JP6941732B2 - マルチパートデバイスエンクロージャ - Google Patents

Description

関連出願の相互参照
本ＰＣＴ（特許協力条約）特許出願は、２０１７年９月２９日に出願された「Ｍｕｌｔｉ−Ｐａｒｔ Ｄｅｖｉｃｅ Ｅｎｃｌｏｓｕｒｅ」と題する米国特許仮出願第６２／５６６，０８１号に対する優先権を主張するものであり、その内容は、その全体が参照により本明細書に組み込まれる。

記載された実施形態は、概して、電子デバイスに関し、より詳細には、マルチパートエンクロージャを有する電子デバイスに関する。

現代の民生用電子デバイスは、多くの形状及び形態をとり、多数の用途及び機能を有する。スマートフォン、ノートブックコンピュータ、及びタブレットコンピュータは、例えば、ユーザが他の人と対話するための、並びに情報にアクセスする、作業を行う、ゲームをプレイするなどのための様々な方法を提供する。そのようなデバイスは、繊細な電気構成要素を収容するエンクロージャを使用し、ユーザがデバイスを容易に取り扱い、使用することを可能にし、かつ、デバイスの所望の形状、フォームファクタ、及び全体的な外観を提供することを可能にする。電子デバイスのエンクロージャは、様々な方法で、様々な材料を使用して形成されてもよい。例えば、エンクロージャは、プラスチック又は金属で形成されてもよい。

電子デバイスは、内部容積を画定するように協働する複数の層で形成されたエンクロージャを含む。エンクロージャは、第１の材料で形成され、かつ、エンクロージャのユーザ入力面及びエンクロージャの側面の第１の部分を画定する、第１の層を含む。エンクロージャはまた、第１の材料とは異なる第２の材料で形成され、第１の層の下方に配置され、かつ、エンクロージャの側面の第２の部分を画定する、第２の層を含む。エンクロージャはまた、第１及び第２の材料とは異なる第３の材料で形成され、第２の層の下方に配置され、かつ、エンクロージャの底面、及びエンクロージャの側面の第３の部分を画定する、第３の層を含む。第１の層は透明領域を含んでもよく、電子デバイスは、第１の層の下方に配置され、かつ、第１の層の透明領域と位置合わせされたディスプレイを更に含んでもよい。側面は、少なくとも、側面の第２の部分及び側面の第３の部分に沿って湾曲面を画定してもよい。

電子デバイスは、第１の層と第２の層との間に、エンクロージャの側面の第４の部分を画定する第４の層を更に含んでもよい。電子デバイスは、内部容積内に、非平面の側部プロファイルを有する電子アセンブリを更に含んでもよい。第２の層及び第４の層は、協働して電子アセンブリの非平面側部プロファイルに適合する内部容積の非平面内壁を画定してもよい。第４の層は、第１、第２、及び第３の材料とは異なる第４の材料で形成されてもよい。電子デバイスは、エンクロージャの側面の第５の部分を画定する第５の層と、エンクロージャの側面の第６の部分と、を画定する第６の層を更に含んでもよい。エンクロージャの第５及び第６の層は、第２及び第４の層と協働して、電子アセンブリの非平面の側部プロファイルに適合する内部容積の非平面内壁を画定してもよい。

電子デバイスは、電子デバイスの上面、及び電子デバイスの側面の第１の部分を画定する、上部層を含んでもよい。電子デバイスはまた、上部層の下方に配置され、かつ電子デバイスの側面の第２の部分を画定する、電気的に動作する層と、電気的に動作する層の下方に配置され、かつ電子デバイスの底面及び電子デバイスの側面の第３の部分を画定する、底部層と、を含んでもよい。上部層は、上面に開口部を含んでもよく、電子デバイスは、開口部内に配置されたボタン機構を含んでもよい。ボタン機構は、電気的に動作する層に結合されたドームスイッチを含んでもよい。側面の第１、第２、及び第３の部分は、電子デバイスの全周辺部の周りに延在してもよい。

電子デバイスは、上部層に取り付けられ、かつ上部層と電気的に動作する層との間の電子デバイスの側面の追加部分を画定する、補強層を更に含んでもよい。補強層は、炭素繊維を含んでもよい。上部層は、アルミニウム、ステンレス鋼、プラスチック、サファイア、ガラス、又は炭素繊維から選択される材料で形成されてもよい。

電子デバイスは、ディスプレイエンクロージャ、及びディスプレイエンクロージャ内のディスプレイを含む、ディスプレイ部を含んでもよい。電子デバイスはまた、ディスプレイ部に回転可能に結合され、かつ、ベース部の上面及びベース部の側面の第１の部分を画定する、上部ケースを含むベース部を含んでもよい。ベース部はまた、第１の厚さを有し、上部ケースの下方に配置され、かつ、ベース部の側面の第２の部分を画定する、第１の中間層と、第１の厚さとは異なる第２の厚さを有し、第１の中間層の下方に配置され、かつ、ベース部の側面の第３の部分、及び底部ケースを画定する、第２の中間層と、を含んでもよい。底部ケースは、ベース部の底面及びベース部の側面の第４の部分を画定してもよい。

ディスプレイ部は、ディスプレイ部の前面、及びディスプレイ部の側面の第１の部分を画定する、透明カバーを更に含んでもよい。ディスプレイ部は、透明カバーと後部層との間に、ディスプレイ部の側面の第２の部分を画定する、中間層を更に含んでもよい。後部層は、ディスプレイ部の後面、及びディスプレイ部の側面の第３の部分を画定してもよい。

中間層は、ディスプレイの偏光子層であってもよい。第１の中間層と第２の中間層とは、異なる材料で形成されてもよい。第２の中間層は、基板、及び基板と一体化された導電トレースを含んでもよい。

参照番号が同様の構造的要素を指定する、添付図面と共に以下の詳細な説明によって開示が容易に理解されよう。

例示的な電子デバイスを示す。

図１の電子デバイスの簡略化された分解図を示す。

様々な例示的な電子デバイスの部分断面図を示す。 様々な例示的な電子デバイスの部分断面図を示す。 様々な例示的な電子デバイスの部分断面図を示す。 様々な例示的な電子デバイスの部分断面図を示す。 様々な例示的な電子デバイスの部分断面図を示す。

別の例示的な電子デバイスを示す。

図４の電子デバイスのベース部の簡略化された分解図を示す。

図４の電子デバイスの部分断面図を示す。

別の例示的な電子デバイスのベース部の簡略化された分解図を示す。

様々な例示的な電子デバイスのベース部の部分断面図を示す。 様々な例示的な電子デバイスのベース部の部分断面図を示す。 様々な例示的な電子デバイスのベース部の部分断面図を示す。 様々な例示的な電子デバイスのベース部の部分断面図を示す。 様々な例示的な電子デバイスのベース部の部分断面図を示す。

別の例示的な電子デバイスのベース部の簡略化された分解図を示す。

電子デバイスの内部構成要素に適合する複数の層を有する例示的な電子デバイスの部分断面図を示す。

電子デバイスの内部構成要素用の支持体を画定するために協働する複数の層を有する例示的な電子デバイスの部分断面図を示す。

開口部を画定するために協働する複数の層を有する例示的な電子デバイスの部分断面図を示す。

開口部を備える個々の層を有する複数の層を有する、例示的な電子デバイスの部分断面図を示す。

電子デバイス用の例示的なベース部の部分分解図を示す。

図１１のベース部の複合構造体の部分断面図を示す。 図１１のベース部の複合構造体の部分断面図を示す。 図１１のベース部の複合構造体の部分断面図を示す。 図１１のベース部の複合構造体の部分断面図を示す。 図１１のベース部の複合構造体の部分断面図を示す。

電子デバイスの例示的なベース部の部分分解図を示す。

電子デバイスの例示的なベース部の部分分解図を示す。

図１４のベース部の複合構造体の部分断面図を示す。 図１４のベース部の複合構造体の部分断面図を示す。 図１４のベース部の複合構造体の部分断面図を示す。

電子デバイスのベース部の例示的な複合構造体を示す。

図１６の複合構造体の部分断面図を示す。 図１６の複合構造体の部分断面図を示す。 図１６の複合構造体の部分断面図を示す。 図１６の複合構造体の部分断面図を示す。 図１６の複合構造体の部分断面図を示す。

電子デバイスの例示的な複合構造体を示す。

図１８Ａの複合構造体の部分断面図を示す。 図１８Ａの複合構造体の部分断面図を示す。 図１８Ａの複合構造体の部分断面図を示す。 図１８Ａの複合構造体の部分断面図を示す。 図１８Ａの複合構造体の部分断面図を示す。 図１８Ａの複合構造体の部分断面図を示す。

複合構造体を有する例示的な電子デバイスを示す。 複合構造体を有する例示的な電子デバイスを示す。

ここで、添付図面に図示される代表的な実施形態が詳細に説明される。以下の説明は、これらの実施形態を１つの好ましい実施形態に限定することを意図するものではないことを理解されたい。反対に、以下の説明は、添付の特許請求の範囲により画定される記載された実施形態の趣旨及び範囲に含むことができるような、代替形態、修正形態及び均等物を包含することを意図している。

本明細書に記載される実施形態は、概して、エンクロージャの外面を形成するために協働する複数の層を含む電子デバイスエンクロージャを対象とする。エンクロージャの外面（例えば、上面、底面、及び側面）を形成する層は、単なる筐体構成要素以上のものであってもよいが、電子デバイスの機能構成要素でもあり得る。例えば、（例えば、スマートフォン、タブレットコンピュータ、スマートウォッチなどのウェアラブル電子デバイス、ノートブックコンピュータなどのための）従来の電子デバイスエンクロージャでは、回路基板などの内部構成要素、ディスプレイ構成要素、キーボード基板、タッチ感知構成要素及び／又は力感知構成要素は全て、金属又はプラスチックの筐体の内部空洞に実質的に封入されている。本明細書に記載される実施形態は、対照的に、そのような構成要素を使用してそれらの従来の機能を実行し、並びに電子デバイスエンクロージャの外面（又はその一部）を形成する。

そのような場合、電子デバイスの複数の機能構成要素（例えば、エンクロージャ部材、回路基板、ディスプレイ構成要素、キーボード又はキーパッド基板など）は、これらの構成要素の周辺側部が協働して電子デバイスのエンクロージャの側面を画定するような方法で積層されてもよい。この構築技術は、いくつかの利点を有し得る。例えば、積層構造体は、強固かつ剛性であってもよく、それによって堅牢かつ耐久性のある電子デバイスを製造することができる。更に、機能構成要素がエンクロージャの物理的構造体も形成するため、追加のシェル、カバー、フレーム、又は他の従来の筐体構成要素を省略することができる。また、複雑な形状は、一度に１層ずつ形状を効果的に構築することによって、機械加工又は他の材料除去操作なしに形成することができる。最終的に、層状又は積層状の構造は、個々の各層が視覚的に区別される側面をもたらすことができ、デバイスに視覚的に魅力のある外観を生み出す。

本明細書で使用するとき、エンクロージャとは、デバイスの１つ以上の外面を画定し、また電子デバイスの構成要素が封入され得る１つ以上の内部空洞も画定する、デバイスの構成要素（単数又は複数）を指し得る。したがって、本明細書に記載される電子デバイスは、デバイスの機能構成要素（例えば、回路基板、ディスプレイ層など）を使用して、その外側面又は外面の少なくとも一部を画定できる一方で、これらの構成要素は、電気的機能、計算機能、ディスプレイ機能、入力機能などの他の機能も実行しながら、デバイスのエンクロージャを画定又は形成し得ることが理解されるであろう。更に、エンクロージャは、別個の筐体構成要素（プラスチック又は金属のシェルなど）である必要はないが、デバイスの外面を画定するために従来は使用されていない複数の構成要素で形成されてもよいことが理解されるであろう。

図１は、上述のように、機能構成要素の複数の層で形成されたエンクロージャを含み得る電子デバイス１００を示す。デバイス１００はスマートフォンのように見えるが、これは、本明細書に記載されるエンクロージャ構造が使用され得る電子デバイスの単なる一例に過ぎない。したがって、デバイス１００を参照して本明細書に記載される技術、概念、及び原理は、ウェアラブル電子デバイス（例えば、スマートウォッチ、心拍数モニタ、生体センサ）、デスクトップコンピュータ、ノートブックコンピュータ、タブレットコンピュータ、ヘッドマウントディスプレイなどの、他のデバイスに適用可能であることを理解されるであろう。

デバイス１００は、上面１０４、底面１０３、及び側面１０８を含むデバイス１００の外面を画定するエンクロージャ１０１を含む。側面１０８は、上面１０４から底面１０３まで延在してもよく、エンクロージャ１０１の高さ（並びにデバイス１００の全高）を画定してもよい。上面１０４は、タッチ感知ディスプレイ及び／又は力感知ディスプレイ、ボタン、キーボード、トラックパッド、タッチセンサなどの入力デバイスを含み得るため、上面１０４は、本明細書では入力面とも呼ばれ得る。

デバイス１００は、ディスプレイを覆う、又は別の場合にはディスプレイにオーバーレイし、電子デバイス１００の前面及び入力面１０４を画定し得る、透明カバー１０２（例えば、第１の層）を含んでもよい。例えば、ユーザは、入力面１０４にタッチしてディスプレイ上に表示されたアフォーダンスを選択することによって、デバイス１００を操作することができる。透明カバー１０２は、ディスプレイにオーバーレイし、かつ、ディスプレイと位置合わせされた透明領域、及び透明領域を取り囲む不透明な又はマスクされた領域を有してもよい。マスクされた又は不透明な領域は、デバイスの内部構成要素を覆い、かつ、見えなくすることがあり、ディスプレイの可視部分の外側境界及び／又は形状を視覚的に画定し得る。

電子デバイス１００はまた、ボタン１０６を含んでもよい。ボタン１０６は、機械的な押しボタン若しくはキーなど、可動式であってもよく、又は実質的に剛性であってもよい。いずれの場合でも、ボタン１０６を使用して、デバイス１００の動作を制御するために、又は別の場合には、デバイス１００に様々な機能を実行させるために使用されてもよい。ボタン１０６（又はボタン１０６の構成要素）は、カバー１０２の開口部又はアパーチャ内に配置されてもよい。

電子デバイス１００はまた、カバー１０２と関連付けられたタッチ感知システム及び／又は力感知システムを含んでもよい。タッチ感知システム及び／又は力感知システムは、ユーザの指又は他の器具の近接又は接触による電気的変化（例えば、容量性、抵抗性、誘導性など）を検出するために、タッチ感知回路及び／又は力感知回路に結合された電極層（例えば、その上に電気トレースを有する基板）を含んでもよい。これらの構成要素は、透明カバー１０２の下方に配置されたディスプレイと共に、スワイプ、ジェスチャ、タッチ入力、押圧（例えば、閾値圧力又は閾値力を上回る、カバー１０２に印加されるタッチ入力）などの様々な種類の物理的入力を受け入れ得る入力面１０４を生成する。デバイス１００がタッチ感知システム及び／又は力感知システムを含む場合、それらのシステムの構成要素は、カバー１０２の下方に配置されてもよい。いくつかの場合には、構成要素はカバー１０２の底面に取り付けられてもよく、又は別の場合にはカバー１０２の下方に取り付けられてもよい。

いくつかの場合には、デバイス１００はまた、キーパッド又はキーボードを含んでもよい。キーパッドは、複数のボタン、キー、又は他の入力機構を含んでもよい。キーパッドは、タッチ感知ディスプレイ及び／又は力感知入力デバイスに加えて，デバイス１００の前面又は上面上（例えば、ユーザインタフェース面上）に提供されてもよい。キーパッドは、キー機構又はボタン機構の構成要素が適用され得る回路基板などの基板を含んでもよい。例えば、キーパッド基板は、ドームスイッチ又は他の電気的スイッチング構成要素が電気的に結合され得るプリント回路基板であってもよい。ボタン機構の他の構成要素は、ボタン支持機構、スイッチ筐体、（例えば、ボタングリフを照らすためなどの）光源などのキーパッド基板に適用されてもよい。いくつかの場合には、キーパッドは、ボタン機構の電気構成要素が取り付けられ得るプリント回路基板などの複数の基板、及びボタン機構の機械構成要素が取り付けられ得る支持プレートを含んでもよい。キーパッドはまた、膜、織布カバー、光ガイド層などの他の構成要素又は層を含んでもよい。本明細書に記載されるように、キーパッドの基板又は層のいずれも、デバイス１００のエンクロージャの側面の一部に延在し、その一部を画定してもよい。

デバイス１００のエンクロージャ１０１（例えば、デバイス１００の１つ以上の外面を画定する構成要素）は少なくとも部分的に、デバイスの機能的な、電気的に動作する構成要素の少なくとも一部に形成されてもよい。より具体的には、ディスプレイ構成要素、回路基板などの、デバイスの電気的機能及び／又は計算機能に寄与するデバイスの構成要素は、デバイス１００の周辺部に延在し、デバイスエンクロージャの側面１０８の一部を画定してもよい。図１は、３つの層又は構成要素がデバイス１００の外側面を画定する例を示す。例えば、透明カバー１０２は、デバイス１００のユーザ入力面１０４、並びにエンクロージャの側面１０８の第１の部分を画定してもよい。第２の層１１０は、透明カバー１０２の下方、かつ（デバイス１００の後面を形成し得る）下にある第３の層１１２の上方に配置されてもよい。第２の層１１０は、プリント回路基板、ディスプレイ構成要素、タッチ感知層及び／又は力感知層（例えば、電極がその上に堆積されたフレックス回路基板）などの電気的に動作する層を含む、任意の構成要素（単数又は複数）であってもよい。第２の層１１０が回路基板である場合、回路基板は、プロセッサ、メモリ、ドームスイッチ、又は（例えば、ボタン１０６、又はキーパッドのボタン若しくはキー用の）他のスイッチング機構、触覚アクチュエータなど、回路基板に取り付けられた様々な構成要素を有してもよい。第２の層１１０と第３の層１１２の両方もまた、エンクロージャの側面１０８の一部を画定する。更に、上述したように、カバー１０２、並びに第２の層１１０及び第３の層１１２（並びにデバイスの側部を画定し得る任意の追加の層）は、デバイス１００の全周辺部の周りに延在する。

