JP6597487B2 - 電極基板フィルム及びその製造方法 - Google Patents

Description

本発明は樹脂フィルムから成る基板上に金属層が成膜された電極基板フィルム及びその製造方法に関し、特に、その正反射成分近傍の拡散分散光がほぼ黒色として視認されるタッチパネル用の電極基板フィルム及びその製造方法に関する。

携帯電話、携帯電子文書機器、自動販売機、カーナビゲーション等の電子機器が具備するフラットパネルディスプレイ（ＦＰＤ）の表面には、近年、「タッチパネル」を設置することが多くなっている。「タッチパネル」は格子状電極を２枚の透明基板で挟み込んだ構造になっており、この格子状電極には、ＩＴＯ（酸化インジウム−酸化錫）等の透明導電層又は金属層をパターニング加工したものが使用されている。

これらのうち、金属層はＩＴＯに比べて電気抵抗値が低いためタッチパネルの大型化や応答速度の高速化に適しているが、可視波長領域における反射率が高いため、細線構造や微細なメッシュ構造にパターニング加工しても高輝度照明下では回路パターンが視認されることが問題になることがある。この問題を抑えるため、様々な技術が提案されている。

例えば金属層の上に、黒色で消衰係数の高い物性を有する金属吸収層を成膜する技術が提案されている。しかしながら、金属吸収層は製造コストや後工程で行われるエッチングによるパターニング加工を考慮すると膜厚に限界があり、必要とする低反射率や黒色を実現できないことがある。そこで、反射率を比較的確実に低下させる方法として、金属層の表面を粗面にして正反射成分を散乱させる方法が提案されている。

例えば特許文献１には、透明基板の少なくとも片面に複数の錐状突起をサブミクロンピッチでマトリックス状に配置し、得られた錐状突起群の上に金属製細線を形成することで高輝度照明下での反射防止機能が高められた電極基板フィルムが開示されている。この電極基板フィルムは、さらに錐状突起群と金属製細線との間若しくは金属製細線の上に黒色層を設けて可視波長域の光を吸収することが示されている。

しかしながら、電極基板フィルムを上記の構造とすることで低反射率を実現しても、これにより生じる拡散光の色が色味によっては好まれない場合があり、また、黒色層を設ける場合においても、光沢色のある黒色ではかえって格子状配線が目立ってしまうおそれがある。なお、特許文献２には、透明導電膜フィルムを様々な角度から視認しても色味にばらつきが生じないように、正反射成分のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値及びｂ＊値のばらつきを所定の値に抑える技術が開示されている。

特開２０１６−９２８５号公報 特開２０１５−１７９４８９号公報

前述したようにタッチパネルを構成する格子状電極は、通常は肉眼で見えにくくなるように工夫されているものの、金属の有する本質的に高い反射率のため、高輝度照明下ではわずかに見えてしまうことがある。タッチパネルを備えた電子機器のうち特にモバイル機器は、強い照明灯の映り込みを避けるため、パネル面を若干傾けて使用することがある。そのため、前述したように表面を粗面化しても、これに起因する拡散光（拡散反射光）の色が品質上の問題になることがあり、これを抑えるため正反射成分近傍の拡散光成分も黒色に近いことが望まれる。

本発明はタッチパネル用として使用される従来の電極基板フィルムがかかえる上記の問題に鑑みてなされたものであり、格子状電極としてパターニング加工されたとき、正反射成分及びその近傍の拡散反射光成分が黒色若しくはこれに近い色で視認される金属電極フィルムを提供することを目的にしている。

上記目的を達成するため、本発明に係る電極基板フィルムは、樹脂フィルム基板の少なくとも片面に金属吸収層及び金属層から成る積層体が成膜された電極基板フィルムであって、該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して所定の入射光角度に固定した照射素子から入射したときの拡散反射光を、一定の角度間隔おきに受光角度が移動する受光素子で受光したとき、該照射素子の陰になる角度位置と正反射成分が受光される角度位置とを除いて該受光した拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５から０の範囲にあるか、あるいは該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して一定の角度間隔おきに入射光角度が移動する照射素子から入射したときの拡散反射光を、所定の受光角度に固定した受光素子で受光したとき、該受光素子の陰になる角度位置と正反射成分が受光される角度位置とを除いて該拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５から０の範囲にあり、前記電極基板フィルムの成膜面に垂直な方向を０°としたとき、前記所定の入射光角度が−４５°であり、前記所定の受光角度が４５°であり、前記受光素子の移動範囲は、前記成膜面に垂直で且つ前記固定した照射素子からの入射光の光路を含む面上において、照射される部位を中心とする半円周上での−８０°から８０°の角度範囲であり、前記照射素子の移動範囲は、前記成膜面に垂直で且つ前記固定した受光素子への受光光路を含む面上において、該受光素子が臨む成膜面上の部位を中心とする半円周上での−８０°から８０°の角度範囲であり、前記一定の角度間隔が５°であることを特徴としている。

本発明によれば、輝度の高い照明灯等の映り込みを避けるためにパネル面を若干傾けて使用する場合においても、格子状電極の正反射成分近傍の拡散光成分がほぼ黒色として視認されるタッチパネルを提供することができる。

本発明の一具体例の電極基板フィルムの断面図である。 図１の電極基板フィルムをパターニング加工して得た格子状電極基板フィルムの断面図である。 電極基板フィルムに対して照射素子から入射光角度を固定したまま照射し、その拡散反射光を受光素子の受光角度を変化させて測定する方法を示す正面図である。 電極基板フィルムに対して照射素子から入射光角度を変化させながら照射し、その拡散反射光を受光素子の受光角度を固定したまま測定する方法を示す正面図である。 図３に示す方法で実施例のサンプルＡ（ａ）及びサンプルＢ（ｂ）の電極基板フィルムをそれぞれ測定したときの拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値及びｂ＊値を、横軸を受光角度にしてプロット示したグラフである。 図４に示す方法で実施例のサンプルＡ（ａ）及びサンプルＢ（ｂ）の電極基板フィルムをそれぞれ測定したときの拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値及びｂ＊値を、横軸を入射光角度にしてプロット示したグラフである。

以下、本発明の一具体例の電極基板フィルムについて図１を参照しながら詳細に説明する。この本発明の一具体例の電極基板フィルムは、樹脂フィルム基板５０と、その両面にスパッタリング法などの真空成膜法により成膜された第１金属吸収層５１と、その上に同様の成膜法で成膜された薄膜金属層５２と、その上に湿式めっき法により成膜された厚膜金属層５３と、その上にスパッタリング法などの真空成膜法又は湿式めっき法で成膜された最表面の第２金属吸収層５４とから構成される。

上記の樹脂フィルム基板５０の材質としては特に限定はないが、ポリエチレンテレフタレート（ＰＥＴ）、ポリエーテルスルフォン（ＰＥＳ）、ポリアリレート（ＰＡＲ）、ポリカーボネート（ＰＣ）、ポリオレフィン（ＰＯ）、トリアセチルセルロース（ＴＡＣ）、及びノルボルネンなどの樹脂材料群の中から選択された樹脂フィルム単体、又はこの樹脂フィルム単体の片面又は両面をアクリル系有機膜で覆ってなる複合体が好ましい。ノルボルネンの場合は、代表的なものとして、日本ゼオン社のゼオノア（商品名）やＪＳＲ社のアートン（商品名）を挙げることができる。本発明の一具体例の電極基板フィルムはタッチパネルとして使用するため、上記樹脂フィルム基板の材質の中では可視波長領域での透明性に優れるものが望ましい。

第１金属吸収層５１は、上記金属層及び金属吸収層をパターニング加工して格子状電極を形成した時に、反対側の積層膜の裏面が樹脂フィルム基板越しに視認されにくくする役割を担う。また、薄膜金属層５２は、後工程の湿式めっきの際に電極としての役割を担う。上記の厚膜金属層５３や第２金属吸収層５４の成膜で使用する湿式めっきでは、めっき液への添加剤や印加電流を変えることにより表面粗さを調整することができ、これにより反射率を低減させることが可能になる。

第１及び第２金属吸収層５１、５４の材料は、Ｎｉ単体又はＮｉにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｕ、及びＺｎからなる群から選ばれる１種以上の元素が添加されたＮｉ系合金を採用するか、あるいはＣｕ単体又はＣｕにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｎｉ、及びＺｎからなる群から選ばれる１種以上の元素が添加されたＣｕ系合金を採用するのが好ましい。一方、薄膜及び厚膜金属層５２、５３はＣｕ単体又はＣｕにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｎｉ、及びＺｎからなる群から選ばれる１種以上の元素が添加されたＣｕ系合金を採用するのが好ましい。

