JP6975855B2 - ポリマーの反りのない3d印刷 - Google Patents
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Description
本発明は、ポリマーベースの三次元(3D)印刷に関する。特に、本発明は、3D印刷プロセス中の反りを防止するためのポリマー組成物およびその製造方法に関する。
ポリマーオブジェクトの3D印刷では、3D印刷されたポリマーオブジェクトを得るために、ポリマーストランドを層ごとに溶融して配置することが一般的な方法である。この方法は、溶融堆積モデリング(Fused Deposition Modelling)(FDM)と呼ばれている。FDM印刷において一般的に使用されるポリマーは、アクリロニトリルブタジエンスチレン(ABS)、ポリ乳酸(PLA)である。これらのポリマーは、FDM印刷中に溶融状態から固体状態に冷却される。半結晶性ポリマーのFDM印刷は、冷却時にポリマーの収縮のために困難であり、結果として印刷された最終製品に応力がかかり、それ故に反りが発生する。ポリエチレンおよびポリプロピレンのような半結晶性ポリオレフィンは、最も広く製造されている合成ポリマーである。
本発明の主な目的は、ポリマーベースの三次元(3D)印刷を提供する。
したがって、本発明は、
i. 半結晶性ポリマー98〜99.8部、および
ii.0.2〜2部ナノ繊維ネットワーク形成添加剤
のブレンドを含んで成る、反りのない3D印刷のための組成物を提供する。
a)半結晶性ポリマー98〜99.8部およびナノ繊維ネットワーク形成添加剤0.2〜2部のブレンドを調製するステップ、
b)ステップ(a)において得られた前記ブレンドを半結晶性ポリマーの溶融温度を超えて配合して均一な組成物を得るステップ、
c)ステップ(b)において得られた前記組成物を押し出して一定の直径のフィラメントを得るステップ、
d)ステップ(c)において得られた前記フィラメントを反りのない3D印刷に使用するステップ
を含んで成る、反りのない3D印刷のためのプロセスを提供する。
本発明は、押し出した後かつ結晶化する前に冷却される場合にポリマー溶融物の溶融粘度率を増加させる添加剤を有するポリマーを含んで成る組成物を開示する。さらに、ポリマーの溶融状態と固体状態との間の率(modulus)の差を減らすために、一次ポリマーは、任意で二次ポリマーとブレンドされる。さらに、プリント基板に接着剤が塗布されている。
i. 一次ポリマー、添加剤、および任意の二次ポリマーの混合物を調製すること、
ii. DSM共回転ツイン・スクリュー・マイクロコンパウンダーにおいてポリマーの溶融点を超えた温度で100rpmのスクリュー速度で配合すること、
iii.前記組成物を一定の回数混合すること、
iv. 前記組成物を押し出して一定の直径のフィラメントを得ること
を含んで成る。
89.6%の量で存在するHDPE、0.4%の量で存在するジメチルジベンジリデンソルビトールおよび10%の量で存在するLLDPEを含んで成るポリマー組成物を調製した。本組成物のHDPEは、MFIが1であり、DSC溶融点が約140℃である。前記組成物を、DSM共回転ツイン・スクリュー・マイクロコンパウンダーにおいて、190℃、スクリュー速度100rpmで、配合した。組成物を5分間混合し、効率的な混合を可能にした後に、手動でペレット化されるストランドの形態で押し出す。
1) ノズル直径=0.4mm
2) ノズル温度=190℃
3) ベッド温度=60℃
4) ボトム層厚み=0.3mm
5) 印刷速度=45mm/s
6) 充填密度(Fill Density)=20%
7) 接着アシスト:接着剤スティックからの接着剤の薄層がベッドに塗布され、接着力が向上する。
8) 接着アシスト:ブリム(Brim)=15ライン
9) 冷却ファン:0.5mm後に完全に有効化
89.2%の量で存在するHDPE、0.8%の量で存在する市販のソルビトール誘導体Millad NX8000および10%の量で存在するLLDPEを含んで成るポリマー組成物を調製した。本組成物のHDPEは、MFIが1であり、DSC溶融点が約140℃である。組成物を、DSM共回転スクリューマイクロコンパウンダーにおいて、190℃、スクリュー速度100rpmで、配合した。組成物を5分間混合し、効率的な混合を可能にした後、手動でペレット化されるストランドの形態で押し出された。直径1インチのディスク(A disk of 1” diameter)に圧縮成形され、レオメータ(TA ARES−G2)に取り付けられる。サンプルが溶融状態(200℃)から冷却されると、このサンプルに対して動的機械的レオメータを実行する(ひずみ振幅1%で1rad/s)。サンプルの複素粘度率を、温度の関数として記録する。約160℃で、つまりポリエチレンの結晶化温度を超えると、複素粘度率が増加することがわかる(図3)。この増加は、ポリエチレン溶融物におけるMillad NX8000の強化ネットワークの形成に起因する。