透明カバー１０２と、第２の層１１０と、第３の層１１２とは、異なる材料から形成されてもよく、それにより、対照的な材料の層を有するデバイス１００の側面を生成する。例えば、透明カバー１０２はガラスから形成されてもよく、第２の層１１０はガラス強化ポリマー又はプラスチックから形成されてもよく、第３の層１１２は金属から形成されてもよい。他の材料、及び材料の組み合わせも企図される。任意の所与の層用の例示的な材料としては、金属、プラスチック、炭素繊維、ガラス、サファイア、セラミックなどが挙げられる。いくつかの場合には、層は、第１の層と第３の層とが１つの材料であり、第２の層が別の材料であるように、対称的に積層される。この対称的な配置はまた、４つ以上の層を使用するエンクロージャ内に存在してもよい。例えば、５層エンクロージャでは、第１の層と第５の層とは第１の材料から形成されてもよく、第２の層と第４の層とは（第１の材料とは異なる）第２の材料から形成されてもよく、第３の層は（少なくとも第２の材料とは異なっていてもよく、任意選択的に第１の材料とは異なる）第３の材料であってもよい。

透明カバー１０２、第２の層１１０、及び第３の層１１２（並びに任意の任意選択的な追加の層）は、任意の好適な厚さの側面を有してもよい。例えば、いくつかの場合には、各層の側面は実質的に同じであるが、他の場合には、各層の側面は異なる。更に他の場合では、層のうちのいくつかは同じ厚さを有するが、他の層は異なる厚さを有する。層の厚さは、約１００マイクロメートル（例えば、デバイス１００の側面に沿って露出しているフィルム又はインク層の場合）から５ｍｍ又は１０ｍｍ（例えば、内部空洞の一部を画定する周辺壁を含むシェル構成要素又は筐体構成要素の場合）の範囲であり得る。異なる厚さの層もまた企図される。

図２は、カバー１０２（例えば、第１の層又は上部層）、及び第３の層１１２から分離された第２の層１１０を示す、デバイス１００の分解図を示す。示されるように、第２の層１１０は、その側面がデバイス１００の側部の一部に沿って露出しており、その一部を画定するように、デバイス１００の全長及び全幅に延在してもよい。第２の層１１０は、電気的に動作する層（例えば、回路基板、１つ以上のディスプレイ層、アンテナなど）、補剛部材若しくは補強部材、バッテリ層、又は任意の他の好適な構成要素であってもよい。第３の層１１２は、デバイス１００の側面の一部を画定し、またデバイス１００の構成要素が配置され得る内部空洞（空洞３０４、図３Ａ）の側部も画定する、周辺壁を含んでもよい。そのような構成要素としては、例えば、バッテリ、プロセッサ、回路基板、メモリ、ハードドライブ、アンテナ、（デバイス１００内の開口部と位置合わせされ得る）カメラ、環境センサ（例えば、加速度計、気圧センサ）、生体センサ（例えば、心拍数センサ）などを挙げることができる。

図３Ａ〜図３Ｅは、図１の線Ａ−Ａに沿って見た、例示的な電子デバイスエンクロージャの部分断面図であり、電子デバイス（又は本明細書に記載される構築技術を使用する他の電子デバイス）の層及び側部形状の様々な構成を示す。これらの図に示される部分断面は、デバイス又はエンクロージャ上の１つの特定の場所で見られるが、これらの断面は、実質的にデバイスの周辺領域全体を表すことができる。例えば、デバイスの側面を形成する構成要素は、デバイスの外周まで延在し得る（例えば、縁部から縁部まで延在する）層であるため、同じ断面が、デバイスの周辺部の周りの全て（又は大部分）の場所に存在し得る。いくつかの場合には、側面は、スピーカ、マイクロフォン、充電ポート、電気／通信コネクタ（例えば、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）ポート）、ヒートシンク、冷却ファン、ディスクドライブ、又は他のデバイスなど、内部に形成された開口部を有してもよい。そのような場合、それらの領域内の断面は本明細書に示されるものと異なる場合があり、層間の継ぎ目は、開口部で破断されていても、又は不連続であってもよい。これらの不連続部とは別に、層状の外観及び構造（例えば、継ぎ目、各層の側面など）は、実質的にデバイスの周辺部全体の周りに延在してもよい。いくつかの場合には、層の継ぎ目及び／又は側部は、デバイスの周辺部の８０％超、９０％超、又は９５％超の周りに延在する。

デバイスが側面に開口部を含む場合、開口部は、エンクロージャの１つ以上の層と一体的に形成されてもよい。例えば、層は、そうでなければエンクロージャの側部の一部を形成する、層のセグメントに沿った開口部又はギャップを含んでもよい。開口部は、構成要素の機能を容易にするために、構成要素（例えば、充電ポート、スピーカなど）と位置合わせされてもよい。いくつかの場合には、開口部は、層を通って蛇行パターンを画定してもよい。例えば、スピーカ又はマイクロフォンの開口部（又は圧力解放開口部）は、層を通って垂直に延在する単一の直線状開口部によって画定されなくてもよい。むしろ、開口部は、エンクロージャの外部に開口する第１のアパーチャ、第１のアパーチャからオフセットしており、エンクロージャの内部空洞に開口する第２のアパーチャ、及び外面に対して垂直ではない経路に沿って第１のアパーチャと第２のアパーチャとを接続する、層の材料を貫通するチャネル、によって画定されてもよい。このようにして、デバイスの外側からデバイスの内側への経路は、筐体内の開口部を通って、内部構成要素を視覚的に又は別の場合には直接露出させることなく、形成することができる。

図３Ａは、図１〜図２に示されるデバイス１００の部分断面図を示す。具体的には、図３Ａは、カバー１０２（例えば、第１の層）、第２の層１１０（例えば、電気的に動作する層、回路基板、ディスプレイ構成要素など）、及び第３の層１１２（例えば、エンクロージャ構成要素）を示し、全てがデバイス１００の側面の一部を形成する露出した側面を有する。図３Ａはまた、ディスプレイと関連付けられた構成要素並びにタッチ感知ディスプレイ及び／又は力感知構成要素が配置され得る空洞３０２をカバー１０２がどのように画定し得るかを示す。例えば、光源、偏光子、フィルタ、光拡散体、液晶、発光ダイオード（ＬＥＤ）、有機発光ダイオード（ＯＬＥＤ）、又は他の構成要素を含むディスプレイモジュールは、空洞３０２内に配置されてもよく、任意選択的にカバー１０２に結合されてもよい。ディスプレイモジュールが空洞３０２内に配置される場合、第２の層１１０は、回路基板、装着プレート、又はデバイス１００に電気的機能及び／又は計算機能を提供する他の構成要素であってもよい。

図３Ｂは、デバイスの層状構成要素がデバイス３１０の側面の一部を画定する（デバイス１００の一実施形態であり得る）別の例示的なデバイス３１０の部分断面図を示す。デバイス３１０は、透明カバー３１２（例えば、第１の層）及びディスプレイスタック３１４（例えば、第２の層又は中間層）を、透明カバー３１２の下方かつ底部３１６（例えば、第３の層）の上方に含むことができる。ディスプレイスタック３１４は、透明カバー３１２に、又は間質層なしで透明カバー３１２の下方に取り付けることができる。

ディスプレイスタック３１４は、複数の個別の層を含んでもよく、その一部又は全ては、ディスプレイの動作を容易にするための光学機能を提供することができる。例えば、ディスプレイスタック３１４は、光学フィルタ、偏光子、光ガイド層、液晶層、ＬＥＤ層を含んでもよい。ディスプレイスタック３１４は、等しい厚さの４つの層を有するものとして示されているが、これは単なる１つの例示的な構成に過ぎず、より多い又はより少ない層（及び異なるサイズの層）をディスプレイスタックで使用することができる。しかしながら、示されるように、ディスプレイスタック３１４の層は、デバイス３１０の最外側部まで延在し、デバイス３１０の側面の一部を画定する。いくつかの場合には、ディスプレイスタックの層又は構成要素の全てに満たない部分が、デバイスの側面上に露出する。

ディスプレイスタック３１４は、デバイス３１０の最外側部まで延在するため、透明カバー３１２がディスプレイモジュールを収容するための空洞又は凹部を有することが必要ではない場合がある。しかしながら、底部３１６は、デバイス３１０の構成要素が配置され得る図３Ａの空洞３０４と同様の空洞３１８を画定してもよい。そのような構成要素としては、例えば、バッテリ、プロセッサ、回路基板、メモリ、ハードドライブ、アンテナ、（デバイス３１０内の開口部と位置合わせされ得る）カメラ、環境センサ（例えば、加速度計、気圧センサ）、生体センサ（例えば、心拍数センサ）などを挙げることができる。

図３Ｃは、デバイスの層状構成要素がデバイス３２０の側面の一部を画定する（デバイス１００の一実施形態であり得る）別の例示的なデバイス３２０の部分断面図を示す。デバイス３２０は、透明カバー３２２（例えば、第１の層）及びディスプレイスタック３２４（例えば、第２の層又は中間層）を、透明カバー３２２の下方かつ底部３２６（例えば、第３の層）の上方に含むことができる。ディスプレイスタック３２４は、透明カバー３２２に、又は間質層なしで透明カバー３２２の下方に取り付けることができる。底部３２６はまた、デバイス３２０の構成要素が配置され得る図３Ａの空洞３０４と同様の内部空洞３２８を画定してもよい。そのような構成要素としては、例えば、バッテリ、プロセッサ、回路基板、メモリ、ハードドライブ、アンテナ、（デバイス３２０内の開口部と位置合わせされ得る）カメラ、環境センサ（例えば、加速度計、気圧センサ）、生体センサ（例えば、心拍数センサ）などを挙げることができる。

ディスプレイスタック３２４は、複数の個別の層を含んでもよく、その一部又は全ては、ディスプレイの動作を容易にするための光学機能を提供することができる。例えば、ディスプレイスタック３２４は、光学フィルタ、偏光子、光ガイド層、液晶層、ＬＥＤ層などを含んでもよい。図３Ｂのディスプレイスタック３１４内の構成要素の側面は露出しており、それぞれがデバイスの側面の一部を画定するが、ディスプレイスタック３２４内の構成要素の側面は、カバー３２５によって覆われる、又はカプセル化される。カバー３２５は、ディスプレイスタック３２４の構成要素がデバイス３２０の通常の使用中の損傷に対して好適な強度又は耐性がない場合に生じ得る層間剥離又は他の損傷から、ディスプレイスタック３２４の構成要素を、封止及び／又は別の場合には保護することができる。カバー３２５は、各層が可視であり、かつ、隣接する層から視覚的に区別されるように透明であってもよく、それによって、デバイス３１０の視覚的外観と同様の視覚的外観を提供する。他の場合には、カバー３２５は不透明であってもよい。カバー３２５は、エポキシ、プラスチック、ガラス、接着剤、インク、１つ以上のフィルムなどを含むがこれらに限定されない、任意の好適な材料であってもよい。

図３Ｄは、デバイスの層状構成要素がデバイス３３０の側面の一部を画定する（デバイス１００の一実施形態であり得る）別の例示的なデバイス３３０の部分断面図を示す。デバイス３３０は、透明カバー３３２（例えば、第１の層）及びディスプレイスタック３３４（例えば、第２の層又は中間層）を、透明カバー３３２の下方かつ底部３３６（例えば、第３の層）の上方に含むことができる。ディスプレイスタック３３４は、透明カバー３３２に、又は間質層なしで透明カバー３３２の下方に取り付けることができる。ディスプレイスタック３３４は、図３Ｂのディスプレイスタック３１４と同様であり、ディスプレイ構成要素の側面は、デバイスのエンクロージャの側面の一部を画定している。

デバイス３３０はまた、ディスプレイスタック３３４の下方かつ底部３３６の上方にあってもよく、空洞３３８の外側境界を画定する周辺壁を画定し得る、中間層３３５を含む。より具体的には、底部３３６及び中間層３３５（フレームの外観を有し得る）は協働して、内部空洞３３８の少なくとも一部を画定する。別の場合には、内部空洞３３８は図３Ａの空洞３０４と同様であり、デバイス３３０の構成要素は空洞３３８内に配置されてもよい。そのような構成要素としては、例えば、バッテリ、プロセッサ、回路基板、メモリ、ハードドライブ、アンテナ、（デバイス３３０内の開口部と位置合わせされ得る）カメラ、環境センサ（例えば、加速度計、気圧センサ）、生体センサ（例えば、心拍数センサ）などを挙げることができる。

図３Ｅは、（デバイス１００の一実施形態であり得る）別の例示的なデバイス３４０の部分断面図を示す。この場合、デバイス３４０の側面の一部を画定するデバイスの層状構成要素の代わりに、デバイス３４０は、デバイス３４０の側部に沿って配置され、様々な層の端面を覆って保護する、側部部材３４３を含む。デバイス３４０は、透明カバー３４２（例えば、第１の層）及びディスプレイスタック３４４（例えば、第２の層又は中間層）を、透明カバー３４２の下方かつ底部３４６（例えば、第３の層）の上方に含むことができる。ディスプレイスタック３４４は、透明カバー３４２に、又は間質層なしで透明カバー３４２の下方に取り付けることができる。ディスプレイスタック３４４は、図３Ｂのディスプレイスタック３１４と同様である。

デバイス３４０はまた、ディスプレイスタック３４４の下方かつ底部３４６の上方にあってもよく、空洞３４８の外側境界を画定する周辺壁を画定し得る、中間層３４５を含む。より具体的には、底部３４６及び中間層３４５（フレームの外観を有し得る）は協働して、内部空洞３４８の少なくとも一部を画定する。別の場合には、内部空洞３４８は図３Ａの空洞３０４と同様であり、デバイス３４０の構成要素は空洞３４８内に配置されてもよい。そのような構成要素としては、例えば、バッテリ、プロセッサ、回路基板、メモリ、ハードドライブ、アンテナ、（デバイス３４０内の開口部と位置合わせされ得る）カメラ、環境センサ（例えば、加速度計、気圧センサ）、生体センサ（例えば、心拍数センサ）などを挙げることができる。

側部部材３４３は、デバイスの周辺部全体（又は実質的に周辺部全体）の周りに延在してもよく、それによって、様々な層の端面を覆って、任意選択的には保護することができる。側部部材３４３は、接着剤３４７（エポキシ又は任意の他の好適な接合剤であってもよい）を使用して、デバイス３４０に取り付けられてもよい。デバイス３４０の層はまた、デバイス３４０の側部に沿って空洞３４９を画定するように成形されてもよく、又は別の場合には構成されてもよい。接着剤３４７は、空洞３４９を少なくとも部分的に充填し、それによって接着剤３４７と層との間の接合の機械的強度を増大させ、したがって、側部部材３４３とデバイス３４０の層との間の結合の機械的強度を増大させる。側部部材３４３は、ステンレス鋼、アルミニウム、マグネシウム、チタン、金属合金、ポリマー、複合材、炭素繊維などの任意の好適な材料であってもよい。

デバイス１００、３１０、３２０、３３０、及び３４０の様々な層は、ノートブックコンピュータの実装に関して上述したものなどの、任意の好適な方法で互いに取り付けられてもよい。例えば、それらは、接着剤、ボルト、ねじ、ねじ式締結具、リベット、くい、ラッチ、クリップ、又は任意の他の好適な技術を使用して固定されてもよい。

図３Ｂ及び図３Ｄは、スマートフォンのコンテキストにおける、露出した側面を有するディスプレイスタックの構成要素を示す。しかしながら、ディスプレイを含む任意の電子デバイスは、図３Ｂ及び図３Ｄに示されるものと類似の構造を有してもよく、エンクロージャの側面の一部を画定する１つ以上のディスプレイ構成要素の側面を有する。例えば、クラムシェル型電話（例えば、キーパッドが内部に配置されたベース部、及びベース部にヒンジ結合されたディスプレイ部を有する）、又は（例えば、ディスプレイ部に）ディスプレイを有するノートブックコンピュータは、ディスプレイ部のエンクロージャの周辺側面の周りに露出しているディスプレイ構成要素を有してもよい。

図１〜図３Ｅは、１つの例示的な電子デバイスのコンテキストにおける概念及び構造原理を示す。同様の概念及び原理は、他のデバイス又はデバイス構成に等しく適用すること、又は類推によって適用することができる。例えば、図４〜図１０Ｄは、クラムシェル型電話又は「フリップ電話」など、２つの部分がヒンジ結合された、又は別の場合には互いに回転可能に結合された電子デバイスに、層状エンクロージャがどのように実装され得るかを示す。当然ながら、これらの図に関して記載される概念は、関節運動可能なカバーを有するハンドヘルド電子デバイス（例えば、折り畳みカバーを有するタブレットコンピュータ）、折り畳み可能な電子デバイス、ノートブックコンピュータ、ウェアラブル電子デバイスなどの、他の種類の電子デバイスにも適用可能である。