なお、樹脂フィルム基板の片面側にのみ上記順序で第１及び第２金属吸収層並びに薄膜及び厚膜金属層を積層する場合は、成膜後であっても樹脂フィルム基板側から第１金属吸収層の分光光学特性を測定することが可能である。しかし、図１に示すように、樹脂フィルム基板の両面に上記順序で第１及び第２金属吸収層並びに薄膜及び厚膜金属層を積層する場合は、成膜後に第１金属吸収層の分光光学特性を測定するのは不可能である。

上記の方法で作製した第１及び第２金属吸収層並びに薄膜及び厚膜金属層からなる積層体を有する図１に示すような電極基板フィルムに対して、タッチパネル用のストライプ状又は格子状の電極（配線）パターンが形成されるようにパターニング加工することにより、図２に示すようなタッチパネル用の電極を作製することができる。

すなわち、この図２に示す格子状電極は、樹脂フィルム基板５０の両面に各々パターニングされた積層体が設けられており、この積層体は、第１金属吸収層５１ａ、薄膜金属層５２ａ、厚膜金属層５３ａ、及び第２金属吸収層５４ａがこの順に積層された構造になっている。このパターニングされた電極（配線）は、図１に示す電極基板フィルムの積層構造を維持しているので、図１の電極基板フィルムの後述する光学的特性と同様の特性を有している。そのため、青みを生ずることなく可視波長領域の反射率が略均質に抑えられており、よって配線幅を５μｍ程度にしても肉眼ではほとんど見えない。

上記の電極配線のパターニング加工法については限定がなく、公知のサブトラクティブ法を用いることができる。サブトラクティブ法は、上記積層体の表面にフォトレジスト膜を塗布し、所望の配線パターンと同じパターンを有するフォトレジスト膜が残存するように露光及び現像を行った後、残存するフォトレジスト膜で覆われていない積層体の露出箇所に対して塩化第二鉄水溶液や塩化第二銅水溶液等のエッチング液を用いて化学エッチングすることにより、配線パターンを形成する方法である。

（３）Ｌ＊ａ＊ｂ＊表色系の測定
上記の積層構造を有する本発明の一具体例の電極基板フィルムは、該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して所定の入射光角度に固定した照射素子から入射したときの拡散反射光を、一定の角度間隔おきに受光角度が移動する受光素子で受光したとき、該照射素子の陰になる角度位置と正反射成分が受光される角度位置とを除いて該受光した拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５から０の範囲にあるか、あるいは該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して一定の角度間隔おきに入射光角度が移動する照射素子から入射したときの拡散反射光を、所定の受光角度に固定した受光素子で受光したとき、該受光素子の陰になる角度位置と正反射成分が受光される角度位置とを除いて該受光した拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５から０の範囲にある。

より具体的に説明すると、本発明の一具体例の電極基板フィルムは、図３に示す第１の測定方法と図４に示す第２の測定方法の２種類の測定方法で測定した拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値を規定するものである。図３に示す第１の測定方法では、該電極基板フィルムの成膜面に垂直な方向（法線）を０°として、該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して入射光角度を例えば−４５°に固定した照射素子１１から入射したときの拡散反射光を、受光素子１２の受光角度を例えば−８０°から８０°まで一定の角度間隔おきに変えながら受光する。なお、この図３の測定方法では、受光素子１２は上記成膜面に垂直で且つ固定した照射素子１１からの入射光の光路１１ａを含む面上において、照射される部位を中心とする半円周上を移動することになる。

上記の測定の際、照射素子１１の大きさと一定の角度間隔おきに移動させる受光素子１２の角度間隔によるが、例えば受光素子１２を５°おきに移動させる場合は、照射素子１１の陰になる−４５°とその前後の−４０°及び−５０°では受光できない。また、フラットパネルディスプレイを使用する時は、パネル面に照明灯等が映り込むのを避けるため、パネル面を意図的に傾けて正反射成分とその近傍の成分とを見ないようにすることが多いため、正反射成分４５°とその前後の４０°及び５０°は評価に含んでいない。

