JP6572437B2 - 部品実装装置および部品実装方法 - Google Patents

Description

本発明は、認識マークを認識して実装ヘッドの位置を補正する部品実装装置および部品実装方法に関するものである。

従来、実装ヘッドにより部品供給部から部品をピックアップし、基板搬送路に位置決めされた基板に実装する部品実装装置が知られている。部品実装装置は実装ヘッドを水平移動させる種々の駆動系を備えており、部品実装作業を連続して行う過程において装置機構には発熱による熱変形が生じる。

この熱変形に起因する実装ヘッドの位置決め精度の低下を防ぐため、例えば、実装ヘッドに一体的に設けられた認識カメラ（基板マーク認識カメラ）により基台に設けられた認識マークを定期的に認識し、その認識結果を基に実装ヘッドの位置決め位置を補正する方法が知られている（例えば、特許文献１）。

特許第４７１５５５７号公報

ところで、複数の基板搬送路とそれぞれの基板搬送路に対応する複数の実装ヘッドを有する部品実装装置では、実装ヘッドの位置決め位置の補正の精度を高めるため、実装ヘッドは認識カメラによって部品実装作業を担当する基板搬送路側に設けられた認識マークに加えて、他方の基板搬送路側に設けられた認識マークも認識する。

しかしながら、複数の実装ヘッドによって各基板搬送路に位置決めされた基板に対してそれぞれ部品実装作業をする場合、実装ヘッド同士の干渉を防止するために部品実装作業を担当する基板搬送路側のみが移動範囲として設定され、他方の実装ヘッドがその移動範囲に進入することは禁止されている。そこで、実装ヘッドの位置決め位置を補正する際は、担当する基板搬送路側に設けられた認識マークのみを認識して補正するか、他方の基板搬送路側の部品実装作業を一時停止して実装ヘッドを退避させ、その間に他方の基板搬送路側に設けられた認識マークを認識する必要があった。そのため、必要な認識マークを認識できずに補正精度が低下するか、部品実装作業が一時停止して作業効率が低下するという課題があった。

そこで本発明は、複数の実装ヘッドによって部品実装する際に、他方の実装ヘッドによる部品実装作業の停止を抑制しながら、一方の実装ヘッドの位置を補正することができる部品実装装置および部品実装方法を提供することを目的とする。

本発明の部品実装装置は、それぞれ基板を搬送して位置決めする第１の基板搬送路と第２の基板搬送路と、前記第１の基板搬送路及び前記第２の基板搬送路のそれぞれに位置決めされた基板に部品を実装可能に設けられた第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドと、前記第１の実装ヘッドに設けられた認識カメラと、前記第１の実装ヘッドによって前記第１の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第１の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第１の認識マークと、前記第２の実装ヘッドによって前記第２の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第２の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第２の認識マークと、前記認識カメラによる前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークの認識結果から前記第１の実装ヘッドの位置決め位置の補正値を算出する補正値算出部と、を備え、前記第１の認識マークは、前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中に、前記認識カメラが前記第１の認識マークを認識するにあたり、前記第１の実装ヘッドと前記第２の実装ヘッドとの干渉が問題とならない位置に設けられ、前記認識カメラが前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークを認識するにあたり前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中の場合、前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置にある時は、前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識し、前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉する位置にある時は、前記認識カメラは前記第１の認識マークを認識する。

本発明の部品実装方法は、それぞれ基板を搬送して位置決めする第１の基板搬送路と第２の基板搬送路と、前記第１の基板搬送路及び前記第２の基板搬送路のそれぞれに位置決めされた基板に部品を実装可能に設けられた第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドと、前記第１の実装ヘッドに設けられた認識カメラと、前記第１の実装ヘッドによって前記第１の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第１の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第１の認識マークと、前記第２の実装ヘッドによって前記第２の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第２の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第２の認識マークと、を備えた部品実装装置を用いた部品実装方法であって、前記第１の認識マークは、前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中に、前記認識カメラが前記第１の認識マークを認識するにあたり、前記第１の実装ヘッドと前記第２の実装ヘッドとの干渉が問題とならない位置に設けられ、前記認識カメラが前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークを認識するにあたり、前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中の場合、前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置にある時は、前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識し、前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉する位置にある時は、前記認識カメラは前記第１の認識マークを認識し、前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークの認識結果から前記第１の実装ヘッドの位置決め位置の補正値を算出する。

本発明によれば、複数の実装ヘッドによって部品実装する際に、他方の実装ヘッドによる部品実装作業の停止を抑制しながら、一方の実装ヘッドの位置を補正することができる。

本発明の一実施の形態の部品実装装置の平面図 本発明の一実施の形態の部品実装装置の制御系の構成を示すブロック図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における位置補正方法のフロー図 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板認識カメラによる位置補正動作における認識マークの撮像方法を説明する図 本発明の一実施の形態の部品実装装置が備える基板認識カメラによる位置補正動作における認識マークの撮像方法を説明する図 本発明の一実施の形態の部品実装装置における部品実装方法のフロー図

次に本発明の一実施の形態を図面を参照して説明する。まず図１を参照して、部品実装装置１の構成および機能を説明する。部品実装装置１は、部品を基板に実装する機能を有する。以下、基板の搬送方向をＸ方向、Ｘ方向と水平面内において直交する方向をＹ方向と定義する。

図１において基台１ａの中央部には、Ｘ方向に延びる第１の基板搬送路２Ａおよび第２の基板搬送路２ＢがＹ方向に並列した状態で設けられている。第１の基板搬送路２Ａは並行に配設された２条の第１の搬送レール３Ａを含んで構成され、上流側から搬入された第１の基板４Ａを搬送して部品実装作業を実行するために設定された実装作業位置に位置決めして保持する。第２の基板搬送路２Ｂは並行に配設された２条の第２の搬送レール３Ｂを含んで構成され、上流側から搬入された第２の基板４Ｂを搬送して部品実装作業を実行するために設定された実装作業位置に位置決めして保持する。

