JP6018404B2 - 基板処理装置 - Google Patents

Description

本発明は、例えば半導体ウェーハ処理装置として使用されるスピン乾燥機（ＳＲＤ）、ペンシルスクラブ洗浄機、ＩＰＡ（イソプロピルアルコール）乾燥機などに用いられる基板処理装置に関する。

半導体製造工程では、半導体ウェーハを種々の処理工程で処理した後、半導体ウェーハの表面に洗浄液を供給して表面を洗浄している。半導体ウェーハを研磨処理する研磨工程では、研磨終了後の半導体ウェーハの表面に洗浄液を供給して、表面に付着しているスラリー等の研磨液や削り屑を除去している。そして、洗浄終了後の半導体ウェーハを高速で回転させ、表面に付着している液滴を飛散させて乾燥させている。

図１は、半導体ウェーハ等の基板の表面に洗浄液を供給して該表面を洗浄する基板洗浄装置として広く知られているペンシルスクラブ洗浄機の一例を示す。図１に示すように、ペンシルスクラブ洗浄機１０は、外方に放射状に延びる複数本（この例では４本）のアーム１２を有する回転自在な基板ステージ１４と、各アーム１２の先端にそれぞれ固定されて基板Ｗの周縁部を把持する複数の基板チャック機構１６と、基板チャック機構１６で周縁部を把持した基板Ｗの表面及び裏面に薬液や純水等の洗浄液をそれぞれ供給する上部洗浄液供給ノズル１８及び下部洗浄液供給ノズル２０を備えている。

基板ステージ１４の側方に位置して、上下動及び回転自在な支持軸２２が立設され、この支持軸２２の上端に、水平方向に延びる揺動アーム２４の基端が連結され、この揺動アーム２４の自由端に、鉛直方向に垂下する、例えばＰＶＡスポンジからなるペンシル型洗浄具２６が取付けられている。

このペンシルスクラブ洗浄機１０によれば、基板チャック機構１６で周縁部を把持して所定の回転速度で回転させた基板Ｗの表面に、上部洗浄液供給ノズル１８から洗浄液を供給し、同時に、ペンシル型洗浄具２６を所定の押付け力で基板Ｗの表面に押付けながら一方向に移動させることで、基板Ｗの表面のスクラブ洗浄を行う。この時、必要に応じて、下部洗浄液供給ノズル２０から基板Ｗの裏面に洗浄液を供給する。そして、洗浄液の供給を停止した後、基板Ｗを高速で回転させることで、基板Ｗの表面に付着している液滴を飛散させて基板Ｗを乾燥させる。

図２は、基板チャック機構１６の断面図を示す。図２に示すように、基板チャック機構１６は、アーム１２の先端に下端を連結した上方に延びるチャック本体３０を有しており、このチャック本体３０の高さ方向に沿った所定位置には、基板Ｗの周縁部を載置保持する基板載置部３２が取付けられ、チャック本体３０の基板載置部３２より上方に延出するガイド部３４の内周面は、基板載置部３２に基板Ｗを載置する時に基板Ｗの外周端面をガイドして該基板Ｗの位置決めを行う、傾斜角が一定のガイド面３６となっている。

チャック本体３０には、内側に閉じる方向に回動して、基板Ｗの周縁部を基板載置部３２との間で挟持するチャック爪４０が、支軸４２を介して、回転自在に支承されている。チャック爪４０の下部は、連結ピン４６を介して、上下動自在な円柱状の開放ピン４８の上端に連結され、開放ピン４８は、コイルばね５０の弾性力で下方に付勢されている。

これにより、コイルばね５０の弾性力で開放ピン４８を下方に移動させ、チャック爪４０を内側に閉じる方向に回動させることで、基板Ｗの周縁部を基板載置部３２とチャック爪４０との間で把持し、コイルばね５０の弾性力に抗して開放ピン４８を上昇させ、チャック爪４０を外側に開く方向に回動させることで、基板載置部３２とチャック爪４０との間での基板Ｗの周縁部の把持を解くようになっている。

この種のペンシルスクラブ洗浄機１０にあっては、基板Ｗの搬送の安全性等を考慮して、例えば直径３００ｍｍの基板Ｗを処理（洗浄）する場合に、基板チャック機構１６として、そのガイド部３４のガイド面３６の上端を円弧状に結んで形成される開口（すくい口）内径Ｄ_１を３０８．５５９ｍｍ程度としたのものが一般に使用されている。この場合、ガイド部３４の基板載置部３２の上面からの高さＨ_１は、８．５ｍｍ程度となる。

