JP6146565B2 - 物理量センサー、電子機器、および移動体 - Google Patents

Description

本発明は、物理量センサー、電子機器、および移動体に関する。

近年、例えばシリコンＭＥＭＳ（Ｍｉｃｒｏ Ｅｌｅｃｔｒｏ Ｍｅｃｈａｎｉｃａｌ
Ｓｙｓｔｅｍｓ）技術を用いて、加速度等の物理量を検出する物理量センサーが開発されている。

物理量センサーは、例えば、基板と、基板に固定された固定電極部と、固定電極部に対して対向配置された可動電極部を備えた可動体と、を有し、固定電極部と可動電極部との間の静電容量に基づいて、加速度等の物理量を検出する。

このような物理量センサーにおいて、例えば、物理量センサーを製造する際に、可動体と基板とに電位差が生じ、可動体が静電力によって基板側に引っ張られて、可動体が基板に張り付いてしまうことがある。特に、可動体を封止するための蓋体（キャップ）と基板とを陽極接合する際には、可動体と基板との間に大きな電位差が生じるため、問題となる。

可動体が基板に張り付いてしまうことを防ぐために、例えば特許文献１には、固定電極が可動体（試験質量）に接触する前に、シールドに接触するようにした物理量センサーが開示されている。

米国特許第７，１２１，１４１号明細書

しかしながら、特許文献１に開示された技術では、２つの固定電極の間の領域では基板が露出しているため、この露出した領域と可動体との間の静電力により、可動体が基板に張り付いてしまう場合がある。特に、特許文献１の物理量センサーでは、基板の露出した領域が剛性の低いトーションバーと対向しているため、可動体が基板に張り付きやすいという問題がある。

本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、可動体が基板に張り付くことを防ぐことができる物理量センサーを提供することにある。また、本発明のいくつかの態様に係る目的の１つは、上記物理量センサーを含む電子機器および移動体を提供することにある。

本発明は前述の課題の少なくとも一部を解決するためになされたものであり、以下の態様または適用例として実現することができる。

［適用例１］
本適用例に係る物理量センサーは、
基板と、
可動電極部を備えた可動体と、
前記可動体を第１軸まわりに変位可能に支持する支持部と、
前記可動体を前記第１軸を境に第１部分および第２部分に区分けした場合に、
前記第１部分に対向して前記基板上に配置された第１固定電極部と、
前記第２部分に対向して前記基板上に配置された第２固定電極部と、を含み、
前記基板上には、前記第１固定電極部と前記第２固定電極部との間の電極間領域に前記可動体と前記基板との間に生じる静電力を抑制するガード部が設けられている。

このような物理量センサーによれば、可動体と基板との間に働く静電力を抑制して、可動体が基板に張り付くことを防ぐことができる。

［適用例２］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記ガード部は、前記基板上の平面視で前記支持部と重なる位置に設けられていてもよい。

このような物理量センサーによれば、支持部と基板との間に働く静電力を抑制して、可動体が基板に張り付くことを防ぐことができる。

［適用例３］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記ガード部は、平面視で前記可動体と重なる位置であって、且つ、前記第１固定電極部、前記第２固定電極部、および前記電極間領域の外側に設けられていてもよい。

このような物理量センサーによれば、可動体と基板との間に働く静電力を抑制して、可動体が基板に張り付くことを防ぐことができる。

［適用例４］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記ガード部は、前記可動体と電気的に接続された電極であってもよい。

このような物理量センサーによれば、可動体と基板との間に働く静電力を抑制して、可動体が基板に張り付くことを防ぐことができる。

なお、本発明に係る記載では、「電気的に接続」という文言を、例えば、「特定の部材（以下「Ａ部材」という）に「電気的に接続」された他の特定の部材（以下「Ｂ部材」という）」などと用いている。本発明に係る記載では、この例のような場合に、Ａ部材とＢ部材とが、直接接して電気的に接続されているような場合と、Ａ部材とＢ部材とが、他の部材を介して電気的に接続されているような場合とが含まれるものとして、「電気的に接続」という文言を用いている。

［適用例５］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記ガード部の前記電極は、前記基板上に設けられた溝部の内底面に設けられていてもよい。

このような物理量センサーによれば、可動体と基板との間に働く静電力を抑制して、可動体が基板に張り付くことを防ぐことができる。

［適用例６］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記基板の前記電極と前記第１固定電極部との間の領域、および前記基板の前記電極と
前記第２固定電極部との間の領域には、溝部が設けられていてもよい。

このような物理量センサーによれば、可動体と基板との間に働く静電力を抑制し、可動体が基板に張り付くことを防ぐことができる。

［適用例７］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記第１固定電極部に隣り合う前記電極の数と前記第２固定電極部に隣り合う前記電極の数とは、等しくてもよい。

このような物理量センサーによれば、第１固定電極部と電極との間に発生する寄生容量と、第２固定電極部と電極との間に発生する寄生容量とを、容易に等しくすることができる。したがって、差動検出方式を用いて、第１固定電極部における寄生容量の影響と第２固定電極部における寄生容量の影響とをキャンセルすることができる。

［適用例８］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記電極、前記第１固定電極部、および前記第２固定電極部の少なくとも１つには、前記可動体に向けて突出する突起部が設けられていてもよい。

このような物理量センサーによれば、可動体が基板に張り付くことを防ぐことができる。

［適用例９］
本適用例に係る物理量センサーにおいて、
前記ガード部は溝部であってもよい。

このような物理量センサーによれば、可動体と基板との間に働く静電力を抑制して、可動体が基板に張り付くことを防ぐことができる。

［適用例１０］
本適用例に係る物理量センサーは、
基板と、
可動電極部を備えた可動体と、
前記可動体を第１軸まわりに変位可能に支持する支持部と、
前記可動電極部に対向して前記基板上に配置された固定電極部と、を含み、
前記基板上には、平面視で前記支持部と重なる領域に前記支持部と前記基板との間に生じる静電力を抑制するガード部が設けられている。

