JP6190812B2 - 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 - Google Patents
熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 Download PDFInfo
- Publication number
- JP6190812B2 JP6190812B2 JP2014535516A JP2014535516A JP6190812B2 JP 6190812 B2 JP6190812 B2 JP 6190812B2 JP 2014535516 A JP2014535516 A JP 2014535516A JP 2014535516 A JP2014535516 A JP 2014535516A JP 6190812 B2 JP6190812 B2 JP 6190812B2
- Authority
- JP
- Japan
- Prior art keywords
- molded product
- thermoplastic resin
- weight
- resin molded
- resin composition
- Prior art date
- Legal status (The legal status is an assumption and is not a legal conclusion. Google has not performed a legal analysis and makes no representation as to the accuracy of the status listed.)
- Active
Links
Classifications
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/28—Sensitising or activating
- C23C18/285—Sensitising or activating with tin based compound or composition
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08G—MACROMOLECULAR COMPOUNDS OBTAINED OTHERWISE THAN BY REACTIONS ONLY INVOLVING UNSATURATED CARBON-TO-CARBON BONDS
- C08G69/00—Macromolecular compounds obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain of the macromolecule
- C08G69/02—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/26—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids
- C08G69/265—Polyamides derived from amino-carboxylic acids or from polyamines and polycarboxylic acids derived from polyamines and polycarboxylic acids from at least two different diamines or at least two different dicarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K3/2279—Oxides; Hydroxides of metals of antimony
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K7/00—Use of ingredients characterised by shape
- C08K7/02—Fibres or whiskers
- C08K7/04—Fibres or whiskers inorganic
- C08K7/14—Glass
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L53/00—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L53/02—Compositions of block copolymers containing at least one sequence of a polymer obtained by reactions only involving carbon-to-carbon unsaturated bonds; Compositions of derivatives of such polymers of vinyl-aromatic monomers and conjugated dienes
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08L—COMPOSITIONS OF MACROMOLECULAR COMPOUNDS
- C08L77/00—Compositions of polyamides obtained by reactions forming a carboxylic amide link in the main chain; Compositions of derivatives of such polymers
- C08L77/06—Polyamides derived from polyamines and polycarboxylic acids
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1608—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning from pretreatment step, i.e. selective pre-treatment
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1603—Process or apparatus coating on selected surface areas
- C23C18/1607—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning
- C23C18/1612—Process or apparatus coating on selected surface areas by direct patterning through irradiation means
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/1601—Process or apparatus
- C23C18/1633—Process of electroless plating
- C23C18/1635—Composition of the substrate
- C23C18/1639—Substrates other than metallic, e.g. inorganic or organic or non-conductive
