JP6518445B2 - フレキシブル積層板、及びフレキシブル積層板の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、液晶ポリマーからなる絶縁層と、金属層とが接着されたフレキシブル積層板、及びフレキシブル積層板の製造方法に関する。

絶縁層と金属層とが接着されたフレキシブル積層板は、例えば、フレキシブルプリント配線基板を製造するための材料として用いられている。近年、フレキシブルプリント配線基板に対する高周波化の要求から、低誘電材料である液晶ポリマーを絶縁層として用いたフレキシブル積層板が注目されている。

例えば、特許文献１には、ダブルベルトプレス装置を用いて、液晶ポリマーからなる絶縁フィルムの両面に金属箔を重ね、これを熱圧成形することにより、絶縁フィルムと金属箔とが熱圧着されたフレキシブル積層板を製造する技術が開示されている。また、熱圧成形時の加熱温度を、絶縁フィルムを構成する液晶ポリマーの融点以上、融点よりも２０度高い温度以下の範囲に設定することにより、製造されたフレキシブル積層板について、絶縁層と金属箔との間のピール強度を維持しつつ、寸法歪みの発生等を低減することができる点が開示されている。

特開２０１０−２２１６９４号公報

ところで、近年、フレキシブルプリント配線基板に対する高密度実装の技術の進歩に伴って、寸法変化率の小さいフレキシブル積層板が求められている。具体的には、導体回路形成の前後や、各種素子を実装するためのリフロー半田付けの際の加熱工程の前後における寸法変化率の小さいフレキシブル積層板が求められている。

この発明は、こうした実情に鑑みてなされたものであり、その目的は、寸法変化率の小さいフレキシブル積層板を提供することにある。

上記の目的を達成するためのフレキシブル積層板は、液晶ポリマーからなる絶縁層と、前記絶縁層の片面又は両面に形成された金属層とを備えるフレキシブル積層板であって、前記液晶ポリマーは、融点が２５０℃を超える液晶ポリマーであり、ＪＩＳ Ｃ ６４７１に規定される寸法安定性試験において、加熱温度を２５０℃とした場合の寸法変化率が±０．０５％の範囲内であり、前記絶縁層の幅方向における厚みの標準偏差が１．２μｍ以下である。

上記の目的を達成するためのフレキシブル積層板の製造方法は、一対のエンドレスベルト間に、液晶ポリマーからなる絶縁フィルムと金属箔とを連続的に供給し、前記エンドレスベルト間で絶縁フィルムと金属箔とを熱圧着させてフレキシブル積層板を形成する熱圧着工程を有し、前記熱圧着工程において、前記フレキシブル積層板の最高温度が、前記絶縁フィルムを構成する液晶ポリマーの融点より４５℃低い温度以上、同融点より５℃低い温度以下の範囲となるように前記フレキシブル積層板を加熱するとともに、前記エンドレスベルトから搬出される際の前記フレキシブル積層板の出口温度が、前記絶縁フィルムを構成する液晶ポリマーの融点より２３５℃低い温度以上、同融点より１００℃低い温度以下の範囲となるように前記フレキシブル積層板を徐冷する。

上記フレキシブル積層板の製造方法において、前記絶縁フィルムとして、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマーであって、その融点が２５０℃を超える液晶ポリマーから構成される絶縁フィルムを用いることが好ましい。

上記フレキシブル積層板の製造方法において、前記金属箔として、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔、及び銅とアルミニウムとの合金からなる箔から選ばれる少なくとも一種の金属箔を用いることが好ましい。

本発明によれば、寸法変化率の小さいフレキシブル積層板を得ることができる。

熱圧着工程の概略構成を示す模式図。 変更例の熱圧着工程の概略構成を示す模式図。

以下、本発明のフレキシブル積層板の製造方法を具体化した一実施形態について図１を参照して詳細に説明する。
本実施形態のフレキシブル積層板１０の製造方法は、絶縁フィルム１１の両面に金属箔１２を連続的に熱圧着する熱圧着工程を有し、この熱圧着工程を通じてフレキシブル積層板１０が製造される。

まず、フレキシブル積層板１０の製造に用いる絶縁フィルム１１及び金属箔１２について記載する。
絶縁フィルム１１は、フレキシブル積層板１０における絶縁層を構成する。絶縁フィルム１１としては、融点が２５０℃を超える液晶ポリマーにより形成される絶縁フィルム１１が用いられる。液晶ポリマーとしては、例えば、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー等が挙げられる。