すなわち部品実装装置１は、それぞれ第１の基板４Ａと第２の基板４Ｂを搬送して位置決めする第１の基板搬送路と第２の基板搬送路を備えている。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１の基板搬送路２Ａと第２の基板搬送路２Ｂを単に「基板搬送路２Ａ，２Ｂ」、第１の基板４Ａと第２の基板４Ｂを単に「基板４Ａ，４Ｂ」、第１の搬送レール３Ａと第２の搬送レール３Ｂを単に「搬送レール３Ａ，３Ｂ」と称する。

基板搬送路２Ａ，２Ｂの側方には、第１の部品供給部５Ａ及び第２の部品供給部５Ｂがそれぞれ配置されている。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１の部品供給部５Ａと第２の部品供給部５Ｂを単に「部品供給部５Ａ，５Ｂ」と称する。部品供給部５Ａ，５Ｂには、複数のテープフィーダ６がＸ方向に並列に装着されている。テープフィーダ６は、部品を収納したキャリアテープをピッチ送りして、以下に説明する実装ヘッド９Ａ，９Ｂによる部品吸着位置６ａに部品を供給する。

基台１ａ上面においてＸ方向の両端部には、リニア駆動機構を備えたＹ軸ビーム７がそれぞれ配設されており、２基のＹ軸ビーム７の間には、同様にリニア駆動機構を備えた第１のＸ軸ビーム８Ａおよび第２のＸ軸ビーム８ＢがそれぞれＹ方向に移動自在に結合されている。第１のＸ軸ビーム８Ａには、第１の実装ヘッド９ＡがＸ方向に移動自在に装着されている。第２のＸ軸ビーム８Ｂには、第２の実装ヘッド９ＢがＸ方向に移動自在に装着されている。

Ｙ軸ビーム７および第１のＸ軸ビーム８Ａは、第１の実装ヘッド９ＡをＸ方向およびＹ方向に移動させる第１のヘッド移動機構１０Ａを構成する。Ｙ軸ビーム７および第２のＸ軸ビーム８Ｂは、第２の実装ヘッド９ＢをＸ方向およびＹ方向に移動させる第２のヘッド移動機構１０Ｂを構成する。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１のＸ軸ビーム８Ａと第２のＸ軸ビーム８Ｂを単に「Ｘ軸ビーム８Ａ，８Ｂ」、第１の実装ヘッド９Ａと第２の実装ヘッド９Ｂを単に「実装ヘッド９Ａ，９Ｂ」、第１のヘッド移動機構１０Ａと第２のヘッド移動機構１０Ｂを単に「ヘッド移動機構１０Ａ，１０Ｂ」と称する。

図１において実装ヘッド９Ａ，９Ｂは、Ｘ方向に並ぶ複数の保持ヘッド９ａ（ここでは４つ）を備えた多連型ヘッドである。各保持ヘッド９ａの下端部には、部品を吸着して保持する吸着ノズル（図示省略）が装着されており、個別に昇降可能となっている。実装ヘッド９Ａ，９Ｂは、部品供給部５Ａ，５Ｂが部品吸着位置６ａに供給する部品を吸着ノズルにより吸着してピックアップする。図１は、第２の実装ヘッド９Ｂが、第２の部品供給部５Ｂが供給する部品をピックアップするピックアップ位置Ｇのうちの一つに位置している例を示している。実装ヘッド９Ａ，９Ｂが複数の吸着ノズルによって部品を吸着保持する際は、実装ヘッド９Ａ，９ＢをＸ方向に移動させながら所定のピックアップ位置Ｇにおいて部品を逐次ピックアップする。

実装ヘッド９Ａ，９Ｂは、それぞれ部品供給部５Ａ，５Ｂから供給された部品をピックアップして基板搬送路２Ａ，２Ｂの実装作業位置に位置決めされた基板４Ａ，４Ｂの実装位置Ｐに実装する。すなわち部品実装装置１は、第１の基板搬送路２Ａ及び第２の基板搬送路２Ｂのそれぞれに位置決めされた基板４Ａ，４Ｂに部品を実装可能に設けられた第１の実装ヘッド９Ａと第２の実装ヘッド９Ｂを備えている。また部品実装装置１は、第１の実装ヘッド９Ａが基板４Ａ，４Ｂに実装する部品を供給する第１の部品供給部５Ａと、第２の実装ヘッド９Ｂが基板４Ａ，４Ｂに実装する部品を供給する第２の部品供給部５Ｂ（部品供給部）とを備えている。

部品実装装置１は、所定の実装モードに基づいて部品実装作業を行う。すなわち、実装モードが独立実装モードである場合、部品実装装置１は、第１の実装ヘッド９Ａにより第１の基板搬送路２Ａの第１の基板４Ａに対してのみ部品を実装するとともに、第２の実装ヘッド９Ｂにより第２の基板搬送路２Ｂの第２の基板４Ｂに対してのみ部品を実装する独立実装を行う。実装モードが交互実装モードである場合、部品実装装置１は、第１の実装ヘッド９Ａおよび第２の実装ヘッド９Ｂの両方を交互に使用し、第１の基板４Ａおよび第２の基板４Ｂに対して部品を実装する交互実装を行う。

第１の部品供給部５Ａと第１の基板搬送路２Ａとの間には、第１の部品認識カメラ１１Ａが配設されている。第２の部品供給部５Ｂと第２の基板搬送路２Ｂとの間には、第２の部品認識カメラ１１Ｂが配設されている。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１の部品認識カメラ１１Ａと第２の部品認識カメラ１１Ｂを単に「部品認識カメラ１１Ａ，１１Ｂ」と称する。部品認識カメラ１１Ａ，１１Ｂは、部品供給部５Ａ，５Ｂから部品を取り出した実装ヘッド９Ａ，９Ｂが上方を移動する際に、実装ヘッド９Ａ，９Ｂの吸着ノズルに保持された部品を撮像する。撮像データは、制御部２０の認識処理部２２（図２参照）において認識処理される。

