JP6234645B1 - 終端器 - Google Patents

Abstract

信号導体（２）における分岐導体（４−１），（４−２）の一部とそれぞれ重なるように配置され、分岐導体（４−１），（４−２）を流れる信号の電力を損失させる損失性部材（６−１），（６−２）と、信号導体（２）の出力端（２ｂ−１），（２ｂ−２）のそれぞれと地導体（５）との間を接続するビアホール（７−１），（７−２）とを備え、分岐導体（４−１）が９０度の電気長を有する遅延回路（８−１）を含んでいるように構成する。

Description

この発明は、信号の不要反射を抑制する終端器に関するものである。

終端器は、例えば、通信機器などの高周波回路の入出力端子に取り付けられる電子機器である。
終端器は、高周波回路から出力された信号が内部の信号導体に入力されると、損失性部材によって、信号導体を流れる信号の電力を損失させることで、高周波回路への不要な信号の反射を抑制する。

以下の特許文献１には、損失性部材として電力無反射器が分配器に複数個接続されている先端開放型の終端器が開示されている。
この終端器は、損失性部材のサイズを大きくすることなく、耐電力性を高める目的で、分配器によって信号を分配してから、複数の電力無反射器によって信号の電力を損失させている。

特開平２−１９３４０１号公報

従来の終端器は以上のように構成されているので、複数の損失性部材である電力無反射器によって信号の電力を損失させることができる。しかし、先端開放型の終端器では、損失性部材で発生した熱を逃がすことが困難であり、熱がこもってしまうという課題があった。
また、耐電力性を高めるために、分配器の分配数を増やすと、回路のサイズが大きくなる。分配器の分配数を増やすことなく、耐電力性を高めるために、損失性部材のサイズを大きくすると、損失性部材が有する周波数特性の影響が大きくなるため、使用可能な周波数帯域を広げることが困難であるという課題があった。

この発明は上記のような課題を解決するためになされたもので、熱のこもりを抑えることができるとともに、耐電力性を高め、かつ、使用可能な周波数帯域を広げることができる終端器を得ることを目的とする。

この発明に係る終端器は、誘電体で形成されている誘電体基板と、誘電体基板の第１の層に配置され、入力端から出力端に至る途中で２分岐されている箇所を少なくとも１つ以上有している信号導体と、誘電体基板の第１の層と対向する、誘電体基板の第２の層に配置されている地導体と、信号導体の分岐箇所から第１の出力端に至る第１の分岐導体の一部、及び信号導体の分岐箇所から第２の出力端に至る第２の分岐導体の一部と上下方向にそれぞれ重なるように配置され、第１の分岐導体及び第２の分岐導体を流れる信号の電力を損失させる損失性部材と、第１の出力端及び第２の出力端のそれぞれと地導体との間を、誘電体基板における第１の層と第２の層との間を貫通する穴を介して電気的に接続する接続部材とを備え、第１の分岐導体は、第２の分岐導体に対して９０度の電気長を有する遅延回路を含んでおり、地導体は、誘電体基板の第２の層の全面に亘って配置されているようにしたものである。

この発明によれば、誘電体基板の第１の層に配置され、入力端から出力端に至る途中で２分岐されている箇所を少なくとも１つ以上有している信号導体と、誘電体基板の第１の層と対向する、誘電体基板の第２の層に配置されている地導体と、信号導体の分岐箇所から第１の出力端に至る第１の分岐導体の一部、及び信号導体の分岐箇所から第２の出力端に至る第２の分岐導体の一部と上下方向にそれぞれ重なるように配置され、第１の分岐導体及び第２の分岐導体を流れる信号の電力を損失させる損失性部材と、第１の出力端及び第２の出力端のそれぞれと地導体との間を、誘電体基板における第１の層と第２の層との間を貫通する穴を介して電気的に接続する接続部材とを備え、第１の分岐導体は、第２の分岐導体に対して９０度の電気長を有する遅延回路を含んでおり、地導体は、誘電体基板の第２の層の全面に亘って配置されているように構成したので、信号導体の入力端に入力された信号の電力の一部は、信号導体（第１の分岐導体及び第２の分岐導体）の一部と上下方向に重なるように配置された損失性部材によって損失され、入力端に入力された信号は出力端まで損失が少ない信号導体を伝搬し、第２の層の全面に亘って配置された面積の広い地導体に直接伝播されるため放熱性が優れ、しかも、損失性部材から発生された熱も、熱伝導性が高い信号導体（第１の分岐導体及び第２の分岐導体）を通じて地導体に到達し、放熱されるという効果を合わせ持ち、熱のこもりを抑えることができるとともに、耐電力性を高め、かつ、使用可能な周波数帯域を広げることができる効果がある。

この発明の実施の形態１による終端器を示す上面図である。 この発明の実施の形態１による終端器を示す断面図である。 従来の終端器を示す上面図である。 この発明の実施の形態１による他の終端器を示す断面図である。 この発明の実施の形態１による他の終端器を示す上面図である。 この発明の実施の形態２による終端器を示す上面図である。 この発明の実施の形態３による終端器を示す上面図である。 この発明の実施の形態４による終端器を示す上面図である。 この発明の実施の形態５による終端器を示す上面図である。 この発明の実施の形態５による他の終端器を示す上面図である。 この発明の実施の形態６による終端器を示す断面図である。 この発明の実施の形態７による終端器を示す断面図である。 この発明の実施の形態７による終端器における表面１ａの上面図である。 この発明の実施の形態７による終端器における内層１ｃ−１の上面図である。 この発明の実施の形態７による終端器における内層１ｃ−２の上面図である。 この発明の実施の形態７による終端器における内層１ｃ−３の上面図である。 この発明の実施の形態７による終端器における裏面１ｂの上面図である。 この発明の実施の形態７による他の終端器を示す断面図である。 この発明の実施の形態８による終端器における表面１ａの上面図である。 この発明の実施の形態８による終端器における内層１ｃ−１の上面図である。 この発明の実施の形態８による終端器における内層１ｃ−２の上面図である。 この発明の実施の形態８による終端器における内層１ｃ−３の上面図である。 この発明の実施の形態８による終端器における裏面１ｂの上面図である。 この発明の実施の形態９による終端器を示す断面図である。 この発明の実施の形態９による他の終端器を示す断面図である。 この発明の実施の形態９による他の終端器を示す断面図である。 ビアホールにおけるｙ方向の位置ずれを示す説明図である。