つまり、基板Ｗは、一般にロボットハンドで保持されて、基板ステージ１４の上方に搬送される。この時、各基板チャック機構１６は、チャック爪４０を外側に開いた状態で待機している。そして、ロボットハンドを下降させることで、ロボットハンドからペンシルスクラブ洗浄機１０に基板が受け渡される。このロボットハンド内での基板のずれ（ガタ）や、作業者のティーチング誤差等を考慮し、基板Ｗが確実にガイド面３６の上端を円弧状に結んで形成される開口（すくい口）内に収まるように、該開口内径Ｄ_１を基板Ｗの直径より大きめに設定している。そして、ロボットハンドの下降に伴って、基板Ｗがガイド部３４のガイド面（内周面）３６をガイドとして、自重で所定の位置に収まるように、ガイド面３６の傾斜角が定められている。このため、ガイド面３６の傾斜角は、ある程度急な角度である必要があり、かつ、前述のように、開口内径Ｄ_１をある程度大きく設定する必要があるために、ガイド部３４の基板載置部３２の上面からの高さが高くなる。

基板チャック機構１６として、ガイド部３４の大きさを大きくしたものを使用すると、基板Ｗを基板チャック機構１６で把持して回転させた時に飛び散る洗浄液（水）の液量が大きくなり、しかも大きな気流が発生する。そのため、飛び散った洗浄液が基板の表面に戻ってきて、基板を再汚染させたり、洗浄機全体を汚染させたりする度合いが大きくなる。特に、スループットを高めるため、基板の回転速度をより速くしようとすると、その傾向が顕著となる。

基板Ｗを把持して回転させた時に発生する気流や飛び散る洗浄液（水）の液量を極力抑えるため、図３に示すように、図２に示す基板チャック機構１６に比べて、内周面をガイド面３４ａとしたガイド部３４ａの形状を小さくした基板チャック機構１６ａを使用することが行われている。この基板チャック機構１６ａのガイド部３４ａのガイド面３６ａの上端を円弧状に結んで形成される開口（すくい口）内径Ｄ_２は、例えば３０３．２ｍｍ（最小値３０２．８２３ｍｍ）で、ガイド部３４ａの基板載置部３２の上面からの高さＨ_２は、２．５ｍｍ程度である。

しかし、このようにガイド部３４ａのガイド面３６ａの上端を円弧状に結んで形成される開口内径Ｄ_２を小さくすると、ガイド部３４ａの基板Ｗに対するガイド機能が弱くなり、基板Ｗが確実に内径Ｄ_２の開口内に収まるようにするためには、基板搬送のためのティーチング許容度がかなり小さくなってしまう。

また、図１に示すように、例えば４本のアーム１２の先端に基板チャック機構１６を固定すると、互いに隣接する基板チャック機構１６間の間隔が広くなり、ペンシル型洗浄具２６の基板Ｗへの押付け力により、基板Ｗの変形や破損を生じさせる恐れがある。この傾向は、基板Ｗの回転速度が速いほど顕著になり、スループットを高めるために、基板速度を速くする時の弊害となる。このため、この対策が望まれている。しかも、基板自体も微細化などで強度もデリケートなものとなり、ペンシル型洗浄具２６の基板Ｗへの押付け力による影響を受けやすくなっている。

上述したことは、半導体ウェーハ処理装置として使用されるスピン乾燥機（ＳＲＤ）やＩＰＡ（イソプロピルアルコール）乾燥機など、基板の処理に使用される他の基板処理装置にあっても同様である。

出願人は、回転部の重量を最小限に抑え、高速回転を可能とした基板把持装置や、洗浄済みの基板が乾燥工程で再汚染されることがないようにした基板洗浄装置を提案している（特許文献１，２参照）。基板の周縁部を保持する保持部材として、基板の周縁部に接触する接触部材と、基板の下面の周縁部を支持する段部と、基板の上面側を押える突起状の押え部とを有するものを使用した洗浄装置が提案されている（特許文献３参照）。また、下向きで末広がりとなる比較的長い傾斜面と、この傾斜面の下側に位置して緩く傾斜された段部から形成されたテーパ部を有する本体を備えた基板保持装置が提案されている（特許文献４参照）。更に、基板の全周を支持して回転させる基板処理装置が提案されている（特許文献５参照）。

