JP7155803B2 - 回転角センサおよび回転角センサの製造方法 - Google Patents

回転角センサおよび回転角センサの製造方法 Download PDF

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Description

本開示は、シャフトの回転角を検出する回転角センサおよび回転角センサの製造方法に関する。
特許文献１には、センサモジュールが支持体モジュールに収容された構造を有する回転角センサが開示されている。センサモジュールは、回転角センサの電子部品が配設され、当該電子部品と電気的な接続を形成するリードフレームと、少なくとも電気的な構成部品を包含し、プラスチックで形成される射出成形部と、からなるＩＣ（Ｉｎｔｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。支持体モジュールは、センサモジュールの電気的な端子と導電的に接続されている電気的な端子を有している。また、支持体モジュールは、少なくとも２つのドームを有し、２つのドームの間に、センサモジュールが配設され、さらにドームの各自由端部が、センサモジュールをその位置において挟み込むように変形している構造を有している。この構造により、支持体モジュールへのセンサモジュールの固定が行なわれている。
特表２０１２－５１６４３４号公報
ここで、自動車のスロットルポジションセンサ等として回転角センサが用いられる場合、例えば、広い温度範囲（例えば、－４０℃～＋１４０℃）の厳しい使用環境下において、支持体フレームとセンサモジュールとの間にガタつきが生じる可能性がある。このガタつきは、支持体モジュールを構成する部材と、２つのドームで挟み込まれるセンサモジュールのリードフレームとの間の線膨張係数の差に起因する。このガタつきが生じると、振動等によってセンサモジュールの固定された位置にずれが発生し、回転角センサに出力変動が生じる可能性がある。
本開示は、以下の形態として実現することが可能である。
本開示の一形態によれば、取付部材（３０Ａ～３０Ｃ，３０Ｈ，３０Ｉ）と、前記取付部材に取り付けられるセンサＩＣ（２０Ａ～２０Ｇ，２０Ｉ）とを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサ（１０Ａ～１０Ｃ，１０Ｅ～１０Ｉ）が提供される。この回転角センサにおいて、前記取付部材は、前記センサＩＣが取り付けられる取付面（３１）から上方に突出する接続端子（３２～３５）と、前記取付面から上方に突出し、前記センサＩＣの取付位置（３９，３９Ｂ，３９Ｃ）に前記接続端子とともに前記センサＩＣを位置決めするガイド（３６～３８，３７Ｂ，３８Ｂ，３７Ｃ，３８Ｃ）と、を有す。前記センサＩＣは、前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレーム（２１，２１Ｂ～２１Ｄ）と、前記電子回路を覆う外装（２２）と、を有す。前記リードフレームは、前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリード（２１１～２１４）と、前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分（２１５～２１９，２１５Ｃ，２１５Ｄ）と、を含む。前記リードは、前記リードの先端側の部分（２１１ｔ～２１４ｔ）が前記センサＩＣの上面（２２３）側を向くように折り曲げられており、前記センサＩＣが前記取付位置に配置されない状態において、前記リードの根元側の部分（２１１ｂ～２１４ｂ）に対する前記リードの先端側の部分の角度（θｆ１）が鈍角となり、前記センサＩＣが前記取付位置に配置された状態において、前記リードの先端側の部分が前記接続端子の壁面（３２１，３３１，３４１，３５１）に押し付けられている、弾性構造を有しており、前記外設部分は、前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分（２１５）において、前記逆向外設部分の先端側の部分（２１５ｔ）が前記センサＩＣの上面側を向くように折り曲げられており、前記センサＩＣが前記取付位置に配置されない状態において、前記逆向外設部分の根元側の部分（２１５ｂ）に対する前記逆向外設部分の先端側の部分の角度（θｆ２）が鈍角となり、前記センサＩＣが前記取付位置に配置された状態において、前記逆向外設部分の先端側の部分が前記ガイド（３６）の壁面（３６１）に押し付けられている、弾性構造を有しており、前記リードが前記接続端子に接合されていることにより、前記センサＩＣは前記取付部材に取り付けられている。
上記形態の回転角センサによれば、リードと外設部分の少なくとも一方の弾性構造が発する弾性力により、センサＩＣが取付位置に取り付けられるので、回転角センサの周囲の温度変化等によるガタつきの発生を抑制することが可能である。
本開示の他の一形態によれば、取付部材（３０Ａ～３０Ｃ，３０Ｈ）と、前記取付部材に取り付けられるセンサＩＣ２０Ａ～２０Ｇ）を有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサ１０Ａ～１０Ｃ，１０Ｅ～１０Ｈ）の製造方法が提供される。前記取付部材は、前記センサＩＣが取り付けられる取付面（３１）から上方に突出する接続端子（３２～３５）と、前記取付面から上方に突出し、前記センサＩＣの取付位置（３９，３９Ｂ，３９Ｃ）に前記接続端子とともに前記センサＩＣを位置決めするガイド（３６～３８，３７Ｂ，３８Ｂ，３７Ｃ，３８Ｃ）と、を有す。前記センサＩＣは、前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレーム（２１，２１Ｂ～２１Ｄ）と、前記電子回路を覆う外装（２２）と、を有す。前記リードフレームは、前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリード（２１１～２１４）と、前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分（２１５～２１９，２１５Ｃ，２１５Ｄ）と、を含む。上記製造方法は、（ａ）前記リードと前記外設部分の少なくとも一方に弾性構造を形成する工程（Ｓ１０）と、（ｂ）前記センサＩＣの下面（２２４）を前記取付面に向けて前記取付位置に配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記外設部分を前記ガイドに押し付けるとともに、前記リードを前記接続端子に接合し、前記センサＩＣを前記取付部材に取り付ける工程（Ｓ２０）と、を備え、前記工程（ａ）は、前記リードを、前記リードの先端側の部分（２１１ｔ～２１４ｔ）が前記センサＩＣの上面（２２３）側を向き、前記リードの根元側の部分（２１１ｂ～２１４ｂ）に対する前記リードの先端側の部分の角度（θｆ１）が鈍角となるように折り曲げて、前記リードの先端側の部分に弾性構造を形成し、前記外設部分のうち、前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分（２１５）を、前記逆向外設部分の先端側の部分（２１５ｔ）が前記センサＩＣの上面側を向き、前記逆向外設部分の根元側の部分（２１５ｂ）に対する前記逆向外設部分の先端側の部分の角度（θｆ２）が鈍角となるように折り曲げて、前記逆向外設部分の先端側の部分に弾性構造を形成し、前記センサＩＣの下面を前記取付位置の前記取付面に向けて押し付けるように配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記逆向外設部分を前記ガイド（３６）の壁面（３６１）に押し付けるとともに、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に押し付けて、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に接合するとともに、前記センサＩＣを前記取付部材に取り付ける。
