JP7147468B2 - 赤外線検出器の読み出し回路及びその検査方法 - Google Patents
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Description
マトリクス状に配列される複数の画素駆動回路と、
前記複数の画素駆動回路の行ごとに設けられる複数の垂直選択線と、
前記複数の画素駆動回路の列ごとに設けられる複数の水平選択線と、
前記複数の垂直選択線に順番に行選択信号を出力する垂直選択回路と、
前記複数の水平選択線に順番に列選択信号を出力することによって、前記行選択信号により選択された1行分の画素駆動回路から信号を読み出し線に順次読み出す水平選択回路とを備え、
前記複数の画素駆動回路は、それぞれ、
赤外線検出器の駆動用回路と、
前記複数の垂直選択線のうち対応する垂直選択線に出力される前記行選択信号と、前記複数の水平選択線のうち対応する水平選択線に出力される前記列選択信号とに基づいて、外部から供給されるテスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替える切り替え回路とを有し、
前記切り替え回路は、
前記テスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替えるスイッチと、
前記複数の垂直選択線のうち対応する垂直選択線に出力される前記行選択信号と、前記複数の水平選択線のうち対応する水平選択線に出力される前記列選択信号とに基づいて、前記スイッチの切り替え動作を制御するラッチ回路とを有する、赤外線検出器の読み出し回路を提供する。
マトリクス状に配列される複数の画素駆動回路と、
前記複数の画素駆動回路の行ごとに設けられる複数の垂直選択線と、
前記複数の画素駆動回路の列ごとに設けられる複数の水平選択線と、
前記複数の垂直選択線に順番に行選択信号を出力する垂直選択回路と、
前記複数の水平選択線に順番に列選択信号を出力することによって、前記行選択信号により選択された1行分の画素駆動回路から信号を読み出し線に順次読み出す水平選択回路とを備え、
前記複数の画素駆動回路は、それぞれ、
赤外線検出器の駆動用回路と、
前記複数の垂直選択線のうち対応する垂直選択線に出力される前記行選択信号と、前記複数の水平選択線のうち対応する水平選択線に出力される前記列選択信号とに基づいて、外部から供給されるテスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替える切り替え回路とを有し、
前記切り替え回路は、
前記テスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替えるスイッチと、
前記複数の垂直選択線のうち対応する垂直選択線に出力される前記行選択信号と、前記複数の水平選択線のうち対応する水平選択線に出力される前記列選択信号とに基づいて、前記スイッチの切り替え動作を制御するラッチ回路とを有する、赤外線検出器の読み出し回路を検査する方法であって、
前記複数の画素駆動回路のそれぞれに前記テスト信号を供給する、赤外線検出器の読み出し回路の検査方法を提供する。
(付記1)
マトリクス状に配列される複数の画素駆動回路と、
前記複数の画素駆動回路の行ごとに設けられる複数の垂直選択線と、
前記複数の画素駆動回路の列ごとに設けられる複数の水平選択線と、
前記複数の垂直選択線に順番に行選択信号を出力する垂直選択回路と、
前記複数の水平選択線に順番に列選択信号を出力することによって、前記行選択信号により選択された1行分の画素駆動回路から信号を読み出し線に順次読み出す水平選択回路とを備え、
前記複数の画素駆動回路は、それぞれ、
赤外線検出器の駆動用回路と、
前記複数の垂直選択線のうち対応する垂直選択線に出力される前記行選択信号と、前記複数の水平選択線のうち対応する水平選択線に出力される前記列選択信号とに基づいて、外部から供給されるテスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替える切り替え回路とを有する、赤外検出器の読み出し回路。
(付記2)
前記切り替え回路は、
前記テスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替えるスイッチと、
前記複数の垂直選択線のうち対応する垂直選択線に出力される前記行選択信号と、前記複数の水平選択線のうち対応する水平選択線に出力される前記列選択信号とに基づいて、前記スイッチの切り替え動作を制御するラッチ回路とを有する、付記1に記載の赤外検出器の読み出し回路。
(付記3)
前記切り替え回路は、
前記複数の垂直選択線のうち対応する垂直選択線に出力される前記行選択信号と前記複数の水平選択線のうち対応する水平選択線に出力される前記列選択信号との論理積を前記ラッチ回路に入力する論理積回路を有する、付記2に記載の赤外線検出器の読み出し回路。
(付記4)
前記ラッチ回路は、入力される前記論理積をクロックとし、入力されるテスト入力選択パルスをラッチする、付記3に記載の赤外線検出器の読み出し回路。
(付記5)
前記テスト入力選択パルスを生成する生成回路を備える、付記4に記載の赤外線検出器の読み出し回路。
(付記6)