特開平１０−５９５４０号公報 特開２００４−３５６５１７号公報 特開平８−２５５７７６号公報 特開２００３−３０３８７１号公報 特許第３５１２３２２号公報

しかしながら、上記各先行技術は、内周面を基板の外周端面をガイドして基板の位置決めを行うガイド面としたガイド部の高さを極力低く抑えながら、ガイド部のガイド面で構成される開口（すくい口）内に基板が確実に収まるようにしたものではない。

本発明は上記事情に鑑みて為されたもので、内周面を基板の外周端面をガイドして基板の位置決めを行うガイド面としたガイド部の高さを極力低く抑えながら、ガイド部のガイド面で構成される開口（すくい口）内に基板が確実に収まるようにした基板処理装置を提供することを目的とする。

本発明の基板処理装置は、基板の周縁部を把持し基板を回転させて処理する基板処理装置において、放射状に延びる複数のアームを有する回転自在な基板ステージと、前記アームの先端にそれぞれ固定されて基板の周縁部を把持する基板チャック機構とを備えている。前記基板チャック機構は、基板の周縁部を載置する基板載置部と該基板載置部に基板を載置する時に基板の外周端面をガイドして該基板の位置決めを行うガイド面とを有するチャック本体と、前記チャック本体に回動自在に支承され、内側に閉じる方向に回動して、基板の周縁部を前記基板載置部との間で挟持するチャック爪とを有している。前記ガイド面は、前記基板載置部に基板を載置保持する時に自重で下降する基板の外周端面をガイドする第１ガイド面と、チャック爪を内側に閉じる方向に回動させて基板周縁部を前記基板載置部との間で挟持する時に該チャック爪に接触しつつ移動する基板の外周端面をガイドする第２ガイド面とを有し、前記第２ガイド面の傾斜は前記第１ガイド面の傾斜に比べて緩い。

これにより、ガイド部の第２ガイド面の傾斜を第１ガイド面の傾斜に比べて緩くして、ガイド部の高さを低く抑えつつ、基板が確実に第１ガイド面の上端を円弧状に結んで形成される開口（すくい口）内に収まるように、該開口内径を基板の直径より大きめに設定することができる。

前記第１ガイド面の上端を円弧状に結んで形成される開口内径は、処理される基板の外径に、基板をロボットハンドで保持して搬送するロボットの位置決め精度の最大値、ロボットハンド内での基板のずれ範囲の最大値、及び作業者のティーチング誤差の合計を加えた値に許容値を加えた値に設定されていることが好ましい。
直径３００ｍｍの基板を処理する場合、第１ガイド面の上端を円弧状に結んで形成される開口（すくい口）内径は、例えば３０５．７８５ｍｍである。

前記ガイド部の前記基板載置部上面からの高さは、０．５ｍｍ〜８．５ｍｍであることが好ましい。
直径３００ｍｍの基板を処理する場合、ガイド部の基板載置部上面からの高さは、例えば２．５ｍｍである。

前記アームの数を８以上とすることが好ましい。これにより、基板を支える箇所を増やし、互いに隣接する基板チャック装置間の間隔をより短くして、ペンシル型スポンジ等の押付けによる基板の変形や破損を防止することができる。

前記基板載置部をリング状に連続させてもよい。これにより、基板の周縁部をリング状に連続して支えることで、ペンシル型スポンジ等の押付けによる基板の変形や破損を防止することができる。

前記リング状に連続した基板載置部の一部に、ロボットハンドを通過させる切欠きを設けることが好ましい。これによって、ロボットハンドを基板載置部に干渉させることなく、ロボットハンドで保持した基板を基板処理装置に受け渡すことができる。
前記第２ガイド面は、前記チャック爪が内側に閉じる方向に回動するときの前記チャック爪の先端よりも下方に位置する。

本発明によれば、ガイド部の第２ガイド面の傾斜を第１ガイド面の傾斜に比べて緩くすることができ、これによって、ガイド部の高さを低く抑えつつ、基板が確実に第１ガイド面の上端を円弧状に結んで形成される開口（すくい口）内に収まるように、該開口内径を基板の直径より大きめに設定して、十分なガイド幅を確保することができる。

