JP6830796B2 - フラットシールドケーブル、ワイヤーハーネス及びシールド部材 - Google Patents

Description

本発明は、フラットシールドケーブル、ワイヤーハーネス及びシールド部材に関する。

従来、外部からのノイズにより各種電子機器が誤動作してしまうことを防止すべく、電線の周囲に金属箔や金属編組などのシールド層で覆ったシールド電線が知られている。さらに、フラットケーブルに対してシールド層を設けたフラットシールドケーブルについても提案されている。このようなフラットシールドケーブルは、フラットケーブルの並列配置される複数本の導体のうち、ドレイン線となる導体の被覆部が除去されて導体露出部が形成されており、フラットケーブルの外周がシールド部材で覆われている。シールド部材は、金属箔など外部ノイズをカットするためのシールド層となる第１層と、導電性フィラーを含有した接着層や導電性ペーストからなる第２層とを備えている。シールド部材は、第２層が内側となってフラットケーブルに巻き付けられることで、被覆が除去された導体露出部とシールド層との間に導電性フィラーを含有した接着層や導電性ペーストが介在し、この介在物を介してドレイン線とシールド層との電気接続が図られている（特許文献１，２参照）。

特開２００８−４４６４号公報 特開２０１１−１６５３９３号公報

しかし、特許文献１，２に記載のフラットシールドケーブルについては、ドレイン線とシールド層との間の介在物について充分な研究が為されておらず、ドレイン線となる導体とシールド層との電気接続の安定性に欠けるものであり、ノイズの円滑なアースに支障をきたす可能性が有った。

本発明はこのような従来の課題を解決するためになされたものであり、その発明の目的とするところは、導体とシールド層との電気接続の安定性を高めることが可能なフラットシールドケーブル、ワイヤーハーネス及びシールド部材を提供することにある。

本発明のフラットシールドケーブルは、並列配置された複数本の導体と、前記複数本の導体を覆うと共に少なくとも１本の導体の一部を露出させた導体露出部が形成された絶縁性の被覆部と、前記被覆部の外周を覆うシールド部材とを備え、前記導体露出部を通じて導体と前記シールド部材とが電気接続されたフラットシールドケーブルであって、前記シールド部材は、外部からのノイズを遮断するためのシールド材料からなる第１層と、金属フィラーを含有し前記導体露出部を通じて導体に接して設けられたバインダー樹脂からなる第２層とを有し、前記バインダー樹脂に含有される金属フィラーは、銀フィラーであって、Ｄ９０粒子径が６．７μｍ以上であり、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差が６．４μｍ以上であり、前記第２層に対して６５ｗｔ％以上含まれることを特徴とする。

このフラットシールドケーブルによれば、シールド部材は、シールド材料からなる第１層と、金属フィラーを含有し導体露出部を通じて導体に接して設けられたバインダー樹脂からなる第２層とを有する。特に、バインダー樹脂にはＤ９０粒子径が６．７μｍ以上であり、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差が６．４μｍ以上である銀フィラーが第２層に対して６５ｗｔ％以上含まれることから、ドレイン線となる導体とシールド層となる第１層との接触抵抗を抑えた電気接続を行うことができることとなり、導体とシールド層との電気接続の安定性を高めることができる。

また、本発明のフラットシールドケーブルにおいて、前記第２層は、前記導体露出部を通じた導体との接触抵抗が５０ｍΩ以下であり、前記導体露出部を通じた導体との接着力が０．３Ｎ／１９ｍｍ以上であることが好ましい。

このフラットシールドケーブルによれば、第２層は導体露出部を通じた導体との接触抵抗が５０ｍΩ以下であるため、抵抗値が大きすぎてノイズをアースし難くなってしまうことを防止できる。また、第２層は導体露出部を通じた導体との接着力が０．３Ｎ／１９ｍｍ以上であるため、シールド部材が剥がれてしまうことによりノイズをアースし難くなってしまうことを防止することができる。

また、本発明のフラットシールドケーブルにおいて、前記導体露出部は、前記複数本の導体のうち端に位置する導体の側部を露出させるように形成されており、前記シールド部材は、前記被覆部に対して１周以上に巻き回されていることが好ましい。