図４は、上述のように、機能構成要素の複数の層で形成されたエンクロージャを含み得る電子デバイス４００（又は単に「デバイス４００」）を示す。デバイス４００は、ディスプレイ部４０２と、ディスプレイ部４０２に可撓式に又は回転可能に結合されたベース部４０４とを有する、クラムシェル型電話のように見える。ディスプレイ部４０２は、テキスト、数字、画像、グラフィカルユーザインタフェースなどを表示することなどによって、視覚情報をユーザに伝達する一次手段を提供するディスプレイ４０３を含む。

ベース部４０４は、キーパッド４０６（複数のボタン、キー、タッチ感知入力デバイス、又は他の入力デバイスを含み得る）、及び指向性パッド４０８（同じく、複数のボタン、キー、タッチ感知入力デバイス、又は他の入力デバイスを含み得る）などの、様々な種類の入力機構を含んでもよい。いくつかの場合には、キーパッド４０６及び／又は指向性パッド４０８は、タッチ入力（例えば、ジェスチャ、マルチタッチ入力、スワイプ、タップなど）、力入力（例えば、力閾値又はたわみ閾値を満たす押圧又は他の入力）、力入力と組み合わせられたタッチ入力などの、様々な種類の入力を受信するように構成されたタッチ感知ディスプレイ及び／又は力感知入力デバイスであってもよく、又はそれを含んでもよい。

入力機構（並びにデバイス４００の他の構成要素）は、エンクロージャ４０５内に収容されていても、又はエンクロージャ４０５に取り付けられても（若しくは、別の場合には一体化されても）よい。エンクロージャ４０５は、上面４１６、底面４２０、及び側面４１８を含む外面を画定する。側面４１８は、上面４１６から底面４２０まで延在してもよく、ベース部４０４の高さを画定してもよい。上面４１６は、キーパッド、指向性パッド、タッチセンサ、キーボード、タッチ感知ディスプレイ及び／又は力感知入力デバイスなどの入力デバイスを含み得るため、上面４１６は、入力面とも呼ばれ得る。

ディスプレイ部４０２及びベース部４０４は、オープン位置及びクローズ位置に配置できるように互いに結合されてもよい。オープン位置では、ユーザは、ディスプレイ部４０２上の情報を同時に見ながら、ベース部４０４を介してデバイス４００に入力を提供し得る。クローズ位置では、ディスプレイ部４０２及びベース部４０４は、互いに対して折り畳まれている。より具体的には、ディスプレイ部４０２及びベース部４０４は、（例えば、ピボット機構又はヒンジ機構、又は他の好適なフレキシブル結合を介して）一緒にヒンジ結合されて、オープン構成とクローズ構成との間を移動（例えば、回転）できるクラムシェル型デバイスを形成し得る。

上記したように、ベース部４０４は、ベース部４０４のエンクロージャ４０５を一緒に画定する、層状構成又は積層構成の複数の構成要素を含んでもよい。例えば、ベース部４０４は、上部ケース４１０、中間層４１２、及び底部ケース４１４を含んでもよい。上部ケース４１０、中間層４１２及び底部ケース４１４（及び含まれ得る追加の層）は協働して、エンクロージャ４０５の外面を画定することができる。例えば、上部ケース４１０は、エンクロージャ４０５の外上面４１６の全て又は一部、並びにエンクロージャ４０５の側面４１８の一部を画定してもよい。底部ケース４１４は、エンクロージャ４０５の外底面４２０の全て又は一部、並びにエンクロージャ４０５の側面４１８の別の部分を画定してもよい。中間層４１２（並びに上部ケースと底部ケースとの間の任意の追加の中間層）は、エンクロージャの側面４１８の更に別の部分を画定してもよい。各層の側面は、ベース部４０４の実質的に側面全体の周りで露出しており、ベース部４０４の周辺部全体の周りに層状の外観又は積層された外観を生成することができる。更に、隣接する層間の境界面は、実質的に平面であってもよく、又は別の場合にはデバイスの周辺部の周りの層間に実質的にまっすぐな切れ目のない継ぎ目を生成するように構成されてもよい。

エンクロージャ４０５の側面４１８の一部を画定することに加えて、中間層４１２は、デバイス４００に電気的機能又は他の計算機能を提供することができる。例えば、中間層４１２は、デバイス４００の電気構成要素が物理的及び／又は電気的に結合される回路基板（例えば、プリント回路基板）などの、電気的に動作する構成要素であってもよい。そのような場合、回路基板（又は他の電気的に動作する構成要素）は、基板材料と一体化された導電トレースを含んでもよく、プロセッサ、メモリ、（例えば、キーパッドボタン又はキー用の）バッテリ、ドームスイッチ、アンテナ、光源、ディスプレイ構成要素、触覚アクチュエータなどを含むがこれらに限定されない、回路基板に結合された電気構成要素を含むことができる。他の場合には、中間層４１２は、回路基板以外の構成要素であってもよい。例えば、中間層４１２は、補強構造体（例えば、上部ケース４１０及び／又は底部ケース４１４を補強する炭素繊維又は金属構造体）、キーパッド基板、（例えば、キーパッドのボタンに光を分配するための）光ガイド層、又は任意の他の好適な構成要素であってもよい。図４は、１つの中間層４１２を示しているが、これは単なる例示に過ぎず、デバイス４００は複数の中間層を含んでもよい。そのような場合、エンクロージャ４０５は、エンクロージャ４０５の側面４１８を形成する（かつ、その上に見える）４つ以上の層を含んでもよい。

異なる機能を提供することに加えて、上部層（例えば、上部ケース４１０）と、中間層４１２と、底部層（例えば、底部ケース４１４）とは、異なる材料で形成されてもよい。例えば、上部ケース４１０及び底部ケース４１４は、金属（例えば、アルミニウム、ステンレス鋼、亜鉛、チタンなど）で形成されてもよく、中間層４１２は、ガラス繊維、炭素繊維、プラスチック、ポリカーボネート、ガラス、異なる種類の金属などの異なる材料で形成されてもよい。各層に対して選択される特定の材料は、様々な考慮事項に基づいて選択されてもよく、様々な異なる機能及び／又は利益を提供するように選択されてもよい。上部ケース４１０及び下部ケース４１４、並びに中間層４１２の例示的な材料としては、金属、プラスチック、ガラス繊維、炭素繊維、ガラス、強化プラスチックなどが挙げられる。そのような材料は、エンクロージャ４０５を形成するために、任意の好適な組み合わせ及び／又は順序で使用されてもよい。

更に、上部ケース４１０、中間層４１２、及び底部ケース４１４は、任意の好適な厚さを有してもよく、いくつかの場合には（少なくとも、エンクロージャ４０５の側面４１８のそれぞれの部分を画定するそれらの周辺側部で）異なる厚さを有してもよい。いくつかの場合には、上部ケース４１０は層のうちの最も薄いものであり、底部ケース４１４は層のうちの最も厚いものであるが、他の構成もまた想到される。

いくつかの場合には、ディスプレイ部４０２は、ベース部４０４と同様の方法で構築されてもよく、複数の層は、ディスプレイ部４０２のエンクロージャ部を形成する。また、ベース部４０４と同様に、エンクロージャ（例えば、ディスプレイ部４０２の外面）を形成する層は、単なるエンクロージャ構成要素以上のものであってもよく、ディスプレイ関連機能を提供するとともに、エンクロージャの外面を形成することもできる。例えば、本明細書に記載されるように、ディスプレイ部４０２の外面は、ディスプレイ４０３を覆って保護するガラス又はプラスチックのシートなどの透明カバー４２２、中間層４２４、及び後部層４２６によって画定されてもよい。後部層４２６は、ディスプレイ部４０２の後面、並びにディスプレイ部４０２の側面の一部を画定してもよい。透明カバー４２２は、ディスプレイ部４０２の前面を画定してもよく、また、ディスプレイ部４０２の側面の一部を画定してもよい。ディスプレイ層（例えば、偏光子、光ガイドパネル、光拡散体など、又は複数のそのような層）であり得る中間層４２４はまた、ディスプレイ部４０２の側面の一部を画定してもよい。ベース部４０４の外側面を画定する層のように、ディスプレイ部４０２の外側面を画定する層は、異なる厚さ、異なる材料の組み合わせであってもよく、ディスプレイ部４０２の外面を画定することに加えて、様々な計算機能又は表示機能を提供することができる。更に、図４のディスプレイ部４０２は、その側面を画定する３つの別個の層を有するものとして示されているが、これは単なる例示に過ぎず、ディスプレイ部４０２は、示されるものよりも多い又は少ない層を有してもよい。

図５は、デバイス４００のベース部４０４の部分分解図である。上述のように、デバイス４００は、上部ケース４１０、中間層４１２、及び底部ケース４１４を含む。上部ケース４１０は、ベース部４０４の第１の層又は上部層であってもよく、ベース部４０４の上面又はユーザ入力面を画定してもよい。上部ケースは、任意選択的に、指向性パッド開口部５０４及びキーパッド開口部５０６などの開口部を画定してもよい。キーパッド開口部５０６は、単一の開口部であってもよく、又は個々のボタン若しくはキー用の複数のセグメント化された開口部を有するウェブを含んでもよい。指向性パッド開口部５０４は、指向性パッド（例えば、複数の異なる場所で入力を受け入れて、受け取った入力の場所に基づいて複数の異なる動作を実行するように構成されたガラス又はプラスチックのカバー）を受容するように構成されてもよい。いくつかの場合には、上部ケース４１０は、上面に異なる開口部を含んでも、又は開口部を含まなくてもよい。

上述したように、上部ケース４１０は、ベース部４０４の上面とベース部４０４の側面の一部の両方を画定する。すなわち、上部ケース４１０の外周の周りに延在する上部ケース４１０の側面は露出しており、ベース部の側面４１８（図４）の上部を画定する。

上部ケース４１０の下方には、中間層４１２（例えば、第２の層）がある。図５に示されるように、中間層４１２はキーパッド基板であるが、これは、デバイス４００に計算機能又は電気的機能を提供し、かつ、エンクロージャの側面の一部も画定し得る、構成要素の種類の単なる一例に過ぎない。中間層４１２は、導電トレース、（例えば、キーパッド及び指向性パッド用の）ドームスイッチ、はんだパッド、ビアなどを含む回路基板などの、電気的に動作する構成要素であってもよい。中間層４１２はまた、中間層４１２に取り付けられた構成要素をプロセッサ又は他の計算構成要素に電気的に接続するための導電トレース又はコネクタを含んでもよい。

中間層４１２は、そこに結合されたドームスイッチを含んでもよく、ドームスイッチは、ドームスイッチの上方に配置されたボタン５０２によって押しつぶされる、又は別の場合には接触され得る。ボタン５０２は、中間層４１２に機械的に取り付けられてもよく、又は、別個の構成要素（例えば、上部ケース４１０と中間層４１２との間に配置されるボタン又はキーの支持プレート）に機械的に取り付けられてもよい。支持プレートが含まれる場合、支持プレートは、エンクロージャの側面の更に別の部分を画定する追加の中間層を形成することができる。そのような場合、ベース部４０４の側面は、４つの別個の層又は部分を有してもよい。

ベース部４０４はまた、ベース部４０４の側面の一部を同様に画定する底部ケース４１４を含んでもよい。示されるように、底部ケース４１４は、空洞５１０を画定する周辺壁を含んでもよい。他の場合には、底部ケース４１４は、空洞を画定しなくてもよい。例えば、底部ケースは、実質的に平坦なシートであってもよい。いくつかの場合には、本明細書に記載されるように、ベース部４０４は、実質的に平面の底部ケース、及び別個の壁構成要素を含んでもよく、これらを結合してベース部４０４のエンクロージャを形成すると、一体型壁構造体を含む図５に示される底部ケース４１４と同様の形状又は構成が生成される。

上部ケース４１０と中間層４１２と底部ケース４１４とは、任意の好適な方法で、実質的に剛性のベース部４０４を形成するように一緒に結合されてもよい。例えば、構成要素は、接着剤、ボルト、ねじ、ねじ式締結具、リベット、くい、ラッチ、クリップ、又は任意の他の好適な技術を使用して結合されてもよい。いくつかの場合には、間質層（例えば、中間層４１２）は、締結具、接着剤などで機械的に結合された２つの対向する層の（例えば、上部ケース４１０と底部ケース４１４との）間に閉じ込められたまま保持されてもよい。

ベース部４０４及びディスプレイ部４０２の側面を画定する層は、それらの周辺領域に沿って実質的に平面又は平坦であってもよい。この構成により、側面に沿った層間に実質的にまっすぐな又は直線状の継ぎ目が生じる場合がある。そのような場合、継ぎ目は、層によって画定されるエンクロージャの周辺部全体（又は実質的に周辺部全体）の周りに切れ目のない線又は継ぎ目として見え得る。

上記したように、図５は、構成要素の複数の層によって画定された外面を有するベース部４０４の１つの例示的な構成を示す。図５は３つの層のみを示しているが、上部ケース４１０と底部ケース４１４との間のより多い又は異なる層又は構成要素を有する他の構成も想到され、追加の層又は構成要素はまた、ベース部４０４の側面の一部も画定することを理解されるであろう。追加の層の例としては、追加のプリント回路基板、フレキシブル回路基板、ディスプレイ構成要素、光ガイド層、金属シート、シールド層、補強層、（例えば、タッチ感知システム及び／又は力感知システム用の）電極層、アンテナ、磁石、スペーサなどが挙げられるが、これらに限定されない。磁石が層に組み込まれる場合、磁石は、層の周辺部分の開口部内に配置されてもよい。例えば、層は、層の周辺部分に沿って１つ以上の開口部を画定することができ、個々の磁石は、１つ以上の開口部内に配置されてもよい。磁石は、磁石及び層の周辺部分が実質的に均一な厚さを有するように、開口部と実質的に同じサイズ及び形状である（例えば、公差フィッティングを生成する）ように構成されてもよい。したがって、磁石は、層状エンクロージャの構造体に一体化されてもよい。磁石を層の周辺部分に組み込むことにより、磁石に近接するエンクロージャの側部に、他の構成要素又は物体を磁気吸引させることができる。

図６は、図４の線Ｂ−Ｂに沿って見た、図４のデバイス４００の部分断面図を示す。図６は、ディスプレイの前面が、ベース部の上部ケースによって画定される上面又はユーザ入力面に面する（例えば、実質的に平行である）ように、ディスプレイ部４０２がヒンジ又は他のフレキシブル結合機構を中心に回転するような、クローズ構成のデバイス４００を示す。図６は、ディスプレイ及びベース部の構成要素が、ディスプレイ及びベース部の側面までどのように延在し、それらの側面を画定するかを示す。得られた側面は、層状の外観を有し、各層（例えば、各構成要素）が、視覚的及び構造的に別個の層を画定する。更に、ディスプレイ部４０２とベース部４０４の両方の層状構造体は、デバイスの両部分にわたって一貫した構造及び外観を提供する。

図７は、本明細書に記載される層状構造を使用する、別の例示的なベース部７００の一部の分解図である。ベース部７００が、ベース部７００の側面を画定するより多くの層状構成要素を含む一方で、電子デバイスに計算機能及び電気的機能も提供するという点で、ベース部７００はベース部４０４とは異なる。

ベース部７００は、クラムシェル型電話（図示せず）の上部ケースに対応し得る第１の層７０２を含んでもよく、又はそれが組み込まれる特定の種類の電子デバイスにかかわらず、ベース部７００のエンクロージャの上面を画定する任意の他の層又は構成要素であってもよい。第１の層７０２は、構造、機能、材料などにおいて、図４〜図５の上部ケース４１０と同様であってもよい。例えば、第１の層７０２は、キーパッド開口部、ウェブ、指向性パッド開口部などを画定してもよい。第１の層７０２は、金属、プラスチック、炭素繊維、ガラス繊維、ガラス、サファイア、セラミックなどの任意の好適な材料から形成されてもよい。いくつかの場合には、第１の層７０２は、第１の層７０２の底面及び／又は上面に適用された１つ以上の色素層を有してもよい。インク、顔料、染料、有色フィルムなどを含み得るそのような色素層は、第１の層７０２の縁部まで延在してもよく、したがって、ベース部７００の側面上に見えていてもよい（及びその一部を画定してもよい）。

ベース部７００はまた、第２の層７０４を含んでもよい。第２の層７０４は、第１の層７０２（又は下にある層）用の構造補強体又はブレースであってもよい。いくつかの場合には、第２の層７０４は、（第１の層７０２が開口部を有する場合）第１の層７０２の開口部に対応する開口部を有するシートであってもよい。いくつかの場合には、第２の層７０４は、剛性、強度（stiffness）、強靱性、剛性（rigidity）、又は第１の層７０２若しくはベース部７００の他の物理的特性を全体として増大させる、一連のリブ、格子、ビーム、若しくは他の構造形状、及び／又は特徴部を備える。第２の層は、金属（例えば、アルミニウム、鋼、マグネシウム、チタン）、プラスチック、ガラス繊維、炭素繊維などの任意の好適な材料で形成されてもよい。第２の層７０４は、上述のように、（例えば、接着剤、締結具、機械的インターロックなどを含む）任意の好適な方法で、第１の層７０２（又は任意の他の隣接する層）に、接合、接着、又は別の場合には取り付けられてもよい。

ベース部７００はまた、第３の層７０６を含んでもよい。第３の層７０６は、図５に関して示され記載される中間層４１２の例と同様の回路基板として示されている。第３の層７０６は、中間層４１２と同じ又は同様の特徴及び機能を有してもよい。例えば、第３の層７０６は、ビア、導電トレース、はんだパッド、ドームスイッチ、相互接続、又はそれと共に組み込まれた他の電気的な機能構成要素を有するプリント回路基板であってもよい。第３の層７０６はまた、キーパッドのボタン又はキー用の基板又はベース構造体であってもよく、したがって、ボタン機構（又は他の好適な入力デバイス）がユーザからの入力を操作し、及び受け入れることを可能にする電気的及び／又は機械的特徴部を含んでもよい。

