JP6000730B2 - 固定砥粒式ソーワイヤ用のコアワイヤ - Google Patents

Description

本発明は、固定砥粒式ソーワイヤ用のコアワイヤに関する。さらに詳しくは、表面に砥粒が固着された状態で使用されるソーワイヤの、砥粒固着処理前の芯材であるコアワイヤに関する。

図４に示されるように、例えばシリコン等の半導体用インゴット５２をスライス加工するためにソーワイヤ５１が用いられる。１本のソーワイヤ５１が複数本のローラ５３に張り渡される。ソーワイヤ５１は、ローラ５３の軸方向に所定ピッチで少しずつずらされて、何重にも張り渡されている。ローラ５３の回転により、ワイヤ５１が走行する。ワーク（半導体用インゴット）５２は、この走行するワイヤ５１に押圧されることによって切断される。この切断により、多数のウエハーが得られる。

上記ソーワイヤ５１としては、従来、遊離砥粒式ソーワイヤ及び固定砥粒式ソーワイヤが用いられている。遊離砥粒式ソーワイヤは、鋼線からなるソーワイヤであり、砥粒を含むスラリを吹き付けながらワークを切断するものである。固定砥粒式ソーワイヤは、鋼線からなるワイヤの表面に砥粒が固着されたものである。固定砥粒式ソーワイヤは、砥粒を吹き付ける必要なく直接ワークを切断する。固定砥粒式ソーワイヤは、切断速度、切断精度等の点で、遊離砥粒式ソーワイヤに比して優位にある。近時、固定砥粒式ソーワイヤが遊離砥粒式ソーワイヤに代わって主流になりつつある。

上記固定砥粒式ソーワイヤとしては、特開２００４−２６１８８９号公報、特開２００７−１５２４８６号公報等に開示されたものが知られている。図５に示されるように、これらの公報に開示された固定砥粒式ソーワイヤ５４は、ピアノ線等の金属線５５に、下地メッキ（第１メッキ）５６が施され、次いで、砥粒固定メッキ（第２メッキ）５７が施されたものである。下地メッキ５６が施され、砥粒固定メッキ５７が未だ施されていない状態の金属線は、コアワイヤと呼ばれている。上記下地メッキ５６用金属としては、ニッケル、銅、鉛、黄銅が例示されている。砥粒固定メッキ５７は砥粒５８を含有した金属メッキとされている。砥粒固定メッキ５７としては、一般的にニッケルが用いられる。図示のごとく、砥粒固定メッキ５７が施された後に、さらに、砥粒５８を固着するための第３メッキ５９が施されることもある。この第３メッキ５９としても、一般的にニッケルが用いられる。この場合は、一般的に、初回のメッキ５７が砥粒仮付けメッキとされ、二回目のメッキ５９が砥粒固定メッキとされる。

一般的に、コアワイヤに用いられる鋼線は、引張強さが高くなるに従い、延性が低下する。ソーワイヤは、ローラに高張力で張り渡され、高速で走行しながらワークが押圧される。ソーワイヤには強い捻り力が加わる。その結果、ソーワイヤには、メッキの剥がれによる砥粒の脱落が生じやすくなる。メッキが剥がれると、ソーワイヤのその部分の断面積が減少するので、捻り剛性が低下してねじ切れるおそれがある。また、ソーワイヤには、捻りに起因して、デラミネーションと呼ばれる軸方向の縦割れが生じ、断線し易くなるおそれがある。

特開２００４−２６１８８９号公報 特開２００７−１５２４８６号公報

本発明は、かかる現状に鑑みてなされたものであり、ワーク切断中のソーワイヤの捻れによる断線及びメッキ剥離の防止を可能とする、固定砥粒式ソーワイヤ用のコアワイヤを提供することを目的としている。

本発明に係るコアワイヤは、鋼線の表面に、下地メッキ層が積層されている、固定砥粒式ソーワイヤ用のコアワイヤであって、
上記下地メッキ層が、黄銅を含むメッキによって形成されており、
下地メッキ層における、外面側の表層部がＺｎリッチにされており、鋼線側の底層部がＣｕリッチにされており、表層部と底層部とに挟まれた中層部がα黄銅及びβ黄銅の少なくともいずれか一方から構成されている。