この形態の回転角センサの製造方法によれば、リードと外設部分の少なくとも一方の弾性構造が発する弾性力により、センサＩＣが取付位置に取り付けられるので、回転角センサの周囲の温度変化等によるガタつきの発生を抑制することが可能である。
本開示の他の一形態によれば、取付部材（３０Ｉ）と、前記取付部材に取り付けられるセンサＩＣ（２０Ｉ）とを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサ（１０Ｉ）の製造方法が提供される。前記取付部材は、前記センサＩＣが取り付けられる取付面（３１)から上方に突出する端子面を有する接続端子(３２～３５）と、前記取付面から上方に突出し、前記センサＩＣの取付位置（３９）に前記接続端子とともに前記センサＩＣを位置決めするガイド（３６～３８）と、を有す。前記センサＩＣは、前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレーム（２１）と、前記電子回路を覆う外装（２２）と、を有す。前記リードフレームは、前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリード（２１１～２１４）と、前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分（２１５～２１７）と、を含む。上記製造方法は、（ａ）前記リードを、前記リードの先端側の部分（２１１ｔ～２１４ｔ）が前記センサＩＣの上面（２２３）側を向き、前記センサＩＣを前記取付位置に配置した際に、前記リードの先端側の部分が前記接続端子の壁面（３２１，３３１，３４１，３５１）に接触するように折り曲げる工程（Ｓ１０Ｉ）と、（ｂ）前記センサＩＣの下面（２２４）を前記取付位置の前記取付面に向け、前記リードの先端側の部分が前記接続端子に接触するように前記取付位置に配置する工程（Ｓ２０Ｉ）と、（ｃ）前記接続端子に接触した前記リードの先端側の部分の前記リードの根元側の部分（２１１ｂ～２１４ｂ）に対する角度（θｆ１）が鋭角となるように、前記接続端子に接触した状態を維持して前記接続端子および前記リードの先端側の部分を折り曲げて、前記リードの先端側の部分に弾性力を付与し、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に押し付けて、前記リードを前記接続端子に接合するとともに、前記センサＩＣを前記取付部材に取り付ける工程（Ｓ３０Ｉ）と、を備える。
この形態の回転角センサの製造方法によれば、リードに付与された弾性力によって、センサＩＣが取付位置に取り付けられるので、回転角センサの周囲の温度変化等によるガタつきの発生を抑制することが可能である。
第１実施系形態の回転角センサを示す平面図。 図１の回転角センサの正面図 回転角センサの製造手順を示す説明図。 センサＩＣの平面図。 図４のセンサＩＣの正面図。 フォーミング済みのセンサＩＣの平面図。 図６のセンサＩＣの正面図。 取付部材の平面図。 図８の取付部材の正面図。 センサＩＣの取付部材への取り付けの様子を示す説明図。 第２実施形態の回転角センサの平面図。 図１１の回転角センサの右側面図。 センサＩＣの平面図。 フォーミング済みのセンサＩＣの平面図。 図１４のセンサＩＣの右側面図。 第３実施形態の回転角センサの平面図。 図１６の回転角センサの右側面図。 フォーミング済みのセンサＩＣの平面図。 図１８のセンサＩＣの正面図。 図１８のセンサＩＣの右側面図。 第４実施形態のフォーミング済みのセンサＩＣの平面図。 第５実施形態の回転角センサの正面図。 フォーミング済みのセンサＩＣの正面図。 第６実施形態の回転角センサの正面図。 第７実施形態の回転角センサの正面図。 第８実施形態の回転角センサの平面図。 図２６の回転角センサの２７－２７断面を示す断面図。 第９実施形態の回転角センサの正面図。 回転角センサの製造手順を示す説明図。 弾性構造成形前の回転角センサの正面図。
Ａ．第１実施形態：
図１および図２に示す第１実施形態の回転角センサ１０Ａは、図３に示す工程Ｓ１０および工程２０に従って、図６および図７に示すセンサＩＣ２０Ａが図８および図９に示す取付部材３０Ａに取り付けられることで、作製される。回転角センサ１０Ａは、シャフトの回転角を検出することで、検出した回転角に応じた制御を行なう種々の制御、例えば、車両用の内燃機関のスロットル制御、ＥＧＲ制御等に用いられる。
取付部材３０Ａは、通常、例えば、スロットル制御によって制御されるスロットルバルブのユニット等の測定対象装置において、回転角センサ１０Ａが配設される位置を覆う樹脂製のカバー部材として構成される。
センサＩＣ２０Ａは、シャフトの回転角を検出するための電子回路を構成する複数の電子部品が実装された集積回路（ＩＣ，Ｉｎｅｇｒａｔｅｄ Ｃｉｒｃｕｉｔ）である。なお、センサＩＣ２０Ａは、センサモジュールとも呼ばれる。
フォーミングされていない状態のセンサＩＣ２０Ａｂは、図４および図５に示すように、金属製のリードフレーム２１を有している。リードフレーム２１の上には、シャフトの回転角を検出するための不図示の電子回路を構成する電子部品が実装されており、電子部品は外装２２で覆われている。外装２２は、リードフレーム２１を上下で挟むように、リードフレーム２１の上面側を覆う上側外装部２２１と下面側を覆う下側外装部２２２と、を有している。外装２２は、樹脂部材で形成される。
リードフレーム２１は、外装２２の一つの側面から突出して面内方向に沿って伸びるリード２１１～２１４、および、外装２２の他の側面から面内方向に沿って突出して外装２２の外周に配設される外設部分２１５，２１６，２１７、を有している。リード２１１～２１４は、電子回路の端子を外部へ導くための導体である。外設部分２１５は、リード２１１～２１４が突出する端部とは反対側の端部からリード２１１～２１４とは反対向きに突出する部分であり、以下では「逆向外設部分２１５」と呼ぶ。また、外設部分２１６，２１７は、逆向外設部分２１５が突出する方向に直交する向きに突出する部分であり、以下では「直交外設部分２１６，２１７」と呼ぶ。
