JP5576507B2 - エピタキシャル膜形成方法、スパッタリング装置、半導体発光素子の製造方法、半導体発光素子、および照明装置 - Google Patents

Description

本発明は、エピタキシャル膜形成方法、スパッタリング装置、半導体発光素子の製造方法、半導体発光素子、および照明装置に係り、特に、高品質なエピタキシャル膜を形成可能なエピタキシャル膜形成方法、並びにこのようなエピタキシャル膜を用いた半導体発光素子の製造方法、スパッタリング装置、半導体発光素子、および照明装置に関する。

ＩＩＩ族窒化物半導体は、ＩＩＩＢ族元素（以下、単にＩＩＩ元素）であるアルミニウム（Ａｌ）原子、ガリウム（Ｇａ）原子、インジウム（Ｉｎ）原子と、ＶＢ族元素（以下、単にＶ族元素）である窒素（Ｎ）原子との化合物半導体材料である。すなわち、窒化アルミニウム（ＡｌＮ）、窒化ガリウム（ＧａＮ）、窒化インジウム（ＩｎＮ）、およびそれらの混晶（ＡｌＧａＮ、ＩｎＧａＮ、ＩｎＡｌＮ、ＩｎＧａＡｌＮ）として得られる化合物半導体材料がＩＩＩ族窒化物半導体である。

ＩＩＩ族窒化物半導体を用いた素子としては、遠紫外・可視・近赤外域にかけての幅広い波長領域をカバーする発光ダイオード（ＬＥＤ： Ｌｉｇｈｔ Ｅｍｉｔｔｉｎｇ Ｄｉｏｄｅ）、レーザダイオード（ＬＤ： Ｌａｓｅｒ Ｄｉｏｄｅ）、太陽電池（ＰＶＳＣ： Ｐｈｏｔｏｖｏｌｔａｉｃ Ｓｏｌａｒ Ｃｅｌｌ）、フォトダイオード（ＰＤ： Ｐｈｏｔｏ Ｄｉｏｄｅ）等の光素子や、高周波・高出力用途の高電子移動度トランジスタ（ＨＥＭＴ： Ｈｉｇｈ Ｅｌｅｃｔｒｏｎ Ｍｏｂｉｌｉｔｙ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）、金属酸化物半導体型電界効果トランジスタ（ＭＯＳＦＥＴ： Ｍｅｔａｌ‐Ｏｘｉｄｅ‐Ｓｅｍｉｃｏｎｄｕｃｔｏｒ Ｆｉｅｌｄ Ｅｆｆｅｃｔ Ｔｒａｎｓｉｓｔｏｒ）等の電子素子がある。

上記の様な素子応用を実現するためには、ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を単結晶基板上にエピタキシャル成長させ、結晶欠陥の少ない高品質な単結晶膜（エピタキシャル膜）を得ることが必要である。しかしながら、ＩＩＩ族窒化物半導体からなる単結晶基板は極めて高価であるため、一部の応用を除いて利用されておらず、主にサファイア（α‐Ａｌ_２Ｏ_３）や炭化珪素（ＳｉＣ）などの異種基板上へのヘテロエピタキシャル成長により単結晶膜が得られている。特に、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板は安価であり、且つ、大面積で高品質のものが得られるようになっていることから、市場に出回っているＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を用いたＬＥＤでは、ほぼ全てがα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を利用している。

ところで、このようなＩＩＩ族窒化物半導体薄膜のエピタキシャル成長には、高い生産性と高品質なエピタキシャル膜が得られる有機金属化合物化学気相成長（ＭＯＣＶＤ）法が用いられている。しかしＭＯＣＶＤ法は、生産コストが高いことやパーティクルを発生しやすく高い歩留まりを得ることが難しいことなどの問題がある。

一方、スパッタリング法は、生産コストを低く抑えることが可能で、パーティクルの発生確率も低いという特徴がある。従って、ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜の成膜プロセスの少なくとも一部をスパッタリング法に置き換えることができれば、上記の問題の少なくとも一部を解決できる可能性がある。

しかしながら、スパッタリング法により作製したＩＩＩ族窒化物半導体薄膜は、ＭＯＣＶＤ法で作製したものに比べて結晶品質が悪くなりやすいという問題がある。例えば、スパッタリング法を用いて作製したＩＩＩ族窒化物半導体薄膜の結晶性については非特許文献１に開示されている。非特許文献１では、α‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板上に高周波マグネトロンスパッタリング法を用いてｃ軸配向のＧａＮ膜をエピタキシャル成長させている。該非特許文献１には、ＧａＮ（０００２）面のＸ線ロッキングカーブ（ＸＲＣ）測定において、その半値全幅（ＦＷＨＭ）が３５．１ａｒｃｍｉｎ（２１０６ａｒｃｓｅｃ）であることが記載されている。この値は、現在、市場に出回っているα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板上のＧａＮ膜に比べて極めて大きな値であり、後述するチルトのモザイク広がりが大きく、結晶品質が劣っていることを示している。

ここで、結晶品質を表す指標として用いられる、（１）チルトのモザイク広がり、（２）ツイストのモザイク広がり、および（３）極性という概念について簡潔に説明する。（１）のチルトのモザイク広がりは、基板垂直方向の結晶方位のバラつきの程度を示しており、（２）のツイストのモザイク広がりは、基板面内方向の結晶方位のバラつきの程度を示している。また、（３）の極性とは結晶の向きを意味する用語であり、ｃ軸配向膜の場合には、＋ｃ極性と−ｃ極性の２種類の成長様式とがある。＋ｃ極性での成長は（０００１）配向に対応し、−ｃ極性での成長は（０００−１）配向に対応する。

結晶性の良好な単結晶では、チルトとツイストのモザイク広がりが小さく、かつ、極性は＋ｃ極性か−ｃ極性のどちらか一方に揃っていることが必要である。特に、＋ｃ極性ではモフォロジーが良好で結晶性の優れたＩＩＩ族窒化物半導体薄膜が得られやすいことから、＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体を得るプロセスの確立が求められている。一方従来より、スパッタリング法により良質なＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を得るための数多くの試みがなされている（特許文献１、２参照）。

特許文献１には、スパッタリング法を用いてＩＩＩ族窒化物半導体薄膜（特許文献１では、ＡｌＮ）をα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板上に成膜する前に、基板に対するプラズマ処理を行うことで、ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜の高品質化を実現する方法、とりわけ、チルトのモザイク広がりが極めて小さなＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を得る方法が開示されている。

また、特許文献２には、基板上にＩＩＩ族窒化物半導体（特許文献２においては、ＩＩＩ族窒化物化合物）からなる緩衝層（特許文献２においては中間層）をスパッタリング法により形成し、このＩＩＩ族窒化物半導体からなる緩衝層上に下地膜を備えるｎ型半導体層、発光層、ｐ型半導体層を順次積層するＩＩＩ族窒化物半導体（特許文献２においては、ＩＩＩ族窒化物化合物半導体）発光素子の製造方法が開示されている。

特許文献２において、ＩＩＩ族窒化物半導体からなる緩衝層を形成する手順としては、基板に対してプラズマ処理を施す前処理工程と、前処理工程に次いでスパッタリング法によりＩＩＩ族窒化物半導体からなる緩衝層を成膜する工程とを備えていることが記載されている。また、特許文献２において、基板およびＩＩＩ族窒化物半導体からなる緩衝層の好ましい形態として、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板およびＡｌＮが用いられており、下地膜を備えるｎ型半導体層、発光層、ｐ型半導体層の成膜方法としては、ＭＯＣＶＤ法が好ましく用いられている。

国際公開第２００９／０９６２７０号 特開２００８‐１０９０８４号公報

Ｙ． Ｄａｉｇｏ， Ｎ． Ｍｕｔｓｕｋｕｒａ， 「Ｓｙｎｔｈｅｓｉｓ ｏｆ ｅｐｉｔａｘｉａｌ ＧａＮ ｓｉｎｇｌｅ‐ｃｒｙｓｔａｌｌｉｎｅ ｆｉｌｍ ｂｙ ｕｌｔｒａ ｈｉｇｈ ｖａｃｕｕｍ ｒ．ｆ． ｍａｇｎｅｔｒｏｎ ｓｐｕｔｔｅｒｉｎｇ ｍｅｔｈｏｄ」， Ｔｈｉｎ Ｓｏｌｉｄ Ｆｉｌｍｓ ４８３ （２００５） ｐ３８‐４３．

既に開示されている従来技術（特許文献１、特許文献２）によれば、チルトやツイストのモザイク広がりの小さなＩＩＩ族窒化物半導体がスパッタリング法により得られている。しかし、従来技術には極性を制御する方法については開示されておらず、スパッタリング法をＩＩＩ族窒化物半導体の製造プロセスとして採用する上での大きな課題であった。

実際に、特許文献１、２に開示された技術を用いてα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板上にスパッタリング法を用いてＡｌＮ膜を形成したところ、チルトやツイストのモザイク広がりの小さなＡｌＮ膜を得ることはできるが、極性に関しては＋ｃ極性と−ｃ極性とが混在していた。更に、該＋ｃ極性と−ｃ極性とが混在したＡｌＮ膜上にＭＯＣＶＤ法でＧａＮ膜を成長させたところ、高品質なＧａＮ膜を得ることができなかった。また、得られたＧａＮ膜を用いて発光素子を作製したところ、良好な発光特性を得ることができなかった。従って、特許文献１、２に開示された技術だけでは、＋ｃ極性と−ｃ極性との混在が低減されず、＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を得られない。すなわち、特許文献１，２に開示された技術は、チルトやツイストのモザイク広がりを小さくすることができるので有効な技術であるが、さらなる高品質なＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を得るためには、極性をなるべく統一することが望まれている。