このような物理量センサーによれば、支持部と基板との間に働く静電力を抑制して、可動体が基板に張り付くことを防ぐことができる。

［適用例１１］
本適用例に係る電子機器は、
本適用例のいずれかに係る物理量センサーを含む。

このような電子機器によれば、本適用例のいずれかに係る物理量センサーを含むため、高い信頼性を有することができる。

［適用例１２］
本適用例に係る移動体は、
本適用例のいずれかに係る物理量センサーを含む。

このような移動体によれば、本適用例のいずれかに係る物理量センサーを含むため、高い信頼性を有することができる。
本適用例に係る物理量センサーは、基板と、可動電極部を備えた可動体と、前記可動体を第１軸まわりに変位可能に支持する支持部と、前記可動体を前記第１軸を境に第１部分および第２部分に区分けした場合に、前記第１部分に対向して前記基板上に配置された第１固定電極部と、前記第２部分に対向して前記基板上に配置された第２固定電極部と、を含み、前記第１軸から前記第１部分の端面までの距離は、前記第１軸から前記第２部分の端面までの距離よりも大きく、前記基板上には、前記可動体と前記基板との間に生じる静電力を抑制する第１電極が設けられ、前記第１電極は、前記可動体と電気的に接続され、前記第１電極は、前記第１固定電極部と前記第２固定電極部との間の第１領域と、平面視で前記可動体と重なる位置であって、かつ、平面視で前記第１部分の端面と前記第１固定電極部との間の第２領域と、に設けられ、前記基板上の平面視で前記可動体と重ならない位置であって、前記第２固定電極部の前記支持部とは反対側の領域には、前記可動体と電気的に接続された第２電極が設けられ、平面視で前記第２電極と前記第２固定電極部との間には、前記第２部分の端面が位置している。
また、本適用例に係る物理量センサーにおいて、前記第１電極は、前記基板上の平面視で前記支持部と重なる位置に設けられていてもよい。
また、本適用例に係る物理量センサーにおいて、前記第１領域に設けられた前記第１電極と前記第１固定電極部との間の領域、および前記第１領域に設けられた前記第１電極と前記第２固定電極部との間の領域、前記第２領域に設けられた前記第１電極と前記第１固定電極部との間の領域には、溝部が設けられていてもよい。
また、本適用例に係る物理量センサーにおいて、前記第１電極、前記第１固定電極部、および前記第２固定電極部の少なくとも１つには、前記可動体に向けて突出する突起部が設けられていてもよい。
本適用例に係る電子機器は、本適用例のいずれかに係る物理量センサーを含む。
本適用例に係る移動体は、本適用例のいずれかに係る物理量センサーを含む。

第１実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 第１実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。 第１実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。 第１実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。 第１実施形態に係る物理量センサーの製造工程を模式的に示す断面図。 第１実施形態の第１変形例に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 第１実施形態の第１変形例に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。 第１実施形態の第２変形例に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 第１実施形態の第２変形例に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。 第１実施形態の第３変形例に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 第１実施形態の第３変形例に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。 第２実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 第２実施形態に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。 第２実施形態の変形例に係る物理量センサーを模式的に示す平面図。 第２実施形態の変形例に係る物理量センサーを模式的に示す断面図。 第３実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 第３実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 第３実施形態に係る電子機器を模式的に示す斜視図。 第４実施形態に係る移動体を模式的に示す斜視図。

以下、本発明の好適な実施形態について、図面を用いて詳細に説明する。なお、以下に説明する実施形態は、特許請求の範囲に記載された本発明の内容を不当に限定するものではない。また、以下で説明される構成の全てが本発明の必須構成要件であるとは限らない。

１． 第１実施形態
１．１． 物理量センサー
まず、第１実施形態に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図１は、第１実施形態に係る物理量センサー１００を模式的に示す平面図である。図２は、第１実施形態に係る物理量センサー１００を模式的に示す図１のＩＩ−ＩＩ線断面図である。なお、便宜上、図１では、蓋体７０の図示を省略している。また、図１および図２には、互いに直交する３つの軸として、Ｘ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示しており、以下に示す各図においても同様にＸ軸、Ｙ軸、およびＺ軸を図示している。

物理量センサー１００は、図１および図２に示すように、基板１０と、可動体２０と、支持部３０と、固定部４０と、固定電極部５０，５２と、ガード部６０，６２と、電極６４と、蓋体７０と、を含む。以下では、物理量センサー１００が、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度を検出する加速度センサー（静電容量型ＭＥＭＳ加速度センサー）である例について説明する。

基板１０の材質は、例えば、ガラス等の絶縁材料である。例えば基板１０をガラス等の絶縁材料、可動体２０をシリコン等の半導体材料にすることにより、容易に両者を電気的
に絶縁することができ、センサー構造を簡素化することができる。

基板１０には、凹部１２が形成されている。凹部１２の上方には、間隙を介して、可動体２０、および支持部３０，３２が設けられている。図１に示す例では、凹部１２の平面形状（Ｚ軸方向から見た形状）は、長方形である。

基板１０は、凹部１２の底面（凹部１２を規定する基板１０の面）１４に設けられたポスト部１６を有している。ポスト部１６は、底面１４よりも上方（＋Ｚ軸方向）に突出している。ポスト部１６の高さと凹部１２の深さとは、例えば、等しい。ポスト部１６には、可動体２０に所定の電位を与えるための配線（図示せず）が設けられている。

可動体２０は、支持軸（第１軸）Ｑまわりに変位可能である。具体的には、可動体２０は、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度が加わると、支持部３０，３２によって決定される支持軸Ｑを回転軸（揺動軸）としてシーソー揺動する。支持軸Ｑは、例えば、Ｙ軸と平行である。可動体２０の平面形状は、例えば、長方形である。可動体２０の厚さ（Ｚ軸方向の大きさ）は、例えば、一定である。

可動体２０は、第１シーソー片（第１部分）２０ａと、第２シーソー片（第２部分）２０ｂと、を有している。第１シーソー片２０ａは、平面視において、支持軸Ｑによって区画される可動体２０の２つの部分のうちの一方（図１では左側に位置する部分）である。第２シーソー片２０ｂは、平面視において、支持軸Ｑによって区画される可動体２０の２つの部分のうちの他方（図１では右側に位置する部分）である。すなわち、可動体２０は、支持軸Ｑを境に第１シーソー片２０ａおよび第２シーソー片２０ｂに区分けされている。

例えば、鉛直方向の加速度（例えば重力加速度）が可動体２０に加わった場合、第１シーソー片２０ａと第２シーソー片２０ｂの各々に回転モーメント（力のモーメント）が生じる。ここで、第１シーソー片２０ａの回転モーメント（例えば反時計回りの回転モーメント）と第２シーソー片２０ｂの回転モーメント（例えば時計回りの回転モーメント）が均衡した場合には、可動体２０の傾きに変化が生じず、加速度を検出することができない。したがって、鉛直方向の加速度が加わったときに、第１シーソー片２０ａの回転モーメントと、第２シーソー片２０ｂの回転モーメントとが均衡せず、可動体２０に所定の傾きが生じるように、可動体２０が設計される。