このフラットシールドケーブルによれば、導体露出部は、複数本の導体のうち端に位置する導体の側部を露出させるように形成されているため、シールド部材を１周以上に巻き回した場合、端に位置する導体の側部にシールド層を近接させ易くして、一層導体とシールド層との電気接続の安定性を高めることができる。

また、本発明のワイヤーハーネスは、上記のいずれか１つに記載のフラットシールドケーブルと、前記フラットシールドケーブルの端部側に接続された圧接コネクタと、を備えることを特徴とする。

このワイヤーハーネスによれば、上記いずれか１つに記載のフラットシールドケーブルと、フラットシールドケーブルの端部側に接続された圧接コネクタとを備えるため、シールド部材から圧接刃までの距離を短くすることができ、端部側におけるシールド性能を確保することができる。

また、本発明のシールド部材は、外部からのノイズを遮断するためのシールド材料からなる第１層と、金属フィラーを含有したバインダー樹脂からなる第２層とを有したシールド部材であって、前記バインダー樹脂に含有される金属フィラーは、銀フィラーであって、Ｄ９０粒子径が６．７μｍ以上であり、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差が６．４μｍ以上であり、前記第２層に対して６５ｗｔ％以上含まれることを特徴とする。

このシールド部材によれば、シールド材料からなる第１層と、金属フィラーを含有したバインダー樹脂からなる第２層とを有する。特に、バインダー樹脂にはＤ９０粒子径が６．７μｍ以上であり、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差が６．４μｍ以上である銀フィラーが第２層に対して６５ｗｔ％以上含まれることから、ドレイン線となる導体とシールド層となる第１層との接触抵抗を抑えた電気接続を行うことができることとなり、導体とシールド層との電気接続の安定性を高めることができる。

本発明によれば、導体とシールド層との電気接続の安定性を高めることが可能なフラットシールドケーブル、ワイヤーハーネス及びシールド部材を提供することができる。

本発明の実施形態に係るフラットシールドケーブルを含むワイヤーハーネスを示す斜視図である。 図１に示したフラットケーブルの詳細を示す斜視図である。 シールド部材を示す断面図であって、フラットケーブルに対して巻き回される前の状態を示している。 シールド部材を示す断面図であって、フラットケーブルに対して巻き回されて加熱処理された状態を示している。 図１に示したＩＶ−ＩＶ断面図である。 シールド部材の実施例及び比較例を示す図である。 接触抵抗評価試験を示す概念図である。 比較例に係るワイヤーハーネスを示す側面図である。

以下、本発明を好適な実施形態に沿って説明する。なお、本発明は以下に示す実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲において適宜変更可能である。また、以下に示す実施形態においては、一部構成の図示や説明を省略している箇所があるが、省略された技術の詳細については、以下に説明する内容と矛盾が発生しない範囲内において、適宜公知又は周知の技術が適用されていることはいうまでもない。

図１は、本発明の実施形態に係るフラットシールドケーブルを含むワイヤーハーネスを示す斜視図である。図１に示すように、ワイヤーハーネスＷＨは、フラットシールドケーブル１と、圧接コネクタＣとから構成されている。フラットシールドケーブル１は、フラットケーブル１０とフラットケーブル１０の外周に巻き回されたシールド部材２０とから構成されている。なお、図１では説明の便宜上、シールド部材２０については一部展開した状態で示しているが、実際には展開しておらず後述の図５に示すようにフラットケーブル１０上に巻き回されているものとする。

フラットケーブル１０は、並列配置された複数本（図１においては９本）の導体１１（例えば０．０９ｓｑ）と、複数本の導体１１を覆う絶縁性の被覆部１２とからなる。圧接コネクタＣは、複数本の導体１１と同数以上の金属製の圧接刃を内部に有し、圧接刃がフラットケーブル１０に突き刺さることで複数本の導体１１のそれぞれと導通するものである。

図２は、図１に示したフラットケーブル１０の詳細を示す斜視図である。図２に示すように、フラットケーブル１０の被覆部１２には１本の導体１１の一部を露出させた導体露出部１３が形成されている。特に、図２に示すように導体露出部１３は、並列配置される複数本の導体１１のうち、端に位置する導体１１ａに対して形成されている。さらに、導体露出部１３は、端に位置する導体１１ａの側部１１ｂ（側方側の端部）を含んだ状態でその全周を露出させている。

