JP6099343B2 - 樹脂剥がし方法及び樹脂剥がし装置 - Google Patents
樹脂剥がし方法及び樹脂剥がし装置 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6099343B2 JP6099343B2 JP2012208164A JP2012208164A JP6099343B2 JP 6099343 B2 JP6099343 B2 JP 6099343B2 JP 2012208164 A JP2012208164 A JP 2012208164A JP 2012208164 A JP2012208164 A JP 2012208164A JP 6099343 B2 JP6099343 B2 JP 6099343B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- resin
- plate
- workpiece
- unit
- holding table
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Images
Landscapes
- Mechanical Treatment Of Semiconductor (AREA)
Description
研磨装置にも適用可能
3 保持テーブル
4 水平移動部
5 クランプ部
6 押付けローラ
32 保持面
35 回転動作部
55 上昇移動部
71 角度指定部
72 第1の距離指定部
73 第2の距離指定部
81 板状ワークの上面
82 樹脂の端部
83 板状ワークの下面
85 樹脂
W 板状ワーク
Claims (2)
- 樹脂が円形の板状ワークの上面および外周からはみ出して貼付けられていて、板状ワークの下面を吸引保持する保持面を有する保持テーブルと、該保持面の中心を軸に該保持テーブルを回転させる回転動作部と、該保持テーブルに保持された該板状ワークの外周からはみ出した該樹脂を掴むクランプ部と、該クランプ部から所定の距離を離間して配設され該樹脂を上から押す押付けローラと、該クランプ部を略上方向に上昇させる上昇移動部と、該保持テーブルを水平方向に移動させる水平移動部と、該回転動作部の回転角度を指定する角度指定部と、該水平移動部の移動距離を板状ワークの半径以内の値で指定する第1の距離指定部と、該水平移動部の移動距離を板状ワークの半径より大きな値で指定する第2の距離指定部と、を少なくとも備える樹脂剥がし装置を用いた樹脂剥がし方法であって、
該押付けローラで該樹脂の上面を押さえ、該クランプ部が該樹脂を掴み、該クランプ部に該上昇移動部で上方向の力を付与させ、該保持テーブルを該水平移動部で該第1の距離指定部の指定する距離を移動させ、該保持テーブルの移動によって該上昇移動部で該クランプ部が上昇して板状ワークの外周部分の該樹脂を剥がす動作を行い、該角度指定部で指定された角度に該保持テーブルを回転させた後、板状ワークの外周部分の該樹脂を剥がす動作を繰返す外周剥がし工程と、
該押付けローラで該樹脂の上面を押さえ、該クランプ部が該樹脂を掴み、該クランプ部に該上昇移動部で上方向に力を付与させ、該保持テーブルを該水平移動部で該第2の距離指定部が指定する距離を移動させ、板状ワークに貼付けられた樹脂を剥がす動作を行う全体剥がし工程とを有する樹脂剥がし方法。 - 円形の板状ワークの上面および外周からはみ出して貼付けられた樹脂を剥がす樹脂剥がし装置であって、
板状ワークの下面を吸引保持する保持面を有する保持テーブルと、
該保持面の中心を軸に該保持テーブルを回転させる回転動作部と、
該保持テーブルに保持された該板状ワークの外周からはみ出した該樹脂を掴むクランプ部と、
該クランプ部から所定の距離を離間して配設され該樹脂を上から押す押付けローラと、
該クランプ部を略上方向に上昇させる上昇移動部と、
該保持テーブルを水平方向に移動させる水平移動部と、
該回転動作部の回転角度を指定する角度指定部と、
該水平移動部の移動距離を板状ワークの半径以内の値で指定する第1の距離指定部と、
該水平移動部の移動距離を板状ワークの半径より大きな値で指定する第2の距離指定部と、を少なくとも備えていて、
該角度指定部が指定する角度で該保持テーブルを回転させ、該クランプ部が該樹脂を掴む位置を位置づけられて該クランプ部が該樹脂を掴み、該押付けローラが該樹脂の上面を押付け、該クランプ部を該上昇移動部で上方向に力を付与させ、該第1の距離指定部が指定する距離で該保持テーブルを水平方向に移動させ、該保持テーブルが移動される事で該上昇移動部によって該クランプ部が上昇して、板状ワークに貼付けられた該樹脂の外周を剥がし、該第2の距離指定部が指定する距離で該保持テーブルを水平方向に移動させ、該保持テーブルが移動させる事で該上昇移動部によって該クランプ部が上昇し板状ワークに貼付けられた樹脂を剥がす樹脂剥がし装置。
Priority Applications (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012208164A JP6099343B2 (ja) | 2012-09-21 | 2012-09-21 | 樹脂剥がし方法及び樹脂剥がし装置 |
Applications Claiming Priority (1)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012208164A JP6099343B2 (ja) | 2012-09-21 | 2012-09-21 | 樹脂剥がし方法及び樹脂剥がし装置 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JP2014063882A JP2014063882A (ja) | 2014-04-10 |
| JP6099343B2 true JP6099343B2 (ja) | 2017-03-22 |
Family
ID=50618856
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2012208164A Active JP6099343B2 (ja) | 2012-09-21 | 2012-09-21 | 樹脂剥がし方法及び樹脂剥がし装置 |
Country Status (1)
| Country | Link |
|---|---|
| JP (1) | JP6099343B2 (ja) |
Families Citing this family (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6312563B2 (ja) * | 2014-09-04 | 2018-04-18 | 株式会社ディスコ | 保護部材の剥離方法及び剥離装置 |