物理量センサー１００では、支持軸Ｑを、可動体２０の中心（重心）から外れた位置に配置することによって（支持軸Ｑから各シーソー片２０ａ，２０ｂの先端までの距離を異ならせることによって）、シーソー片２０ａ，２０ｂが互いに異なる質量を有している。すなわち、可動体２０は、支持軸Ｑを境にして、一方側（第１シーソー片２０ａ）と他方側（第２シーソー片２０ｂ）とで質量が異なる。図示の例では、支持軸Ｑから第１シーソー片２０ａの端面２４までの距離は、支持軸Ｑから第２シーソー片２０ｂの端面２５までの距離よりも大きい。また、第１シーソー片２０ａの厚さと、第２シーソー片２０ｂの厚さとは、等しい。したがって、第１シーソー片２０ａの質量は、第２シーソー片２０ｂの質量よりも大きい。このように、シーソー片２０ａ，２０ｂが互いに異なる質量を有することにより、鉛直方向の加速度が加わったときに、第１シーソー片２０ａの回転モーメントと、第２シーソー片２０ｂの回転モーメントとを均衡させないことができる。したがって、鉛直方向の加速度が加わったときに、可動体２０に所定の傾きを生じさせることができる。

なお、図示はしないが、支持軸Ｑを可動体２０の中心に配置し、かつ、シーソー片２０ａ，２０ｂの厚さを互いに異ならせることによって、シーソー片２０ａ，２０ｂが互いに
異なる質量を有するようにしてもよい。このような場合にも、鉛直方向の加速度が加わったときに、可動体２０に所定の傾きを生じさせることができる。

可動体２０は、基板１０と離間して設けられている。可動体２０は、凹部１２上に設けられている。図示の例では、可動体２０と基板１０との間には、間隙が設けられている。また、可動体２０は、支持部３０，３２によって、固定部４０から離間して接続されている。これにより、可動体２０は、シーソー揺動することができる。

可動体２０は、支持軸Ｑを境にして設けられた第１可動電極部２１および第２可動電極部２２を備えている。第１可動電極部２１は、第１シーソー片２０ａに設けられている。第２可動電極部２２は、第２シーソー片２０ｂに設けられている。

第１可動電極部２１は、可動体２０のうち、平面視において第１固定電極部５０と重なる部分である。第１可動電極部２１は、第１固定電極部５０との間に静電容量Ｃ１を形成する。すなわち、第１可動電極部２１と第１固定電極部５０とによって静電容量Ｃ１が形成される。

第２可動電極部２２は、可動体２０のうち、平面視において第２固定電極部５２と重なる部分である。第２可動電極部２２は、第２固定電極部５２との間に静電容量Ｃ２を形成する。すなわち、第２可動電極部２２と第２固定電極部５２とによって静電容量Ｃ２が形成される。物理量センサー１００では、可動体２０が導電性材料（不純物がドープされたシリコン）で構成されることによって、可動電極部２１，２２が設けられている。すなわち、第１シーソー片２０ａが第１可動電極部２１として機能し、第２シーソー片２０ｂが第２可動電極部２２として機能している。

静電容量Ｃ１および静電容量Ｃ２は、例えば、図２に示す可動体２０が水平な状態で、互いに等しくなるように構成されている。可動電極部２１，２２は、可動体２０の動きに応じて位置が変化する。この可動電極部２１，２２の位置に応じて、静電容量Ｃ１，Ｃ２が変化する。可動体２０には、支持部３０，３２を介して、所定の電位が与えられる。

可動体２０には、可動体２０を貫通するスリット部２６が設けられている。これにより、可動体２０が揺動する際の空気の影響（空気の抵抗）を低減することができる。図示の例では、スリット部２６は、複数設けられている。

可動体２０には、開口部２８が設けられている。開口部２８には、支持部３０，３２および固定部４０が設けられている。可動体２０は、支持部３０，３２を介して、固定部４０と接続されている。

支持部３０，３２は、可動体２０を支持軸Ｑまわりに変位可能に支持している。支持部３０，３２は、トーションバネ（捻りバネ）として機能する。これにより、可動体２０がシーソー揺動することにより支持部３０，３２に生じるねじり変形に対して強い復元力を有することができる。

支持部３０，３２は、平面視において、支持軸Ｑ上に配置されている。支持部３０，３２は、固定部４０と可動体２０とを接続している。支持部３０，３２は、支持軸Ｑに沿って延在している。支持部３０は、固定部４０から＋Ｙ軸方向に延出している。支持部３２は、固定部４０から−Ｙ軸方向に延出している。

固定部４０は、開口部２８に設けられている。固定部４０は、平面視において、支持軸Ｑ上に設けられている。固定部４０は、基板１０のポスト部１６に接合されている。図示
の例では、固定部４０の中央部が、ポスト部１６に接合されている。

固定部４０の基板１０と離間している部分には、貫通孔４６が設けられている。貫通孔４６は、平面視において支持軸Ｑ上に配置されている。固定部４０に貫通孔４６を設けることにより、基板１０の熱膨張率と構造体２の熱膨張率との差によって生じる応力や、実装時に装置に加わる応力等が、支持部３０，３２に与える影響を低減することができる。

可動体２０、支持部３０，３２、および固定部４０は、一体に設けられている。可動体２０、支持部３０，３２、および固定部４０は、例えば１つの基板（シリコン基板）をパターニングすることによって一体的に設けられる。図示の例では、可動体２０、支持部３０，３２、および固定部４０が、１つの構造体（シリコン構造体）２を構成している。構造体２の材質は、例えば、リン、ボロン等の不純物がドープされることにより導電性が付与されたシリコンである。基板１０の材質がガラスであり、構造体２の材質がシリコンである場合、基板１０と固定部４０とは、例えば陽極接合によって接合される。

物理量センサー１００では、構造体２は、１つの固定部４０によって基板１０に固定されている。すなわち、構造体２は、基板１０に対して１点（１つの固定部４０）で固定されている。したがって、例えば構造体２が基板１０に対して２点（２つの固定部４０）で固定されている場合（例えば図１２，１３参照）と比べて、基板１０の熱膨張率と構造体２の熱膨張率との差によって生じる応力や、実装時に装置に加わる応力等が、支持部３０，３２に与える影響を低減することができる。

第１固定電極部５０は、基板１０上に設けられている。第１固定電極部５０は、第１可動電極部２１に対向して配置されている。第１固定電極部５０の上方には、間隙を介して、第１可動電極部２１が位置している。可動体２０を、支持軸Ｑを境に第１シーソー片２０ａおよび第２シーソー片２０ｂに区分けした場合に、第１固定電極部５０は、第１シーソー片２０ａに対向して基板１０上に配置されている。

第２固定電極部５２は、基板１０上に設けられている。第２固定電極部５２は、第２可動電極部２２に対向して配置されている。第２固定電極部５２の上方には、間隙を介して、第２可動電極部２２が位置している。可動体２０を、支持軸Ｑを境に第１シーソー片２０ａおよび第２シーソー片２０ｂに区分けした場合に、第２固定電極部５２は、第２シーソー片２０ｂに対向して基板１０上に配置されている。

