JP6668973B2 - 電子装置、及び、電子装置の製造方法 - Google Patents

Description

本発明は、回路基板と、回路基板に実装された回路素子と、回路素子を封止している封止樹脂体と、を備える電子装置、及び、電子装置の製造方法に関する。

従来、特許文献１に記載のように、回路基板と、回路基板に実装された回路素子と、回路素子を封止しているモールド樹脂と、を有する電子装置の製造方法が知られている。回路基板には、基板貫通穴が形成されている。モールド樹脂には、基板貫通穴と連通するモールド貫通穴が形成されている。この製造方法では、回路基板を金型に固定する固定工程を行う。次に、可動ピンによって回路基板を押圧して、基板貫通穴の開口を閉塞する閉塞工程を行う。そして、可動ピンによって基板貫通穴の開口が塞がれてキャビティが密閉された状態で、モールド樹脂を成形する成形工程を行う。

閉塞工程では、可動ピンの押圧によって回路基板の樹脂基材を変形させて、回路基板と可動ピンとの間をシールする。回路基板の変形により、基板貫通穴にモールド樹脂の構成材料が入り込むのを抑制する。

特開２０１６−６３２０３号公報

上記方法の閉塞工程において樹脂基材を変形させるためには、回路基板に大きな力を作用させる必要がある。しかしながら、回路基板に大きな力を作用させると、回路基板にクラックが生じる虞がある。

これに対して樹脂基材を変形させない場合には、回路基板において可動ピンと接触する面の凹凸などにより、回路基板と可動ピンとの間に隙間が生じ易い。これによれば、成形工程では、回路基板と可動ピンとの間の隙間にモールド樹脂の構成材料が入り込んで、樹脂ばりが生じる虞がある。

本発明はこのような課題に鑑みてなされたものであり、回路基板に大きな力を作用させることなく、樹脂ばりを抑制する電子装置の製造方法を提供することを目的とする。

本発明は、上記目的を達成するために以下の技術的手段を採用する。なお、括弧内の符号は、ひとつの態様として下記の実施形態における具体的手段との対応関係を示すものであって、技術的範囲を限定するものではない。

本発明のひとつは、
一面（Ｓ１）に回路素子（２１，２２，２３）が実装された回路基板（１０）と、
一面上に配置され、一面ごと回路素子を封止する封止樹脂体（４０）と、
一面における回路素子の実装部分とは異なる位置に開口するように、封止樹脂体に設けられたモールド貫通穴（４１）と、を備える電子装置の製造方法であって、
回路基板において一面と板厚方向に反対の裏面（Ｓ２）が第１金型（４１０）の搭載面（４１１）と対向するように、回路基板を第１金型に固定し、
第１金型との対向面側に凹状のキャビティを有する本体部（４２０，４３０，４４０）と、キャビティの底面から突出するピン（４６０）と、を有する第２金型に対して、キャビティ内に封止樹脂体の構成材料を配置し、
ピンと第１金型とを近づけて、回路基板の樹脂基材よりも弾性率の低い弾性部材（１５）を介してピンにより樹脂基材を押圧することで、弾性部材を変形させてピンと回路基板との間をシールし、
キャビティ内に構成材料を配置した状態で、第２金型と第１金型とを近づけて、第２金型を一面又は第１金型に固定することで、キャビティを密閉し、
ピンと回路基板との間をシールし、且つ、キャビティを密閉した状態で、キャビティ内の構成材料で一面及び回路素子を覆いつつ、構成材料を固めることによって封止樹脂体を成形し、
封止樹脂体からピンを抜くことで、ピンが配置されていた箇所にモールド貫通穴を形成し、
一面にランド（１９）が形成された回路基板を用い、
一面においてランドを囲む環状の弾性部材を配置し、ピンを弾性部材に押し当ててピン及び弾性部材によってランドを囲む空間を形成することで、ピンと回路基板との間をシールし、
封止樹脂体からピンを抜いた後に、封止樹脂体に封止されないモールド外素子（５１）をランドに接合することで、モールド貫通穴内にモールド外素子を配置する。

上記方法では、ピンの押圧によって、樹脂基材ではなく、樹脂基材よりも弾性率が低くされた弾性部材を変形させている。これによれば、ピンと回路基板との間をシールするにあたり、ピンの押圧によって弾性部材が変形し易い。そのため、弾性部材に大きな力を作用させることなく、ピンと回路基板との間に隙間が生じるのを抑制できる。よって、封止樹脂体を成形するにあたり、封止樹脂体の構成材料がピンと回路基板との間の隙間に入り難い。以上によれば、回路基板に大きな力を作用させることなく、樹脂ばりを抑制できる。

第１実施形態における電子装置の概略構成を示す平面図である。 図１のII−II線に沿う断面図である。 図２において破線で示した領域IIIの拡大断面図である。 図３のIＶ矢印からみたレジスト傾斜部及びモールド傾斜部の形状を示す平面図である。 固定工程を示す断面図である。 樹脂撒き工程を示す断面図である。 第１上昇工程を示す断面図である。 第２上昇工程を示す断面図である。 保圧工程を示す断面図である。 第１離型工程を示す断面図である。 第２離型工程を示す断面図である。 可動ピンの形状を示す斜視図である。 第１上昇工程時におけるソルダレジスト付近の拡大断面図である。 第２上昇工程時におけるソルダレジスト付近の拡大断面図である。 第２離型工程時におけるソルダレジスト付近の拡大断面図である。 第２実施形態における電子装置の概略構成を示す拡大断面図である。 可動ピンを押し当てる前の回路基板の形状を示す拡大断面図である。 第１変形例における上型の形状を示す拡大断面図である。 第３実施形態における電子装置の概略構成を示す拡大断面図である。 ソルダレジストの形状を示す平面図である。 可動ピンを押し当てる前の回路基板の形状を示す拡大断面図である。 第４実施形態における電子装置の概略構成を示す拡大断面図である。 第５実施形態における電子装置の概略構成を示す拡大断面図である。 第２上昇工程時におけるソルダレジストの拡大断面図である。 第６実施形態における電子装置の概略構成を示す断面図である。 第２変形例における電子装置の概略構成を示す拡大断面図である。

図面を参照して説明する。なお、複数の実施形態において、共通乃至関連する要素には同一の符号を付与するものとする。

（第１実施形態）
先ず、図１〜図４に基づき、電子装置１００概略構成について説明する。

電子装置１００は、図１及び図２に示すように、回路基板１０と、回路基板１０の一面Ｓ１に実装された回路素子としての発熱素子２１と、回路基板１０の一面Ｓ１に設けられて発熱素子２１を封止しているモールド樹脂４０と、を備えて構成されている。本実施形態では、一例として、車両のエンジンルーム内に搭載されてなる車載電子装置に電子装置１００を適用した例を採用する。さらに、電子装置１００は、車載電子装置の一例として、インバータ装置に適用できる。しかしながら、電子装置１００は、車載電子装置とは異なる装置に適用することもできる。

また、図２に示すように、回路基板１０の一面Ｓ１には、発熱素子２１に加えて、はんだ３２及びはんだ３３を介してモールド内素子２２，２３が実装されていてもよい。モールド内素子２２，２３は、モールド樹脂４０で封止されている。モールド内素子２２，２３は、例えばチップコンデンサやダイオードなどの回路素子である。

回路基板１０は、絶縁性の樹脂基材に導電性部材からなる配線１３が形成されたものである。回路基板１０としては、例えば、コア層と、コア層に積層されたビルドアップ層と、を含む所謂ビルドアップ基板を採用できる。また、回路基板１０としては、コア層が設けられておらず、複数のビルドアップ層が積層された所謂エニーレイヤー基板であっても採用できる。回路基板１０は、発熱素子２１やモールド内素子２２，２３などを実装するためのランドを有している。このランドは、一面Ｓ１に形成され、配線１３と電気的に接続されている。回路基板１０は、プリント基板と言い換えることができる。樹脂基材は、例えば、エポキシ樹脂を主成分とした部材である。