- C23C18/1641—Organic substrates, e.g. resin, plastic
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/18—Pretreatment of the material to be coated
- C23C18/20—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins
- C23C18/2006—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30
- C23C18/2026—Pretreatment of the material to be coated of organic surfaces, e.g. resins by other methods than those of C23C18/22 - C23C18/30 by radiant energy
- C23C18/204—Radiation, e.g. UV, laser
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C23—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; CHEMICAL SURFACE TREATMENT; DIFFUSION TREATMENT OF METALLIC MATERIAL; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL; INHIBITING CORROSION OF METALLIC MATERIAL OR INCRUSTATION IN GENERAL
- C23C—COATING METALLIC MATERIAL; COATING MATERIAL WITH METALLIC MATERIAL; SURFACE TREATMENT OF METALLIC MATERIAL BY DIFFUSION INTO THE SURFACE, BY CHEMICAL CONVERSION OR SUBSTITUTION; COATING BY VACUUM EVAPORATION, BY SPUTTERING, BY ION IMPLANTATION OR BY CHEMICAL VAPOUR DEPOSITION, IN GENERAL
- C23C18/00—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating
- C23C18/16—Chemical coating by decomposition of either liquid compounds or solutions of the coating forming compounds, without leaving reaction products of surface material in the coating; Contact plating by reduction or substitution, e.g. electroless plating
- C23C18/31—Coating with metals
- C23C18/38—Coating with copper
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/12—Supports; Mounting means
- H01Q1/22—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles
- H01Q1/24—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set
- H01Q1/241—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM
- H01Q1/242—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use
- H01Q1/243—Supports; Mounting means by structural association with other equipment or articles with receiving set used in mobile communications, e.g. GSM specially adapted for hand-held use with built-in antennas
-
- H—ELECTRICITY
- H01—ELECTRIC ELEMENTS
- H01Q—ANTENNAS, i.e. RADIO AERIALS
- H01Q1/00—Details of, or arrangements associated with, antennas
- H01Q1/36—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith
- H01Q1/38—Structural form of radiating elements, e.g. cone, spiral, umbrella; Particular materials used therewith formed by a conductive layer on an insulating support
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K3/00—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits
- H05K3/10—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern
- H05K3/18—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material
- H05K3/181—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating
- H05K3/182—Apparatus or processes for manufacturing printed circuits in which conductive material is applied to the insulating support in such a manner as to form the desired conductive pattern using precipitation techniques to apply the conductive material by electroless plating characterised by the patterning method
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2231—Oxides; Hydroxides of metals of tin
-
- C—CHEMISTRY; METALLURGY