第１固定電極部５０の可動体２０と対向する部分の面積と第２固定電極部５２の可動体２０と対向する部分の面積とは、等しい。第１固定電極部５０の平面形状と第２固定電極部５２の平面形状とは、例えば支持軸Ｑに関して互いに対称である。

第１固定電極部５０は、ガード部６０とガード部６２との間に設けられている。すなわち、第１固定電極部５０に隣り合う電極６１の数は、２つである。また、第２固定電極部５２は、ガード部６０と電極６４との間に設けられている。すなわち、第２固定電極部５２に隣り合う電極６１，６４の数は、２つである。このように、物理量センサー１００では、第１固定電極部５０に隣り合う電極６１の数と第２固定電極部５２に隣り合う電極６１，６４の数とが、等しい。

なお、図示はしないが、蓋体７０の、第１可動電極部２１に対向する位置に第１固定電極部５０が設けられ、蓋体７０の、第２可動電極部２２に対向する位置に第２固定電極部５２が設けられてもよい。

ガード部６０，６２は、可動体２０と基板１０との間に働く静電力および支持部３０，
３２と基板１０との間に働く静電力を抑制するための部材である。ガード部６０，６２は、図示の例では、可動体２０と電気的に接続された電極６１である。

ガード部６０は、平面視において、基板１０の第１固定電極部５０と第２固定電極部５２との間の領域（第１領域、電極間領域）１４ａに設けられている。図示の例では、基板１０の領域１４ａは、平面視において、可動体２０（第１シーソー片２０ａおよび第２シーソー片２０ｂ）と重なる領域、および支持部３０，３２と重なる領域（第２領域）を含む。

ガード部６０を構成する電極６１は、可動体２０および支持部３０，３２と対向して配置されている。すなわち、ガード部６０を構成する電極６１は、平面視において、可動体２０（第１シーソー片２０ａおよび第２シーソー片２０ｂ）および支持部３０，３２と重なっている。ガード部６０を構成する電極６１上には、間隙を介して、可動体２０（第１シーソー片２０ａおよび第２シーソー片２０ｂ）および支持部３０，３２が位置している。

ガード部６２は、平面視において、基板１０の第１シーソー片２０ａと重なる領域であって、第１固定電極部５０の−Ｘ軸方向の領域１４ｂに設けられている。ガード部６２は、基板１０上の平面視で可動体２０と重なる位置であって、且つ、第１固定電極部５０、第２固定電極部５２、および第１領域１４ａの外側に設けられている。ガード部６２は、基板１０上の平面視で可動体２０と重なる位置であって、第１固定電極部５０、第２固定電極部５２、および第１領域１４ａを避けて設けられている。ガード部６２を構成する電極６１は、第１シーソー片２０ａと対向して配置されている。すなわち、ガード部６２を構成する電極６１は、平面視において、第１シーソー片２０ａと重なっている。ガード部６２を構成する電極６１上には、間隙を介して、第１シーソー片２０ａが位置している。

電極６４は、第２固定電極部５２の＋Ｘ軸方向の領域１４ｃに設けられている。電極６４は、図示の例では、可動体２０と重ならない領域に設けられている。基板１０の領域１４ａ，１４ｂ，１４ｃは、図示の例では、凹部１２の底面１４の一部である。

ガード部６０を構成する電極６１は、例えばポスト部１６の表面に設けられた配線（図示せず）、固定部４０、および支持部３０，３２を介して、可動体２０と電気的に接続されている。また、ガード部６２を構成する電極６１、および電極６４は、図示しない配線によって、ガード部６０の電極６１に電気的に接続されている。なお、ボンディングワイヤー（図示せず）等で、可動体２０と各電極６１，６４とを電気的に接続してもよい。物理量センサー１００では、各電極６１が可動体２０と電気的に接続されているため、各電極６１と可動体２０とを等電位にすることができる。これにより、構造体２（可動体２０）と基板１０との間に働く静電力を抑制することができる。

固定電極部５０，５２、ガード部６０，６２を構成する電極６１、および電極６４の材質は、例えば、アルミ、金、ＩＴＯ（Ｉｎｄｉｕｍ Ｔｉｎ Ｏｘｉｄｅ）等である。固定電極部５０，５２、ガード部６０，６２を構成する電極６１、および電極６４の材質は、ＩＴＯ等の透明電極材料であることが望ましい。固定電極部５０，５２、ガード部６０，６２を構成する電極６１、および電極６４の材質として、透明電極材料を用いることにより、基板１０が透明基板（ガラス基板）である場合、固定電極部５０，５２、ガード部６０，６２を構成する電極６１、および電極６４上に存在する異物等を容易に視認することができるためである。

蓋体７０は、基板１０上に設けられている。蓋体７０は、基板１０に接合されている。蓋体７０および基板１０は、可動体２０を収容するキャビティー７２を形成している。キ
ャビティー７２は、例えば、不活性ガス（例えば窒素ガス）雰囲気である。蓋体７０の材質は、例えば、シリコンである。蓋体７０の材質がシリコンであり、基板１０の材質がガラスである場合、基板１０と固定部４０とは、例えば陽極接合によって接合される。

次に、物理量センサー１００の動作について説明する。

物理量センサー１００では、加速度、角速度等の物理量に応じて、可動体２０が支持軸Ｑまわりに揺動する。この可動体２０の動きに伴って、第１可動電極部２１と第１固定電極部５０との間の距離、および第２可動電極部２２と第２固定電極部５２との間の距離が変化する。

具体的には、例えば鉛直上向き（＋Ｚ軸方向）の加速度が物理量センサー１００に加わると、可動体２０は反時計回りに回転し、第１可動電極部２１と第１固定電極部５０との間の距離が小さくなり、第２可動電極部２２と第２固定電極部５２との間の距離が大きくなる。この結果、静電容量Ｃ１が大きくなり、静電容量Ｃ２が小さくなる。

また、例えば鉛直下向き（−Ｚ軸方向）の加速度が物理量センサー１００に加わると、可動体２０は時計回りに回転し、第１可動電極部２１と第１固定電極部５０との間の距離が大きくなり、第２可動電極部２２と第２固定電極部５２との間の距離が小さくなる。この結果、静電容量Ｃ１が小さくなり、静電容量Ｃ２が大きくなる。したがって、静電容量Ｃ１と静電容量Ｃ２との差に基づいて（いわゆる差動検出方式により）、加速度や角速度等の向きや大きさ等の物理量を検出することができる。

上述のように、物理量センサー１００は、加速度センサーやジャイロセンサー等の慣性センサーとして使用することができ、具体的には、例えば、鉛直方向（Ｚ軸方向）の加速度を測定するための静電容量型加速度センサーとして使用することができる。