図３は、シールド部材２０を示す断面図であって、フラットケーブル１０に対して巻き回される前の状態を示している。図３に示すように、シールド部材２０は、第１層２１と、第２層２２とを有している。第１層２１は、外部からのノイズを遮断するためのシールド材料によって構成されている。シールド材料は、例えば銅などの金属箔である。第２層２２は、金属フィラー２２ａを含有したバインダー樹脂２２ｂによって構成されている。金属フィラー２２ａは例えば銀、銅、ニッケルから構成されるフィラーであり、このうち銀及び銅で構成されるフィラーであると接着力や導電率の観点から好ましい。また、バインダー樹脂２２ｂは例えばホットメルト樹脂（熱可塑性樹脂）、熱硬化性樹脂、又は接着剤である。ホットメルト樹脂としては、ＥＶＡ系ホットメルト、合成ゴム系ホットメルト、及びオレフィン系ホットメルトが挙げられる。

ここで、本実施形態において金属フィラー２２ａは、Ｄ９０粒子径が６μｍ以上であり、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差が６μｍ以上である。さらに、金属フィラー２２ａは、第２層２２に対して６５ｗｔ％以上含まれている。ここで、Ｄ９０粒子径とは、様々な大きさの粒子の径のうち、小さい側から９０％の粒子の径が含まれる値をいう。よって、Ｄ９０粒子径が６μｍとは、様々な大きさの粒子のうち９０％の粒子の径が６μｍ以下であることを示す。Ｄ１０粒子径及びＤ９５粒子径も同様である。

上記のような第２層２２を介在物とするシールド部材２０を用いることにより、本実施形態では導体１１ａとシールド層となる第１層２１との電気接続の安定性を高めることができる。

図４は、シールド部材２０を示す断面図であって、フラットケーブル１０に対して巻き回されて加熱処理された状態を示している。図４に示すシールド部材２０はフラットケーブル１０に対して巻き回されたうえで加熱処理されており、第２層２２のバインダー樹脂２２ｂが硬化した状態となっている。バインダー樹脂２２ｂが熱硬化性樹脂である場合、この硬化した状態においては、加熱により熱硬化性樹脂が収縮するため、第２層２２の金属フィラー２２ａが露出して導体１１ａとシールド層となる第１層２１とが電気接続が良好に（すなわち接触抵抗を抑えた状態で）接着されることとなる。一方、バインダー樹脂２２ｂがホットメルト樹脂である場合、加熱によりホットメルト樹脂が溶融するため、導体１１ａとシールド材となる第１層２１とが電気接続が良好に（すなわち接触抵抗を抑えた状態で）接着されることとなる。

具体的に硬化後における第２層２２は、導体露出部１３を通じた導体１１ａとの接触抵抗が１００ｍΩ以下である。これにより、抵抗値が大きすぎてノイズをアースし難くなってしまうことを防止できるからである。すなわち、第１層２１のシールド層に誘導されたノイズをドレイン線となる導体１１ａを介して良好に接地できるからである。また、第２層２２は、導体露出部１３を通じた導体１１ａとの接着力が０．３Ｎ／１９ｍｍ以上である。これにより、シールド部材２０が剥がれてしまうことによりノイズをアースし難くなってしまうことを防止することができるからである。ここで、上記接着力は１Ｎ／１９ｍｍ以上であることがより好ましい。これにより、自動車の特に振動が加わる箇所などの比較的過酷な環境下においても剥がれ等を防止してシールド性能を確保できるからである。

図５は、図１に示したＩＶ−ＩＶ断面図である。なお、図５では図１に示すようにシールド部材２０が展開した状態でなく巻き回された状態の断面を示すものとする。

図５に示すように、本実施形態においてシールド部材２０は導体露出部１３に接して１周以上に巻き回されている。さらに、本実施形態においてシールド部材２０は巻き回されたうえで加熱処理されているため、溶融又は収縮したバインダー樹脂２２ｂを有する第２層２２が導体露出部１３を通じて複数本の導体１１のうち端に位置する導体１１ａに接触することとなる。特に、本実施形態では端に位置する導体１１ａの側部１１ｂが導体露出部１３を通じて露出している関係上、１周以上巻きした場合に側部１１ｂにはシールド部材２０が接近し易く且つ強く接触し易い傾向にある。このため、導体１１ａとシールド部材２０との電気接続を図り易くすることができる。

次に、本実施形態に係るワイヤーハーネスＷＨの製造方法を説明する。まず、フラットケーブル１０を用意し、端に位置する導体１１ａの一部が露出するように被覆部１２を剥ぎ取って導体露出部１３を形成する。このとき、導体１１ａの側部１１ｂが露出するように導体露出部１３を形成する。

次に、銅などの金属箔で構成される第１層２１と、金属フィラー２２ａを含有したバインダー樹脂２２ｂからなる第２層２２とを備えたシールド部材２０を用意し、これをフラットケーブル１０の周囲に１周以上に巻き回す。なお、加熱前において第２層２２には金属フィラー２２ａが６５ｗｔ％以上含まれており、金属フィラー２２ａは、Ｄ９０粒子径が６μｍであり、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差が６μｍ以上である。

その後、フラットケーブル１０とシールド部材２０とからなる組立体に対して、加熱処理を施す。加熱処理は、６０℃以上２５０℃以下で、２秒以上１時間以下で行われる。これにより、フラットシールドケーブル１が製造される。

次いで、圧接コネクタＣを用意し、フラットシールドケーブル１の端部側に圧接コネクタＣを接続する。これにより、図１に示したようなワイヤーハーネスＷＨが製造される。

次に、シールド部材２０の実施例及び比較例について説明する。図６は、シールド部材の実施例及び比較例を示す図である。

まず、実施例１においては、金属フィラーは、Ｔｅｃｈｎｉｃ社製のＳｉｌｆｌａｋｅ０１０を用いた。この金属フィラーは、銀フィラーで構成されており、粒度分布については、Ｄ１０粒子径が１．６μｍで、Ｄ５０粒子径が３．６μｍで、Ｄ９０粒子径が６．７μｍで、Ｄ９５粒子径が８．０μｍである。このため、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差は６．４μｍとなる。また、バインダー樹脂には、ＥＶＡ系ホットメルト（株式会社スリーエム社製 Ｓｃｏｔｃｈ−Ｗｅｌｄ ３７４７）を用いた。このようなバインダー樹脂に対して上記金属フィラーを８０ｗｔ％含有して導電性接着層とし、この導電性接着層を用いて後述の接触抵抗評価試験を行った。

実施例２においては、金属フィラーは、Ｔｅｃｈｎｉｃ社製のＳｉｌｆｌａｋｅ３９６を用いた。この金属フィラーは、銀フィラーで構成されており、粒度分布については、Ｄ１０粒子径が１．９μｍで、Ｄ５０粒子径が７．１μｍで、Ｄ９０粒子径が１６．４μｍで、Ｄ９５粒子径が２０．７μｍである。このため、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差は１８．８μｍとなる。また、バインダー樹脂には、ＥＶＡ系ホットメルト（株式会社スリーエム社製 Ｓｃｏｔｃｈ−Ｗｅｌｄ ３７４７）を用いた。このようなバインダー樹脂に対して上記金属フィラーを７５ｗｔ％含有して導電性接着層とし、この導電性接着層を用いて後述の接触抵抗評価試験を行った。

実施例３においては、金属フィラーは、Ｔｅｃｈｎｉｃ社製のＳｉｌｆｌａｋｅ１３５を用いた。この金属フィラーは、銀フィラーで構成されており、粒度分布については、Ｄ１０粒子径が３．８μｍで、Ｄ５０粒子径が１１．５μｍで、Ｄ９０粒子径が２９．１μｍで、Ｄ９５粒子径が３６．８μｍである。このため、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差は３３．０μｍとなる。また、バインダー樹脂には、ＥＶＡ系ホットメルト（株式会社スリーエム社製 Ｓｃｏｔｃｈ−Ｗｅｌｄ ３７４７）を用いた。このようなバインダー樹脂に対して上記金属フィラーを７０ｗｔ％含有して導電性接着層とし、この導電性接着層を用いて後述の接触抵抗評価試験を行った。