以下、この発明をより詳細に説明するために、この発明を実施するための形態について、添付の図面にしたがって説明する。

実施の形態１．
図１はこの発明の実施の形態１による終端器を示す上面図であり、図２はこの発明の実施の形態１による終端器を示す断面図である。
図１及び図２において、誘電体基板１は誘電体で形成されている基板である。
信号導体２は誘電体基板１の表面１ａ（第１の層）に配置されており、入力端２ａから出力端２ｂ−１，２ｂ−２，２ｂ−３，２ｂ−４に至る途中で２分岐されている箇所を有している。
なお、出力端２ｂ−１，２ｂ−４は第１の出力端であり、出力端２ｂ−２，２ｂ−３は第２の出力端である。

信号導体２は、少なくとも２分岐されていればよいが、図１では、信号導体２が４分岐されている例を示している。このため、図１の例では、信号導体２は、３つの分岐箇所として、分岐部３ａ，３ｂ，３ｃを有している。

分岐導体４−１は信号導体２の分岐部３ｂから出力端２ｂ−１に至る信号導体２における第１の分岐導体である。
分岐導体４−２は信号導体２の分岐部３ｂから出力端２ｂ−２に至る信号導体２における第２の分岐導体である。
分岐導体４−３は信号導体２の分岐部３ｃから出力端２ｂ−３に至る信号導体２における第２の分岐導体である。
分岐導体４−４は信号導体２の分岐部３ｃから出力端２ｂ−４に至る信号導体２における第１の分岐導体である。

地導体５は誘電体基板１の裏面１ｂ（第２の層）の全面に亘って配置されている導体である。
損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４は例えば抵抗などを含んでいる部材である。
損失性部材６−１は分岐導体４−１の一部と重なるように配置され、分岐導体４−１を流れる信号の電力を損失させる部材である。
損失性部材６−２は分岐導体４−２の一部と重なるように配置され、分岐導体４−２を流れる信号の電力を損失させる部材である。
損失性部材６−３は分岐導体４−３の一部と重なるように配置され、分岐導体４−３を流れる信号の電力を損失させる部材である。
損失性部材６−４は分岐導体４−４の一部と重なるように配置され、分岐導体４−４を流れる信号の電力を損失させる部材である。

ビアホール７−１は信号導体２の出力端２ｂ−１と地導体５との間を接続する接続部材である。
ビアホール７−２は信号導体２の出力端２ｂ−２と地導体５との間を接続する接続部材である。
ビアホール７−３は信号導体２の出力端２ｂ−３と地導体５との間を接続する接続部材である。
ビアホール７−４は信号導体２の出力端２ｂ−４と地導体５との間を接続する接続部材である。

遅延回路８−１は９０度の電気長を有する遅延回路であり、遅延回路８−１は分岐導体４−１に含まれている回路である。
遅延回路８−２は９０度の電気長を有する遅延回路であり、遅延回路８−２は分岐導体４−４に含まれている回路である。
遅延回路８−１，８−２が有する９０度の電気長は、信号導体２の入力端２ａから入力される信号の波長の４分の１の長さである。

次に動作について説明する。
信号導体２の入力端２ａから入力された信号は、信号導体２を伝搬する。
信号導体２を伝搬する信号の電力は、分岐部３ａで２分配される。
また、分岐部３ａで２分配された一方の信号の電力は、分岐部３ｂで２分配され、分岐部３ａで２分配された他方の信号の電力は、分岐部３ｃで２分配される。
これにより、信号導体２の入力端２ａから入力された信号の電力は４分配され、電力が４分配された信号は、分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４をそれぞれ伝搬する。

分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４を伝搬された信号は、信号導体２の出力端２ｂ−１，２ｂ−２，２ｂ−３，２ｂ−４に到達するが、分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４を伝搬された信号の電力の一部は、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４によって損失される。
即ち、分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４を伝搬された信号の電力は、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４に印加され、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４に印加された信号の電力は、主に熱に変換されて損失される。

このとき、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４から発生された熱は、分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４、出力端２ｂ−１，２ｂ−２，２ｂ−３，２ｂ−４及びビアホール７−１，７−２，７−３，７−４を通じて地導体５に到達する。
地導体５は、誘電体基板１の裏面１ｂの全面に亘って配置されているため、大きな面積を有している。また、地導体５は、熱伝導性が高い導体である。このため、地導体５は、放熱性が高い部材である。
したがって、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４から発生された熱は、地導体５から効率よく放出される。

この実施の形態１の終端器は、信号導体２の出力端２ｂ−１，２ｂ−２，２ｂ−３，２ｂ−４が、ビアホール７−１，７−２，７−３，７−４を介して、地導体５と接続されていることを特徴の１つとしているので、地導体５から効率よく熱を放出することができる。
このような特徴を有していない終端器（以下、従来の終端器と称する）は、図３に示すような構成となる。
図３は従来の終端器を示す上面図である。図３において、図１と同一符号は同一または相当部分を示している。

従来の終端器は、図３に示すように、信号導体２の分岐導体４−５，４−６に損失性部材６−５，６−６が接続されている。
また、損失性部材６−５，６−６には、低インピーダンスとなるように、分岐導体４−５，４−６よりも線路幅が広い分岐導体４−７，４−８が接続されている。
終端器が図３のように構成されている場合、損失性部材６−５，６−６の入力部分に熱が集中する。

図３の終端器では、誘電体基板１と信号導体２が、損失性部材６−５，６−６の入力部分から発生した熱の放熱経路となるが、誘電体基板１は、この実施の形態１の終端器における地導体５と比べて熱伝導性が低いため、地導体５と比べて放熱性が低い。
また、信号導体２は、熱伝導性が高い導体であるが、地導体５と比べて面積が狭いため、地導体５と比べて放熱性が低い。
このため、従来の終端器は、この実施の形態１の終端器と比べて、損失性部材６−５，６−６の入力部分から発生した熱を逃がすことが難しく、熱がこもってしまうことがある。

損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４によって、信号の電力の全てが熱に変換されず、一部の信号の電力が熱に変換されないことがある。
損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４によって電力が熱に変換されていない信号は、分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４からビアホール７−１，７−２，７−３，７−４を通じて地導体５に到達する。
地導体５に到達した信号は、地導体５に反射する。
地導体５に反射された信号は、ビアホール７−１，７−２，７−３，７−４を通じて分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４に到達し、分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４を伝搬する。