一方、図４に示す第２の測定方法では、該電極基板フィルムの表面に垂直な方向（法線）を０°として、該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して照射素子２１からの入射光角度を例えば−８０°から８０°まで一定の角度間隔おきに変えながら入射したときの拡散反射光を、例えば４５°の受光角度に固定した受光素子２２で受光する。なお、この図４の測定方法では、照射素子２１は上記成膜面に垂直で且つ固定した受光素子２２への受光光路２２ａを含む面上において、該受光素子２２が臨む成膜面上の部位を中心とする半円周上を移動することになる。

その際、受光素子２２の大きさと一定の角度間隔おきに移動させる受光素子２１の角度間隔によるが、例えば照射素子２１を５°おきに移動させる場合は、受光素子２２の陰になる４５°とその前後の４０°及び５０°では照射はできない。また、フラットパネルディスプレイを使用する時は、パネル面に照明灯等が映り込むのを避けるため、パネル面を意図的に傾けて正反射成分とその近傍の成分とを見ないようにすることが多いため、正反射成分−４５°とその前後の−４０°及び−５０°は評価に含んでいない。

本発明の一具体例の電極基板フィルムは、上記の第１及び第２の測定方法で測定した拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表示系におけるｂ＊値が−１５から０の範囲内にあることを要件としている。その理由は、本発明の一具体例の電極基板フィルムを格子状電極に加工した後、タッチパネルとして使用する場合、高輝度物体の映り込みを避けるためにパネル面を少し傾けて見ることが多いため、正反射成分及びその近傍を除いた拡散反射光成分のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５より小さくなると、パネル面を見た時の色調が青くなるので好ましくない。逆にｂ＊値が０より大きくなると、パネル面を見た時の色調が黄色になるので好ましくない。

拡散反射光成分のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が上記の範囲を外れる場合は、成膜条件を調整するのが好ましい。すなわち、高輝度物体の映り込みは、スネルの法則による正反射成分であり、界面が完全に鏡面（平坦）ならば正反射以外の成分はないが、実際には樹脂フィルム基板と金属吸収層の界面、金属層と金属吸収層の界面、金属吸収層と媒質の界面の表面粗さに起因する散乱成分がある。これらの中で散乱に最も大きく影響するのは、金属層と金属吸収層との界面の粗さであり、これらの層は湿式めっき法で成膜される。湿式めっき法では添加剤や印加電流により表面粗度を制御することができるので、上記の拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表示系におけるｂ＊値の結果に基づいて湿式めっき工程で使用する添加剤や印加電流を調整すればよい。

具体的には、電極基板フィルムを上記方法で測定したときの拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５より小さくなる場合は、印加電流値を下げて最表面の金属吸収膜を薄くすればよい。逆にこのｂ＊値が０より大きくなる場合は、印加電流値を上げて最表面の金属吸収膜を厚くすればよい。従って、この測定を検査工程として製造後に行うことによって、電極基板フィルムの品質のばらつきを抑えることができる。なお、一般的に表面粗度を荒くし過ぎると、散乱成分は増加し正反射成分は低下していわゆる艶消し色になるが、その散乱成分が青っぽく見えてしまうことがある。

このように、本発明の電極基板フィルムは、所定の条件で受光した拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値を−１５から０の範囲内に規定することで、パターニング加工後にパネル面を傾けて見ても青みや黄色みを感じることがなくほぼ均一な黒色を呈するようになる。よって、色味のばらつきの少ない高品質の電極基板フィルムを提供することができる。

図１に示すような、樹脂フィルム基板５０の両面に積層体が設けられた電極基板フィルムを作製し、一定の角度間隔で移動可能な照射素子及び受光素子を備えた測定器を用いて電極基板フィルムの成膜面に光を照射してその拡散反射光を測定し、そのＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値及びｂ＊値を求めた後、パターニング加工を行って表面の色調について目視にて検査を行った。なお、本発明は以下の実施例には何ら限定されるものではない。