物理量センサー１００は、例えば、以下の特徴を有する。

物理量センサー１００では、基板１０と、可動電極部２１，２２を備えた可動体２０と、可動体２０を支持軸Ｑまわりに変位可能に支持する支持部３０と、可動体２０を支持軸Ｑを境に第１シーソー片２０ａおよび第２シーソー片２０ｂに区分けした場合に、第１シーソー片２０ａに対向して基板１０上に配置された第１固定電極部５０と、第２シーソー片２０ｂに対向して基板１０上に配置された第２固定電極部５２と、を含み、基板１０上には、第１固定電極部５０と第２固定電極部５２との間の電極間領域１４ａに可動体２０と基板１０との間に生じる静電力を抑制するガード部６０が設けられている。これにより、可動体２０と基板１０との間に働く静電力を抑制して、可動体２０が基板１０に張り付くことを防ぐことができる。したがって、例えば物理量センサー１００を製造する際に、可動体２０と基板１０とに電位差が生じ、可動体２０が静電力によって基板１０側に引っ張られて、可動体２０が基板１０に張り付いてしまうという問題が生じない。

物理量センサー１００では、ガード部６０は、基板１０上の平面視で支持部３０，３２と重なる位置に設けられている。そのため、支持部３０，３２と基板１０との間に働く静電力を抑制して、可動体２０が基板１０に張り付くことを防ぐことができる。

物理量センサー１００では、ガード部６２は、平面視で可動体２０と重なる位置であって、且つ、第１固定電極部５０、第２固定電極部５２、および電極間領域１４ａの外側の領域１４ｂに設けられている。そのため、可動体２０と基板１０との間に働く静電力を抑制して、可動体が基板に張り付くことを防ぐことができる。

物理量センサー１００では、ガード部６０，６２は、可動体２０と電気的に接続された電極６１である。そのため、可動体２０および支持部３０，３２と電極６１との間の電位差を小さくすること（もしくは電位差を生じさせないこと）ができる。したがって、可動体２０および支持部３０，３２と基板１０との間に働く静電力を抑制して、可動体２０が基板１０に張り付くことを防ぐことができる。

物理量センサー１００では、第１固定電極部５０に隣り合う電極６１の数と第２固定電極部５２に隣り合う電極６１，６４の数とは、等しい。そのため、第１固定電極部５０と電極６１との間に発生する寄生容量と、第２固定電極部５２と電極６１，６４との間に発生する寄生容量とを、容易に等しくすることができる。したがって、差動検出方式を用いて、第１固定電極部５０における寄生容量の影響と第２固定電極部５２における寄生容量の影響とをキャンセルすることができる。

１．２． 物理量センサーの製造方法
次に、第１実施形態に係る物理量センサーの製造方法について、図面を参照しながら説明する。図３〜図５は、第１実施形態に係る物理量センサー１００の製造工程を模式的に示す断面図である。

図３に示すように、例えばガラス基板をパターニングして、凹部１２およびポスト部１６を有する基板１０を形成する。ガラス基板のパターニングは、例えばフォトリソグラフィーおよびエッチングにより行われる。

次に、凹部１２の底面１４に固定電極部５０，５２、ガード部６０，６２を構成する電極６１、および電極６４を形成する。固定電極部５０，５２、ガード部６０，６２を構成する電極６１、および電極６４は、スパッタ法等により底面１４上に導電層を成膜した後、当該導電層をフォトリソグラフィーおよびエッチングによりパターニングすることで形成される。

図４に示すように、基板１０に、シリコン基板１０２を接合する。基板１０とシリコン基板１０２との接合は、例えば、陽極接合によって行われる。

図５に示すように、シリコン基板１０２を、例えば研削機によって研削して薄膜化した後、パターニングして、可動体２０、支持部３０，３２、および固定部４０を一体的に形成する。パターニングは、フォトリソグラフィーおよびエッチング（ドライエッチング）によって行われ、より具体的なエッチング技術として、ボッシュ（Ｂｏｓｃｈ）法を用いることができる。

図２に示すように、基板１０に蓋体７０を接合して、基板１０および蓋体７０によって形成されるキャビティー７２に可動体２０等を収容する。基板１０と蓋体７０との接合は、例えば、陽極接合によって行われる。本工程を、不活性ガス雰囲気で行うことにより、キャビティー７２に不活性ガスを充填することができる。

本工程において、基板１０に蓋体７０を接合する際に、可動体２０、支持部３０，３２、および固定部４０を含む構造体２と基板１０との間には、大きな電位差が生じる。しかし、ガード部６０，６２によって、可動体２０および支持部３０，３２と基板１０との間に働く静電力を抑制することができる。したがって、可動体２０が基板１０に張り付くことを防ぐことができる。

以上の工程により、物理量センサー１００を製造することができる。

１．３． 変形例
次に、第１実施形態に係る物理量センサーの変形例について、図面を参照しながら説明する。以下に示す各変形例に係る物理量センサー２００，３００，４００において、上述した物理量センサー１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。

（１）第１変形例
まず、第１変形例について説明する。図６は、第１変形例に係る物理量センサー２００を模式的に示す平面図である。図７は、第１変形例に係る物理量センサー２００を模式的に示す図６のＶＩＩ−ＶＩＩ線断面図である。なお、便宜上、図６では、蓋体７０の図示を省略している。

上述した物理量センサー１００の例では、図１および図２に示すように、ガード部６０，６２は、可動体２０と電気的に接続された電極６１で構成されていた。

これに対して、物理量センサー２００では、図６および図７に示すように、ガード部６０，６２は、可動体２０と電気的に接続された電極６１と、基板１０に設けられた溝部１８と、を含む。

ガード部６０は、図示の例では、１つの電極６１と２つの溝部１８とで構成されている。ガード部６０において、溝部１８は、平面視において、基板１０の第１固定電極部５０とガード部６０を構成する電極６１との間の領域、および基板１０の第２固定電極部５２とガード部６０を構成する電極６１との間の領域に設けられている。

溝部１８は、凹部１２の底面１４に設けられている。溝部１８は、凹部１２の底面１４よりも可動体２０との間の距離が大きい底面（可動体２０に対向する面、内底面）を有している。溝部１８を設けることによって、基板１０と可動体２０との間の距離を大きくすることができる。

ここで、静電力の大きさは、距離の２乗に反比例する。そのため、溝部１８を設けることで、基板１０と可動体２０との間に働く静電力を抑制することができる。なお、溝部１８の深さは、静電力によって基板１０と可動体２０とが張り付かないような深さであれば、特に限定されない。

ガード部６２は、図示の例では、１つの電極６１と１つの溝部１８で構成されている。ガード部６２において、溝部１８は、平面視において、基板１０の第１固定電極部５０とガード部６２を構成する電極６１との間の領域に設けられている。