図４および図５において、＋Ｘ方向はリードフレーム２１の面内方向に沿って伸びるリード２１１～２１４の先端側から根元側を向く方向を示している。＋Ｚ方向は下側外装部２２２の下面２２４から上側外装部２２１の上面２２３を向く方向を示している。＋Ｙ方向は、＋Ｘ方向および＋Ｚ方向に直交する方向であって、一方の直交外設部分２１６側から他方の直交外設部分２１７側を向く方向を示している。なお、Ｘ，Ｙ，Ｚの各方向は、他の図においても同様である。
取付部材３０Ａは、図８および図９に示すように、取付面３１の上のセンサＩＣ２０Ａの取付位置３９の端部に設けられた複数の接続端子３２～３５およびガイド３６～３８を有している。接続端子３２～３５は、センサＩＣ２０Ａのリード２１１～２１４（図６，図７参照）が電気的に接続される端子である。ガイド３６～３８は、接続端子３２～３５とともに、センサＩＣ２０Ａを取付位置３９に案内するためのガイドである。
接続端子３２～３５は、取付面３１から上方（＋Ｚ方向）に突出する壁面である端子面３２１，３３１，３４１，３５１を有している。端子面３２１，３３１，３４１，３５１は、センサＩＣ２０Ａが取り付けられた際に（図１，図２参照）、後述するように、リード２１１～２１４（図６，図７参照）が接合されて電気的に接続される。図８の例では、接続端子３２～３５は、取付位置３９の左側の端部に接するように－Ｙ方向に向かって上から順に配設されている。また、接続端子３２～３５は、不図示の接続コネクタに接続される配線ケーブルを介して、センサＩＣ２０Ａを対応する制御機器と接続可能である。
ガイド３６は、接続端子３２～３５が設けられた取付位置３９の端部に対向する端部に設けられており、取付面３１から上方（＋Ｚ方向）に突出し、接続端子３２～３５側（－Ｘ方向）を向く壁面３６１を有している。壁面３６１は、センサＩＣ２０Ａが取り付けられる際に（図１，図２参照）、後述するように、逆向外設部分２１５（図６，図７参照）が接触することで、センサＩＣ２０Ａを取付位置３９に案内するガイド面である。
ガイド３７，３８は、接続端子３２～３５とガイド３６が対向する方向（Ｘ方向）に直交する方向（Ｙ方向）で、取付位置３９の両側の端部に設けられており、取付面３１から上方（＋Ｚ方向）に突出し、互いに対向する壁面３７１，３８１を有している。壁面３７１，３８１は、センサＩＣ２０Ａが取り付けられる際に（図１，図２参照）、後述するように、直交外設部分２１６，２１７（図６，図７参照）が接触することで、センサＩＣ２０Ａを取付位置３９に案内するガイド面である。
図３に示す工程Ｓ１０では、図４および図５に示したフォーミングされていない状態のセンサＩＣ２０Ａｂを、以下で説明するように、図８および図９に示した取付部材３０Ａの取付位置３９に配置可能な形状にフォーミングすることで、取付部材３０Ａに取り付け可能な図６および図７に示したセンサＩＣ２０Ａを作製する。
図６および図７に示すように、リード２１１～２１４の先端側の部分２１１ｔ～２１４ｔがセンサＩＣ２０Ａの上面２２３側、すなわち、＋Ｚ方向側を向き、根元側の部分２１１ｂ～２１４ｂに対する先端側の部分２１１ｔ～２１４ｔの角度θｆ１が鈍角（＞９０°）となるように、リード２１１～２１４を折り曲げる。また、同様に、逆向外設部分２１５の先端側の部分２１５ｔが＋Ｚ方向側を向き、根元側の部分２１５ｂに対する先端側の部分２１５ｔの角度θｆ２が鈍角となるように、逆向外設部分２１５を折り曲げる。この際、図７の正面視における、リード２１１～２１４の先端側の部分２１１ｔ～２１４ｔの最外端から、逆向外設部分２１５の先端側の部分２１５ｔの最外端までの長さＬｆを、図９の正面視における、接続端子３２～３５の端子面３２１，３３１，３４１，３５１から、ガイド３６の壁面３６１までの長さＬｂよりも長くなるようにする。これは、後述するように、センサＩＣ２０Ａを取付部材３０Ａに取り付ける際に、接続端子３２～３５とガイド３６との間の取付位置３９に、センサＩＣ２０Ａを圧入することが可能な弾性構造を、リード２１１～２１４および逆向外設部分２１５に構成するものである。
図３に示す工程Ｓ２０では、工程Ｓ１０で作製したフォーミング済みのセンサＩＣ２０Ａ（図６，図７参照）を、図８および図９に示す取付部材３０Ａの取付位置３９に取り付ける。これにより、図１および図２に示す回転角センサ１０Ａを作製する。
具体的には、まず、図１０に示すように、センサＩＣ２０Ａの下面２２４を取付部材３０Ａの取付面３１に向けて、取付位置３９の上方に配置する。この際、リードフレーム２１の直交外設部分２１６,２１７がガイド３７，３８の壁面３７１，３８１に接触し、リードフレーム２１の逆向外設部分２１５がガイド３６の壁面３６１に接触し、リード２１１～２１４が接続端子３２～３５に接触するように、センサＩＣ２０Ａの位置を合わせる。そして、センサＩＣ２０Ａが取付位置３９に配置されるように、センサＩＣ２０Ａを取付面３１に向けて押圧する。この際、リード２１１～２１４の先端側の部分２１１ｔ～２１４ｔが接続端子３２～３５の端子面３２１，３３１，３４１，３５１に接触するように圧入され、逆向外設部分２１５の先端側の部分２１５ｔがガイド３６の壁面３６１に接触するように圧入されて、センサＩＣ２０Ａが取付位置３９に取り付けられる。
圧入されたリード２１１～２１４の先端側の部分２１１ｔ～２１４ｔは上述した弾性構造の弾性力により接続端子３２～３５の端子面３２１，３３１，３４１，３５１に押し付けられ、逆向外設部分２１５の先端側の部分２１５ｔもガイド３６の壁面３６１に押し付けられる。これにより、センサＩＣ２０Ａは取付位置３９に取り付けられて固定される。リード２１１～２１４の先端側の部分２１１ｔ～２１４ｔは接続端子３２～３５に接合される。なお、逆向外設部分２１５に設けられた弾性構造は、逆向外設部分２１５がガイド３６の壁面３６１を＋Ｘ方向に押すだけでなく、－Ｚ方向に押す力を発生する。－Ｚ方向に押す力は、センサＩＣ２０Ａを上方に押し上げて、センサＩＣ２０Ａを取付位置３９から上方に抜けさせてしまう力となる。しかしながら、＋Ｘ方向に押す力によって、先端側の部分２１５ｔが壁面３６１に食い込むことにより、センサＩＣ２０Ａを上方に押し上げようとする力を抑えて、センサＩＣ２０Ａを取付位置３９で固定することができる。
以上説明したように、リード２１１～２１４に設けられた弾性構造が発する弾性力により、リード２１１～２１４の先端側の部分２１１ｔ～２１４ｔが接続端子３２～３５の端子面３２１，３３１，３４１，３５１に押し付けられて接合される。また、逆向外設部分２１５に設けられた弾性構造が発する弾性力により、逆向外設部分２１５の先端側の部分２１５ｔがガイド３６の壁面３６１に押し付けられる。この場合、回転角センサ１０Ａの周囲温度の変化によって、リードフレーム２１の寸法の変化、具体的には、リード２１１～２１４の先端側の部分２１１ｔ～２１４ｔと、逆向外設部分２１５の先端側の部分２１５ｔの間の長さの変化と、取付部材３０Ａの接続端子３２～３５とガイド３６との間の間隔の変化とに差が発生しても、この差に応じた弾性力が発生する。これにより、ガタつきの発生を防止して、センサＩＣ２０Ａを取付位置３９に固定することが可能となる。
なお、鈍角とされた角度θｆ１，θｆ２は、取付部材３０Ａを構成する部材と、センサＩＣ２０Ａのリードフレーム２１との間の線膨張係数の差によって、温度変化による変形量に差が発生しても、弾性構造によって付与される弾性力によって補正可能とする値に設定される。
Ｂ．第２実施形態：
図１１および図１２に示す第２実施形態の回転角センサ１０Ｂは、第１実施形態の回転角センサ１０Ａ（図１，図２参照）と同様に、工程Ｓ１０および工程２０（図３参照）に従って、取付部材３０ＢにセンサＩＣ２０Ｂを取り付けることで、作製される。
フォーミングされていない状態のセンサＩＣ２０Ｂｂは、図１３に示すように、リードフレーム２１Ｂの直交外設部分２１６，２１７に、後述するように折り曲げ成形される直交突出部分２１８，２１９を有している点が、センサＩＣ２０Ａｂ（図４参照）と異なっており、その他はセンサＩＣ２０Ａｂと同じである。
取付部材３０Ｂに取り付けられるセンサＩＣ２０Ｂは、フォーミングされていないセンサ状態のセンサＩＣ２０Ｂｂ（図１３参照）を、工程Ｓ１０（図３参照）において、図１４および図１５に示すように、フォーミングすることにより、作製される。
センサＩＣ２０Ｂは、リード２１１～２１４および逆向外設部分２１５の折り曲げ成形に加えて、直交突出部分２１８，２１９について、先端側の部分２１８ｔ，２１９ｔが＋Ｚ方向側を向くように折り曲げられている。具体的には、直交突出部分２１８，２１９の根元側の部分２１８ｂ，２１９ｂに対する先端側の部分２１８ｔ，２１９ｔの角度θｆ３，θｆ４が鈍角となるように、折り曲げられている。また、図１５の側面視における、一方の直交突出部分２１８の先端側の部分２１８ｔの最外端から、他方の直交突出部分２１９の先端側の部分２１９ｔの最外端までの長さＬｆｂは、図１２の側面視における、一方のガイド３７Ｂの壁面３７１から、他方のガイド３８Ｂの壁面３８１までの長さＬｂｂよりも長くなるようにされている。これは、リード２１１～２１４および逆向外設部分２１５と同様に、直交外設部分２１６，２１７の直交突出部分２１８，２１９を弾性構造とするものである。
取付部材３０Ｂのガイド３７Ｂ，３８Ｂの高さは、図１２に示すように、折り曲げられた直交突出部分２１８，２１９の先端側の部分２１８ｔ，２１９ｔが接触するように、取付部材３０Ａのガイド３７，３８（図７参照）に比べて高くなるように形成されている。
上記直交突出部分２１８，２１９の先端側の部分２１８ｔ，２１９ｔは、工程Ｓ２０（図３参照）において、センサＩＣ２０Ｂが取付位置３９Ｂに配置されるように圧入された際に、上述した弾性構造の弾性力により、ガイド３７Ｂ，３８Ｂの壁面３７１，３８１に押し付けられる。これにより、リード２１１～２１４および逆向外設部分２１５に有する弾性構造と同様に、センサＩＣ２０Ｂを取付位置３９Ｂに取り付けて固定することが可能である。
以上説明したように、第２実施形態の回転角センサ１０Ｂは、第１実施形態と同様にリード２１１～２１４および逆向外設部分２１５に弾性構造が設けられており、第１実施形態と同様の効果を得ることができる。また、直交外設部分２１６，２１７の直交突出部分２１８，２１９に設けられた弾性構造が発する弾性力によって、直交突出部分２１８，２１９の先端側の部分２１８ｔ，２１９ｔはガイド３７Ｂ，３８Ｂの壁面３７１，３８１に押し付けられる。これにより、回転角センサ１０Ｂの周囲温度の変化によって、リードフレーム２１Ｂの直交外設部分２１６，２１７の間の寸法の変化と、取付部材３０Ｂのガイド３７Ｂ，３８Ｂの間の間隔の変化に差が発生しても、この差に応じた弾性力が発生し、ガタつきの発生を防止して、センサＩＣ２０Ｂを取付位置３９Ｂに固定することが可能となる。
ここで、鈍角とされた角度θｆ３，θｆ４は、角度θｆ１，θｆ２と同様に、取付部材３０Ｂを構成する部材と、センサＩＣ２０Ｂのリードフレーム２１との間の線膨張係数の差による変形量が発生しても、弾性力を発生可能となるような値に設定される。
Ｃ．第３実施形態：
図１６および図１７に示す第３実施形態の回転角センサ１０Ｃは、第１実施形態の回転角センサ１０Ａ（図１，図２参照）と同様に、工程Ｓ１０および工程２０（図３参照）に従って、図１８～図２０に示すセンサＩＣ２０Ｃを取付部材３０Ｃに取り付けることで、作製される。
センサＩＣ２０Ｃは、図１８～図２０に示すように、逆向外設部分２１５Ｃとして、中央部分２３３と、中央部分２３３のＹ方向の両側に設けられた直交側先端部分２３１，２３２と、を有している。フォーミングされていない状態の直交側先端部分２３１，２３２は、破線で示すように、外装２２から＋Ｙ方向を向いて突出する逆向外設部分２１５Ｃの部分２３４，２３５から、Ｙ方向に沿った切り込みによって分離された形状となっており。中央部分２３３側に折り曲げ可能となっている。
直交側先端部分２３１，２３２は、工程Ｓ１０（図３参照）において、中央部分２３３に対して＋Ｚ方向側を向き、中央部分２３３に対する直交側先端部分２３１，２３２の角度θｆ５，θｆ６が鈍角となるように、折り曲げ成形されている。具体的には、図２０の側面視における、一方の直交側先端部分２３１の最外端から、他方の直交側先端部分２３２の最外端までの長さＬｆｃが、図１７の側面視における、一方のガイド３７Ｃの壁面３７１から、他方のガイド３８Ｃの壁面３８１までの長さＬｂｃよりも長くなるようにされている。これは、直交側先端部分２３１，２３２を弾性構造とするものである。
取付部材３０Ｃのガイド３７Ｃ，３８Ｃは、図１６に示すように、センサＩＣ２０Ｃが取付位置３９Ｃ（図１６参照）に配設された際に、逆向外設部分２１５Ｃのうち、＋Ｙ方向を向く部分２３４，２３５から離れた位置で、直交側先端部分２３１，２３２に接するように設けられている。
直交側先端部分２３１，２３２は、工程Ｓ２０（図３参照）において、図１６および図１７に示すように、センサＩＣ２０Ｃが取付位置３９Ｃに配置されるようにガイド３７Ｃ，３８Ｃの間に圧入された際に、上述した弾性構造の弾性力により、ガイド３７Ｃ，３８Ｃの壁面３７１，３８１に押し付けられる。これにより、回転角センサ１０Ｃの周囲温度の変化によって、リードフレーム２１Ｃの直交側先端部分２３１，２３２の間の寸法の変化と、取付部材３０Ｃのガイド３７Ｃ，３８Ｃの間の間隔の変化に差が発生しても、この差に応じた弾性力が発生し、ガタつきの発生を防止して、センサＩＣ２０Ｃを取付位置３９Ｃに固定することが可能となる。また、ガイド３７Ｃ，３８Ｃは、リードフレーム２１Ｃの逆向外設部分２１５Ｃのうちの＋Ｙ方向を向く部分２３４，２３５から離れた位置とされているので、周囲温度の変化によってリードフレーム２１Ｃに発生する熱変形によってセンサＩＣ２０Ｃにかかる応力を抑制することができる。
Ｄ．第４実施形態：
第４実施形態の回転角センサは、第３実施形態のセンサＩＣ２０Ｃ（図１８参照）の直交側先端部分２３１，２３２の形状とは異なる形状の直交側先端部分２３１Ｄ，２３２Ｄを有する逆向外設部分２１５Ｄとなっている点を除いて、第３実施形態の回転角センサ１０Ｃと同じである。
