずみ線図を作成した。本例では、この応力−ひずみ線図における原点から降伏点までの区間で、原点と各測定データとをそれぞれ直線で結び、各直線の傾きの中の最大値をシールド導電層の引張弾性率Ｅ_１と推定した。

なお、このシールド導電層の推定用サンプルについては、次のようにして作製した。まず、実施例１のサンプルと同様の銀ペーストをフィルムに印刷して、実施例１のサンプルと同様の温度で銀ペーストを硬化させ、さらに、実施例１のサンプルと同様の絶縁性インク硬化温度（絶縁性インクを硬化させるためにサンプルに印加する熱の温度）で、銀ペーストを加熱した。すなわち、この銀ペーストに実施例１のシールド導電層と同じ熱履歴を付与した。その後、硬化した銀ペーストをフィルムから剥離することで、シールド導電層の推定用サンプルを作製した。

シールド絶縁層についても、実施例１のサンプルとは別の推定用サンプルを引張試験して、上述したシールド導電層と同様の方法で、シールド絶縁層の引張弾性率Ｅ_２を推定した。なお、このシールド絶縁層の推定用サンプルの引張試験も、上述したシールド導電層の推定用サンプルの引張試験と同様であり、日本工業規格（ＪＩＳ）のＪＩＳＫ７１２７の規格に基づいて行った。

また、シールド絶縁層の推定用サンプルは、次のようにして作製した。まず、実施例１のサンプルと同様の絶縁性インクをフィルムに印刷して、実施例１のサンプルと同様の温度で絶縁性インクを硬化させた。すなわち、この絶縁性インクに実施例１のシールド絶縁層と同じ熱履歴を付与した。その後、硬化した絶縁性インクをフィルムから剥離することで、シールド絶縁層の推定用サンプルを作製した。

＜実施例２〜５＞
実施例２〜５では、表１に示すように、シールド絶縁層の引張弾性率Ｅ_２をそれぞれ１．９[ＧＰａ]、２．４[ＧＰａ]、２．８８[ＧＰａ]、３．１[ＧＰａ]としたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルをそれぞれ１０個作製した。

これらの実施例２〜５のサンプルに対し、実施例１と同様の要領でスライド試験を行った。実施例２〜５についての結果を表１及び図９に示す。

＜実施例６＞
実施例６では、カバーレイフィルムの接着層の厚さを３０[μｍ]としたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルをそれぞれ１０個作製した（サンプル１〜１０）。これらの実施例６のサンプルに対し、実施例１と同様の要領でスライド試験を行った。実施例６についての結果を表２及び図１０に示す。なお、図１０のグラフには、実施例６のサンプル１〜１０の断線時の各サイクル数をプロットした（実施例７〜１０、比較例３及び４おいて同じ）。

＜実施例７〜１０＞
実施例７〜１０では、表２に示すように、シールド絶縁層の引張弾性率Ｅ_２をそれぞれ１．９[ＧＰａ]、２．４[ＧＰａ]、２．８８[ＧＰａ]、３．１[ＧＰａ]とし、且つカバーレイフィルムの接着層の厚さを３０[μｍ]としたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルをそれぞれ１０個作製した（サンプル１〜１０）。

これらの実施例７〜１０の各サンプルに対し、実施例１と同様の要領でスライド試験を行った。実施例７〜１０についての結果を表２及び図１０に示す。

＜実施例１１＞
実施例１１では、シールド導電層の平均厚さを２０[μｍ]としたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルをそれぞれ１０個作製した（サンプル１〜１０）。これらの実施例１１のサンプルに対し、実施例１と同様の要領でスライド試験を行った。実施例１１についての結果を表３及び図１１に示す。なお、図１１のグラフには、実施例１１のサンプル１〜１０の断線時の各サイクル数をプロットした（実施例１２〜１５、比較例５及び６おいて同じ）。

＜実施例１２〜１５＞
実施例１２〜１５では、シールド導電層の平均厚さを２０[μｍ]とし、且つ表３に示すように、シールド絶縁層の引張弾性率Ｅ_２をそれぞれ１．９[ＧＰａ]、２．４[ＧＰａ]、２．８８[ＧＰａ]、３．１[ＧＰａ]としたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルをそれぞれ１０個作製した（サンプル１〜１０）。

これらの実施例１２〜１５の各サンプルに対し、実施例１と同様の要領でスライド試験を行った。実施例１２〜１５についての結果を表３及び図１１に示す。

＜比較例１＞
比較例１では、表１に示すように、シールド絶縁層の引張弾性率Ｅ_２を１．５[ＧＰａ]としたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルをそれぞれ１０個作製した（サンプル１〜１０）。

これらの比較例１のサンプルに対し、実施例１と同様の要領でスライド試験を行った。比較例１についての結果を表１及び図９に示す。

＜比較例２＞
比較例２では、表１に示すように、シールド絶縁層の引張弾性率Ｅ_２を３．５[ＧＰａ]としたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルをそれぞれ１０個作製した（サンプル１〜１０）。