前記生成回路は、テストパターンを記憶するメモリ回路と、前記メモリ回路に記憶された前記テストパターンに基づいて、前記テスト入力選択パルスを発生させる発生回路とを有する、付記5に記載の赤外線検出器の読み出し回路。
(付記7)
テストパターンを記憶するメモリ回路を備え、
前記切り替え回路は、前記メモリ回路に記憶された前記テストパターンに基づいて、前記テスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替える、付記1から5のいずれか一項に記載の赤外線検出器の読み出し回路。
(付記8)
前記切り替え回路は、入力されるテスト入力選択パルスに従って、前記テスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替える、付記1から3のいずれか一項に記載の赤外線検出器の読み出し回路。
(付記9)
マトリクス状に配列される複数の画素駆動回路と、
前記複数の画素駆動回路の行ごとに設けられる複数の垂直選択線と、
前記複数の画素駆動回路の列ごとに設けられる複数の水平選択線と、
前記複数の垂直選択線に順番に行選択信号を出力する垂直選択回路と、
前記複数の水平選択線に順番に列選択信号を出力することによって、前記行選択信号により選択された1行分の画素駆動回路から信号を読み出し線に順次読み出す水平選択回路とを備え、
前記複数の画素駆動回路は、それぞれ、
赤外線検出器の駆動用回路と、
前記複数の垂直選択線のうち対応する垂直選択線に出力される前記行選択信号と、前記複数の水平選択線のうち対応する水平選択線に出力される前記列選択信号とに基づいて、外部から供給されるテスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替える切り替え回路とを有する、赤外線検出器の読み出し回路を検査する方法であって、
前記複数の画素駆動回路のそれぞれに前記テスト信号を供給する、赤外線検出器の読み出し回路の検査方法。
(付記10)
前記切り替え回路は、
前記テスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替えるスイッチと、
前記複数の垂直選択線のうち対応する垂直選択線に出力される前記行選択信号と、前記複数の水平選択線のうち対応する水平選択線に出力される前記列選択信号とに基づいて、前記スイッチの切り替え動作を制御するラッチ回路とを有する、付記9に記載の赤外検出器の読み出し回路の検査方法。
(付記11)
前記切り替え回路は、
前記複数の垂直選択線のうち対応する垂直選択線に出力される前記行選択信号と前記複数の水平選択線のうち対応する水平選択線に出力される前記列選択信号との論理積を前記ラッチ回路に入力する論理積回路を有する、付記10に記載の赤外線検出器の読み出し回路の検査方法。
(付記12)
前記ラッチ回路は、入力される前記論理積をクロックとし、入力されるテスト入力選択パルスをラッチする、付記11に記載の赤外線検出器の読み出し回路の検査方法。
(付記13)
前記テスト入力選択パルスを生成する生成回路を備える、付記12に記載の赤外線検出器の読み出し回路の検査方法。
(付記14)
前記生成回路は、テストパターンを記憶するメモリ回路と、前記メモリ回路に記憶された前記テストパターンに基づいて、前記テスト入力選択パルスを発生させる発生回路とを有する、付記13に記載の赤外線検出器の読み出し回路の検査方法。
(付記15)
テストパターンを記憶するメモリ回路を備え、
前記切り替え回路は、前記メモリ回路に記憶された前記テストパターンに基づいて、前記テスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替える、付記9から13のいずれか一項に記載の赤外線検出器の読み出し回路の検出方法。
(付記16)
前記切り替え回路は、入力されるテスト入力選択パルスに従って、前記テスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替える、付記9から11のいずれか一項に記載の赤外線検出器の読み出し回路の検査方法。
(付記17)
前記読み出し線に読み出されて出力される信号を測定し、その測定値と期待値との比較結果を出力する、付記9から16のいずれか一項に記載の赤外線検出器の読み出し回路の検出方法。
(付記18)
前記読み出し回路が前記赤外線検出器に接続される前に行われる、付記9から17のいずれか一項に記載の赤外線検出器の読み出し回路の検出方法。
13,113 読み出し回路
14 撮像素子
17 バンプ
24 赤外線検出器
26a,26b 読み出し線
27 垂直選択線
28 垂直バス
29 水平選択線
40 駆動用回路
41 積分容量
42 保持容量
90 キャビティ黒体炉
91 テストスイッチ
92 テスト配線
93 ラッチ回路
94 論理積回路
95 テスト用パルス生成回路
96 メモリ回路
97 テストパターン発生回路
98 切り替え回路
101 赤外線撮像装置
Claims (9)
- マトリクス状に配列される複数の画素駆動回路と、
前記複数の画素駆動回路の行ごとに設けられる複数の垂直選択線と、
前記複数の画素駆動回路の列ごとに設けられる複数の水平選択線と、
前記複数の垂直選択線に順番に行選択信号を出力する垂直選択回路と、