- C08—ORGANIC MACROMOLECULAR COMPOUNDS; THEIR PREPARATION OR CHEMICAL WORKING-UP; COMPOSITIONS BASED THEREON
- C08K—Use of inorganic or non-macromolecular organic substances as compounding ingredients
- C08K3/00—Use of inorganic substances as compounding ingredients
- C08K3/18—Oxygen-containing compounds, e.g. metal carbonyls
- C08K3/20—Oxides; Hydroxides
- C08K3/22—Oxides; Hydroxides of metals
- C08K2003/2237—Oxides; Hydroxides of metals of titanium
- C08K2003/2241—Titanium dioxide
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0366—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement reinforced, e.g. by fibres, fabrics
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K1/00—Printed circuits
- H05K1/02—Details
- H05K1/03—Use of materials for the substrate
- H05K1/0313—Organic insulating material
- H05K1/0353—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement
- H05K1/0373—Organic insulating material consisting of two or more materials, e.g. two or more polymers, polymer + filler, + reinforcement containing additives, e.g. fillers
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2201/00—Indexing scheme relating to printed circuits covered by H05K1/00
- H05K2201/02—Fillers; Particles; Fibers; Reinforcement materials
- H05K2201/0203—Fillers and particles
- H05K2201/0206—Materials
- H05K2201/0236—Plating catalyst as filler in insulating material
-
- H—ELECTRICITY
- H05—ELECTRIC TECHNIQUES NOT OTHERWISE PROVIDED FOR
- H05K—PRINTED CIRCUITS; CASINGS OR CONSTRUCTIONAL DETAILS OF ELECTRIC APPARATUS; MANUFACTURE OF ASSEMBLAGES OF ELECTRICAL COMPONENTS
- H05K2203/00—Indexing scheme relating to apparatus or processes for manufacturing printed circuits covered by H05K3/00
- H05K2203/10—Using electric, magnetic and electromagnetic fields; Using laser light
- H05K2203/107—Using laser light
Landscapes
- Chemical & Material Sciences (AREA)
- Chemical Kinetics & Catalysis (AREA)
- Organic Chemistry (AREA)
- Engineering & Computer Science (AREA)
- Health & Medical Sciences (AREA)
- Medicinal Chemistry (AREA)
- Polymers & Plastics (AREA)
- Metallurgy (AREA)
- Materials Engineering (AREA)
- Mechanical Engineering (AREA)
- General Chemical & Material Sciences (AREA)
- Toxicology (AREA)
- Physics & Mathematics (AREA)
- Optics & Photonics (AREA)
- Inorganic Chemistry (AREA)
- Manufacturing & Machinery (AREA)
- Microelectronics & Electronic Packaging (AREA)
- Computer Networks & Wireless Communication (AREA)
- Compositions Of Macromolecular Compounds (AREA)
- Chemically Coating (AREA)
Description
また、熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品については、機械的強度の向上も求められている。
<1>熱可塑性樹脂と、該熱可塑性樹脂100重量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を1〜30重量部と、酸化チタン0.1〜20重量部と、ガラス繊維10〜230重量部とを含み、
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤のL値が50以上であり、
前記ガラス繊維は、SiO2と、Al2O3とを含み、かつ、SiO2を60〜70重量%、Al2O3を20〜30重量%の割合で含む、熱可塑性樹脂組成物。
<2>前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤が、アンチモンと錫とを含む酸化物である、<1>に記載の熱可塑性樹脂組成物。
<3>前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、錫の方がアンチモンよりも含有量が多い、<2>に記載の熱可塑性樹脂組成物。
<4>前記ガラス繊維の引張り弾性率が80GPa以上である、<1>〜<3>のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
<5>前記ガラス繊維がSガラスである、<1>〜<4>のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