図１において第１の実装ヘッド９Ａには第１のＸ軸ビーム８Ａの下面側に位置して、第１の実装ヘッド９Ａと一体的に移動する第１の基板認識カメラ１２Ａが装着されている。すなわち第１の基板認識カメラ１２Ａは、第１の実装ヘッド９Ａに設けられた認識カメラとなる。第２の実装ヘッド９Ｂには第２のＸ軸ビーム８Ｂの下面側に位置して、第２の実装ヘッド９Ｂと一体的に移動する第２の基板認識カメラ１２Ｂが装着されている。すなわち第２の基板認識カメラ１２Ｂは、第２の実装ヘッド９Ｂに設けられた第２の認識カメラとなる。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１の基板認識カメラ１２Ａと第２の基板認識カメラ１２Ｂを単に「基板認識カメラ１２Ａ，１２Ｂ」と称する。

基板認識カメラ１２Ａ，１２Ｂは、実装ヘッド９Ａ，９Ｂと一体的に移動することにより、基板搬送路２Ａ，２Ｂに位置決めされた基板４Ａ，４Ｂの上方に移動して基板４Ａ，４Ｂを撮像する。また、基板認識カメラ１２Ａ，１２Ｂは、実装ヘッド９Ａ，９Ｂと一体的に移動することにより、後述する認識マーク１５Ａ，１５Ｂの上方に移動して認識マーク１５Ａ，１５Ｂを撮像する。撮像データは、制御部２０の認識処理部２２（図２参照）において認識処理される。

図１において第１の部品供給部５Ａと第１の基板搬送路２Ａとの間には、第１のノズル収納部１３Ａが配設されている。第２の部品供給部５Ｂと第２の基板搬送路２Ｂとの間には、第２のノズル収納部１３Ｂが配設されている。以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１のノズル収納部１３Ａと第２のノズル収納部１３Ｂを単に「ノズル収納部１３Ａ，１３Ｂ」と称する。ノズル収納部１３Ａ，１３Ｂには、実装ヘッド９Ａ，９Ｂの保持ヘッド９ａに装着される吸着ノズルが、部品種に対応して複数収納保持されている。実装ヘッド９Ａ，９Ｂがノズル収納部１３Ａ，１３Ｂにアクセスしてノズル交換動作を行うことにより、保持ヘッド９ａに装着される吸着ノズルを部品種に応じて交換することができる。

図１において第１の部品供給部５Ａと第１の基板搬送路２Ａとの間の基台１ａの上面には、３つの第１の位置基準ポスト１４Ａが立設されている。第１の位置基準ポスト１４Ａの上面には、それぞれ第１の認識マーク１５Ａが配設されている。第１の認識マーク１５Ａには、第１の部品供給部５Ａから第１の基板搬送路２Ａを見た左側より順に（１）〜（３）の番号が付されており、それぞれを個別に特定できるようになっている。図１の例では、第１の認識マーク１５Ａ（１）はＹ軸ビーム７と第１の部品認識カメラ１１Ａの間に、第１の認識マーク１５Ａ（２）は第１の部品認識カメラ１１Ａと第１のノズル収納部１３Ａの間に、第１の認識マーク１５Ａ（３）は第１のノズル収納部１３ＡとＹ軸ビーム７の間に、それぞれ配設されている。

第２の部品供給部５Ｂと第２の基板搬送路２Ｂとの間の基台１ａの上面には、３つの第２の位置基準ポスト１４Ｂが立設されている。第２の位置基準ポスト１４Ｂの上面には、それぞれ第２の認識マーク１５Ｂが配設されている。第２の認識マーク１５Ｂには、第２の部品供給部５Ｂから第２の基板搬送路２Ｂを見た左側より順に（１）〜（３）の番号が付されており、それぞれを個別に特定できるようになっている。図１の例では、第２の認識マーク１５Ｂ（１）はＹ軸ビーム７と第２の部品認識カメラ１１Ｂの間に、第２の認識マーク１５Ｂ（２）は第２の部品認識カメラ１１Ｂと第２のノズル収納部１３Ｂの間に、第２の認識マーク１５Ｂ（３）は第２のノズル収納部１３ＢとＹ軸ビーム７の間に、それぞれ配設されている。

以下便宜上、区別する必要がある場合を除き、第１の位置基準ポスト１４Ａと第２の位置基準ポスト１４Ｂを単に「位置基準ポスト１４Ａ，１４Ｂ」、第１の認識マーク１５Ａと第２の認識マーク１５Ｂを単に「認識マーク１５Ａ，１５Ｂ」と称する。認識マーク１５Ａ，１５Ｂは、実装ヘッド９Ａ，９Ｂの水平方向の位置ずれを検出するためのものである。この位置ずれは、部品実装作業における実装ヘッド９Ａ，９Ｂの反復移動に伴い発生するヘッド移動機構１０Ａ，１０Ｂのリニア駆動機構や摺動部からの熱で、Ｙ軸ビーム７、Ｘ軸ビーム８Ａ，８Ｂが経時的に熱変形することに起因する。

図１において、第１の認識マーク１５Ａは、第１の実装ヘッド９Ａによって第１の基板搬送路２Ａに位置決めされた第１の基板４Ａに部品を実装する部品実装作業における第１の実装ヘッド９Ａの移動範囲Ａ１内に設けられている。且つ、第１の認識マーク１５Ａは、第１の認識マーク１５Ａを撮像している第２の基板認識カメラ１２Ｂが設けられた第２の実装ヘッド９Ｂと、ピックアップ位置Ｇにおいて第１の部品供給部５Ａから供給される部品をピックアップしている第１の実装ヘッド９Ａとが干渉しない位置に設けられている。

すなわち、第１の実装ヘッド９Ａが、第１の認識マーク１５Ａを認識している第２の基板認識カメラ１２Ｂが設けられた第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しない位置は、第１の実装ヘッド９Ａが第１の部品供給部５Ａが供給する部品をピックアップするピックアップ位置Ｇを含んでいる。