具体的に説明すると、樹脂フィルム基板５０として、幅６００ｍｍ×長さ１２００ｍのＰＥＴフィルムを２つ用意し、各々、連続的に乾式めっきを行うことが可能なスパッタリングウェブコータを用いて、該ＰＥＴフィルムの表面に第１金属吸収層５１として膜厚２００ｎｍのＮｉ−Ｃｕ層を成膜した後、その上に薄膜金属層５２として膜厚８００ｎｍのＣｕ層を成膜し、同様に裏面にも第１金属吸収層５１として膜厚２００ｎｍのＮｉ−Ｃｕ層と薄膜金属層５２として膜厚８００ｎｍのＣｕ層とを成膜した。このＮｉ−Ｃｕ層のスパッタリング成膜時には、酸素を導入した反応性スパッタリング法により黒色膜が得られるようにした。これにより、当該Ｎｉ−Ｃｕ層の反射率が下がるため、後述する格子状電極形成のためのパターニング加工後にＰＥＴ越しに裏側の積層体を見えにくくすることができた。

次に、湿式めっき法により厚膜金属層５３として膜厚２０００ｎｍのＣｕ層を成膜した。この湿式めっき法では、上記乾式めっきで成膜した２つのＰＥＴフィルムに対して、それぞれ異なる印加電流でめっきすることで表面粗さＲａ１５ｎｍのサンプルＡと２５ｎｍのサンプルＢを得た。これら両サンプルの各々に対して、再度スパッタリングウェブコータを用いて第２金属吸収層５４として膜厚２００ｎｍのＮｉ−Ｃｕ層を両面に成膜した。このＮｉ−Ｃｕ層のスパッタリング成膜時には、酸素を導入した反応性スパッタリング法により黒色膜が得られるようにした。これにより、当該Ｎｉ−Ｃｕ層の反射率が下がるため、後述する格子状電極形成のためのパターニング加工後に表面から積層体を見えにくくすることができた。

上記にて作製したサンプルＡ及びＢの電極基板フィルムの各々に対して、株式会社村上色彩技術研究所製の変角分光測色システムＧＣＭＳ−４を用いて拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるａ＊値及びｂ＊値を測定した。具体的には、先ず図３に示すように、各サンプルに対して入射光角度が−４５°となるように照射素子を固定して照射すると共に、その拡散反射光を受光角度が−８０°から８０°まで５°間隔で変わるように受光素子を移動させて受光した。その際、照射素子の陰になる−５０°、−４５°、及び−４０°は受光できず、正反射成分及びその近傍の４０°、４５°、及び５０°は、パネル面での映り込みを避けるため意図的に傾けることで外されるので、評価に含めなかった。また、測定波長間隔はＪＩＳ Ｚ８７２２に準じて１０ｎｍとした。

次に、図４に示すように、各サンプルに対して入射光角度が８０°から８０°まで５°間隔で変わるように照射素子を移動させながら照射し、受光角度４５°で固定した受光素子でその拡散反射光を受光した。その際、受光素子の陰になる４０°、４５°、及び５０°は測定できず、正反射成分になる−４０°、−４５°、及び−５０°はタッチパネルの映り込みを意図的避けて傾けるために評価に含めなかった。また、測定波長間隔はＪＩＳ Ｚ８７２２に準じて１０ｎｍとした。

上記の図３の測定方法で測定した表面粗さＲａ１５ｎｍのサンプルＡ及びＲａ２５ｎｍのサンプルＢのａ＊値とｂ＊値とを横軸を受光角度としてプロットしたグラフをそれぞれ図５（ａ）及び図５（ｂ）に示す。これら図から分かるように、ａ＊値はサンプルＡとサンプルＢでほとんど差異がないが、ｂ＊値については、サンプルＡは本発明の要件を満たしているのに対して表面粗さが大きいサンプルＢは−１５より小さくなっている。

また、図４の測定方法で測定した表面粗さＲａ１５ｎｍのサンプルＡ及びＲａ２５ｎｍのサンプルＢのａ＊値とｂ＊値とを横軸を入射光角度としてプロットしたグラフをそれぞれ図６（ａ）及び図６（ｂ）に示す。これら図から分かるように、ａ＊値はサンプルＡとサンプルＢでほとんど差異がないが、ｂ＊値については、サンプルＡは本発明の要件を満たしているのに対して表面粗さが大きいサンプルＢは−１５より小さくなっている。