また、回路基板１０は、例えば直方体形状を有している。つまり、回路基板１０は、一面Ｓ１、一面Ｓ１と反対の裏面Ｓ２、及び、一面Ｓ１と裏面Ｓ２とを繋ぐ４つの側面１２を有している。

回路基板１０には、板厚方向に貫通した基板貫通穴１１が形成されている。以下、回路基板１０の板厚方向を単に板厚方向と記載する。基板貫通穴１１は、一面Ｓ１から裏面Ｓ２に達する穴である。詳述すると、樹脂基材には、板厚方向に貫通した貫通穴が設けられている。そして図３に示すように、樹脂基材の貫通穴の内壁面には、金属材料を主成分とする壁面部１４ａが設けられている。また、樹脂基材の貫通穴における一面Ｓ１側の開口の周縁には、金属材料を主成分とする一面部１４ｂが設けられている。さらに、樹脂基材の貫通穴における裏面Ｓ２側の開口の周縁には、金属材料を主成分とする裏面部１４ｃが設けられている。

壁面部１４ａ、一面部１４ｂ、及び、裏面部１４ｃは、互いに連結されている。以下においては、壁面部１４ａ、一面部１４ｂ、及び、裏面部１４ｃを纏めて金属部１４と記載することもある。一面部１４ｂ及び裏面部１４ｃの平面形状は、円環形状をなしている。壁面部１４ａは、両端が開口する円筒形状をなしている。

一面Ｓ１における基板貫通穴１１の開口の周囲には、ソルダレジスト１５が形成されている。ソルダレジスト１５は、一面部１４ｂに形成されている。すなわち、ソルダレジスト１５と樹脂基材との間には、一面部１４ｂが設けられている。言い換えると、ソルダレジスト１５と樹脂基材との間には、金属部１４の一部が設けられている。

ソルダレジスト１５は、特許請求の範囲に記載の弾性部材に相当する。ソルダレジスト１５は、樹脂基材よりも弾性率が低くされている。言い換えると、ソルダレジスト１５は、樹脂基材よりも柔軟性に優れている。ソルダレジスト１５の弾性率は、例えば４ＧＰａ程度である。これに対し、樹脂基材の弾性率は、例えば２７ＧＰａ程度である。なお、金属部１４の弾性率は、例えば１１０ＧＰａ程度である。

ソルダレジスト１５は、一面Ｓ１において環状をなしている。詳述すると、ソルダレジスト１５の平面形状は、円環形状をなしている。言い換えると、ソルダレジスト１５は、円盤形状をなしている。ソルダレジスト１５は、基板貫通穴１１の内壁面の一部をなしている。すなわちソルダレジスト１５に形成された貫通穴における樹脂基材と反対側の開口端１５ａは、基板貫通穴１１における一面Ｓ１側の開口端をなしている。基板貫通穴１１は、壁面部１４ａ及びソルダレジスト１５に囲まれた空間と言うこともできる。

ソルダレジスト１５には、基板貫通穴１１の開口面積が開口端１５ａから一面部１４ｂ側にいくにつれて狭くなるように傾斜した形状のレジスト傾斜部１５ｂが形成されている。よって、基板貫通穴１１の一部は、裏面Ｓ２側から一面Ｓ１側に向かうにつれて広がっている構造である。このように、レジスト傾斜部１５ｂは、ソルダレジスト１５の一部である。レジスト傾斜部１５ｂは、ソルダレジスト１５において、可動ピン４６０によって変形された部位である。

回路基板１０には、一面Ｓ１において、ソルダレジスト１５の形成箇所と異なる位置にソルダレジスト１６が形成されている。ソルダレジスト１６は、後程説明する第２上昇工程でクランプ型４２０に押し当てられて、クランプ型４２０と回路基板１０との間に隙間が形成されるのを抑制するものである。クランプ型４２０の押圧によって、ソルダレジスト１６におけるモールド樹脂４０と接触しない部分が凹んでいる。ソルダレジスト１６は、板厚方向の投影視において、モールド樹脂４０の側面４２と重なる位置に形成されている。なお、ソルダレジスト１６では、ソルダレジスト１５と異なり、傾斜部が形成されていない。

ソルダレジスト１６は、回路基板１０を製造する工程のうちのソルダレジスト１５の形成工程と同じ工程で形成される。ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１６を形成する方法としては、スクリーン印刷やスプレー法を採用することができる。本実施形態において、ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１６の夫々は、１層とされている。すなわち、ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１６の夫々は、１回の工程で形成されたものである。ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１６の夫々の厚さは、例えば３０〜５０μｍ程度とされている。ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１６は、例えば、アクリル樹脂を主成分とした部材である。

基板貫通穴１１は、ねじ３００が挿入される穴である。回路基板１０には、板厚方向と直交する平面における四隅に基板貫通穴１１が形成されている。なお、ねじ３００は、図２に示すように、モールド樹脂４０と接触するねじ頭３１０を有している。ねじ３００には、ねじ頭３１０から突出して設けられた部位の先端側にねじ溝部３２０が形成されている。

発熱素子２１は、回路基板１０の一面Ｓ１に実装されている回路素子であり、動作することで熱を発するものである。発熱素子２１としては、例えば、ＭＯＳＦＥＴやＩＧＢＴなどを採用できる。また、電子装置１００がインバータ装置に適用された場合、発熱素子２１は、インバータの一部として設けられたスイッチング素子などである。なお、発熱素子２１は、パワー素子と言い換えることもできる。

また、発熱素子２１は、例えば、両面に電極が形成されたベアチップ状態の半導体素子である。発熱素子２１は、実装面が回路基板１０の一面Ｓ１と対向した状態ではんだ３１を介して回路基板１０に実装されている。つまり、発熱素子２１は、実装面側の電極がはんだ３１と電気的及び機械的に接続されて、回路基板１０に実装されている。すなわち、発熱素子２１は、はんだ３１を介して、回路基板１０の一面Ｓ１に設けられたランドに実装されている。なお、発熱素子２１は、はんだ３１とは異なる導電性の接着剤を介して回路基板１０に実装されていてもよい。

さらに、発熱素子２１には、回路基板１０への実装面の反対面である非実装面にクリップ３５が機械的及び電気的に接続されている。クリップ３５は、例えば銅などの金属を主成分とした部材である。クリップ３５は、発熱素子２１の非実装面に対向する素子側部位と、回路基板１０の一面Ｓ１に対向する基板側部位と、素子側部位と基板側部位とを連結している連結部位と、が一体的に設けられた部材である。素子側部位は、発熱素子２１における非実装面側の電極に電気的及び機械的に接続されている。基板側部位は、回路基板１０のランドに電気的及び機械的に接続されている。例えば、クリップ３５は、はんだなどの導電性接続部材を介して、発熱素子２１及び回路基板１０と電気的及び機械的に接続されている。

クリップ３５は、発熱素子２１と回路基板１０とを電気的に接続するためのターミナルとしての機能に加えて、発熱素子２１から発せられた熱を放熱するためのヒートシンクとしての機能を有している。上記のように、発熱素子２１の非実装面には、クリップ３５が電気的及び機械的に接続されている。このため、発熱素子２１の熱は、発熱素子２１の非実装面からクリップ３５の素子側部位に伝達される。

なお、クリップ３５は、素子側部位が発熱素子２１における非実装面の全域と対向しつつ、非実装面側の電極と電気的及び機械的に接続されている。このようにすることで、クリップ３５は、素子側部位が非実装面の一部のみに対向している場合よりも放熱性を向上できる。しかしながら、クリップ３５は、素子側部位が非実装面の一部のみに対向しつつ、非実装面側の電極と電気的及び機械的に接続されていてもよい。また、電子装置１００では、クリップ３５が設けられていない例を採用することもできる。