同様に、第２の認識マーク１５Ｂは、第２の実装ヘッド９Ｂによって第２の基板搬送路２Ｂに位置決めされた第２の基板４Ｂに部品を実装する部品実装作業における第２の実装ヘッド９Ｂの移動範囲Ａ２内に設けられている。且つ、第２の認識マーク１５Ｂは、第２の認識マーク１５Ｂを撮像している第１の基板認識カメラ１２Ａが設けられた第１の実装ヘッド９Ａと、ピックアップ位置Ｇにおいて第２の部品供給部５Ｂから供給される部品をピックアップしている第２の実装ヘッド９Ｂとが干渉しない位置に設けられている。

すなわち、第２の実装ヘッド９Ｂが、第２の認識マーク１５Ｂを認識している第１の基板認識カメラ１２Ａが設けられた第１の実装ヘッド９Ａと干渉しない位置は、第２の実装ヘッド９Ｂが第２の部品供給部５Ｂが供給する部品をピックアップするピックアップ位置Ｇを含んでいる。

次に図２を参照して、部品実装装置１の制御系の構成について説明する。制御部２０は部品実装装置１の全体制御装置であり、記憶部２１に記憶された処理プログラムを実行して部品実装装置１の基板搬送路２Ａ，２Ｂ、部品供給部５Ａ，５Ｂ、実装ヘッド９Ａ，９Ｂ、ヘッド移動機構１０Ａ，１０Ｂ、表示部２３の各部を制御する。表示部２３は、各種情報を表示する液晶ディスプレーなどである。

記憶部２１には、熱変形が無い場合の認識マーク１５Ａ，１５Ｂの位置の他、実装データ２１ａ、認識位置データ２１ｂ、補正値データ２１ｃなどの部品実装作業及び補正動作に使用される各種データが記憶されている。実装データ２１ａは、実装される部品の部品種や実装位置Ｐなどのデータであり、生産対象の基板種ごとに記憶される。

制御部２０は、内部処理機能として認識処理部２２、実装制御部２０ａ、補正制御部２０ｂ、補正値算出部２０ｃを備えている。実装制御部２０ａは、補正値データ２１ｃを加味して基板搬送路２Ａ，２Ｂ、部品供給部５Ａ，５Ｂ、実装ヘッド９Ａ，９Ｂ、ヘッド移動機構１０Ａ，１０Ｂの各部を制御することにより、部品を部品供給部５Ａ，５Ｂから取り出して基板４Ａ，４Ｂに移送搭載する部品実装作業を統括制御する。認識処理部２２は、部品認識カメラ１１Ａ，１１Ｂ、基板認識カメラ１２Ａ，１２Ｂによる撮像結果を認識処理する。部品実装作業では、部品、基板４Ａ，４Ｂの認識結果を加味して実装位置Ｐの補正が行われる。

補正制御部２０ｂは、ヘッド移動機構１０Ａ，１０Ｂ、基板認識カメラ１２Ａ，１２Ｂの各部を制御することにより、認識マーク認識処理Ｅを実行する他、補正動作を統括制御する。すなわち補正制御部２０ｂは、認識マーク１５Ａ，１５Ｂを撮像し、認識処理部２２によって認識された情報より認識マーク１５Ａ，１５Ｂの位置を検出し、検出された認識マーク１５Ａ，１５Ｂの認識結果Ｒ（座標データ）を認識位置データ２１ｂとして記憶部２１に記憶する認識マーク認識処理Ｅを実行する。

補正値算出部２０ｃは、熱変形が無い場合の認識マーク１５Ａ，１５Ｂの位置と記憶された認識位置データ２１ｂを基に、部品実装作業における実装ヘッド９Ａ，９Ｂの実装位置Ｐの位置ずれを補正する補正値Ｖを算出する補正値算出処理Ｃを実行する。すなわち補正値算出部２０ｃは、第１の基板認識カメラ１２Ａ（認識カメラ）による第１の認識マーク１５Ａ及び第２の認識マーク１５Ｂの認識結果Ｒから第１の実装ヘッド９Ａの実装位置Ｐ（位置決め位置）を補正するための補正値Ｖを算出する。

また補正値算出部２０ｃは、第２の基板認識カメラ１２Ｂによる第１の認識マーク１５Ａ及び第２の認識マーク１５Ｂの認識結果Ｒから第２の実装ヘッド９Ｂの実装位置Ｐ（位置決め位置）を補正するための補正値Ｖを算出する。補正値算出部２０ｃは、算出されたこれらの補正値Ｖを補正値データ２１ｃとして記憶部２１に記憶させる。部品実装作業では、このように記憶された補正値データ２１ｃを基に、実装制御部２０ａによって実装ヘッド９Ａ，９Ｂの実装位置Ｐ（位置決め位置）の補正が行われる。

次に図３のフローに則して、図４，５を参照しながら本実施の形態の部品実装装置１によって部品を基板４Ａ，４Ｂに実装する部品実装作業（部品実装方法）について説明する。部品実装作業では、ヘッド移動機構１０Ａ，１０Ｂの熱変形による実装ヘッド９Ａ，９Ｂの実装位置Ｐの位置ずれを補正するために、所定のタイミングＴで認識マーク１５Ａ，１５Ｂを撮像して補正値Ｖを算出する補正動作が実行される。補正動作のタイミングＴは、実装基板の種類や部品実装装置１の特性などに応じて所定の期間を置いて実行されるように実験や経験を基に決定され、所定の期間は実装される基板の枚数や作業時間間隔などによって指定される。

補正動作は、独立実装モードでも交互実装モードでも同様に実行されるが、以下は独立実装モードでの補正動作の例を説明する。また補正動作は、第１の実装ヘッド９Ａでも第２の実装ヘッド９Ｂでも同様に実行されるが、以下は第１の実装ヘッド９Ａが補正動作を行い、第２の実装ヘッド９Ｂが部品実装作業を行っている場合について説明する。また第１の実装ヘッド９Ａにおいて補正動作を行う場合、第１の認識マーク１５Ａの他、少なくとも１つの第２の認識マーク１５Ｂの認識結果Ｒを基に補正値Ｖが算出される。以下は、３つの第１の認識マーク１５Ａ（１），１５Ａ（２），１５Ａ（３）と２つの第２の認識マーク１５Ｂ（１），１５Ｂ（３）を認識する場合を説明する。