<6>前記熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂である、<1>〜<5>のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物。
<7><1>〜<6>のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
<8>前記樹脂成形品のL値が60以上である、<7>に記載の樹脂成形品。
<9>さらに、表面にメッキ層を有する、<8>に記載の樹脂成形品。
<10>携帯電子機器部品である、<8>または<9>に記載の樹脂成形品。
<11>前記メッキ層がアンテナとしての性能を保有する、<9>または<10>に記載の樹脂成形品。
<12><1>〜<6>のいずれかに記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
<13>前記メッキ層が銅メッキ層である、<12>に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
<14><12>または<13>に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂と、熱可塑性樹脂100重量部に対し、LDS添加剤を1〜30重量部と、酸化チタン0.1〜20重量部と、ガラス繊維10〜230重量部とを含み、LDS添加剤のL値(明度)が50以上であり、ガラス繊維は、SiO2と、Al2O3とを含み、かつ、SiO2を60〜70重量%、Al2O3を20〜30重量%の割合で含むことを特徴とする。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、熱可塑性樹脂を含む。熱可塑性樹脂の種類は、特に限定されず、例えば、ポリカーボネート樹脂、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリスチレン系樹脂のアロイ、ポリフェニレンエーテル樹脂とポリアミド樹脂のアロイ、熱可塑性ポリエステル樹脂、メチルメタクリレート/アクリロニトリル/ブタジエン/スチレン共重合樹脂、メチルメタアクリレート/スチレン共重合樹脂、メチルメタアクリレート樹脂、ゴム強化メチルメタアクリレート樹脂、ポリアミド樹脂、ポリアセタール樹脂、ポリ乳酸系樹脂、ポリオレフィン樹脂等が挙げられる。
本発明におけるLDS添加剤は、熱可塑性樹脂(例えば、後述する実施例で合成しているポリアミド樹脂)100重量部に対し、LDS添加剤と考えられる添加剤を10重量部添加し、波長1064nmのYAGレーザーを用い、出力13W、周波数20kHz、スキャン速度2m/sにて照射し、その後のメッキ工程は無電解のMacDermid社製MIDCopper100XB Strikeのメッキ槽にて実施し、該レーザー照射面に金属を適用したときに、メッキを形成できる化合物をいう。本発明で用いるLDS添加剤は、合成品であってもよいし、市販品を用いてもよい。また、市販品は、LDS添加剤として市販されているものの他、本発明におけるLDS添加剤の要件を満たす限り、他の用途として販売されている物質であってもよい。LDS添加剤は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
本発明で用いるLDS添加剤の第1の実施形態は、LDS添加剤に含まれる金属成分は、90重量%以上がスズであり、5重量%以上がアンチモンであり、微量成分として、鉛および/または銅を含む態様である。第1の実施形態におけるLDS添加剤は、より好ましくは、90重量%以上がスズであり、5〜9重量%がアンチモンであり、0.01〜0.1重量%の範囲で鉛を含み、0.001〜0.01重量%の範囲で銅を含む。
本発明における導電性酸化物の抵抗率は、通常、粉末抵抗率をいい、導電性酸化物の微粉末10gを、内面にテフロン加工を施した内径25mmの円筒内へ装入して100kg/cm2に加圧し(充填率20%)、横河電気製の「3223型」テスターで測定することができる。
第3の実施形態で用いるLDS添加剤は、LDS添加剤中における、周期表のn族(nは3〜16の整数)の金属の含有量とn+1族の金属の含有量の合計を100モル%としたとき、一方の金属の含有量が15モル%以下であることが好ましく、12モル%以下であることがさらに好ましく、10モル%以下であることが特に好ましい。下限については特に制限はないが、0.0001モル%以上である。2種類以上の金属の含有量をこのような範囲とすることで、メッキ性を向上させることができる。本発明では特に、n+1族の金属がドープされたn族の金属酸化物が好ましい。
さらに、第3の実施形態で用いるLDS添加剤は、LDS添加剤中に含まれる金属成分の98重量%以上が、上記周期表のn族の金属の含有量とn+1族の金属で構成されることが好ましい。
なお、第3の実施形態で用いるLDS添加剤は、L値を向上させる観点から、アンチモンの含有量は、LDS添加剤に対して3重量%以下であることが好ましく、1重量%以下であることがより好ましく、0.01重量%以下であることがさらに好ましく、実質的に含まないことが特に好ましい。実質的に含まないとは、本発明の効果に影響を与える範囲内で含まないことを意味する。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、ガラス繊維をさらに含む。ガラス繊維を配合することによって、樹脂成形品の機械的強度を向上させることができる。また、ガラス繊維を配合することによって、寸法精度もより向上させることができる。ガラス繊維は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、酸化チタンをさらに含んでいる。熱可塑性樹脂組成物に酸化チタンが含有されることによって、樹脂成形品の白色度を高くすることができ、また、表面反射率を高くすることができる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、エラストマーさらに含んでいてもよい。このように、エラストマーを含有することによって、熱可塑性樹脂組成物の耐衝撃性を向上させることができる。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、タルクをさらに含んでいてもよい。タルクを配合することによって寸法安定性、製品外観を良好にすることができ、また、LDS添加剤の添加量を減らしても、樹脂成形品のメッキ特性を良好にすることができ、樹脂成形品に適切なメッキを形成することができる。タルクは、ポリオルガノハイドロジェンシロキサン類およびオルガノポリシロキサン類から選択される化合物の少なくとも1種で表面処理されたものを用いてもよい。この場合、タルクにおけるシロキサン化合物の付着量は、タルクの0.1〜5重量%であることが好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、離型剤をさらに含有していてもよい。離型剤は、主に、樹脂組成物の成形時の生産性を向上させるために使用されるものである。離型剤としては、例えば、脂肪族カルボン酸アミド系、脂肪族カルボン酸、脂肪族カルボン酸とアルコールとのエステル、数平均分子量200〜15000の脂肪族炭化水素化合物、ポリシロキサン系シリコーンオイルなどが挙げられる。これらの離型剤の中では、特に、カルボン酸アミド系化合物が好ましい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物は、本発明の効果を損なわない範囲で、更に種々の添加剤を含有していても良い。このような添加剤としては、アルカリ、熱安定剤、難燃剤、光安定剤、酸化防止剤、紫外線吸収剤、染顔料、蛍光増白剤、滴下防止剤、帯電防止剤、防曇剤、滑剤、アンチブロッキング剤、流動性改良剤、可塑剤、分散剤、抗菌剤、などが挙げられる。これらの成分は、1種類のみを用いてもよいし、2種類以上を併用してもよい。