物理量センサー２００では、ガード部６０は、第１領域１４ａに設けられ、可動体２０と電気的に接続された電極６１と、平面視において、基板１０のガード部６０を構成する電極６１と第１固定電極部５０との間の領域、および基板１０のガード部６０を構成する電極６１と第２固定電極部５２との間に設けられた溝部１８と、を含む。これにより、電極６１および溝部１８によって可動体２０および支持部３０，３２と基板１０との間に働く静電力を抑制して、可動体２０が基板１０に張り付くことを防ぐことができる。

物理量センサー２００の製造方法は、凹部１２の底面１４にエッチングにより溝部１８を形成する工程を追加する点を除いて、上述した物理量センサー１００の製造方法と同様であり、その説明を省略する。

なお、図示はしないが、ガード部６０を溝部１８のみで構成してもよい。すなわち、図
６および図７において、ガード部６０を構成する電極６１を、溝部１８としてもよい。具体的には、第１領域１４ａの全体（ポスト部１６を除く）を溝部１８としてもよい。このような場合にも、可動体２０および支持部３０，３２と基板１０との間に働く静電力を抑制して、可動体２０が基板１０に張り付くことを防ぐことができる。同様に、ガード部６２を溝部１８のみで構成してもよい。

また、図示はしないが、溝部１８の底面（内底面）に電極６１を設けてもよい。また、第１領域１４ａの全体（ポスト部１６を除く）に溝部１８を設けて、当該溝部１８の内底面に電極６１を設けてガード部６０としてもよい。また、同様に、第２領域１４ｂの全体に溝部１８を設けて、当該溝部１８の内底面に電極６１を設けてガード部６２としてもよい。このような場合にも、可動体２０および支持部３０，３２と基板１０との間に働く静電力を抑制して、可動体２０が基板１０に張り付くことを防ぐことができる。

（２）第２変形例
次に、第２変形例について説明する。図８は、第２変形例に係る物理量センサー３００を模式的に示す平面図である。図９は、第２変形例に係る物理量センサー３００を模式的に示す図８のＩＸ−ＩＸ線断面図である。なお、便宜上、図８では、蓋体７０の図示を省略している。

物理量センサー３００では、図８および図９に示すように、固定電極部５０，５２および電極６１には、それぞれ突起部６５が設けられている。

突起部６５は、各電極５０，５２，６１から可動体２０側に向けて突出している。突起部６５の形状は、例えば、錘状である。突起部６５は、平面視において、可動体２０と重なる領域に設けられている。突起部６５の数や位置は特に限定されない。図示の例では、突起部６５は、基板１０の底面１４の露出した領域（電極５０，５２，６１が形成されていない領域）の両側に設けられている。

具体的には、突起部６５は、図示の例では、第１固定電極部５０および第２固定電極部５２の四隅、ガード部６０を構成する電極６１の四隅、ガード部６２を構成する電極６１の第１固定電極部５０側の端部に設けられている。

物理量センサー３００では、電極６１、第１固定電極部５０、および第２固定電極部５２の少なくとも１つには、可動体２０に向けて突出する突起部６５が設けられている。これにより、可動体２０が基板１０に張り付くことを防ぐことができる。

物理量センサー３００の製造方法は、凹部１２を形成する際に、底面１４に突起が形成されるようにエッチングし、該突起上に各電極５０，５２，６１となる導電層を成膜して突起部６５を形成する点を除いて、上述した物理量センサー１００の製造方法と同様であり、その説明を省略する。

（３）第３変形例
次に、第３変形例について説明する。図１０は、第３変形例に係る物理量センサー４００を模式的に示す平面図である。図１１は、第３変形例に係る物理量センサー４００を模式的に示す図１０のＸＩ−ＸＩ線断面図である。なお、便宜上、図１０では、蓋体７０の図示を省略している。

物理量センサー４００では、図１０および図１１に示すように、可動体２０には、基板１０の、ガード部６０を構成している電極６１と第１固定電極部５０との間の領域１４ｄと対向するスリット部２６が設けられている。また、可動体２０には、基板１０の、ガー
ド部６０を構成している電極６１と第２固定電極部５２との間の領域１４ｅと対向するスリット部２６が設けられている。

可動体２０には、さらに、基板１０の、ガード部６２を構成している電極６１と第１固定電極部５０との間の領域１４ｆと対向するスリット部２６が設けられている。

物理量センサー４００では、可動体２０には、基板１０が露出した領域１４ｄ，１４ｅ，１４ｆと対向するスリット部２６が設けられている。これにより、可動体２０と基板１０との間に働く静電力を抑制して、可動体２０が基板１０に張り付くことを防ぐことができる。

（４）第４変形例
次に、第４変形例について説明する。図示はしないが、第４変形例に係る物理量センサーは、上述した図６および図７に示す溝部１８、図８および図９に示す突起部６５、および図１０および図１１に示すスリット部２６を含んで構成されている。これにより、可動体２０が基板１０に張り付くことをより確実に防ぐことができる。

２． 第２実施形態
２．１． 物理量センサー
次に、第２実施形態に係る物理量センサーについて、図面を参照しながら説明する。図１２は、第２実施形態に係る物理量センサー５００を模式的に示す平面図である。図１３は、第２実施形態に係る物理量センサー５００を模式的に示す図１２のＸＩＩＩ−ＸＩＩＩ線断面図である。なお、便宜上、図１２では、蓋体７０の図示を省略している。

以下、第２実施形態に係る物理量センサー５００において、第１実施形態に係る物理量センサー１００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。

物理量センサー５００では、図１２および図１３に示すように、支持部３０，３２は、可動体２０の周囲に設けられた固定部４０ａ，４０ｂと可動体２０とを接続し、ガード部６０は、基板１０の第１固定電極部５０と第２固定電極部５２との間の領域（第１領域、電極間領域）１４ａ、および平面視において基板１０の支持部３０と重なる領域（第２領域）１４ｈ，１４ｉに設けられた電極６１を含む。

物理量センサー５００は、図１２に示すように、可動体２０の周囲に設けられた第１固定部４０ａおよび第２固定部４０ｂを有している。固定部４０ａ，４０ｂは、図示の例では、基板１０の枠部１９に設けられている。固定部４０ａ，４０ｂと枠部１９は、例えば、陽極接合によって接合される。第１固定部４０ａは、可動体２０の＋Ｙ軸方向に設けられ、第２固定部４０ｂは、可動体２０の−Ｙ軸方向に設けられている。すなわち、第１固定部４０ａと第２固定部４０ｂとの間に可動体２０が配置されている。

基板１０の枠部１９は、凹部１２を囲むように設けられている。枠部１９の側面は、凹部１２の側面を規定する面である。枠部１９と固定部４０ａ，４０ｂとは、例えば陽極接合によって接合される。