本発明の目的は、上記問題点に鑑み、＋ｃ極性の統一度を向上した（（０００１）配向性を向上した）エピタキシャル膜をスパッタリング法により作製することが可能なエピタキシャル膜形成方法を提供すること、さらに、このエピタキシャル膜を用いた半導体発光素子の製造方法、スパッタリング装置、ならびにこの製造方法により製造した半導体発光素子および照明装置を提供することにある。

本発明者らは鋭意研究の結果、後述するように、エピタキシャル膜の極性を基板ホルダーに内蔵したバイアス電極へ印加する高周波バイアス電力により制御できるという新しい知見を得て本発明を完成させた。

上記目的を達成するために、本発明の第一の態様は、ターゲットを配置できるターゲット電極と、前記ターゲット電極に向けて基板を配置でき、ヒーター電極及びバイアス電極を備えた基板ホルダーとを有するスパッタリング装置を用い、前記基板ホルダー上に配置されたα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板に対して、スパッタリング法によってＩＩＩ族窒化物半導体薄膜をエピタキシャル成長させるエピタキシャル膜形成方法であって、前記基板ホルダー上に前記α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を配置する工程と、前記基板ホルダー上に配置した前記α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板上に前記ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜のエピタキシャル膜を形成する工程とを有し、前記前記ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜のエピタキシャル膜を形成する工程は、前記ヒーター電極によって前記α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を所定温度に保持し、前記ターゲット電極に高周波電力を印加するとともに、前記バイアス電極に高周波バイアス電力を印加し、前記高周波電力と前記高周波バイアス電力とは、前記高周波電力と前記高周波バイアス電力との周波数干渉が生じないように印加されることを特徴とする。
また、本発明の第二の態様に係る半導体発光素子の製造方法は、上述した第一の態様に係るエピタキシャル膜形成方法により半導体発光素子の緩衝層を形成する工程を有することを特徴とする。

また、本発明の第三の態様は、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板上に緩衝層、ＩＩＩ族窒化物半導体中間層、ｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層、ＩＩＩ族窒化物半導体活性層、ｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層、透光性電極が少なくとも形成された半導体発光素子であって、緩衝層、ＩＩＩ族窒化物半導体中間層、ｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層、ＩＩＩ族窒化物半導体活性層、ｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層の少なくとも１つの層は、上述した第一の態様に係るエピタキシャル膜形成方法によって作製されたことを特徴とする。さらに、本発明の第四の態様は、照明装置であって、上術した第三の態様に係る半導体発光素子を備えることを特徴とする。
さらに、本発明の第四の態様は、スパッタリング装置であって、ターゲットを配置できるターゲット電極と、前記ターゲット電極に向けて基板を配置でき、ヒーター電極及びバイアス電極を備えた基板ホルダーと、請求項１に記載された前記ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜のエピタキシャル膜を形成する工程を行う際に、前記ターゲット電極に印加された前記高周波電力と前記バイアス電極に印加される前記高周波バイアス電力との周波数干渉が生じないようにする周波数干渉抑制手段とを備えることを特徴とする。

本発明によれば、チルトやツイストのモザイク広がりが少なく、且つ、＋ｃ極性および−ｃ極性の混在を低減し、＋ｃ極性の統一度を向上したＩＩＩ族窒化物半導体のエピタキシャル膜をα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板上にスパッタリング法を用いて作製することが可能となる。また、このスパッタリング法により作製したＩＩＩ族窒化物半導体エピタキシャル膜を用いることにより、ＬＥＤ、ＬＤなどの発光素子の発光特性を向上させることができる。

本発明の一実施形態に係る高周波スパッタリング装置の断面概略図である。 本発明の一実施形態に係る基板ホルダーの第一の構成例である。 本発明の一実施形態に係る基板ホルダーの第二の構成例である。 本発明の一実施形態に係る基板ホルダーの第三の構成例である。 本発明の一実施形態により＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体薄膜が形成されるモデルを示す図である。 本発明の一実施形態に係るエピタキシャル膜形成方法により形成されたエピタキシャル膜を用いて作製されるＬＥＤ構造の一例を示す断面図である。 本発明の一実施形態に係る周波数干渉抑制手段を説明する図である。 本発明の一実施形態に係る周波数干渉抑制手段を説明する図である。

以下、本発明の実施形態を詳細に説明する。なお、以下で説明する図面で、同一機能を有するものは同一符号を付け、その繰り返しの説明は省略する。

本発明に関する主な特徴は、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板上に、例えば高周波スパッタリング法といったスパッタリング法によりＩＩＩ族窒化物半導体薄膜をエピタキシャル成長させる際に、ヒーター電極とバイアス電極を備える基板ホルダーによりα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を任意の温度に加熱し、次いで、上記バイアス電極に高周波バイアス電力を印加しながらＩＩＩ族窒化物半導体の成膜を行うことにある。以下、図面を参照して本発明を説明する。なお、以下に説明する部材、配置等は発明を具体化した一例であって本発明を限定するものではなく、本発明の趣旨に沿って各種改変できることは勿論である。

図１は、本発明の一実施形態に係るＩＩＩ族窒化物半導体薄膜の成膜に用いたスパッタリング装置の一例を示す概略構成図である。スパッタリング装置１を示した図１において、符号１０１は真空容器、符号１０２はターゲット電極、符号１０３はバイアス電極、符号１０４はヒーター電極、符号１０５はターゲットシールド、符号１０６はスパッタリング用高周波電源、符号１０７は基板、符号１０８はターゲット、符号１０９はガス導入機構、符号１１０は排気機構、符号１１１は基板ホルダー、符号１１２はリフレクタ、符号１１３は絶縁材、符号１１４はチャンバーシールド、符号１１５は磁石ユニット、符号１１６はターゲットシールド保持機構、符号１３０はバイアス用高周波電源、をそれぞれ示している。なお、図１における符号１１１は後述する基板ホルダー１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃのうち任意のものとする。また、基板１０７としてα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板（６０１）を用いることができる。

真空容器１０１はステンレスやアルミニウム合金などの金属部材を用いて構成され、電気的に接地されている。また、真空容器１０１は不図示の冷却機構により壁面の温度上昇を防止ないしは低減している。さらに、真空容器１０１は、不図示のマスフローコントローラを介してガス導入機構１０９と接続され、不図示のバリアブルコンダクタンスバルブを介して排気機構１１０と接続されている。

ターゲットシールド１０５はターゲットシールド保持機構１１６を介して真空容器１０１に取り付けられている。ターゲットシールド保持機構１１６およびターゲットシールド１０５は、ステンレスやアルミニウム合金などの金属部材とすることができ、真空容器１０１と電気的に接続されている。

ターゲット電極１０２は、絶縁材１１３を介して真空容器１０１に取り付けられている。また、ターゲット１０８はターゲット電極１０２に取り付けられ、ターゲット電極１０２は不図示のマッチングボックスを介してスパッタリング用高周波電源１０６に接続されている。ターゲット１０８は、ターゲット電極１０２に直接取り付けてもよく、また銅（Ｃｕ）などの金属部材からなる不図示のボンディングプレートを介してターゲット電極１０２に取り付けてもよい。また、ターゲット１０８は、Ａｌ、Ｇａ、Ｉｎの少なくとも一つを含む金属ターゲット、若しくは、上記ＩＩＩ族元素の少なくとも一つを含む窒化物ターゲットであってもよい。ターゲット電極１０２には、ターゲット１０８の温度上昇を防止するための不図示の冷却機構が備えられている。また、ターゲット電極１０２には、磁石ユニット１１５が内蔵されている。スパッタリング用高周波電源１０６からターゲット電極１０２へ投入する電力としては１３．５６ＭＨｚが工業的に利用しやすいが、他の周波数の高周波を用いることや、高周波に直流を重畳すること、あるいはそれらをパルスで用いることも可能である。

チャンバーシールド１１４は、真空容器１０１に取り付けられ、成膜時の真空容器１０１への膜の付着を防止ないしは低減している。基板ホルダー１１１は、内部にヒーター電極１０４とバイアス電極１０３を有している。ヒーター電極１０４には不図示の加熱用電源が接続され、バイアス電極１０３にはバイアス用高周波電源１３０が不図示のマッチングボックスを介して接続されている。

図２〜図４は、基板ホルダー１１１の構成例１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃを示しており、各図の符号Ｍは基板載置面を示している。図２（または図３）において、符号２０１はベース、符号２０２はベースコート、符号１０３ａ（または符号１０３ｂ）はバイアス電極、符号１０４はヒーター電極、符号２０５はオーバーコートである。ベース２０１はグラファイト、ベースコート２０２とオーバーコート２０５はパイロリィティックボロンナイトライド（ＰＢＮ： Ｐｙｒｏｌｙｔｉｃ Ｂｏｒｏｎ Ｎｉｔｒｉｄｅ）、バイアス電極１０３ａ（または１０３ｂ）とヒーター電極１０４はパイロリィティックグラファイト（ＰＧ： Ｐｙｒｏｌｙｔｉｃ ｇｒａｐｈｉｔｅ）からなり、ＰＢＮからなるベースコート２０２とオーバーコート２０５は高抵抗の誘電体材料である。

図２（または図３）において、ヒーター電極１０４には不図示の加熱用電源が接続されている。この加熱用電源から、ヒーター電極１０４に交流または直流の電流を流すことでジュール熱を発生させ、そのジュール熱により発熱した基板ホルダーからの赤外線により基板ホルダー１１１ａ（または１１１ｂ）上に載置したα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を加熱することができる。