モールド樹脂４０は、例えば、エポキシ系などの樹脂にＡＬ_２Ｏ_３などのフィラーが混ぜられたものなどからなる。モールド樹脂４０は、一面Ｓ１に設けられ、一面Ｓ１ごと発熱素子２１を封止している。モールド樹脂４０は、特許請求の範囲に記載の封止樹脂体に相当する。

モールド樹脂４０は、発熱素子２１に加えて、発熱素子２１と回路基板１０との接続部位、すなわちランドやはんだ３１を一体的に封止している。また、モールド樹脂４０は、発熱素子２１とともに、クリップ３５、クリップ３５と発熱素子２１との接続部位、及び、クリップ３５と回路基板１０との接続部位を一体的に封止している。なお、本実施形態のモールド樹脂４０は、発熱素子２１とともに、モールド内素子２２，２３、及び、モールド内素子２２，２３と回路基板１０との接続部位、すなわちランドやはんだ３２，３３を一体的に封止している。

モールド樹脂４０は、回路基板１０における一面Ｓ１の少なくとも一部に密着しつつ、発熱素子２１などを封止していると言うことができる。本実施形態において一面Ｓ１は、モールド樹脂４０と接触する部分と、モールド樹脂４０と接触しない部分と、を有している。一面Ｓ１においてモールド樹脂４０と接触する部分は、矩形状をなしている。一面Ｓ１においてモールド樹脂４０と接触しない部分は、モールド樹脂４０と接触する部分を囲む環状に形成され、一面Ｓ１の外周部分をなしている。

なお、モールド樹脂４０は、クリップ３５の素子側部位上にも設けられている。つまり、モールド樹脂４０は、クリップ３５に対して発熱素子２１と反対側にも設けられている。この部分に設けられているモールド樹脂４０の厚さは、クリップ３５に対して絶縁性を確保でき、且つ、できるだけ薄い方が好ましい。これは、クリップ３５及びモールド樹脂４０を介して、発熱素子２１から発せられた熱を放熱するためである。

電子装置１００では、発熱素子２１やモールド内素子２２，２３をモールド樹脂４０で封止しているので、これらの素子に埃などが付着するのを抑制できる。また、電子装置１００では、発熱素子２１と回路基板１０との接続部位やモールド内素子２２，２３と回路基板１０との接続部位などを封止しているので、発熱素子２１やモールド内素子２２，２３などと回路基板１０との接続信頼性を確保できる。

このように、電子装置１００では、回路基板１０の一面Ｓ１側だけがモールド樹脂４０で封止されている。よって、電子装置１００は、ハーフモールドパッケージと言うこともできる。モールド樹脂４０は、コンプレッション成形によって形成することができる。

モールド樹脂４０は、板厚方向に沿う側面４２を有している。そして、モールド樹脂４０では、一面Ｓ１に接した面の反対面が平坦に設けられている。なお、以下においては、モールド樹脂４０における一面Ｓ１に接した面の反対面を、モールド反対面と記載する。

なお、モールド樹脂４０には、一面Ｓ１における回路素子の実装部分とは別の位置に開口するように、板厚方向に貫通したモールド貫通穴４１が形成されている。モールド貫通穴４１は、基板貫通穴１１と連通している。よって、電子装置１００には裏面Ｓ２からモールド反対面に亘って貫通した貫通穴が設けられている、と言うことができる。モールド貫通穴４１は、モールド樹脂４０の壁面で囲まれた空間と言うこともできる。なお、この壁面は、モールド樹脂４０の内壁面と言うこともできる。以下においては、基板貫通穴１１及びモールド貫通穴４１からなる貫通穴を装置貫通穴とも記載する。

モールド樹脂４０は、モールド貫通穴４１の開口面積が回路基板１０側の開口端からモールド反対面側に行くにつれて広くなるように傾斜した形状のモールド傾斜部４１ａが形成されている。よって、モールド貫通穴４１の一部は、回路基板１０側からモールド反対面側に向かうにつれ広がっている構造である。モールド傾斜部４１ａの表面は、レジスト傾斜部１５ｂの表面と面一に形成されている。モールド傾斜部４１ａは、モールド貫通穴４１における回路基板１０側の開口から所定範囲にのみ形成されている。すなわち、モールド傾斜部４１ａはモールド反対面まで達しておらず、モールド傾斜部４１ａのモールド反対面側には傾斜していない部分が形成されている。

図４に示すように、電子装置１００を図３のIＶ矢印方向から見た場合、モールド傾斜部４１ａとレジスト傾斜部１５ｂとが見える。ソルダレジスト１５は、外表面として、モールド樹脂４０に封止された封止部と、モールド樹脂４０から露出する露出部と、を有している。ソルダレジスト１５の外表面の露出部が、レジスト傾斜部１５ｂである。レジスト傾斜部１５ｂは、一面Ｓ１において環状をなしている。レジスト傾斜部１５ｂの外周端は、ソルダレジスト１５の外表面における封止部と連なっている。

モールド貫通穴４１は、モールド樹脂４０の成形時に可動ピン４６０が配置されていた部位である。レジスト傾斜部１５ｂ及びモールド傾斜部４１ａは、モールド樹脂４０の成形時に可動ピン４６０のテーパ部４６２が接触していた部位である。この可動ピン４６０に関しては、後程説明する。

図１及び図２に示すように、電子装置１００は金属ベース２００に搭載される。電子装置１００は、回路基板１０の裏面Ｓ２が金属ベース２００に熱的に接続された状態で、金属ベース２００に搭載されてなるものである。よって、電子装置１００は、金属ベース２００に放熱することができる。なお本実施形態では、裏面Ｓ２に回路素子が実装されていない。

金属ベース２００は、アルミニウムや銅などの金属を主成分とした部材である。金属ベース２００は、例えば、電子装置１００を収容するためのケースの一部や、電子装置１００が搭載される搭載機器の一部などである。なお、搭載機器としては、車両の走行用モータやエンジンなどを採用できる。

装置貫通穴にねじ３００が挿入されて、ねじ溝部３２０が金属ベース２００のねじ穴に締結されることで、電子装置１００が金属ベース２００に固定される。つまり、電子装置１００は、ねじ３００によって金属ベース２００にねじ止めされる。

電子装置１００は、ねじ３００によって金属ベース２００に固定されているため、振動などによって金属ベース２００から外れたりするのを抑制できる。同様に、電子装置１００は、裏面Ｓ２が金属ベース２００から浮いたりするのを抑制できる。

車両は、走行している道路状況によっては大きく振動することがあったり、振動が継続したりすることがある。しかしながら、このように場合であっても、電子装置１００が金属ベース２００から外れたり、裏面Ｓ２が金属ベース２００から浮いたりすることを抑制できる。このため、電子装置１００は、金属ベース２００から外れて放熱性が低下することを抑制できる。言い換えると、電子装置１００は、振動などによって金属ベース２００との接触面積が小さくなるのを抑制できるため、放熱性が低下するのを抑制できる。なお、電子装置１００がねじ３００とは異なる手段で金属ベース２００に固定されてもよい。

金属ベース２００は、電子装置１００が搭載されるものであるため、被搭載部材と称することもできる。なお、回路基板１０と金属ベース２００との間に放熱グリスが配置されていてもよい。

次に、図５〜図１５に基づき電子装置１００の製造方法について説明する。本実施形態では、一例として、図５などに示すように、上型４１０、クランプ型４２０、第１下型４３０、第２下型４４０、ばね４５０、及び、可動ピン４６０を備えるコンプレッション成形機を用いて電子装置１００を製造する。

上型４１０は、回路基板１０が搭載される搭載面４１１を有している。上型４１０は、特許請求の範囲に記載の第１金型に相当する。本実施形態では、搭載面４１１が平坦面とされている。