支持部３０は、第１固定部４０ａと可動体２０とを接続している。支持部３０は、可動体２０の＋Ｙ軸方向側の側面に接続されている。支持部３２は、第２固定部４０ｂと可動体２０とを接続している。支持部３２は、可動体２０の−Ｙ軸方向側の側面に接続されている。

物理量センサー５００では、構造体２は、２つの固定部４０によって基板１０に固定されている。すなわち、構造体２は、基板１０に対して２点（２つの固定部４０）で固定されている。

ガード部６０は、基板１０の領域１４ａ、および基板１０の領域１４ｈ，１４ｉに設けられた電極６１で構成されている。基板１０の領域１４ｈは、平面視において、支持部３０と重なる領域である。基板１０の領域１４ｉは、平面視において、支持部３２と重なる領域である。基板１０の領域１４ｈ，１４ｉは、凹部１２の底面１４の一部である。図示の例では、１つの電極６１が基板１０の領域１４ａ，１４ｈ，１４ｉに渡って設けられているが、基板１０の各領域１４ａ，１４ｈ，１４ｉにそれぞれ電極６１が設けられていてもよい。

ガード部６０を構成する電極６１は、例えば、凹部１２の側面、および枠部１９の上面に延出して固定部４０ａ，４０ｂと電気的に接続されていてもよい。これにより、当該電極６１は、第１固定部４０ａ、支持部３０（または第２固定部４０ｂ、支持部３２）を介して、可動体２０に電気的に接続される。なお、ボンディングワイヤー（図示せず）等で各電極６１と可動体２０とを電気的に接続してもよい。

物理量センサー５００では、ガード部６０は、平面視において、基板１０の第１固定電極部５０と第２固定電極部５２との間の領域１４ａ、および基板１０の支持部３０，３２と重なる領域１４ｈ，１４ｉに設けられた電極６１を含む。これにより、可動体２０および支持部３０，３２と基板１０との間に働く静電力を抑制して、可動体２０が基板１０に張り付くことを防ぐことができる。

物理量センサー５００の製造方法は、基板１０の領域１４ｈ，１４ｉに電極６１を形成する点、および２つの固定部４０ａ，４０ｂを形成する点を除いて、上述した物理量センサー１００の製造方法と同様であり、その説明を省略する。

２．２． 変形例
次に、第２実施形態に係る物理量センサーの変形例について、図面を参照しながら説明する。図１４は、第２実施形態の変形例に係る物理量センサー６００を模式的に示す平面図である。図１５は、第２実施形態の変形例に係る物理量センサー６００を模式的に示す図１４のＸＶ−ＸＶ線断面図である。なお、便宜上、図１４では、蓋体７０の図示を省略している。

以下、本変形例に係る物理量センサー６００において、上述した物理量センサー５００の構成部材と同様の機能を有する部材については同一の符号を付し、その説明を省略する。

上述した物理量センサー５００の例では、図１２および図１３に示すように、ガード部６０は、平面視において、基板１０の第１固定電極部５０と第２固定電極部５２との間の領域（第１領域）１４ａ、および基板１０の支持部３０と重なる領域（第２領域）１４ｈ，１４ｉに設けられた電極６１を含んで構成されていた。

これに対して、物理量センサー６００では、図１４および図１５に示すように、ガード部６０は、平面視において、基板１０の第１固定電極部５０と第２固定電極部５２との間の領域（第１領域、電極間領域）１４ａに設けられた溝部１８と、基板１０の支持部３０，３２と重なる領域（第２領域）１４ｈ，１４ｉに設けられた電極６１とを含む。電極６１は、可動体２０と電気的に接続されている。

物理量センサー６００では、電極６１によって支持部３０，３２と基板１０との間に働く静電力を抑制し、かつ溝部１８によって可動体２０と基板１０との間に働く静電力を抑制して、可動体２０が基板１０に張り付くことを防ぐことができる。なお、図示はしないが、溝部１８の内底面に電極６１を設けてもよい。

３． 第３実施形態
次に、第３実施形態に係る電子機器について、図面を参照しながら説明する。第３実施形態に係る電子機器は、本発明に係る物理量センサーを含む。以下では、本発明に係る物理量センサーとして、物理量センサー１００を含む電子機器について、説明する。

図１６は、第３実施形態に係る電子機器として、モバイル型（またはノート型）のパーソナルコンピューター１１００を模式的に示す斜視図である。

図１６に示すように、パーソナルコンピューター１１００は、キーボード１１０２を備えた本体部１１０４と、表示部１１０８を有する表示ユニット１１０６と、により構成され、表示ユニット１１０６は、本体部１１０４に対しヒンジ構造部を介して回動可能に支持されている。

このようなパーソナルコンピューター１１００には、物理量センサー１００が内蔵されている。

図１７は、第３実施形態に係る電子機器として、携帯電話機（ＰＨＳも含む）１２００を模式的に示す斜視図である。

図１７に示すように、携帯電話機１２００は、複数の操作ボタン１２０２、受話口１２０４および送話口１２０６を備え、操作ボタン１２０２と受話口１２０４との間には、表示部１２０８が配置されている。

このような携帯電話機１２００には、物理量センサー１００が内蔵されている。

図１８は、第３実施形態に係る電子機器として、デジタルスチルカメラ１３００を模式的に示す斜視図である。なお、図１３には、外部機器との接続についても簡易的に示している。

ここで、通常のカメラは、被写体の光像により銀塩写真フィルムを感光するのに対し、デジタルスチルカメラ１３００は、被写体の光像をＣＣＤ（Ｃｈａｒｇｅ Ｃｏｕｐｌｅｄ Ｄｅｖｉｃｅ）などの撮像素子により光電変換して撮像信号（画像信号）を生成する。

デジタルスチルカメラ１３００におけるケース（ボディー）１３０２の背面には、表示部１３１０が設けられ、ＣＣＤによる撮像信号に基づいて表示を行う構成になっており、表示部１３１０は、被写体を電子画像として表示するファインダーとして機能する。

また、ケース１３０２の正面側（図中裏面側）には、光学レンズ（撮像光学系）やＣＣＤなどを含む受光ユニット１３０４が設けられている。

撮影者が表示部１３１０に表示された被写体像を確認し、シャッターボタン１３０６を押下すると、その時点におけるＣＣＤの撮像信号が、メモリー１３０８に転送・格納される。

また、このデジタルスチルカメラ１３００においては、ケース１３０２の側面に、ビデオ信号出力端子１３１２と、データ通信用の入出力端子１３１４とが設けられている。そして、ビデオ信号出力端子１３１２には、テレビモニター１４３０が、データ通信用の入出力端子１３１４には、パーソナルコンピューター１４４０が、それぞれ必要に応じて接続される。さらに、所定の操作により、メモリー１３０８に格納された撮像信号が、テレビモニター１４３０や、パーソナルコンピューター１４４０に出力される構成になっている。