絶縁フィルム１１の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、６〜３００μｍの範囲であることが好ましく、１２〜１５０μｍの範囲であることがより好ましく、２５〜１００μｍの範囲であることが更に好ましい。

金属箔１２は、フレキシブル積層板１０における金属層を構成する。金属箔１２としては、例えば、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔、及び銅とアルミニウムとの合金からなる箔等の金属箔を用いることができ、特に、圧延銅箔、電解銅箔及びアルミニウム箔から選ばれる少なくとも一種を用いることが好ましい。

金属箔１２の表面粗さは、特に限定されるものではないが、例えば、十点平均粗さ（Ｒｚ）において、０．５〜１０μｍの範囲であることが好ましく、０．５〜７μｍの範囲であることがより好ましい。また、金属箔１２の厚さは、特に限定されるものではないが、例えば、１．５〜１５０μｍの範囲であることが好ましく、２〜７０μｍの範囲であることがより好ましく、９〜３５μｍの範囲であることが更に好ましい。

次に、本実施形態の製造方法における熱圧着工程について記載する。
図１に示すように、熱圧着工程は、ダブルベルトプレス装置２０と、ダブルベルトプレス装置２０へ絶縁フィルム１１及び金属箔１２をそれぞれ供給する繰出部３０と、ダブルベルトプレス装置２０から搬出されたフレキシブル積層板１０を巻き取る巻取部４０とを備えた製造ラインで実施される。

ダブルベルトプレス装置２０は、搬送方向に所定の間隔をあけて並設された一対の上側ドラム２１と、各上側ドラム２１の下側において、同じく搬送方向に所定の間隔をあけて並設された一対の下側ドラム２２とを備えている。一対の上側ドラム２１には、エンドレスベルト２３が架け渡されている。エンドレスベルト２３は、一対の上側ドラム２１が回転することにより回動するように構成されている。同様に、一対の下側ドラム２２には、エンドレスベルト２４が架け渡されている。エンドレスベルト２４は、一対の下側ドラム２２が回転することにより回動するように構成されている。なお、エンドレスベルト２３、２４は、例えば、ステンレス鋼、銅合金、アルミ合金等の金属材料により形成されている。

各エンドレスベルト２３、２４の内側には、エンドレスベルト２３、２４を挟んで上下に位置する熱圧装置２５が設けられている。熱圧装置２５は、エンドレスベルト２３、２４における熱圧装置２５の間に位置する部位に所定の圧力を付与するとともに同部位を加熱するための装置である。そして、熱圧装置２５は、搬送方向における所定範囲毎に加熱温度を調整可能に構成されている。例えば、図１に示す熱圧装置２５は、搬送方向に沿って設けられた４つの部位２５Ａ〜２５Ｄのそれぞれにおいて個別に加熱温度を調整することができる。

繰出部３０には、長尺状をなす絶縁フィルム１１がロール状に巻き取られた絶縁フィルムロール３１、及び長尺状をなす金属箔１２がロール状に巻き取られた二組の金属箔ロール３２が備えられている。

熱圧着工程においては、まず、繰出部３０の絶縁フィルムロール３１から繰り出された絶縁フィルム１１の両面に対して金属箔ロール３２から繰り出された金属箔１２がそれぞれ重ねられつつ、ダブルベルトプレス装置２０に連続的に供給される。ダブルベルトプレス装置２０に供給された絶縁フィルム１１及び金属箔１２は、エンドレスベルト２３、２４が回動することによって、エンドレスベルト２３、２４間に挟まれた状態で下流側へと搬送される。

エンドレスベルト２３、２４間を通過する際に、絶縁フィルム１１及び金属箔１２には、熱圧装置２５によって、エンドレスベルト２３，２４を介して所定の面圧が加えられる。同時に、熱圧装置２５によって、エンドレスベルト２３，２４を介して、絶縁フィルム１１及び金属箔１２が加熱される。これにより、絶縁フィルム１１が軟化し、絶縁フィルム１１と金属箔１２とが熱圧着されて、絶縁層の両面に金属層を有するフレキシブル積層板１０が形成される。そして、ダブルベルトプレス装置２０から搬出されたフレキシブル積層板１０は、巻取部４０において、ロール状に巻き取られることで回収される。