上型４１０は、例えば、搭載面４１１が地面に対して平行となるように配置されている。そして、地面側に搭載面４１１が設けられるように、上型４１０が配置されている。裏面Ｓ２が搭載面４１１と接触する状態で、回路基板１０が上型４１０に固定される。回路基板１０は、例えば、真空クランプや、メカクランプなどによって上型４１０に固定される。しかしながら、回路基板１０を上型４１０に固定する方法は、特に限定されない。なお、以下においては、重力方向を下、重力方向の反対方向を上とする。

クランプ型４２０、第１下型４３０、第２下型４４０、ばね４５０、及び、可動ピン４６０は、特許請求の範囲に記載の第２金型に相当する。以下においては、クランプ型４２０、第１下型４３０、第２下型４４０、ばね４５０、及び、可動ピン４６０を纏めて下型と記載することもある。また、クランプ型４２０、第１下型４３０、第２下型４４０を纏めて本体部と記載することもある。下型は、上型との対向面側に凹状のキャビティを有している。

下型と上型４１０とは、一対の金型である。下型と上型４１０とは、例えば下型が上昇したり下降したりすることで、相対的に近づいたり遠ざかったりすることができる。なお、下型に対して上型を動かす構成としてもよい。下型は、上型４１０と対向した状態で、上型４１０の下側に配置される。

クランプ型４２０には、筒状の壁面で囲まれた穴が設けられている。図５などにおける符号４２０ａは、この壁面の先端面を示している。モールド樹脂４０を成形する際、クランプ型４２０はソルダレジスト１６に密着する。

クランプ型４２０の穴内には、上方向及び下方向に移動できるように第１下型４３０及び第２下型４４０が配置されている。第１下型４３０と第２下型４４０は、一体となって、最下位置と最上位置との範囲内で上方向及び下方向に移動できるように構成されている。

クランプ型４２０の壁面と、第１下型４３０の上面と、によって、モールド樹脂４０の構成材料が配置される凹状のキャビティが形成されている。つまり、第１下型４３０の上面は、キャビティの底面である。

第１下型４３０と第２下型４４０とは、互いに固定されている。第１下型４３０は、上面が回路基板１０と対向する面であり、下面が第２下型４４０に固定されている面である。第１下型４３０には、可動ピン４６０が挿通する貫通穴が形成されている。一方、第２下型４４０には、可動ピン４６０に対して上方向の力を印加するばね４５０が配置された凹部が形成されている。

可動ピン４６０は、図５などに示すように、キャビティの底面から突出し、回路基板１０を押圧する部材である。可動ピン４６０は、第１下型４３０及び第２下型４４０に対して上下方向に動けるように、ばね４５０を介して第２下型４４０に固定されている。可動ピン４６０は、特許請求の範囲に記載のピンに相当する。

図１２に示すように、可動ピン４６０は、キャビティの底面から突出した定径部４６１と、定径部４６１においてキャビティの底面とは反対側の先端に連なるテーパ部４６２と、を有している。定径部４６１は、突出方向において径がほぼ一定とされている。テーパ部４６２は、キャビティの底部から遠ざかるにつれて径が小さくなる形状を有している。

本実施形態では、円柱形状の定径部４６１と、円錐台形状のテーパ部４６２と、を有する可動ピン４６０を採用している。テーパ部４６２の一部は、基板貫通穴１１を塞ぎ、且つ、ソルダレジスト１５を変形させてレジスト傾斜部１５ｂを形成するための部分である。また、テーパ部４６２のその他部分は、モールド樹脂４０の構成材料と接触してモールド傾斜部４１ａを形成するための部分である。

このようなコンプレッション成形機を用いて、回路基板１０にモールド樹脂４０を設ける。図５〜図１１に示すように、モールド樹脂４０を設けるための工程として、固定工程、樹脂撒き工程、第１上昇工程、第２上昇工程、保圧工程、第１離型工程、及び、第２離型工程をこの順番で行う。

固定工程では、図５に示すように、上型４１０に回路基板１０を固定する。固定工程では、裏面Ｓ２を搭載面４１１に接触させた状態で回路基板１０を上型４１０に固定する。このとき、回路基板１０には、基板貫通穴１１が形成されており、発熱素子２１やクリップ３５などが実装されている状態である。また、回路基板１０は、金属部１４、ソルダレジスト１５、及び、ソルダレジスト１６を有する状態である。しかしながら、ソルダレジスト１５には、レジスト傾斜部１５ｂが形成されていない。そして当然ながら、一面Ｓ１にはモールド樹脂４０が設けられていない。

さらに、固定工程時では、クランプ型４２０が回路基板１０と接しておらず、第１下型４３０と第２下型４４０とが最下位置に配置されている。また、可動ピン４６０は、基板貫通穴１１に対向する位置で、回路基板１０と接触しない位置に配置されている。可動ピン４６０は、第１下型４３０と第２下型４４０とが最下位置に配置されている状態で先端面４２０ａよりも突出して設けられている。

樹脂撒き工程では、図６に示すように、キャビティ内にモールド樹脂４０の構成材料を入れる。言い換えると、樹脂撒き工程では、顆粒状であるモールド樹脂４０の構成材料をキャビティ内へ撒布する。なお、図面においては、便宜上、構成材料にもモールド樹脂４０と同じ符号４０を付与している。

第１上昇工程では、図７に示すように、下型を上昇させる。図７の上矢印方向は、下型の移動方向を示している。第１上昇工程は、図１３も参照しつつ説明する。図１３は、第１上昇工程時における、ソルダレジスト１５付近の拡大図面である。

第１上昇工程では、下型の本体部とともに可動ピン４６０が上昇する。そして、可動ピン４６０は、先端面４２０ａよりも突出しているため、先端面４２０ａよりも先に回路基板１０に接触する。第１上昇工程では、可動ピン４６０が上昇することで、ソルダレジスト１５に対して一面Ｓ１側から可動ピン４６０を接触させる。しかしながら、ソルダレジスト１５には、可動ピン４６０が接触しているものの、レジスト傾斜部１５ｂが形成されるほどの応力は加えられていない。つまり、可動ピン４６０からソルダレジスト１５への応力は、ソルダレジスト１５が変形してレジスト傾斜部１５ｂが形成されるほどの大きさではない。なお第１上昇工程では、先端面４２０ａをソルダレジスト１６に接触させていない。

第２上昇工程では、図８に示すように、下型を第１上昇工程の状態からさらに上昇させる。図８の上矢印方向は、下型の移動方向を示している。第２上昇工程では、図１４も参照しつつ説明する。図１４は、第２上昇工程時における、ソルダレジスト１５付近の拡大図面である。

この第２上昇工程では、下型を上昇させることで、可動ピン４６０によりソルダレジスト１５を変形させ、且つ、クランプ型４２０をソルダレジスト１６に接触させてソルダレジスト１６を変形させる。つまり、第２上昇工程では、ソルダレジスト１５が変形する程度の押圧力で可動ピン４６０を回路基板１０に押し当てる。

可動ピン４６０には、ばね４５０から、ばね反力が作用する。可動ピン４６０は、ばね反力が作用することで、ソルダレジスト１５を変形させつつ上方向に移動し、金属部１４と接触する。このとき、ソルダレジスト１５における樹脂基材との反対面の一部分に可動ピン４６０を押し当ててソルダレジスト１５を変形させる。第２上昇工程において可動ピン４６０は、回路基板１０から、図８の下矢印方向に反力を受ける。なお、金属部１４は、可動ピン４６０の押圧力が作用しても変形しない。

第２上昇工程では、図１４に示すように、基板貫通穴１１の開口面積が開口端１５ａから金属部１４側にいくにつれて狭くなるように傾斜した形状にソルダレジスト１５を変形させる。つまり、この第２上昇工程では、回路基板１０にレジスト傾斜部１５ｂを形成する。言い換えると、第２上昇工程では、テーパ部４６２でソルダレジスト１５の一部を潰して、レジスト傾斜部１５ｂを形成する。