図２１に示すように、直交側先端部分２３１Ｄ，２３２Ｄは、直交側先端部分２３１Ｃ，２３２Ｃ（図１８参照）とは異なり、逆向外設部分２１５Ｄの外装２２から＋Ｙ方向を向いて突出する部分２３４，２３５から離隔した位置に設けられた形状となっている。
第４実施形態においては、第３実施形態と同様の効果を得ることができる。また、上述したように、直交側先端部分２３１Ｄ，２３２Ｄが、逆向外設部分２１５Ｄの外装２２から＋Ｙ方向を向いて突出する部分２３４，２３５から離隔した位置に設けられた形状となっているので、第３実施形態に比べて、より効果的に、周囲温度の変化によってリードフレーム２１Ｄに発生する熱変形によってセンサＩＣ２０Ｄにかかる応力を抑制することができる。
Ｅ．第５実施形態：
第５実施形態の回転角センサ１０Ｅ（図２２参照）は、図２３に示すように、センサＩＣ２０Ｅの逆向外設部分２１５の折り曲げの向きが、第１実施形態のセンサＩＣ２０Ａ（図７参照）の向き（＋Ｚ方向側）とは逆向き（－Ｚ方向側）となっている点を除いて、第１実施形態の回転角センサ１０Ａ（図２参照）と同じである。第５実施形態では、第１実施形態と同様の効果を得ることができるとともに、以下で説明する効果を得ることができる。
第１実施形態では、上述したように、センサＩＣ２０Ａの取り付け時において、センサＩＣ２０Ａが上方向（＋Ｚ方向）に抜けてしまう現象、いわゆる、バックラッシュを、逆向外設部分２１５の先端側の部分２１５ｔが壁面３６１に食い込む力によって抑えている。これに対して、第５実施形態では、図２２および図２３に示すように、センサＩＣ２０Ｅの逆向外設部分２１５の折り曲げの向きを－Ｚ方向側としている。これにより、逆向外設部分２１５の弾性構造によって働く弾性力は、逆向外設部分２１５の先端側の部分２１５ｔを壁面３６１に押し付けるとともに、センサＩＣ２０Ｅを下方向（－Ｚ方向）に押しさげる向きに働くので、上記バックラッシュを抑制することが可能である。
Ｆ．第６実施形態：
第６実施形態の回転角センサ１０Ｆは、図２４に示すように、センサＩＣ２０Ｆのリード２１１～２１４の根元側の部分２１１ｂ～２１４ｂに、Ｘ方向に弾性力を発生するバネ構造２１１ｓｐ～２１４ｓｐが設けられている点を除いて、第１実施形態の回転角センサ１０Ａ（図２参照）と同じである。なお、バネ構造２１１ｓｐ～２１４ｓｐは、工程Ｓ１０（図３参照）におけるリード２１１～２１４のフォーミング時に成形される。
第６実施形態では、第１実施形態における効果に加えて、バネ構造２１１ｓｐ～２１４ｓｐによって、周囲温度の変化によってリードフレーム２１に発生するＸ方向の熱変形が発生しても、バネ構造２１１ｓｐ～２１４ｓｐの変形によって、センサＩＣ２０Ｆにかかる応力を緩和することができる。
Ｇ．第７実施形態：
第７実施形態の回転角センサ１０Ｇは、図２５に示すように、センサＩＣ２０Ｇのリード２１１～２１４の根元側の部分２１１ｂ～２１４ｂに、肉薄部２１１ｔｗ～２１４ｔｗが設けられている点を除いて、第１実施形態の回転角センサ１０Ａ（図２参照）と同じである。なお、肉薄部２１１ｔｗ～２１４ｔｗは、工程Ｓ１０（図３参照）におけるリード２１１～２１４のフォーミング時に、切削等によって成形される。
第７実施形態では、第１実施形態における効果に加えて、肉薄部２１１ｔｗ～２１４ｔｗによって、周囲温度の変化によってリードフレーム２１に発生するＸ方向の熱変形が発生しても、肉薄部２１１ｔｗ～２１４ｔｗが変形することによって、センサＩＣ２０Ｇにかかる応力を緩和することができる。
Ｈ．第８実施形態：
第８実施形態の回転角センサ１０Ｈは、図２６および図２７に示すように、取付部材３０Ａ（図１，図２参照）にセンサＩＣ２０Ａのリード２１１～２１４の間を隔てる隔離壁４１が設けられた取付部材３０Ｈが用いられている点を除いて、第１実施形態の回転角センサ１０Ａ（図１，２参照）と同じである。
第８実施形態では、第１実施形態における効果に加えて、隔離壁４１によって、センサＩＣの圧入により発生するリードフレーム２１の磨耗粉が付着することや、被水することによって、リード２１１～２１４間が短絡することを抑制することができる。
Ｉ．第９実施形態：
第９実施形態の回転角センサ１０Ｉは、図２８に示すように、以下の点が第１実施形態の回転角センサ１０Ａ（図３参照）と異なっている。すなわち、接続端子３２～３５が＋Ｘ方向側に傾いた状態となっており、接続端子３２～３５に接合されているセンサＩＣ２０Ｉのリード２１１～２１４の先端側の部分２１１ｔ～２１４ｔの根元側の部分２１１ｂ～２１４ｂに対する角度θｆ１が鋭角（＜９０°）となっている点が異なっている。
回転角センサ１０Ｉは、図２９に示すように、工程Ｓ１０Ｉ～工程Ｓ３０Ｉに従って作製される。工程Ｓ１０Ｉでは、センサＩＣ２０Ａｂ（図５参照）のリード２１１～２１４及び逆向外設部分２１５について第１段階のフォーミングを実行する。具体的には、図７に示したフォーミング済みのＩＣ２０Ａとは異なり、角度θｆ１，θｆ２を鈍角とする必要はなく、図３０に示すように、リード２１１～２１４の先端側の部分２１１ｔ～２１４ｔが接続端子３２～３５に接し、外設部分２１５の先端側の部分２１５ｔがガイド３６の壁面３６１に接するように折り曲げればよい。本例では、θｆ１＝９０°，θｆ２＝９０°、および、Ｌｆ（図７参照）＝Ｌｂ（図９参照）とされている。
次に、図２９の工程Ｓ２０Ｉでは、図３０に示すように、第１段階のフォーミングが実行されたセンサＩＣ２０Ｉｂを、取付部材３０Ａの取付位置３９に配置する。
そして、図２９の工程Ｓ３０Ｉでは、接続端子３２～３５及び接続端子３２～３５に接合されたリード２１１～２１４の先端側の部分２１１ｔ～２１４ｔについて第２段階のフォーミングを実行する。具体的には、図２８に示すように、接続端子３２～３５が＋Ｘ方向側に傾いた状態となり、接続端子３２～３５に接合されているリード２１１～２１４の先端側の部分２１１ｔ～２１４ｔの根元側の部分２１１ｂ～２１４ｂに対する角度θｆ１が鋭角となるように成形する。これにより、リード２１１～２１４の先端側の部分２１１ｔ～２１４ｔが接続端子３２～３５の端子面３２１，３３１，３４１，３５１を押すとともに、逆向外設部分２１５の先端側の部分２１５ｔがガイド３６の壁面３６１を押す弾性力を発する弾性構造が形成される。この結果、第１実施形態と同様に、ガタつきの発生を防止して、センサＩＣ２０Ｉを取付部材３０Ｉの取付位置３９に固定することが可能となる。
なお、鋭角とされた角度θｆ１は、取付部材３０Ｉを構成する部材と、センサＩＣ２０Ｉのリードフレーム２１との間の線膨張係数の差による変形量が発生しても、弾性力を発生可能となるような値に設定されることが好ましい。
Ｊ．他の実施形態：
（１）上記各実施形態では、４つのリードを有するセンサＩＣを例に説明したが、リードの数に限定はない。また、外装の外周の４つの側面のうち、リードが設けられた面とは反対側の面および直交する側の面に３つの外設部分が設けられたセンサＩＣを例に説明したが、これに限定されるものではなく、弾性構造が設けられる外設部分以外は設けられていなくてもよい。