ここで、分岐導体４−１は、９０度の電気長を有する遅延回路８−１を含んでいる。
このため、信号導体２の分岐部３ｂから分岐導体４−１を通って出力端２ｂ−１に至る信号は、分岐導体４−１に含まれている遅延回路８−１によって位相が９０度遅れる。
また、地導体５から反射することで、出力端２ｂ−１から分岐導体４−１を通って分岐部３ｂに至る信号は、分岐導体４−１に含まれている遅延回路８−１によって位相が９０度遅れる。

これにより、地導体５から反射することで、出力端２ｂ−１から分岐導体４−１を通って分岐部３ｂに到達した反射信号の位相は、出力端２ｂ−２から分岐導体４−２を通って分岐部３ｂに到達した反射信号の位相と比べて１８０度遅れている。
即ち、分岐導体４−１を通過して分岐部３ｂに到達した反射信号と、分岐導体４−２を通過して分岐部３ｂに到達した反射信号とは逆相になる。
このため、分岐導体４−１を通過して分岐部３ｂに到達した反射信号と、分岐導体４−２を通過して分岐部３ｂに到達した反射信号とは、逆相で合成されるため、互いに打ち消し合うようになる。したがって、これらの反射信号は、信号導体２の分岐部３ａにはほとんど到達しなくなり、反射信号の増加に伴う反射特性の劣化が抑えられる。これにより、耐電力性を高めるために、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４のサイズを大きくしても、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４が有する周波数特性の影響が小さくなるため、使用可能な周波数帯域を広げることができる。

また、分岐導体４−４は、９０度の電気長を有する遅延回路８−２を含んでいる。
このため、信号導体２の分岐部３ｃから分岐導体４−４を通って出力端２ｂ−４に至る信号は、分岐導体４−４に含まれている遅延回路８−２によって位相が９０度遅れる。
また、地導体５から反射することで、出力端２ｂ−４から分岐導体４−４を通って分岐部３ｃに至る信号は、分岐導体４−４に含まれている遅延回路８−２によって位相が９０度遅れる。

これにより、地導体５から反射することで、出力端２ｂ−４から分岐導体４−４を通って分岐部３ｃに到達した反射信号の位相は、出力端２ｂ−３から分岐導体４−３を通って分岐部３ｃに到達した反射信号の位相と比べて１８０度遅れている。
即ち、分岐導体４−４を通過して分岐部３ｃに到達した反射信号と、分岐導体４−３を通過して分岐部３ｃに到達した反射信号とは逆相になる。
このため、分岐導体４−４を通過して分岐部３ｃに到達した反射信号と、分岐導体４−３を通過して分岐部３ｃに到達した反射信号とは、逆相で合成されるため、互いに打ち消し合うようになる。したがって、これらの反射信号は、信号導体２の分岐部３ａにはほとんど到達しなくなり、反射信号の増加に伴う反射特性の劣化が抑えられるため、使用可能な周波数帯域を広げることができる。

以上で明らかなように、この実施の形態１によれば、信号導体２における分岐導体４−１，４−２の一部とそれぞれ重なるように配置され、分岐導体４−１，４−２を流れる信号の電力を損失させる損失性部材６−１，６−２と、信号導体２の出力端２ｂ−１，２ｂ−２のそれぞれと地導体５との間を接続するビアホール７−１，７−２とを備え、分岐導体４−１が９０度の電気長を有する遅延回路８−１を含んでいるように構成したので、熱のこもりを抑えることができるとともに、耐電力性を高め、かつ、使用可能な周波数帯域を広げることができる効果を奏する。
また、この実施の形態１によれば、信号導体２における分岐導体４−３，４−４の一部とそれぞれ重なるように配置され、分岐導体４−３，４−４を流れる信号の電力を損失させる損失性部材６−３，６−４と、信号導体２の出力端２ｂ−３，２ｂ−４のそれぞれと地導体５との間を接続するビアホール７−３，７−４とを備え、分岐導体４−４が９０度の電気長を有する遅延回路８−２を含んでいるように構成したので、熱のこもりを抑えることができるとともに、耐電力性を高め、かつ、使用可能な周波数帯域を広げることができる効果を奏する。

この実施の形態１では、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４が分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４の一部を覆うように、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４を配置している例を示しているが、これに限るものではない。
図４はこの発明の実施の形態１による他の終端器を示す断面図である。
図４の例では、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４が誘電体基板１の表面１ａの上に形成されてから、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４の上に分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４が配置されている。

この実施の形態１では、信号導体２が４分岐されている例を示しているが、信号導体２は、少なくとも２分岐されていればよい。
例えば、信号導体２が２分岐されている導体であれば、信号導体２は、１つの分岐部３ａを有していればよい。この場合、信号導体２の分岐導体は、分岐導体４−１，４−２の２つとなり、信号導体２の出力端は、出力端２ｂ−１，２ｂ−２の２つとなる。

この実施の形態１では、分岐導体４−１，４−４が９０度の電気長を有する遅延回路８−１，８−２を含んでいる例を示しているが、図５に示すように、さらに、分岐部３ａと分岐部３ｃの間の信号導体２が、９０度の電気長を有する遅延回路８−３を含んでいるようにしてもよい。
図５はこの発明の実施の形態１による他の終端器を示す上面図である。
これにより、分岐部３ｂ，３ｃにおいて、反射信号が完全に打ち消されずに、反射信号が分岐部３ａに到達する場合でも、遅延回路８−３によって、分岐部３ｂから分岐部３ａに到達した反射信号と、分岐部３ｃから分岐部３ａに到達した反射信号とが逆相で合成される。
このため、分岐部３ｂから分岐部３ａに到達した反射信号と、分岐部３ｃから分岐部３ａに到達した反射信号とは、互いに打ち消し合うようになり、これらの反射信号が入力端２ａにほとんど出力されなくなる。したがって、さらに、反射信号の増加に伴う反射特性の劣化が抑えられるため、使用可能な周波数帯域を広げることができる。