第２上昇工程では、可動ピン４６０でソルダレジスト１５を変形させた状態で、基板貫通穴１１の開口を塞いでいる。すなわち、第２上昇工程では、可動ピン４６０でソルダレジスト１５を変形させた状態で、回路基板１０と可動ピン４６０との間をシールしている。このとき、図１４に示すように、テーパ部４６２の一部のみがソルダレジスト１５と接触している。そして、テーパ部４６２における残りの部位は、ソルダレジスト１５と接触せず、基板貫通穴１１の外部に配置されている。

また、第２上昇工程では、下型の上昇により、先端面４２０ａがソルダレジスト１６に接触する。そして、先端面４２０ａがソルダレジスト１６と接触した状態で、下型をさらに上昇させて、クランプ型４２０によりソルダレジスト１６を変形させる。このソルダレジスト１６の変形によって、回路基板１０とクランプ型４２０との間をシールしている。なお、ソルダレジスト１６には、傾斜部を形成しない。

以上により、第２上昇工程では、クランプ型４２０、第１下型４３０、可動ピン４６０、及び、回路基板１０によって、密閉空間が形成される。つまり、キャビティは、密閉された状態となる。

保圧工程では、図９に示すように、構成材料に成形圧力を加えるために、クランプ型４２０の穴内において、第１下型４３０と第２下型４４０とを上昇させる。なお、保圧工程では、ばね４５０が可動ピン４６０によって完全に縮められた状態で下型を上昇させることで、可動ピン４６０を回路基板１０に押し当てる。また、保圧工程では、第１下型４３０と第２下型４４０とが最上位置まで上昇させる。

このとき、先端面４２０ａと回路基板１０との間に隙間ができて構成材料が漏れ出さないように、クランプ型４２０によって図９の矢印で示す上方向にソルダレジスト１６を押圧している。つまり、先端面４２０ａは、一面Ｓ１に密着している。言い換えると、保圧工程では、下型の本体部が回路基板１０に固定されている状態である。なお、クランプ型４２０の先端面４２０ａが、上型４１０に密着する例を採用することもできる。

また、可動ピン４６０は、回路基板１０との間に隙間ができて構成材料が漏れ出さないように回路基板１０を押圧している。詳述すると、可動ピン４６０は、ソルダレジスト１５を潰してレジスト傾斜部１５ｂを形成させた状態で基板貫通穴１１を塞いでおり、基板貫通穴１１内に構成材料が漏れ出すのを抑制している。レジスト傾斜部１５ｂの表面は、構成材料が漏れ出さないように、可動ピン４６０が密着しているので、基板貫通穴１１を塞ぐシール面と言うことができる。このように、基板貫通穴１１は、可動ピン４６０によって塞がれている状態である。

保圧工程では、可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールし、且つ、キャビティが密閉された状態で、モールド樹脂４０を成形する。つまり、保圧工程では、キャビティ内の構成材料で一面Ｓ１及び発熱素子２１などを覆いつつ、構成材料を固めることでモールド樹脂４０を成形する。詳述すると、保圧工程では、構成材料に熱を印加しつつ、第１下型４３０で構成材料に成形圧力を印加することでモールド樹脂４０を成形する。これによって、回路基板１０は、一面Ｓ１にモールド樹脂４０が形成される。このとき、図９に示すように、モールド樹脂４０は、可動ピン４６０が挿入されている状態である。

第１離型工程では、図１０に示すように、モールド樹脂４０が成形された後、クランプ型４２０の穴内において、第１下型４３０と第２下型４４０とを下降させる。このとき、可動ピン４６０は、ばね４５０からのばね反力が上方向に加えられつつ、第１下型４３０及び第２下型４４０とともに下降する。

第２離型工程では、図１１に示すように、下型を下降させる。第２離型工程では、図１５も参照しつつ説明する。図１５は、第２離型工程時における、ソルダレジスト１５付近の拡大図面である。

この第２離型工程では、下型を下降させることで、モールド樹脂４０から可動ピン４６０を抜き出す。図１１及び図１５に示すように、可動ピン４６０が抜き出されることで、モールド樹脂４０にモールド貫通穴４１が形成される。つまり、モールド樹脂４０のうちの保圧工程で可動ピン４６０が挿入されていた領域がモールド貫通穴４１となる。また、可動ピン４６０が抜き出されることで、図１５に示すように、モールド樹脂４０にモールド傾斜部４１ａが形成される。

第１離型工程及び第２離型工程では、下型を下降させることで、モールド樹脂４０と、クランプ型４２０及び可動ピン４６０と、の間で摩擦力が生じる。可動ピン４６０は、モールド樹脂４０で囲まれているため、可動ピン４６０との間に生じる摩擦力が大きくなり易い。

次に、上記した電子装置１００の製造方法の効果について説明する。

本実施形態では、可動ピン４６０の押圧によって、樹脂基材ではなく、樹脂基材よりも弾性率が低くされたソルダレジスト１５を変形させている。これによれば、可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールするにあたり、可動ピン４６０の押圧によってソルダレジスト１５が変形し易い。そのため、ソルダレジスト１５に大きな力を作用させることなく、可動ピン４６０と回路基板１０との間に隙間が生じるのを抑制できる。よって、モールド樹脂４０を成形するにあたり、モールド樹脂４０の構成材料が可動ピン４６０と回路基板１０との間の隙間に入り難い。以上によれば、回路基板１０に大きな力を作用させることなく、樹脂ばりを抑制できる。

また本実施形態では、樹脂基材を変形させる方法に較べて、小さな力で回路基板１０を変形させることができる。これによれば、回路基板１０に作用させる応力を大きくするために、コンプレッション成形機を特別な構成とする必要がない。すなわち、可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールするにあたり、一般的なコンプレッション成形機を用いて回路基板１０の一部を変形させることができる。

ところで、可動ピン４６０を抜き出す際、モールド樹脂４０には、可動ピン４６０が動く方向に摩擦力が作用する。これにより、モールド樹脂４０と接続された回路基板１０にも可動ピン４６０が動く方向に応力が作用し、回路基板１０が上型４１０から離れてしまう虞がある。これに対して本実施形態では、可動ピン４６０のテーパ部４６２によって、モールド樹脂４０にモールド傾斜部４１ａを形成している。モールド傾斜部４１ａの表面は、可動ピン４６０が動く方向に対して傾斜している。これによれば、モールド傾斜部４１ａでは、可動ピン４６０から摩擦力が作用し難い。すなわち、可動ピン４６０の抜け性を向上できる。したがって本実施形態では、可動ピン４６０を抜き出す際に回路基板１０が上型４１０から離れるのを抑制できる。

また本実施形態では、樹脂基材とソルダレジスト１５との間には、金属を主成分とする一面部１４ｂが設けられている。これによれば、樹脂基材にソルダレジスト１５が直接形成された構成に較べて、回路基板１０において可動ピン４６０が押し当たる部分の強度を向上することができる。よって、回路基板１０にクラックが生じるのを効果的に抑制できる。

（第２実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００の製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。

図１６に示すように、裏面部１４ｃにはソルダレジスト１７が形成されている。言い換えると、裏面Ｓ２にはソルダレジスト１７が形成されている。板厚方向の投影視において、ソルダレジスト１７は、ソルダレジスト１５と重なる位置に形成されている。すなわち、ソルダレジスト１７は、裏面Ｓ２において基板貫通穴１１における裏面Ｓ２側の開口端の周縁に形成されている。ソルダレジスト１７の厚さは、例えば３０〜５０μｍ程度とされている。

本実施形態において、ソルダレジスト１７の平面形状は、ソルダレジスト１５と同様の円環形状をなしている。ソルダレジスト１７は、基板貫通穴１１の内壁面の一部をなしている。すなわちソルダレジスト１７に形成された貫通穴における樹脂基材と反対側の開口端１７ａは、基板貫通穴１１における裏面Ｓ２側の開口端をなしている。本実施形態において基板貫通穴１１は、壁面部１４ａ、ソルダレジスト１５、及び、ソルダレジスト１７に囲まれた空間と言うこともできる。