図３において、第１の実装ヘッド９Ａが補正動作を行うタイミングＴとなると、補正制御部２０ｂは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂを撮像する際に、第１の実装ヘッド９Ａが部品実装作業中の第２の実装ヘッド９Ｂと干渉するか否かを判断する（ＳＴ１：第１の干渉判断工程）。

例えば、第２の実装ヘッド９Ｂが、第２の基板搬送路２Ｂに位置決めされる第２の基板４Ｂの上方において第２の実装ヘッド９Ｂが保持する部品を第２の基板４Ｂに搭載している場合は、第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉すると判断される。また、第２の実装ヘッド９Ｂが、第２の部品供給部５Ｂの上方のピックアップ位置Ｇにおいて第２の部品供給部５Ｂが供給する部品をピックアップしている場合は、第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しないと判断される。

第１の干渉判断工程（ＳＴ１）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しないと判断された場合（Ｎｏ）、補正制御部２０ｂは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂを認識する認識マーク認識処理Ｅを実行する（ＳＴ２：第１の他方マーク認識工程）。図４に矢印で示すように、第１の基板認識カメラ１２Ａは、第２の認識マーク１５Ｂ（３）、第２の認識マーク１５Ｂ（１）をこの順番に撮像する。

すなわち、第１の基板認識カメラ１２Ａ（認識カメラ）が第１の認識マーク１５Ａ及び第２の認識マーク１５Ｂを認識するにあたり、第２の実装ヘッド９Ｂが部品実装作業中の場合、第２の実装ヘッド９Ｂが第２の認識マーク１５Ｂを認識している第１の基板認識カメラ１２Ａが設けられた第１の実装ヘッド９Ａと干渉しない位置にある時は、第１の基板認識カメラ１２Ａは第２の認識マーク１５Ｂを認識する。

図３において、次いで補正制御部２０ｂは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第１の認識マーク１５Ａを認識する認識マーク認識処理Ｅを実行する（ＳＴ３：第１の一方マーク認識工程）。図４に矢印で示すように、第１の基板認識カメラ１２Ａは、第１の認識マーク１５Ａ（１）、第１の認識マーク１５Ａ（３）、第１の認識マーク１５Ａ（２）をこの順番に撮像する。

このように、第１の干渉判断工程（ＳＴ１）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の認識マーク１５Ｂを認識する際に、第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しないと判断された場合（Ｎｏ）、第１の認識マーク１５Ａより前に第２の認識マーク１５Ｂに対する認識マーク認識処理Ｅが実行される。これにより、第１の基板認識カメラ１２Ａによる第２の認識マーク１５Ｂの認識マーク認識処理Ｅに起因して、第２の実装ヘッド９Ｂが部品実装作業を中断することをなくすことができる。

なお、第１の実装ヘッド９Ａの補正動作中に第２の実装ヘッド９Ｂの部品実装作業が中断してしまった場合でも、第１の他方マーク認識工程（ＳＴ２）から第１の一方マーク認識工程（ＳＴ３）に移行すると、第１の実装ヘッド９Ａが補正動作中であっても第２の実装ヘッド９Ｂの部品実装作業を再開することができる。これにより、第２の実装ヘッド９Ｂの待機時間を短縮することができる。

図３において、次いで補正値算出部２０ｃは、記憶された認識位置データ２１ｂを基に、第１の実装ヘッド９Ａの補正値Ｖを算出する補正値算出処理Ｃを実行する（ＳＴ４：補正値算出工程）。すなわち、補正値算出部２０ｃは、第１の認識マーク１５Ａ及び第２の認識マーク１５Ｂの認識結果Ｒから第１の実装ヘッド９Ａの実装位置Ｐ（位置決め位置）を補正するための補正値Ｖを算出する。

第１の干渉判断工程（ＳＴ１）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の認識マーク１５Ｂを認識する際に、第２の実装ヘッド９Ｂと干渉すると判断された場合（Ｙｅｓ）、補正制御部２０ｂは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第１の認識マーク１５Ａを認識する認識マーク認識処理Ｅを実行する（ＳＴ５：第２の一方マーク認識工程）。図５に矢印で示すように、第１の基板認識カメラ１２Ａは、第１の認識マーク１５Ａ（１）、第１の認識マーク１５Ａ（３）、第１の認識マーク１５Ａ（２）をこの順番に撮像する。

すなわち、第１の基板認識カメラ１２Ａ（認識カメラ）が第１の認識マーク１５Ａ及び第２の認識マーク１５Ｂを認識するにあたり、第２の実装ヘッド９Ｂが部品実装作業中の場合、第２の実装ヘッド９Ｂが第２の認識マーク１５Ｂを認識している第１の基板認識カメラ１２Ａが設けられた第１の実装ヘッド９Ａと干渉する位置にある時は、第１の基板認識カメラ１２Ａは第１の認識マーク１５Ａを認識する。

次いで補正制御部２０ｂは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂを撮像する際に、第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉するか否かを判断する（ＳＴ６：第２の干渉判断工程）。第２の干渉判断工程（ＳＴ６）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しないと判断された場合（Ｎｏ）、補正制御部２０ｂは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂを認識する認識マーク認識処理Ｅを実行する（ＳＴ７：第２の他方マーク認識工程）。

図５に矢印で示すように、第１の基板認識カメラ１２Ａは、第２の認識マーク１５Ｂ（３）、第２の認識マーク１５Ｂ（１）をこの順番に撮像する。次いで補正値算出工程（ＳＴ４）に進み、補正値算出部２０ｃは補正値算出処理Ｃを実行する。

第２の干渉判断工程（ＳＴ６）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉すると判断された場合（Ｙｅｓ）、補正制御部２０ｂは、第１の実装ヘッド９Ａを第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しない位置で待機させる（ＳＴ８：第１の待機工程）。例えば第１の実装ヘッド９Ａは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第１の認識マーク１５Ａ（２）を撮像した位置で待機する。次いで補正制御部２０ｂは、第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂを撮像する際に、第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉するか否かを判断する（ＳＴ９：第３の干渉判断工程）。