好ましくは、上記表層部ではＣｕが重量比で５０％未満であり、上記中層部ではＣｕが重量比で４０％以上８５％以下であり、底層部ではＣｕが重量比で６０％以上である。

好ましくは、上記下地メッキ層の組成は、Ｃｕが重量比で３０％以上８０％以下であり、残部がＺｎである。

好ましくは、上記下地メッキ層の厚さが、０．０１μｍ以上２．０μｍ以下である。

好ましくは、上記表層部の厚さが、上記下地メッキ層の厚さの１％以上２０％以下である。

好ましくは、上記コアワイヤの捻回値が、３０／１００ｄ以上である。

好ましくは、上記コアワイヤの横断面形状が円形であり、その直径の最大値と最小値との差である偏径差が２．０μｍ以下である。

好ましくは、上記鋼線は、重量比で、Ｃが０．６０％以上１．２０％以下、Ｓｉが０．０２％以上２．０％以下、Ｍｎが０．１０％以上１．０％以下、Ｃｒが０．５％以下であり、残部がＦｅ及び不可避的に混入する不純物からなる。

本発明によれば、固定砥粒式ソーワイヤの捻れによるメッキの剥離を防止し、ソーワイヤの捻回値を向上しうる。

図１（ａ）は、本発明の一実施形態に係るコアワイヤが用いられた固定砥粒式ソーワイヤの横断面図であり、図１（ｂ）は、上記ソーワイヤの縦断面図である。 図２（ａ）は、図１のソーワイヤを構成するコアワイヤを示す縦断面図であり、図２（ｂ）は、図２（ａ）のコアワイヤのうちのＩＩ部である第１メッキ層（下地メッキ層）のＣｕ組成割合の分布の一例を概念的に示すグラフである。 図３（ａ）は、伸線加工に伴って生じたコアワイヤの螺旋状の癖を示す正面図であり、図３（ｂ）はその平面図である。 図４は、複数本のローラに張り渡されたソーワイヤが、切断対象であるワークとともに示された斜視図である。 図５は、従来のソーワイヤの一例を示す横断面図である。

以下、適宜図面が参照されつつ、好ましい実施形態に基づいて本発明が詳細に説明される。

図１に示されたソーワイヤ１０は、その内部にコアワイヤ１を有している。コアワイヤ１は、鋼線２に第１メッキ層としての下地メッキ（図中の符号３）が施されたものである。ソーワイヤ１０は、このコアワイヤ１の外周面に、砥粒４を仮付けする砥粒仮付けメッキ層（第２メッキ層）５と、この砥粒４を固着する砥粒固定メッキ層（第３メッキ層）６とを備えている。上記下地メッキ層３は黄銅を含んでいる。一般的に、砥粒仮付けメッキ層５及び砥粒固定メッキ層６はいずれも、ニッケルからなる。砥粒仮付けメッキ層５及び砥粒固定メッキ層６の材質は特にニッケルに限定するものではない。砥粒４は、砥粒固定メッキ層６の表面から外方へ突出している。この砥粒４としては、一般的に、炭化珪素砥粒、ダイアモンド砥粒等が用いられるが、本実施形態ではダイアモンド砥粒が採用されている。

このソーワイヤ１０は、例えば、以下の製造工程を経て完成する。まず、素材となる鋼材の乾式伸線工程がある。次いで、鋼線２の熱処理（パテンティング）工程、鋼線２に対する銅メッキ及び亜鉛メッキ（図中の符号３）の各工程、拡散熱処理工程、湿式伸線工程を経て、コアワイヤ１が完成する。このコアワイヤ１に対し、砥粒４を仮付けするためのニッケルメッキ（図中の符号５）の工程、及び、砥粒４を固定するためのニッケルメッキ（図中の符号６）の工程を経てソーワイヤ１０が完成する。ここに記載された製造工程は一例である。

上記鋼線２として、高炭素鋼線、オーステナイト系ステンレス鋼線、フェライト系ステンレス鋼線、マルテンサイト系ステンレス鋼線等が用いられる。本実施形態における鋼線２としては、高炭素鋼線が用いられている。この高炭素鋼線は、重量比で、Ｃを０．６０％以上１．２０％以下、Ｓｉを０．０２％以上２．０％以下、Ｍｎを０．１０％以上１．０％以下、Ｃｒを０．５％以下含有し、残部をＦｅ及び不可避的に混入する不純物が占めている。この組成により、高強度且つ安価であって、コアワイヤとして最適な鋼線２となる。また、鋼線２の表面傷の深さは、５．０μｍ以下に抑えるのが望ましく、１．０μｍ以下とするのが好ましい。