実施の形態２．
上記実施の形態１では、信号導体２の出力端２ｂ−１，２ｂ−２，２ｂ−３，２ｂ−４が、ビアホール７−１，７−２，７−３，７−４と接続されている例を示している。
この実施の形態２では、分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４がＴ字状に２分岐されて、各々の分岐先である２つの出力端２ｂがビアホール７とそれぞれ接続されるようにしてもよい。

図６はこの発明の実施の形態２による終端器を示す上面図である。図６において、図１と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
第１の分岐導体である分岐導体４−１はＴ字状に２分岐されており、一方の分岐先である出力端２ｂ−１ａはビアホール７−１ａと接続され、他方の分岐先である出力端２ｂ−１ｂはビアホール７−１ｂと接続されている。
なお、分岐導体４−１の分岐箇所から出力端２ｂ−１ａに至る第１の方向（−ｘ方向）と、分岐導体４−１の分岐箇所から出力端２ｂ−１ｂに至る第２の方向（＋ｘ方向）とが、分岐導体４−１の分岐箇所の入力側から当該分岐箇所に至る方向（＋ｙ方向）と直交しており、かつ、第１の方向と第２の方向が反対方向である。

第２の分岐導体である分岐導体４−２はＴ字状に２分岐されており、一方の分岐先である出力端２ｂ−２ａはビアホール７−２ａと接続され、他方の分岐先である出力端２ｂ−２ｂはビアホール７−２ｂと接続されている。
なお、分岐導体４−２の分岐箇所から出力端２ｂ−２ａに至る第３の方向（−ｘ方向）と、分岐導体４−２の分岐箇所から出力端２ｂ−２ｂに至る第４の方向（＋ｘ方向）とが、分岐導体４−２の分岐箇所の入力側から当該分岐箇所に至る方向（＋ｙ方向）と直交しており、かつ、第３の方向と第４の方向が反対方向である。

第２の分岐導体である分岐導体４−３はＴ字状に２分岐されており、一方の分岐先である出力端２ｂ−３ａはビアホール７−３ａと接続され、他方の分岐先である出力端２ｂ−３ｂはビアホール７−３ｂと接続されている。
なお、分岐導体４−３の分岐箇所から出力端２ｂ−３ａに至る第３の方向（−ｘ方向）と、分岐導体４−３の分岐箇所から出力端２ｂ−３ｂに至る第４の方向（＋ｘ方向）とが、分岐導体４−３の分岐箇所の入力側から当該分岐箇所に至る方向（＋ｙ方向）と直交しており、かつ、第３の方向と第４の方向が反対方向である。

第１の分岐導体である分岐導体４−４はＴ字状に２分岐されており、一方の分岐先である出力端２ｂ−４ａはビアホール７−４ａと接続され、他方の分岐先である出力端２ｂ−４ｂはビアホール７−４ｂと接続されている。
なお、分岐導体４−４の分岐箇所から出力端２ｂ−４ａに至る第１の方向（−ｘ方向）と、分岐導体４−４の分岐箇所から出力端２ｂ−４ｂに至る第２の方向（＋ｘ方向）とが、分岐導体４−４の分岐箇所の入力側から当該分岐箇所に至る方向（＋ｙ方向）と直交しており、かつ、第１の方向と第２の方向が反対方向である。

次に動作について説明する。
ここでは、説明の便宜上、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４のサイズが同じで、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４におけるｙ方向の位置が同じであるとする。
この場合、上記実施の形態１では、ビアホール７−１，７−２，７−３，７−４におけるｙ方向の位置にばらつきが生じていれば、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４の出力側から地導体５までの距離にばらつきが生じる。
損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４の出力側から地導体５までの距離にばらつきが生じると、分岐導体４−１，４−４が遅延回路８−１，８−２を含んでいたとしても、分岐部３ｂ，３ｃにおいて、２つの反射信号の位相が完全な逆相にならなくなる。したがって、２つの反射信号を打ち消すことができなくなり、反射特性が劣化する。

この実施の形態２においても、ビアホール７−１ａ，７−１ｂにおけるｙ方向の位置と、ビアホール７−２ａ，７−２ｂにおけるｙ方向の位置とにばらつきが生じている場合、損失性部材６−１の出力側から地導体５までの距離と、損失性部材６−２の出力側から地導体５までの距離とにばらつきが生じる。
また、ビアホール７−３ａ，７−３ｂにおけるｙ方向の位置と、ビアホール７−４ａ，７−４ｂにおけるｙ方向の位置とにばらつきが生じている場合、損失性部材６−３の出力側から地導体５までの距離と、損失性部材６−４の出力側から地導体５までの距離とにばらつきが生じる。

しかし、この実施の形態２では、第１の分岐導体である分岐導体４−１（または４−４）は、Ｔ字状に２分岐されて、一方の分岐先である出力端２ｂ−１ａ（または２ｂ−４ａ）が−ｘ方向に伸びて、他方の分岐先である出力端２ｂ−１ｂ（または２ｂ−４ｂ）が＋ｘ方向に伸びている。
また、第２の分岐導体である分岐導体４−２（または４−３）は、Ｔ字状に２分岐されて、一方の分岐先である出力端２ｂ−２ａ（または２ｂ−３ａ）が−ｘ方向に伸びて、他方の分岐先である出力端２ｂ−２ｂ（または２ｂ−３ｂ）が＋ｘ方向に伸びている。
このため、ビアホール７−１ａ，７−１ｂ（または７−４ａ，７−４ｂ）におけるｙ方向の位置と、ビアホール７−２ａ，７−２ｂ（または７−３ａ，７−３ｂ）におけるｙ方向の位置とにばらつきが生じている場合でも、そのばらつきの影響が減少される。

具体的には、以下の通りである。
ここでは、分岐導体４−１と分岐導体４−２に着目して説明するが、分岐導体４−３と分岐導体４−４についても同様である。
図２７はビアホールにおけるｙ方向の位置ずれを示す説明図である。
図２７において、ｙ１は図１のビアホール７−１におけるｙ方向の位置及び図６のビアホール７−１ａ，７−１ｂにおけるｙ方向の位置、ｙ２は図１のビアホール７−２におけるｙ方向の位置及び図６のビアホール７−２ａ，７−２ｂにおけるｙ方向の位置であり、ｙ１＜ｙ２である。
Ａは図６の分岐導体４−１，４−２の２分岐されている位置を示している。
図中、２つの△は該当の２つ辺の長さが同じであることを示し、２つの〇は該当の２つ辺の長さが同じであることを示している。

図１の終端器では、ビアホール７−１におけるｙ方向の位置がｙ１、ビアホール７−２におけるｙ方向の位置がｙ２であれば、図２７に示すように、損失性部材６−１の出力側から地導体５までの距離と、損失性部材６−２の出力側から地導体５までの距離との差分がａ＝｜ｙ２−ｙ１｜となる。
図６の終端器では、ビアホール７−１ａ，７−１ｂにおけるｙ方向の位置がｙ１、ビアホール７−２ａ，７−２ｂにおけるｙ方向の位置がｙ２であれば、図２７に示すように、損失性部材６−１の出力側からビアホール７−１ａ，７−１ｂを経由して地導体５に至るまでの距離と、損失性部材６−２の出力側からビアホール７−２ａ，７−２ｂを経由して地導体５に至るまでの距離との差分がｂとなる。

図２７から明らかなように、上記実施の形態１の場合の差分ａよりも、この実施の形態２の場合の差分ｂの方が小さくなり、ビアホールにおけるｙ方向の位置ずれの影響が小さくなっている。
よって、ビアホール７−１ａ，７−１ｂ（または７−４ａ，７−４ｂ）におけるｙ方向の位置と、ビアホール７−２ａ，７−２ｂ（または７−３ａ，７−３ｂ）におけるｙ方向の位置とにばらつきが生じている場合でも、そのばらつきの影響が減少されるため、上記実施の形態１よりも、反射特性の劣化を抑えることができる。

実施の形態３．
上記実施の形態１，２では、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４が分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４の一部を覆うように、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４を配置している例を示している。
この実施の形態３では、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４によって覆われている部分の分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４に対して共振器がそれぞれ接続されている例を説明する。

図７はこの発明の実施の形態３による終端器を示す上面図である。図７において、図６と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
スタブ９−１は損失性部材６−１によって覆われている部分の分岐導体４−１から分岐されており、分岐導体４−１を伝搬された信号と共振する共振器である。
スタブ９−２は損失性部材６−２によって覆われている部分の分岐導体４−２から分岐されており、分岐導体４−２を伝搬された信号と共振する共振器である。
スタブ９−３は損失性部材６−３によって覆われている部分の分岐導体４−３から分岐されており、分岐導体４−３を伝搬された信号と共振する共振器である。
スタブ９−４は損失性部材６−４によって覆われている部分の分岐導体４−４から分岐されており、分岐導体４−４を伝搬された信号と共振する共振器である。

図７は、スタブ９−１，９−２，９−３，９−４が図６の終端器に適用される例を示しているが、スタブ９−１，９−２，９−３，９−４は図１又は図５の終端器に適用されるものであってもよい。

次に動作について説明する。
この実施の形態３でも、上記実施の形態１，２と同様に、分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４を伝搬された信号の電力が、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４によって熱に変換されて損失される。
この実施の形態３では、スタブ９−１，９−２，９−３，９−４が分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４を伝搬された信号と共振するため、スタブ９−１，９−２，９−３，９−４においても、熱を放出する箇所が発生する。
このため、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４のみが配置されている場合よりも、分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４を伝搬された信号の電力の損失量を増やすことができる。したがって、上記実施の形態１，２よりも、地導体５からの反射信号を減らすことができる。
なお、スタブ９−１，９−２，９−３，９−４は、線路の長さを調整することで、入力端２ａからの入力信号と、地導体５からの反射信号との整合を図る整合回路として動作させることも可能である。

以上で明らかなように、この実施の形態３によれば、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４によって覆われている部分の分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４に対して共振器がそれぞれ接続されているように構成したので、上記実施の形態１，２よりも更に、反射信号の増加に伴う反射特性の劣化を抑えることができる。よって、上記実施の形態１，２よりも更に、使用可能な周波数帯域を広げることができる。

実施の形態４．
上記実施の形態３では、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４によって覆われている部分の分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４に対してスタブ９−１，９−２，９−３，９−４が接続されている例を示している。
この実施の形態４では、スタブ９−１，９−２，９−３，９−４の先端部分に円盤状の導体９ａが接続されている例を説明する。

図８はこの発明の実施の形態４による終端器を示す上面図である。図８において、図７と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
スタブ９−１，９−２，９−３，９−４の先端部分には、円盤状の導体９ａが接続されており、円盤状の導体９ａは、スタブ９−１，９−２，９−３，９−４の線路幅よりも広く、かつ、角がない曲線の形状をなしている。

上記実施の形態３では、スタブ９−１，９−２，９−３，９−４が直線状の導体であり、スタブ９−１，９−２，９−３，９−４の形状が四角形になっている。このため、スタブ９−１，９−２，９−３，９−４の角の部分に熱が集中する。
この実施の形態４では、スタブ９−１，９−２，９−３，９−４の先端部分に円盤状の導体９ａが接続されているため、スタブ９−１，９−２，９−３，９−４には角の部分がなくなっている。これにより、熱が集中する箇所がなくなって分散されるため、上記実施の形態３よりも、耐電力性を高めることができる。

実施の形態５．
この実施の形態５では、信号導体２が入力側のインピーダンスと出力側のインピーダンスとを整合する整合回路１０，１１−１，１１−２を含んでいる終端器について説明する。

図９はこの発明の実施の形態５による終端器を示す上面図である。図９において、図８と同一符号は同一または相当部分を示すので説明を省略する。
整合回路１０は信号導体２の入力端２ａにおけるインピーダンスと分岐部３ａにおけるインピーダンスとを整合する回路である。整合回路１０は信号を伝搬する導体であるが、導体幅が信号導体２の導体幅よりも広くなっているため、インピーダンス変成器として動作する。

整合回路１１−１は一端が分岐部３ａと接続され、他端が分岐部３ｂと接続されており、分岐部３ａにおけるインピーダンスと分岐部３ｂにおけるインピーダンスとを整合する回路である。
整合回路１１−２は一端が分岐部３ａと接続され、他端が分岐部３ｃと接続されており、分岐部３ａにおけるインピーダンスと分岐部３ｃにおけるインピーダンスとを整合する回路である。
整合回路１１−１，１１−２は信号を伝搬する導体であるが、導体幅が信号導体２の導体幅よりも広くなっているため、インピーダンス変成器として動作する。