また、図２（または図３）において、バイアス電極１０３ａ（または１０３ｂ）にはバイアス用高周波電源１３０が不図示のマッチングボックスを介して接続されている。成膜時に高周波バイアス電力をバイアス電極１０３ａ（または１０３ｂ）に印加することで、基板ホルダー１１１ａ（または１１１ｂ）上に載置したα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板の表面に負の直流バイアス電圧を発生させることができる。

なお、図２（または図３）のバイアス電極１０３ａ（または１０３ｂ）には、更に不図示の静電チャック（ＥＳＣ： Ｅｌｅｃｔｒｏｓｔａｔｉｃ Ｃｈｕｃｋ）用電源を不図示のローパスフィルターを介して接続することも可能である。このような場合、例えば、バイアス電極１０３ａを、符号Ａおよび符号Ｂで示した電気的に分離した電極（一方を第１電極とし、他方を第２電極とする）として構成し、各々の電極に正と負の直流電圧を印加することで双極のＥＳＣを実現してもよい。このようにすることで、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を基板ホルダーに静電吸着させることができるため、基板ホルダー１１１ａ上に載置したα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を効率よく加熱することができる。なお、基板ホルダー１１１ｂについても、バイアス電極１０３ｂを符号Ｃおよび符号Ｄで示した電気的に分離した電極（一方を第１電極とし、他方を第２電極とする）として構成し、各々の電極に正と負の直流電圧を印加することで双極のＥＳＣを実現できる。

図４は、基板ホルダー１１１の他の構成例１１１ｃである。符号４０１はベース、符号４０２はベースコート、符号４０３は共通電極、符号４０４はバックサイドコート、符号４０５はオーバーコートである。ベース４０１はグラファイト、ベースコート４０２およびオーバーコート４０５はＰＢＮ、共通電極４０３およびバックサイドコート４０４はＰＧからなり、ＰＢＮからなるベースコート４０２とオーバーコート４０５は高抵抗の誘電体材料である。

図４において、共通電極４０３には、バイアス用高周波電源１３０がマッチングボックスを介して接続され、さらに不図示の加熱用電源が不図示のローパスフィルターを介して接続されている。

図４において共通電極４０３は、図２におけるヒーター電極１０４とバイアス電極１０３ａを集約した機能を有している。共通電極４０３に加熱用電源から交流または直流の電流を流すことで基板ホルダー１１１ｃが発熱し、その赤外線によって基板ホルダー１１１ｃ上に載置したα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板が加熱される。また、共通電極４０３に加熱用の電流を流した状態でさらにバイアス用高周波電源から高周波バイアス電力を印加することで、基板ホルダー１１１ｃ上に載置したα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を加熱しながら、その表面に負の直流バイアス電圧を発生させることができる。このように、ヒーター電極とバイアス電極を一つに集約した共通電極を用いても本発明の効果を得ることが可能である。

図２に示す構造の基板ホルダー１１１ａでは、ヒーター電極１０４から発生したジュール熱が、ベースコート２０２、ベース２０１、オーバーコート２０５、およびバイアス電極１０３ａを介して基板載置面Ｍ側へ伝わる。このとき、特に、ベース２０１が均熱板としての役割を果たすため、基板面内で高い均熱性が得られやすいという特徴がある。

また、図３に示す構造の基板ホルダー１１１ｂでは、バイアス電極１０３ｂを中央部の略円盤状電極（符号Ｃに相当）と外周部の略リング状電極（符号Ｄに相当）としている。このため、バイアス電極１０３ｂ（特に符号Ｃ部）が更に均熱板の役割を果たし、図２に示す構造の基板ホルダー１１１ａよりも更に面内での均熱性を高めることができる。特に、ＥＳＣによりα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を吸着した場合、図２に示す構造の基板ホルダー１１１ａでは、バイアス電極１０３ａのパターン形状に依存した温度分布を生じることがあるが、図３のような構造では、この様な問題を著しく改善できるという特徴がある。

なお、ＥＳＣを用いることでα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を基板ホルダー１１１ａ、１１１ｂに載置した後の昇温速度を高めることができるため、ＥＳＣを用いることは高い生産性を得るうえでは好ましい形態である。

図４に示す構造の基板ホルダー１１１ｃにおいて、共通電極４０３から発生したジュール熱は、ベース４０１やベースコート４０２を介さずに、基板載置面Ｍ側へ伝わることになる。このため、図２や図３に示す基板ホルダーに比べると、高い均熱性を得ることが難しくなる。一方、ベース４０１やベースコート４０２を介さずα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を加熱するため、基板載置面Ｍと共通電極４０３の温度勾配が少なくなり、ＥＳＣを用いなくても高い電力利用効率で基板の加熱が行えるという特徴がある。

なお、上記図２〜図４に示す基板ホルダーを構成する材料は、従来の赤外線ランプに比べてα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を加熱する効率が高いため好ましく用いられているが、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を所定の温度に加熱することができれば、これに限定されるのもではない。

また、基板ホルダーは、上記の基板ホルダー１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃの構造に限定されない。上述の基板ホルダー１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃのような構造は、均熱性を高めたり、電力の利用効率を高めたりすることが可能となり、その目的に応じて構造を適宜選択することができるため好ましい形態ではある。しかしながら、本発明では、所定の温度においてバイアス電極に高周波バイアス電力を印加することで、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板の表面に負の直流バイアス電圧を発生させ、その結果、ＩＩＩ族窒化物半導体のエピタキシャル膜を＋ｃ極性で成膜できることが重要である。従って、本発明の趣旨に沿った構造であれば、どのような構造であっても本実施形態に適用できることは言うまでも無い。

図５は、バイアス電極に高周波バイアス電力を印加することにより、ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜が＋ｃ極性で成膜されるメカニズムを示すモデル図である。図５において、符号１１１は基板ホルダー１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃのうち任意の基板ホルダー、符号１０７はα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板、符号５０３は窒化物分子である。

図６は、本発明の一実施形態に係るＩＩＩ族窒化物半導体薄膜の製造方法を用いて作製した半導体発光素子としての発光ダイオード（ＬＥＤ）の断面構造の一例である。図６において、符号６０１はα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板、符号６０２は緩衝層、符号６０３はＩＩＩ族窒化物半導体中間層、符号６０４はｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層、符号６０５はＩＩＩ族窒化物半導体活性層、符号６０６はｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層、符号６０７は透光性電極、符号６０８はｎ型電極、符号６０９はｐ型ボンディングパッド電極、符号６１０は保護膜である。

緩衝層６０２を構成する材料としてはＡｌＮ、ＡｌＧａＮ、ＧａＮが好ましく用いられる。ＩＩＩ族窒化物半導体中間層６０３、ｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０４、ＩＩＩ族窒化物半導体活性層６０５、ｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０６を構成する材料としては、ＡｌＧａＮ、ＧａＮ、ＩｎＧａＮが好ましく用いられる。ｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０４には上記材料中に珪素（Ｓｉ）またはゲルマニウム（Ｇｅ）、ｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０６には上記材料中にマグネシウム（Ｍｇ）または亜鉛（Ｚｎ）、それぞれを微量添加して導電性の制御を行うことが好ましい。更に、ＩＩＩ族窒化物半導体活性層６０５は、上記材料の多重量子井戸（ＭＱＷ）構造を形成することが望ましい。また、上述した発光ダイオード（ＬＥＤ）を用い照明装置を構成することができる。

図７Ａ、７Ｂは、本発明の一実施形態に係る周波数干渉抑制手段を説明する図である。
図７Ａは、スパッタリング用高周波電源１０６およびバイアス用高周波電源１３０として異なる周波数の高周波電源を用いた、後述する周波数干渉を抑制する手段（周波数干渉抑制手段）の一例である。符号７０１および７０２はマッチングボックスを示している。スパッタリング用高周波電源１０６からの高周波電力は、マッチングボックス７０１を介すことによって、反射波を低減してターゲット電極１０２へ供給され、バイアス用高周波電源１３０からの高周波電力は、マッチングボックス７０２を介すことによって、反射波を低減してバイアス電極１０３へと供給される。また、スパッタリング用高周波電源１０６とバイアス用高周波電源１３０とは、異なる周波数となるように設定されている。例えば、スパッタリング用高周波電源１０６の周波数を１３．５６ＭＨｚとした場合、バイアス用高周波電源１３０としては、１３．５４ＭＨｚや１３．５８ＭＨｚなどの周波数を用いることで、後述する周波数干渉を抑制することが可能となる。

図７Ｂは、スパッタリング用高周波電源１０６およびバイアス用高周波電源１３０からの高周波電力の位相を調整することにより、後述する周波数干渉を抑制する手段（周波数干渉抑制手段）の一例を示している。図７Ｂにおいて、符号７０３は位相制御ユニット、符号７０４は高周波発振器、符号７０５および符号７０６は位相調整回路である。スパッタリング用高周波電源１０６からの高周波電力は、マッチングボックス７０１を介すことによって、反射波を低減してターゲット電極１０２へ供給され、バイアス用高周波電源１３０からの高周波電力は、マッチングボックス７０２を介すことによって、反射波を低減してバイアス電極１０３へと供給される。

