JPH0480991A - プリント配線板の製造方法 - Google Patents

プリント配線板の製造方法

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JPH0480991A
JPH0480991A JP2195704A JP19570490A JPH0480991A JP H0480991 A JPH0480991 A JP H0480991A JP 2195704 A JP2195704 A JP 2195704A JP 19570490 A JP19570490 A JP 19570490A JP H0480991 A JPH0480991 A JP H0480991A
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hole
conductive paste
wiring board
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JP2195704A
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Shin Kawakami
川上　伸
Hirotaka Okonogi
弘孝 小此木
Junichi Ichikawa
純一 市川
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
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Nippon CMK Corp
CMK Corp
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  • Manufacturing & Machinery (AREA)
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Abstract

(57)【要約】本公報は電子出願前の出願データであるた
め要約のデータは記録されません。

Description

【発明の詳細な説明】 〔産業上の利用分野〕 本発明はスルーホールを有するプリント配線板の製造方
法に関する。
〔従来の技術〕
従来、絶縁基板の片面または両面に形成したプリント配
線板を導通する場合には、第２図に示す如く、絶縁基板
１に形成したプリント配線回路のランド２．３間にスル
ーホール４を貫通した後、このスルーホール４内にシル
クスクリーン印刷等の方法により導電ペースト５を充填
することにより、前記絶縁基板ｌの片面または両面に形
成されたプリント配線回路を導通させている。
尚、前記スルーホール４は通常、銅張積層板を使用して
プリント配線板を形成する場合、プリント配線回路の形
成前にポンチあるいはドリルにての穴明は加工にて形成
されるとともにソルダーレジスト６の被着はプリント配
線回路の形成後（エツチング後）に施されている。
〔発明が解決しようとする課題〕
前記従来のプリント配線板の製造方法におけるスルーホ
ール４内に導電ペースト５を充填する際には、スルーホ
ール４内に導電ペースト５を充填するとともにランド２
および３にも電気的に接続させるためにＳｔペースト５
を盛り上げる必要がある。
しかるに、前記導電ペースト５のスルーホール４内への
充填作業はシルクスクリーンによる印刷手段によって充
填されるのが通常で、狭いランド２および３より外周に
ニジミ化る現象が発生したり、あるいははみ出したりす
る欠点を有し、プリント配線回路の高密度化に伴って、
隣接するランド間のブリッジによる不良品の発生やラン
ド間の電気絶縁性を劣化させる大きな原因となっていた
。
因って、本発明は前記従来のプリント配線板の製造方法
における欠点に鑑みて開発されたもので、スルーホール
内に導電ペーストを充填する際にランド間の電気絶縁性
を劣化させることなくスルーホールを形成し得るプリン
ト配線板の製造方法の提供を目的とするものである。
〔課題を解決するための手段〕
本発明のプリント配線板の製造方法は絶縁基板の片面あ
るいは両面に形成したプリント配線回路を導通するスル
ーホール内に導電ペーストを充填してスルーホールを形
成するプリント配線板の製造方法において、前記スルー
ホールの外周に絶縁塗料から成る縁枠を形成した後、前
記導電ペーストを充填して形成することを特徴とするも
のである。
〔作用〕
本発明はスルーホール内に導電ペーストを充填するに先
立ってランドの外周に絶縁性の縁枠を形成した後に充填
するもので、導電ペーストの充填時に生ずるランド外周
におけるニジミ現象あるいははみ出しを防止しランド相
互間のブリッジ等の電気絶縁性の劣化を防止することが
できる。
〔実施例〕
以下本発明のプリント配線板の製造方法の実施例を図面
とともに説明する。
第１図は本発明プリント配線板の製造方法を示す説明図
である。
まず、銅箔厚２５μｍ等の銅張積層板を使用して絶縁基
板１の両面に所要のプリント配線回路（不図示）を形成
する。
但し、前記プリント配線回路の形成に先立って、プリン
ト配線回路の２ＩＸ遍部にパンチングあるいはドリル等
の手段にて穴明は加工を施して、スルーホール４を形成
する。
また、前記プリント配線回路の形成後、絶縁基板１の両
面にスルーホール４のランド２および３あるいはその他
の部品挿入用ランド等の電気的な接続ランド（不図示）
を除いてシルクスクリーン印刷等の手段にてソルダーレ
ジスト６を被着する。
さらに、前記ソルダーレジスト６の被着工程と同時ある
いは被着工程後に同しソルダーレジストインキあるいは
その他の絶縁性インキを使用して、シルクスクリーン印
刷等の手段にて、前記ランド２および３の外周に沿って
環状の縁枠７を形成する。
しかる後、前記スルーホール４内に導電ペースト５をシ
ルクスクリーン印刷法等の手段にて充填することにより
、ランド２および３を導電ペースト５を介して電気的に
接続する。
しかして、前記スルーホール４内への導電ペースト５を
充填するに当たって発生するランド２および３外周への
導電ペースト５のニジミあるいははみ出しを縁枠７によ
って防止することができる。
尚、縁枠７の層厚はランド２および３の銅箔厚より２０
μｍ以上厚くすることが、前記作用、効果を得るのに効
果的である。
また、縁枠７はランド２および３の外傷、例えば後加工
工程あるいはその他の作業時におけるひっかき、打ち傷
等に対する保護的な役割を果たす。
〔発明の効果〕
本発明によれば、スルーホール内にｉｔペーストを充填
して絶縁基板の両面間における回路を導通させるプリン
ト配線板の製造方法において、発生するニジミあるいは
はみ出し現象を防止し、ランド間における所期の電気絶
縁性を維持したプリント配線板の提供が可能である。
【図面の簡単な説明】
第１図は本発明プリント配線板の製造方法の実−例を示
す説明図、第２図は従来のプリント配線板の製造方法を
示す説明図である。 ｌ・・・絶縁基板 ２３・−・ラント ４・・・スルーホール ５・・・導電ペースト ６・・・ソルダーレジス フ・・・縁枠 ト

Claims (2)

    【特許請求の範囲】
  1. （１）絶縁基板の片面あるいは両面に形成したプリント
    配線回路を導通するスルーホール内に導電ペーストを充
    填してスルーホールを形成するプリント配線板の製造方
    法において、 前記スルーホールの外周に絶縁塗料から成る縁枠を形成
    した後、前記導電ペーストを充填して形成することを特
    徴とするプリント配線板の製造方法。
  2. （２）前記縁枠は前記スルーホールのランドの銅箔より
    ２０μｍ以上厚く形成する請求項１記載のプリント配線
    板の製造方法。
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