図９は、整合回路１０，１１−１，１１−２が図８の終端器に適用される例を示しているが、整合回路１０，１１−１，１１−２は図１、図５〜７の終端器に適用されるものであってもよい。

上記実施の形態１〜４のように、信号導体２が整合回路１０，１１−１，１１−２を含んでいない場合、分岐部３ａ，３ｂ，３ｃにおいて、インピーダンスの不整合が発生して、反射特性が劣化する可能性がある。
この実施の形態５では、整合回路１０が、信号導体２の入力端２ａにおけるインピーダンスと分岐部３ａにおけるインピーダンスとを整合する。
また、整合回路１１−１が、分岐部３ａにおけるインピーダンスと分岐部３ｂにおけるインピーダンスとを整合し、整合回路１１−２が、分岐部３ａにおけるインピーダンスと分岐部３ｃにおけるインピーダンスとを整合する。
これにより、分岐部３ａ，３ｂ，３ｃにおけるインピーダンスの不整合の発生を抑えることができるため、上記実施の形態１〜４よりも、さらに、使用可能な周波数帯域を広げることができる。

この実施の形態５では、整合回路１０，１１−１，１１−２がインピーダンス変成器である例を示しているが、これに限るものではなく、例えば、図１０に示すように、整合回路１０，１１−１，１１−２がスタブ１０ａ，１１−１ａ，１１−２ａであってもよい。
また、整合回路１０，１１−１，１１−２であるインピーダンス変成器が、さらにスタブ１０ａ，１１−１ａ，１１−２ａを含むものであってもよい。
図１０はこの発明の実施の形態５による他の終端器を示す上面図である。
図１０は、スタブ１０ａ，１１−１ａ，１１−２ａが図１の終端器に適用される例を示しているが、スタブ１０ａ，１１−１ａ，１１−２ａは図５〜８の終端器に適用されるものであってもよい。

実施の形態６．
上記実施の形態１〜５では、誘電体基板１の第１の層が誘電体基板１の表面１ａであり、誘電体基板１の第２の層が誘電体基板１の裏面１ｂである例を示している。
この実施の形態６では、誘電体基板１の第１の層が誘電体基板１の内層１ｃであり、誘電体基板１の第２の層が誘電体基板１の表面１ａ及び裏面１ｂである例を説明する。

図１１はこの発明の実施の形態６による終端器を示す断面図である。図１１において、図２と同一符号は同一または相当部分を示している。
信号導体２は上記実施の形態１における信号導体２に相当する信号導体である。ただし、この実施の形態６の信号導体２は、上記実施の形態１における信号導体２と異なり、誘電体基板１の内層１ｃに配置されている。
損失性部材６は上記実施の形態１における損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４に相当する損失性部材である。ただし、この実施の形態６の損失性部材６は上記実施の形態１における損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４と異なり、誘電体基板１の内層１ｃに配置されている。

地導体５ａは誘電体基板１の表面１ａの全面に亘って配置されている導体である。
地導体５ｂは上記実施の形態１における地導体５に相当し、誘電体基板１の裏面１ｂの全面に亘って配置されている。

ビアホール７ａは上記実施の形態１におけるビアホール７−１，７−２，７−３，７−４に相当するビアホールである。ただし、ビアホール７ａは上記実施の形態１におけるビアホール７−１，７−２，７−３，７−４と異なり、誘電体基板１の内層１ｃに配置されている信号導体２の出力端２ｂ−１，２ｂ−２，２ｂ−３，２ｂ−４と地導体５ａとの間を接続している。
ビアホール７ｂは上記実施の形態１におけるビアホール７−１，７−２，７−３，７−４に相当するビアホールである。ただし、ビアホール７ｂは上記実施の形態１におけるビアホール７−１，７−２，７−３，７−４と異なり、誘電体基板１の内層１ｃに配置されている信号導体２の出力端２ｂ−１，２ｂ−２，２ｂ−３，２ｂ−４と地導体５ｂとの間を接続している。

この実施の形態６における終端器の動作は、上記実施の形態１〜５と同様である。
この実施の形態６では、地導体５ｂが誘電体基板１の裏面１ｂに配置されるだけでなく、地導体５ａが誘電体基板１の表面１ａに配置されている。また、ビアホール７ａが、誘電体基板１の表面１ａに配置されている地導体５ａと接続され、ビアホール７ｂが、誘電体基板１の裏面１ｂに配置されている地導体５ｂと接続されている。
このため、地導体５ａと地導体５ｂを合わせた面積が、上記実施の形態１〜５における地導体５の面積の２倍になり、放熱効果が増大する。
また、終端器の製造時のミスによって、ビアホール７ａ又はビアホール７ｂの一方が欠損しても、大きな特性の変化を招くことなく、動作することが可能になる。

例えば、誘電体基板１の表面１ａに配置されている地導体５ａと接続されるビアホール７ａが欠損する場合を想定する。
この実施の形態６では、このような欠損が発生しても、誘電体基板１の裏面１ｂに配置されている地導体５ｂと接続されるビアホール７ｂによって、信号導体２の出力端２ｂ−１，２ｂ−２，２ｂ−３，２ｂ−４は、地導体５ｂと電気的に接続される。
このため、誘電体基板１の表面１ａに配置されている地導体５ａと接続されるビアホール７ａが欠損していない場合とほぼ同様の特性が得られる。

実施の形態７．
上記実施の形態１〜５では、誘電体基板１の第１の層が誘電体基板１の表面１ａであり、誘電体基板１の第２の層が誘電体基板１の裏面１ｂである例を示している。
この実施の形態６では、誘電体基板１の第１及び第２の層がそれぞれ多層化されている例を説明する。

図１２はこの発明の実施の形態７による終端器を示す断面図である。図１２において、図２及び図１１と同一符号は同一または相当部分を示している。
図１２が示す終端器の断面図は、図１の終端器における回路が適用される場合の断面図を示しているが、図５〜９の終端器における回路が適用されるものであってもよい。
誘電体基板１の表面１ａは、誘電体基板１の第２の層である。
誘電体基板１の裏面１ｂは、誘電体基板１の第２の層である。
誘電体基板１の内層１ｃ−１は、誘電体基板１の第１の層である。
誘電体基板１の内層１ｃ−２は、誘電体基板１の第２の層である。
誘電体基板１の内層１ｃ−３は、誘電体基板１の第１の層である。