実施例４においては、金属フィラーは、Ｔｅｃｈｎｉｃ社製のＳｉｌｆｌａｋｅ０２６を用いた。この金属フィラーは、銀フィラーで構成されており、粒度分布については、Ｄ１０粒子径が１０．０μｍで、Ｄ５０粒子径が２９．７μｍで、Ｄ９０粒子径が６０．２μｍで、Ｄ９５粒子径が７２．５μｍである。このため、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差は６２．５μｍとなる。また、バインダー樹脂には、ＥＶＡ系ホットメルト（株式会社スリーエム社製 Ｓｃｏｔｃｈ−Ｗｅｌｄ ３７４７）を用いた。このようなバインダー樹脂に対して上記金属フィラーを６５ｗｔ％含有して導電性接着層とし、この導電性接着層を用いて後述の接触抵抗評価試験を行った。

実施例５においては、以下の金属フィラーを製作して用いた。すなわち金属フィラーは、銅フィラーで構成されており、粒度分布については、Ｄ１０粒子径が１．９μｍで、Ｄ５０粒子径が３．１μｍで、Ｄ９０粒子径が６．２μｍで、Ｄ９５粒子径が８．２μｍである。このため、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差は６．３μｍとなる。また、バインダー樹脂には、ＥＶＡ系ホットメルト（株式会社スリーエム社製 Ｓｃｏｔｃｈ−Ｗｅｌｄ ３７４７）を用いた。このようなバインダー樹脂に対して上記金属フィラーを８０ｗｔ％含有して導電性接着層とし、この導電性接着層を用いて後述の接触抵抗評価試験を行った。

比較例１においては、以下の金属フィラーを製作して用いた。すなわち金属フィラーは、銀フィラーで構成されており、粒度分布については、Ｄ１０粒子径が１．４μｍで、Ｄ５０粒子径が３．１μｍで、Ｄ９０粒子径が５．９μｍで、Ｄ９５粒子径が６．９μｍである。このため、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差は５．５μｍとなる。また、バインダー樹脂には、ＥＶＡ系ホットメルト（株式会社スリーエム社製 Ｓｃｏｔｃｈ−Ｗｅｌｄ ３７４７）を用いた。このようなバインダー樹脂に対して上記金属フィラーを８５ｗｔ％含有して導電性接着層とし、この導電性接着層を用いて後述の接触抵抗評価試験を行った。

比較例２においては、以下の金属フィラーを製作して用いた。すなわち金属フィラーは、銀フィラーで構成されており、粒度分布については、Ｄ１０粒子径が３．１μｍで、Ｄ５０粒子径が４．９μｍで、Ｄ９０粒子径が７．５μｍで、Ｄ９５粒子径が８．７μｍである。このため、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差は５．６μｍとなる。また、バインダー樹脂には、ＥＶＡ系ホットメルト（株式会社スリーエム社製 Ｓｃｏｔｃｈ−Ｗｅｌｄ ３７４７）を用いた。このようなバインダー樹脂に対して上記金属フィラーを９０ｗｔ％含有して導電性接着層とし、この導電性接着層を用いて後述の接触抵抗評価試験を行った。

接触抵抗評価試験は以下のようにして行った。図７は、接触抵抗評価試験を示す概念図である。まず、幅１９ｍｍ、長さ１４０ｍｍの銅板１００を用意した。また、幅１９ｍｍ、長さ１４０ｍｍからなりＰＥＴフィルムに銅メッキを施し更に錫メッキを施した導電性フィルム２００を用意した。次いで、上記銅板１００の一端側と導電性フィルム２００の他端側とが３０ｍｍだけラップするようにし、両者の間に実施例１〜５及び比較例１，２の導電性接着層を介在させた。そして、これらを２００℃で５秒だけ加熱して、試験片３００を得た。

次いで、試験片３００に対して４端子法により抵抗値を測定した。このとき、各端子は、それぞれ図７に示した各箇所（矢印で示す箇所）に接続した。但し、破線矢印は裏面側を指し示すものとする。また、導電性フィルム２００については錫メッキが施された面に対して端子接続されることはいうまでもない。

図６に示すように、測定された抵抗値（接触抵抗値）が５０ｍΩ以下であるものを「◎」とし、５０ｍΩより大きく１００ｍΩ以下であるものを「○」とし、１００ｍΩより大きいものを「×」とした。この結果、実施例１〜４については「◎」となり、実施例５については「○」となり、比較例１，２については「×」となった。