前記複数の水平選択線に順番に列選択信号を出力することによって、前記行選択信号により選択された1行分の画素駆動回路から信号を読み出し線に順次読み出す水平選択回路とを備え、
前記複数の画素駆動回路は、それぞれ、
赤外線検出器の駆動用回路と、
前記複数の垂直選択線のうち対応する垂直選択線に出力される前記行選択信号と、前記複数の水平選択線のうち対応する水平選択線に出力される前記列選択信号とに基づいて、外部から供給されるテスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替える切り替え回路とを有し、
前記切り替え回路は、
前記テスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替えるスイッチと、
前記複数の垂直選択線のうち対応する垂直選択線に出力される前記行選択信号と、前記複数の水平選択線のうち対応する水平選択線に出力される前記列選択信号とに基づいて、前記スイッチの切り替え動作を制御するラッチ回路とを有する、赤外線検出器の読み出し回路。 - 前記切り替え回路は、
前記複数の垂直選択線のうち対応する垂直選択線に出力される前記行選択信号と前記複数の水平選択線のうち対応する水平選択線に出力される前記列選択信号との論理積を前記ラッチ回路に入力する論理積回路を有する、請求項1に記載の赤外線検出器の読み出し回路。 - 前記ラッチ回路は、入力される前記論理積をクロックとし、入力されるテスト入力選択パルスをラッチする、請求項2に記載の赤外線検出器の読み出し回路。
- 前記テスト入力選択パルスを生成する生成回路を備える、請求項3に記載の赤外線検出器の読み出し回路。
- 前記生成回路は、テストパターンを記憶するメモリ回路と、前記メモリ回路に記憶された前記テストパターンに基づいて、前記テスト入力選択パルスを発生させる発生回路とを有する、請求項4に記載の赤外線検出器の読み出し回路。
- テストパターンを記憶するメモリ回路を備え、
前記切り替え回路は、前記メモリ回路に記憶された前記テストパターンに基づいて、前記テスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替える、請求項1から5のいずれか一項に記載の赤外線検出器の読み出し回路。 - 前記切り替え回路は、入力されるテスト入力選択パルスに従って、前記テスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替える、請求項1又は2に記載の赤外線検出器の読み出し回路。
- マトリクス状に配列される複数の画素駆動回路と、
前記複数の画素駆動回路の行ごとに設けられる複数の垂直選択線と、
前記複数の画素駆動回路の列ごとに設けられる複数の水平選択線と、
前記複数の垂直選択線に順番に行選択信号を出力する垂直選択回路と、
前記複数の水平選択線に順番に列選択信号を出力することによって、前記行選択信号により選択された1行分の画素駆動回路から信号を読み出し線に順次読み出す水平選択回路とを備え、
前記複数の画素駆動回路は、それぞれ、
赤外線検出器の駆動用回路と、
前記複数の垂直選択線のうち対応する垂直選択線に出力される前記行選択信号と、前記複数の水平選択線のうち対応する水平選択線に出力される前記列選択信号とに基づいて、外部から供給されるテスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替える切り替え回路とを有し、
前記切り替え回路は、
前記テスト信号を前記駆動用回路に入力するか否かを切り替えるスイッチと、
前記複数の垂直選択線のうち対応する垂直選択線に出力される前記行選択信号と、前記複数の水平選択線のうち対応する水平選択線に出力される前記列選択信号とに基づいて、前記スイッチの切り替え動作を制御するラッチ回路とを有する、赤外線検出器の読み出し回路を検査する方法であって、
前記複数の画素駆動回路のそれぞれに前記テスト信号を供給する、赤外線検出器の読み出し回路の検査方法。 - 前記読み出し線に読み出されて出力される信号を測定し、その測定値と期待値との比較結果を出力する、請求項8に記載の赤外線検出器の読み出し回路の検査方法。
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Families Citing this family (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| CN116057954B (zh) * | 2020-04-30 | 2025-05-13 | 泰立戴恩菲力尔商业系统公司 | 具有单位单元选择验证的成像方法和成像装置 |
| WO2021222670A1 (en) | 2020-04-30 | 2021-11-04 | Flir Commercial Systems, Inc. | Image sensor readout addressing verification method and device |
| CN113324661B (zh) * | 2021-05-18 | 2022-09-16 | 昆明物理研究所 | 红外焦平面探测器读出电路的内置测试电路及测试方法 |
| CN114022795B (zh) * | 2021-11-16 | 2024-12-03 | 北京航空航天大学 | 基于实拍图像的红外系统mtf自动计算方法 |
Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008523772A (ja) | 2004-12-14 | 2008-07-03 | ビーエイイー・システムズ・インフォメーション・アンド・エレクトロニック・システムズ・インテグレイション・インコーポレーテッド | 撮像装置の中の欠陥のある読み出し回路の代用 |
| US20140014827A1 (en) | 2011-03-04 | 2014-01-16 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Infrared sensor chip, infrared detector and method for oeprating and testing the same |
| US20140091218A1 (en) | 2011-05-18 | 2014-04-03 | Selex Es Ltd | Infrared detector system and method |
| US20150288907A1 (en) | 2014-04-03 | 2015-10-08 | Raytheon Company | Method and system for managing defects in focal plane arrays using redundant components |
Family Cites Families (8)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| IL124159A (en) * | 1995-10-24 | 2003-10-31 | Bae Systems Information | Uncooled focal plane array sensor |
| US6249002B1 (en) * | 1996-08-30 | 2001-06-19 | Lockheed-Martin Ir Imaging Systems, Inc. | Bolometric focal plane array |
| US6791610B1 (en) * | 1996-10-24 | 2004-09-14 | Lockheed Martin Ir Imaging Systems, Inc. | Uncooled focal plane array sensor |
| JP2009077173A (ja) | 2007-09-20 | 2009-04-09 | Sony Corp | 固体撮像素子及びその検査方法 |
| JP2014112760A (ja) * | 2012-12-05 | 2014-06-19 | Sony Corp | 固体撮像装置および電子機器 |
| JP2017060071A (ja) | 2015-09-18 | 2017-03-23 | ルネサスエレクトロニクス株式会社 | 半導体装置 |
| JP6705222B2 (ja) | 2016-03-11 | 2020-06-03 | 富士通株式会社 | 画素駆動回路,イメージセンサおよび画素駆動回路のノイズ低減方法 |
| WO2017209221A1 (ja) * | 2016-05-31 | 2017-12-07 | ソニーセミコンダクタソリューションズ株式会社 | 撮像装置および撮像方法、カメラモジュール、並びに電子機器 |
-
2018
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Patent Citations (4)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2008523772A (ja) | 2004-12-14 | 2008-07-03 | ビーエイイー・システムズ・インフォメーション・アンド・エレクトロニック・システムズ・インテグレイション・インコーポレーテッド | 撮像装置の中の欠陥のある読み出し回路の代用 |
| US20140014827A1 (en) | 2011-03-04 | 2014-01-16 | Korea Advanced Institute Of Science And Technology | Infrared sensor chip, infrared detector and method for oeprating and testing the same |
| US20140091218A1 (en) | 2011-05-18 | 2014-04-03 | Selex Es Ltd | Infrared detector system and method |
| US20150288907A1 (en) | 2014-04-03 | 2015-10-08 | Raytheon Company | Method and system for managing defects in focal plane arrays using redundant components |
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