地導体５ｃは誘電体基板１の内層１ｃ−２の全面に亘って配置されている導体である。
入出力端子２１は誘電体基板１の裏面１ｂに配置されている端子である。
分配回路２２は誘電体基板１の内層１ｃ−１に配置されている回路であり、上記実施の形態１における信号導体２のうち、入力端２ａから損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４の入力側までの信号導体２を含んでいる。
終端回路２３は誘電体基板１の内層１ｃ−３に配置されている回路であり、上記実施の形態１における信号導体２のうち、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４の入力側から出力端２ｂ−１，２ｂ−２，２ｂ−３，２ｂ−４までの信号導体２を含んでいる。

ビアホール２４は誘電体基板１の裏面１ｂと内層１ｃ−１との間の接続導体であり、入出力端子２１と分配回路２２における信号導体２の入力端２ａとの間を接続している。
ビアホール２５は誘電体基板１の内層１ｃ−１と内層１ｃ−３との間の接続導体であり、分配回路２２における分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４と、終端回路２３における損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４の入力側とを接続している。

ビアホール２６は誘電体基板１の内層１ｃ−３と内層１ｃ−２との間の接続導体であり、終端回路２３における分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４の出力端２ｂ−１，２ｂ−２，２ｂ−３，２ｂ−４と地導体５ｃとの間を接続している。
ビアホール２７は誘電体基板１の内層１ｃ−３と裏面１ｂとの間の接続導体であり、終端回路２３における分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４の出力端２ｂ−１，２ｂ−２，２ｂ−３，２ｂ−４と地導体５ｂとの間を接続している。
ビアホール２８は誘電体基板１の表面１ａと内層１ｃ−２と裏面１ｂとの間の接続導体であり、地導体５ａと地導体５ｂと地導体５ｃとの間を接続している。

図１３はこの発明の実施の形態７による終端器における表面１ａの上面図である。
図１４はこの発明の実施の形態７による終端器における内層１ｃ−１の上面図である。図１４において、５ｄは地導体である。
図１５はこの発明の実施の形態７による終端器における内層１ｃ−２の上面図である。
図１６はこの発明の実施の形態７による終端器における内層１ｃ−３の上面図である。
図１７はこの発明の実施の形態７による終端器における裏面１ｂの上面図である。

この実施の形態７における終端器の動作は、上記実施の形態１〜５と同様である。
誘電体基板１の表面１ａには、図１３に示すように、全面に亘って地導体５ａが配置されており、複数のビアホール２８が地導体５ａの外周を囲んでいる。
複数のビアホール２８の間隔が使用周波数のカットオフ周波数以下となる間隔で、複数のビアホール２８が配置されることで、終端器の回路からの電磁波の漏洩を防ぐことができる。

この実施の形態７では、終端器の小型化を図るために基板を多層化している。
終端器を多層化するため、分配回路２２が配置されている誘電体基板１の内層１ｃ−１と別の層である図１６に示す内層１ｃ−３に、終端回路２３が配置されている。
図１６の例では、終端回路２３における分岐導体４−１，４−２，４−３，４−４の出力端２ｂ−１，２ｂ−２，２ｂ−３，２ｂ−４と接続されているビアホール２６，２７は、基板中央付近に配置されている。また、入出力端子２１と接続されているビアホール２４は、基板中央に配置されている。

この実施の形態７では、終端器の基板が多層化されている例を示しているが、図１８に示すように、はんだボール３０を配置することで、例えば、地導体５ｅ，５ｆ，５ｇやＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）チップなどが実装されている層を有する基板の表面上に、当該終端器を実装することも可能となる。
また、この実施の形態７では、信号導体２の−ｚ方向側に地導体５ｅを配置することで、終端器内の信号導体２が地導体５ａ，５ｅによって囲まれているため、終端器内の信号導体２は、電磁界シールドされている。

実施の形態８．
上記実施の形態７では、図１の終端器の基板が多層化されている例を示しているが、この実施の形態８では、整合回路１０，１１−１，１１−２を備えている図９の終端器の基板が多層化されている例を説明する。

この実施の形態８における終端器の断面図は、上記実施の形態７における図１２の終端器の断面図と同じである。
図１９はこの発明の実施の形態８による終端器における表面１ａの上面図である。
図２０はこの発明の実施の形態８による終端器における内層１ｃ−１の上面図である。図２０において、１１−３は整合回路である。図２０では、整合回路１１−３が、導体幅が信号導体２の導体幅よりも広くなっているインピーダンス変成器を図示しているが、整合回路１１−３がスタブであってもよい。
図２１はこの発明の実施の形態８による終端器における内層１ｃ−２の上面図である。
図２２はこの発明の実施の形態８による終端器における内層１ｃ−３の上面図である。図２２において、損失性部材６−５は円環状の損失性部材であり、損失性部材６−１，６−２，６−３，６−４が一体化されたものである。
図２３はこの発明の実施の形態８による終端器における裏面１ｂの上面図である。

この実施の形態８における終端器の動作は、上記実施の形態５と同様である。
このため、この実施の形態８では、上記実施の形態５と同様の効果が得られる。
また、この実施の形態８では、終端器が整合回路１０，１１−１，１１−２，１１−３を備える場合であっても、上記実施の形態７と同様に、基板が多層化されているため、終端器の小型化を図ることができる。

実施の形態９．
上記実施の形態７，８では、分配回路２２が誘電体基板１の内層１ｃ−１に配置され、終端回路２３が誘電体基板１の内層１ｃ−３に配置されている例を示している。
この実施の形態９では、分配回路２２と終端回路２３の配置を上下逆転し、分配回路２２が誘電体基板１の内層１ｃ−３に配置され、終端回路２３が誘電体基板１の内層１ｃ−１に配置されているようにしてもよい。

図２４はこの発明の実施の形態９による終端器を示す断面図である。
この実施の形態９における終端器の動作は、上記実施の形態７，８と同様である。
このため、この実施の形態９では、上記実施の形態７，８と同様の効果が得られる。
この実施の形態９においても、図２５に示すように、誘電体基板１の裏面１ｂにはんだボール３０を配置することで、例えば、地導体５ｅ，５ｆ，５ｇやＩＣチップなどが実装されている層を有する基板の表面上に、当該終端器を実装することも可能となる。
図２５はこの発明の実施の形態９による他の終端器を示す断面図である。