従来のペンシルスクラブ洗浄機の概要を示す斜視図である。 図１に示すペンシルスクラブ洗浄機の基板チャック機構を示す断面図である。 基板チャック機構の他の例を示す断面図である。 図１乃至図３に示すペンシルスクラブ洗浄装置に適用した、本発明の実施形態の基板処理装置の概要を示す平面図である。 図４のペンシルスクラブ洗浄機（基板処理装置）の基板チャック機構を示す断面図である。 図５に示す基板チャック機構の要部を、図２に示す基板チャック機構の内周面をガイド面としたガイド部、及び図３に示す基板チャック機構の内周面をガイド面としたガイド部と共に示す、要部拡大断面図である。 ロボットハンド、基板の直径ｄ、及びガイド部の第１ガイド面の上端を円弧状に結んで形成される開口（すくい口）内径Ｄ_３の関係を示す図である。 本発明の他の実施形態の基板処理装置の概要を示す平面図である。 本発明の更に他の実施形態の基板処理装置の概要を示す平面図である。

以下、本発明の実施形態を、図４乃至図９を参照して説明する。以下の例では、図１乃至図３に示すペンシルスクラブ洗浄装置１０に、本発明の基板処理装置を適用した例を示す。なお、図１乃至図９において、同一または相当する構成要素には同一符号を付して、重複した説明を省略する。

図４は、図１乃至図３に示すペンシルスクラブ洗浄装置１０に適用した、本発明の実施形態の基板処理装置の概要を示す平面図である。図４に示すように、ペンシルスクラブ洗浄機（基板処理装置）１０は、外方に放射状に延びる複数本（この例では８本）のアーム１２を有する回転自在な基板ステージ１４ａと、各アーム１２の先端にそれぞれ固定されて基板Ｗの周縁部を把持する複数の基板チャック機構１６ｂを備えている。なお、図４には図示していないが、ペンシルスクラブ洗浄装置１０には、図１に示すように、基板Ｗの表面及び裏面に薬液や純水等の洗浄液をそれぞれ供給する上部洗浄液供給ノズル１８及び下部洗浄液供給ノズル２０が備えられている。

基板ステージ１４ａの側方に位置して、上下動及び回転自在な支持軸２２が立設され、この支持軸２２の上端に、水平方向に延びる揺動アーム２４の基端が連結され、この揺動アーム２４の自由端に、鉛直方向に垂下する、例えばＰＶＡスポンジからなるペンシル型洗浄具２６が取付けられている。

図５は、基板チャック機構１６ｂの断面図を示す。図５に示すように、基板チャック機構１６ｂは、アーム１２の先端に下端を連結した上方に延びるチャック本体３０と、内側に閉じる方向に回動して基板Ｗの周縁部を基板載置部３２との間で挟持するチャック爪４０とを有している。チャック本体３０の基板載置部３２より上方に延出するガイド部３４ｂの内周面は、基板載置部３２に基板Ｗを載置する時に基板Ｗの外周端面をガイドして該基板Ｗの位置決めを行うガイド面３６ｂとなっている。

このガイド部３４ｂのガイド面３６ｂは、基板載置部３２に基板Ｗを載置保持する時に自重で下降する基板Ｗの外周端面をガイドする第１ガイド面５２ａと、チャック爪４０を内側に閉じる方向に回動させて基板Ｗの周縁部を基板載置部３２との間で挟持する時に該チャック爪４０に接触しつつ移動する基板Ｗの外周端面をガイドする第２ガイド面５２ｂとを有している。そして、第１ガイド面５２ａと第２ガイド面５２ｂは、段差が生じないように滑らかな曲面で結ばれている。

そして、この例のペンシルスクラブ洗浄機１０は、直径３００ｍｍの基板を処理（洗浄）するのに使用され、ガイド部３４ｂの第１ガイド面５２ａの上端を円弧状に結んで形成される開口（すくい口）内径Ｄ_３は、３０５．７８５ｍｍに設定され、ガイド部３４ｂの基板載置部３２の上面からの高さＨ_３は、２．５ｍｍに設定されている。

なお、ガイド部３４ｂの基板載置部３２の上面からの高さＨ_３は、０．５ｍｍ〜８．５ｍｍであることが好ましい。

図６は、基板チャック機構１６ｂの要部を拡大して示す要部拡大図であり、曲線Ｔは、チャック爪４０の先端の軌跡を示している。図６は、図２に示す基板チャック機構１６の内周面をガイド面３６としたガイド部３４、及び図３に示す基板チャック機構１６ａの内周面をガイド面３６ａとしたガイド部３４ａを、比較のため、仮想線で示している。