| JP6449024B2 (ja) * | 2015-01-22 | 2019-01-09 | 株式会社ディスコ | 保護部材の剥離方法及び剥離装置 |
| JP6730879B2 (ja) * | 2016-08-18 | 2020-07-29 | 株式会社ディスコ | 剥離方法及び剥離装置 |
| JP6814620B2 (ja) * | 2016-12-08 | 2021-01-20 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
| JP6924625B2 (ja) * | 2017-06-22 | 2021-08-25 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
| JP7028650B2 (ja) * | 2018-01-11 | 2022-03-02 | 株式会社ディスコ | 剥離装置 |
Family Cites Families (5)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JPS59174677A (ja) * | 1983-03-24 | 1984-10-03 | Nitto Electric Ind Co Ltd | 保護フイルムの剥離方法 |
| US20090017248A1 (en) * | 2007-07-13 | 2009-01-15 | 3M Innovative Properties Company | Layered body and method for manufacturing thin substrate using the layered body |
| JP2010118588A (ja) * | 2008-11-14 | 2010-05-27 | Disco Abrasive Syst Ltd | 保護テープの剥離方法 |
| JP5421746B2 (ja) * | 2009-11-30 | 2014-02-19 | リンテック株式会社 | シート剥離装置及び剥離方法 |
| JP5773660B2 (ja) * | 2011-01-19 | 2015-09-02 | 株式会社ディスコ | 樹脂剥がし装置および研削加工装置 |
-
2012
- 2012-09-21 JP JP2012208164A patent/JP6099343B2/ja active Active
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| JP2014063882A (ja) | 2014-04-10 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6099343B2 (ja) | 樹脂剥がし方法及び樹脂剥がし装置 | |
| CN105414776B (zh) | SiC锭块的切片方法 | |
| CN1293610C (zh) | 保护带的贴附和剥离方法 | |
| JP6417236B2 (ja) | ウエーハの分割方法及びチャックテーブル | |
| JP6449024B2 (ja) | 保護部材の剥離方法及び剥離装置 | |
| US8486806B2 (en) | Method for machining wafers by cutting partway through a peripheral surplus region to form break starting points | |
| US10410904B2 (en) | Peeling method and peeling apparatus | |
| CN1433054A (zh) | 切割保护带条的方法及使用该方法的保护带条粘贴设备 | |
| JP6887313B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| TW201733936A (zh) | 邊材除去裝置及邊材除去方法 | |
| KR101990650B1 (ko) | 가공 방법 | |
| CN1871692A (zh) | 片材剥离装置及剥离方法 | |
| TWI793123B (zh) | 剝離裝置 | |
| KR102023203B1 (ko) | 가공 방법 | |
| JP2012182342A (ja) | 半導体基板のエキスパンド装置およびエキスパンド処理方法 | |
| JP5912805B2 (ja) | 板状物の転写方法 | |
| JP6779576B2 (ja) | 粘着テープ、被加工物の加工方法、及び粘着テープ貼着装置 | |
| JP6312563B2 (ja) | 保護部材の剥離方法及び剥離装置 | |
| JP6057616B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| TW201916152A (zh) | 被加工物的研削方法 | |
| JP2012222310A (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| JP6312463B2 (ja) | 加工装置 | |
| JP6814620B2 (ja) | 剥離装置 | |
| JP6013850B2 (ja) | ウェーハの加工方法 | |
| JP6049170B2 (ja) | 研削方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20150902 |
|
| A977 | Report on retrieval |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A971007 Effective date: 20160812 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20160823 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20161021 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170124 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170221 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6099343 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |