JP6561423B2 - 薄膜型磁気コネクタモジュール - Google Patents

Description

［任意の優先出願を参照することにより引用］
米国特許法施行規則１．５７条の下で、本出願と共に出願された出願データシートにおいて外国又は国内優先権主張が特定される、任意の及び全ての出願が、ここで参照により組み込まれる。

［分野］
本開示は、概して、コネクタモジュールに関し、より具体的には、磁気コネクタモジュールに関する。 ［関連技術の説明］

様々なコネクタが、電子機器を接続し、例えば、電子機器に電力を供給し、電子機器へ、及び電子機器間でデータを伝送するために使用され、様々な型が存在する。

多くのコネクタが、例えば、ソケットから、例えば、スマートフォン、タブレットコンピュータ等のポータブル電子機器等の電子機器への、接続点間の接続の挿入方法を採用する。多くのコネクタが、接続点間のワイヤも採用する。これらのコネクタのうちのいくつかは、ワイヤの存在が原因で、使用するのに不都合であることが多く、そのようなコネクタを繰り返し使用すると、接続点に損傷を引き起こし得る。例えば、ソケットが、繰り返しの接続及び切断プロセスから損傷を受け得る。加えて、ポータブル電子機器におけるいくつかの接続点が、デバイスのサイズ及び重量を増加させ得る。更に、無線接続が、データ通信等の、いくつかの接続目的に適し得るが、それらは、例えば、効率的で高スピードの電力供給等の、他接続目的に関して現実的ではあり得ない。従って、有線ベースのコネクタ等の、既存コネクタの、これらの不要な側面に悩まされず、一方、無線接続の不要な欠点に同時に悩まされない、コネクタの必要性がある。

薄磁気コネクタモジュールを提供すること、及び様々なデバイスに容易に接続され得る磁気コネクタモジュールを提供することにより、本明細書で開示されている様々な実施形態が、既存のコネクタ技術のうちのいくつかの、前述の課題を解決することを目的とする。いくつかの実施形態において、磁気コネクタモジュールは、薄膜型磁気コネクタモジュールである。

前述の課題を解決するため、いくつかの実施形態において、薄膜型磁気コネクタモジュールは、表面上に電極を形成可能であるボードとして、内部に構築される凹状部を有する前述のボードを備え、ボードの前述の他方側及びベース面上で複数の電極から構成される電極部を備え、凹状部のベース面で、及びボードの他方側で電極部を接続するためのボード孔と、前述の凹状部へと挿入される磁石と、前述の磁石上に構築される電極部とベース面との間を絶縁するためのコーティング層とを含む。

いくつかの実施形態による薄膜型磁気コネクタモジュールは、前述のボードの一方側に形成される凹状部を有し、前述のベース面に構築される電極部と接続している接続ソケットも含み得る。

薄膜型磁気コネクタのいくつかの実施形態が、前述のボード上に単一の筐体として構築され、ボードの一方側で拡張され得、ボードとは別個に構築され、ボードの単一の表面に取り付けられ得る、翼部も含み得る。

この例において、翼部は、金属材料で作られ、前述のボードに取り付けられ、前述の凹状部へと挿入されている磁石を覆う。

又、複数の実施形態は、前述の翼部及び凹状部へと挿入されている磁石を覆う金属プレートを含み得る。

又、前述の翼部は、孔を備える。

この例において、孔は、中心基準である前述の凹状部の中心と周方向対称を生成するために備えられる。

又、前述のボードの他方側に構築される電極部は、同心円状の形状のパターン電極で構成される。

いくつかの実施形態によれば、ボードの表面の凹状部に磁石が挿入され、ボードの他方側の電極部を形成することにより、前述の電極部と外部ソケット部との間の磁力を介して、外部デバイスとの電気接続が行われ、非常に薄い磁気コネクタモジュールを提供可能である。

又、いくつかの実施形態によれば、ボードの１つの表面に翼部が構築され、翼部に孔を形成することにより、本明細書で開示されている薄膜型磁気コネクタモジュールは、様々なデバイスに容易に取り付けられるよう構成される。

様々な実施形態による薄膜型磁気コネクタモジュールの斜視図である。

いくつかの実施形態による磁気コネクタモジュールの断面図であって、断面は、図１で図示されている薄膜型磁気コネクタのＡ−Ａ線'におけるものである。

いくつかの他の実施形態による磁気コネクタモジュールの断面図であって、断面は、図１で図示されている薄膜型磁気コネクタのＡ−Ａ線'におけるものである。

なおも他の実施形態による磁気コネクタモジュールの断面図であって、断面は、図１で図示されている薄膜型磁気コネクタのＡ−Ａ線'におけるものである。

いくつかの実施形態による、磁石が挿入された、薄膜型磁気コネクタモジュールの第１側面の上面図である。

いくつかの実施形態による、磁石が取り外された、薄膜型磁気コネクタモジュールの第１側面の上面図である。

いくつかの実施形態による、動作中のデバイスケースと接続されるよう構成された薄膜型磁気コネクタモジュールの図示である。

様々な実施形態による、磁気コネクタモジュールの翼部を介して形成される孔の異なる配置を示す。 様々な実施形態による、磁気コネクタモジュールの翼部を介して形成される孔の異なる配置を示す。

複数の実施形態による、デバイスケースと充填ブラケットの表面に構築され、薄膜型磁気コネクタモジュールに接続された外部ソケット部の動作図示である。

いくつかの実施形態による、薄膜型磁気コネクタモジュールの斜視図である。

既存のコネクタ技術の前述の欠点に対応するため、いくつかの技術が、磁気コネクタを採用する。

ソケットへのこの不都合及び損傷を防ぐため、磁力を利用する磁気コネクタが開発され、使用される。

例えば、韓国登録特許第１２０４５１０号において、デバイスケースの中心孔に接続されるパターン電極部は、円形ボードの一方側で同心円状の形状であり、磁石Ｎｏ．１が、前述のパターン電極において内部に設置され、スペーサが、前述のパターン電極と磁石Ｎｏ．１との間に備えられる。

又、ブラケットは、前述のパターン電極と接触するピンソケットを備え、磁石Ｎｏ．３は、ピンソケットの内部に設置され、磁石Ｎｏ．１と磁石Ｎｏ．３との間の磁力を介して、前述のパターン電極とピンソケットとの間の電気接続を実現する。

そのような参照文書において詳述されているように、その上にパターン電極が構築される円形ボード、スペーサ及び磁石Ｎｏ．１は、モバイルデバイス等に電力を供給するために使用される磁気コネクタモジュールに適用可能である。

しかしながら、磁気コネクタモジュールが、上記の参照文書のように構築される場合、接続モジュールの厚さは、スペーサ及び磁石Ｎｏ．１の幅に起因して増大するのみであり得、その結果、参照文書において詳述されているような、磁気コネクタモジュールをデバイスと接続する場合に、接続されているデバイスの位置に関する欠点は、避けられない。

以下、いくつかの実施形態による、磁気コネクタモジュール、例えば、薄膜型磁気コネクタモジュールの様々な詳細が、複数の図面を通して説明されるであろう。添付の複数の図面の同じ参照番号は、同じコンポーネントを指定する。

図１は、いくつかの実施形態による、薄膜型磁気コネクタモジュールの構造の設計図である。図２ａは、図１上のＡ−Ａ線'で分けられた薄膜型磁気コネクタモジュールの断面の第１動作例である。図２ｂは、図１上のＡ−Ａ線'で分けられた薄膜型磁気コネクタモジュールの断面の第２動作例である。図２ｃは、図１上のＡ−Ａ線'で分けられた薄膜型磁気コネクタモジュールの断面の第３動作例である。図３は、図２ａで示されている、薄膜型磁気コネクタモジュールの第１動作例の背面図である。図４は、いくつかの実施形態の動作例による、凹状部のベース面上での電極部を示す。図５は、いくつかの実施形態の動作例による、デバイスケースと接続されている薄膜型磁気コネクタモジュールの例図である。図６ａ及び図６ｂは、いくつかの実施形態の動作例による、翼部上に設置された孔の配置を示す。図７は、デバイスケースと充填ブラケットの表面に構築され、薄膜型磁気コネクタモジュールに接続された外部ソケット部の例図である。図８は、いくつかの実施形態による、薄膜型磁気コネクタモジュールの電極部の異なる動作例の断面である。

図１から図４において示されるように、いくつかの実施形態による、薄膜型磁気コネクタモジュール１の動作例は、ボード１００と、磁石２００と、コーティング層３００とを含み、ボード１００の１つの表面の上に、接続ソケット部４００及び翼部５００が、様々なデバイスの、モバイルデバイス、デバイスケース等の背面カバーへの物理的な取り付けのために形成される。

様々な実施形態によると、ボード１００は、プリント回路基板（ＰＣＢ）のための基板等の、電極、例えばプリント電極をその表面に形成するのに適した材料で形成される。従って、本明細書に記載の薄膜は、プリント回路基板（ＰＣＢ）基板と同等の、又はより薄い厚さを指す。

ボード１００の一方側が、凹状部１１０を内部に備え、磁石２００は、前述の凹状部１１０へと挿入される。図示された実施形態において、ボード１００の反対側は、平面状である。いくつかの実施形態において、磁石２００１つのみが挿入される。他の実施形態において、複数の磁石が、挿入され得る。いくつかの実施形態において、磁石２００は、実質的に平坦及び円形、例えば、コイン形であり、例えば、ＰＣＢボードであり得るボード１００より小さい厚さを有する。

図１−図４を参照すると、ボード１００の一方側で、凹状部１１０のベース面１１５は、複数の電極１２１〜１２４を有する電極部１２０を備え、ボード１００の他方側は、同様に、複数の電極１３１〜１３４を有する電極部１３０を備える。

例示を目的として、ボードの他方側に構築された電極部１３０は、１又は複数の電源ソケット（１３１（例えば、ｖ＋）、１３４（例えば、ＧＮＤ））及びデータソケット（１３２（例えば、Ｄ＋）、１３３（例えば、Ｄ−））を含み得、ベース面上の電極部１２０は、電源ソケット（１２１（例えば、ｖ＋）、１２４（例えば、ＧＮＤ））及びデータソケット（１２２（例えば、Ｄ＋）、１２３（例えば、Ｄ−））を含み得る。電極部１３０の電源ソケット（１３１、１３４）及びデータソケット（１３２、１３３）は、電極部１２０の電源ソケット（１２１、１２４）及びデータソケット（１２２、１２３）に対応する。しかしながら電極部１２０及び１３０を形成しているソケットは、電源ソケット及びデータソケットに限定されず、他のソケットのうち、例えば、外部ソケット部との接触をチェックするために使用されるＳＩＧソケット等の、他のソケットを備え得ることが理解されよう。

添付の複数の図面によると、ボード１００の他方側に備えられる電極部１３０と、ベース面１１５に備えられる電極部１２０の両方は、同心円の形状で示されているが、電極部１２０及び１３０は、様々な形状で構築され得、電極部１２０及び１３０は、形状において同一である必要はない。

ボード１００は、ボード１００の他方側及びベース面１１５に構築される電極部１２０及び１３０を、電気的に接続するために使用されるボード孔１４０を備える。

ボード孔１４０は、ボード１００の他方側の電極部１３０上に設置される電極１３１〜１３４上に一回以上生成され、ベース面１１５で電極部１２０を構成する電極１２１〜１２４にまで貫通される。

又、複数のボード孔１４０の内部は、例えば、導電材料でコーティングされ、又は充填されて、それらを介して形成されるコンダクタを有し、それにより、電極部１２０及び１３０は、各々、ベース面１１５、及びボード１００の他方側にそれぞれ形成され、互いに電気的に接続される。

この例において、図４において示されるように、ベース面１１５に構築される電極部１２０は、ボード１００の一方側に構築される接続ソケット部４００に接続され得る。接続ソケット部４００における各ソケットが、リード線（図示なし）に接続され得、そのような接続ソケット４００を介して、リード線と電極部１２０との間の接続は、容易に達成され得る。

１つの方法として、複数の本実施形態のうちのいくつかが使用され得、図５は、例えば、スマートフォン等のモバイルデバイスの、例えば、背面カバー等のデバイスケース２と接続されているコネクタモジュール１の例を示し、より具体的には、図面は、デバイスケース２の中心に貫通孔２０を形成した後、コネクタモジュール１は、コネクタモジュール１を前述の貫通孔２０に取り付けることにより、モバイルデバイスへのコネクタとして使用され得ることを示す。

複数の実施形態によれば、コネクタモジュール１が、デバイスケース２と接続された後、デバイスケース２のいずれの側でも、高さの差異から生じるトポグラフィが最小であることが望ましい。従って、様々な実施形態において、ボード１００の厚さは、デバイスケース２の厚さと実質的に同様又は同じである。従って、いくつかの実施形態において、コネクタモジュール１の少なくとも１つの表面（例えば、電極部１３０に対応する表面）は、ケース２の対応する面に対して面一である。つまり、電極部１３０を有するボード１００の表面は、ケース２の外面と実質的に同一平面である表面を形成する。

しかしながら、図５は、デバイスケース２と接続しているコネクタモジュール１の１つの動作形態を単に示し、コネクタモジュール１は、様々な他のデバイスに接続され得る。

図５において示されるように、コネクタモジュール１をデバイスケース２と接続する場合に、ボード１００がデバイスケース２上の貫通孔２０へと挿入されることに従って、翼部５００は、デバイスケース２の一方側に対して押し付けられ、デバイスケース２にコネクタモジュール１を固定するために使用され得る。

添付の複数の図面における翼部５００は、角が丸い四角形状として示されているが、翼部５００は、その形状に限定されず、矩形又は円形形状として構築され得る。

いくつかの実施形態において、翼部５００は、コネクタモジュール１を構築する場合に、ボード１００を改変する（例えば、変形して凹状部を形成する）ことによって、ボード１００の一方側から拡張する一体の部品として形成され得る。これらの実施形態において、翼部５００及びボード１００は、同じ材料、例えば、ＰＣＢ基板で形成される。

いくつかの他の実施形態において、翼部５００は、別個に形成され、その後取り付けられ得る。別個に形成され、その後ボード１００に取り付けられる場合に、翼部５００は、例えば、プラスチック、合金、金属等を含む、ボードとは異なる材料で形成され得る。

他方では、図２ａは、図１の上のＡ−Ａ線'で分けられた薄膜型磁気コネクタモジュールの断面の第１動作例であり、この図によると、翼部５００は、ボード１００の一方側に備えられるが、翼部５００は、磁石２００が設置される凹状部１１０に備えられるようには示されない。

しかしながら、図２ｂにおいてコネクタモジュールの断面を示している第２動作例において示されるように、翼部５００は、凹状部１１０へと挿入される磁石２００を覆うよう構築され得る。

複数の実施形態によるボード１００は、ボード１００の一方側に構築される凹状部１１０へと、磁石２００を収容するよう構成されるので、薄い磁石を有することが好ましく、従って、磁石２００の磁気結合力を強める、又は磁気結合力が加えられる領域を増大させる必要があり得る。

磁石の磁力を強めることにおける１つの提案として、金属製の材料で作られる翼部５００は、ボード１００の一方側に取り付けられ得、図２ｂにおいて示されるように、翼部５００は、凹状部１１０へと挿入される磁石２００を覆うようにされ得る。

そしてこの例において、磁石２００の一方側に最も近い翼部５００の領域は、磁石２００の他方側に最も近いコーティング層３００の領域、又はベース面１１５の領域より大きくなる。磁石２００の磁束密度は、磁石２００が最も近い側の領域に反比例する。磁石２００から回路１００の他方側への磁束密度は、磁石２００から翼部５００への磁束密度より大きくなるであろう。

従って、金属製の翼部５００が、凹状部１１０へと挿入される磁石２００を覆う場合において、図２ａにおいて示されるように、凹状部１１０へと挿入される磁石２００を、それが覆わない場合と比べて、磁石２００から回路１００の他方側への方向における磁石２００の磁力は、より強くなるであろう。

又、磁石２００の磁力を強めることにおける別の提案において、図２ｃにおいて示されるように、翼部５００のより低い領域に対して別個の金属製のシート６００を押し付けることにより、翼部５００は、凹状部１１０へと挿入される磁石２００を覆うようにされ得る。

同様に、金属製のシート６００を追加的に加え、凹状部１１０へと挿入される磁石２００を覆う場合に、金属製のシートがない図２ａと比べて、磁石２００からボード１００の他方側へ方向付けられる磁石２００の磁力は、より強くなるであろう、そして、この例において、金属製のシート６００は、翼部５００の領域全体を覆う必要はない。

いくつかの実施形態において、磁石２００が翼部５００の外部の主要面上に突出しないような厚さを、磁石２００は、有し、ボード１００の凹状部１１０は、そのような深さを有し、翼部５００は、そのような厚さを有する。

しかしながら、磁石２００からボード１００の他方側への磁束密度は、金属製のシート６００の領域が増大するにつれて増大するので、金属製のシートの領域は、コネクタモジュール１によって必要とされる磁力強度を考慮して決定されなくてはならない。又、コネクタモジュール１の厚さが増大することを回避するため、金属製のシートが薄膜の形態であることが望ましい。

加えて、ボード１００の一方側に構築される接続ソケット４００からリード線への容易な接続を達成するため、接続ソケット４００が設置される翼部５００における間隙が生成され得る。

又、翼部５００は、コネクタモジュール１をデバイスケース２に固定するため、複数の孔５５０と共に構築され得る。

図５において示されるように、コネクタモジュール１をデバイスケース２に接続する場合において、翼部５００は、デバイスケース２の一方側に対して押し付けられるであろう。この例において、コネクタモジュール１は、コネクタモジュール１の翼部５００を接着剤でコーティングすること、又は孔５５０を介してねじ又はボルトを差し込むことを介して、デバイスケース２に取り付けられ得る。加えて、デバイスケース２の一方側に突起（図示なし）を形成すること、及びそれらを複数の孔５５０へと挿入すること、次に、上記突起を結合させることにより、コネクタモジュール１は、デバイスケース２に固定され得る。

翼部５００に設置される、単一の孔５５０によって、コネクタモジュール１をデバイスケース２に固定する場合において、コネクタモジュール１及びデバイスケース２は、正しく接続され得ない。従って、翼部５００に複数の孔５５０を形成することが望ましい。

この例において、翼部５００における複数の孔５５０が、ボード１００の一方側に基準として構築される凹状部１１０の中心と、円周において対称であることが望ましい。

例えば、図６ａにおいて示される場合において、翼部５００に３つの孔５５０がある場合、それらは、中心基準として、凹状部１１０と１２０度で生成されるべきであり、翼部５００に４つの孔５５０がある、図６ｂにおいて示される場合において、それらは、中心基準として、凹状部１１０と９０度で生成されるべきである。

同様に、複数の孔５５０が、中心基準として、凹状部１１０の中心と周方向対称をもって生成される場合、複数の孔５５０によって、コネクタモジュール１を固定する場合にデバイスケース２から受ける強度は、均等に分散され得、コネクタモジュール１とデバイスケース２との間の安定した接続をもたらす。

図７は、デバイスケースと充填ブラケットの表面に構築され、薄膜型磁気コネクタモジュールに接続された外部ソケット部の例図である。

ボード１００の他方側に構築される電極部１３０は、図７において示されるように、デバイスケース２の後方側と同じ側に構築され、外部デバイスに備えられる外部ソケット部３０からの磁力による接触と電気的に接続する。

この例において、いくつかの実施形態を参照して参照される外部デバイスは、図７において示される充填ブラケット３等の、接続モジュール１に外部電源を供給可能なデバイスを指し、外部ソケット部３０は、前述の外部デバイスに備えられる電極部１３０からの磁力により、接触して電気的に接続し得る外部ソケットを指す。

前述のように、電極部１３０は、電源ソケット１３１（ｖ＋）、１３４（ＧＮＤ）及びデータソケット１３２（Ｄ＋）、１３３（Ｄ−）から構成され得る。

この例において、外部ソケット３０は、上記の電極部１３０に対応する、電源ソケット３１（ｖ＋）、３４（ＧＮＤ）及びデータソケット３２（Ｄ＋）、３３（Ｄ−）から構成され得、電極部１３０が、外部ソケット３０と磁気的に接続するために、別個の磁石（図示なし）が、外部ソケット３０の内部に配設される。従って、外部ソケット３０及び電極部１３０は、それらの間の磁力によって、直接の物理的な接触状態で保持されるよう構成される。

追加的に、電極部１３０の形状に関して、添付の設計図は、電極部１３０を、同心円状の形状であるパターン電極１３１〜１３４から構成されるものとして示すが、上記パターン電極１３１〜１３４は、同心円形パターンで構築される必要はなく、例えば、横方向に対称であるなど、パターニングが一貫性のあるものである限り、全ての形状へとパターニングされることが可能である。

しかしながら、同心円状パターン電極１３１〜１３４が、ランダムな方向に回転される場合であっても、対応する外部ソケット３０との電気接続は、維持される。

この例において、図８において示されるように、同心円状パターン電極１３１〜１３４の概念は、連続的な円形パターンを形成することのみならず、非連続的な円形パターンを形成することのシナリオも含む。しかしながら、非連続的パターン電極１３１〜１３４は、いくつかの実施形態を通じて、電極部１３０と外部ソケット３０との磁気接触の間、並びに接触の後、コネクタモジュール１を回転させることにおいて限定される。

追加的に、同心円状パターン電極１３１〜１３４に磁気的に接続される外部ソケット３０が、外部デバイス上でピンを備える外部ピンソケットであることが望ましいが、これに限定されない。

しかしながら、外部ソケット部が外部ピンソケットである場合において、外部ピンソケットの一部が、充填ブラケット３上に生成される孔を介して外部に突出し、前述の同心円状パターン電極１３１〜１３４に１：１で対応するよう配置される。

磁石２００は、ボード１００の一方側に構築される凹状部１１０へと挿入され、ボード１００の他方側の電極部１３０を、外部デバイス上に構築される外部ソケット３０に磁気的に取り付け、その２つの間に電気接続を実現する。

同様に、磁石２００をボード１００の一方側に構築される凹状部１１０に挿入し、ボード１００の他方側に電極部１３０を備えることにより、いくつかの実施形態の目的である、薄膜型磁気コネクタモジュールが、提供され得る。

この例において、凹状部１１０へと挿入されている磁石２００の厚さは、ベース面１１５からボード１００の一方側への深さ、又はベース面１１５から翼部５００への深さより大きくないことが望ましいが、それは、磁石２００の磁力を強めるため、より大きくなり得る。

しかしながら、磁石２００があまりに厚い場合において、例えば、図７において示されるようにモバイルデバイスにデバイスケース２が接続している間、デバイスとの接続は、磁石２００に起因して困難であると判明し得、接続した後でさえ、デバイスケース２とモバイルデバイスとの間に間隙が生成される。従って、磁石２００の厚さは、コネクタモジュール１によって必要とされる磁力と、コネクタモジュール１の動作構造を考慮して決定されるべきである。

追加的に、コーティング層は、凹状部１１０のベース面１１５に生成される。

電極部１２０が、凹状部１１０のベース面１１５に構築されるので、磁石２００が凹状部１１０へと挿入される場合に、電極部１２０を構成する複数の電極１２１〜１２４の間で、電気ショートが起こる。

従って、電気ショートを防ぐため、本開示のいくつかの実施形態が、コーティング層３００を含み、磁石２００と電極部１２０との間の電気絶縁を提供する。

この例において、コーティング層３００は、凹状部１１０のベース面１１５をコーティングすることによって、又は磁石２００をコーティングすることによって生成され得る。

本発明は、複数の動作例に限定されず、様々な応用を有し、その特許請求の範囲が要求された本発明の要点から離れること無く、本発明の技術分野における通常の知識を有する者は、様々な改良を実行し得る。

１・・・薄型磁気コネクタモジュール、１００・・・ボード、１１０・・・凹状部、１１５・・・凹状部のベース面、１２０・・・ベース面に構築された電極部、１３０・・・ボードの一方側に構築された電極部、１４０・・・ボード孔、２００・・・磁石、３００・・・コーティング層、４００・・・接続ソケット部、５００・・・翼部、５５０・・・孔、６００・・・金属製のシート

Claims (17)