位相制御ユニット７０３は、高周波発振器７０４と、位相調整回路７０５および７０６とを有し、高周波発振器７０４からの高周波信号を、位相調整回路７０５および７０６によって位相を調整して外部回路に出力することができる。さらに、位相制御ユニット７０３の出力部は、スパッタリング用高周波電源１０６およびバイアス用高周波電源１３０の外部入力端子部に接続されている。位相制御ユニット７０３が出力した、位相が調整された高周波信号（すなわち、高周波発振器７０４が発振した高周波信号であって、さらに、位相調整回路７０５および７０６によって位相が調整された高周波信号）によって、スパッタリング用高周波電源１０６およびバイアス用高周波電源１３０から出力される高周波電力の位相は制御される。例えば、位相制御ユニット７０３を調整し、スパッタリング用高周波電源１０６およびバイアス用高周波電源１３０から出力される高周波電力の位相差を１８０°などの位相差に設定することで、後述する周波数干渉を抑制することが可能となる。

このように、後述する周波数干渉を引き起こさないようにするためには、ターゲット電極１０２へ供給される高周波電力と、バイアス電極１０３へ供給される高周波電力とを異なる周波数とするか、もしくは、ターゲット電極１０２へ供給される高周波電力と、バイアス電極１０３へ供給される高周波電力とを、所定の位相差に保つことが有効な手段である。高い再現性を有して本発明の効果を得るためには、これらの周波数干渉抑制手段を有することが非常に有効である。

以下、図面を参考にしながら、本発明に係るスパッタリング装置を用いてＩＩＩ族窒化物半導体薄膜のエピタキシャル膜形成方法を説明する。本実施形態においては、以下の第一から第四の工程を有する方法によってα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板上にエピタキシャル膜を形成する。なお、以下の記載においては、基板ホルダー１１１は基板ホルダー１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃのうち任意の１つを示し、バイアス電極１０３は任意の基板ホルダー１１１（１１１ａ、１１１ｂ、１１１ｃ）に備えられているバイアス電極１０３ａ、１０３ｂ、４０３（４０３は共通電極）を示すものとする。

まず、第一の工程として、排気機構１１０により所定の圧力に保持された真空容器１０１に基板１０７を導入する。この際、基板（α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板）１０７は不図示の搬送ロボットにより、基板ホルダー１１１の上部まで搬送され、基板ホルダー１１１から突き出た不図示のリフトピンの上部に保持される。その後、基板１０７を保持したリフトピンを降下させ、基板ホルダー１１１に基板１０７を載置する。

次に、第二の工程として、基板ホルダー１１１に内蔵されたヒーター電極１０４に印加する電圧を制御し、基板１０７を所定温度に保持する。この際、基板ホルダー１１１に内蔵された熱電対（不図示）を用いて基板ホルダー１１１の温度をモニターするか、真空容器１０１に設置された不図示のパイロメータを用いて基板ホルダー１１１の温度をモニターし、それらの温度が所定の温度となるように制御する。

次に、第三の工程として、ガス導入機構１０９よりＮ_２ガスまたはＮ_２ガスと希ガスの混合ガスのいずれかを真空容器１０１へ導入し、マスフローコントローラ（不図示）およびバリアブルコンダクタンスバルブ（不図示）によって真空容器１０１の圧力が所定の圧力となるように設定する。

最後に、第四の工程として、基板ホルダー１１１に内蔵されたバイアス電極１０３に高周波バイアス電力を印加すると共に、スパッタリング用高周波電源１０６よりターゲット１０８に高周波電力を印加することでターゲット１０８前面にプラズマを発生させる。これにより、プラズマ中のイオンがターゲット１０８を構成する元素をたたき出し、該たたき出された元素により、ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を基板１０７上に成膜する。

第一の工程における所定の圧力は、５×１０^−４Ｐａ未満であることが望ましく、それ以上では、ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜の内部に酸素等の不純物が多く取り込まれ、良好なエピタキシャル膜が得られにくい。また、第一の工程における基板ホルダー１１１の温度について特に限定するものではないが、生産性の観点からは成膜時の基板温度を得るための温度に設定しておくことが望ましい。

第二の工程における所定の温度は、第四の工程における成膜温度に設定しておくことが生産性の観点から望ましく、また、第三の工程における所定の圧力は、第四の工程における成膜圧力に設定しておくことが生産性の観点から望ましい。第二の工程および第三の工程とは、実施のタイミングが入れ替わってもよく、同時に実施されても良い。また、第二の工程で設定された温度および第三の工程で設定された圧力は、少なくとも第四の工程を開始するまで保持されていることが生産性の観点から望ましい。

第四の工程において、バイアス電極１０３に印加する高周波バイアス電力は、＋ｃ極性の統一度が高いＩＩＩ族窒化物半導体膜（＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体薄膜）が得られる所定の電力に設定しておくことが必要である。電力が小さすぎると、極性が混在したＩＩＩ族窒化物半導体薄膜が形成され、電力が大きすぎると、高エネルギー粒子の衝突によりＩＩＩ族窒化物半導体薄膜がダメージを受け、良質なＩＩＩ族窒化物半導体薄膜が得られない。
なお、本明細書では、−ｃ極性が無いないしは低減されたＩＩＩ族窒化物半導体薄膜、すなわち、＋ｃ極性と−ｃ極性との混在が低減され、＋ｃ極性の統一度が高いＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を、「＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体薄膜」と呼ぶことにする。

また、第四の工程を行う際の基板温度は、１００〜１２００℃の範囲となるように設定することが望ましく、更に４００〜１０００℃の範囲とすると好適である。１００℃未満の場合は、アモルファス構造の混在した膜が形成されやすく、１２００℃より高い温度では、膜自体が形成されないか、形成されたとしても熱応力のために欠陥の多いエピタキシャル膜が得られやすい。また、成膜圧力は０．１〜１００ｍＴｏｒｒ（１．３３×１０^−２〜１．３３×１０^１Ｐａ）の範囲に設定されることが望ましく、更に、１．０〜１０ｍＴｏｒｒ（１．３３×１０^−１〜１．３３Ｐａ）の範囲に設定されると好適である。

０．１ｍＴｏｒｒ（１．３３×１０^−２Ｐａ）未満では、高エネルギー粒子が基板表面に入射されやすくなるため、良質なＩＩＩ族窒化物半導体薄膜が得られにくく、１００ｍＴｏｒｒ（１．３３×１０^１Ｐａ）より高い圧力では、成膜速度が極端に遅くなるため好ましくない。第四の工程を開始する際には、真空容器１０１の圧力を一時的に成膜圧力以上に高めて、ターゲット側におけるプラズマの発生を促進することも可能である。この場合、プロセスガスの少なくとも一種類のガス流量を一時的に多く導入することで成膜圧力を高めてもよく、また、バリアブルコンダクタンスバルブ（不図示）の開度を一時的に小さくすることで成膜圧力を高めてもよい。

第四の工程において、バイアス電極１０３へ高周波バイアス電力を印加するタイミングと、ターゲット電極１０２へ高周波電力を印加するタイミングは、同時であってもよく、また、一方に先に印加し、その後、他方に印加してもよい。ただし、ターゲット電極１０２へ高周波電力を先に印加する場合には、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板１０７の被成膜面がＩＩＩ族窒化物半導体からなる結晶層で覆われる前にバイアス電極１０３へ高周波バイアス電力を印加する必要がある。

バイアス電極１０３に高周波バイアス電力が印加されない状態で形成されたＩＩＩ族窒化物半導体の結晶層は、極性の混在した状態、または−ｃ極性の状態になりやすい。−ｃ極性の混在した状態が生じると、その後のバイアス電極１０３へ高周波バイアス電力の印加によっても、＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を得ることが困難になる。従って、ターゲット電極１０２へ高周波電力を先に印加する場合には、ターゲット電極１０２へ高周波電力を印加し、ターゲット前面にプラズマが発生した後（すなわち、スパッタリングが開始された後）、直ちにバイアス電極１０３へ高周波バイアス電力を印加し、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板１０７上にＩＩＩ族窒化物半導体からなる結晶層が形成される前に、バイアス電極１０３へ高周波バイアス電力が印加されるようにすることが望ましい。

バイアス電極１０３へ高周波バイアス電力を先に印加する場合には、ターゲット電極１０２へ高周波電力を印加するまでの間に、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板１０７の表面側にプラズマが発生し、プラズマ中のＮ原子を含有した活性種によるα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板１０７の表面窒化を避ける必要がある。α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板１０７の表面が窒化すると、基板表面に−ｃ極性や極性が混在したＡｌＮが形成されやすくなり、その後にターゲット電極１０２へ高周波電力を印加し、ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を成膜しても、＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を得ることが困難になるためである。従って、バイアス電極１０３へ高周波バイアス電力を先に印加する場合には、バイアス電極１０３へ高周波バイアス電力を印加した直後にターゲット電極１０２へ高周波電力を印加しスパッタリングを開始することが望ましい。

さらに、第一の工程の前には、前処理室（不図示）に基板１０７を搬送し、成膜温度以上の温度での基板１０７の熱処理やプラズマ処理を行う工程を有してもよいことももちろんである。ただし、プラズマ処理を行う場合には、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板の表面に極性の混在したＡｌＮ層や−ｃ極性のＡｌＮ層が形成されないような条件を選択することが重要である。

上記第一から第四の工程により、＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体薄膜が形成されるメカニズムについて、図５を用いて以下に説明する。第一の工程および第二の工程として、基板ホルダー１１１にα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板１０７が所定の温度となるように載置し、第三の工程として、真空容器内へＮ_２ガスまたはＮ_２ガスと希ガスの混合ガスのいずれかを導入する。次いで、第四の工程として、バイアス電極へ高周波バイアス電力を印加すると共に、ターゲット側にプラズマを発生させてＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を形成する。