ベース部７００はまた、第４の層７０８を含んでもよい。第４の層７０８は、構成要素が収容され得る内部空洞を画定するリム又はフレームとして構成されたスペーサ層として示されている。スペーサ層は、他の構成要素が配置され得るベース部７００の内部空洞を画定するために使用されてもよい。例えば、スペーサ層（並びにスペーサ層の上方及び下方の層）によって画定された内部空洞は、バッテリ、プロセッサ、回路基板、メモリ、ハードドライブ、又は任意の他の好適な構成要素（単数又は複数）を収容してもよい。

ベース部７００はまた、電子デバイスの底部ケースに対応し得る第５の層７１０を含んでもよい。したがって、第５の層７１０は、構造、機能、材料などにおいて、図４〜図５の底部ケース４１４と同様であってもよい。例えば、第５の層７１０は、ベース部７００の底面、並びに側面の一部を画定してもよく、金属、プラスチック、炭素繊維、ガラス繊維、ガラス、又は任意の他の好適な材料から形成されてもよい。第５の層７１０は、実質的に連続的なシートであってもよい。第５の層７１０は、実質的に平坦又は平面であってもよく、又は輪郭付けられている形状を有してもよい。例えば、第５の層７１０の周辺領域（例えば、第５の層７１０の外周部）は、凹状の内部に面する表面及び凸状の外部に面する表面を有する形状を生成するように、上方に湾曲していてもよい。第５の層７１０は、実質的に連続的な厚さを有してもよく、又は厚さは、第５の層７１０の異なる領域において異なっていてもよい。例えば、第５の層７１０又は底部ケースは、より薄い中央部分の周りにより厚い領域又はフレームを含んでもよく、したがって、（例えば、図５に示される底部ケース４１４の構成と同様に）構成要素が収容され得る凹部を画定する。

図７に示される複数の層状構成要素は、それらの外周部に沿って実質的に平坦又は平面の境界面領域を有してもよい。組み立てられると、平坦な又は平面の境界面領域は、隣接する層間に継ぎ目を形成し、継ぎ目は、結果としてのベース部７００の実質的に側面全体の周りに延在する。継ぎ目は、個々の層の境界面領域の実質的に平面の構成の結果として、実質的に平坦又は直線状であってもよい。層の周辺領域が実質的に平坦又は平面でない場合、継ぎ目は直線状に見えないことがある。例えば、２つの隣接する層の周辺領域が（互いにインターロックし、又は別の場合には整列し得る）波状又は円鋸歯状の構成を有する場合、それらの継ぎ目は、ベース部７００の周辺部の周りに波状又は円鋸歯状の経路を有してもよい。

図８Ａ〜図８Ｄは、図４の線Ａ−Ａに沿って見た、例示的なベース部の部分断面図であり、層の様々な構成及びベース部（又は、本明細書で説明する構築技術を使用する他のエンクロージャ又は電子デバイス）の側部形状を示す。これらの図に示される部分断面は、ベース部（又は他のエンクロージャ）上の１つの特定の場所で見られるが、これらの断面は、実質的にベース部の周辺領域全体を表すことができる。例えば、ベース部の側面を形成する構成要素は、ベース部の外周まで延在し得る（例えば、それらはデバイスの縁部から縁部まで延在する）層であるため、同じ又は実質的に同じ断面が、ベース部の周辺部の周りの全て（又は大部分）の場所に存在し得る。いくつかの場合には、側面は、ボタン、充電ポート、電気／通信コネクタ（例えば、ユニバーサルシリアルバス（ＵＳＢ）ポート、ディスプレイポート）、又は他の構成要素など、内部に形成された開口部を有してもよい。そのような場合、それらの領域内の断面は本明細書に示されるものと異なる場合があり、層間の継ぎ目は、開口部で破断されていても、又は不連続であってもよい。これらの不連続部とは別に、層状の外観及び構造は、ベース部の実質的に周辺部全体の周りに延在してもよい。いくつかの場合には、層の継ぎ目及び／又は側部は、ベース部の周辺部の８０％超、９０％超、又は９５％超の周りに延在する。

いくつかの場合には、層は、層の周辺部に沿って不連続部又はギャップを有してもよく、不連続部又はギャップは、それ自体がエンクロージャの側面の一部を画定又は形成する他の構成要素で充填されてもよい。例えば、金属層は、その周辺部に沿ってギャップを有してもよく、このギャップは、エンクロージャ内に配置されたアンテナと位置合わせされるように構成されている。ハウジングの側面の開口部を画定するギャップの代わりに、誘電体（又は他の好適にはＲＦ透過性）材料がギャップ内に配置されてもよく、それによって、連続的かつソリッドな側面を形成する一方で、アンテナが誘電体材料を介して信号を送信及び／又は受信することも可能にする。他の種類の構成要素を、アンテナ、透明窓（例えば、透明ガラス若しくはプラスチック）、光源、光ガイド、コネクタ、磁石などの層のギャップ又は不連続部に配置してもよい。そのような場合、それらの構成要素は、エンクロージャの任意の他の層と共に、エンクロージャの側面の一部を画定してもよい。

図８Ａは、図７に示されるベース部７００の部分断面図を示す。具体的には、図８Ａは、第１の層７０２（例えば、上部ケース）、第２の層７０４（例えば、補強層）、第３の層７０６（例えば、プリント回路基板）、第４の層７０８（例えば、スペーサ）、及び第５の層７１０（例えば、底部ケース）を示し、全てがベース部の側面の一部を形成する露出した側面を有する。図８Ａはまた、デバイス構成要素（例えば、プロセッサ、メモリ、記憶媒体、回路基板など）が配置され得る内部空洞８０２を画定するために、第４の層７０８がどのようにスペーサとして機能するかを示す。

図８Ｂは、ベース部８１０の部分断面図を示す。ベース部７００と同様に、ベース部８１０は、第１の層８１２（例えば、上部ケース）、第２の層８１４（例えば、補強層）、第３の層８１６（例えば、プリント回路基板）、第４の層８１８（例えば、スペーサ）、及び第５の層８２０（例えば、底部ケース）を含む。図７及び図８Ａの第５の層７１０は、（少なくとも周辺領域で）実質的に平坦であってもよいが、図８Ｂの第５層８２０は、（図５に示されるように、空洞５１０を画定する周辺壁と同様であり得る）周辺壁８２２を有してもよい。周辺壁８２２は、第４の層８１８（例えば、スペーサ層）と協働して、デバイス構成要素が配置され得る内部空洞８２４を画定してもよい。周辺壁８２２と第４の層８１８とを組み合わせると、図８Ａに示されるものよりも大きな内部空洞を生成することができ、エンクロージャの異なるフォームファクタ、及び異なるサイズ又は形状の内部空洞（並びに異なる外側寸法）を生成するために、個々の層の異なる構成がどのように使用され得るかを示し得る。

図８Ｃ及び図８Ｄは、ベース部の側面が（例えば、図８Ａ〜図８Ｂに示されるように）実質的に平坦又は平面ではなく、湾曲している又は輪郭付けられている、層状ベース部（ベース部７００と同様）の例示的な断面を示す。具体的には、図８Ｃのベース部８３０は、第１の層８３２（例えば、上部ケース）、第２の層８３４（例えば、補強層）、第３の層８３６（例えば、プリント回路基板）、第４の層８３８（例えば、スペーサ）、及び第５の層８４０（例えば、下部ケース）を含む。ベース部８３０の側面は、湾曲面を画定している。湾曲面は、層の側面のうちの少なくとも２つが湾曲してベース部８３０の全体的な湾曲を画定するように、ベース部８３０の側面に沿って延在する。例えば、図８Ｃに示されるように、第３の層８３６、第４の層８３８、及び第５の層８４０の側面は全て、ベース部８３０の全体的な湾曲の一部を画定してもよい。図８Ｃに示される湾曲は、単なる１つの例示的な湾曲に過ぎず、他の湾曲形状も形成され得る。例えば、ベース部は、より小さい又はより大きい半径を有するように、及び／又は図８Ｃに示されるものよりも多い又はより少ない層を組み込む又はそれらに及ぶように構成されてもよい。いくつかの場合には、ベース部の側部の湾曲形状は、ベース部の実質的に周辺部全体の周りで一貫している。他の場合には、ベース部の側面の異なる部分は、異なる形状を有してもよい。例えば、ベース部の後部に沿った側面（例えば、ディスプレイ部はここで、ヒンジを介してベース部に結合され得る）は平坦であってもよく、又は、ディスプレイ部への結合を容易にするための切り欠き、凹部、若しくは他の特徴部を有してもよく、ベース部の横部及び前部に沿った側面は、湾曲した形状又はプロファイルを有してもよい。

図８Ｄは、図８Ｃに示されるものとは異なる湾曲プロファイルを有する側面を有するベース部８５０を示す。具体的には、図８Ｄのベース部８５０は、第１の層８５２（例えば、上部ケース）、第２の層８５４（例えば、補強層）、第３の層８５６（例えば、プリント回路基板）、第４の層８５８（例えば、スペーサ）、及び第５の層８５９（例えば、下部ケース）を含む。ベース部８５０の側面は、２つの湾曲領域を有する湾曲面を画定する。例えば、第１の層８５２及び第２の層８５４は、ベース部８５０の上面に向かって湾曲又は角度付けされており、一方、第３の層８５６、第４の層８５８、及び第５の層８５９は、ベース部８５０の底面に向かって湾曲又は角度付けされている。上記のように、ベース部８５０の側部の湾曲形状は、ベース部の実質的に周辺部全体の周りで一貫していてもよく、又は側面の異なる部分は異なる曲率を有してもよい（又は曲率がなくてもよい）。

図８Ｃ〜図８Ｄのベース部８３０、８５０の湾曲した又は輪郭付けられている側面は、様々な方法で形成され得る。いくつかの場合には、ベース部８３０、８５０は、複数の層の一部又は全てを一緒に固定し、次いで、組み立てられた層を、機械加工、研削、切断、研磨、又は複数の層から材料を除去し、側面の所望の形状を画定するための任意の他の好適な技術などの形成プロセスに供することによって組み立てられてもよい。他の場合には、それぞれの個々の層の側面は、ベース部に組み立てられる前に成形されてもよく、組み立てた後に、それぞれの個々の層の側面の形状は、ベース部の連続的に湾曲した側面を一緒に形成してもよい。いくつかの場合には、たとえ個々の層の側面が組み立て前に成形される場合であっても、ベース部は、機械加工工程又は研磨工程など、組み立て後に材料除去操作を受けて、層の位置ずれに起因する任意の鋭利な縁部又は隆起部を除去することができる。機械加工、研削、研磨、及び／又は他の材料除去操作もまた、直線状又は平坦な側面を有するベース部に使用されてもよい。

図８Ｅは、側部部材８６３によって画定された側面を有するベース部８６０を示す。側部部材３４３（図３Ｅ）と同様であり得る側部部材８６３は、デバイスの周辺部全体（又は実質的に周辺部全体）の周りに延在してもよく、それによって様々な層の端面を覆って、任意選択的には保護することができる。図８Ｅのベース部８６０はまた、第１の層８６２（例えば、上部ケース）、第２の層８６４（例えば、補強層）、第３の層８６６（例えば、プリント回路基板）、第４の層８６８（例えば、スペーサ）、及び第５の層８７０（例えば、下部ケース）を含む。

側部部材８６３は、接着剤８６１（エポキシ又は任意の他の好適な接合剤であってもよい）を使用して、ベース部８６０に取り付けられてもよい。側部部材８６３は、ステンレス鋼、アルミニウム、マグネシウム、チタン、金属合金、ポリマー、複合材、炭素繊維などの任意の好適な材料であってもよい。ベース部８６０の層はまた、ベース部８６０の側部に沿って空洞８６７を画定するように成形されてもよく、又は別の場合には構成されてもよい。接着剤８６１は、空洞８６７を少なくとも部分的に充填し、それによって接着剤８６１と層との間の接合の機械的強度を増大させ、したがって、側部部材８６３とベース部８６０の層との間の結合の機械的強度を増大させる。

上記のように、電子デバイスのエンクロージャ（例えば、ノートブックコンピュータのベース部のエンクロージャ）を形成する層は、エンクロージャの外側面を画定することに加えて、電気的機能又は計算機能を提供することができる。例えば、図５及び図７に関して記載されるプリント回路基板は、指向性パッド、キーパッドボタン又はキー用の電気スイッチング構成要素などの、それに結合された様々な電気構成要素を有してもよい。図９は、エンクロージャの側面の一部を画定する一方で、デバイスの一体的な電気的機能も提供する中間層の別の例を示す。

図９は、クラムシェル型電話（又は任意の他の好適な種類の電子デバイス）のベース部の一部を形成し得るいくつかの層の分解図を示す。具体的には、図９は、電気構成要素がその上に結合されたプリント回路基板であり得る第１の層９０２を示す。上述のプリント回路基板と同様に、第１の層９０２はプリント回路基板であり、回路基板は、それが組み込まれるエンクロージャ又はデバイスの側面の一部を画定してもよい。

第１の層９０２は、第１の層９０２の材料上及び／又は材料内に、導電トレース９０６を含んでもよい。導電トレース９０６は、ドームスイッチ（又は他のスイッチ、若しくはタッチ感知入力デバイス若しくは構成要素及び／又は力感知入力デバイス若しくは構成要素）、光源、センサなどの、第１の層９０２上の様々な電気構成要素に電気的に結合するように構成されてもよい。導電トレースは、これらの構成要素から、ノートブックコンピュータのプロセッサ又は他の計算構成要素に、電気信号を搬送することができる。

図９に示されるデバイスはまた、（上述のような）スペーサ層であってもよく、かつ、それが組み込まれるエンクロージャ又はデバイスの側面の一部も画定し得る、第２の層９０８を含んでもよい。第２の層９０８は、回路基板、又は任意の他の好適な基板若しくは材料であってもよい。

エンクロージャの形状を画定する助けとなることに加えて、第２の層９０８は、第１の層９０２から処理構成要素へ信号を搬送する電気導体、トレース、及びコネクタを含んでもよい。例えば、第２の層９０８は、第１の層９０２の導電トレース９０６に接触するように構成された電気接点９１０を含んでもよい。第２の層９０８はまた、電気接点９１０を電気コネクタ９１４に電気的に結合する（第２の層９０８の表面上にある、又は第２の層９０８内に埋め込まれ得る）導電トレース９１２を含んでもよい。電気コネクタ９１４は、相補型コネクタ９１８を介してプロセッサモジュール９１６に結合するように構成されてもよい。電気接点及びトレースを第２のスペーサ層９０８に組み込むことにより、特に、多数の信号線を必要とする多数の電気構成要素又は電気構成要素を第１の層９０２が含む場合には、第１の層９０２上の貴重な空間が他の構成要素に利用可能になり得る。更に、導電トレース及びコネクタを複数の層に組み込むことにより、それらの層を互いに電気的に相互接続することが可能になり、電気接続構成要素用の追加の手段を提供する。これは、電気構成要素のより効率的な相互接続を容易にすることができ、及び／又は相互接続された電気構成要素の配置のためにより多くの選択肢を可能にすることができる。

プロセッサモジュール９１６は、１つ以上のプロセッサ及び／若しくはメモリ、又はデバイスに計算機能を提供する他の回路要素を含んでもよい。プロセッサモジュール９１６は、第２の層（例えば、スペーサ）９０８及び（上述のように底部ケースであり得る）第３の層９２０によって少なくとも部分的に画定された内部空洞内に配置されてもよい。

図９は、第２の層９０８内の導電トレース（又は他の導体）９１２を介して別の回路基板上の電気トレースに結合されたプロセッサモジュール９１６を示しているが、この種類の構造は、任意の好適な種類の電気構成要素を相互接続するために使用されてもよい。例えば、層内のトレース９１２を使用して、デバイス内の任意の他の電気構成要素（単数又は複数）に、バッテリから電力を供給することができる。別の例として、層内のトレース９１２を使用して、アンテナ構造体（例えば、無線信号を放射及び／又は受信する導体）をアンテナ回路又は他の通信回路に電気的に結合することができる。いくつかの場合には、アンテナ構造体は、層と一体化されるか又は層に結合される導電材料（例えば、導電トレース、ワイヤ、金属ストリップ、又は他の導体）の形態をとることができる。例えば、図９を参照すると、アンテナ構造体として動作する導電トレースは、第２の層９０８上又はその中に配置されてもよく、トレース９１２と同様の導電トレースを介してプロセッサモジュール９１６に電気的に結合されてもよい。他の構成要素はまた、又はその代わりに、デバイスの層と一体化された導電トレース（又は他の導体）によって相互接続されてもよい。いくつかの場合には、導電路の代わりに、又は導電路に加えて光チャネル（例えば、光ファイバ）を使用してもよい。光チャネルは、上述の電気的接続と同じ又は同様の方法で実装されてもよい。

更に、図９に示されるように、層と一体化された導体を使用する任意の電気的相互接続は、任意の好適な種類の信号又は電力を送信及び／又は受信するように構成されてもよい。例えば、通信信号（例えば、アナログ信号又はデジタル信号）を、（例えば、バッテリ、インバータ、又は他の電源からの）直流電流及び／又は交流電力と同様に搬送することができる。