これらの比較例２のサンプルに対し、実施例１と同様の要領でスライド試験を行った。比較例２についての結果を表１及び図９に示す。

＜比較例３及び４＞
比較例３及び４では、表２に示すように、シールド絶縁層の引張弾性率Ｅ_２をそれぞれ１．５[ＧＰａ]、３．５[ＧＰａ]とし、且つカバーレイフィルムの接着層の厚さを３０[μｍ]としたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルをそれぞれ１０個作製した（サンプル１〜１０）。

これらの比較例３及び４の各サンプルに対し、実施例１と同様の要領でスライド試験を行った。比較例３及び４についての結果を表２及び図１０に示す。

＜比較例５及び６＞
比較例５及び６では、シールド導電層の平均厚さを２０[μｍ]とし、且つ表３に示すように、シールド絶縁層の引張弾性率Ｅ_２をそれぞれ１．５[ＧＰａ]、３．５[ＧＰａ]としたこと以外は、実施例１と同一構造のサンプルをそれぞれ１０個作製した（サンプル１〜１０）。

これらの比較例５及び６の各サンプルに対し、実施例１と同様の要領でスライド試験を行った。比較例５及び６についての結果を表３及び図１１に示す。

＜考察＞

実施例１〜５では、表１に示すように、合格を示す「◎」又は「○」であった。一方、比較例１及び２では、表１に示すように、ほとんどのサンプルが２０万回未満のサイクル数で断線し、不合格であった。

以上のことから、下記（１）式を満たすことで、フレキシブルプリント基板の屈曲性が向上し、下記（３）式を満たすことで、フレキシブルプリント基板の屈曲性がさらに向上することが分かる。

０．７５≦Ｅ_２／Ｅ_１≦１．２９ …（１）式
０．７９≦Ｅ_２／Ｅ_１≦１．２０ …（３）式
なお、上述のように、Ｅ_１はシールド導電層の引張弾性率であり、Ｅ_２はシールド絶縁層の引張弾性率である。

さらに、表１及び図９に示す実施例３のように、シールド導電層の引張弾性率Ｅ_１とシールド絶縁層の引張弾性率Ｅ_２とが同一であると（Ｅ_１＝Ｅ_２）、フレキシブルプリント基板の屈曲性が顕著に向上することが分かる。

また、フレキシブルプリント基板が下記（２）式を満たすことで、フレキシブルプリント基板の屈曲性が向上し、下記（４）式を満たすことで、フレキシブルプリント基板の屈曲性がさらに向上することが分かる。

１．８[ＧＰａ]≦Ｅ_２≦３．１[ＧＰａ]…（２）式
１．９[ＧＰａ]≦Ｅ_２≦２．８８[ＧＰａ]…（４）式

なお、実施例６〜１０、比較例３及び４の結果からカバーレイフィルムの接着層の厚さが変わっても、上記の実施例１〜５、比較例１及び２と同様の傾向となることが分かる。

また、実施例１１〜１５及び比較例５，６の結果から、シールド導電層の平均厚さが変わっても、上記の実施例１〜５、比較例１及び２と同様の傾向となることが分かる。

１…スライド式携帯電話
２…フレキシブルプリント基板
２１…絶縁性基板
２２…回路配線
２３…回路保護層
２３１…接着層
２３２…絶縁性フィルム
２４…シールド導電層
２４ａ…凹部
２４ｂ…凸部
２５…シールド絶縁層
３０…印刷版
３１…マスク
３２…メッシュ

Claims

絶縁性基板と、
前記絶縁性基板に積層された回路配線と、
前記回路配線に積層された回路保護層と、
前記回路保護層に積層されたシールド導電層と、
前記シールド導電層に積層されたシールド絶縁層と、を備えたフレキシブルプリント基板であって、
下記（１）式を満たすことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
０．７５≦Ｅ_２／Ｅ_１≦１．２９ …（１）式
但し、Ｅ_１は前記シールド導電層の引張弾性率であり、Ｅ_２は前記シールド絶縁層の引張弾性率である。
請求項１記載のフレキシブルプリント基板であって、
下記（２）式を満たすことを特徴とするフレキシブルプリント基板。
１．８[ＧＰａ]≦Ｅ_２≦３．１[ＧＰａ]…（２）式
請求項１又は２記載のフレキシブルプリント基板であって、
前記シールド導電層において前記シールド絶縁層と対向する面が凹凸状となっていることを特徴とするフレキシブルプリント基板。
請求項１〜３の何れかに記載のフレキシブルプリント基板の製造方法であって、
前記回路保護層に導電性ペーストをスクリーン印刷して、前記導電性ペーストを硬化させることで前記シールド導電層を形成するシールド導電層形成工程と、
前記シールド導電層に絶縁性インクをスクリーン印刷して、前記絶縁性インクを硬化させることで前記シールド絶縁層を形成するシールド絶縁層形成工程と、を備えたことを特徴とするフレキシブルプリント基板の製造方法。