1) ノズル直径の=0.4mm
2) ノズル温度=190℃
3) ベッド温度=60℃
4) ボトム層厚み=0.3mm
5) 印刷速度=45mm/s
6) 充填密度=20%
7) 接着アシスト:PVA系接着剤の薄層がベッドに塗布され、接着力が向上する。
8) 接着アシスト:ブリム=15ライン
9) 冷却ファン:0.5mm後に完全に有効化
99.2%の量で存在するPP(合計から得られたグレード名:4481WZ)と0.8%の量で存在するジメチルジベンジリデンソルビトールとを含んで成るポリマー組成物を調製した。本組成物のPPは、MFIが4であり、DSC融点が約160℃である。組成物を、DSM共回転ツインスクリューパウンダーにおいて、230℃、スクリュー速度100rpmで、配合した。組成物を5分間混合し、効率的な混合を可能にした後、手動でペレット化されるストランドの形態で押し出す。
1) ノズル直径=0.4mm
2) ノズル温度=230℃
3) ベッド温度=60℃
4) ボトム層の厚み=0.3mm
5) 印刷速度=40mm/s
6) 充填密度=20%
7) 接着アシスト:接着剤スティックからの接着剤の薄層が、接着力を向上させるために、ベッドに塗布される。
8) 接着アシスト:ブリム=15ライン
9) 冷却ファン:0.5mm後に完全に有効化
89.6%の量で存在するHDPE、0.4%の量で存在するヘキサヒドロフタル酸カルシウム(HPN 20E)および10%の量で存在するLLDPEを含んで成るポリマー組成物を調製した。本組成物のHDPEは、MFIが1であり、DSC融点が約140℃である。組成物をDSM共回転ツインスクリューマイクロコンパウンダーにおいて、190℃、スクリュー速度100rpmで配合した。組成物を5分間混合し、効率的な混合を可能にした後、手動でペレット化されるストランドの形態で押し出した。
1) ノズル直径=0.6mm
2) ノズル温度=230℃
3) ベッド温度=60℃
4) ボトム層の厚み=0.3mm
5) 印刷速度=30mm/s
6) 充填密度=20%
7) 接着アシスト:接着剤スティックからの接着剤の薄層が、接着力を向上させるために、ベッドに塗布される。
8) 接着アシスト:ブリム=15ライン
9) 冷却ファン:0.5mm後に完全に有効化
半結晶性ポリマーオブジェクトの反りのない3D印刷。
Claims (4)
- a)半結晶性ポリマー98〜99.8部およびナノ繊維ネットワーク形成添加剤0.2〜2部のブレンドを調製するステップ、
b)ステップ(a)において得られた前記ブレンドを前記半結晶性ポリマーの溶融温度を超えて配合して均一な組成物を得るステップ、
c)ステップ(b)において得られた前記組成物を押し出して一定の直径のフィラメントを得るステップ、
d)ステップ(c)において得られた前記フィラメントを反りのない3D印刷に使用するステップ
を含んで成り、
使用される前記添加剤はソルビトール誘導体であり、前記ソルビトール誘導体は前記ポリマーの溶融温度を超えると前記ポリマーに溶解しナノ繊維ネットワークを形成し、
標準パーツの3D印刷中の反りパラメータは、0である、反りのない3D印刷用プロセス。 - 半結晶性ポリマー98〜99.8部およびナノ繊維ネットワーク形成添加剤0.2〜2.0部のブレンドを含んで成り、
使用される前記添加剤はソルビトール誘導体であり、前記ソルビトール誘導体は前記ポリマーの溶融温度を超えると前記ポリマーに溶解しナノ繊維ネットワークを形成し、
使用される半結晶性ポリマーは、高密度ポリエチレン(HDPE)における線状低密度ポリエチレン(LLDPE)5〜15部の組み合わせであり、
標準パーツの3D印刷中の反りパラメータは、0である、反りのない3D印刷用システム。 - 使用される半結晶性ポリマーは、中密度ポリエチレン(MDPE)、低密度ポリエチレン(LDPE)、ポリオキシメチレン(POM)、イソタクチックポリプロピレン(PP)の単独またはそれらの組み合わせからなる群より選択される、請求項2に記載のシステム。
- 前記ソルビトール誘導体は、ジメチルジベンジリデンソルビトール(DMDBS)または1,2,3−トリデソキシ−4,6:5,7−ビス−O−[(4−プロピルフェニル)メチレン]ノニトールソルビトールから選択される、請求項2に記載のシステム。
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