図９はデバイスの３つの層を示しているが、これらはデバイスの一部に過ぎず、より多くの層が含まれてもよく、各追加の層（又は追加の層のサブセット）もまた、デバイスの側面の一部を画定する。追加の層は、第１の層９０２の上方の上部ケース、上部ケースの下方かつ第１の層９０２の上方の補強層などを含んでもよい。

複数の個別の層を使用して電子デバイスのエンクロージャを構築することにより、材料除去操作なしに（又は、別の場合にはそのような形状を形成するために必要であり得る操作よりも少ない材料除去操作で）、複雑な内部形状も生成することができる。複雑な内部形状は、デバイスの内部構成要素の形状に適合するように構成されてもよく、それによって、エンクロージャの形成に充てられる材料の量を最大化し、そうでなければ無駄になり得る空き空間を排除する。

図１０Ａは、デバイスの複数の層が協働してデバイスの内部容積の非平面の内壁を画定する電子デバイス１０００の部分断面図を示し、内壁は、電子デバイスアセンブリの非平面の側部プロファイルに適合する。電子デバイス１０００は、スマートフォン、クラムシェル型電話、ウェアラブル電子デバイス、ノートブックコンピュータ、デスクトップコンピュータなどの任意の好適な電子デバイスであってもよい。

電子デバイス１０００は、回路基板、ディスプレイアセンブリ、バッテリ、プロセッサ、触覚アクチュエータ、スピーカ、マイクロフォン、光源などの任意の好適な電子デバイス構成要素を含み得る電子アセンブリ１００２を含む。（電子アセンブリ１００２は、４つの別個の実質的に平面の層を有する構成要素として示されているが、これは単に、不規則な非平面の側部プロファイルを示す例示的な構成に過ぎない。他の例示的な電子アセンブリは、異なる形状及び／又は構成を有する異なる構成要素を含んでもよい。）

電子デバイス１０００は、電子アセンブリ１００２の側部プロファイルに適合する不規則な非平面の内壁を共に画定する複数の層１００４を含んでもよい。特に、非平面の内壁は、電子アセンブリ１００２の側面プロファイルに適合する（例えば、アセンブリ１００２の側部プロファイルの少なくとも一部に沿って、電子アセンブリ１００２と密接に接触している）ため、内部容積の内壁間の空き空間を低減又は排除することができ、したがって、内部構成要素をなおも収容しながらエンクロージャの厚さを最大化することができる。

デバイス１０００の内壁及び外側面を画定する複数の層１００４は、回路基板、補強層、スペーサ、光ガイドパネルなどを含む任意の好適な構成要素又は層であってもよい。また、上述の他の層と同様に、複数の層１００４は、デバイス１０００の周辺部の周りで実質的に連続的であってもよく、それによってデバイスの側部の周りに連続的な積層された外観を画定する。更に、内壁は１つの特定の形状を有するものとして図１０Ａに示されているが、複数の層１００４は、デバイス１０００の他の領域において異なる形状の壁を画定してもよい。例えば、図１０Ａに示される断面は、図４の線Ｂ−Ｂの場所（例えば、デバイスの側部）に対応してもよい。しかしながら、同じデバイスの底面に沿った断面は、実質的に平面の表面、若しくは湾曲した表面、又は図１０Ａに示されるものとは異なる任意の他の非平面プロファイルなどの、異なる内壁形状を画定してもよい。また、図１０Ａに示される層は、デバイスの周辺部に沿ってのみ材料を有するフレーム又はガスケット形状の構成要素のみである必要はなく、内部空洞にわたって延在する領域を有して、基板、又は構成要素が取り付けられ得る他の実質的に平面の領域を形成してもよい。

更に他の構成では、エンクロージャの異なる層は協働して、デバイスの内部空洞内の他の複雑な形状を画定することができる。例えば、図１０Ｂは、上述のような電子デバイス１０１０の連続的な側面を画定する複数の層１０１４を含む電子デバイス１０１０の部分断面図を示す。層のサブセット１０１６は、デバイス１０１０の構成要素１０１２を支持するレッジ１０１８を形成してもよい。構成要素１０１２は、回路基板、補剛材、バッテリ、触覚アクチュエータなどの任意の構成要素であってもよい。レッジ１０１８はまた、構成要素１０１２のレッジへの取り付けを容易にするための機械的特徴部を含んでもよい。例えば、レッジは、開口部（例えば、平滑穴、ねじ穴、スプライン穴など）、突出部（例えば、ピン又はロッド）、クリップ、アンダーカット、又は任意の他の好適な特徴部を画定してもよい。図１０Ａの層１００４と同様に、かつ本出願全体を通して記載されるように、複数の層１０１４は、単にエンクロージャを形成することを超えた機能を有してもよい。例えば、それらは、回路基板、ディスプレイ構成要素、補剛材、補強部材、光ガイド、（例えば、タッチ感知構成要素及び／又は力感知構成要素用の）電極シートなどであってもよい。

図１０Ａ〜図１０Ｂでは、エンクロージャは、それぞれが内部形状の一部をそれぞれ画定する複数の層を適用することによって形成されてもよい。このようにして、不規則で非平面の内部形状は、機械加工又は他の材料除去操作なしに（あるいは、あまり機械加工又は他の材料除去操作せずに）形成することができる。この技術は、材料除去操作を超える多くの利点を有し得る。例えば、技術では、より効率的な製造技術などを使用して、製造時間を短縮し、無駄な材料を低減し、エンクロージャと内部構成要素との間の取付体を改善する（例えば、エンクロージャと内部構成要素との間の空間を低減又は排除する）ことができる。１つの特定の例として、筐体構成要素からの複雑で不規則な内部形状を機械加工する代わりに、（スタンピングなどの相対的に単純な形成プロセスから迅速に形成され得る）層のスタックを積層して、所望の形状を生成することができる。更なる機械加工操作を実行して、内部形状（例えば、研磨、ねじ切り、仕上げなど）を完了することができるが、機械加工及び後処理の量は、積層エンクロージャなしの同じ形状を形成するよりも実質的に少なくなり得る。

いくつかの場合には、複数の層を使用して形成されたエンクロージャは、内部穴、空洞、又は他の空間を画定し得る。そのような場合、これらの空間は充填材料で充填されてもよい。充填材料は、エンクロージャの強度、剛性、又は他の物理的特性を増大させることができる。いくつかの場合には、充填材料はまた、層間の熱伝導率を増大させる場合があり、これは、バッテリ、プロセッサなどの発熱構成要素から熱を逃がすのに役立ち得る。空間及び充填材料は特に、バッテリから離れ、デバイスの使用性に悪影響を与えることなく熱を放散するデバイスの部分に向かっているなど、有利な方向に（例えば、デバイスの底部又は上部に向けられている場合よりもユーザをより不快にさせないデバイスの側部に向かって）熱を導き出す熱伝導経路を提供するように構成及び配置してもよい。

図１０Ｃ及び図１０Ｄは、内部空間が充填材料で充填された電子デバイスの部分断面図を示す。例えば、図１０Ｃは、スマートフォン、クラムシェル型電話、ウェアラブル電子デバイス、ノートブックコンピュータ、デスクトップコンピュータなどの任意の好適な電子デバイスであってもよく、又はそれらに対応し得る、デバイス１０２０の部分断面図を示す。

デバイス１０２０は、（クラムシェル型電話又はノートブックコンピュータの上部ケースに対応し得る）第１の層１０２１、第２の層１０２２、第３の層１０２３、第４の層１０２４、及び（クラムシェル型電話又はノートブックコンピュータの底部ケースに対応し得る）第５の層１０２５を含む。回路基板、中間層、補剛材、又は本明細書に記載される任意の他の好適な層若しくは構成要素であり得る第２、第３、及び第４の層１０２２〜１０２４は、それぞれ開口部を画定してもよく、かつ、開口部が互いに位置合わせされてもよく、又は別の場合には連通して開口部１０２６を形成してもよい。開口部１０２６は、充填材料１０２７で充填されてもよい。充填材料１０２７は、接着剤、エポキシ、熱可塑性又は熱硬化性ポリマー、発泡体（材料が開口部１０２６内に配置された後に発泡体に膨張され得る、又は別の場合には形成され得る）、金属などの任意の好適な材料であり得る。充填材料１０２７が接着剤又は他の接合剤である場合、充填材料は、層を一緒に（単独で、又は他の接着剤、締結具などと共に）保持してもよい。

示されるように、デバイス１０２０内の層内の開口部は互いにオフセットしており、アンダーカットを有する不規則な形状を画定する。この形状は、デバイスの層間剥離に対する耐性を向上し、及び／又は別の場合にはより一般的にデバイスの強度、剛性、及び／又は強靱性を増大するのに役立ち得る。

図１０Ｄは、スマートフォン、クラムシェル型電話、ウェアラブル電子デバイス、ノートブックコンピュータ、デスクトップコンピュータなどの任意の好適な電子デバイスであってもよく、又はそれらに対応し得る、デバイス１０３０の部分断面図を示す。デバイス１０３０は、（クラムシェル型電話又はノートブックコンピュータの上部ケースに対応し得る）第１の層１０３１、第２の層１０３２、第３の層１０３３、第４の層１０３４、及び（クラムシェル型電話又はノートブックコンピュータの底部ケースに対応し得る）第５の層１０３５を含む。回路基板、中間層、補剛材、又は本明細書に記載される任意の他の好適な層若しくは構成要素であり得る第２、第３、及び第４の層１０３２〜１０３４は、それぞれ、１つ以上の開口部を画定してもよい。例えば、第２の層１０３２は開口部１０３６を含んでもよく、第４の層１０３４は開口部１０３８を含んでもよい。図１０Ｃの開口部とは異なり、開口部１０３６と開口部１０３８とは互いに接続していない。

充填材料１０３７、１０３９は、開口部１０３６、１０３８をそれぞれ占めてもよい。充填材料１０３７、１０３９は、接着剤、エポキシ、熱可塑性ポリマー又は熱硬化性ポリマー、発泡体、金属などの任意の好適な材料であってもよい。充填材料１０３７、１０３９が接着剤又は他の接合剤である場合、充填材料１０３７、１０３９は、層を一緒に（単独で、又は他の接着剤、締結具などと共に）保持してもよい。開口部１０３６、１０３８及び充填材料１０３７、１０３９は、図１０Ｃに関して説明した開口部１０２６及び充填材料１０２７と同じ又は同様の機能を果たし得る。

上記のように、エンクロージャの外面を画定する構成要素は、金属から形成されてもよい。例えば、図４を参照すると、エンクロージャ４０５のベース部４０４の外上面４１６を画定し得る上部ケース４１０は、金属材料で形成されてもよい。同様に、エンクロージャ４０５の外底面４２０を画定し得る底部ケース４１４はまた、金属材料で形成されてもよい。ディスプレイ部４０２の後部層４２６はまた、金属材料で形成されてもよい。アルミニウム、ステンレス鋼、マグネシウム、アモルファス金属、合金などの任意の好適な金属材料を使用することができる。しかしながら、いくつかの場合には、上部及び下部ケース４１０、４１４並びに後部層４２６などの外面を画定する構成要素は、複数の層で形成された複合構造体で形成されてもよい。複合構造体は、単一の金属部材を超えるいくつかの利点を提供することができる。例えば、複合構造体は、デバイス（例えば、バッテリ、プロセッサなど）の内部構成要素からの熱を放散させるのに役立ち得る、好ましい熱特性を有してもよい。別の例として、複合構造体は、金属層に対して増大した剛性を有し得る。図１１〜図１９Ｂは、電子デバイスエンクロージャ（本明細書に記載されるエンクロージャのうちのいずれかなど）で使用されてもよく、特にエンクロージャの外面を画定する層又は構成要素として使用され得る、複合構造体の例示的な構成を示す。

図１１は、電子デバイスのベース部１１００の部分分解図である。ベース部１１００は、図４のベース部４０４の一実施形態であってもよい。したがって、上述したベース部４０４の態様は、ベース部１１００に等しく適用可能であり、ここでは繰り返さない。図１１に示されるように、ベース部１１００は、上部ケース１１０２、底部ケース１１０４、及び中間層１１０６を含んでもよい。上部ケース１１０２は、ベース部１１００の外上面を画定してもよく、底部ケース１１０４は、ベース部１１００の外底面を画定してもよい。中間層１１０６は、本明細書に記載されるように、ベース部１１００の外側面の一部を画定してもよい。いくつかの場合には、中間層１１０６は、回路基板であってもよい。

ベース部１１００はまた、プロセッサ１１０８などの発熱構成要素を含んでもよい。プロセッサ１１０８は、ベース部１１００内に配置され得る発熱構成要素の一例であり、本明細書で使用するとき、バッテリ、メモリモジュール、光源、電力変換器、トランジスタなどの他の発熱構成要素も表してもよい。中間層１１０６が回路基板である場合、プロセッサ１１０８は、（例えば、はんだ又は他の好適な電気的接続を介して）中間層１１０６に動作可能に結合されてもよい。本明細書に記載されるように、プロセッサ１１０８はまた、底部ケース１１０４に熱的に結合されてもよい。例えば、プロセッサ１１０８は、底部ケース１１０４の内面と接触していてもよく、又は接着剤、フィルム、ボンディングパッド、又は他の材料を介して底部ケース１１０４に結合されていてもよい。いくつかの場合には、底部ケース１１０４とプロセッサ１１０８との間の熱結合は、プロセッサ１１０８からの熱除去を容易にするように構成される。

上記したように、複合構造体は、上部ケース１１０２及び／又は底部ケース１１０４などのエンクロージャの構成要素に使用されてもよい。いくつかの場合には、複合構造体は、複合構造体の外面のうちの１つ以上を画定する金属層を有する。このように、例えば、底部ケース１１０４は、エンクロージャの外面が金属であるように金属底部層を有してもよい。複合構造体は、所望の構造特性、熱特性、又は他の特性を共に生成する、異なる材料の複数の層を有してもよい。更に、複合構成要素を画定する層は、構成要素全体にわたって均一でなくてもよい。例えば、所与の層の厚さは、構成要素（例えば、上部ケース又は下部ケース）の異なる場所において異なっていてもよい。更に、層は不連続であってもよく、複数の異なる材料は単一層の空間を占めてもよい。複合構造体の様々な例が、本明細書に記載される。

図１２Ａは、図１１の底部ケース１１０４の一実施形態であり得る、例示的な底部ケース１２００の断面図を示す。底部ケース１２００の断面図は、図１１の線Ｃ−Ｃに対応する。しかしながら、底部ケース１２００の複合構造体は、上部ケース（例えば、図１１の上部ケース１１０２、又は本明細書に記載される任意の他の上部ケース）、ディスプレイ部の後部層（例えば、図４の後部層４２６）、タブレットコンピュータ又はスマートフォンの底部を画定するエンクロージャ構成要素（例えば、図２の第３の層１１２）などの、本明細書に記載されるエンクロージャの他の層又は構成要素に使用されてもよい。

底部ケース１２００は、金属で形成された第１の層１２０１、異なる材料で形成された第２の層１２０２、及び金属で形成された第３の層１２０３を含む。第１の層１２０１及び第３の層１２０３は、同じ金属又は異なる金属から形成されてもよい。金属の例としては、鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、マグネシウム、チタン、金属合金などが挙げられるが、これらに限定されない。

第２の層１２０２は、第１の層１２０１及び第２の層１２０３とは異なる材料で形成されてもよい。例えば、第２の層１２０２は、連続気泡発泡体又は独立気泡発泡体（あるいは連続気泡と独立気泡との組み合わせ）であり得る発泡体材料であってもよい。発泡体材料は、例えば、ポリウレタン発泡体、ポリエチレンテレフタレート発泡体、ポリビニルピロリドン発泡体、ポリイソシアヌレート発泡体、強化発泡体（例えば、ガラス繊維又はセラミック繊維などのポリマー材料及び補強材料を含む）、金属発泡体、又は任意の他の好適な発泡体材料を含む、任意の材料又は材料群から形成されてもよく、又はこれらを含んでもよい。

いくつかの場合には、第２の層１２０２は、グラファイト材料であってもよい。例えば、第２の層１２０２は、熱硬化性炭素繊維、熱可塑性炭素繊維、熱分解炭素、炭素繊維の１つ以上の予め含浸されたシート又は層などであってもよい。グラファイト材料は、（例えば、繊維、トウ、糸、織布シートなどの形態の）グラファイト及びポリマーマトリックス（例えば、エポキシ、ポリエステル、ナイロンなど）で形成された複合体であってもよい。いくつかの場合には、第２の層１２０２（又は実際に、本明細書に記載される任意のグラファイト材料層）は、グラファイトシートの複数の層で形成されてもよく、又はこれらを含んでもよい。発泡体又はグラファイト（又は別の材料）で形成された第２の層を有する、金属で形成された第１及び第３の層の組み合わせは、例えば、同様の厚さの単一の金属層と比較して、有利な構造特性及び／又は熱特性を呈し得る。

図１２Ｂは、図１１の底部ケース１１０４の一実施形態であり得る、例示的な底部ケース１２１０の断面図を示す。底部ケース１２１０の断面図は、図１１の線Ｃ−Ｃに沿った図に対応する。しかしながら、底部ケース１２１０の複合構造体は、上部ケース（例えば、図１１の上部ケース１１０２、又は本明細書に記載される任意の他の上部ケース）、ディスプレイ部の後部層（例えば、図４の後部層４２６）、タブレットコンピュータ又はスマートフォンの底部を画定するエンクロージャ構成要素（例えば、図２の第３の層１１２）などの、本明細書に記載されるエンクロージャの他の層又は構成要素に使用されてもよい。