本発明の熱可塑性樹脂組成物の製造方法としては、任意の方法を採用することができる。例えば、熱可塑性樹脂と、LDS添加剤と、ガラス繊維とをV型ブレンダー等の混合手段を用いて混合し、一括ブレンド品を調整した後、ベント付き押出機で溶融混練してペレット化する方法が挙げられる。あるいは、二段階練込法として、予め、ガラス繊維以外の成分等を、十分混合後、ベント付き押出機で溶融混練りしてペレットを製造した後、そのペレットとガラス繊維を混合後、ベント付き押出機で溶融混練りする方法が挙げられる。
押出機の混練ゾーンのスクリュー構成は、混練を促進するエレメントを上流側に、昇圧能力のあるエレメントを下流側に配置されることが好ましい。
次に、本発明のメッキ層付樹脂成型品の製造方法、具体的には、本発明の熱可塑性樹脂組成物を成形した樹脂成形品の表面にメッキを設ける工程を図1に従って説明する。
再び図1に戻り、本発明のメッキ層付樹脂成型品の製造方法においては、樹脂成形品1にレーザー2を照射する。
PAMP10:ポリアミド樹脂(三菱瓦斯化学社製)
Iriotec8820:L値:(64.4)、アンチモンドープ酸化スズ((SnxSb1-x)O2:36〜50重量%、マイカ+二酸化ケイ素:35〜53重量%、二酸化チタン:11〜15重量%))(メルク社製)
Minatec40CM:L値:(62.9)、アンチモンドープ酸化スズ((SnxSb1-x)O2:43重量%、マイカ+二酸化ケイ素:57重量%)(メルク社製)
CP5C:L値:(65.9)、アンチモンドープ酸化スズ(酸化スズ95重量%、酸化アンチモン5重量%、酸化鉛0.02重量%、酸化銅0.004重量%)(Keeling&Walker社製)
Black1G:L値:(15.6)、銅クロム酸化物(CuCr2O4)(シェファードジャパン製)
03T−296GH:Eガラス(日本電気硝子製)
Sガラス(引張り弾性率:86GPa、SiO2:65重量%、Al2O3:25重量%、B(ホウ素):0.001〜0.01重量%))
二酸化チタン:CR−63(石原産業製)
硫化亜鉛:タイペークR−630(石原産業製)
SEBS:FT1901GT(クレイトンポリマー社製)
ミクロンホワイト5000S(林化成製)
CS8CP(日東化成工業製)
後述する表に示す組成となるように、各成分をそれぞれ秤量し、ガラス繊維を除く成分をタンブラーにてブレンドし、二軸押出機(東芝機械社製、TEM26SS)の根元から投入し、溶融した後で、ガラス繊維をサイドフィードして樹脂ペレットを作成した。押出機の温度設定は、280℃にて実施した。
上記の製造方法で得られたペレットを80℃で5時間乾燥させた後、ファナック社製射出成形機(100T)を用いて、シリンダー温度280℃、金型温度130℃の条件で、ISO引張り試験片(4mm厚)を射出成形した。
ISO178に準拠して、上記ISO引張り試験片(4mm厚)を用いて、23℃の温度で曲げ強度(単位:MPa)及び、曲げ弾性率(単位:GPa)を測定した。
上述の方法で得られたISO引張試験片(4mm厚)を用い、ISO179−1またはISO179−2に準拠し、23℃の条件で、ノッチ付きシャルピー衝撃強度及びノッチなしシャルピー衝撃強度を測定した。結果を下記表1に示す。
金型として60×60mmで厚みの2mmのキャビティに、樹脂温280℃、金型温度110℃で、幅60mmが1.5mm厚みのファンゲートから樹脂を充填して成形を行った。ゲート部分をカットし、プレート試験片を得た。
得られたプレート試験片の10×10mmの範囲に、Trumpf製、VMc1のレーザー照射装置(波長1064nmのYAGレーザー最大出力15W)を用い、出力60%、周波数100kHz、スキャン速度4m/sにて照射した。その後のメッキ工程は無電解のEnthone社製、ENPLATE LDS CU 400 PCの48℃のメッキ槽にて実施した。メッキ性能は20分間にメッキされた銅の厚みを目視にて判断した。
以下の通り評価した。結果を下記表1に示す。
○:良好な外観(銅の色も濃くメッキが厚く乗っている様子が確認された)
△:メッキは乗っているが若干薄い様子(実用レベル)
×:全くメッキが乗らない様子
色差計(Spectro Color Meter SE2000)装置(日本電色工業株式会社製)を用いて、60×60mmで厚み2mmの試験片のL値(明度)を測定した。以下の通り評価した。結果を下記表1に示す。
○:L値が60以上(白色度が良好)
×:L値が60未満(白色度が良好ではない)
Claims (13)
- 熱可塑性樹脂と、該熱可塑性樹脂100重量部に対し、レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤を1〜30重量部と、酸化チタン0.1〜20重量部と、ガラス繊維10〜230重量部とを含み、
前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、L値が50以上であり、かつ、アンチモンと錫とを含む酸化物であり、
前記ガラス繊維は、SiO2と、Al2O3とを含み、かつ、SiO2を60〜70重量%、Al2O3を20〜30重量%の割合で含む、熱可塑性樹脂組成物。 - 前記レーザーダイレクトストラクチャリング添加剤は、錫の方がアンチモンよりも含有量が多い、請求項1に記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 前記ガラス繊維の引張り弾性率が80GPa以上である、請求項1または2に記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 前記ガラス繊維がSガラス繊維である、請求項1〜3のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 前記熱可塑性樹脂がポリアミド樹脂である、請求項1〜4のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品。
- 前記樹脂成形品のL値が60以上である、請求項6に記載の樹脂成形品。
- 携帯電子機器部品である、請求項6または7に記載の樹脂成形品。
- さらに、表面にメッキ層を有する、請求項6〜8のいずれか1項に記載の樹脂成形品。
- 前記メッキ層がアンテナとしての性能を保有する、請求項9に記載の樹脂成形品。
- 請求項1〜5のいずれか1項に記載の熱可塑性樹脂組成物を成形してなる樹脂成形品の表面に、レーザーを照射後、金属を適用して、メッキ層を形成することを含む、メッキ層付樹脂成形品の製造方法。
- 前記メッキ層が銅メッキ層である、請求項11に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法。
- 請求項11または12に記載のメッキ層付樹脂成形品の製造方法を含む、アンテナを有する携帯電子機器部品の製造方法。
Applications Claiming Priority (3)