（２）上記第１実施形態では、第１実施形態では、外装２２に対して、互いに逆向きに設けられているリード２１１～２１４および逆向外設部分２１５の両方に弾性構造が設けられている構成を例に説明したが、いずれか一方に弾性構造が設けられている構成としてもよい。
（３）上記第２実施形態では、リード２１１～２１４、逆向外設部分２１５および直交外設部分２１６，２１７の直交突出部分２１８，２１９に弾性構造が設けられている場合を例に説明した。しかしながら、これに限定されるものではなく、直交外設部分２１６，２１７に弾性構造を設ける場合、リード２１１～２１４の弾性構造を省略し、先端側の部分２１１ｔ～２１４ｔが接続端子３２～３５の壁面３２１，３３１，３４１，３５１に接するように折り曲げ成形された構成としてもよい。また、逆向外設部分２１５も同様である。さらに、逆向外設部分２１５については、折り曲げ成形を省略した構成としてもよい。
（４）上記第６実施形態のバネ構造２１１ｓｐ～２１４ｓｐおよび第７実施形態の肉薄部２１１ｔｗ～２１４ｔｗは、第１実施形態のセンサＩＣ２０Ａのリード２１１～２１４に設けられた場合を例に説明した。しかしながら、これに限定されるものではなく、第２～第５，第８，第９実施形態のリード２１１～２１４にも適用可能である。
（５）上記第８実施形態の回転角センサ１０Ｈは、第１実施形態の回転角センサ１０ＡのセンサＩＣ２０Ａのリード２１１～２１４の間を隔てる隔離壁４１が設けられた構成を例に説明した。しかしながら、これに限定されるものではなく、第２～第７，第９実施形態のリード２１１～２１４にも適用可能である。
本開示は、上述の実施形態に限られるものではなく、その趣旨を逸脱しない範囲において種々の構成で実現することができる。例えば、各実施形態の技術的特徴は、上述の課題の一部又は全部を解決するために、あるいは、上述の効果の一部又は全部を達成するために、適宜、差し替えや、組み合わせを行うことが可能である。また、その技術的特徴が本明細書中に必須なものとして説明されていなければ、適宜、削除することが可能である。
１０Ａ～１０Ｃ，１０Ｅ～１０Ｉ…回転角センサ、２０Ａ～２０Ｇ，２０Ｉ…センサＩＣ、２１，２１Ｂ～２１Ｄ…リードフレーム、２２…外装、３０Ａ～３０Ｃ，３０Ｈ，３０Ｉ…取付部材、３１…取付面、３２～３５…接続端子、３６～３８，３７Ｂ，３８Ｂ，３７Ｃ，３８Ｃ…ガイド、３９，３９Ｂ，３９Ｃ…取付位置、２１１～２１４…リード、２１５，２１５Ｃ，２１５Ｄ…逆向外設部分、２１６，２１７…直交外設部分、２１８，２１９…直交突出部分、Ｓ１０，Ｓ２０…工程、Ｓ１０Ｉ～Ｓ３０Ｉ…工程

Claims (13)

  1. 取付部材（３０Ａ～３０Ｃ，３０Ｈ，３０Ｉ）と、前記取付部材に取り付けられるセンサＩＣ（２０Ａ～２０Ｇ，２０Ｉ）とを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサ（１０Ａ～１０Ｃ，１０Ｅ～１０Ｉ）であって、
    前記取付部材は、
    前記センサＩＣが取り付けられる取付面（３１）から上方に突出する接続端子（３２～３５）と、
    前記取付面から上方に突出し、前記センサＩＣの取付位置（３９，３９Ｂ，３９Ｃ）に前記接続端子とともに前記センサＩＣを位置決めするガイド（３６～３８，３７Ｂ，３８Ｂ，３７Ｃ，３８Ｃ）と、
    を有し、
    前記センサＩＣは、
    前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレーム（２１，２１Ｂ～２１Ｄ）と、
    前記電子回路を覆う外装（２２）と、
    を有し、
    前記リードフレームは、
    前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリード（２１１～２１４）と、
    前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分（２１５～２１９，２１５Ｃ，２１５Ｄ）と、を含み、
    前記リードは、
    前記リードの先端側の部分（２１１ｔ～２１４ｔ）が前記センサＩＣの上面（２２３）側を向くように折り曲げられており、
    前記センサＩＣが前記取付位置に配置されない状態において、前記リードの根元側の部分（２１１ｂ～２１４ｂ）に対する前記リードの先端側の部分の角度（θｆ１）が鈍角となり、
    前記センサＩＣが前記取付位置に配置された状態において、前記リードの先端側の部分が前記接続端子の壁面（３２１，３３１，３４１，３５１）に押し付けられている、
    弾性構造を有しており、
    前記外設部分は、
    前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分（２１５）において、前記逆向外設部分の先端側の部分（２１５ｔ）が前記センサＩＣの上面側を向くように折り曲げられており、
    前記センサＩＣが前記取付位置に配置されない状態において、前記逆向外設部分の根元側の部分（２１５ｂ）に対する前記逆向外設部分の先端側の部分の角度（θｆ２）が鈍角となり、
    前記センサＩＣが前記取付位置に配置された状態において、前記逆向外設部分の先端側の部分が前記ガイド（３６）の壁面（３６１）に押し付けられている、
    弾性構造を有しており、
    前記リードが前記接続端子に接合されていることにより、前記センサＩＣは前記取付部材に取り付けられている、
    回転角センサ。
  2. 取付部材（３０Ａ～３０Ｃ，３０Ｈ，３０Ｉ）と、前記取付部材に取り付けられるセンサＩＣ（２０Ａ～２０Ｇ，２０Ｉ）とを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサ（１０Ａ～１０Ｃ，１０Ｅ～１０Ｉ）であって、
    前記取付部材は、
    前記センサＩＣが取り付けられる取付面（３１）から上方に突出する接続端子（３２～３５）と、
    前記取付面から上方に突出し、前記センサＩＣの取付位置（３９，３９Ｂ，３９Ｃ）に前記接続端子とともに前記センサＩＣを位置決めするガイド（３６～３８，３７Ｂ，３８Ｂ，３７Ｃ，３８Ｃ）と、
    を有し、
    前記センサＩＣは、
    前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレーム（２１，２１Ｂ～２１Ｄ）と、
    前記電子回路を覆う外装（２２）と、
    を有し、
    前記リードフレームは、
    前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリード（２１１～２１４）と、
    前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分（２１５～２１９，２１５Ｃ，２１５Ｄ）と、を含み、
    前記リードは、前記センサＩＣが前記取付位置に配置された状態において、前記リードの先端側の部分（２１１ｔ～２１４ｔ）が前記接続端子の壁面（３２１，３３１，３４１，３５１）に接合され、かつ、前記センサＩＣの上面（２２３）側を向くように折り曲げられており、
    前記外設部分は、