裏面Ｓ２において、ソルダレジスト１７の形成箇所は、他の箇所に対して突出している。すなわち、ソルダレジスト１７は、裏面Ｓ２から突出して設けられている、と言い換えることもできる。ソルダレジスト１７は、特許請求の範囲に記載の裏面側突起部に相当する。

図１７に示すように、固定工程を行う前に、裏面部１４ｃにソルダレジスト１７を形成する。そして、固定工程では、第１実施形態と同様に、回路基板１０の裏面Ｓ２が上型４１０の搭載面４１１と接触するように、回路基板１０を上型４１０に固定する。なお本実施形態では、第１実施形態と同様に、搭載面４１１が平坦面である。

このとき、ソルダレジスト１７は、搭載面４１１と接触して、上型４１０に押し当てられる。裏面Ｓ２においてソルダレジスト１７の形成箇所は、他の箇所に対して突出しているため、他の箇所に較べて上型４１０から大きな応力が作用する。そして、ソルダレジスト１７を介して金属部１４及びソルダレジスト１５には、裏面Ｓ２から一面Ｓ１へ向かう方向に応力が作用する。

第２上昇工程では、第１実施形態と同様に、可動ピン４６０をソルダレジスト１５に押し当てる。このとき、ソルダレジスト１７が形成されていることで、回路基板１０と可動ピン４６０との間に作用する応力が大きくなる。詳述すると、金属部１４及びソルダレジスト１５と、可動ピン４６０と、の間に作用する応力が大きくなる。これにより、回路基板１０と可動ピン４６０との間に隙間が形成されるのを効果的に抑制できる。よって、樹脂ばりを効果的に抑制できる。

なお、本実施形態では、搭載面４１１が平坦面である例を示したが、これに限定するものではない。図１８の第１変形例に示すように、上型４１０は、搭載面４１１から突出する搭載面側突起部４１２を有していてもよい。搭載面側突起部４１２は、固定工程において裏面部１４ｃと対向するように形成されている。固定工程では、搭載面側突起部４１２の突出先端面４１３が裏面Ｓ２と接触するように、回路基板１０を上型４１０に固定する。第１変形例の電子装置１００では、第２実施形態の電子装置１００と同等の効果を奏することができる。なお第１変形例では、回路基板１０がソルダレジスト１７を有していてもよく、有していなくてもよい。

また、本実施形態では、裏面Ｓ２から突出する部分としてソルダレジスト１７が形成された例を示したが、これに限定するものではない。裏面Ｓ２のうちの板厚方向の投影視でソルダレジスト１５と重なる位置から突出する部分を回路基板１０が有していればよい。例えば、ソルダレジスト１７に代えて、シルク印刷により形成した印刷層を採用することもできる。

（第３実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００の製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。

図１９に示すように、一面部１４ｂには、ソルダレジスト１５の形成箇所と異なる箇所に複数のソルダレジスト１８ａ，１８ｂが形成されている。ソルダレジスト１８ａ，１８ｂは、一面Ｓ１の一部をなしている。言い換えると、一面Ｓ１には、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂが形成されている。

一面Ｓ１において、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂが形成された箇所は、ソルダレジスト１５の形成箇所以外の部分に対して突出している。すなわち、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂは、一面Ｓ１から突出して設けられている、と言い換えることもできる。ソルダレジスト１８ａ，１８ｂは、特許請求の範囲に記載の一面側突起部に相当する。

図２０に示すように、一面Ｓ１において、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂは、ソルダレジスト１５を囲む環状に形成されている。すなわち、一面Ｓ１において、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂは、基板貫通穴１１における一面Ｓ１側の開口端を囲む環状に形成されている。詳述すると、ソルダレジスト１８ａは、一面Ｓ１において、ソルダレジスト１５を囲むとともに、ソルダレジスト１８ｂによって囲まれている。そして、ソルダレジスト１８ｂは、一面Ｓ１において、ソルダレジスト１８ａ及びソルダレジスト１５の両方を囲んでいる。

図２０では、モールド樹脂４０が形成される前の回路基板１０について示している。また図２０では、ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１８ａ，１８ｂの平面形状を明確にするために、ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１８ａ，１８ｂにハッチングを施している。

ソルダレジスト１８ａ，１８ｂの厚さは、可動ピン４６０に押圧された状態のソルダレジスト１５の厚さと異なっている。また、ソルダレジスト１８ａの厚さは、ソルダレジスト１８ｂの厚さと異なっている。これにより、板厚方向において、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂにおける一面部１４ｂとの反対面は、ソルダレジスト１５の開口端１５ａと異なる位置に形成されている。よって、互いに厚さの異なるソルダレジスト１５及びソルダレジスト１８ａ，１８ｂによって、一面Ｓ１に凹凸が形成されている。

本実施形態において、可動ピン４６０に押圧された状態のソルダレジスト１５は、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂよりも厚くされている。また、ソルダレジスト１８ｂは、ソルダレジスト１８ａよりも厚くされている。すなわち、板厚方向の厚さが薄い順に、ソルダレジスト１８ａ、ソルダレジスト１８ｂ、可動ピン４６０に押圧された状態のソルダレジスト１５となっている。

固定工程を行う前には、図２１に示すように、互い厚さの異なるソルダレジスト１５及びソルダレジスト１８ａ，１８ｂを一面部１４ｂに形成する。第２上昇工程では、可動ピン４６０のテーパ部４６２によってレジスト傾斜部１５ｂをソルダレジスト１５に形成するとともに、定径部４６１の一部をソルダレジスト１５と接触させている。すなわち図１９に示すように、ソルダレジスト１５において基板貫通穴１１の内壁面をなす一部分には、レジスト傾斜部１５ｂを形成していない。よって、ソルダレジスト１５は、基板貫通穴１１の内壁面をなす部分として、レジスト傾斜部１５ｂとレジスト非傾斜部１５ｃとを有している。

レジスト非傾斜部１５ｃの表面は、板厚方向に沿っている。レジスト非傾斜部１５ｃは、レジスト傾斜部１５ｂに対して一面部１４ｂと反対側で、レジスト傾斜部１５ｂと連なっている。レジスト非傾斜部１５ｃにおいてレジスト傾斜部１５ｂと連なっている一端と反対の他端は、ソルダレジスト１５の開口端１５ａをなしている。なお、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂには可動ピン４６０を接触させない。

保圧工程では、モールド樹脂４０の構成材料でソルダレジスト１８ａ，１８ｂを覆う。ところで保圧工程では、金型からの熱によりモールド樹脂４０の構成材料を固めている。そのため、モールド樹脂４０の構成材料において金型に近い部分ほど早く固まる。これに対し、構成材料において金型から遠くて固まっていない中心付近は流動し易い。これによれば、モールド樹脂４０の構成材料において、中心付近の部分が、可動ピン４６０からの熱によって固まっているソルダレジスト１５付近へ流れて、キャビティから漏れ出すことが考えられる。

これに対して本実施形態では、一面Ｓ１においてソルダレジスト１５を囲むソルダレジスト１８ａ，１８ｂが形成されている。これによれば、モールド樹脂４０の構成材料の固まっていない部分がソルダレジスト１５付近へ流れる場合に、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂによって構成材料の流れを抑制できる。すなわち、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂによって、モールド樹脂４０の構成材料の流れをせき止めることができ、キャビティからモールド樹脂４０の構成材料が漏れだすのを効果的に抑制できる。したがって、樹脂ばりが形成されるのを効果的に抑制できる。