第３の干渉判断工程（ＳＴ９）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉すると判断される間は（Ｙｅｓ）、補正制御部２０ｂは第１の待機工程（ＳＴ８）を継続させる。すなわち、第１の実装ヘッド９Ａは、第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しない位置での待機を継続する。第３の干渉判断工程（ＳＴ９）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉しないと判断されると（Ｎｏ）、第２の他方マーク認識工程（ＳＴ７）に進み、第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂを認識する認識マーク認識処理Ｅが実行される。次いで補正値算出工程（ＳＴ４）に進み、補正値算出部２０ｃは補正値算出処理Ｃを実行する。

このように、第１の干渉判断工程（ＳＴ１）において第１の実装ヘッド９Ａが第２の実装ヘッド９Ｂと干渉すると判断された場合（Ｙｅｓ）、第２の認識マーク１５Ｂより前に第１の認識マーク１５Ａに対する認識マーク認識処理Ｅが実行される。つまり、第２の実装ヘッド９Ｂの部品実装作業と並行して第２の一方マーク認識工程（ＳＴ５）が実施される。これによって、第２の他方マーク認識工程（ＳＴ７）の終了後に、直ちに補正値算出工程（ＳＴ４）を実施することができる。これにより、補正動作の実行時間を短縮することができる。

上記のように、第１の基板認識カメラ１２Ａによって第１の認識マーク１５Ａ及び第２の認識マーク１５Ｂの認識結果Ｒを認識する認識マーク認識処理Ｅを実行し、次いで補正値Ｖを算出する補正値算出処理Ｃを実行して一連の補正動作が完了する。補正動作後の第１の実装ヘッド９Ａによる部品実装作業では、新たに算出された補正値データ２１ｃによって、第１の実装ヘッド９Ａによる部品実装作業の実装位置Ｐが補正される。

上記説明した補正動作は、部品実装作業中に予め設定された所定の期間を置いて定期的に実行される。すなわち、第１の基板認識カメラ１２Ａ（認識カメラ）は、定期的に第２の認識マーク１５Ｂを認識する。なお、所定の期間は必ずしも等間隔である必要はなく、例えば部品実装作業を開始した直後で熱変形が大きい場合は補正動作の間隔を短く、熱変形が安定すると補正動作の間隔を長くするようにしてもよい。

また、第２の認識マーク１５Ｂは、第２の認識マーク１５Ｂを撮像している第１の基板認識カメラ１２Ａが設けられた第１の実装ヘッド９Ａと、ピックアップ位置Ｇにおいて第２の部品供給部５Ｂから供給される部品をピックアップしている第２の実装ヘッド９Ｂとが干渉しない位置に配置している。これにより、第１の干渉判断工程（ＳＴ１）、第２の干渉判断工程（ＳＴ６）、第３の干渉判断工程（ＳＴ９）において、第１の実装ヘッド９Ａが部品実装作業中の第２の実装ヘッド９Ｂと干渉するか否かを容易に判断することができる。

すなわち、第２の実装ヘッド９Ｂがピックアップ位置Ｇにおいて部品をピックアップしている場合は、第１の実装ヘッド９Ａと干渉しないと容易に判断できる。さらに、第２の実装ヘッド９Ｂがピックアップ位置Ｇにおいて部品をピックアップしている間にも、並行して第１の実装ヘッド９Ａに設けられた第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂの撮像を実行することができる。これによって、第２の実装ヘッド９Ｂによる部品実装作業、若しくは第１の実装ヘッド９Ａによる補正動作が中断しなくなる、又は中断したとしても再開するまでの時間を短縮することができる。

なお上記では、認識マーク１５Ａ，１５Ｂは、基台１ａの上面に設けられた位置基準ポスト１４Ａ，１４Ｂの上面に配設されていたが、認識マーク１５Ａ，１５Ｂの位置は位置基準ポスト１４Ａ，１４Ｂの上面に限定されることはない。すなわち認識マーク１５Ａ，１５Ｂは、基板搬送路２Ａ，２Ｂの搬送レール３Ａ，３Ｂの上面や、ノズル収納部１３Ａ，１３Ｂの上面に配設してもよい。

認識マーク１５Ａ，１５Ｂの位置は、実装ヘッド９Ａ、９Ｂの移動範囲Ａ１，Ａ２内で、かつ移動範囲Ａ１，Ａ２の全域をカバーするように複数点配置するのが好ましい。また、基板認識カメラ１２Ａ，１２Ｂが認識する認識マーク１５Ａ，１５Ｂの数は、補正する対象である位置決め位置や認識マーク１５Ａ，１５Ｂの位置、部品実装装置１の構成に応じて、適宜変更される。

次に図６のフローに則して、第１の実装ヘッド９Ａで補正動作が行われている際に、第２の実装ヘッド９Ｂによる部品実装作業中に実行される実装動作（部品実装方法）について説明する。実装制御部２０ａは、これから実行する部品実装作業において第２の実装ヘッド９Ｂが補正動作中の第１の実装ヘッド９Ａと干渉するか否かを判断する（ＳＴ１１：第４の干渉判断工程）。第４の干渉判断工程（ＳＴ１１）は、少なくとも第２の実装ヘッド９Ｂが第２の部品供給部５Ｂにおける部品のピックアップを完了し、第２の基板搬送路２Ｂに位置決め保持された第２の基板４Ｂへの部品の搭載に移行する直前に実行される。

第４の干渉判断工程（ＳＴ１１）において第２の実装ヘッド９Ｂが第２の基板４Ｂへ部品を搭載する際に、補正動作中の第１の実装ヘッド９Ａと干渉しないと判断された場合（Ｎｏ）、実装制御部２０ａは、第２の実装ヘッド９Ｂによる第２の基板４Ｂへの部品実装作業を開始または継続する（ＳＴ１２：部品実装工程）。第４の干渉判断工程（ＳＴ１１）において第２の実装ヘッド９Ｂが補正動作中の第１の実装ヘッド９Ａと干渉すると判断された場合（Ｙｅｓ）、実装制御部２０ａは、第２の実装ヘッド９Ｂを第１の実装ヘッド９Ａと干渉しない位置で待機させる（ＳＴ１３：第２の待機工程）。