そして、上記の試験結果と、各種計算等により、バインダー樹脂２２ｂに含有される金属フィラー２２ａは、Ｄ９０粒子径が６μｍ以上であり、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差が６μｍ以上であり、第２層２２に対して６５ｗｔ％以上含まれる場合には、接触抵抗が１００ｍΩ以下となることがわかった。

具体的に説明すると、比較例２については、Ｄ９０粒子径が６μｍ以上であり、添加量が９０ｗｔ％となり６５ｗｔ％を充分に超えるにも拘わらず、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差が６μｍ未満であるため、接触抵抗が１００ｍΩを超える結果となった。さらに、比較例１のように、Ｄ９０粒子径が６μｍを下回る場合についても添加量が８５ｗｔ％と充分にも拘わらず接触抵抗が１００ｍΩを超える結果となった。

これに対して、Ｄ９０粒子径が６μｍ以上であり、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差が６μｍ以上であり、第２層２２に対して６５ｗｔ％以上含まれる実施例１〜５については、いずれも接触抵抗が１００ｍΩ以下となった。さらに、銀フィラーを用い、Ｄ９０粒子径が６．７μｍ以上であり、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差が６．４μｍ以上であり、第２層に対して６５ｗｔ％以上含まれる実施例１〜４については、接触抵抗が５０ｍΩ以下となった。

このようにして、本実施形態に係るフラットシールドケーブル１によれば、シールド部材２０は、シールド材料からなる第１層２１と、金属フィラー２２ａを含有し導体露出部１３を通じて導体１１ａに接して設けられたバインダー樹脂２２ｂからなる第２層２２とを有する。特に、バインダー樹脂２２ｂにはＤ９０粒子径が６μｍ以上であり、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差が６μｍ以上である金属フィラー２２ａが第２層２２に対して６５ｗｔ％以上含まれることから、ドレイン線となる導体１１ａとシールド層となる第１層２１との接触抵抗を抑えた電気接続を行うことができることとなり、導体１１ａとシールド層との電気接続の安定性を高めることができる。

また、第２層２２は導体露出部１３を通じた導体１１ａとの接触抵抗が１００ｍΩ以下であるため、抵抗値が大きすぎてノイズをアースし難くなってしまうことを防止できる。また、第２層２２は導体露出部１３を通じた導体１１ａとの接着力が０．３Ｎ／１９ｍｍ以上であるため、シールド部材２０が剥がれてしまうことによりノイズをアースし難くなってしまうことを防止することができる。

また、導体露出部１３は、複数本の導体１１のうち端に位置する導体１１ａの側部１１ｂを露出させるように形成されているため、シールド部材２０を１周以上に巻き回した場合、端に位置する導体１１ａの側部１１ｂにシールド層を近接させ易くして、一層導体１１ａとシールド層との電気接続の安定性を高めることができる。

また、本実施形態に係るワイヤーハーネスＷＨによれば、フラットシールドケーブル１と、フラットシールドケーブル１の端部側に接続された圧接コネクタＣとを備えるため、シールド部材２０から圧接刃までの距離を短くすることができ、端部側におけるシールド性能を確保することができる。

この点について詳細に説明する。図８は、比較例に係るワイヤーハーネスを示す側面図である。図８に示すように比較例に係るワイヤーハーネスＷＨ’は、複数の電線Ｗの端部側に端子Ｔを圧着し、その後に端子Ｔをコネクタ（図示せず）に挿入するものである。この構成の場合、端子Ｔをコネクタに挿入することから、端子挿入性を考慮して端子Ｔから所定距離だけ離してシールド部材４００と電線Ｗに巻き付けることになる。このため、所定距離分の隙間が発生してしまい、端部側におけるシールド性能を確保することができない。これに対して本実施形態では、このような端子挿入性を考慮する必要が無く、シールド部材２０を圧接コネクタＣの圧接刃まで極力近づけることができる。

なお、図８では複数の電線Ｗとシールド部材４００とを備えたワイヤーハーネスＷＨ’を例に説明したが、これに限らず、フラットケーブルとシールド部材４００とを備えたワイヤーハーネスであっても同様に、端部側におけるシールド性能を確保することはいうまでもない。