また、この実施の形態９では、図２６に示すように、誘電体基板１の表面１ａに放熱フィン３１を取り付けるようにしてもよい。
図２６はこの発明の実施の形態９による他の終端器を示す断面図である。
誘電体基板１の表面１ａに放熱フィン３１を取り付けることで、誘電体基板１の表面１ａからの放熱を実現することができる。

なお、本願発明はその発明の範囲内において、各実施の形態の自由な組み合わせ、あるいは各実施の形態の任意の構成要素の変形、もしくは各実施の形態において任意の構成要素の省略が可能である。

この発明は、信号の不要反射を抑制する終端器に適している。

１ 誘電体基板、１ａ，１ｃ 誘電体基板１の表面（第１の層、第２の層）、１ｂ 誘電体基板１の裏面（第２の層）、１ｃ−１ 誘電体基板１の内層（第１の層）、１ｃ−２ 誘電体基板１の内層（第２の層）、１ｃ−３ 誘電体基板１の内層（第１の層）、２ 信号導体、２ａ 入力端、２ｂ−１，２ｂ−１ａ，２ｂ−１ｂ，２ｂ−４，２ｂ−４ａ，２ｂ−４ｂ 出力端（第１の出力端）、２ｂ−２，２ｂ−２ａ，２ｂ−２ｂ，２ｂ−３，２ｂ−３ａ，２ｂ−３ｂ 出力端（第２の出力端）、３ａ，３ｂ，３ｃ 分岐部（分岐箇所）、４−１，４−４ 分岐導体（第１の分岐導体）、４−２，４−３ 分岐導体（第２の分岐導体）、４−５，４−６，４−７，４−８ 分岐導体、５，５ａ，５ｂ，５ｃ，５ｄ，５ｅ，５ｆ，５ｇ 地導体、６，６−１，６−２，６−３，６−４，６−５，６−６ 損失性部材、７−１，７−１ａ，７−１ｂ，７−２，７−２ａ，７−２ｂ，７−３，７−３ａ，７−３ｂ，７−４，７−４ａ，７−４ｂ，７ａ，７ｂ ビアホール（接続部材）、８−１，８−２，８−３ 遅延回路、９−１，９−２，９−３，９−４ スタブ（共振器）、９ａ 円盤状の導体、１０，１１−１，１１−２ 整合回路、１０ａ，１１−１ａ，１１−２ａ スタブ、２１ 入出力端子、２２ 分配回路、２３ 終端回路、２４，２５，２６，２７，２８ ビアホール、３０ はんだボール、３１ 放熱フィン。

Claims (10)

1. 誘電体で形成されている誘電体基板と、
   前記誘電体基板の第１の層に配置され、入力端から出力端に至る途中で２分岐されている箇所を少なくとも１つ以上有している信号導体と、
   前記誘電体基板の第１の層と対向する、前記誘電体基板の第２の層に配置されている地導体と、
   前記信号導体の分岐箇所から第１の出力端に至る第１の分岐導体の一部、及び前記信号導体の分岐箇所から第２の出力端に至る第２の分岐導体の一部と上下方向にそれぞれ重なるように配置され、前記第１の分岐導体及び前記第２の分岐導体を流れる信号の電力を損失させる損失性部材と、
   前記第１の出力端及び第２の出力端のそれぞれと前記地導体との間を、前記誘電体基板における第１の層と第２の層との間を貫通する穴を介して電気的に接続する接続部材とを備え、
   前記第１の分岐導体は、前記第２の分岐導体に対して９０度の電気長を有する遅延回路を含んでおり、
   前記地導体は、前記誘電体基板の第２の層の全面に亘って配置されていることを特徴とする終端器。
2. 前記誘電体基板の第１の層が前記誘電体基板の表面であり、前記誘電体基板の第２の層が前記誘電体基板の裏面であることを特徴とする請求項１記載の終端器。
3. 前記第１の分岐導体が２分岐されて、前記第１の分岐導体における前記第１の出力端が２つ設けられ、
   前記第１の分岐導体の分岐箇所から一方の前記第１の出力端に至る第１の方向と、前記第１の分岐導体の分岐箇所から他方の前記第１の出力端に至る第２の方向とが、当該分岐箇所の入力側から当該分岐箇所に至る方向と直交しており、かつ、前記第１の方向と前記第２の方向が反対方向であり、
   前記第２の分岐導体が２分岐されて、前記第２の分岐導体における前記第２の出力端が２つ設けられ、
   前記第２の分岐導体の分岐箇所から一方の前記第２の出力端に至る第３の方向と、前記第２の分岐導体の分岐箇所から他方の前記第２の出力端に至る第４の方向とが、当該分岐箇所の入力側から当該分岐箇所に至る方向と直交しており、かつ、前記第３の方向と前記第４の方向が反対方向であることを特徴とする請求項１記載の終端器。
4. 前記損失性部材が重ねられている部分の前記第１の分岐導体及び前記第２の分岐導体とそれぞれ接続されている共振器を備えたことを特徴とする請求項１記載の終端器。
5. 前記共振器は、前記第１の分岐導体及び前記第２の分岐導体のそれぞれから分岐されているスタブであることを特徴とする請求項４記載の終端器。
6. 前記スタブの先端部分は、前記スタブの線路幅よりも広く、かつ、角がない曲線の形状をなしていることを特徴とする請求項５記載の終端器。
7. 前記信号導体は、入力側のインピーダンスと出力側のインピーダンスとを整合する整合回路を含んでいることを特徴とする請求項１記載の終端器。
8. 前記整合回路がインピーダンス変成器又はスタブであることを特徴とする請求項７記載の終端器。
9. 前記誘電体基板の前記第１の層が前記誘電体基板の内層であり、前記誘電体基板の前記第２の層が前記誘電体基板の表面及び裏面であることを特徴とする請求項１記載の終端器。
10. 前記誘電体基板の前記第１の層及び前記第２の層がそれぞれ多層化されており、
    前記損失性部材が重ねられている部分の前記信号導体と、前記損失性部材が重ねられていない部分の前記信号導体とが前記第１の層における異なる層に配置され、
    前記地導体が前記第２の層における複数の層に配置されていることを特徴とする請求項１記載の終端器。

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