| Application Number | Priority Date | Filing Date | Title |
|---|---|---|---|
| JP2012203372 | 2012-09-14 | ||
| JP2012203372 | 2012-09-14 | ||
| PCT/JP2013/073953 WO2014042071A1 (ja) | 2012-09-14 | 2013-09-05 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
Publications (2)
| Publication Number | Publication Date |
|---|---|
| JPWO2014042071A1 JPWO2014042071A1 (ja) | 2016-08-18 |
| JP6190812B2 true JP6190812B2 (ja) | 2017-08-30 |
Family
ID=50278184
Family Applications (1)
| Application Number | Title | Priority Date | Filing Date |
|---|---|---|---|
| JP2014535516A Active JP6190812B2 (ja) | 2012-09-14 | 2013-09-05 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
Country Status (5)
| Country | Link |
|---|---|
| US (1) | US9587316B2 (ja) |
| EP (1) | EP2899236B1 (ja) |
| JP (1) | JP6190812B2 (ja) |
| CN (1) | CN104583330B (ja) |
| WO (1) | WO2014042071A1 (ja) |
Families Citing this family (16)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP6190810B2 (ja) * | 2012-09-14 | 2017-08-30 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
| CN104619783B (zh) * | 2012-09-14 | 2017-06-16 | 三菱工程塑料株式会社 | 热塑性树脂组合物、树脂成型品和带镀层的树脂成型品的制造方法 |
| JP5710826B2 (ja) * | 2013-07-09 | 2015-04-30 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 樹脂組成物、樹脂成形品、樹脂成形品の製造方法およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤 |
| EP3042980A4 (en) * | 2013-09-05 | 2017-04-26 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Thermoplastic resin composition, resin molded article, and method for producing plating-layer-equipped resin molded article |
| EP2886606B1 (de) * | 2013-12-20 | 2017-11-15 | Ems-Patent Ag | Kunststoffformmasse und deren Verwendung |
| EP2924068A1 (de) * | 2014-03-26 | 2015-09-30 | LANXESS Deutschland GmbH | Polyamidzusammensetzungen |
| EP2924067A1 (de) * | 2014-03-26 | 2015-09-30 | LANXESS Deutschland GmbH | Polyamidzusammensetzungen |
| EP2924065A1 (de) * | 2014-03-26 | 2015-09-30 | LANXESS Deutschland GmbH | Polyamidzusammensetzungen |
| DE102014008963A1 (de) * | 2014-06-23 | 2016-01-07 | Merck Patent Gmbh | Additiv für LDS-Kunststoffe |
| EP3188908B1 (en) * | 2014-09-04 | 2019-12-04 | BYD Company Limited | Polymer product, method for selectively metallizing polymer substrate |
| EP3360929A4 (en) | 2015-10-08 | 2019-06-12 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | RESIN COMPOSITION, RESIN FORMING METHOD, METHOD FOR PRODUCING A PLATED RESIN FORMING AND METHOD FOR PRODUCING A COMPONENT OF A PORTABLE ELECTRONIC EQUIPMENT WITH ANTENNA |
| US20200071488A1 (en) * | 2016-12-09 | 2020-03-05 | Hitachi Chemical Company, Ltd. | Composition, adhesive, sintered body, joined body, and method of producing joined body |
| CN113292849B (zh) * | 2017-10-03 | 2024-10-29 | 三菱工程塑料株式会社 | 热塑性树脂组合物、树脂成型品 |
| WO2019100198A1 (en) * | 2017-11-21 | 2019-05-31 | Evonik Degussa Gmbh | Semi-transparent polymer composite comprising a linear aliphatic polyamide |
| CN113773615B (zh) * | 2020-06-09 | 2023-04-28 | 华为技术有限公司 | 用于天线振子的塑料 |
| CN114058176B (zh) * | 2021-08-24 | 2023-05-02 | 广东思汗新材料有限公司 | 一种激光打标耐老化尼龙玻纤增强阻燃复合材料 |
Family Cites Families (26)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| DE4415802A1 (de) * | 1994-05-05 | 1995-11-09 | Merck Patent Gmbh | Lasermarkierbare Kunststoffe |