ここで、熱圧着工程における絶縁フィルム１１及び金属箔１２に対する加熱は、以下のようにして行われる。すなわち、エンドレスベルト２３、２４間における上流側の領域（加熱ゾーン）においては、絶縁フィルム１１及び金属箔１２を第１温度Ｔ１に達するように加熱する。そして、同下流側の領域（徐冷ゾーン）においては、絶縁フィルム１１及び金属箔１２に対する加熱を弱めて、絶縁フィルム１１及び金属箔１２を徐冷しながら、フレキシブル積層板１０が、第１温度Ｔ１よりも低い第２温度Ｔ２にてダブルベルトプレス装置２０から搬出されるように加熱する。換言すると、エンドレスベルト２３、２４間を通過する際のフレキシブル積層板１０（絶縁フィルム１１及び金属箔１２）の最高温度を第１温度Ｔ１とするように加熱し、エンドレスベルト２３、２４から搬出されたときのフレキシブル積層板１０の出口温度を第２温度Ｔ２とするように加熱する。なお、上記の加熱ゾーンと徐冷ゾーンとの境界部分においては、フレキシブル積層板１０（絶縁フィルム１１及び金属箔１２）に所定の面圧が加えられた状態を維持しつつ、加熱の態様を変更する。

第１温度Ｔ１は、絶縁フィルム１１を形成する液晶ポリマーの融点をｍｐとしたとき、「ｍｐ−４５℃≦Ｔ１≦ｍｐ−５℃」の範囲である。つまり、液晶ポリマーの融点より４５℃低い温度以上、同融点より５℃低い温度以下の範囲である。例えば、絶縁フィルム１１を形成する液晶ポリマーの融点が３３５℃である場合、第１温度Ｔ１は「２９０℃≦Ｔ１≦３３０℃」の範囲となる。第１温度Ｔ１の下限である「ｍｐ−４５℃」は、絶縁フィルム１１と金属箔１２とを十分に接着させるために必要な最小の温度である。

また、第１温度Ｔ１の上限である「ｍｐ−５℃」は、絶縁フィルム１１を形成する液晶ポリマーの溶融が抑制される最大の温度である。液晶ポリマーが一度、溶融すると、液晶ポリマーの流動により分子配向が乱れてしまい、応力が残った状態でフレキシブル積層板１０が形成される。その結果、再度、フレキシブル積層板１０を加熱処理した際に、大きな寸法変化が生じてしまう。第１温度Ｔ１の上限を「ｍｐ−５℃」として、液晶ポリマーの溶融及び流動を抑制することにより、こうした問題が起こり難くなり、加熱処理を行う前後におけるフレキシブル積層板１０の寸法変化率を低減させることができる。

第２温度Ｔ２は、絶縁フィルム１１を形成する液晶ポリマーの融点をｍｐとしたとき、「ｍｐ−２３５℃≦Ｔ２≦ｍｐ−１００℃」の範囲である。つまり、液晶ポリマーの融点より２３５℃低い温度以上、同融点より１００℃低い温度以下の範囲である。例えば、絶縁フィルム１１を形成する液晶ポリマーの融点が３３５℃である場合、第２温度Ｔ２は「１００℃≦Ｔ２≦２３５℃」の範囲となる。第２温度Ｔ２が上記範囲となるように徐冷を行うことにより、第１温度Ｔ１に達することにより生じた液晶ポリマーの流動による配向の変化の影響を小さく抑えることができる。その結果、加熱処理を行う前後におけるフレキシブル積層板１０の寸法変化率を低減させることができる。

なお、第１温度Ｔ１は、熱圧装置２５における、加熱温度が低下側へ切り替わる位置を通過する際のフレキシブル積層板１０の温度を測定することにより確認することができる。例えば、図１に示す熱圧装置２５において、部位２５Ａ〜２５Ｂを加熱ゾーンとして、第１温度Ｔ１まで加熱すべく高温で加熱し、部位２５Ｃ〜２５Ｄを徐冷ゾーンとして、第２温度Ｔ２まで低下させるべく低温で加熱した場合、部位２５Ｂと部位２５Ｃとの境界に対応する位置を通過する際のフレキシブル積層板１０の温度を測定することにより第１温度Ｔ１を確認する。また、第２温度Ｔ２は、エンドレスベルト２３、２４から搬出された直後のフレキシブル積層板１０の温度を測定することにより確認することができる。