1. 第１側面に形成される凹状部を有するボードであって、前記凹状部は、そこに形成される複数の第１電極を含むベース面を含む、ボードと、
   前記第１側面と反対の前記ボードの第２側面で、前記ベース面から反対の方向を向く後方表面に形成される複数の第２電極と、
   前記凹状部を介して形成され、それを介して前記複数の第１電極と前記複数の第２電極とを電気的に接続するために形成されるコンダクタを有する複数の孔と、
   前記凹状部に配設される磁石と、
   前記磁石と前記複数の第１電極との間に介在する絶縁層と
   を備える
   磁気コネクタモジュール。
2. 前記ボードの前記第１側面に形成され、前記複数の第１電極に電気的に接続される接続ソケットを更に備え、前記接続ソケットは、電子機器に電気的に接続する、請求項１に記載の磁気コネクタモジュール。
3. 前記第１側面で、及び前記凹状部の外側で前記ボードの表面に取り付けられる翼部を更に備え、前記翼部は、前記ボードの側面を越えて横方向に延在する、請求項１に記載の磁気コネクタモジュール。
4. 前記翼部は、前記ボードと一体の単一部品を形成し、前記ボードと同じ材料で形成される、請求項３に記載の磁気コネクタモジュール。
5. 前記翼部は、金属で形成され、前記磁石を少なくとも部分的に覆う、請求項３に記載の磁気コネクタモジュール。
6. 前記翼部は、前記磁石を全体的に覆い、前記磁石と直接接触する、請求項５に記載の磁気コネクタモジュール。
7. 前記第１側面で、及び前記磁石を覆う前記翼部上に形成される金属製のシートを更に備える、請求項３に記載の磁気コネクタモジュール。
8. 前記磁石が前記翼部の外部の主要面上に突出しないような厚さを、前記磁石は、有し、前記凹状部は、そのような深さを有し、前記翼部は、そのような厚さを有する、請求項３に記載の磁気コネクタモジュール。
9. 前記翼部は、それを介して形成される孔を有する、請求項３に記載の磁気コネクタモジュール。
10. 前記孔は、前記凹状部の中心に対して画定される円周に沿って対称に半径方向に配置される、請求項９に記載の磁気コネクタモジュール。
11. 前記複数の第１電極は、同心状の電極のパターンを備える、請求項１に記載の磁気コネクタモジュール。
12. 前記ボードは、前記第１側面及び前記第２側面上で電極のプリントパターンを有する絶縁材料で形成される、請求項１に記載の磁気コネクタモジュール。
13. 前記複数の第１電極は、プリント電極の第１パターンを含み、前記複数の第２電極は、プリント電極の第２パターンを有する、請求項１２に記載の磁気コネクタモジュール。
14. 単一の磁石のみが、前記凹状部に配設される、請求項１に記載の磁気コネクタモジュール。
15. それを介して形成される孔を有するデバイスケーシングと、
    前記孔を介して挿入される磁気コネクタモジュールを備え、前記磁気コネクタモジュールは、
    第１側面に形成される凹状部を有するボードであって、前記凹状部は、そこに形成される複数の第１電極を含むベース面を含む、ボードと、
    前記第１側面と反対の前記ボードの第２側面で、及び前記ベース面から反対の方向を向く後方表面に形成される複数の第２電極と、
    前記凹状部を介して形成され、それを介して前記複数の第１電極と前記複数の第２電極とを電気的に接続するために形成されるコンダクタを有する複数の孔と、
    前記凹状部に配設される磁石と、
    前記磁石と前記複数の第１電極との間に介在する絶縁層と
    を有する
    デバイスケースアセンブリ。
16. 前記第１側面で、及び前記凹状部の外側で前記ボードの表面に取り付けられる翼部を更に備え、前記翼部は、前記ボードの側面を越えて横方向に延在し、それにより、前記磁気コネクタモジュールが、前記孔を介して挿入される場合に、前記翼部は、前記磁気コネクタモジュールが前記孔を通過するのを止める、請求項１５に記載のデバイスケースアセンブリ。
17. 前記ボードは、前記孔へと完全に挿入される場合に、前記後方表面が、前記ケーシングの外面と実質的に同一平面である表面を形成するような厚さを有する、請求項１６に記載のデバイスケースアセンブリ。

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