また、本実施形態では、ソルダレジスト１５、及び、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂにより、一面Ｓ１に凹凸が形成されている。これによれば、流動するモールド樹脂４０の構成材料は、ソルダレジスト１５及びソルダレジスト１８ａ，１８ｂの厚さが互いに同じとされた場合に較べて、板厚方向に流れが変化し易い。そのため、構成材料の流れにおいて開口端１５ａまで到達する経路が長くなり易く、構成材料の流れが抑制され易い。言い換えると、ソルダレジスト１５、及び、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂによって形成された凹凸から流動する構成材料へ抵抗力が作用し、構成材料の流れが抑制され易い。よって、樹脂ばりが形成されるのを効果的に抑制できる。

なお、本実施形態では、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂがソルダレジスト１５よりも薄くされてた例を示したが、これに限定するものではない。ソルダレジスト１８ａ，１８ｂがソルダレジスト１５以上の厚さとされた例を採用することもできる。

また、本実施形態では、２つのソルダレジスト１８ａ，１８ｂが一面Ｓ１に形成された例を示したが、これに限定するものではない。３つ以上のソルダレジストがソルダレジスト１５を囲むように形成された例を採用することもできる。

また、本実施形態では、一面Ｓ１から突出してソルダレジスト１５を囲む部分として、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂが形成された例を示したが、これに限定するものではない。一面Ｓ１から突出してソルダレジスト１５を囲む部分が回路基板１０に形成されていればよい。例えば、ソルダレジスト１８ａ，１８ｂに代えて、シルク印刷により形成した印刷層を採用することもできる。

（第４実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００の製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。

図２２に示すように、複数層のソルダレジスト１５が一面Ｓ１に積層されている。本実施形態では、２層のソルダレジスト１５が一面Ｓ１に積層されている。すなわち、ソルダレジスト１５は、２回の工程で形成されている。これにより、ソルダレジスト１５が１層とされた構成に較べて、本実施形態ではソルダレジスト１５全体が厚くされている。なお、ソルダレジスト１６は１層とされている。

第２実施形態と同様に、ソルダレジスト１５は、モールド貫通穴４１の内壁面をなす部分として、レジスト傾斜部１５ｂと、レジスト非傾斜部１５ｃと、を有している。しかしながら、ソルダレジスト１５にレジスト傾斜部１５ｂのみが形成され、レジスト非傾斜部１５ｃが形成されていない例を採用することもできる。

本実施形態では、ソルダレジスト１５が２層になっているため、ソルダレジスト１５全体が厚くなっている。これによれば、第２上昇工程で回路基板１０と可動ピン４６０との間に作用する応力が大きくなる。すなわち、回路基板１０と可動ピン４６０との間に隙間が形成されるのを効果的に抑制できる。したがって、樹脂ばりを効果的に抑制できる。

なお本実施形態では、２層のソルダレジスト１５が積層された例を示したが、これに限定するものではない。３層以上のソルダレジスト１５が積層された例を採用することもできる。

（第５実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００の製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。

図２３に示すように、モールド貫通穴４１内には、一面Ｓ１に実装され、モールド樹脂４０によって封止されないモールド外素子５１が配置されている。モールド外素子５１は、モールド樹脂４０と接触していない。モールド外素子５１としては、例えば、樹脂封止による応力に弱い部品を採用することができる。

本実施形態において、回路基板１０には、基板貫通穴１１が形成されていない。回路基板１０の一面Ｓ１には、金属材料を主成分とする一面部１４ｄが形成されている。一面部１４ｄは、樹脂基材及びソルダレジスト１５の間に設けられている。一面部１４ｄにソルダレジスト１５が形成されている、と言い換えることもできる。一面部１４ｄは、特許請求の範囲に記載の金属部に相当する。一面部１４ｄ及びソルダレジスト１５の平面形状は、円環形状をなしている。

一面Ｓ１においてソルダレジスト１５に囲まれる領域には、モールド外素子５１を実装するためのランド１９が形成されている。すなわち、ランド１９は、一面Ｓ１において一面部１４ｄに囲まれる領域に形成されている。ランド１９は、回路基板１０の配線１３と電気的に接続されている。モールド外素子５１は、はんだ３４を介してランド１９に接合されている。

図２４に示すように、第２上昇工程では、一面部１４ｄ及びランド１９に可動ピン４６０を押し当てて、ソルダレジスト１５を変形させる。第２上昇工程では、樹脂基材、一面部１４ｄ、可動ピン４６０、及び、ソルダレジスト１５によってランド１９を囲む空間を形成することで、回路基板１０及び可動ピン４６０の間をシールしている。

そして保圧工程、第１離型工程、及び、第２離型工程を行うことで、モールド樹脂４０を形成する。第２離型工程を行った後において、ランド１９はモールド樹脂４０と接触していない。第２離型工程を行った後、はんだ３４を介してモールド外素子５１をランド１９に接合する接合工程を行う。これにより、モールド外素子５１をモールド貫通穴４１内に配置することができる。

（第６実施形態）
本実施形態において、第１実施形態に示した電子装置１００の製造方法と共通する部分についての説明は割愛する。

電子装置１００は、図２５に示すように、回路素子としてのモールド外素子５２，５３が回路基板１０の裏面Ｓ２に実装されている。このモールド外素子５２，５３は、はんだなどの導電性接続部材を介して、回路基板１０のランドに電気的及び機械的に接続されている。また、モールド外素子５２，５３は、導電性接続部材及びランドを介して配線１３と電気的に接続されている。

このように、回路基板１０には、両面Ｓ１，Ｓ２に回路素子が実装されている。回路基板１０の両面Ｓ１，Ｓ２に回路素子が実装されているため、回路基板１０の片面にのみ回路素子が実装されている場合よりも、電子装置１００の体格を小型化することができる。ここでの体格とは、板厚方向と直交する平面方向の大きさである。

電子装置１００は、モールド樹脂４０が金属ベース２００に対向した状態で金属ベース２００に取り付けられている。詳述すると、電子装置１００は、モールド樹脂４０が金属ベース２００に接触した状態で金属ベース２００に取り付けられている。このようにすることで、裏面Ｓ２にモールド外素子５２，５３が実装されていても、金属ベース２００に対して電子装置１００を容易に取り付けることができる。なお、モールド樹脂４０と金属ベース２００との間に、放熱グリスなどの熱伝導性部材を配置してもよい。

以上、本発明の好ましい実施形態について説明したが、本発明は上記実施形態になんら制限されることなく、本発明の主旨を逸脱しない範囲において、種々変形して実施することが可能である。

上記実施形態では、ソルダレジスト１５と樹脂材料との間に、金属材料を主成分とする一面部１４ｂ，１４ｄが形成された例を示したが、これに限定されるものではない。図２６の第２変形例に示すように、回路基板１０の樹脂基材にソルダレジスト１５が直接形成された例を採用することもできる。この例では、ソルダレジスト１５と樹脂基材との間に一面部１４ｂ，１４ｄが形成されていない。

また上記実施形態では、可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールするにあたり、可動ピン４６０をソルダレジスト１５に押し当てて、ソルダレジスト１５を変形させる例を示したが、これに限定するものではない。ソルダレジスト１５に代えて、シルク印刷により形成した印刷層によって、可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールしてもよい。この例では、可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールするにあたり、可動ピン４６０を印刷層に押し当てて、印刷層を変形させる。この印刷層としては、樹脂基材よりも弾性率の低いものを用いる。この例では、印刷層が特許請求の範囲に記載の弾性部材に相当する。例えば、回路基板１０の一面Ｓ１にアドレスなどを印字する工程で、印刷層を形成する。

また可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールするにあたり、回路基板１０の構成要素とは異なる部材を回路基板１０と可動ピン４６０との間に配置してもよい。回路基板１０と可動ピン４６０との間に配置する部材としては、例えば、Ｏリングを採用することができる。この例では、可動ピン４６０によりＯリングを介して回路基板１０を押圧する。この例においてＯリングは、回路基板１０の樹脂基材よりも弾性率が低くされており、特許請求の範囲に記載の弾性部材に相当する。