次に、これら両サンプルの電極基板フィルムを、タッチパネルとして使用する場合を考慮して格子状電極にパターニング加工した。これら両サンプルを高輝度物体の映り込み避けるために少し傾けたとき、サンプルＡは正反射成分近傍の色調には特に問題がなかったが、サンプルＢでは正反射成分近傍の色が青みがかっていた。これは、サンプルＢはＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５より小さいためであると考えられる。

以上のことから、入射光角度を固定して受光角度を可変にする場合、又は受光角度を固定して入射光角度を可変にする場合のいずれにおいても、正反射領域と測定不能領域を除いた拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５より小さくなると、パターニング加工後のパネル面を傾けて見た時に青く感じるので、最表面の金属吸収層の下に設けるＣｕ層を湿式めっきで成膜する時には表面粗さを適宜調整して、上記ｂ＊値が−１５より小さくならないようにする必要があることが分かる。

１１、２１ 照射素子
１２、２２ 受光素子
１１ａ 入射光の光路
２２ａ 受光の光路
５０ 樹脂フィルム基板
５１、５１ａ 第１金属吸収層
５２、５２ａ 薄膜金属層
５３、５３ａ 厚膜金属層
５４、５４ａ 第２金属吸収層

Claims (10)

1. 樹脂フィルム基板の少なくとも片面に金属吸収層及び金属層から成る積層体が成膜された電極基板フィルムであって、
   該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して所定の入射光角度に固定した照射素子から入射したときの拡散反射光を、一定の角度間隔おきに受光角度が移動する受光素子で受光したとき、該照射素子の陰になる角度位置と正反射成分が受光される角度位置とを除いて該受光した拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５から０の範囲にあるか、
   あるいは該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して一定の角度間隔おきに入射光角度が移動する照射素子から入射したときの拡散反射光を、所定の受光角度に固定した受光素子で受光したとき、該受光素子の陰になる角度位置と正反射成分が受光される角度位置とを除いて該拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５から０の範囲にあり、
   前記電極基板フィルムの成膜面に垂直な方向を０°としたとき、前記所定の入射光角度が−４５°であり、前記所定の受光角度が４５°であり、前記受光素子の移動範囲は、前記成膜面に垂直で且つ前記固定した照射素子からの入射光の光路を含む面上において、照射される部位を中心とする半円周上での−８０°から８０°の角度範囲であり、前記照射素子の移動範囲は、前記成膜面に垂直で且つ前記固定した受光素子への受光光路を含む面上において、該受光素子が臨む成膜面上の部位を中心とする半円周上での−８０°から８０°の角度範囲であり、前記一定の角度間隔が５°であることを特徴とする電極基板フィルム。
2. 前記照射素子の陰になる角度位置が−４０°−４５°、及び−５０°であり、前記照射素子を固定したときの正反射成分が受光される角度位置が４０°４５°、及び５０°であり、前記受光素子の陰になる角度位置が４０°４５°、及び５０°であり、前記受光素子を固定したときの正反射成分が受光される角度位置が−４０°−４５°、及び−５０°であることを特徴とする、請求項１に記載の電極基板フィルム。
3. 前記電極基板フィルムの最表面層が金属吸収層であることを特徴とする、請求項１又は２に記載の電極基板フィルム。
4. 前記金属吸収層の材料が、Ｎｉ単体若しくはＮｉにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｃｕ、及びＺｎからなる群から選ばれる１種以上の元素が添加されたＮｉ系合金か、又はＣｕ単体若しくはＣｕにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｎｉ、及びＺｎからなる群から選ばれる１種以上の元素が添加されたＣｕ系合金であることを特徴とする、請求項１〜３のいずれか１項に記載の電極基板フィルム。
5. 前記金属層の材料が、Ｃｕ単体又はＣｕにＴｉ、Ａｌ、Ｖ、Ｗ、Ｔａ、Ｓｉ、Ｃｒ、Ａｇ、Ｍｏ、Ｎｉ、及びＺｎからなる群から選ばれる１種以上の元素が添加されたＣｕ系合金であることを特徴とする、請求項１〜４のいずれか１項に記載の電極基板フィルム。
6. 前記金属層が湿式めっき法により形成されることを特徴とする、請求項１〜５のいずれか１項に記載の電極基板フィルム。
7. 樹脂フィルム基板の少なくとも片面に第１金属吸収層、金属層、及び最表面層の第２金属吸収層から成る積層体がこの順に該樹脂フィルム基板側から成膜された電極基板フィルムであって、
   該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して所定の入射光角度に固定した照射素子から入射したときの拡散反射光を、一定の角度間隔おきに受光角度が移動する受光素子で受光したとき、該照射素子の陰になる角度位置と正反射成分が受光される角度位置とを除いて該受光した拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５から０の範囲にあるか、