    前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分の突出方向に直交する向きで前記外装から突出する直交外設部分（２１８，２１９）において、前記直交外設部分の先端側の部分（２１８ｔ、２１９ｔ）が前記センサＩＣの上面側を向くように折り曲げられており、
    前記センサＩＣが前記取付位置に配置されない状態において、前記直交外設部分の根元側の部分（２１８ｂ，２１９ｂ）に対する前記直交外設部分の先端側の部分の角度（θｆ３，θｆ４）が鈍角となり、
    前記センサＩＣが前記取付位置に配置された状態において、前記直交外設部分の先端側の部分が前記ガイド（３７Ｂ，３８Ｂ）の壁面（３７１，３８１）に押し付けられている、
    弾性構造を有しており、
    前記リードが前記接続端子に接合されていることにより、前記センサＩＣは前記取付部材に取り付けられている、
    回転角センサ。
  3. 請求項１に記載の回転角センサ（１０Ｂ）であって、
    前記外設部分は、
    前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分の突出方向に直交する向きで前記外装から突出する直交外設部分（２１８，２１９）において、前記直交外設部分の先端側の部分（２１８ｔ，２１９ｔ）が前記センサＩＣの上面側を向くように折り曲げられており、
    前記センサＩＣが前記取付位置に配置されない状態において、前記直交外設部分の根元側の部分に対する前記直交外設部分の先端側の部分の角度（θｆ３，θｆ４）が鈍角となり、
    前記センサＩＣが前記取付位置に配置された状態において、前記直交外設部分の先端側の部分が前記ガイド（３７Ｂ，３８Ｂ）の壁面（３７１，３８１）に押し付けられている、
    弾性構造を有している、
    回転角センサ。
  4. 取付部材（３０Ａ～３０Ｃ，３０Ｈ，３０Ｉ）と、前記取付部材に取り付けられるセンサＩＣ（２０Ａ～２０Ｇ，２０Ｉ）とを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサ（１０Ａ～１０Ｃ，１０Ｅ～１０Ｉ）であって、
    前記取付部材は、
    前記センサＩＣが取り付けられる取付面（３１）から上方に突出する接続端子（３２～３５）と、
    前記取付面から上方に突出し、前記センサＩＣの取付位置（３９，３９Ｂ，３９Ｃ）に前記接続端子とともに前記センサＩＣを位置決めするガイド（３６～３８，３７Ｂ，３８Ｂ，３７Ｃ，３８Ｃ）と、
    を有し、
    前記センサＩＣは、
    前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレーム（２１，２１Ｂ～２１Ｄ）と、
    前記電子回路を覆う外装（２２）と、
    を有し、
    前記リードフレームは、
    前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリード（２１１～２１４）と、
    前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分（２１５～２１９，２１５Ｃ，２１５Ｄ）と、を含み、
    前記リードは、前記センサＩＣが前記取付位置に配置された状態において、前記リードの先端側の部分（２１１ｔ～２１４ｔ）が前記接続端子（３２～３５）の壁面（３２１，３３１，３４１，３５１）に接合され、前記リードの先端側の部分が前記センサＩＣの上面（２２３）側を向くように折り曲げられており、
    前記外設部分は、
    前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分（２１５Ｃ，２１５Ｄ）のうち、前記逆向外設部分が突出する向きに直交する向きの両端の直交側先端部分（２３１，２３２，２３１Ｄ，２３２Ｄ）が、それぞれ、前記センサＩＣの上面側を向くように折り曲げられており、
    前記センサＩＣが前記取付位置に配置されない状態において、両側の前記直交側先端部分の間の中央部分（２３３）に対する前記直交側先端部分の角度（θｆ５，θｆ６）が鈍角となり、
    前記センサＩＣが前記取付位置に配置された状態において、前記両側の直交先端部分が前記ガイド（３７Ｃ，３８Ｃ）の壁面（３７１，３８１）に押し付けられている、
    弾性構造を有しており、
    前記リードが前記接続端子に接合されていることにより、前記センサＩＣは前記取付部材に取り付けられている、
    回転角センサ。
  5. 取付部材（３０Ａ～３０Ｃ，３０Ｈ，３０Ｉ）と、前記取付部材に取り付けられるセンサＩＣ（２０Ａ～２０Ｇ，２０Ｉ）とを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサ（１０Ａ～１０Ｃ，１０Ｅ～１０Ｉ）であって、
    前記取付部材は、
    前記センサＩＣが取り付けられる取付面（３１）から上方に突出する接続端子（３２～３５）と、
    前記取付面から上方に突出し、前記センサＩＣの取付位置（３９，３９Ｂ，３９Ｃ）に前記接続端子とともに前記センサＩＣを位置決めするガイド（３６～３８，３７Ｂ，３８Ｂ，３７Ｃ，３８Ｃ）と、
    を有し、
    前記センサＩＣは、
    前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレーム（２１，２１Ｂ～２１Ｄ）と、
    前記電子回路を覆う外装（２２）と、
    を有し、
    前記リードフレームは、
    前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリード（２１１～２１４）と、
    前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分（２１５～２１９，２１５Ｃ，２１５Ｄ）と、を含み、
    前記リードは、
    前記リードの先端側の部分（２１１ｔ～２１４ｔ）が前記センサＩＣの上面（２２３）側を向くように折り曲げられており、
    前記センサＩＣが前記取付位置に配置されない状態において、前記リードの根元側の部分（２１１ｂ～２１４ｂ）に対する前記リードの先端側の部分の角度（θｆ１）が鈍角となり、
    前記センサＩＣが前記取付位置に配置された状態において、前記リードの先端側の部分が前記接続端子の壁面（３２１，３３１，３４１，３５１）に押し付けられている、
    弾性構造を有しており、
    前記外設部分は、
    前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分（２１５）において、前記逆向外設部分の先端側の部分（２１５ｔ）が前記センサＩＣの下面（２２４）側を向くように折り曲げられており、
    前記センサＩＣが前記取付位置に配置されない状態において、前記逆向外設部分の根元側の部分（２１５ｂ）に対する前記逆向外設部分の先端側の部分の角度（θｆ２）が鈍角となり、