第四の工程において、ターゲットとして金属ターゲットを用いた場合には、Ｎ原子を含有した活性種によりターゲット表面が窒化され、その表面を正イオンでスパッタリングすることにより、図５に示す窒化物分子５０３がターゲット表面より放出され、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板１０７の表面に到達すると考えられる。また、窒化物ターゲットを用いた場合においても、その表面を正イオンでスパッタリングすることにより、図５に示す窒化物分子５０３がターゲット表面より放出され、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板１０７の表面に到達すると考えられる。なお、図５には簡略化のために２原子分子の窒化物分子５０３を示しているが、窒化物分子であれば２原子分子に限定されるものではない。

図５において、バイアス電極１０３には高周波バイアス電力が印加されており、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板１０７の表面側に対向する空間には、符号Ｇで示したプラズマ領域と、符号Ｓで示したシース領域とが形成されている。シース領域Ｓは、プラズマ領域Ｇとα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板１０７の間に形成される。

プラズマ領域Ｇでは、正電荷（正イオン）と負電荷（電子）の密度は概ね等しく、ほぼ電気的中性状態となっている。また、プラズマ領域Ｇは、通常、接地電位に対して正となる、ほぼ一定の電位状態（プラズマ電位と呼ばれる）となっている。一方、高周波バイアス電力の印加により生じた高周波電界の変化に対して、正イオンと電子の追従のしやすさが異なることから、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板１０７の表面には過剰な電子が供給され、負の直流バイアス電圧が発生する。シース領域Ｓでは、このようにして生じたα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板１０７の表面の負の電位と、プラズマ領域Ｇのプラズマ電位との間の電位差により、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板１０７の表面に向かう方向に符号Ｅで示した電界が生じている。この電界Ｅの大きさは、高周波バイアス電力の大きさにより調整することが可能である。

なお、バイアス電極１０３に印加する電力の形態としては高周波電力が望ましい。直流電力の場合は、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板１０７が絶縁物であるため、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板１０７の表面に有効に負の直流バイアス電圧を発生させることが困難となり好ましくない。

窒化物分子５０３は、ＩＩＩ族元素５０３ａとＮ原子５０３ｂを有しており、ＩＩＩ族元素５０３ａが正、Ｎ原子５０３ｂが負の電荷の偏りを有している。すなわち、窒化物分子５０３は、符号Ｐで示す分極を有している。この窒化物分子５０３は、プラズマ領域Ｇではランダムな方向を向くと考えられるが、シース領域Ｓに到達すると、電界Ｅが窒化物分子５０３の分極Ｐに作用し、ＩＩＩ族元素５０３ａがα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板の方向、Ｎ原子５０３ｂがプラズマ領域Ｇの方向を向くように、すなわち、分極Ｐがα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板の方向を向くように配向すると考えられる。

＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体では、窒化物分子５０３の分極Ｐがα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板の方向を向くように配向している。つまり、高周波バイアス電力を印加することで生じたシース領域Ｓの電界Ｅにより、窒化物分子５０３の分極Ｐがα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板の方向を向くように配向し、その配向を保ってα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板表面へ吸着されることにより、＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体薄膜が得られるものと考えられる。

なお、バイアス電極１０３に高周波バイアス電力が印加されていたとしても、高周波バイアス電力が小さい場合には、＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体を得られない場合がある。これは、シース領域Ｓの電界Ｅが、窒化物分子５０３の分極Ｐに十分に作用せず、配向を制御できなかったことが原因と考えられる。

また、高周波バイアス電力が大きすぎると、高品質なＩＩＩ族窒化物半導体を得られない場合がある。これは、シース領域Ｓの電界Ｅにより、プラズマ中の正イオンが加速され、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板の表面に大きなエネルギーを有して衝突するため、ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜の内部に多くの欠陥が形成されるためと考えられる。

このように、＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を得るためには、バイアス電極１０３に印加する高周波バイアス電力の大きさを適切な値に調整することが必要である。なお、この高周波バイアス電力の最適範囲は、スパッタリング装置の内部構造により大きく異なるため、装置ごとに最適な条件を求めることが必要となる。

また、高周波バイアス電力として用いる周波数は特に限定するものではないが、高周波バイアス電力の周波数とターゲットに印加した高周波電力の周波数が一致すると、高周波電力の干渉により生じる低周波のうなり現象が発生しやすくなり、成膜条件にも影響を与えることがある。（以下、この低周波のうなり現象を周波数干渉と呼ぶ）。本実施形態において周波数干渉が生じると、プラズマが不安定になり、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板の表面に発生する直流バイアス電圧が安定しなくなるため、異なる周波数の高周波電力を用いることが好ましい。図７Ａを例にとると、ターゲット電極１０２に印加する高周波電力の周波数（スパッタリング用高周波電源１０６の周波数）を１３．５６ＭＨｚとした場合、バイアス電極１０３に印加する高周波バイアス電力の周波数（バイアス用高周波電源１３０の周波数）として、１３．５４ＭＨｚや１３．５８ＭＨｚなどを用いることで、上記のような周波数干渉を防止ないしは低減することができる。

また、上記の周波数干渉はバイアス電極へ印加する高周波バイアス電力とターゲットに印加する高周波電力を、所定の位相差だけずらすことによっても、抑制することが可能である。図７Ｂを例にとると、位相制御ユニット７０３によって、バイアス電極１０３へ印加される高周波バイアス電力と、ターゲット電極１０２に印加される高周波電力との位相差を１８０°となるように調整した場合、すなわち、ターゲット電極１０２に高周波電力の正のピークトップ電圧が印加されると同時に、バイアス電極１０３に高周波バイアス電力の負のピークトップ電圧が印加されるように調整した場合は、最も効果的に周波数干渉を防ぐないしは低減することが可能となる。また、各高周波電源（スパッタリング用高周波電源およびバイアス用高周波電源）への反射波がさらに減少するように位相差を微調整してもよい。すなわち、１８０°の位相差には微調整される範囲まで含まれるものとする。

さらに、他の位相差であっても周波数干渉が引き起こされない限り、問題なく用いることが可能である。なお、上記のような周波数干渉が生じる場合には、プラズマが不安定になり各高周波電源（スパッタリング用高周波電源およびバイアス用高周波電源）への反射波が増大しやすくなるため、これを最小（望ましくは０）にするような位相差に調整することが望ましい。

なお、バイアス電極１０３に高周波バイアス電力を印加しない場合にも、シース領域Ｓに電界Ｅが発生するが、このときに発生する電界Ｅは、一般に、高周波バイアス電力を印加した場合に比べて小さくなる。したがって、バイアス電極１０３に高周波バイアス電力を印加しない場合に、＋ｃ極性の窒化物半導体薄膜を得ることができないのは、シース領域Ｓの電界Ｅが、窒化物分子５０３の分極Ｐに十分に作用せず、配向を制御できないことが原因と考えられる。

Ｎ_２ガスと希ガスの混合ガスを用いたプラズマにより金属ターゲット１０８をスパッタリングする際には、Ｎ_２ガスと希ガスの混合ガスの比率を制御し、金属成分（非窒化物成分）がＩＩＩ族窒化物半導体薄膜に多く取り込まれないように注意しなければならない。金属成分が多く取り込まれた場合は、窒化物分子５０３よりも金属原子、または金属クラスター状でターゲットより放出されるＩＩＩ族元素の比率が多くなりやすいため、バイアス電極１０３に高周波バイアス電力を印加しても本発明の効果を十分に得られない可能性がある。

本実施形態における方法で形成されるＩＩＩ族窒化物半導体薄膜のエピタキシャル膜としては、図６に示す緩衝層６０２、ＩＩＩ族窒化物半導体中間層６０３、ｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０４、ＩＩＩ族窒化物半導体活性層６０５、ｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０６が挙げられる。上記全ての層を本発明に係るスパッタリング装置（エピタキシャル膜形成方法）を用いて作製してもよく、また、いずれかの層に限定して本発明に係るスパッタリング装置（エピタキシャル膜形成方法）を用いて作製してもよい。

例えば、第一の例として、図６のＬＥＤ素子の緩衝層６０２を本発明に係るスパッタリング装置（エピタキシャル膜形成方法）を用いて作製し、その後、ＭＯＣＶＤ法を用いてＩＩＩ族窒化物半導体中間層６０３、ｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０４、ＩＩＩ族窒化物半導体活性層６０５、ｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０６を順次積層することで、エピタキシャルウェハーを作製する方法がある。

また、第二の例として、緩衝層６０２およびＩＩＩ族窒化物半導体中間層６０３を本発明に係るスパッタリング装置（エピタキシャル膜形成方法）を用いて作製し、その後、ＭＯＣＶＤ法を用いて、ｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０４、ＩＩＩ族窒化物半導体活性層６０５、ｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０６を順次積層することで、エピタキシャルウェハーを作製する方法がある。

第三の例としては、緩衝層６０２、ＩＩＩ族窒化物半導体中間層６０３およびｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０４を本発明に係るスパッタリング装置（エピタキシャル膜形成方法）を用いて作製し、その後、ＭＯＣＶＤ法を用いて、ＩＩＩ族窒化物半導体活性層６０５、ｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０６を順次積層することで、エピタキシャルウェハーを作製する方法がある。

第四の例としては、緩衝層６０２、ＩＩＩ族窒化物半導体中間層６０３、ｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０４およびＩＩＩ族窒化物半導体活性層６０５を本発明に係るスパッタリング装置（エピタキシャル膜形成方法）を用いて作製し、その後、ＭＯＣＶＤ法を用いて、ｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０６を作製することで、エピタキシャルウェハーを作製する方法がある。