Ｃを上記範囲に制限することにより、鋼線２の、熱処理後の引張強さの増加、及び、伸線加工による硬化率の向上が可能となる。その結果、小さな伸線加工歪により、鋼線２の引張強さの上昇が期待できる。

Ｓｉは、パーライト中のフェライトを強化して鋼材の引張強さを向上させるとともに、脱酸作用を奏する。Ｓｉの含有量が０．０２％未満であれば、これらの効果を十分には引き出せないおそれがある。一方、Ｓｉの含有量が２．０％を超えると、鋼線２が高強度化しすぎ、延性が低下する。その結果、伸線加工性が低下するおそれがある。

Ｍｎは、脱酸、脱硫等に有効である。また、Ｍｎによれば、鋼線２の焼入れ性が向上し、パテンティング処理後の引張強さを向上せしめる効果が得られる。Ｍｎの含有量が０．１０％未満であれば、これらの効果を十分には引き出せないおそれがある。一方、Ｍｎの含有量が１．０％を超えると、中心偏析に伴う過冷組織が生成され、鋼線２の伸線性が低下するおそれがある。

Ｃｒは、パテンティング処理後のラメラー間隔（パーライトにおけるセメンタイト間隔）の微細化に寄与する。これにより、パテンティング処理後の鋼線２の引張強さが向上すると共に、伸線加工硬化率が向上する。Ｃｒの含有量が０．５％を超えると、パテンティングにおいて、パーライト変態を完了させるための処理時間が長くなり、生産性が低下するおそれがある。

鋼線２の表面には、下地メッキ３処理の直前の熱処理等により、図示しない酸化皮膜が形成される。酸化皮膜は、将来的に鋼線２と下地メッキ層３との間に介在することになる。この酸化皮膜の量は、下地メッキ層３の鋼線２表面への付着性の向上の観点から、少ない方が好ましい。酸化皮膜の厚さは、鋼線２の表面から０．５μｍ以下とするのが好ましい。

図２（ａ）に示されるように、この鋼線２には、前述の下地メッキ３が施される。この下地メッキ３の金属としては、次工程の湿式伸線工程に対応しうるように、鋼線２より十分に柔らかく、延性に優れた金属が選択される。さらに、鋼線２の表面への付着性、及び、後のソーワイヤ製造工程における砥粒仮付けメッキ５の金属への付着性に優れた金属が選択される。本実施形態では、下地メッキ材として、Ｃｕ及びＺｎが採用されている。下地メッキ層３の構成金属は、層全体で、Ｃｕが重量比で３０％以上８０％以下であり、残部がＺｎであるのが好ましい。Ｃｕが３０％未満であると、コアワイヤ１の伸線加工にとって必要な組織を得にくくなるおそれがある。一方、Ｃｕが８０％を超えると、Ｚｎが相対的に少なくなる。そのため、下地メッキ層３の耐食性が低下するとともに、下地メッキ層３の表面に凹凸が形成されにくくなるので、後工程のＮｉメッキの付着強さが低くなるおそれがある。

しかし、下地メッキ層３のＣｕ及びＺｎが上記の構成にされたとしても、均一な組成の黄銅ではない。下地メッキ層３は、その底層部７から中層部８を経て表層部９に至るまでに、ＣｕとＺｎとの組成割合が変化したものである。すなわち、ＣｕとＺｎとが、それぞれのメッキ量及び拡散熱処理の各コントロールにより、下地メッキ層３の全体にわたって望ましい分布となるようにされる。

底層部７はＣｕリッチな層である。Ｃｕリッチな層は、柔軟性を有しており、鋼線２に対する密着性がよい。このような下地メッキ層３を備えたコアワイヤ１は、後述する捻回値（耐捻り強度を示す数値）が高くなる。このようなコアワイヤ１から形成されたソーワイヤ１０は、ワークを切断している最中に、捻られたとしても、Ｃｕは鋼線２から離れにくい。また、Ｃｕは導電性が高いので、Ｃｕメッキの上に施されるＺｎメッキの層が均一に付着しやすい。Ｃｕメッキ及びＺｎメッキの後の拡散熱処理をコントロールすることにより、表層部９の表面にもＣｕを存在させることができる。この表面のＣｕにより、後工程のＮｉメッキの層が均一に付着しやすくなる。