底部ケース１２１０は、金属で形成された第１の層１２１１、ポリマー材料で形成された第２の層１２１２と、グラファイト材料で形成された第３の層１２１３、ポリマー材料（例えば、第２の層１２１２と同じ又は異なるポリマー材料）で形成された第４の層１２１４、及び金属（例えば、第１の層１２１１と同じ又は異なる金属）で形成された第５の層１２１５を含む。第１の層１２１１及び第５の層１２１５の金属は、鋼、ステンレス鋼、アルミニウム、マグネシウム、チタン、金属合金などを含む任意の好適な金属であってもよい。第２の層１２１２及び第４の層１２１４のポリマー材料は、アラミド（例えば、織布アラミド繊維）、ナイロン、ポリエチレン、ベクトランなどの任意の好適なポリマー材料であってもよい。ポリマー繊維（例えば、織布アラミド）の場合、ポリマー材料は、エポキシ又は他の樹脂をマトリックスとして使用して硬化又は剛化されてもよい。第３の層１２１３のグラファイト材料は、熱硬化性炭素繊維、熱可塑性炭素繊維、熱分解炭素、炭素繊維の１つ以上の予め含浸されたシート又は層などの、任意の好適なグラファイト材料であってもよい。

図１２Ｃは、図１１の底部ケース１１０４の一実施形態であり得る、例示的な底部ケース１２２０の断面図を示す。底部ケース１２２０の断面図は、図１１の線Ｃ−Ｃに沿った図に対応する。しかしながら、底部ケース１２２０の複合構造体は、上部ケース（例えば、図１１の上部ケース１１０２、又は本明細書に記載される任意の他の上部ケース）、ディスプレイ部の後部層（例えば、図４の後部層４２６）、タブレットコンピュータ又はスマートフォンの底部を画定するエンクロージャ構成要素（例えば、図２の第３の層１１２）などの、本明細書に記載されるエンクロージャの他の層又は構成要素に使用されてもよい。

底部ケース１２２０は、金属で形成された第１の層１２２１、ポリマー材料で形成された第２の層１２２２、発泡体材料で形成された第３の層１２２３、グラファイト材料で形成された第４の層１２２４、発泡体材料（例えば、第３の層１２２３と同じ又は異なる発泡体材料）で形成された第５の層１２２５、ポリマー材料で（例えば、第２の層１２２２と同じ又は異なるポリマー材料）形成された第６の層１２２６、並びに金属（例えば、第１の層１２２１と同じ又は異なる金属）で形成された第７の層１２２７を含む。底部ケース１２２０に使用される特定の金属、ポリマー、発泡体、及びグラファイト材料は、上述のような対応する材料のうちのいずれかであってもよく、ここでは別個に列挙されていない。

図１２Ｄは、図１１の底部ケース１１０４の一実施形態であり得る、例示的な底部ケース１２３０の断面図を示す。底部ケース１２３０の断面図は、図１１の線Ｃ−Ｃに沿った図に対応する。しかしながら、底部ケース１２３０の複合構造体は、上部ケース（例えば、図１１の上部ケース１１０２、又は本明細書に記載される任意の他の上部ケース）、ディスプレイ部の後部層（例えば、図４の後部層４２６）、タブレットコンピュータ又はスマートフォンの底部を画定するエンクロージャ構成要素（例えば、図２の第３の層１１２）などの、本明細書に記載されるエンクロージャの他の層又は構成要素に使用されてもよい。

底部ケース１２３０は、金属で形成された第１の層１２３１、ポリマー材料で形成された第２の層１２３２、グラファイト材料で形成された第３の層１２３３、発泡体材料で形成された第４の層１２３４、グラファイト材料（例えば、第３の層１２３３と同じ又は異なるグラファイト材料）で形成された第５の層１２３５、ポリマー材料で（例えば、第２の層１２３２と同じ又は異なるポリマー材料）形成された第６の層１２３６、並びに金属（例えば、第１の層１２３１と同じ又は異なる金属）で形成された第７の層１２３７を含む。底部ケース１２３０に使用される特定の金属、ポリマー、発泡体、及びグラファイト材料は、上述のような対応する材料のうちのいずれかであってもよく、ここでは別個に列挙されていない。

図１２Ａ〜図１２Ｄの複合構造体は、垂直対称な層配置を有する。しかしながら、エンクロージャで使用するための複合構造体は、垂直対称な配置を有する必要はない。図１２Ｅは、垂直対称ではない例示的な底部ケース１２４０の断面図を示す。底部ケース１２４０は、図１１の底部ケース１１０４の一実施形態であってもよい。底部ケース１２４０の断面図は、図１１の線Ｃ−Ｃに沿った図に対応する。しかしながら、底部ケース１２４０の複合構造体は、上部ケース（例えば、図１１の上部ケース１１０２、又は本明細書に記載される任意の他の上部ケース）、ディスプレイ部の後部層（例えば、図４の後部層４２６）、タブレットコンピュータ又はスマートフォンの底部を画定するエンクロージャ構成要素（例えば、図２の第３の層１１２）などの、本明細書に記載されるエンクロージャの他の層又は構成要素に使用されてもよい。

底部ケース１２４０は、金属で形成された第１の層１２４１、ポリマー材料で形成された第２の層１２４２、発泡体材料で形成された第３の層１２４３、グラファイト材料で形成された第４の層１２４４、及び金属材料（例えば、第１の層１２４１と同じ又は異なる金属）で形成された第５の層１２４５を含む。底部ケース１２４０に使用される特定の金属、ポリマー、発泡体、及びグラファイト材料は、上述のような対応する材料のうちのいずれかであってもよく、ここでは別個に列挙されていない。

図１２Ａ〜図１２Ｄに関して記載される複合構造体の様々な層は、任意の好適な厚さを有してもよい。いくつかの場合には、複合構造体の全体的な厚さは、約１ミリメートル以下である。例えば、複合材料の全体的な厚さは、約１．０ｍｍ、０．９ｍｍ、０．８ｍｍ、０．７ｍｍ、０．６ｍｍ、又は０．５ｍｍであってもよい。個々の各層は、複合材料の所望の全体的な性能又は特性に基づいて選択される厚さを有してもよい。例えば、（例えば、図１２Ａ〜図１２Ｄに示されるように、水平の）面内熱伝導率は、複合構造体内に発泡体よりもグラファイトが相対的に多い場合に大きくなり得る。したがって、面内熱伝導率を高めるために、複合体は、発泡体層よりも厚いグラファイト層を有してもよい。

以下の表１は、本明細書に記載される電子デバイスエンクロージャに使用され得る、４つの例示的な複合構造体の層材料及び層厚を示す。これらの実施例は、概して、図１２Ｄに関して示され説明された層配置に対応してもよく、垂直対称であってもよい。厚さがゼロの層は、特定の材料層を複合構造体から省略できることを示す。（実施例３は、一緒に積層した２層の０．２２ｍｍの熱分解グラファイト、又は１層の０．４４ｍｍの熱分解グラファイトを含むと理解され得る。）

以下の表２は、本明細書に記載される電子デバイスエンクロージャに使用され得る、４つの更なる例示的な複合構造体の層材料及び層厚を示す。これらの実施例は、概して、図１２Ｅに関して示され説明された層配置に対応してもよく、垂直対称でなくてもよい。厚さがゼロの層は、特定の材料層を複合構造体から省略できることを示す。

図１２Ａ〜図１２Ｅに示される複合構造体の様々な層は、任意の好適な方法で互いに固定することができる。例えば、一部又は全ての層は、接着剤又は別の接合剤で互いに接合されてもよい。いくつかの場合には、接着剤又は接合剤は、所与の層の一部にあってもよく、又は所与の層全体にわたって分配されてもよい。例えば、グラファイト層にエポキシ又は別の接着剤若しくは接合剤を含浸させてもよいため、そのような別個の接着剤が、グラファイト層を隣接する層と接合させるために必要ではない場合がある（例えば、含浸されたエポキシは、グラファイト層を隣接する層に接合し、一方グラファイト層に構造も提供し得る）。いくつかの場合には、別個の接着剤、エポキシ、又は接合剤が、２つの隣接する層の間に適用される。いくつかの場合には、図１６〜図１７Ｄに記載される機械的締結などの機械的締結が、接着剤又は他の接合剤の代わりに、又はそれに加えて使用される。

図１２Ａ〜図１２Ｅに示される複合構造体はまた、複合構造体の側面に沿って露出した各層の端部を示す。すなわち、各層は、複合構造体の側面の一部を画定する。電子デバイスエンクロージャの底部ケース（又は他の構成要素）として実装される場合、これらの層は露出したままであってもよく、又は別の材料若しくは構成要素によって覆われていてもよい。例えば、ストリップ又はビンディングは、複合構造体の側面の一部又は全ての上に適用されて、それぞれの個々の層の側面を覆って保護することができる。ストリップ又はビンディングは、ポリマー、インク、塗料、フィルム、金属、エポキシ、又は任意の他の好適な材料であってもよい。いくつかの場合には、複合構造体は、図１８Ａ及び図１８Ｃに関連して記載されるように、個々の層の側面が露出しないように、（例えば、圧着、圧延などによって）周辺部を変形させる。

図１２Ａ〜図１２Ｅの断面図は１つの特定の向きの複合構造体を示しているが、この向きは単に例示のためのものに過ぎず、複合構造体は、所与の実装において回転又は反転されてもよい。更に、所与の複合構造体のいずれかの外部層を使用して、エンクロージャの外面を画定することができる。例えば、図１２Ｅに示される複合構造体が上部ケースとして使用される場合、第１の層１２４１は上部ケースの上部外面を画定してもよい。あるいは、複合構造体は、第５の層１２４５が上部ケースの上部外面を画定するようにひっくり返されてもよい。

上記のように、本明細書に記載される複合構造体の層は、その面積全体にわたって均一である必要はない。図１３は、中間層１３０２（例えば、回路基板）、異なる場所に異なる層構成を有する複合材料で形成された底部ケース１３０４、及び中間層１３０２に取り付けられ、底部ケース１３０４に熱的に結合され得るプロセッサ１３０３（又は他の発熱構成要素）を含む、デバイスのベース部１３００の一部の分解図を示す。

底部ケース１３０４は、主領域１３０６、補強領域１３０８、及び熱領域１３１０を含む、いくつかの異なる領域を含んでもよい。主領域１３０６は、複数の層を有してもよく、図１２Ａ〜図１２Ｅに関連して上述した複合構造体のいずれかの形態をとることができる。補強領域１３０８は、それらの領域における複合構造体の強度、強靱性、剛性、又は他の特性を増大させる補強材料を含んでもよい。補強領域１３０８は、複合構造体の１つ以上の層の厚さを増大させる（一方で、任意選択的に他の層を減少又は除去する）ことによって形成されてもよい。例えば、主領域１３０６が、図１２Ａの底部ケース１２００に対応する複合構造体を有する場合、主領域１３０６内の発泡体であり得る第２の層１２０２は、補強領域１３０８において炭素繊維で置き換えられてもよい。同様に、熱領域１３１０では、発泡体は、グラファイト又は銅（又は発泡体よりも高い熱伝導率を有する別の材料）で置き換えられてもよい。熱領域１３１０内のグラファイト又は銅は、プロセッサ１３０３（又は他の発熱構成要素）から熱を逃がすのに役立ち得、これがプロセッサ１３０３を冷却するのに役立ち得る。

いくつかの場合には、上述のように材料の層の全てを別の材料で置き換える代わりに、その領域内の複合構造体に１つ以上の層を追加してもよい（又はそれから省略してもよい）。例えば、補強領域１３０８において全ての発泡体を炭素繊維で置き換える代わりに、発泡体層を主領域１３０６内の発泡体の厚さの半分にしてもよく、炭素繊維は、より薄い発泡体の使用によって利用可能となった残りの空間を占めてもよい。

図１４は、プロセッサ１４０１（又は他の発熱構成要素）からの熱の放散を容易にするために不均一な層配置を使用する、別の例示的な底部ケース１４００を示す。図１４に示されるように、プロセッサ１４０１は、底部ケース１４００に熱的に結合されているが、底部ケース１４００の上方に配置され得る回路基板又は他の構成要素には電気的に結合されてもよい。図１５Ｂ〜図１５Ｃにより詳細に示されるように、底部ケース１４００は、複合構造体内に熱導管１４０４を含んでもよい。熱導管１４０４は、プロセッサ１４０１からヒートシンク１４０６に熱を伝導してもよく、ヒートシンク１４０６はまた、複合構造体内に配置されてもよく、又は別の場合には複合構造体に一体化されてもよい。熱導管１４０４は、グラファイト、銅、アルミニウム、鋼、金属合金、複合材料などの任意の好適な材料で形成されてもよく、又はこれらを含んでもよい。いくつかの場合には、熱導管１４０４の材料は、プロセッサ１４０１（又は他の発熱構成要素）の効果的な冷却を容易にするのに十分な速度でプロセッサ１４０１からヒートシンク１４０６へ熱を逃がす熱伝導率を有するように選択されてもよい。

図１５Ａは、図１４の線Ｄ−Ｄに沿って見た、底部ケース１４００の断面図を示す。底部ケース１４００は、第１の層１５０１、第２の層１５０２、及び第３の層１５０３を含む。簡略化のために、底部ケース１４００は、３つの層のみを有するものとして示されているが、底部ケース１４００は、本明細書に記載される複合構造体のうちのいずれかなどの任意の好適な複合構造体を使用してもよい。示されるように、第１の層１５０１は金属であってもよく、第２の層１５０２は発泡体であってもよく、第３の層１５０３は金属（例えば、第１の層１５０１と同じ又は異なる金属）であってもよい。底部ケース１４００のこの領域では、第１の層１５０１、第２の層１５０２、及び第３の層１５０３は、底部ケース１４００の一方の側部から底部ケース１４００の反対の側部まで完全に（かつ均一に）延在する。

図１５Ｂは、図１４の線Ｅ−Ｅに沿って見た、底部ケース１４００の断面図を示す。この図は、熱導管１４０４及びヒートシンク１４０６が配置された領域における底部ケース１４００の構造を示す。プロセッサ１４０１は、第１の層１５０１に直接接触することによって、又は接合材料１５０４（例えば、熱ペースト、接着剤、エポキシ、銅層など）を介して、第１の層１５０１に熱的に結合されてもよい。この領域では、第２の層１５０２の材料の全て又は一部は、より高い熱伝導率を有する材料（又は、より低い熱伝導率、異方性熱伝導率プロファイルなどを含む任意の特定の熱特性を有する）材料で置き換えられてもよい。例えば、第２の層１５０２が発泡体材料である場合、発泡体材料の一部又は全てをグラファイト、銅、金、アルミニウム、又は別の熱伝導性材料で置き換えて、熱導管１４０４を形成してもよい。熱導管１４０４は、ヒートシンク１４０６に熱的に結合されてもよく、したがって、熱がデバイスから排出され得る矢印１５０５によって示されるように、プロセッサ１４０１から逃がした熱をヒートシンク１４０６に向かって伝導してもよい。ヒートシンク１４０６は、任意の好適な種類のヒートシンク又はサ−マルマスであってもよい。例えば、ヒートシンク１４０６は、蒸気チャンバ、金属、又は高い熱容量を有する他の材料若しくは構成要素（例えば、金、鉄、水若しくはアンモニア若しくは他の流体を有する流体容器）、熱交換フィンを有する構造体などであってもよい。熱導管１４０４及びヒートシンク１４０６は、プロセッサ１４０１を冷却するのを支援することができ、また、プロセッサ１４０１によって生成された熱を底部ケース１４００全体にわたってより均一に分配するのに役立ち得る。例えば、底部ケース１４００の複合構造体は、（例えば、図１５Ｂに示される水平方向の）面内熱伝導よりも大きい（例えば、図１５Ｂに示される垂直方向の）面貫通熱伝導をもたらす熱伝導率プロファイルを有し得る。これにより、プロセッサ１４０１の直下にある底部ケース１４００の領域が熱くなりすぎる結果となり得る。底部ケース１４００のより遠隔の部分に熱を伝導することにより、熱をより均一に分配でき、したがって、底部ケース１４００に沿ってより均一な温度プロファイルを生成する。

図１５Ｃは、図１４の底部ケース１４００の一実施形態であり得る、別の例示的な底部ケース１５１０の断面図を示す。底部ケース１５１０の断面図は、図１４の線Ｅ−Ｅに沿った図に対応する。底部ケース１５１０は、底部ケース１５１０内の熱導管を画定する積層グラファイトの第２の層１５１１を含んでもよい。積層グラファイトの第２の層１５１１は、プロセッサ１４０１の下又はその付近の領域内に階段状プロファイル１５１３を画定してもよく、これは、グラファイト層への熱の伝達を補助し得る。例えば、層の一次面（例えば、図１５Ｃに示すような上面及び底面）を通るのではなく、層の端部を通って、積層グラファイトの第２の層１５１１のグラファイト層に、より容易に熱を伝導してもよい。したがって、階段状プロファイル１５１３は、グラファイト層の端部を露出させて、グラファイトの第２の層１５１１への熱の伝達を向上させることができる。

底部ケース１５１０はまた、プロセッサ１４０１に（例えば、第１の層１５０１及び任意選択の接合材料１５０４を介して）、及び積層グラファイトの第２の層１５１１のグラファイト層の端部に、熱的に結合された導体塊１５１２を含んでもよい。より具体的には、導体塊１５１２は、積層グラファイトの第２の層１５１１の階段状プロファイル１５１３に対応する及び／又はそれと嵌合する相補的な階段状プロファイルを有してもよい。このように、導体塊１５１２は、導体塊１５１２を通ってプロセッサ１４０１から熱を逃がし、（矢印１５１４によって示されるように）グラファイト層の端部を介して積層グラファイトの第２の層１５１１内へ熱を伝導してもよい。導体塊１５１２は、金属（例えば、銅、金、銀、アルミニウムなど）、熱伝導性ポリマーなどの任意の好適な熱伝導性材料で形成してもよい。

