JP6831008B2 - 均一非晶質の高熱エポキシブレンド、物品、及びその使用 - Google Patents
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Description
本願は、2016年9月26日出願の米国仮出願第62/399,879号に対する優先権を主張し、その内容を本願に引用して援用する。
を有する高熱エポキシ化合物と;高熱エポキシ化合物とは異なる補助エポキシ化合物とを含む高熱エポキシ組成物であって;ASTM D3418に従い測定される-10℃〜62℃の間、好ましくは15℃〜62℃の間、好ましくは30℃〜62℃の間、好ましくは40℃〜62℃の間のガラス転移温度を有し、80℃で2,100,000cP以下、好ましくは80℃で1,700,000cP以下、好ましくは80℃で400,000cP以下、又は好ましくは80℃で140,000cP以下の平行板粘度を有する組成物が提供される。
を有する。
とすることができる。特定の実施形態において、R1及びR2は、それぞれ独立して
を有する。
を有することができる。
を有するものが挙げられる。
を有する。
比較例
比較例A、B、及びCは、温度上昇に伴うPPPBP-エポキシ/DDSサンプルの粘度に対する効果を示す。PPPBP-エポキシ(81.7グラム)を160℃に加熱し、DDS(18.3グラム)を添加して溶解させた。温度を120℃(比較例A)、140℃(比較例B)、又は160℃(比較例C)に低下させ、スピンドル粘度を経時的に測定した。
高熱エポキシ組成物
PPPBP-エポキシを用いて組成物を調製する際に高温が必要となることを回避するため、補助エポキシ化合物を使用した高熱エポキシ組成物を調製した。一実施形態において、補助エポキシ化合物は、室温で液体である。これらの非晶質のブレンドは、室温付近又はそれ以下のガラス転移温度を呈することができる。記載する高熱エポキシ組成物は、溶媒を必要としない。一実施形態において、均一なエポキシブレンドを調製するために溶媒を使用することができ、次いで、溶媒は除去することができる。
手順1:補助エポキシ化合物を100〜140℃に温め、撹拌しながらPPPBP-エポキシを添加した。PPPBP-エポキシが溶解した後、混合物を冷却した。
成形品
成形品の調製における高熱エポキシと補助エポキシ化合物の均一な非晶質エポキシブレンドの使用を以下に示す。
ポリマーを型に流し込んだ後、120℃の炉に入れた。30分後、温度を130℃に上昇させた。30分後、温度を140℃に上昇させた。30分後、温度を150℃に上昇させた。30分後、温度を175℃に上昇させた。30分後、温度を220℃に上昇させた。60分後、炉を止め、一晩放冷させた。試験のために成形品を型から取り出した。
ポリマーを140℃に予熱した型に流し込んだ後、140℃の炉に入れた。60分後、温度を160℃に上昇させた。60分後、温度を180℃に上昇させた。60分後、温度を200℃に上昇させた。30分後、温度を220℃に上昇させた。30分後、炉を止めた。室温に冷却した後、成形品を型から取り出して試験を行った。
を有する高熱エポキシ化合物と;高熱エポキシ化合物とは異なる補助エポキシ化合物とを含む高熱エポキシ組成物であって、ASTM D3418に従い測定される-10℃〜62℃の間、好ましくは15℃〜62℃の間、好ましくは30℃〜62℃の間、好ましくは40℃〜62℃の間のガラス転移温度を有し、80℃で2,100,000cP以下、好ましくは80℃で1,700,000cP以下、好ましくは80℃で400,000cP以下、又は好ましくは80℃で140,000cP以下の平行板粘度を有する組成物。
である、実施形態1〜11のいずれか一項に記載の組成物。
Claims (15)
- 式:
(式中、
出現ごとのR1及びR2は、それぞれ独立してエポキシド含有官能基であり;
出現ごとのRa及びRbは、それぞれ独立してハロゲン、C1〜C12アルキル、C2〜C12アルケニル、C3〜C8シクロアルキル、又はC1〜C12アルコキシであり;
出現ごとのp及びqは、それぞれ独立して0〜4であり;
出現ごとのR13は、独立してハロゲン、又はC1〜C6アルキル基であり;
出現ごとのcは、独立して0〜4であり;
出現ごとのR14は、独立してC1〜C6アルキル、フェニル、又は最大で5個までのハロゲン若しくはC1〜C6アルキル基で置換されたフェニルであり;
出現ごとのRgは、独立してC1〜C12アルキル若しくはハロゲンであるか、又は2つのRg基が、それらが結合している炭素原子と一緒になって4、5若しくは6員シクロアルキル基を形成し;
tは、0〜10である)
