JP6238664B2 - 溝付き化学機械研磨層の製造方法 - Google Patents
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Description
Cx−area=πrC 2
ここで、rCはx−y平面上に投影される型凹部の断面積Cx−areaの平均の半径であり;ドーナツ穴領域はx−y平面上に円形断面DHx−sectを投影し、対称軸DHaxisを有する、型凹部内の直円柱形状領域であり;ドーナツ穴は以下に定義される断面積DHx−areaを有し:
DHx−area=πrDH 2
ここで、rDHはドーナツ穴領域の円形断面DHx−sectの半径であり;ドーナツ領域はx−y平面上に環状断面Dx−sectを投影し、ドーナツ領域対称軸Daxisを有する、型凹部内のトロイド形状領域であり;環状断面Dx−sectは以下に定義される断面積Dx−areaを有し:
Dx−area=πRD 2−πrD 2
ここで、RDはドーナツ領域の環状断面Dx−sectの外周半径であり;rDはドーナツ領域の環状断面Dx−sectの内周半径であり;rD≧rDHであり;RD>rDであり;RD<rCであり;Cx−sym、DHaxisおよびDaxisの各々がx−y平面と垂直である、装填時間CPの間、ノズル開口部を通して型凹部に硬化性材料を装填する工程と;型凹部内の硬化性材料をケーキへと硬化させる工程と;型基部およびケーキから囲壁部を分離させる工程と;革砥研ぎ研磨剤を刃先に適用する工程と;革削ぎブレードを革砥で研ぐ工程と;革削ぎブレードを使用してケーキを薄く切り出すことによって、溝なしの研磨面を持つ研磨層を供給する工程とを含み;最初に、少なくとも一つの曲線溝を溝なしの研磨面に機械加工し;次に、XYグリッドパターンの複数の線形溝を研磨面に機械加工して溝付き研磨面を持つ研磨層を生成し;複数の線形溝がステップダウンプロセスによって機械加工され、溝切削工具が複数の連続的な切削パスを作って各線形溝を形成し、各連続的な切削パスが形成される線形溝の深さを増大させる方法を提供する。
驚くべきことに、研磨層が少なくとも一つの曲線溝およびXYパターンを形成する複数の線形溝を持つ研磨面を有する、化学機械研磨パッド用の研磨層の製造において、ステップダウンプロセスを使用して、少なくとも一つの事前に機械加工された曲線溝を持つ研磨面に線形溝を機械加工する(溝切削工具が複数の連続的な切削パスを作って各線形溝を形成し、各連続的な切削パスが形成される線形溝の深さを増大させる)ことは、複数の線形溝が単一パスの全深さ切削技術を使用して機械加工されること以外は同じプロセスを使用して生成された研磨層と比較したとき、ストリンガ欠陥の形成の低減をもたらすことが見出された。
CRmax≦(1.1*CRavg)
CRmin≧(0.9*CRavg)
ここで、CRmaxは装填時間中に硬化性材料が型凹部内に装填される最大質量流量(kg/sec)であり;CRminは装填時間中に硬化性材料が型凹部内に装填される最小質量流量(kg/sec)であり;CRavgは装填時間にわたり型凹部に装填された硬化性材料の合計質量(kg)を、装填時間(秒)の長さで割ったものである。
Cx−area=πrC 2
ここで、rCはx−y平面上に投影される型凹部の断面積Cx−areaの平均の半径であり;rCが20〜100cm(より好ましくは、25〜65cm;最も好ましくは、40〜60cm)である。
DHx−area=πrDH 2
ここで、rDHはドーナツ穴領域の円形断面DHx−sect(44)の半径(46)である。好ましくは、rDH≧rNOである(より好ましくは、rDHが5〜25mmであり、最も好ましくは、8〜15mmである)。
Dx−area=πRD 2−πrD 2