第五の例としては、緩衝層６０２、ＩＩＩ族窒化物半導体中間層６０３、ｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０４およびＩＩＩ族窒化物半導体活性層６０５、ｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０６を本発明に係るスパッタリング装置（エピタキシャル膜形成方法）を用いて作製することで、エピタキシャルウェハーを作製する方法がある。

このようにして得たエピタキシャルウェハーに対し、リソグラフィー技術およびＲＩＥ（反応性イオンエッチング）技術を用い、図６に示すように透光性電極６０７、ｐ型ボンディングパッド電極６０９、ｎ型電極６０８、保護膜６１０を形成することによりＬＥＤ構造を得ることができる。なお、透光性電極６０７、ｐ型ボンディングパッド電極６０９、ｎ型電極６０８、保護膜６１０の材料は特に限定されず、この技術分野でよく知られた材料を制限されることなく用いることができる。

（実施例）
（第一の実施例）
本発明の第一の実施例として、本発明の一実施形態にかかるＩＩＩ族窒化物半導体薄膜の成膜方法を用いて緩衝層６０２（図６参照）としてのＡｌＮ膜をα‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板上に成膜した例を説明する。より詳しくは、バイアス電極１０３に高周波バイアス電力を印加した状態で、α‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板上にスパッタリング法を用いてＡｌＮ膜を形成した例について説明する。なお、本実施例において、ＡｌＮ膜は図１と同様のスパッタリング装置を用いて成膜した。また、ターゲット電極１０２に印加する高周波電力と、バイアス電極１０３に印加する高周波電力の周波数は、それぞれ、１３．５６ＭＨｚ、１３．５４ＭＨｚとしている。

本実施例においては、先ず、第一の工程により１×１０^−４Ｐａ以下に保持された真空容器１０１にα‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板を搬送して基板ホルダー１１１に載置し、第二の工程により基板を成膜温度である５５０℃に保持した。このときヒーター電極１０４へ流す電流は、基板ホルダー１１１に内蔵した熱電対のモニター値が７５０℃になるよう制御した。

次に、第三の工程によりＮ_２ガスとＡｒガスの混合ガスをＮ_２／（Ｎ_２＋Ａｒ）：２５％となるように導入し、真空容器１０１の圧力を３．７５ｍＴｏｒｒ（０．５Ｐａ）に設定した。この状態で第四の工程によりバイアス電極１０３に１０Ｗの高周波バイアス電力を印加するとともに、スパッタリング用高周波電源１０６から２０００Ｗの高周波電力を金属Ａｌからなるターゲット１０８に印加し、スパッタリング法により基板上に膜厚５０ｎｍのＡｌＮ膜を形成した。この際、得られたＡｌＮ膜には、金属Ａｌ成分がほとんど含まれていないことをＸ線光電子分光法（ＸＰＳ）により確認している。

なお、本実施例における成膜温度は、熱電対を埋め込んだα‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板によりあらかじめ基板温度測定を行い、その時の、α‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板の温度と、ヒーターに内蔵した熱電対のモニター値、すなわち、ヒーターの温度との関係より設定したものである。

本実施例において、作製したＡｌＮ膜は、対称反射位置での２θ／ωスキャンモードのＸ線回折（ＸＲＤ）測定と、対称面に対するωスキャンモードでのＸＲＣ測定、Ｉｎ‐ｐｌａｎｅ配置でのφスキャンモードのＸＲＣ測定、および、同軸型直衝突イオン散乱分光（ＣＡＩＣＩＳＳ：Ｃｏａｘｉａｌ Ｉｍｐａｃｔ Ｃｏｌｌｉｓｉｏｎ Ｉｏｎ Ｓｃａｔｔｅｒｉｎｇ Ｓｐｅｃｔｒｏｓｃｏｐｙ）測定により評価した。ここで、対称反射位置での２θ／ωスキャンモードのＸＲＤ測定は結晶配向の確認に用い、対称面に対するωスキャンモードでのＸＲＣ測定とＩｎ‐ｐｌａｎｅ配置でのφスキャンモードでのＸＲＣ測定は、それぞれ、チルトとツイストのモザイク広がりの評価に用いた。また、ＣＡＩＣＩＳＳ測定は極性の判定手段として用いた。

まず、本実施例において作製したＡｌＮ膜に対し、対称反射位置での２θ／ωスキャンモードのＸＲＤ測定を、測定範囲を２θ＝２０〜６０°の範囲として行なったところ、ＡｌＮ（０００２）面とα‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００６）面の回折ピークのみが観測され、ＡｌＮの他の格子面を示す回折ピークは観測されなかった。このことから、得られたＡｌＮ膜がｃ軸配向していることがわかった。

次に、本実施例で作製したＡｌＮ膜に対し、対称面（本実施例ではＡｌＮ（０００２）面）に対するωスキャンモードでのＸＲＣ測定を行った。得られたＸＲＣプロファイルのＦＷＨＭは、検出器をオープンディテクタ状態とした場合に４５０ａｒｃｓｅｃ以下、検出器にアナライザー結晶を挿入した場合に１００ａｒｃｓｅｃ以下であった。よって、作製したＡｌＮ膜におけるチルトのモザイク広がりが小さいことを確認した。また、作製条件によっては、検出器にアナライザー結晶を挿入した場合のＸＲＣ測定で、ＦＷＨＭが２０ａｒｃｓｅｃ以下となるものも得られている。

なお、検出器をオープンディテクタ状態とした場合が本来のＸＲＣ測定であるが、本実施例のように膜厚が薄い試料の場合には、膜厚効果や格子緩和によってＸＲＣプロファイルのＦＷＨＭが広がり、モザイク広がりを正しく評価することが困難となる。そのため、近年では上記のように、検出器にアナライザー結晶を挿入した場合も広義のＸＲＣ測定として扱われている。以下、特に断らない限り、ＸＲＣ測定ではオープンディテクタ状態を用いていることとする。

次に、本実施例で作製したＡｌＮ膜に対し、Ｉｎ‐ｐｌａｎｅ配置でφスキャンモードのＸＲＣ測定を行った。なお、測定にはＡｌＮ｛１０−１０｝面を用いている。得られたＸＲＣプロファイルには６０°間隔に６本の回折ピークが現れ、ＡｌＮ膜が六回対称性を有していること、すなわち、ＡｌＮ膜がエピタキシャル成長していることが確認できた。また、最大強度の回折ピークから求めたＦＷＨＭは２．０°以下であり、作製したＡｌＮ膜のツイストのモザイク広がりが比較的小さいことがわかった。なお、α‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板とＡｌＮ膜の面内結晶方位を比較したところ、α‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板のａ軸に対してＡｌＮ膜のａ軸が３０°面内回転していることを確認できた。これは、ＡｌＮ膜をα‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板上にエピタキシャル成長した際の一般的なエピタキシャル関係でＡｌＮ膜が形成されていることを示している。

次に、本実施例で作製したＡｌＮ膜に対し、ＣＡＩＣＩＳＳ測定を行った。本測定において、Ａｌ信号をＡｌＮ［１１−２０］方位から入射角度を変えて検出しており、入射角度が７０°付近のピークが単一の形状として得られていることがわかった。このことは、得られたＡｌＮ膜が＋ｃ極性となっていることを示している。

以上のことから、本実施例において作製したＡｌＮ膜は、＋ｃ極性で、且つ、チルトのモザイク広がりが小さなｃ軸配向エピタキシャル膜となっていることが確認できた。すなわち、本発明によれば、チルトおよびツイストのモザイク広がりを低減しつつ、＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を得られることが明らかとなった。なお、本実施例と同様の実験を複数回繰り返したところ、再現性が良好であることを確認できた。

（第二の実施例）
次に、本発明の第二の実施例として、本発明に係るＩＩＩ族窒化物半導体薄膜の成膜方法を用いて作製したＡｌＮ膜を緩衝層とし、その上に、ＭＯＣＶＤ法を用いて、図６のＩＩＩ族窒化物半導体中間層６０３としてのアンドープＧａＮ膜を形成した例について説明する。

スパッタリング法を用いて、α‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板上にＡｌＮ膜を第一の実施例と同じ装置、および条件で形成し、その後、ＭＯＣＶＤ装置にウェハー（基板）を導入して、５μｍの膜厚のアンドープＧａＮ膜を形成した。

得られたアンドープＧａＮ膜の表面は鏡面であり、対称反射位置での２θ／ωスキャンモードのＸＲＤ測定では、アンドープＧａＮ膜がｃ軸配向していることが示された。次に、対称面としてＧａＮ（０００２）面を用いたωスキャンモードのＸＲＣ測定と、Ｉｎ‐ｐｌａｎｅ配置でＧａＮ｛１０−１０｝面に対するφスキャンモードのＸＲＣ測定を行ったところ、それぞれのＦＷＨＭが２５０ａｒｃｓｅｃ以下、５００ａｒｃｓｅｃ以下となっていることを確認した。このことから、得られたアンドープＧａＮ膜が、チルトおよびツイストのモザイク広がりが小さい高品質な結晶として得られていることがわかった。更に、ＣＡＩＣＩＳＳ測定より、得られたアンドープＧａＮ膜の極性が＋ｃ極性となっていることを確認した。これは、第一の実施例において説明したように、緩衝層として用いたＡｌＮ膜の極性が＋ｃ極性に制御できているため、その上に形成したアンドープＧａＮ膜もその極性を引き継いだ結果と考えることができる。

以上のことから、本発明に係るＩＩＩ族窒化物半導体薄膜の成膜方法を用いて作製した、＋ｃ極性に制御されたＡｌＮ膜を緩衝層とすることにより、その上にＭＯＣＶＤ法を用いて成長させたアンドープＧａＮ膜を、モザイク広がりが少なく、＋ｃ極性に制御された高品質なエピタキシャル膜として得ることが可能となる。すなわち、α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板上に、＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体薄膜をエピタキシャル成長させることができる。