を有する高熱エポキシ化合物と;
前記高熱エポキシ化合物とは異なる補助エポキシ化合物と
を含む高熱エポキシ組成物であって;
前記高熱エポキシ組成物は、前記高熱エポキシ化合物と前記補助エポキシ化合物との非晶質ブレンドを含み、
前記高熱エポキシ組成物は、溶媒を含有せず、かつ、
前記補助エポキシ化合物は、前記高熱エポキシ組成物が、
− ASTM D3418に従い測定される-10℃〜62℃の間、好ましくは15℃〜62℃の間、好ましくは30℃〜62℃の間、好ましくは40℃〜62℃の間のガラス転移温度と、
− 80℃で2,100,000cP以下、好ましくは80℃で1,700,000cP以下、好ましくは80℃で400,000cP以下、又は好ましくは80℃で140,000cP以下の平行板粘度と
を有するように選択される、高熱エポキシ組成物。 - 5〜50質量%、好ましくは5〜25質量%、好ましくは5〜10質量%の補助エポキシ化合物を含む、請求項1に記載の高熱エポキシ組成物。
- 硬化剤を更に含む、請求項1又は2に記載の高熱エポキシ組成物。
- 高熱エポキシ組成物の硬化サンプルが、示差走査熱量測定により測定した場合、270℃未満、好ましくは150℃〜270℃の間、好ましくは170℃〜270℃の間のガラス転移温度を有する、請求項3に記載の高熱エポキシ組成物。
- 高熱エポキシ組成物の硬化サンプルが、動的機械熱分析器により測定した場合、175℃〜275℃の間、好ましくは190℃〜275℃の間のガラス転移温度を有する、請求項3に記載の高熱エポキシ組成物。
- 硬化剤がアミン化合物である、請求項3に記載の高熱エポキシ組成物。
- 硬化剤が、4-アミノフェニルスルホン(DDS)、4,4'-メチレンビス-(2,6-ジエチルアニリン)(MDEA)、4,4'-メチレンジアニリン、ジエチルトルエンジアミン、4,4'-メチレンビス-(2,6-ジメチルアニリン)、m-フェニレンジアミン、p-フェニレンジアミン、2,4-ビス(p-アミノベンジル)アニリン、3,5-ジエチルトルエン-2,4-ジアミン、3,5-ジエチルトルエン-2,6-ジアミン、m-キシリレンジアミン、p-キシリレンジアミン、ジエチルトルエンジアミン、好ましくは、4-アミノフェニルスルホン(DDS)、4,4'-メチレンビス-(2,6-ジエチルアニリン)(MDEA)、又は前述したものの少なくとも1種を含む組み合わせである、請求項3に記載の高熱エポキシ組成物。
- 硬化剤が、芳香族二無水物又は二環式無水物である、請求項3に記載の高熱エポキシ組成物。
- 硬化剤が、メチル-5-ノルボルネン-2,3-ジカルボン酸無水物(NMA)である、請求項3に記載の高熱エポキシ組成物。
- 補助エポキシ化合物が、脂肪族エポキシ化合物、脂環式エポキシ化合物、芳香族エポキシ化合物、ビスフェノールAエポキシ化合物、ビスフェノールFエポキシ化合物、フェノールノボラックエポキシポリマー、クレゾール-ノボラックエポキシポリマー、ビフェニルエポキシ化合物、トリグリシジルp-アミノフェノール、テトラグリシジルジアミノジフェニルメタン、多官能エポキシ化合物、ナフタレンエポキシ化合物、ジビニルベンゼンジオキシド化合物、2-グリシジルフェニルグリシジルエーテル、ジシクロペンタジエン型エポキシ化合物、多芳香族型エポキシポリマー、又は前述したものの少なくとも1種を含む組み合わせである、請求項1から9のいずれか一項に記載の高熱エポキシ組成物。
- 補助エポキシ化合物が、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシラート、N,N-ジグリシジル-4-グリシジルオキシアニリン、N,N,N',N'-テトラグリシジル-4,4'-ジアミノジフェニルメタン、又は前述したものの少なくとも1種を含む組み合わせである、請求項1から10のいずれか一項に記載の高熱エポキシ組成物。
- 高熱エポキシ化合物が、式(1-a)を有する、請求項1から13のいずれか一項に記載の高熱エポキシ組成物。
- 高熱エポキシ化合物が式(1-a)を有し、補助エポキシ化合物が、ビスフェノールAジグリシジルエーテル、ビスフェノールFジグリシジルエーテル、ネオペンチルグリコールジグリシジルエーテル、3,4-エポキシシクロヘキシルメチル-3,4-エポキシシクロヘキサンカルボキシラート、N,N-ジグリシジル-4-グリシジルオキシアニリン、N,N,N',N'-テトラグリシジル-4,4'-ジアミノジフェニルメタン、又は前述したものの少なくとも1種を含む組み合わせである、請求項1から14のいずれか一項に記載の高熱エポキシ組成物。
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