また上記実施形態では、可動ピン４６０と回路基板１０との間をシールするにあたり、可動ピン４６０のテーパ部４６２をソルダレジスト１５に押し当てて、レジスト傾斜部１５ｂを形成する例を示したが、これに限定するものではない。ソルダレジスト１５にレジスト傾斜部１５ｂを形成しない例を採用することもできる。同様に、モールド樹脂４０にモールド傾斜部４１ａを形成しない例を採用することもできる。これら例では、可動ピン４６０が、定径部４６１のみを有し、テーパ部４６２を有していない。

また上記実施形態では、ソルダレジスト１６に傾斜部を形成しない例を示したが、これに限定するものではない。ソルダレジスト１５と同様に、ソルダレジスト１６に傾斜部を形成してもよい。この例では、クランプ型４２０においてソルダレジスト１６と接触する部分にテーパ部を形成しておく。

また上記実施形態では、ソルダレジスト１５における一面部１４ｂとの反対面の一部分に可動ピン４６０を押し当てる例を示したが、これに限定するものではない。ソルダレジスト１５における一面部１４ｂとの反対面の全体に可動ピン４６０を押し当てる例を採用することもできる。なお、この例においても、ソルダレジスト１５の外表面の少なくとも一部は、モールド樹脂４０に封止されている。

また上記実施形態では、樹脂撒き工程を行った後に第１上昇工程を行ったが、これに限定するものではない。第１上昇工程を行った後に樹脂撒き工程を行ってもよい。すなわち、回路基板１０と可動ピン４６０との間をシールした後に、キャビティにモールド樹脂４０の構成材料を入れてもよい。

また上記実施形態では、ばね４５０を介して可動ピン４６０が下型の本体部に固定された例を示したが、これに限定するものではない。モータ等により可動ピン４６０がキャビティの底面から突出自在に設けられた例を採用することもできる。例えば、回路基板１０と可動ピン４６０との間をシールする際や、可動ピン４６０をモールド樹脂４０から抜く際に、モータを動作させて可動ピン４６０を動かしてもよい。

１０…回路基板、１１…基板貫通穴、１３…配線、１４…金属部、１５…ソルダレジスト、１５ａ…開口端、１５ｂ…レジスト傾斜部、１６…ソルダレジスト、１７…ソルダレジスト、１８ａ…ソルダレジスト、１８ｂ…ソルダレジスト、１９…ランド、２１…発熱素子、２２…モールド内素子、２３…モールド内素子、３１…はんだ、３２…はんだ、３３…はんだ、３４…はんだ、３５…クリップ、４０…モールド樹脂、４１…モールド貫通穴、４１ａ…モールド傾斜部、４２…側面、５１…モールド外素子、５２…モールド外素子、５３…モールド外素子、１００…電子装置、２００…金属ベース、３００…ねじ、３１０…ねじ頭、３２０…ねじ溝部、４１０…上型、４２０…クランプ型、４３０…第１下型、４４０…第２下型、４５０…ばね、４６０…可動ピン、４６１…定径部、４６２…テーパ部、Ｓ１…一面、Ｓ２…裏面

Claims (8)

1. 一面（Ｓ１）に回路素子（２１，２２，２３）が実装された回路基板（１０）と、
   前記一面上に配置され、前記一面ごと前記回路素子を封止する封止樹脂体（４０）と、
   前記一面における前記回路素子の実装部分とは異なる位置に開口するように、前記封止樹脂体に設けられたモールド貫通穴（４１）と、を備える電子装置の製造方法であって、
   前記回路基板において前記一面と板厚方向に反対の裏面（Ｓ２）が第１金型（４１０）の搭載面（４１１）と対向するように、前記回路基板を前記第１金型に固定し、
   前記第１金型との対向面側に凹状のキャビティを有する本体部（４２０，４３０，４４０）と、前記キャビティの底面から突出するピン（４６０）と、を有する第２金型に対して、前記キャビティ内に前記封止樹脂体の構成材料を配置し、
   前記ピンと前記第１金型とを近づけて、前記回路基板の樹脂基材よりも弾性率の低い弾性部材（１５）を介して前記ピンにより前記樹脂基材を押圧することで、前記弾性部材を変形させて前記ピンと前記回路基板との間をシールし、
   前記キャビティ内に構成材料を配置した状態で、前記第２金型と前記第１金型とを近づけて、前記第２金型を前記一面又は前記第１金型に固定することで、前記キャビティを密閉し、
   前記ピンと前記回路基板との間をシールし、且つ、前記キャビティを密閉した状態で、前記キャビティ内の構成材料で前記一面及び前記回路素子を覆いつつ、前記構成材料を固めることによって前記封止樹脂体を成形し、
   前記封止樹脂体から前記ピンを抜くことで、前記ピンが配置されていた箇所に前記モールド貫通穴を形成し、
   前記一面にランド（１９）が形成された前記回路基板を用い、
   前記一面において前記ランドを囲む環状の前記弾性部材を配置し、前記ピンを前記弾性部材に押し当てて前記ピン及び前記弾性部材によって前記ランドを囲む空間を形成することで、前記ピンと前記回路基板との間をシールし、
   前記封止樹脂体から前記ピンを抜いた後に、前記封止樹脂体に封止されないモールド外素子（５１）を前記ランドに接合することで、前記モールド貫通穴内に前記モールド外素子を配置する電子装置の製造方法。
2. 前記裏面において前記板厚方向の投影視で前記弾性部材と重なる箇所に裏面側突起部（１７）が形成された前記回路基板を用い、
   前記回路基板を前記第１金型に固定するにあたり、前記搭載面に前記裏面側突起部を接触させつつ前記回路基板を固定することで、前記第１金型により前記回路基板を押圧する請求項１に記載の電子装置の製造方法。
3. 前記搭載面から突出する搭載面側突起部（４１２）を有する前記第１金型を用い、
   前記回路基板を前記第１金型に固定するにあたり、前記裏面のうちの前記板厚方向の投影視において前記弾性部材と重なる箇所に前記搭載面側突起部を接触させつつ前記回路基板を固定することで、前記第１金型により前記回路基板を押圧する請求項１又は請求項２に記載の電子装置の製造方法。
4. 前記一面から突出して前記弾性部材を取り囲む一面側突起部（１８ａ，１８ｂ）を有する前記回路基板を用い、
   前記封止樹脂体を成形するにあたり、前記弾性部材及び前記一面側突起部のうちの前記弾性部材にのみ前記ピンを接触させ、前記構成材料で前記一面側突起部を覆う請求項１〜３のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。
5. 前記ピンに押圧された状態における前記弾性部材と異なる厚さの前記一面側突起部を用い、
   前記封止樹脂体を成形するにあたり、互いに厚さの異なる前記一面側突起部及び前記弾性部材によって前記一面に凹凸を形成する請求項４に記載の電子装置の製造方法。
6. 前記ピンは、前記底面から突出しており、突出方向において径が一定とされた定径部（４６１）と、前記定径部における前記底面とは反対側の先端に連なり、前記底面から遠ざかるにつれて径が小さくなるテーパ部（４６２）と、を有する請求項１〜５のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。
7. 前記樹脂基材の前記一面側に形成された金属部（１４ｂ，１４ｄ）を有する前記回路基板を用い、
   前記ピンと前記回路基板との間をシールするにあたり、前記金属部に前記弾性部材を配置し、前記ピンにより前記弾性部材を変形させて前記金属部に前記ピンを押し当てる請求項１〜６のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。
8. 前記モールド貫通穴と連通し、前記板厚方向に貫通する基板貫通穴（１１）が形成された前記回路基板を用い、
   前記一面における前記基板貫通穴の開口の周囲に前記弾性部材を配置し、前記ピンを前記弾性部材に押し当てて前記基板貫通穴における前記一面側の開口を塞ぐことで、前記ピンと前記回路基板との間をシールする請求項１〜７のいずれか１項に記載の電子装置の製造方法。

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