なお、本実施例ではアンドープＧａＮ膜をＭＯＣＶＤ法により形成しているが、スパッタリング法を用いても同様の結果を得ることができることを確認している。また、本実施例と同様の実験を複数回繰り返したところ、再現性が良好であることを確認できた。

（第三の実施例）
本発明の第三の実施例として、本発明に係るＩＩＩ族窒化物半導体薄膜の成膜方法を用いて作製したＡｌＮ膜を緩衝層とし、その上に、ＭＯＣＶＤ法を用いて、アンドープＧａＮからなるＩＩＩ族窒化物半導体中間層、ＳｉドープＧａＮからなるｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層、ＩｎＧａＮとＧａＮのＭＱＷ構造を有するＩＩＩ族窒化物半導体活性層、ＭｇドープＧａＮからなるｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層を順次エピタキシャル成長し、更に、ｎ型電極層、透光性電極、ｐ型電極層、保護膜まで形成した後、ウェハーをスクライブにより分離しＬＥＤ素子を作製した例について説明する。

スパッタリング法を用いて、α‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板上に緩衝層６０２としてのＡｌＮ膜を第一の実施例と同じ条件で形成した。その後、ＭＯＣＶＤ装置にウェハーを導入して、５μｍの膜厚のアンドープＧａＮからなるＩＩＩ族窒化物半導体中間層６０３、および２μｍの膜厚のＳｉドープＧａＮからなるｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０４を形成した。さらに、ＧａＮに始まりＧａＮに終わる積層構造であって、３ｎｍの膜厚の５層のＩｎＧａＮと１６ｎｍの膜厚の６層のＧａＮとを交互に積層したＭＱＷ構造を有するＩＩＩ族窒化物半導体活性層６０５、および２００ｎｍの膜厚のＭｇドープＧａＮからなるｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０６を形成した。

得られたエピタキシャルウェハーに対し、リソグラフィー技術およびＲＩＥ技術を用い、図６に示すように透光性電極６０７、ｐ型ボンディングパッド電極６０９、ｎ型電極６０８、保護膜６１０を形成した。なお本実施例では、透光性電極としてＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ‐Ｔｉｎ‐Ｏｘｉｄｅ）、ｐ型ボンディングパッド電極としてチタン（Ｔｉ）、Ａｌ、金（Ａｕ）を積層した構造、ｎ型電極としてニッケル（Ｎｉ）、Ａｌ、Ｔｉ、Ａｕを積層した構造、保護膜としてＳｉＯ_２を用いた。

このようにして得られたＬＥＤ構造を形成したウェハーをスクライブにより３５０μｍ角のＬＥＤチップに分離し、このＬＥＤチップをリードフレーム上に載置し、金線でリードフレームに結線することによりＬＥＤ素子とした。

得られたＬＥＤ素子のｐ型ボンディングパッド電極とｎ型電極とに順方向電流を流したところ、電流２０ｍＡにおける順方向電圧が３．０Ｖ、発光波長が４７０ｎｍ、発光出力が１５ｍＷという良好な発光特性を示した。このような特性は、作製したウェハーほぼ全面から作製されたＬＥＤ素子について、ばらつきなく得られた。

以上のことから、本発明に係るＩＩＩ族窒化物半導体薄膜の成膜方法を用いて作製した、＋ｃ極性に制御されたＡｌＮ膜を緩衝層６０２とすることにより、良好な発光特性を有するＬＥＤ素子を得ることができた。なお、本実施例ではアンドープＧａＮからなるＩＩＩ族窒化物半導体中間層６０３、ＳｉドープＧａＮからなるｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０４、ＩｎＧａＮとＧａＮとのＭＱＷ構造を有するＩＩＩ族窒化物半導体活性層６０５、ＭｇドープＧａＮからなるｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層６０６をＭＯＣＶＤ法により形成しているが、スパッタリング法を用いてこれらの層を作製しても同様の結果を得ることができることを確認している。また、本実施例と同様の実験を複数回繰り返したところ、再現性が良好であることを確認できた。

（第一の比較例）
本発明の第一の比較例として、本発明に特徴的なバイアス電極への高周波バイアス電力の印加を行わずにα‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板上にスパッタリング法を用いてＡｌＮ膜を形成した例について説明する。なお、本比較例において、ＡｌＮ膜は、バイアス電極１０３へ高周波バイアス電力を印加しないことを除いて、第一の実施例と同一のスパッタリング装置１、基板ホルダー１１１、成膜条件により成膜した。また、ターゲット電極１０２に印加する高周波電力の周波数は、１３．５６ＭＨｚとしている。

本比較例において作製したＡｌＮ膜に対し、対称反射位置での２θ／ωスキャンモードのＸＲＤ測定と、ＡｌＮ（０００２）面に対するωスキャンモードでのＸＲＣ測定（検出器にアナライザー結晶を挿入した場合と、オープンディテクタ状態の場合）、ＡｌＮ｛１０−１０｝面に対するφスキャンモードでのＸＲＣ測定を行なったところ、第一の実施例で得られたＡｌＮ膜と同様にｃ軸配向のエピタキシャル膜が得られており、チルトおよびツイストのモザイク広がりも同程度であることがわかった。一方、本比較例において作製したＡｌＮ膜に対してＣＡＩＣＩＳＳ測定を行ったところ、＋ｃ極性と−ｃ極性が混在した膜であることが示された。

以上のことから、バイアス電極１０３へ高周波バイアス電力を印加せずに成膜した場合、＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を得られないことが明らかとなった。なお、本実施例と同様の実験を複数回繰り返したが、＋ｃ極性のＡｌＮ膜は得ることができなかった。

（第二の比較例）
次に、本発明の第二の比較例として、バイアス電極１０３への高周波バイアス電力の印加を行わずにα‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板上にスパッタリング法を用いてＡｌＮからなる緩衝層を形成し、その上に、ＭＯＣＶＤ法を用いて、アンドープＧａＮ膜を形成した例について説明する。なお、本比較例において、ＡｌＮからなる緩衝層は第一の比較例と同一のスパッタリング装置１、基板ホルダー１１１、成膜条件にて成膜を行い、アンドープＧａＮ膜は、第二の実施例と同様の条件にて成膜を行なった。

スパッタリング法を用いて、α‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板上にＡｌＮからなる緩衝層を第一の比較例と同一のスパッタリング装置１、基板ホルダー１１１、成膜条件にて成膜を行い、その後、ＭＯＣＶＤ装置にウェハーを導入して、５μｍの膜厚のアンドープＧａＮ膜を形成した。

得られたアンドープＧａＮ膜の表面は白濁しており、対称反射位置での２θ／ωスキャンモードのＸＲＤ測定では、アンドープＧａＮ膜がｃ軸配向していることが示された。次に、対称面としてＧａＮ（０００２）面を用いたωスキャンモードでのＸＲＣ測定と、Ｉｎ‐ｐｌａｎｅ配置でＧａＮ｛１０−１０｝面に対するφスキャンモードでのＸＲＣ測定を行ったところ、それぞれのＦＷＨＭが６００ａｒｃｓｅｃ程度、１０００ａｒｃｓｅｃ程度となっていることを確認した。このことから、本比較例により得られたアンドープＧａＮ膜が、第二の実施例で得られたアンドープＧａＮ膜に比べてチルトおよびツイストのモザイク広がりが大きい低品質な結晶として得られていることがわかった。

更に、ＣＡＩＣＩＳＳ測定より、得られたアンドープＧａＮ膜の極性が＋ｃ極性と−ｃ極性の混在した膜となっていることを確認した。これは、第一の比較例において説明したように、ＡｌＮからなる緩衝層が＋ｃ極性と−ｃ極性との混在した膜になっているため、その上に形成したアンドープＧａＮ膜もその混在した極性を引き継いだ結果と考えることができる。

以上のことから、バイアス電極に高周波バイアス電力を印加せずにα‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板上にスパッタリング法によりＡｌＮからなる緩衝層を形成した場合、その上にＭＯＣＶＤ法を用いて成長させたアンドープＧａＮ膜は低品質なエピタキシャル膜として得られる。なお、本比較例ではアンドープＧａＮ膜をＭＯＣＶＤ法により形成しているが、スパッタリング法を用いても同様の結果となることを確認している。また、本実施例と同様の実験を複数回繰り返したが、鏡面で結晶性の良好なＧａＮ膜は得ることができなかった。

（第三の比較例）
本発明の第三の比較例として、バイアス電極への高周波バイアス電力の印加を行わずにα‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板上にスパッタリング法を用いてＡｌＮからなる緩衝層を形成し、その上に、ＭＯＣＶＤ法を用いて、アンドープＧａＮからなるＩＩＩ族窒化物半導体中間層、ＳｉドープＧａＮからなるｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層、ＩｎＧａＮとＧａＮとのＭＱＷ構造を有するＩＩＩ族窒化物半導体活性層、ＭｇドープＧａＮからなるｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層を順次エピタキシャル成長し、更に、ｎ型電極層、透光性電極、ｐ型電極層、保護膜まで形成した後、ウェハーをスクライブにより分離しＬＥＤ素子を作製した例について説明する。