| DE4431829A1 (de) * | 1994-09-07 | 1996-03-14 | Merck Patent Gmbh | Leitfähige Pigmentzubereitung |
| DE19522397A1 (de) | 1995-06-23 | 1997-01-02 | Merck Patent Gmbh | Lasermarkierbare Kunststoffe |
| DE19731346C2 (de) | 1997-06-06 | 2003-09-25 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Leiterbahnstrukturen und ein Verfahren zu deren Herstellung |
| WO2003005784A2 (de) | 2001-07-05 | 2003-01-16 | Lpkf Laser & Electronics Ag | Leiterbahnstrukturen und verfahren zu ihrer herstellung |
| WO2005000969A1 (ja) * | 2003-06-27 | 2005-01-06 | Toyo Ink Mfg. Co., Ltd. | 誘導放出光増幅光波用樹脂組成物およびその利用 |
| JP4329744B2 (ja) * | 2005-08-25 | 2009-09-09 | 東洋インキ製造株式会社 | 記録材および記録方法 |
| US20060083939A1 (en) | 2004-10-20 | 2006-04-20 | Dunbar Meredith L | Light activatable polyimide compositions for receiving selective metalization, and methods and compositions related thereto |
| JP5144942B2 (ja) | 2007-02-21 | 2013-02-13 | 東洋インキScホールディングス株式会社 | レーザー光線発色シート |
| JP5549980B2 (ja) * | 2007-08-17 | 2014-07-16 | ミツビシ ケミカル ヨーロッパ ゲーエムベーハー | 芳香族ポリカーボネート組成物 |
| EP2314644B1 (de) * | 2007-08-24 | 2012-08-22 | EMS-Patent AG | Mit flachen Glasfasern verstärkte Hochtemperatur-Polyamidformmassen |
| US8309640B2 (en) | 2008-05-23 | 2012-11-13 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | High dielectric constant laser direct structuring materials |
| US8492464B2 (en) * | 2008-05-23 | 2013-07-23 | Sabic Innovative Plastics Ip B.V. | Flame retardant laser direct structuring materials |
| JP5387016B2 (ja) | 2009-02-02 | 2014-01-15 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 難燃性熱可塑性ポリエステル樹脂組成物 |
| JP2010274530A (ja) * | 2009-05-28 | 2010-12-09 | Dainippon Printing Co Ltd | 積層フィルムおよびそれを用いた包装用フィルム |
| KR20130064822A (ko) | 2009-12-17 | 2013-06-18 | 비와이디 컴퍼니 리미티드 | 표면 금속화 방법, 플라스틱 제품 제조 방법 및 이로부터 제조된 플라스틱 제품 |
| JP5560056B2 (ja) | 2010-01-25 | 2014-07-23 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリアミド樹脂成形品の製造方法 |
| JP5540758B2 (ja) | 2010-02-19 | 2014-07-02 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリカーボネート樹脂組成物及び成形体 |
| JP5853376B2 (ja) | 2010-02-26 | 2016-02-09 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | ポリアルキレンテレフタレート系樹脂組成物および成形体 |
| JP5422444B2 (ja) | 2010-03-01 | 2014-02-19 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 芳香族ポリカーボネート樹脂組成物および成形体 |
| JP5364637B2 (ja) | 2010-04-09 | 2013-12-11 | 三菱エンジニアリングプラスチックス株式会社 | 熱可塑性樹脂組成物及びそれを使用する成形品 |
| EP2388293B1 (de) * | 2010-05-17 | 2012-12-26 | Ems-Patent Ag | Polyamidformmasse und deren Verwendung zur Herstellung von LED-Gehäusekomponenten |
| KR101629342B1 (ko) * | 2010-10-25 | 2016-06-13 | 사빅 글로벌 테크놀러지스 비.브이. | 레이저 직접 성형 물질의 향상된 무전해 도금 막 성능 |
| US9115269B2 (en) * | 2010-12-16 | 2015-08-25 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Flame retardant polycarbonate resin composition, flame retardant for polycarbonate resin, and method for producing same |
| WO2012128219A1 (ja) | 2011-03-18 | 2012-09-27 | ミツビシ ケミカル ヨーロッパ ゲーエムベーハー | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 |
| EP2711399B1 (en) * | 2012-03-23 | 2014-12-31 | Mitsubishi Engineering-Plastics Corporation | Thermoplastic resin composition, resin article, and method of manufacturing resin article with plated layer |
-
2013