ここで、RDはドーナツ領域の環状断面Dx−sectの外周半径(56)であり;rDはドーナツ領域の環状断面Dx−sectの内周半径(58)であり;rD≧rDHであり;RD>rDであり;RD<rCである。好ましくは、rD≧rDHであり、rDが5〜25mmである。より好ましくは、rD≧rDHであり、rDが8〜15mmである。好ましくは、rD≧rDHであり;RD>rDであり;RD≦(K*rC)であり、Kが0.01〜0.2(より好ましくは、0.014〜0.1、最も好ましくは、0.04〜0.086)である。より好ましくは、rD≧rDHであり;RD>rDであり;RDは20〜100mm(より好ましくは、20〜80mm、最も好ましくは、25〜50mm)である。
溝なしの研磨面、2.0mmの平均厚さおよび表1に報告するASTM D412-02により測定されたヤング弾性率を有する研磨層を、上に記載した鋳造および革削ぎプロセスを使用して作成した。次に、溝なし研磨層の各々を、最初に旋盤上で機械加工して、762ミクロンの深さ、508ミクロンの幅および3.0mmのピッチの呼び寸法を有する円形の溝パターンを研磨面に形成した。次に、研磨層の各々に、フライス盤上で第二の機械加工作業を受けさせ、787ミクロンの深さ、2.0mmの幅および40.0mmのピッチの呼び寸法を有するXYグリッドパターンの複数の線形溝を作り出し、XYグリッドパターンを円形の溝パターンに重ね合わせた。XYグリッドパターンを2セットの研磨層上に機械加工した。第一のセットでは、単一の全深さ切削パスを使用してXYグリッドパターンを形成した。第二のセットでは、6本の連続的な全深さではない切削パスを使用して溝を形成するステップダウンプロセスを使用してXYグリッドパターンを形成した。各研磨層に作り出された(図9に図示するタイプの)ストリンガ欠陥の数を表1に報告する。このデータから明らかなように、ストリンガ欠陥の数は、ステップダウンプロセスの使用を通じて有意に低減した。ストリンガ欠陥の低減Δを表1に報告する(Δ=全深さ切削プロセスによるストリンガ欠陥の総数−ステップダウン切削プロセスによるストリンガ欠陥の総数)。また、概して、研磨層に使用する材料の弾性率が低くなるほど、ステップダウンプロセスを使用した溝の機械加工に関連する恩恵が大きくなる。
Claims (8)
- 化学機械研磨パッドに使用する溝付き研磨面を持つ研磨層を製造する方法であって:
方法が、
溝なしの研磨面を持つ研磨層を供給する工程であって、
型基部および前記型基部に取り付けられた囲壁部を有する型を供給する工程、
上面、底面、および、2〜10cmの平均厚さを持つライナーを供給する工程であって、前記ライナーの前記上面が型凹部の水平内部境界を画定し、前記型の前記水平内部境界がx−y平面に沿って向いており、前記型凹部がx−y平面と垂直の中心軸Caxisを有し、前記型凹部がドーナツ穴領域およびドーナツ領域を有する、工程、
接着剤を供給する工程、
液状プレポリマー及び複数の微小成分を含む硬化性材料を供給する工程、
ノズル開口部を有するノズルを供給する工程、
刃先を持つ革削ぎブレードを供給する工程、
革砥を供給する工程、
革砥研ぎ研磨剤を供給する工程、
前記ライナーの上面と前記囲壁部とが前記型凹部を画定するように、接着剤を使用して前記ライナーの底面と前記型基部とを接着する工程、
装填時間CPの間、前記ノズル開口部を通して前記型凹部に前記硬化性材料を装填する工程であって、
前記装填時間CPが初期段階、転移段階および残段階として区別される三つの個別の段階に分割され、
前記ノズル開口部がある位置を有しており、硬化性材料を型凹部内に溜める際に、その前記ノズル開口部の前記位置が、前記型凹部内の前記硬化性材料の上面の上方に維持されるように、前記装填時間CPの間、型基部に対して前記型凹部の中心軸Caxisに沿って移動し、
前記初期段階の全体にわたって前記ノズル開口部の前記位置が前記ドーナツ穴領域内にあり、