さらに、第１温度Ｔ１と第２温度Ｔ２との差（Ｔ１−Ｔ２）は、５５〜２３０℃の範囲であることが好ましい。また、第１温度Ｔ１と第２温度Ｔ２との比率（Ｔ１／Ｔ２）は、１．２〜３．３の範囲であることが好ましい。

また、エンドレスベルト２３、２４間を通過する際に、絶縁フィルム１１及び金属箔１２に加えられる面圧は、例えば、０．５〜６．０ＭＰａの範囲であることが好ましく、１．５〜５．０ＭＰａの範囲であることがより好ましい。

上記熱圧着工程を通じて製造されたフレキシブル積層板１０は、寸法変化率の小さいフレキシブル積層板となる。例えば、ＪＩＳ Ｃ ６４７１に規定される寸法安定性試験において、加熱温度を２５０℃とした場合の寸法変化率が±０．０５％の範囲内となる。また、フレキシブル積層板１０は、厚みムラの小さいフレキシブル積層板となる。例えば、絶縁層の幅方向における厚みの標準偏差が１．２μｍ以下となる。

本実施形態の製造方法により得られたフレキシブル積層板１０は、フレキシブルプリント基板に用いられ、ＴＡＢ（Ｔａｐｅ Ａｕｔｏｍａｔｅｄ Ｂｏｎｄｉｎｇ）方式、ＣＯＦ（Ｃｈｉｐ ｏｎ Ｆｉｌｍ）方式等の実装方式に用いられるテープにも用いることができる。また、フレキシブル積層板１０の装備された製品としては、例えば、カメラ、パソコン、液晶ディスプレイ、プリンタ、携帯機器等の電子機器が挙げられる。

次に、本実施形態の効果について記載する。
（１）フレキシブル積層板の製造方法は、一対のエンドレスベルト２３，２４間に、液晶ポリマーからなる絶縁フィルム１１と金属箔１２とを連続的に供給し、エンドレスベルト２３，２４間で絶縁フィルム１１と金属箔１２とを熱圧着させてフレキシブル積層板１０を形成する熱圧着工程を有する。

熱圧着工程において、フレキシブル積層板１０の最高温度（第１温度Ｔ１）が、絶縁フィルム１１を構成する液晶ポリマーの融点より４５℃低い温度以上、同融点より５℃低い温度以下の範囲となるようにフレキシブル積層板１０を加熱し、エンドレスベルト２３，２４から搬出される際のフレキシブル積層板１０の出口温度（第２温度Ｔ２）が、絶縁フィルム１１を構成する液晶ポリマーの融点より２３５℃低い温度以上、同融点より１００℃低い温度以下の範囲となるようにフレキシブル積層板１０を徐冷する。

上記構成によれば、フレキシブル積層板１０の寸法変化率、特に２５０℃の加熱処理の前後における寸法変化率を低減することができる。フレキシブル積層板１０をフレキシブルプリント基板として用いる場合、導体回路の形成時や、各種素子を実装するためのリフロー半田付け時に、フレキシブル積層板１０は２５０℃程度の高温下に曝される。このときのフレキシブル積層板１０の寸法変化を抑制することが、高密度実装の観点において重要となる。そのため、２５０℃の加熱処理の前後における寸法変化率を低減させたフレキシブル積層板１０は、高密度実装用のフレキシブルプリント基板の材料として有用である。

なお、本実施形態は、次のように変更して具体化することも可能である。
上記実施形態では、絶縁フィルム１１の両面に金属箔１２を熱圧着させていたが、絶縁フィルム１１の片面のみに金属箔１２を熱圧着させて、絶縁層の片面に金属層を有するフレキシブル積層板１０を形成してもよい。

例えば、図２に示すように、繰出部３０について、長尺状をなす離型フィルム１３がロール状に巻き取られた離型フィルムロール３３を設ける。そして、熱圧着工程において、繰出部３０の絶縁フィルムロール３１から繰り出された絶縁フィルム１１の片面に対して、金属箔ロール３２から繰り出された金属箔１２を重ねるとともに、絶縁フィルム１１の反対側の片面に対して、離型フィルムロール３３から繰り出された離型フィルム１３を重ねつつ、これらをダブルベルトプレス装置２０に連続的に供給する。ダブルベルトプレス装置２０から搬出されたフレキシブル積層板１０を、離型フィルム１３が重ねられた状態のまま、巻取部４０においてロール状に巻き取ることにより回収する。この熱圧着工程における加熱条件及び加圧条件は、上記実施形態と同じである。