基板Ｗは、ロボットハンドで保持されて、チャック爪４０を外側に開いた状態の基板ステージ１４ａの上方に搬送され、ロボットハンドを下降させることで、ロボットハンドからペンシルスクラブ洗浄機１０に受け渡される。そして、チャック爪４０を内側に閉じる方向に回動させることで、基板Ｗの周縁部はチャック爪４０と基板載置部３２との間で把持される。

この時、ロボットハンドの下降に伴って、基板Ｗは、先ず第１ガイド面５２ａに外周端面をガイドされながら自重で下降し、例えば作業者のティーチング誤差があっても、第１ガイド面５２ａを滑り落ちて位置決めされる。このため、第１ガイド面５２ａの傾斜角は、ある程度大きめに設定されている。そして、ロボットハンドを所定位置まで下降させて引き抜いた後、チャック爪４０を内側に閉じる方向に回動させる。この時、基板Ｗが正確に位置決めされていないと、基板Ｗは、いずれかのチャック爪４０で押されて内方に移動し、この内方へ移動するときに、第２ガイド面５２ｂで外周端面をガイドされて位置決めされる。このため、第２ガイド面５２ｂの傾斜角は、それ程大きくなくてもよく、第１ガイド面５２ａの傾斜角よりかなり小さく設定することができる。

このように、ガイド部３４ｂの第２ガイド面５２ｂの傾斜を第１ガイド面５２ａの傾斜に比べて緩くすることで、図６に示すように、ガイド部３４ｂの基板載置部３２の上面からの高さＨ_３を、例えば図３に示す基板チャック機構１６ａのガイド部３４ａの基板載置部３２の上面からの高さＨ_２とほぼ同じ高さに押えながら、ガイド部３４ｂの第１ガイド面５２ａの上端を円弧状に結んで形成される開口（すくい口）内に基板Ｗが収まるように、該開口内径Ｄ_３を、例えば図３に示す基板チャック機構１６ａのガイド部３４ａのガイド面３６ａの上端を円弧状に結んで形成される開口（すくい口）内径Ｄ_２より大きめに設定することができる。

図７は、ロボットハンド５４、基板Ｗの直径ｄ、及びガイド部３４ｂの第１ガイド面５２ａの上端を円弧状に結んで形成される開口（すくい口）内径Ｄ_３の関係を示している。この開口内径Ｄ_３は、公差をワーストケースで積み上げても、現状のティーチングでチャックエラーを起こすことがないよう、この例では３０５．７８５ｍｍに設定されている。

つまり、この開口内径Ｄ_３は、処理される基板の外径：２９９．８ｍｍ、基板をロボットハンドで保持して搬送するロボットの位置決め精度の最大値：±０．５ｍｍ、ロボットハンド内での基板のずれ範囲の最大値：１．２３２ｍｍ、及び作業者のティーチング誤差：±０．５ｍｍ（ロボット分解能０．１２ｍｍを含む）の合計を加えた値Ａに許容値Ｂを加えて値に設定されている。

即ち、上記値Ａは、下記の式から３０２．８２ｍｍと求められる。
Ａ＝２９９．８＋((１．２３×２)^２＋(０．５×２)^２＋(０．７５×２)^２)^１／２
そして、許容値Ｂを２．９６５ｍｍ（３０２．８２＋２．９６５＝３０５．７８５）としている。この許容値Ｂは、任意に設定される。

上記のように、この例の基板チャック機構１６ｂによれば、ガイド部３４ｂの第２ガイド面５２ｂの傾斜を第１ガイド面５２ａの傾斜に比べて緩くすることができ、これによって、ガイド部３４ｂの高さを低く抑えつつ、基板Ｗが確実に第１ガイド面５２ａの上端を円弧状に結んで形成される開口（すくい口）内に収まるように、該開口内径Ｄ_３を基板Ｗの直径ｄより大きめに設定して、十分なガイド幅を確保することができる。

このペンシルスクラブ洗浄機１０によれば、基板チャック機構１６ｂで周縁部を把持して所定の回転速度で回転させた基板Ｗの表面に、上部洗浄液供給ノズル１８（図１参照）から洗浄液を供給し、同時に、ペンシル型洗浄具２６を所定の押付け力で基板Ｗの表面に押付けながら一方向に移動させることで、基板Ｗの表面のスクラブ洗浄を行う。

この時、８本のアーム１２を備え、各アーム１２の先端に基板チャック機構１６ｂを備えることで、基板Ｗを支える箇所を増やし、互いに隣接する基板チャック装置１６ｂ間の間隔をより短くして、ペンシル型スポンジ２６の押付けによる基板Ｗの変形や破損を防止することができる。なお、アーム１２の数は、８本以上任意に設定される。