前記転移段階の間、前記ノズル開口部の前記位置が前記ドーナツ穴領域内にある状態から前記ドーナツ領域内にある状態へと転移し、
前記残段階の間、前記ノズル開口部の前記位置が前記ドーナツ領域内にある、工程、
前記型凹部内の前記硬化性材料をケーキへと硬化させる工程、
前記型基部および前記ケーキから前記囲壁部を分離させる工程、
前記革砥研ぎ研磨剤を前記刃先に適用する工程、
前記革削ぎブレードを前記革砥で研ぐ工程、及び
前記革削ぎブレードを使用して前記ケーキを薄く切り出すことによって、溝なしの研磨面を持つ前記研磨層を供給する工程
を含む、工程と;
前記溝なしの研磨面に少なくとも一つの曲線溝を第1の機械加工する工程と;
その後、溝付き研磨面を持つ研磨層を生成するために、前記研磨面にXYグリッドパターンの複数の線形溝を機械加工する工程と;
を含み
前記複数の線形溝は、ステップダウンプロセスによって機械加工され、溝切削工具は、各線形溝を形成するために、複数の連続的な切削パスを作り、前記各連続的な切削パスは、形成される前記線形溝の深さを増大させる
方法。 - XYグリッドを形成する前記複数の線形溝が、350μm以上の溝深さを有する、
請求項1記載の方法。 - 前記溝切削工具が、1〜60cm/secの送り速度を有する、
請求項1記載の方法。 - 前記少なくとも一つの曲線溝が、複数の同心溝、および、少なくとも一つの螺旋状溝、からなる群より選択される、
請求項1記載の方法。 - 前記供給された研磨層が、350MPa以下のヤング弾性率を示す、
請求項1記載の方法。 - 前記残段階の間、前記ノズル開口部の前記位置の前記移動が前記型凹部の中心軸Caxisに対応するその動きを一時的に停止する、
請求項1記載の方法。 - 前記型凹部が実質的に円形の断面Cx−sectを有する略直円柱形状領域であり;前記型凹部が、前記型凹部の中心軸Caxisと一致する対称軸Cx−symを有し;前記直円柱形状領域が以下に定義される断面積Cx−areaを有し:
Cx−area=πrC 2
ここで、rCは前記x−y平面上に投影される前記型凹部の断面積Cx−areaの平均の半径であり;前記ドーナツ穴領域は前記x−y平面上に円形断面DHx−sectを投影し、対称軸DHaxisを有する、前記型凹部内の直円柱形状領域であり;ドーナツ穴は以下に定義される断面積DHx−areaを有し:
DHx−area=πrDH 2
ここで、rDHは前記ドーナツ穴領域の円形断面DHx−sectの半径であり;前記ドーナツ領域は前記x−y平面上に環状断面Dx−sectを投影し、ドーナツ領域対称軸Daxisを有する、前記型凹部内のトロイド形状領域であり;前記環状断面Dx−sectは以下に定義される断面積Dx−areaを有し:
Dx−area=πRD 2−πrD 2
ここで、RDは前記ドーナツ領域の環状断面Dx−sectの外周半径であり;rDは前記ドーナツ領域の環状断面Dx−sectの内周半径であり;rD≧rDHであり;RD>rDであり;RD<rCであり;前記Cx−sym、前記DHaxisおよび前記Daxisの各々が前記x−y平面と垂直である、
請求項1記載の方法。 - 前記研磨層を供給する前記ケーキが、前記装填時間CPの全体にわたって前記ノズル開口部の前記位置が前記型凹部の中心軸Caxisに沿って一次元でのみ移動すること以外は同じプロセスを使用して生成されたもう一つのケーキと比較してより少ない密度欠陥を示し、前記研磨層が、前記複数の線形溝が単一パスの全深さ切削技術を使用して機械加工すること以外は前記同じプロセスを使用して生成されたもう一つの前記研磨層と比較してより少ないストリンガ欠陥を示す、
請求項7記載の方法。
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