中層部８はα黄銅及びβ黄銅のうちの少なくとも一方からなる。α黄銅又はβ黄銅は柔らかいので、コアワイヤ１の伸線性が向上する。特にα黄銅は柔らかいので、伸線性が一層向上する。

表層部９はＺｎリッチ層である。コアワイヤ１のＺｎリッチな表層部９は、湿式伸線工程において、表面が荒れてその表面積が広くなる傾向にある。その結果、この捻回値の高いコアワイヤ１からソーワイヤ１０を製造するための後工程において、砥粒仮付けメッキ５としてのＮｉメッキがなされたとき、アンカー効果により、Ｎｉの下地メッキ層３に対する付着強さが高くなる。これにより、ソーワイヤ１０の捻回値がさらに向上する。このように、使用されるコアワイヤの捻回値が高い場合、これに固定砥粒メッキや砥粒を付着させた固定砥粒式ソーワイヤの捻回値も高くなることは知られている。

前述した下地メッキ層３の、底層部７、中層部８及び表層部９の各部分を、下記のＣｕ組成割合とするのが好ましい。底層部７のＣｕの重量比は６０％以上（Ｃｕリッチ）であり、残部はＺｎである。中層部８のＣｕの重量比は４０％以上８５％以下であり、残部はＺｎである。表層部９のＣｕの重量比は５０％未満であり、残部はＺｎである（Ｚｎリッチ）。底層部７の底面及びその近傍はＣｕの重量比が１００％であってもよい。表層部９の表面及びその近傍はＣｕの重量比が０％であってもよい。しかし、表層部９の表面にもＣｕが存在するのが好ましい。前述したとおり、表面にもＣｕが存在すれば、後工程のＮｉメッキの層が均一に付着しやすくなるからである。図２（ｂ）には、下地メッキ層３のＣｕとＺｎとの上記組成割合の分布の一例が概念的に示されている。下地メッキ層３における、底層部７、中層部８及び表層部９の各組成は、例えば、オージェ電子分光分析装置によって測定可能である。

上記下地メッキ層３の厚さは、０．０１μｍ以上２．０μｍ以下とされるのが好ましい。この厚さ範囲では、鋼線２との間で、適正な付着性、伸線性及び導電性が確保できる。０．０１μｍ未満であると、伸線性が低下するおそれがある。２．０μｍを超えると、メッキ層３が必要以上に厚くなり、コストアップとなるおそれがある。下地メッキ層３の厚さのうち、特に、表層部９の厚さの占める割合は、１％以上２０％以下であるのが好ましい。この割合が１％未満であると、アンカー効果が得られにくくなり、２０％を超えると、伸縮性に富む中層部の占める割合が相対的に減少するからである。かかる観点からは、上記割合は、５％以上２０％以下であるのがさらに好ましい。また、下地メッキ層３の厚さのうち、底層部７の厚さの占める割合は、１％以上３０％以下であるのが好ましい。さらに、下地メッキ層３の厚さのうち、中層部８の厚さの占める割合は、５０％以上９８％以下であるのが好ましい。

上記下地メッキ層３が形成されたコアワイヤ１の横断面形状は略円形である。この横断面の直径は、０．０５ｍｍ以上０．２５ｍｍ以下とされるのが好ましい。これは、ソーワイヤ１０を形成する上での必要な線径の範囲である。この円形横断面の偏径差は２．０μｍ以下とされるのが好ましい。ソーワイヤ１０によるワークの切断面の性状の悪化を防止しうるからである。上記偏径差とは、横断面の直径の最大値と最小値との差をいう。コアワイヤ１の引張強さは、ソーワイヤ１０としての性能要求から、３５００ＭＰａ以上とされるのが好ましい。

以上説明されたコアワイヤ１では、特徴的なその下地メッキ層３の鋼線２への付着力が高い。この下地メッキ層３により、後工程で施されるＮｉメッキ層の付着力も高められる。これにより、ワークの切断中の、砥粒仮付けメッキ層５及び砥粒固定メッキ層６の剥離、及び、砥粒４の脱落が防止される。さらに、コアワイヤ１の捻回値が向上する。捻回値は、コアワイヤ１の捻りに対する強さを表す。捻回値の一例は、コアワイヤ１の線径ｄの１００倍の長さの試験片が、張力及び捻り力が負荷されることによって破断する（ねじ切れる）までの捻り回数で表される。コアワイヤ１の捻回値は、０．５Ｎ以上１．０Ｎ以下の張力が負荷された状態で、捻回速度が５０ｒｐｍ以上１００ｒｐｍ以下となる捻り力が負荷されたとき、３０／１００ｄ以上であるのが好ましい。これは、線径ｄの１００倍の長さの試験片に対し、３０回以上の捻りによって断線することを示している。