- 2013-09-05 US US14/427,849 patent/US9587316B2/en active Active
- 2013-09-05 JP JP2014535516A patent/JP6190812B2/ja active Active
- 2013-09-05 CN CN201380043320.9A patent/CN104583330B/zh active Active
- 2013-09-05 EP EP13836606.7A patent/EP2899236B1/en active Active
- 2013-09-05 WO PCT/JP2013/073953 patent/WO2014042071A1/ja not_active Ceased
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
| CN104583330B (zh) | 2016-09-21 |
| JPWO2014042071A1 (ja) | 2016-08-18 |
| CN104583330A (zh) | 2015-04-29 |
| WO2014042071A1 (ja) | 2014-03-20 |
| EP2899236A4 (en) | 2016-05-25 |
| EP2899236A1 (en) | 2015-07-29 |
| EP2899236B1 (en) | 2017-07-05 |
| US9587316B2 (en) | 2017-03-07 |
| US20150247243A1 (en) | 2015-09-03 |
Similar Documents
| Publication | Publication Date | Title |
|---|---|---|
| JP6190812B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
| JP6190810B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
| JP6190811B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
| JP2014058604A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
| JP5710826B2 (ja) | 樹脂組成物、樹脂成形品、樹脂成形品の製造方法およびレーザーダイレクトストラクチャリング添加剤 | |
| JP6259761B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物および樹脂成形品 | |
| JP5912704B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
| JP6190630B2 (ja) | ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
| JP6564704B2 (ja) | 樹脂成形品の製造方法 | |
| JP6401998B2 (ja) | 樹脂成形品の製造方法、メッキ層付樹脂成形品の製造方法、メッキ層付樹脂成形品 | |
| JP6147107B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
| JP2017206590A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、メッキ付樹脂成形品の製造方法、および携帯電子機器部品の製造方法 | |
| JP2014058603A (ja) | ポリアミド樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
| JP2014058605A (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
| JP6196478B2 (ja) | 熱可塑性樹脂組成物、樹脂成形品、及びメッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
| JP6363875B2 (ja) | ペレット、ペレットの製造方法、樹脂成形品、および、メッキ層付樹脂成形品の製造方法 | |
| JP6667953B2 (ja) | 樹脂成形品の製造方法 |
Legal Events
| Date | Code | Title | Description |
|---|---|---|---|
| A621 | Written request for application examination |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A621 Effective date: 20160704 |
|
| A131 | Notification of reasons for refusal |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A131 Effective date: 20170221 |
|
| A601 | Written request for extension of time |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A601 Effective date: 20170418 |
|
| A521 | Request for written amendment filed |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A523 Effective date: 20170517 |
|
| TRDD | Decision of grant or rejection written | ||
| A01 | Written decision to grant a patent or to grant a registration (utility model) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A01 Effective date: 20170801 |
|
| A61 | First payment of annual fees (during grant procedure) |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: A61 Effective date: 20170807 |
|
| R150 | Certificate of patent or registration of utility model |
Ref document number: 6190812 Country of ref document: JP Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R150 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |
|
| R250 | Receipt of annual fees |
Free format text: JAPANESE INTERMEDIATE CODE: R250 |