例えば、実装制御部２０ａは、第２の実装ヘッド９Ｂが第２の部品供給部５Ｂにおいて最後の部品をピックアップしたピックアップ位置Ｇで待機させる。すなわち、第２の実装ヘッド９Ｂは、第２の部品供給部５Ｂ（部品供給部）が供給する部品のピックアップが完了した際に、第１の実装ヘッド９Ａが補正動作中であって第１の基板認識カメラ（認識カメラ）が第２の認識マーク１５Ｂを認識している場合には、部品実装作業を開始せずに待機する。これにより、第１の実装ヘッド９Ａと第２の実装ヘッド９Ｂが接触したり、両者が同時に待機状態となって部品実装装置１が動作を停止したりするなどの不測の不具合を防止することができる。

第２の待機工程（ＳＴ１３）に次いで、改めて実装制御部２０ａは、第２の実装ヘッド９Ｂが第２の基板４Ｂへ部品を搭載する際に、第１の実装ヘッド９Ａと干渉するか否かを判断する（ＳＴ１４：第５の干渉判断工程）。第５の干渉判断工程（ＳＴ１４）において第２の実装ヘッド９Ｂが第１の実装ヘッド９Ａと干渉すると判断される間は（Ｙｅｓ）、実装制御部２０ａは第２の待機工程（ＳＴ１３）を継続させる。すなわち、第２の実装ヘッド９Ｂは、第１の実装ヘッド９Ａと干渉しない位置での待機を継続する。第５の干渉判断工程（ＳＴ１４）において第２の実装ヘッド９Ｂが第１の実装ヘッド９Ａと干渉しないと判断されると（Ｎｏ）、部品実装工程（ＳＴ１２）に進み、実装制御部２０ａは、第２の実装ヘッド９Ｂによる部品実装作業を開始する。

なお、ここまで第１の実装ヘッド９Ａによる補正動作（図３）について説明したが、第２の実装ヘッド９Ｂによる補正動作も同様に行われる。すなわち、図３における第１の実装ヘッド９Ａと第２の実装ヘッド９Ｂとの関係性が逆になった補正動作が行われる。また、第１の実装ヘッド９Ａによる実装動作も第２の実装ヘッド９Ｂによる実装動作（図６）と同様に行われる。すなわち、図６における第１の実装ヘッド９Ａと第２の実装ヘッド９Ｂとの関係性が逆になった実装動作が行われる。

なお、ここまで、第１のヘッド移動機構１０Ａ、第２のヘッド移動機構１０Ｂの熱変形等に起因する第１の実装ヘッド９Ａ、第２の実装ヘッド９Ｂの位置決め位置を補正するための補正動作について説明したが、補正動作の種類はこれに限らない。例えば、ノズル収納部１３Ａ，１３Ｂの位置認識のためにノズル収納部１３Ａ、１３Ｂに設けられた認識マーク１５Ａ，１５Ｂを認識して補正値Ｖを算出する補正動作や、部品を供給するテープフィーダ６の部品吸着位置６ａを認識して補正値Ｖを算出する補正動作等でも構わない。

すなわち、一方の実装ヘッド９Ａ，９Ｂが他方の実装ヘッド９Ａ，９Ｂの移動範囲Ａ１，Ａ２内に設けられた認識マーク１５Ａ，１５Ｂや認識部位を認識する動作が発生する補正動作であれば本発明を適用可能である。この場合、補正値算出部２０ｃは、少なくとも一方の実装ヘッド９Ａ，９Ｂに設けられた基板認識カメラ１２Ａ，１２Ｂ（認識カメラ）による他方の認識マーク１５Ａ，１５Ｂの認識結果Ｒから一方の実装ヘッド９Ａ，９Ｂの実装位置Ｐ（位置決め位置）の補正値Ｖを算出する。

なお、ここまで独立実装モードにおける補正動作について説明したが、交互実装モードでも本発明を適用することができる。しかしながら、独立実装モードは、第１の実装ヘッド９Ａと第２の実装ヘッド９Ｂとが互いに独立して動作することから、交互実装モードより互いの実装ヘッドが干渉する虞が発生することが多い。そのため、本発明は独立実装モードの際に適用することでより効果を発揮できる。

上記説明したように、本実施の形態の部品実装装置１は、それぞれ基板４Ａ，４Ｂを搬送して位置決めする基板搬送路２Ａ，２Ｂと、位置決めされた基板４Ａ，４Ｂに部品を実装可能に設けられた実装ヘッド９Ａ，９Ｂと、第１の実装ヘッド９Ａに設けられた第１の基板認識カメラ１２Ａ（認識カメラ）と、部品実装作業における第１の実装ヘッド９Ａの移動範囲Ａ１内に設けられた第１の認識マーク１５Ａと、部品実装作業における第２の実装ヘッド９Ｂの移動範囲Ａ２内に設けられた第２の認識マーク１５Ｂとを備えている。

そして本実施の形態の部品実装装置１を用いた部品実装方法は、第１の基板認識カメラ１２Ａ（認識カメラ）が第２の認識マーク１５Ｂを認識するにあたり、第２の実装ヘッド９Ｂが部品実装作業中の場合、第２の実装ヘッド９Ｂが、第２の認識マーク１５Ｂを認識している第１の実装ヘッド９Ａと干渉しない位置にある時に、第１の基板認識カメラ１２Ａが第２の認識マーク１５Ｂを認識し、第２の認識マーク１５Ｂの認識結果Ｒから第１の実装ヘッド９Ａの実装位置Ｐ（位置決め位置）の補正値Ｖを算出している。