下地メッキ３が施された鋼線２は、次に湿式伸線加工が施されてコアワイヤ１となる。この湿式伸線加工に伴い、コアワイヤ１には塑性変形によって螺旋状（コイル状）となる癖が付く。このコイル状の癖は、以下のとおり三次元の癖である。

図３に示されるように、コイル状となったこのコアワイヤ１から約１サークル分の長さのサンプル１１を切り取ると、そのサンプル１１は、円形を呈している（図３（ｂ））とともに、その中心軸ＣＬ方向にも変形している（図３（ａ））。図中には、この円の直径（フリーコイル径）がＤで表され、中心軸ＣＬ方向の変位がＨで表されている。この中心軸ＣＬ方向の変位Ｈは、サンプル１１の一端１１ａと他端１１ｂとの、中心軸ＣＬ方向の離間寸法である。この変位Ｈは、「はね上がり」とも呼ばれる。上記寸法Ｄ、Ｈの起点及び終点は、全てコアワイヤ１自体の中心線である。コアワイヤ１のフリーコイル径Ｄが小さい場合、及び、はね上がりＨが大きい場合、次工程のＮｉメッキが均一に付着しにくくなるおそれがある。さらに、フリーコイル径Ｄが小さいコアワイヤ１から構成されたソーワイヤ１０、及び、はね上がりＨが大きいコアワイヤ１から構成されたソーワイヤ１０には、うねりが生じるおそれがある。すなわち、ソーワイヤ１０は、ローラ５３（図４）に張り渡されたときに波状にうねった状態となる。ソーワイヤ１０のうねりはワークの切断面の性状を悪化させる懸念がある。

上記観点から、フリーコイル径Ｄは大きいことが望ましく、はね上がりＨは小さいことが望ましい。具体的には、完成したコアワイヤ１について、フリーコイル径Ｄは１５０ｍｍ以上が好ましく、３００ｍｍ以上がさらに好ましい。はね上がりＨは２５ｍｍ以下が好ましい。かかるコアワイヤ１を得るためには、最終の湿式伸線工程における最終ダイスとして、アプローチ角度の大きいダイスを採用すればよい。この方法により、コアワイヤ１の中心軸方向への加工深度が小さくなり、長手方向に安定した癖を持ったコアワイヤを得ることができる。かかるコアワイヤ１から製造されたソーワイヤ１０では、ワーク切断時のうねりが十分に抑制される。

以下、実施例によって本発明の効果が明らかにされるが、この実施例の記載に基づいて本発明が限定的に解釈されるべきではない。

［実施例１−４］
実施例１から４の各例に対し、図２に示されたコアワイヤが１０本ずつ用意された。これらのコアワイヤの直径は、全て０．１８ｍｍである。下地メッキ層の厚さは、全ての実施例１から４について０．２μｍである。この下地メッキ層の表層部として、表面から深さ０．０２μｍまでの範囲について、オージェ電子分光分析装置を用いてＣｕの含有量を測定し、含有割合を得た。下地メッキ層の中層部として、表面からの深さが０．０４５μｍから０．１５５μｍまでの範囲について、上記と同様の方法により、Ｃｕの含有量を測定し、含有割合を得た。下地メッキ層の底層部として、表面からの深さが０．１６μｍから０．２０μｍまでの範囲について、上記と同様の方法により、Ｃｕの含有量を測定し、含有割合を得た。以上の各測定結果は表１に示されている。また、上記中層部に対して、組織分析が行われた。その結果は、実施例１から４共にα黄銅及びβ黄銅であった。上記実施例１から４の各コアワイヤに対して、捻回値が測定された。捻回値の測定方法は前述したとおりである。すなわち、線径ｄの１００倍の長さの試験片に、０．７Ｎの張力が負荷された状態で、捻回速度が１００ｒｐｍとなる捻り力を負荷する。そして、試験片が破断するまでの捻り回数が捻回値として測定され、記録される。各実施例の捻回値は、表１に示されている。