図８は、本発明の他の実施形態の基板処理装置の概要を示す平面図である。この例の前記実施形態と異なる点は、リング状に連続して延びる基板載置部５６で基板Ｗの周縁部を載置保持するようにして点にある。なお、図示しないが、基板載置部５６には、円周方向に沿った所定のピッチで水抜き用の溝が形成されている。

このように、リング状に連続して延びる基板載置部５６で基板の周縁部をリング状に連続して支えることで、ペンシル型スポンジ等の押付けによる基板の変形や破損を防止することができる。

図９は、本発明の更に他の実施形態の基板処理装置の概要を示す平面図である。この例の図８に示す実施形態と異なる点は、リング状に連続して延びる基板載置部５６の所定に位置に、ロボットハンドを通過させる切欠き５８を設けた点にある。これによって、ロボットハンドを基板載置部５６に干渉させることなく、ロボットハンドで保持した基板を基板処理装置に受け渡すことができる。

なお、上記の例では、本発明をペンシルスクラブ洗浄機に適用しているが、半導体ウェーハ処理装置として使用されるスピン乾燥機（ＳＲＤ）やＩＰＡ（イソプロピルアルコール）乾燥機など、基板の処理に使用される他の基板処理装置にも適用できることは勿論である。

これまで本発明の一実施形態について説明したが、本発明は上述の実施形態に限定されず、その技術的思想の範囲内において種々異なる形態にて実施されてよいことは言うまでもない。

１０ ペンシルスクラブ洗浄機（基板処理装置）
１２ アーム
１４ａ 基板ステージ
１６ｂ 基板チャック機構
２４ 揺動アーム
２６ ペンシル型洗浄具
３０ チャック本体
３２，５６ 基板載置部
３４ｂ ガイド部
３６ｂ ガイド面
４０ チャック爪
４８ 開放ピン
５０ コイルばね
５２ａ 第１ガイド面
５２ｂ 第２ガイド面

Claims (7)

1. 基板の周縁部を把持し基板を回転させて処理する基板処理装置において、
   放射状に延びる複数のアームを有する回転自在な基板ステージと、
   前記アームの先端にそれぞれ固定されて基板の周縁部を把持する基板チャック機構とを備え、
   前記基板チャック機構は、
   基板の周縁部を載置する基板載置部と該基板載置部に基板を載置する時に基板の外周端面をガイドして該基板の位置決めを行うガイド面とを有するチャック本体と、
   前記チャック本体に回動自在に支承され、内側に閉じる方向に回動して、基板の周縁部を前記基板載置部との間で挟持するチャック爪とを有し、
   前記ガイド面は、前記基板載置部に基板を載置保持する時に自重で下降する基板の外周端面をガイドする第１ガイド面と、チャック爪を内側に閉じる方向に回動させて基板周縁部を前記基板載置部との間で挟持する時に該チャック爪に接触しつつ移動する基板の外周端面をガイドする第２ガイド面とを有し、
   前記第２ガイド面の傾斜は前記第１ガイド面の傾斜に比べて緩いことを特徴とする基板処理装置。
2. 前記第１ガイド面の上端を円弧状に結んで形成される開口内径は、処理される基板の外径に、基板をロボットハンドで保持して搬送するロボットの位置決め精度の最大値、ロボットハンド内での基板のずれ範囲の最大値、及び作業者のティーチング誤差の合計を加えた値に許容値を加えた値に設定されていることを特徴とする請求項１に記載の基板処理装置。
3. 前記ガイド部の前記基板載置部上面からの高さは、０．５ｍｍ〜８．５ｍｍであることを特徴とする請求項１または２に記載の基板処理装置。
4. 前記アームの数を８以上としたことを特徴とする請求項１乃至３のいずれか一項に記載の基板処理装置。
5. 前記基板載置部をリング状に連続させたことを特徴とする請求項１乃至４のいずれか一項に記載の基板処理装置。
6. 前記リング状に連続した基板載置部の一部に、ロボットハンドを通過させる切欠きを設けたことを特徴とする請求項５に記載の基板処理装置。
7. 前記第２ガイド面は、前記チャック爪が内側に閉じる方向に回動するときの前記チャック爪の先端よりも下方に位置することを特徴とする請求項１乃至６のいずれか一項に記載の基板処理装置。

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