これによって、複数の実装ヘッド９Ａ，９Ｂによって部品実装する際に、第２の実装ヘッド９Ｂ（他方の実装ヘッド）による部品実装作業の停止が発生する頻度を抑制し、第１の実装ヘッド９Ａ（一方の実装ヘッド）の位置を補正することができる。

本発明の部品実装装置および部品実装方法は、複数の実装ヘッドによって部品実装する際に、他方の実装ヘッドによる部品実装作業の停止を抑制しながら、一方の実装ヘッドの位置を補正することができるという効果を有し、部品を基板に実装する部品実装分野において有用である。

１ 部品実装装置
２Ａ 第１の基板搬送路
２Ｂ 第２の基板搬送路
４Ａ，４Ｂ 基板
５Ｂ 第２の部品供給部（部品供給部）
９Ａ 第１の実装ヘッド
９Ｂ 第２の実装ヘッド
１２Ａ 第１の基板認識カメラ（認識カメラ）
１５Ａ 第１の認識マーク
１５Ｂ 第２の認識マーク

Claims (12)

1. それぞれ基板を搬送して位置決めする第１の基板搬送路と第２の基板搬送路と、
   前記第１の基板搬送路及び前記第２の基板搬送路のそれぞれに位置決めされた基板に部品を実装可能に設けられた第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドと、
   前記第１の実装ヘッドに設けられた認識カメラと、
   前記第１の実装ヘッドによって前記第１の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第１の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第１の認識マークと、
   前記第２の実装ヘッドによって前記第２の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第２の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第２の認識マークと、
   前記認識カメラによる前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークの認識結果から前記第１の実装ヘッドの位置決め位置の補正値を算出する補正値算出部と、を備え、
   前記第１の認識マークは、前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中に、前記認識カメラが前記第１の認識マークを認識するにあたり、前記第１の実装ヘッドと前記第２の実装ヘッドとの干渉が問題とならない位置に設けられ、
   前記認識カメラが前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークを認識するにあたり前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中の場合、
   前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置にある時は、前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識し、
   前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉する位置にある時は、前記認識カメラは前記第１の認識マークを認識する部品実装装置。
2. 前記第２の実装ヘッドが基板に実装する部品を供給する部品供給部をさらに備え、
   前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置は、前記第２の実装ヘッドが前記部品供給部が供給する部品をピックアップする位置を含む請求項１に記載の部品実装装置。
3. 前記認識カメラが前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークを認識するにあたり前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中の場合、
   前記第２の実装ヘッドが、前記部品供給部が供給する部品をピックアップする位置にある時は、前記認識カメラは前記第２の認識マークを認識する請求項２に記載の部品実装装置。
4. 前記第２の実装ヘッドは、前記部品供給部からの部品のピックアップが完了した際に、前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識している場合には、基板への部品搭載作業を開始せずに待機する請求項２又は３に記載の部品実装装置。
5. 前記認識カメラは、定期的に前記第２の認識マークを認識する請求項１から４のいずれかに記載の部品実装装置。
6. 前記認識カメラが前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークを認識するにあたり、前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中の場合、
   前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置にある時は、前記認識カメラは前記第２の認識マークを認識し、
   前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉する位置にある時は、前記第１の実装ヘッドと前記第２の実装ヘッドとの干渉を判断せず、前記認識カメラは前記第１の認識マークを認識する請求項１から５のいずれかに記載の部品実装装置。
7. それぞれ基板を搬送して位置決めする第１の基板搬送路と第２の基板搬送路と、前記第１の基板搬送路及び前記第２の基板搬送路のそれぞれに位置決めされた基板に部品を実装可能に設けられた第１の実装ヘッドと第２の実装ヘッドと、前記第１の実装ヘッドに設けられた認識カメラと、前記第１の実装ヘッドによって前記第１の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第１の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第１の認識マークと、前記第２の実装ヘッドによって前記第２の基板搬送路に位置決めされた基板に部品を実装する部品実装作業における前記第２の実装ヘッドの移動範囲内に設けられた第２の認識マークと、を備えた部品実装装置を用いた部品実装方法であって、
   前記第１の認識マークは、前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中に、前記認識カメラが前記第１の認識マークを認識するにあたり、前記第１の実装ヘッドと前記第２の実装ヘッドとの干渉が問題とならない位置に設けられ、
   前記認識カメラが前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークを認識するにあたり、前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中の場合、
   前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置にある時は、前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識し、
   前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉する位置にある時は、前記認識カメラは前記第１の認識マークを認識し、
   前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークの認識結果から前記第１の実装ヘッドの位置決め位置の補正値を算出する部品実装方法。
8. 前記部品実装装置は、前記第２の実装ヘッドが基板に実装する部品を供給する部品供給部をさらに備え、
   前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置は、前記第２の実装ヘッドが前記部品供給部が供給する部品をピックアップする位置を含む請求項７に記載の部品実装方法。
9. 前記認識カメラが前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークを認識するにあたり前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中の場合、
   前記第２の実装ヘッドが、前記部品供給部が供給する部品をピックアップする位置にある時は、前記認識カメラは前記第２の認識マークを認識する請求項８に記載の部品実装方法。
10. 前記第２の実装ヘッドは、前記部品供給部からの部品のピックアップが完了した際に、前記認識カメラが前記第２の認識マークを認識している場合には、基板への部品搭載作業を開始せずに待機する請求項８又は９に記載の部品実装方法。
11. 前記認識カメラは、定期的に前記第２の認識マークを認識する請求項７から１０のいずれかに記載の部品実装方法。
12. 前記認識カメラが前記第１の認識マーク及び前記第２の認識マークを認識するにあたり、前記第２の実装ヘッドが部品実装作業中の場合、
    前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉しない位置にある時は、前記認識カメラは前記第２の認識マークを認識し、
    前記第２の実装ヘッドが、前記第２の認識マークを認識している前記第１の実装ヘッドと干渉する位置にある時は、前記第１の実装ヘッドと前記第２の実装ヘッドとの干渉を判断せず、前記認識カメラは前記第１の認識マークを認識する請求項７から１１のいずれかに記載の部品実装方法。

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