［比較例１−３］
比較例１から３の各例に対し、鋼線の表面に下地メッキとして黄銅メッキが施されたコアワイヤが１０本ずつ用意された。これらのコアワイヤの直径は、全て０．１８ｍｍである。下地メッキ層の厚さは、全ての比較例１から３について０．２μｍである。この下地メッキ層の表層部として、表面から深さ０．０２μｍまでの範囲について、Ｃｕの含有量を測定し、含有割合を得た。下地メッキ層の中層部として、表面からの深さが０．０４５μｍから０．１５５μｍまでの範囲について、Ｃｕの含有量を測定し、含有割合を得た。下地メッキ層の底層部として、表面からの深さが０．１６μｍから０．２０μｍまでの範囲について、Ｃｕの含有量を測定し、含有割合を得た。この測定方法は、実施例１から４におけると同じである。以上の各測定結果は表１に示されている。また、上記中層部に対して、組織分析が行われた。その結果は、比較例１及び２のそれぞれがα黄銅及びβ黄銅であった。比較例３はγ層であった。上記比較例１及び２の各コアワイヤに対して、捻回値が測定された。捻回値の測定方法は実施例１から４におけると同じである。比較例３は、その下地メッキ層にγ層を多く含むため、硬度が高くなっている。この比較例３のコアワイヤは、湿式伸線工程中に断線が多発し、湿式伸線自体の施工が困難となった。その結果、比較例３に対する捻回値の測定は不可能であった。

［評価］
各例のコアワイヤの特性評価として、捻回値の測定結果が表１に示されている。下地メッキ層の表層部がＺｎリッチであり、底層部がＣｕリッチであり、中層部がα黄銅及びβ黄銅である実施例１から４は、いずれも捻回値が３１以上である。一方、表層部がＺｎリッチでない比較例１及び２では、いずれも捻回値が２２以下である。また、表層部がＺｎリッチではない上に底層部がＣｕリッチでない比較例２では、断線が多数認められた。中層部がγ層からなる比較例３では、捻回値の測定が不可能であった。この評価結果から、本発明の優位性は明らかである。

本発明に係るコアワイヤは、シリコンインゴット、人工水晶、超硬合金、セラミック等を良好に切断するための固定砥粒式ソーワイヤに適している。

１・・・コアワイヤ
２・・・鋼線
３・・・下地メッキ（層）
４・・・砥粒
５・・・砥粒仮付けメッキ（層）
６・・・砥粒固定メッキ（層）
７・・・底層部
８・・・中層部
９・・・表層部
１０・・・ソーワイヤ
１１・・・（コアワイヤの）サンプル
ＣＬ・・・（サンプルの）中心線

Claims (6)

1. 鋼線の表面に、下地メッキ層が積層されている、固定砥粒式ソーワイヤ用のコアワイヤであって、
   上記下地メッキ層が、黄銅を含むメッキによって形成されており、
   下地メッキ層における、外面側の表層部がＺｎリッチにされており、鋼線側の底層部がＣｕリッチにされており、表層部と底層部とに挟まれた中層部がα黄銅及びβ黄銅の少なくともいずれか一方からなり、
   上記表層部ではＣｕが重量比で５０％未満であり、上記中層部ではＣｕが重量比で４０％以上８５％以下であり、底層部ではＣｕが重量比で６０％以上であり、各層部における残部がＺｎであり、
   上記表層部の厚さが、上記下地メッキ層の厚さの１％以上２０％以下であり、
   上記中層部の厚さが、上記下地メッキ層の厚さの５０％以上９８％以下であり、
   上記底層部の厚さが、上記下地メッキ層の厚さの１％以上３０％以下であるコアワイヤ。
2. 上記下地メッキ層の組成は、Ｃｕが重量比で３０％以上８０％以下であり、残部がＺｎである請求項１に記載のコアワイヤ。
3. 上記下地メッキ層の厚さが、０．０１μｍ以上２．０μｍ以下である請求項１又は２に記載のコアワイヤ。
4. 捻回値が、３０／１００ｄ以上である請求項１から３のいずれかに記載のコアワイヤ。
5. 横断面形状が円形であり、その直径の最大値と最小値との差である偏径差が２．０μｍ以下である請求項１から４のいずれかに記載のコアワイヤ。
6. 上記鋼線においては、重量比で、Ｃが０．６０％以上１．２０％以下、Ｓｉが０．０２％以上２．０％以下、Ｍｎが０．１０％以上１．０％以下、Ｃｒが０．５％以下であり、残部がＦｅ及び不可避的に混入する不純物からなる請求項１から５のいずれかに記載のコアワイヤ。

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