   あるいは該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して一定の角度間隔おきに入射光角度が移動する照射素子から入射したときの拡散反射光を、所定の受光角度に固定した受光素子で受光したとき、該受光素子の陰になる角度位置と正反射成分が受光される角度位置とを除いて該拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５から０の範囲にあり、
   前記金属層の表面が粗面化されていることを特徴とする電極基板フィルム。
8. 樹脂フィルム基板の少なくとも片面に金属吸収層及び金属層から成る積層体が成膜された電極基板フィルムの製造方法であって、
   該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して所定の入射光角度に固定した照射素子から入射したときの拡散反射光を、一定の角度間隔おきに受光角度が移動する受光素子で受光したとき、該照射素子の陰になる角度位置と正反射成分が受光される角度位置とを除いて該受光した拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５から０の範囲内になるように金属層の表面粗さを調整するか、
   あるいは該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して一定の角度間隔おきに入射光角度が移動する照射素子から入射したときの拡散反射光を、所定の受光角度に固定した受光素子で受光したとき、該受光素子の陰になる角度位置と正反射成分が受光される角度位置とを除いて該拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５から０の範囲内になるように金属層の表面粗さを調整することを特徴とする電極基板フィルムの製造方法。
9. 樹脂フィルム基板の少なくとも片面に金属吸収層及び金属層から成る積層体が成膜された電極基板フィルムの検査方法であって、
   該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して所定の入射光角度に固定した照射素子から入射したときの拡散反射光を、一定の角度間隔おきに受光角度が移動する受光素子で受光したとき、該照射素子の陰になる角度位置と正反射成分が受光される角度位置とを除いて該受光した拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５から０の範囲から外れているか、
   あるいは該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して一定の角度間隔おきに入射光角度が移動する照射素子から入射したときの拡散反射光を、所定の受光角度に固定した受光素子で受光したとき、該受光素子の陰になる角度位置と正反射成分が受光される角度位置とを除いて該拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５から０の範囲から外れている場合に品質上の問題ありと判断するものであり、
   前記電極基板フィルムの成膜面に垂直な方向を０°としたとき、前記所定の入射光角度が−４５°であり、前記所定の受光角度が４５°であり、前記受光素子の移動範囲は、前記成膜面に垂直で且つ前記固定した照射素子からの入射光の光路を含む面上において、照射される部位を中心とする半円周上での−８０°から８０°の角度範囲であり、前記照射素子の移動範囲は、前記成膜面に垂直で且つ前記固定した受光素子への受光光路を含む面上において、該受光素子が臨む成膜面上の部位を中心とする半円周上での−８０°から８０°の角度範囲であり、前記一定の角度間隔が５°であることを特徴とする電極基板フィルムの検査方法。
10. 樹脂フィルム基板の少なくとも片面に第１金属吸収層、金属層、及び最表面層の第２金属吸収層から成る積層体がこの順に該樹脂フィルム基板側から成膜された電極基板フィルムの検査方法であって、
    該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して所定の入射光角度に固定した照射素子から入射したときの拡散反射光を、一定の角度間隔おきに受光角度が移動する受光素子で受光したとき、該照射素子の陰になる角度位置と正反射成分が受光される角度位置とを除いて該受光した拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５から０の範囲から外れているか、
    あるいは該電極基板フィルムの成膜面上の任意の部位に対して一定の角度間隔おきに入射光角度が移動する照射素子から入射したときの拡散反射光を、所定の受光角度に固定した受光素子で受光したとき、該受光素子の陰になる角度位置と正反射成分が受光される角度位置とを除いて該拡散反射光のＬ＊ａ＊ｂ＊表色系におけるｂ＊値が−１５から０の範囲から外れている場合に品質上の問題ありと判断するものであり、
    前記金属層の表面が粗面化されていることを特徴とする電極基板フィルムの検査方法。

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