なお、ＡｌＮからなる緩衝層の成膜方法は第一の比較例と同様であり、ＭＯＣＶＤ法を用いて成膜したアンドープＧａＮからなるＩＩＩ族窒化物半導体中間層、ＳｉドープＧａＮからなるｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層、ＩｎＧａＮとＧａＮとのＭＱＷ構造を有するＩＩＩ族窒化物半導体活性層、ＭｇドープＧａＮからなるｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層と、その後形成したｎ型電極層、透光性電極、ｐ型電極層、保護膜の材料や成膜方法、およびその後の、素子化の工程については全て第三の実施例と同様である。

得られたＬＥＤ素子のｐ型ボンディングパッド電極とｎ型電極とに順方向電流を流したところ、ＬＥＤ素子からは良好なダイオード特性が得られず、また、可視光領域での十分な発光強度も得られないなど、良好な素子特性が得られなかった。このような特性は、作製したウェハーほぼ全面から作製されたＬＥＤ素子について同様の結果であった。

以上のことから、バイアス電極への高周波バイアス電力の印加を行わずにα‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板上にスパッタリング法を用いてＡｌＮからなる緩衝層を形成した場合、良好な発光特性を有するＬＥＤ素子を得ることができないことが明らかとなった。なお、本実施例ではアンドープＧａＮからなるＩＩＩ族窒化物半導体中間層、ＳｉドープＧａＮからなるｎ型ＩＩＩ族窒化物半導体層、ＩｎＧａＮとＧａＮとのＭＱＷ構造を有するＩＩＩ族窒化物半導体活性層、ＭｇドープＧａＮからなるｐ型ＩＩＩ族窒化物半導体層をＭＯＣＶＤ法により形成しているが、スパッタリング法を用いても同様の結果であることを確認している。また、本実施例と同様の実験を複数回繰り返したが、良好な発光特性を有するＬＥＤ素子を得ることができなかった。

（第四の実施例）
本発明の第四の実施例として、ターゲット電極１０２に印加する高周波電力と、バイアス電極１０３に印加する高周波電力の周波数を共に１３．５６ＭＨｚとすると共に、位相を１８０°ずらし、その他は、第一の実施例と同様の装置、条件を用いて、本発明にかかるＩＩＩ族窒化物半導体薄膜の成膜方法を用いてＡｌＮ膜をα‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板上に成膜した例について説明する。

本実施例の実験を繰り返し行ったところ、第一の実施例と同様の＋ｃ極性のＡｌＮ膜が再現性良く得られることが確認できた。

（第四の比較例）
本発明の第四の比較例として、ターゲット電極１０２に印加する高周波電力と、バイアス電極１０３に印加する高周波電力の周波数を共に１３．５６ＭＨｚとし、その他は、第一の実施例と同様の装置、条件を用いて、本発明にかかるＩＩＩ族窒化物半導体薄膜の成膜方法を用いてＡｌＮ膜をα‐Ａｌ_２Ｏ_３（０００１）基板上に成膜した例について説明する。なお、本比較例においては、ターゲット電極１０２に印加する高周波電力と、バイアス電極１０３に印加する高周波電力の位相の制御は行っていない。

本比較例の実験を繰り返し行ったところ、周波数干渉が生じない場合は、＋ｃ極性のＡｌＮ膜が得られるが、周波数干渉が生じた場合は、＋ｃ極性のＡｌＮ膜が得られにくくなることが明らかとなった。

本発明について上述したように、本発明の大きな特徴は、ＩＩＩ族窒化物半導体のエピタキシャル膜をスパッタリング法により形成するうえで、バイアス電極へ高周波バイアス電力を印加することに着目した点にある。バイアス電極への高周波バイアス電力の印加により基板の成膜面側に生じたシース領域Ｓの電界を、ターゲットから放出された窒化物分子の分極に作用させて配向を制御し、その配向を利用して＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を得ることは従来には無い技術思想である。

また、ターゲット電極に印加する高周波電力とバイアス電極に印加する高周波電力との干渉による低周波のうなり、すなわち周波数干渉を防止ないしは低減することで、＋ｃ極性のＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を再現性良く得ることは、従来には無い技術思想である。

本発明では、上記本発明に特有の技術思想の下、基板ホルダーにヒーター電極とバイアス電極を設けている。このように基板ホルダーを構成することにより、上述の第一〜第四の実施例および第一〜第四の比較例にて示したように、スパッタリング法により、チルトおよびツイストのモザイク広がりを低減し、かつ＋ｃ極性を有するＩＩＩ族窒化物半導体薄膜を形成することができる。

Claims (11)

1. ターゲットを配置できるターゲット電極と、前記ターゲット電極に向けて基板を配置でき、ヒーター電極及びバイアス電極を備えた基板ホルダーとを有するスパッタリング装置を用い、前記基板ホルダー上に配置されたα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板に対して、スパッタリング法によってＩＩＩ族窒化物半導体薄膜をエピタキシャル成長させるエピタキシャル膜形成方法であって、
   前記基板ホルダー上に前記α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を配置する工程と、
   前記ターゲット電極に高周波電力を印加するとともに、前記バイアス電極に高周波バイアス電力を印加することにより、前記基板ホルダー上に配置した前記α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板の直上に前記ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜のエピタキシャル膜を形成する工程とを有し、
   前記α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板の直上に前記ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜のエピタキシャル膜を形成する工程は、
   前記ヒーター電極によって前記α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を所定温度に保持し、
   前記ターゲット電極に前記高周波電力を印加することにより該ターゲット電極に配置された前記ターゲットからＩＩＩ族窒化物分子を放出させ、かつ該ＩＩＩ族窒化物分子の負の電荷から正の電荷に向かう分極が前記基板ホルダーに配置されたα‐Ａｌ_２Ｏ_３基板に向かって配向する電界を発生させる高周波バイアス電力を前記バイアス電極に印加し、
   前記高周波電力と前記高周波バイアス電力とは、前記高周波電力と前記高周波バイアス電力との周波数干渉が生じないように印加されることを特徴とするエピタキシャル膜形成方法。
2. 前記高周波電力と前記高周波バイアス電力の周波数は、それぞれ異なる周波数が選択されることを特徴とする請求項１に記載のエピタキシャル膜形成方法。
3. 前記高周波電力と前記高周波バイアス電力は、同じ周波数が選択されるとともに、位相差が１８０°になるように印加されることを特徴とする請求項１に記載のエピタキシャル膜形成方法。
4. 前記バイアス電極は、一方の極性の直流電圧が印加される第１電極と、他方の極性の直流電圧が印加される第２電極とを有し、
   前記第１電極及び前記第２電極に前記直流電圧を印加し、前記基板ホルダーに前記α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を静電吸着させるとともに、前記第１電極及び前記第２電極に前記高周波バイアス電力が印加された状態で、
   前記α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板上に前記ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜のエピタキシャル膜を形成することを特徴とする請求項１に記載のエピタキシャル膜形成方法。
5. 前記高周波バイアス電力は、前記高周波電力が印加された後、且つ、前記α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板の被成膜面がＩＩＩ族窒化物半導体からなる結晶層で覆われるよりも前に印加されることを特徴とする請求項１に記載のエピタキシャル膜形成方法。
6. 請求項１に記載されたエピタキシャル膜形成方法により半導体発光素子の緩衝層を形成する工程を有することを特徴とする半導体発光素子の製造方法。
7. ターゲットを配置できるターゲット電極と、
   前記ターゲット電極に向けて基板を配置でき、ヒーター電極及びバイアス電極を備えた基板ホルダーと、
   請求項１に記載された前記ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜のエピタキシャル膜を形成する工程を行う際に、前記ターゲット電極に印加された前記高周波電力と前記バイアス電極に印加される前記高周波バイアス電力との周波数干渉が生じないようにする周波数干渉抑制手段と、
   前記高周波電力であって、前記ターゲット電極に配置された前記ターゲットから前記ＩＩＩ族窒化物分子を放出させるための高周波電力を前記ターゲット電極に印加する手段と、
   前記高周波バイアス電力であって、前記放出されたＩＩＩ族窒化物分子の負の電荷から正の電荷に向かう分極が前記基板ホルダーに配置された前記α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板に向かって配向する電界を発生させる高周波バイアス電力を、前記バイアス電極に印加する手段と
   を備えることを特徴とするスパッタリング装置。
8. 請求項１に記載された前記ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜のエピタキシャル膜を形成する工程を行う際に、
   前記高周波電力と前記高周波バイアス電力の周波数は、それぞれ異なる周波数が選択されることを特徴とする請求項７に記載のスパッタリング装置。
9. 請求項１に記載された前記ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜のエピタキシャル膜を形成する工程を行う際に、
   前記高周波電力と前記高周波バイアス電力は、同じ周波数が選択されるとともに、位相差が１８０°になるように印加されることを特徴とする請求項７に記載のスパッタリング装置。
10. 前記バイアス電極は、一方の極性の直流電圧が印加される第１電極と、他方の極性の直流電圧が印加される第２電極とを有し、
    請求項１に記載された前記ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜のエピタキシャル膜を形成する工程を行う際に、
    前記第１電極及び前記第２電極には前記直流電圧が印加され、前記基板ホルダーには前記α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板を静電吸着させるとともに、前記第１電極及び前記第２電極には前記高周波バイアス電力が印加させることを特徴とする請求項７に記載のスパッタリング装置。
11. 請求項１に記載された前記ＩＩＩ族窒化物半導体薄膜のエピタキシャル膜を形成する工程を行う際に、
    前記バイアス電極には、前記高周波電力が印加された後、且つ、前記α‐Ａｌ_２Ｏ_３基板の被成膜面がＩＩＩ族窒化物半導体からなる結晶層で覆われるよりも前に前記高周波バイアス電力が印加されることを特徴とする請求項７に記載のスパッタリング装置。

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