また、本実施形態に係るシールド部材２０によれば、シールド材料からなる第１層２１と、金属フィラー２２ａを含有したバインダー樹脂２２ｂからなる第２層２２とを有する。特に、バインダー樹脂２２ｂにはＤ９０粒子径が６μｍ以上であり、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差が６μｍ以上である金属フィラー２２ａが第２層２２に対して６５ｗｔ％以上含まれることから、ドレイン線となる導体１１ａとシールド層となる第１層２１との接触抵抗を抑えた電気接続を行うことができることとなり、導体１１ａとシールド層との電気接続の安定性を高めることができる。

以上、実施形態に基づき本発明を説明したが、本発明は上記実施形態に限られるものではなく、本発明の趣旨を逸脱しない範囲で、変更を加えてもよいし、他の技術（周知及び公知の技術を含む）を組み合わせてもよい。

例えば上記実施形態においてフラットケーブル１０は、１つの面上において複数本の導体１１が並列配置されているが、２つ以上の面上において複数本の導体１１が並列配置されたものであってもよい。さらに、フラットケーブル１０は９本の導体１１を備えるもの（９芯のもの）に限らず、２本以上の導体１１を備えるものであればよい。

また、導体露出部１３は、１本の導体１１について長手方向の一部を露出させる構成であるが、長手方向の全体を露出させる構成であってもよい。さらに、導体露出部１３は、２本以上の導体１１を露出させるように形成されていてもよい。

さらに、シールド部材２０は、銅などの金属箔で構成される第１層２１と、金属フィラー２２ａを含有したバインダー樹脂２２ｂからなる第２層２２とからなっているが、これに加えて、第３以上の層を備えていてもよい。

加えて、シールド部材２０は、１周以上に巻き回されていれば、端部側は図５に示すように積層貼りされる場合に限らず、拝み貼りされていてもよい。

ＷＨ ：ワイヤーハーネス
１ ：フラットシールドケーブル
１０ ：フラットケーブル
１１ ：導体
１１ａ ：端に位置する導体
１１ｂ ：側部
１２ ：被覆部
１３ ：導体露出部
２０ ：シールド部材
２１ ：第１層
２２ ：第２層
２２ａ ：金属フィラー
２２ｂ ：バインダー樹脂
Ｃ ：圧接コネクタ

Claims (5)

1. 並列配置された複数本の導体と、前記複数本の導体を覆うと共に少なくとも１本の導体の一部を露出させた導体露出部が形成された絶縁性の被覆部と、前記被覆部の外周を覆うシールド部材とを備え、前記導体露出部を通じて導体と前記シールド部材とが電気接続されたフラットシールドケーブルであって、
   前記シールド部材は、外部からのノイズを遮断するためのシールド材料からなる第１層と、金属フィラーを含有し前記導体露出部を通じて導体に接して設けられたバインダー樹脂からなる第２層とを有し、
   前記バインダー樹脂に含有される金属フィラーは、銀フィラーであって、Ｄ９０粒子径が６．７μｍ以上であり、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差が６．４μｍ以上であり、前記第２層に対して６５ｗｔ％以上含まれる
   ことを特徴とするフラットシールドケーブル。
2. 前記第２層は、前記導体露出部を通じた導体との接触抵抗が５０ｍΩ以下であり、前記導体露出部を通じた導体との接着力が０．３Ｎ／１９ｍｍ以上である
   ことを特徴とする請求項１に記載のフラットシールドケーブル。
3. 前記導体露出部は、前記複数本の導体のうち端に位置する導体の側部を露出させるように形成されており、
   前記シールド部材は、前記被覆部に対して１周以上に巻き回されている
   ことを特徴とする請求項１又は請求項２のいずれかに記載のフラットシールドケーブル。
4. 請求項１から請求項３のいずれか１項に記載のフラットシールドケーブルと、
   前記フラットシールドケーブルの端部側に接続された圧接コネクタと、
   を備えることを特徴とするワイヤーハーネス。
5. 外部からのノイズを遮断するためのシールド材料からなる第１層と、金属フィラーを含有したバインダー樹脂からなる第２層とを有したシールド部材であって、
   前記バインダー樹脂に含有される金属フィラーは、銀フィラーであって、Ｄ９０粒子径が６．７μｍ以上であり、Ｄ１０粒子径とＤ９５粒子径の差が６．４μｍ以上であり、前記第２層に対して６５ｗｔ％以上含まれる
   ことを特徴とするシールド部材。