本明細書に記載される複合構造体は、接着される、又は別の場合には一緒に接合される複数の層で形成されてもよい。いくつかの場合には、隣接する層間の接着剤の代わりに又はそれに加えて、本明細書に記載される複合構造体の層は、他の締結構造体を使用して一緒に固定される。図１６は、複合構造体から形成された、複合構造体の層を一緒に、単独で、又は接着剤と共に固定する締結構造体（例えば、締結構造体１６０１）を有する、例示的な底部ケース１６００を示す。締結構造体は、曲げ剛性、引張剛性、強靱性、剪断変形に対する耐性などの、複合構造体（及びそのように複合構造体が使用される底部ケース１６００又は任意の他の構成要素）の物理的特性を改善するのに役立ち得る。

いくつかの場合には、締結構造体は、底部ケース１６００の熱伝導率を、特に横方向に沿って（例えば、底部ケース１６００が平面又は平面領域を画定する場合は、面内で）低減する、又は別の場合には影響を及ぼし得る。したがって、底部ケース１６００がプロセッサ又は他の発熱構成要素から熱を伝導及び／又は放散するために使用される場合、締結構造体は、発熱構成要素領域１６０２から底部ケース１６００の周辺部に向かって延在する１つ以上の熱通路（例えば、熱通路１６０３）を画定するように配置されてもよい。熱通路は、発熱構成要素領域１６０２から底部ケース１６００の周辺側部への直線状経路に沿って、締結構造体を実質的に又は完全に含まなくてもよい。いくつかの場合には、熱通路は、発熱構成要素領域１６０２から底部ケース１６００の周辺側部に向かって、放射状に延在する。

締結構造体は、いくつかの異なる形態をとることができる。図１７Ａ〜図１７Ｄは、様々な異なる締結構造体の構成を有する底部ケースを示す。例えば、図１７Ａは、図１６の底部ケース１６００の一実施形態であり得る、底部ケース１７００の部分断面図を示す。底部ケース１７００の断面図は、図１６の線Ｆ−Ｆに沿った図に対応する。更に、底部ケース１７００の締結構造体は、層の特定の配置を有する複合構造体と併せて示されているが、同じ締結構造体は、図１２Ａ〜図１２Ｅに示されそれらに関して記載されるものなど、本明細書に記載される任意の複合構造体に使用されてもよい。

底部ケース１７００は、金属で形成された第１の層１７０１、ポリマーで形成された第２の層１７０２、発泡体又はグラファイトで形成された第３の層１７０３、ポリマー（例えば、第２の層１７０２と同じ又は異なるポリマー）で形成された第４の層１７０４、及び金属（例えば、第１の層１７０１と同じ又は異なる金属）で形成された第５の層１７０５を含む。これらの層のうちのいずれかは、複数のサブレイヤを含んでもよく、又は複数のサブレイヤによって置き換えられてもよい。例えば、グラファイトで形成された第３の層１７０３は、グラファイトの複数のサブレイヤを含んでもよい。別の例として、第３の層１７０３は、発泡体及びグラファイトの複数のサブレイヤを含んでもよい。

底部ケース１７００はまた、締結構造体１７０６（例えば、締結構造体１６０１の一実施形態）を含む。締結構造体１７０６は、第３の層１７０３（それ自体が複数の層を含み得る）内の開口部１７０７（又は凹部）、及び開口部１７０７内に延在する第２の層１７０２、及び第４の層１７０４の一部を含む。例えば、第２の層１７０２及び第４の層１７０４は、樹脂又は他の接着剤若しくは接合剤が予め含浸された、又は別の場合には組み込まれたポリマー材料（例えば、アラミド織物）で形成され、又はそれらを含むことができる。底部ケース１７００を形成する際、第２の層１７０２及び第４の層１７０４に力が加えられて、ポリマー及び／又は接合剤の一部を開口部１７０７に押し込んでもよい。いくつかの場合には、力は第２の層１７０２及び第４の層１７０４に直接加えられてもよく、次いで、追加の層が第２の層１７０２及び第４の層１７０４に追加されてもよい。他の場合には、力は、第１の層１７０１及び第５の層１７０５が締結構造体を形成する前に加えられる場合などに、他の層を介して第２の層１７０２及び第４の層１７０４に加えられる。ポリマー及び／又は接合剤を開口部１７０７内に延在させることにより、ポリマー及び第３の層１７０３は、底部ケース１７００内の層の横方向又は面内位置を維持するのを補助する（例えば、ポリマーと層とが少なくとも部分的に互いに重なり合う）インターロック構造体を画定する。これにより、曲げ剛性、引張剛性、強靱性、剪断変形に対する耐性、又は歪みなどを有する底部ケースをもたらし得る。

図１７Ｂは、図１６の底部ケース１６００の一実施形態であり得る、別の例示的な締結構造体を含む底部ケース１７１０の部分断面図を示す。底部ケース１７１０の断面図は、図１６の線Ｆ−Ｆに沿った図に対応する。更に、底部ケース１７１０の締結構造体は、層の特定の配置を有する複合構造体と併せて示されているが、同じ締結構造体は、図１２Ａ〜図１２Ｅに示され、それらに関して記載されるものなど、本明細書に記載される任意の複合構造体に使用されてもよい。

底部ケース１７１０は、金属で形成された第１の層１７１１、ポリマーで形成された第２の層１７１２、樹脂又は他の接着剤若しくは接合剤で形成された第３の層１７１３、発泡体又はグラファイトで形成された第４の層１７１４、樹脂又は他の接着剤若しくは接合剤（例えば、第３の層１７１３と同じ又は異なる樹脂）で形成された第５の層１７１５、ポリマー（例えば、第２の層１７１２と同じ又は異なるポリマー）で形成された第６の層１７１６、及び金属（例えば、第１の層１７１１と同じ又は異なる金属）で形成された第７の層１７１７、を含む。底部ケース１７１０はまた、締結構造体１７１８（例えば、締結構造体１６０１の一実施形態）を含む。締結構造体１７１８は、第４の層１７１４（それ自体が複数の層を含み得る）内の開口部１７１９（又は凹部）、及び開口部１７１９内に延在する第３の層１７１３及び第５の層１７１５の一部を含む。例えば、第３の層１７１３及び第５の層１７１５は、第２の層１７１２及び第６の層１７１６（アラミド織布などのポリマー材料であり得る）を隣接する層に固定するために使用される樹脂、接着剤、又は他の接合剤で形成されても、又はこれらを含んでもよく、及び任意選択的に第２の層１７１２及び第６の層１７１６のマトリックスとして機能する。底部ケース１７１０を形成する際、複合構造体に力が加えられて開口部１７１９内に樹脂の一部を押し込んでもよく、別の場合にはそうでなければ樹脂を開口部１７１９内に流し込ませてもよい。いくつかの場合には、力は第２の層１７１２及び第４の層１７１４に直接加えられてもよく、次いで、追加の層が第２の層１７１２及び第４の層１７１４に追加されてもよい。他の場合には、力は、第１の層１７１１及び第５の層１７１５が締結構造体を形成する前に加えられる場合などに、他の層を介して第２の層１７１２及び第４の層１７１４に加えられる。樹脂を開口部１７１９内に延在させることにより、樹脂及び第４の層１７１４は、底部ケース１７１０内の層の横方向又は面内位置を維持するのを補助するインターロック構造体を画定する。これにより、曲げ剛性、引張剛性、強靱性、剪断変形に対する耐性などを有する底部ケースをもたらし得る。

図１７Ｃは、図１６の底部ケース１６００の一実施形態であり得る、別の例示的な締結構造体を含む底部ケース１７２０の部分断面図を示す。底部ケース１７２０の断面図は、図１６の線Ｆ−Ｆに沿った図に対応する。更に、底部ケース１７２０の締結構造体は、層の特定の配置を有する複合構造体と併せて示されているが、同じ締結構造体は、図１２Ａ〜図１２Ｅに示され、それらに関して記載されるものなど、本明細書に記載される任意の複合構造体に使用されてもよい。

底部ケース１７２０は、金属で形成された第１の層１７２１、発泡体又はグラファイトで形成された第２の層１７２２、及び金属（例えば、第１の層１７２１と同じ又は異なる金属）で形成された第３の層１７２３を含む。当然ながら、上記のように、底部ケース１７２０は、図１７Ｃに示されるものよりも多くの又は異なる層を含んでもよい。底部ケース１７２０はまた、締結構造体１７２４（例えば、締結構造体１６０１の一実施形態）を含む。締結構造体１７２４は、第１の層１７２１及び第３の層１７２３を変形させて、第１の層１７２１及び第３の層１７２３の材料の一部を第２の層１７２２の開口部１７２５に押し込むことによって形成されてもよい。いくつかの場合には、第１の層１７２１及び第３の層１７２３の変形部分は、開口部１７２５内で溶接される、又は別の場合には一緒に融合される。そのような場合、第１の層１７２１及び第３の層１７２３は、スポット溶接、レーザ溶接（例えば、変形領域が形成された後）、拡散接合などを施されてもよい。第１の層１７２１及び第３の層１７２３の変形した部分を開口部１７２５内に延在させることにより、第１の層１７２１及び第３の層１７２３並びに第２の層１７２２は、底部ケース１７２０内の層の横方向又は面内位置を維持するのを補助するインターロック構造体を画定する。これにより、曲げ剛性、引張剛性、強靱性、剪断変形に対する耐性などを有する底部ケースをもたらし得る。

図１７Ｄは、図１６の底部ケース１６００の一実施形態であり得る、別の例示的な締結構造体を含む底部ケース１７３０の部分断面図を示す。底部ケース１７３０の断面図は、図１６の線Ｆ−Ｆに沿った図に対応する。更に、底部ケース１７３０の締結構造体１７３４は、層の特定の配置を有する複合構造体と併せて示されているが、同じ締結構造体は、図１２Ａ〜図１２Ｅに示され、それらに関して記載されるものなど、本明細書に記載される任意の複合構造体に使用されてもよい。

底部ケース１７３０は、金属で形成された第１の層１７３１、グラファイト（任意選択的にグラファイトの複数のサブレイヤを含む）で形成された第２の層１７３２、及び金属（例えば、第１の層１７３１と同じ又は異なる金属）で形成された第３の層１７３３を含む。当然ながら、上記のように、底部ケース１７３０は、図１７Ｄに示されるものよりも多くの又は異なる層を含んでもよい。

締結構造体１７３４（例えば、締結構造体１６０１の一実施形態）を形成するために、レーザビーム、プラズマビーム、又は他の加熱若しくは機械加工プロセスを使用して、底部ケース１７３０内に空洞を形成し、様々な層の端部を少なくとも部分的に一緒に融合することができる。例えば、下部ケース１７３０上にレーザビームを向けることによって、第１の層１７３１の金属を通り、（グラファイトの複数のサブレイヤから形成され得る）第２の層１７３２の少なくとも一部を通って、任意選択的に第３の層１７３３内へと延在する空洞が形成されてもよい。レーザ（又は他の種類のビーム又は器具）の熱により、第１の層１７３１の金属の一部に凹部に沿って融合面１７３５を形成させてもよい。融合面１７３５は、本質的に、第１の層１７３１から除去される金属のみから形成されてもよい。他の場合には、融合面１７３５は、第１の層１７３１から除去される金属と、第２の層１７３２の材料（例えば、グラファイト）との混合物であってもよい。更に他の場合では、締結構造体１７３４を形成するプロセスにより、（例えば、第１の層１７３１からの金属の実質的な一体化なしに）グラファイトの個々のサブレイヤの端部が直接に一緒に融合される結果をもたらす。融合面１７３５は、底部ケース１７３０の様々な層を一緒に固定するのに役立ち、それによって底部ケース１７３０内の層で横方向又は面内位置を維持するのを補助することができる。これにより、曲げ剛性、引張剛性、強靱性、剪断変形に対する耐性などを有する底部ケースをもたらし得る。

図１７Ｅは、図１６の底部ケース１６００の一実施形態であり得る、別の例示的な締結構造体を含む底部ケース１７４０の部分断面図を示す。底部ケース１７４０の断面図は、図１６の線Ｆ−Ｆに沿った図に対応する。更に、底部ケース１７４０の締結構造体は、層の特定の配置を有する複合構造体と併せて示されているが、同じ締結構造体は、図１２Ａ〜図１２Ｅに示され、それらに関して記載されるものなど、本明細書に記載される任意の複合構造体に使用されてもよい。

底部ケース１７４０は、金属で形成された第１の層１７４１、ポリマーで形成された第２の層１７４２、発泡体又はグラファイトで形成された第３の層１７４３、ポリマー（例えば、第２の層１７４２と同じ又は異なるポリマー）で形成された第４の層１７４４、及び金属（例えば、第１の層１７４１と同じ又は異なる金属）で形成された第５の層１７４５を含む。底部ケース１７４０はまた、第３の層１７４３の開口部内に配置された間質部材１７４６を含む。開口部は１つの層のみに画定されているものとして示されているが、開口部は、他の層を通って延在してもよく、図１７Ｅに示される層のいずれか、又は他の実施形態に含まれ得る他の層を含む。

間質部材１７４６は、任意の好適な材料又は材料の組み合わせであり得る。例えば、間質部材１７４６は、金属プレート、シリンダ、又は他の構成要素などの金属構成要素であってもよい。他の例では、間質部材１７４６は、プラスチック若しくはポリマー、セラミック、合金、複合体、発泡体、接着剤、又は任意の他の好適な材料であってもよい。間質部材１７４６は、それ自体が底部ケース１７４０の積層中に開口部に配置され、次いで硬化される接着剤であってもよい。硬化されると、間質部材１７４６は、第２の層１７４２、第３の層１７４３、及び第４の層１７４４を接合することができ、それによって層を一緒に固定する。

いくつかの場合には、接着剤又は他の接合剤により、間質部材１７４６を底部ケース１７４０の層に接合する。接着剤又は他の接合剤は、間質部材１７４６が開口部内に配置されたときに、開口部内及び／又は間質部材１７４６上に含まれてもよい。いくつかの場合には、接着剤又は他の接合剤が、第２の層１７４２と第３の層１７４３との間（及び第３の層１７４３と第４の層１７４４との間）に適用されてもよく、その場合、同じ接着剤は、間質部材１７４６を固定し、それを適所に維持するのに役立ち得る。

間質部材１７４６は、例えば、隣接する層が互いに対してスライド又は剪断することをより困難にすることによって、底部ケース１７４０に剛性、強度、又は強靱性を提供することができる（例えば、間質部材１７４６は、底部ケース１７４０の剪断強度を増大させ得る）。いくつかの場合には、間質部材１７４６は、底部ケース１７４０の熱伝導率を向上させるのに役立つ熱導管として機能し得る。そのような場合、間質部材１７４６は、全体として底部ケース１７４０よりも熱伝導率が大きい（又は第３の層１７４３などの他の層の材料よりも大きい）金属又は他の材料で形成されてもよい。

いくつかの場合には、本明細書に記載される複合構造体から形成される底部ケース（又は他の構成要素）は、実質的に平面であり、特徴部のない（例えば、平坦な）表面を画定する。しかしながら、他の場合には、複合構造体は、リブ、凹部、チャネル、ポスト、ボスなどの一体化された特徴部を含んでもよい。図１８Ａ〜図１８Ｃは、複合構造体で形成された底部ケース内に形成され得る特徴部の例を示す。

図１８Ａは、リブ１８０１及びロールされた縁部１８０２を含む成形された特徴部を含む、例示的な底部ケース１８００を示す。リブ１８０１及びロールされた縁部１８０２は、底部ケース１８００の剛性（stiffness）、強度、剛性（rigidity）、又は他の物理的特性を増大させることができる。ロールされた縁部１８０２はまた、底部ケース１８００の様々な層の端面を、それらが底部ケース１８００の側面に沿って露出しないように、配置することができる。これは、層間剥離又は他の損傷から、層を保護するのに役立ち得る。

図１８Ｂは、図１８Ａの線Ｇ−Ｇに沿って見た、底部ケース１８００の部分断面図を示す。底部ケース１８００は、金属で形成された第１の層１８１１、ポリマー材料で形成された第２の層１８１２、発泡体又はグラファイトで形成された第３の層１８１３、及び金属（例えば、第１の層１８１１と同じ又は異なる金属）で形成された第４の層１８１４を含んでもよい。当然ながら、底部ケース１８００は、図１８Ｂに示されるものよりも多くの又は異なる層を含んでもよい。リブ１８０１は、第１の層１８１１内に形成され、成形、プレス、鍛造、ハイドロフォーミング、機械加工、又は任意の他の好適な技術によって形成することができる。示されるように、リブ１８０１は、第１の層１８１１の上部外面に沿った凸状の特徴部、及び第１の層１８１１の内面に沿った凹状の特徴部（例えば、上部外面の反対側の表面）を画定する。第２の層１８１２の材料の一部は、リブ１８０１又は底部ケース１８００の強度、（stiffness）、剛性（rigidity）、又は他の特性をより全般的に改善するために、凹状の特徴部に（例えば、リブ１８０１内に）延在してもよい。上記したように、ポリマー層は、ポリマー繊維及びエポキシ、樹脂、接着剤、又は他の硬化剤を含んでもよい。したがって、凹状の特徴部内に延在する第２の層１８１２の材料は、ポリマー繊維、エポキシ（若しくは他の硬化剤）、又は両方の材料の組み合わせであってもよい。第２の層１８１２の材料は、第２の層１８１２が硬化する前に第１の層１８１１上に加えられている力に応じて、凹状の特徴部内に延在してもよい。いくつかの場合には、接着剤は、第１の層１８１１と第２の層１８１２との間で（例えば、ポリマー繊維と一体化された樹脂マトリックスに加えて又はその代わりに）使用され、接着剤は、図１８Ｂに示されるものと同様の方法で凹状の特徴部内に延在してもよい。