このようなデジタルスチルカメラ１３００には、物理量センサー１００が内蔵されている。

以上のような電子機器１１００，１２００，１３００は、可動体２０が基板１０に張り付くことを防ぐことができる物理量センサー１００を含むため、高い信頼性を有することができる。

なお、物理量センサー１００を備えた電子機器は、図１６に示すパーソナルコンピューター（モバイル型パーソナルコンピューター）、図１７に示す携帯電話機、図１８に示すデジタルスチルカメラの他にも、例えば、インクジェット式吐出装置（例えばインクジェットプリンター）、ラップトップ型パーソナルコンピューター、テレビ、ビデオカメラ、ビデオテープレコーダー、各種ナビゲーション装置、ページャー、電子手帳（通信機能付も含む）、電子辞書、電卓、電子ゲーム機器、ヘッドマウントディスプレイ、ワードプロセッサー、ワークステーション、テレビ電話、防犯用テレビモニター、電子双眼鏡、ＰＯＳ端末、医療機器（例えば電子体温計、血圧計、血糖計、心電図計測装置、超音波診断装置、電子内視鏡）、魚群探知機、各種測定機器、計器類（例えば、車両、航空機、ロケット、船舶の計器類）、ロボットや人体などの姿勢制御、フライトシミュレーターなどに適用することができる。

４． 第４実施形態
次に、第４実施形態に係る移動体について、図面を参照しながら説明する。第４実施形態に係る移動体は、本発明に係る物理量センサーを含む。以下では、本発明に係る物理量センサーとして、物理量センサー１００を含む移動体について、説明する。

図１９は、第４実施形態に係る移動体として、自動車１５００を模式的に示す斜視図である。

自動車１５００には、物理量センサー１００が内蔵されている。具体的には、図１９に示すように、自動車１５００の車体１５０２には、自動車１５００の加速度を検知する物理量センサー１００を内蔵してエンジンの出力を制御する電子制御ユニット（ＥＣＵ：Ｅｌｅｃｔｒｏｎｉｃ Ｃｏｎｔｒｏｌ Ｕｎｉｔ）１５０４が搭載されている。また、物理量センサー１００は、他にも、車体姿勢制御ユニット、アンチロックブレーキシステム（ＡＢＳ）、エアバック、タイヤ・プレッシャー・モニタリング・システム（ＴＰＭＳ：Ｔｉｒｅ Ｐｒｅｓｓｕｒｅ Ｍｏｎｉｔｏｒｉｎｇ Ｓｙｓｔｅｍ）、に広く適用することができる。

自動車１５００は、可動体２０が基板１０に張り付くことを防ぐことができる物理量センサー１００を含むため、高い信頼性を有することができる。

上述した実施形態および変形例は一例であって、これらに限定されるわけではない。例えば、各実施形態および各変形例を適宜組み合わせることも可能である。

本発明は、実施の形態で説明した構成と実質的に同一の構成（例えば、機能、方法および結果が同一の構成、あるいは目的および効果が同一の構成）を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成の本質的でない部分を置き換えた構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成と同一の作用効果を奏する構成または同一の目的を達成することができる構成を含む。また、本発明は、実施の形態で説明した構成に公知技術を付加した構成を含む。

２…構造体、１０…基板、１２…凹部、１４…底面、１４ａ，１４ｂ，１４ｃ，１４ｄ，１４ｅ，１４ｆ，１４ｈ，１４ｉ…領域、１６…ポスト部、１８…溝部、１９…枠部、２０…可動体、２０ａ…第１シーソー片、２０ｂ…第２シーソー片、２１…第１可動電極部、２２…第２可動電極部、２４，２５…端面、２６…スリット部、２８…開口部、３０，３２…支持部、４０…固定部、４０ａ…第１固定部、４０ｂ…第２固定部、４６…貫通孔、５０…第１固定電極部、５２…第２固定電極部、６０…ガード部、６１…電極、６２…ガード部，６４…電極、６５…突起部、７０…蓋体、７２…キャビティー、１００…物理量センサー、１０２…シリコン基板、２００，３００，４００，５００，６００…物理量センサー、１１００…電子機器、１１００…パーソナルコンピューター、１１０２…キーボード、１１０４…本体部、１１０６…表示ユニット、１１０８…表示部、１２００…携帯電話機、１２０２…操作ボタン、１２０４…受話口、１２０６…送話口、１２０８…表示部、１３００…デジタルスチルカメラ、１３０２…ケース、１３０４…受光ユニット、１３０６…シャッターボタン、１３０８…メモリー、１３１０…表示部、１３１２…ビデオ信号出力端子、１３１４…入出力端子、１４３０…テレビモニター、１４４０…パーソナルコンピューター、１５００…自動車、１５０２…車体、１５０４…電子制御ユニット

Claims (6)

1. 基板と、
   可動電極部を備えた可動体と、
   前記可動体を第１軸まわりに変位可能に支持する支持部と、
   前記可動体を前記第１軸を境に第１部分および第２部分に区分けした場合に、
   前記第１部分に対向して前記基板上に配置された第１固定電極部と、
   前記第２部分に対向して前記基板上に配置された第２固定電極部と、を含み、
   前記第１軸から前記第１部分の端面までの距離は、前記第１軸から前記第２部分の端面までの距離よりも大きく、
   前記基板上には、前記可動体と前記基板との間に生じる静電力を抑制する第１電極が設けられ、
   前記第１電極は、前記可動体と電気的に接続され、
   前記第１電極は、
   前記第１固定電極部と前記第２固定電極部との間の第１領域と、
   平面視で前記可動体と重なる位置であって、かつ、平面視で前記第１部分の端面と前記第１固定電極部との間の第２領域と、
   に設けられ、
   前記基板上の平面視で前記可動体と重ならない位置であって、前記第２固定電極部の前記支持部とは反対側の領域には、前記可動体と電気的に接続された第２電極が設けられ、
   平面視で前記第２電極と前記第２固定電極部との間には、前記第２部分の端面が位置している、物理量センサー。
2. 請求項１において、
   前記第１電極は、前記基板上の平面視で前記支持部と重なる位置に設けられている、物理量センサー。
3. 請求項１または２において、
   前記第１領域に設けられた前記第１電極と前記第１固定電極部との間の領域、および前記第１領域に設けられた前記第１電極と前記第２固定電極部との間の領域、前記第２領域
   に設けられた前記第１電極と前記第１固定電極部との間の領域には、溝部が設けられている、物理量センサー。
4. 請求項１ないし３のいずれか１項において、
   前記第１電極、前記第１固定電極部、および前記第２固定電極部の少なくとも１つには、前記可動体に向けて突出する突起部が設けられている、物理量センサー。
5. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の物理量センサーを含む、電子機器。
6. 請求項１ないし４のいずれか１項に記載の物理量センサーを含む、移動体。