離型フィルム１３は、熱圧着工程において、軟化した絶縁フィルム１１のダブルベルトプレス装置２０への転写を抑制するためのフィルムである。離型フィルム１３としては、フレキシブル積層板の製造に用いられる公知の離型フィルムを用いることができる。特に、耐熱性が高く、かつ離型性の良い柔軟な材料、例えば、非熱圧着性の耐熱性芳香族ポリイミド、フッ素樹脂、及びシリコーン樹脂から選ばれる少なくとも一種からなる離型フィルムを用いることが好ましい。

なお、離型フィルム１３は、フレキシブル積層板１０を使用する際に適宜、剥離される。また、巻取部４０に、離型フィルム１３を回収する回収ロールを別に設けて、ダブルベルトプレス装置２０から搬出されたタイミングで、フレキシブル積層板１０から離型フィルム１３を剥離させつつ、フレキシブル積層板１０と離型フィルム１３と別々に回収してもよい。

次に、実施例及び比較例を挙げて上記実施形態をさらに具体的に説明する。
（実施例１〜１３、比較例１〜１２）
ダブルベルトプレス装置を用いて、熱圧着工程における種々の加熱条件を設定し、絶縁層の両面又は片面に金属層を有するフレキシブル積層板を製造し、得られたフレキシブル積層板についてその品質を評価した。熱圧着工程における加熱条件は、表１及び表２に示すとおりである。すなわち、各実施例は、第１温度Ｔ１が「ｍｐ−４５℃＜Ｔ１＜ｍｐ−５℃」（２９０℃＜Ｔ１＜３３０℃）の範囲であり、かつ第２温度Ｔ２が「ｍｐ−２３５℃＜Ｔ２＜ｍｐ−１００℃」（１００℃＜Ｔ２＜２３５℃）の範囲である。各比較例は、第１温度Ｔ１及び第２温度Ｔ２の一方が上記の範囲から外れている。

また、材料等の加熱条件以外の製造条件は以下のとおりである。
金属箔：圧延銅箔（ＪＸ日鉱日石社製、ＢＨＹＸ−９２−ＨＡ）。
絶縁フィルム：ＬＣＰフィルム（クラレ社製、ベクスターＣＴＺ、融点３３５℃）。

離型フィルム：ポリイミドフィルム（宇部興産社製、ユーピレックスＳ、厚さ２５μｍ）。なお、離型フィルムは、熱圧着工程後にフレキシブル積層板から剥離した。
圧力：４．０ＭＰａ
なお、使用した金属箔及び絶縁フィルムの厚さは、表１及び表２に示すとおりである。

（寸法変化率の評価）
ＪＩＳ Ｃ ６４７１に規定される寸法安定性試験に準拠し、加熱温度を１５０℃と２５０℃とに変更した場合におけるフレキシブル積層板の寸法変化率を測定した。その結果を表１及び表２に示す。

（厚みムラの評価）
実施例及び比較例のフレキシブル積層板から５０ｍｍ×５２０ｍｍ幅のサンプルを採取し、このサンプルについて、金属層をエッチング処理により除去した。そして、残った絶縁層について、打点式厚み計を用いて、幅方向１０ｍｍ間隔で５２点における厚さを測定し、その標準偏差を算出した。その結果を表１及び表２に示す。

（ピール強度の評価）
ＪＩＳ Ｃ ６４７１に規定される試験方法を用いて、実施例及び比較例のフレキシブル積層板について、金属層の引き剥がし強度（ピール強度）を測定した。その結果を表１及び表２に示す。

まず、表２における連続運転の可否欄に示すように、第２温度Ｔ２を「ｍｐ−２３５℃」（１００℃）よりも低い温度とした比較例１、３、５、７、９においては、所定長さのフレキシブル積層板が製造された段階で、ダブルベルトプレス装置のベルトの回転に不具合が生じてしまい、ダブルベルトプレス装置を連続的に運転させることができなかった。そのため、これらのフレキシブル積層板については、量産性が著しく低いと判断して、寸法変化率の評価、厚みムラの評価、及びピール強度の評価を行わなかった。一方、第２温度Ｔ２を「ｍｐ−２３５℃」（１００℃）以上の温度とした、その他の実施例及び比較例については、こうした問題は生じなかった。