図１８Ｃは、図１８ＡのＨ−Ｈ線に沿って見た、底部ケース１８００の部分断面図を示し、ロールされた縁部１８０２の詳細を示す。上記のように、ロールされた縁部は、底部ケース１８００の主表面に面する（及び任意選択的に触れる）ように、そうでなければ損傷を受けやすい外部環境にさらされないように、底部ケース１８００の層の端面を配置することができる。図１８Ｃに示されるように、複合構造体の層１８１１〜１８１４の全ては、層の端部１８１５が第１の層１８１１の上面に面するように、ロールされるか又は変形させられる。他の場合には、層は、端部１８１５が第４の層１８１４に面するように、反対方向にロールされてもよい。図１８Ｃに示されるロールされた構成の代わりに又はそれに加えて、折り畳まれた端部、圧着された端部、ピンチされた端部などを含む、他の形状及び構成を使用してもよい。実際には、デバイスの通常の動作使用中に外部環境に暴露されないように層の端部を配置する任意の形状又は構成を使用することができる。

図１８Ｄは、底部ケース１８００の部分断面図を示し、底部ケース１８００内に形成され得るロールされた縁部１８１６の別の例を示す。図１８Ｄに示されるように、複合構造体の全ての層１８１１〜１８１４は、層の端部１８１５が第１の層１８１１の上面に面しない（例えば、単一の折り目に似ている）ように、折り畳まれ、圧着され、折り曲げられ、又は別の場合には形成される。

図１８Ｅは、底部ケース１８００の部分断面図を示し、底部ケース１８００内に形成され得るロールされた縁部１８１７の別の例を示す。図１８Ｅに示されるように、複合構造体の全ての層１８１１〜１８１４は、層の端部１８１５が底部ケース１８００の折り畳まれた部分に面する（例えば、二重の折り目のように見える）ように、折り畳まれ、圧着され、折り曲げされ、又は別の場合には形成される。

図１８Ｆは、底部ケース１８００の部分断面図を示し、底部ケース１８００内に形成され得る圧着された縁部１８１９の例を示す。図１８Ｆに示されるように、第１の層１８１１及び第４の層１８１４は、第２の層１８１２及び第３の層１８１３を越えて延在してもよく、第１の層１８１１及び第４の層１８１４の自由端部は、一緒に圧着されてもよい。圧着された端部は、（例えば、接着剤、溶接、締結具、リベットなどを介して）一緒に固定されてもよく、又は単に互いに接触していてもよい。第１の層１８１１及び第４の層１８１４が、金属又は他の可塑的に変形可能な材料から形成される場合、圧着された端部は、圧着後にそれらの変形した形状を保持することができる。

図１８Ｇは、底部ケース１８００の部分断面図を示し、底部ケース１８００内に形成され得る圧着された縁部１８２０の別の例を示す。図１８Ｇに示されるように、第１の層１８１１及び第４の層１８１４が第２の層１８１２及び第３の層１８１３を越えて延在する代わりに、第１〜第４の層は全て、底部ケースの端部まで延在してもよく、層の全てが圧着又は変形操作を受けてもよい。いくつかの場合には、底部ケース１８００の１つ以上の層は、（図１８Ｇに示すように）第２の層１８１２及び第３の層１８１３などの圧着により、少なくとも部分的に押しつぶされる、又は別の場合には薄くされる。押しつぶされた又は薄くされた層は、発泡体、複合体、ハニカムなどの、圧着作業中に押しつぶされる、又は別の場合には薄くなり得る材料から形成されてもよい。圧着された端部は、（例えば、接着剤、溶接、締結具、リベットなどを介して）一緒に固定されてもよく、又は単に互いに接触していてもよい。第１の層１８１１及び第４の層１８１４が、金属又は他の可塑的に変形可能な材料から形成される場合、圧着された端部は、圧着後にそれらの変形した形状を保持することができる。

いくつかの場合には、底部ケース１８００などの底部ケースの縁部は、（図１８Ｆ〜図１８Ｇのように）圧着と、（図１８Ｃ〜図１８Ｅのように）ロール又はヘム加工との両方を施されてもよい。これにより、ロール又はヘム加工されている部分の厚さが底部ケース１８００の主部分に対して低減できるため、（圧着されていないロールされた縁部に対して）ロールされた縁部のサイズを低減することができる。

上述のように、複合構造体は、電子デバイス構成要素の冷却を容易にすることができる。例えば、複合材料は、熱導管、熱伝導性材料、ヒートシンク、並びに熱を除去及び／又は放散するのに役立つ他の材料、構造、及び特徴部と共に構成されてもよい。図１９Ａ〜図１９Ｂは、冷却を容易にするために複合構造体を使用する例示的な電子デバイスを示す。例えば、図１９Ａは、ディスプレイ又は電子デバイスの他の構成要素の冷却を容易にするためにディスプレイ部に一体化された複合構造体を含む、例示的な電子デバイス１９００を示す。デバイス１９００は、ディスプレイ部１９０４と、ディスプレイ部１９０４に可撓式に又は回転可能に結合されたベース部１９０２とを有する、クラムシェル型電話のように見える。デバイス１９００は、デバイス４００など、本明細書に記載される他のデバイスに類似する他の別なものの一実施形態であってもよい。したがって、そのようなデバイスの詳細は、デバイス１９００に等しく適用可能であり、ここでは繰り返さない。

ディスプレイ部１９０４は、前部部材１９０６、後部部材１９０８、及び通気性構造体１９１０を含む。前部部材１９０６及び後部部材１９０８は、任意の好適な材料及び／又は構成要素であってもよく、単一のモノリシック構造体、又は組立体であってもよい。例えば、前部部材１９０６は、ディスプレイ、カバー、１つ以上の筐体構成要素などを含んでもよい。後部部材１９０８は、金属、プラスチック、複合材料又は積層材料、複数の構成要素を有するアセンブリなどであってもよい。

通気性構造体１９１０は、前部部材１９０６と後部部材１９０８との間に延在する、一連のロッド、フィラメント、成形（例えば、波形）シート、繊維、連続気泡発泡体などの任意の好適な構造であってもよい。ロッド、フィラメント、繊維、発泡体、又は成形シートは、炭素繊維、ポリマー、金属、セラミック、ポリマー、複合材料などの任意の好適な材料から形成されてもよく、又はこれらを含んでもよい。通気性構造体１９１０は、後部部材１９０８を前部部材１９０６に構造的に、かつ、少なくとも半剛性に結合することができる。例えば、通気性構造体１９１０は、デバイス１９００の通常の使用中に、前部部材１９０６に対する後部部材１９０８の実質的な移動又は屈曲を防止するために十分に剛性であってもよい。

通気性構造体１９１０の通気性は、空気が構造体を通って流れ、デバイス１９００の冷却を容易にすることを可能にし得る。例えば、図１９Ａのデバイス１９００の側面図である図１９Ｂに示されるように、空気は、（例えば、矢印１９１４で）通気性構造体１９１０の一端に入り、通気性構造体１９１０を通過し、（例えば、矢印１９１８によって示されるように）別の場所で出ていくことができる。気流は、自然対流又は（例えば、ファンからの）強制換気に起因し得る。後者の場合、ファンは、ディスプレイ部１９０４又はベース部１９０２に含まれてもよく、通気性構造体１９１０を通る気流を方向付けるように構成されてもよい。

通気性構造体１９１０は、ディスプレイ部１９０４又はベース部１９０２（又はディスプレイ又はベース部内の、又は別の場合にはそれらに結合される構成要素）を冷却するのを補助するように構成されてもよい。ベース部１９０２から通気性構造体１９１０へ熱を移動させるために、デバイス１９００は、ベース部１９０２からディスプレイ部１９０４まで延在し、ベース部１９０２内の１つ以上の発熱構成要素を通気性構造体１９１０（又は通気性構造体１９１０の近く）に熱的に結合する熱伝導性導管１９１２を含んでもよい。熱伝導性導管１９１２は、通気性構造体１９１０を通る気流を介して除去できるように、ベース部１９０２からディスプレイ部１９０４に熱を伝達する。

通気性構造体１９１０は、空気が１つ以上の方向にその構造体を通って流れることができるように、成形されてもよく、又は別の場合には構成されてもよい。例えば、構造体は、ディスプレイ部１９０４の底部（例えば、ベース部１９０２とディスプレイ部１９０４とを結合するヒンジの近傍）からディスプレイ部１９０４の上部への気流を可能にし得る。矢印１９１４及び１９１６は、この通路を示す。いくつかの場合には、ディスプレイ部１０９４の底部から上部への流れを可能にする代わりに又はそれに加えて、通気性構造体１９１０は、垂直方向の（例えば、図１９Ｂに対するページ内への）気流を可能にする。いくつかの場合には、空気は、ディスプレイ部１９０４の前部及び／又は後部部材１９０６、１９０８によって画定される平面に平行な実質的に任意の方向に、通気性構造体１９１０を通って流れることができる。

上記のように、この出願は、デバイスの機能構成要素（例えば、筐体又はエンクロージャを単に形成するよりも多くの機能性を提供する構成要素）の側面が、エンクロージャの積層された側面の別個の部分を画定するために使用される、エンクロージャ又はデバイス構造を記載する。そのような構造は、特定の層又は構成要素を使用して示されているが、本明細書に示されるものよりも多く、少なく、又は異なる層が使用され得ることが理解されるであろう。デバイスの層状側面の一部を形成し得る、様々な種類のデバイスで使用できる追加の構成要素には、シールド層（例えば、金属フィルム又は導電性フィルム、箔、メッシュなど）、膜、織布、着色層（例えば、インク、染料、塗料など）、レンズ、画像センサ、アンテナ（例えば、アンテナの放射構造）、電気絶縁体（例えば、プラスチック、発泡体、ゴム、ガラス、又は他の誘電性構成要素）、接着剤などが含まれるが、これらに限定はされない。そのような層は、任意の好適な位置に配置してもよく、デバイスの外面の一部を形成することに加えて、デバイス内で様々な所望の機能を達成することができる。更に、前述の実施例は、例示的なデバイスとして様々な種類のハンドヘルド電子デバイスを使用するデバイス（又はデバイスエンクロージャ）の構造を説明している。しかしながら、上記したように、本明細書に記載される概念は、他の種類のデバイスにも使用され得る。例えば、層状のデバイスエンクロージャは、タブレットコンピュータ、腕時計（例えば、スマートウォッチ）、スマートフォン、デスクトップコンピュータ、ノートブックコンピュータ、ディスプレイ、ヘッドマウントディスプレイなどに使用することができる。

前述の記載では、説明のために、記載された実施形態の完全な理解をもたらすために特定の専門用語を用いた。しかし、記述される実施形態を実施するために、具体的な詳細は必要とされないことは、当業者には明らかであろう。従って、本明細書に述べられる特定の実施形態の前述の説明は、実例及び説明の目的で提示されている。これらの説明は、網羅的であること、又は開示されるまさにその形態に実施形態を限定することをターゲットとしたものではない。上記の教示を考慮すれば、多くの変更及び変形が可能であることが、当業者には明らかであろう。また、本明細書で構成要素の位置を指すために使用される場合、上記及び以下の用語、又はそれらの同義語は、必ずしも外部基準に対する絶対位置を指すのではなく、図面を参照して構成要素の相対位置を指す。

Claims (20)

1. 内部容積を画定するように協働する複数の層で形成されたエンクロージャであって、
   第１の材料で形成された第１の層であって、
   前記エンクロージャのユーザ入力面、及び
   前記エンクロージャの側面の第１の部分
   を画定する、第１の層と、
   第２の材料で形成され、前記第１の層の下方に配置され、かつ、前記エンクロージャの前記側面の第２の部分を画定する、第２の層と、
   ガラス材料又は金属材料の少なくとも一方である第３の材料で形成され、前記第２の層の下方に配置された第３の層であって、
   前記エンクロージャの底面及び
   前記エンクロージャの前記側面の第３の部分
   を画定する、第３の層と、
   を備える、エンクロージャ、
   を備える、電子デバイス。
2. 前記第１の層と前記第２の層との間に、前記エンクロージャの前記側面の第４の部分を画定する第４の層を更に備える、
   請求項１に記載の電子デバイス。
3. 前記電子デバイスは、前記内部容積内に、非平面の側部プロファイルを有する電子アセンブリを更に備え、
   前記第２の層及び前記第４の層は協働して、前記電子アセンブリの前記非平面の側部プロファイルに適合する前記内部容積の非平面の内壁を画定する、
   請求項２に記載の電子デバイス。
4. 前記第４の層は、前記第１、第２、及び第３の材料とは異なる第４の材料で形成されている、
   請求項３に記載の電子デバイス。
5. 前記電子デバイスは、
   前記エンクロージャの前記側面の第５の部分を画定する第５の層と、
   前記エンクロージャの前記側面の第６の部分を画定する第６の層と、を更に備え、
   前記エンクロージャの前記第５及び第６の層は、前記第２及び第４の層と協働して、前記電子アセンブリの前記非平面の側部プロファイルに適合する前記内部容積の前記非平面の内壁を画定する、
   請求項３に記載の電子デバイス。
6. 前記第１の層は透明領域を備え、
   前記電子デバイスは、前記第１の層の下方に配置され、かつ、前記第１の層の前記透明領域と位置合わせされたディスプレイを更に備える、
   請求項１に記載の電子デバイス。
7. 上部層であって、
   電子デバイスの上面、及び
   前記電子デバイスの側面の第１の部分、
   を画定する、上部層と、
   前記上部層の下方に配置された回路基板であって、
   基板、及び
   前記基板の上の導電トレース、
   を備え、前記基板は、前記電子デバイスの前記側面の第２の部分を画定する、回路基板と、
   金属材料又はガラス材料の少なくとも一方で形成され、前記回路基板の下方に配置された底部層であって、
   前記電子デバイスの底面、及び
   前記電子デバイスの前記側面の第３の部分、
   を画定する底部層と、
   を備える、電子デバイス。
8. 前記上部層は、前記上面に開口部を備え、
   前記電子デバイスは、前記開口部内に配置されたボタン機構を備える、
   請求項７に記載の電子デバイス。
9. 前記ボタン機構は、前記回路基板に結合されたドームスイッチを備える、
   請求項８に記載の電子デバイス。
10. 前記上部層に取り付けられ、かつ前記上部層と前記回路基板との間の前記電子デバイスの前記側面の追加部分を画定する、補強層を更に備える、
    請求項８に記載の電子デバイス。
11. 前記補強層は、炭素繊維を含む、
    請求項１０に記載の電子デバイス。
12. 前記上部層は、アルミニウム、ステンレス鋼、プラスチック、サファイア、ガラス、及び炭素繊維からなる群から選択された材料で形成される、
    請求項７に記載の電子デバイス。
13. 前記側面の前記第１、第２、及び第３の部分は、前記電子デバイスの周辺部全体の周りに延在する、
    請求項７に記載の電子デバイス。
14. ディスプレイ部であって、
    ディスプレイエンクロージャ、及び
    前記ディスプレイエンクロージャ内のディスプレイ、
    を備える、ディスプレイ部と、
    前記ディスプレイ部に回転可能に結合されたベース部であって、
    上部ケースであって、
    前記ベース部の上面、及び
    前記ベース部の側面の第１の部分、
    を画定する、上部ケースと、
    第１の厚さを有し、前記上部ケースの下方に配置され、かつ、前記ベース部の前記側面の第２の部分を画定する、第１の中間層と、
    前記第１の厚さとは異なる第２の厚さを有し、前記第１の中間層の下方に配置され、かつ、前記ベース部の前記側面の第３の部分を画定する、第２の中間層と、
    底部ケースであって、
    前記ベース部の底面、及び
    前記ベース部の前記側面の第４の部分、
    を画定する、底部ケースと、
    を備え、前記第１の中間層又は前記第２の中間層の少なくとも一方は、上に導電トレースを有する回路基板である、ベース部と、
    を備える、電子デバイス。
15. 前記ディスプレイエンクロージャは、
    後部層と、
    透明カバーであって、
    前記ディスプレイ部の前面、及び
    前記ディスプレイ部の側面の第１の部分、
    を画定する、透明カバーと、
    前記透明カバーと前記後部層との間に、前記ディスプレイ部の前記側面の第２の部分を画定する、中間層と、
    を備える、
    請求項１４に記載の電子デバイス。
16. 前記後部層は、
    前記ディスプレイ部の後面、及び
    前記ディスプレイ部の前記側面の第３の部分
    を画定する、
    請求項１５に記載の電子デバイス。
17. 前記中間層は、前記ディスプレイの偏光子層である、
    請求項１６に記載の電子デバイス。
18. 前記第１の中間層と前記第２の中間層とは、異なる材料で形成される、
    請求項１４に記載の電子デバイス。
19. 前記第１の材料及び前記第２の材料はガラス材料である
    請求項１に記載の電子デバイス。
20. 前記第２の層は、前記第１の材料とは異なる前記第２の材料で形成された回路基板を含み、
    前記回路基板は、前記エンクロージャの前記側面の前記第２の部分を画定する
    請求項１に記載の電子デバイス。

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