実施例２、４、６、８、１０と比較例２、４、６、８、１０との比較から、第２温度Ｔ２を「ｍｐ−１００℃」（２３５℃）よりも高い温度とした場合には、１５０℃及び２５０℃の試験における寸法変化率が倍以上に大きく増加する、という結果が得られた。

実施例１と、比較例１１、１２との比較から、第１温度Ｔ１を「ｍｐ−５℃」（３３０℃）よりも高い温度とした場合には、１５０℃及び２５０℃の試験における寸法変化率が倍以上に大きく増加する、という結果が得られた。

また、表１に示すように、各実施例については、厚みムラが１．２μｍ以下という小さい値を示すとともに、ピール強度が０．６Ｎ／ｍ以上という高い値を示した。
これらの結果から、第１温度Ｔ１及び第２温度Ｔ２を上記範囲内とした場合には、厚みムラ、ピール強度といった品質を確保しつつ、２５０℃の加熱の前後における寸法変化率を低減できることが確認できた。また、フレキシブル積層板の量産性の観点においても問題がないことが確認できた。こうした効果は、絶縁フィルムの厚さを変更した場合（実施例１１、１２）、及び片面に金属層を有するフレキシブル積層板とした場合（実施例１３）においても同様であった。さらに、詳細なデータは省略するが、金属箔として、厚さ１２μｍの電解銅箔（三井金属鉱業株式会社製、３ＥＣ−ＶＬＰ）を用いた場合、絶縁フィルムとして、他のＬＣＰフィルム（プライマテック株式会社製、ＢＩＡＣ−ＢＣ、融点３１５℃、厚さ５０μｍ）を用いた場合についても同様の結果が得られた。

１０…フレキシブル積層板、１１…絶縁フィルム、１２…金属箔、１３…離型フィルム、２０…ダブルベルトプレス装置、２１…上側ドラム、２２…下側ドラム、２３，２４…エンドレスベルト、２５…熱圧装置、３０…繰出部、３１…絶縁フィルムロール、３２…金属箔ロール３２、３３…離型フィルムロール、４０…巻取部。

Claims (4)

1. 液晶ポリマーからなる絶縁層と、前記絶縁層の片面又は両面に形成された金属層とを備えるフレキシブル積層板であって、
   前記液晶ポリマーは、融点が２５０℃を超える液晶ポリマーであるとともに、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマーから選ばれる液晶ポリマーであり、
   ＪＩＳ Ｃ ６４７１に規定される寸法安定性試験において、加熱温度を２５０℃とした場合の寸法変化率が±０．０５％の範囲内であり、
   前記絶縁層の幅方向における厚みの標準偏差が１．２μｍ以下であることを特徴とするフレキシブル積層板。
2. フレキシブル積層板の製造方法であって、
   一対のエンドレスベルト間に、液晶ポリマーからなる絶縁フィルムと金属箔とを連続的に供給し、前記エンドレスベルト間で絶縁フィルムと金属箔とを熱圧着させてフレキシブル積層板を形成する熱圧着工程を有し、
   前記液晶ポリマーは、エチレンテレフタレートとパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、フェノール及びフタル酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマー、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマーから選ばれる液晶ポリマーであり、
   前記熱圧着工程において、
   前記フレキシブル積層板の最高温度が、前記絶縁フィルムを構成する液晶ポリマーの融点より４５℃低い温度以上、同融点より５℃低い温度以下の範囲となるように前記フレキシブル積層板を加熱するとともに、
   前記エンドレスベルトから搬出される際の前記フレキシブル積層板の出口温度が、前記絶縁フィルムを構成する液晶ポリマーの融点より２３５℃低い温度以上、同融点より１００℃低い温度以下の範囲となるように前記フレキシブル積層板を徐冷することを特徴とするフレキシブル積層板の製造方法。
3. 前記絶縁フィルムとして、６−ヒドロキシ−２−ナフトエ酸とパラヒドロキシ安息香酸を構成単位とする液晶ポリマーであって、その融点が２５０℃を超える液晶ポリマーから構成される絶縁フィルムを用いることを特徴とする請求項２に記載のフレキシブル積層板の製造方法。
4. 前記金属箔として、銅箔、アルミニウム箔、ステンレス箔、及び銅とアルミニウムとの合金からなる箔から選ばれる少なくとも一種の金属箔を用いることを特徴とする請求項２又は請求項３に記載のフレキシブル積層板の製造方法。