    前記センサＩＣが前記取付位置に配置された状態において、前記逆向外設部分の先端側の部分が前記ガイド（３６）の壁面（３６１）に押し付けられている、
    弾性構造を有しており、
    前記リードが前記接続端子に接合されていることにより、前記センサＩＣは前記取付部材に取り付けられている、
    回転角センサ。
  6. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の回転角センサであって、
    前記リードは、前記リードの根元側の部分（２１１ｔ～２１４ｔ）に形成されたバネ構造（２１１ｓｐ～２１４ｓｐ）を有する、回転角センサ。
  7. 請求項１から請求項５のいずれか一項に記載の回転角センサであって、
    前記リードは、前記リードの根元側の部分（２１１ｂ～２１４ｂ）に形成された肉薄部（２１１ｔｗ～２１４ｔｗ）を有する、回転角センサ。
  8. 請求項１から請求項７のいずれか一項に記載の回転角センサであって、
    前記取付部材は、前記センサＩＣが前記取付位置に配置された状態において、複数の前記リードの間を隔てる隔離壁（４１）を有する、回転角センサ。
  9. 取付部材（３０Ａ～３０Ｃ，３０Ｈ）と、前記取付部材に取り付けられるセンサＩＣ（２０Ａ～２０Ｇ）とを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサ（１０Ａ～１０Ｃ，１０Ｅ～１０Ｈ）の製造方法であって、
    前記取付部材は、
    前記センサＩＣが取り付けられる取付面（３１）から上方に突出する接続端子（３２～３５）と、
    前記取付面から上方に突出し、前記センサＩＣの取付位置（３９，３９Ｂ，３９Ｃ）に前記接続端子とともに前記センサＩＣを位置決めするガイド（３６～３８，３７Ｂ，３８Ｂ，３７Ｃ，３８Ｃ）と、
    を有し、
    前記センサＩＣは、
    前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレーム（２１，２１Ｂ～２１Ｄ）と、
    前記電子回路を覆う外装（２２）と、
    を有し、
    前記リードフレームは、
    前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリード（２１１～２１４）と、
    前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分（２１５～２１９，２１５Ｃ，２１５Ｄ）と、を含み、
    （ａ）前記リードと前記外設部分の少なくとも一方に弾性構造を形成する工程（Ｓ１０）と、
    （ｂ）前記センサＩＣの下面（２２４）を前記取付面に向けて前記取付位置に配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記外設部分を前記ガイドに押し付けるとともに、前記リードを前記接続端子に接合し、前記センサＩＣを前記取付部材に取り付ける工程（Ｓ２０）と、
    を備え、
    前記工程（ａ）は、
    前記リードを、前記リードの先端側の部分（２１１ｔ～２１４ｔ）が前記センサＩＣの上面（２２３）側を向き、前記リードの根元側の部分（２１１ｂ～２１４ｂ）に対する前記リードの先端側の部分の角度（θｆ１）が鈍角となるように折り曲げて、前記リードの先端側の部分に弾性構造を形成し、
    前記外設部分のうち、前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分（２１５）を、前記逆向外設部分の先端側の部分（２１５ｔ）が前記センサＩＣの上面側を向き、前記逆向外設部分の根元側の部分（２１５ｂ）に対する前記逆向外設部分の先端側の部分の角度（θｆ２）が鈍角となるように折り曲げて、前記逆向外設部分の先端側の部分に弾性構造を形成し、
    前記センサＩＣの下面を前記取付位置の前記取付面に向けて押し付けるように配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記逆向外設部分を前記ガイド（３６）の壁面（３６１）に押し付けるとともに、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に押し付けて、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に接合するとともに、前記センサＩＣを前記取付部材に取り付ける、
    回転角センサの製造方法。
  10. 取付部材（３０Ａ～３０Ｃ，３０Ｈ）と、前記取付部材に取り付けられるセンサＩＣ（２０Ａ～２０Ｇ）とを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサ（１０Ａ～１０Ｃ，１０Ｅ～１０Ｈ）の製造方法であって、
    前記取付部材は、
    前記センサＩＣが取り付けられる取付面（３１）から上方に突出する接続端子（３２～３５）と、
    前記取付面から上方に突出し、前記センサＩＣの取付位置（３９，３９Ｂ，３９Ｃ）に前記接続端子とともに前記センサＩＣを位置決めするガイド（３６～３８，３７Ｂ，３８Ｂ，３７Ｃ，３８Ｃ）と、
    を有し、
    前記センサＩＣは、
    前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレーム（２１，２１Ｂ～２１Ｄ）と、
    前記電子回路を覆う外装（２２）と、
    を有し、
    前記リードフレームは、
    前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリード（２１１～２１４）と、
    前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分（２１５～２１９，２１５Ｃ，２１５Ｄ）と、を含み、
    （ａ）前記リードと前記外設部分の少なくとも一方に弾性構造を形成する工程（Ｓ１０）と、
    （ｂ）前記センサＩＣの下面（２２４）を前記取付面に向けて前記取付位置に配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記外設部分を前記ガイドに押し付けるとともに、前記リードを前記接続端子に接合し、前記センサＩＣを前記取付部材に取り付ける工程（Ｓ２０）と、
    を備え、
    前記工程（ａ）は、
    前記リードを、前記リードの先端側の部分（２１１ｔ～２１４ｔ）が前記センサＩＣの上面（２２３）側を向き、前記センサＩＣを前記取付位置に配置した際に、前記リードの先端側の部分が前記接続端子の壁面（３２１，３３１，３４１，３５１）に接触するように折り曲げ、
    前記外設部分のうち、前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分（２１５）の突出方向に直交する向きで前記外装から突出する直交外設部分（２１８，２１９）を、前記直交外設部分の先端側の部分（２１８ｔ，２１９ｔ）が前記センサＩＣの上面側を向き、前記直交外設部分の根元側の部分（２１８ｂ，２１９ｂ）に対する前記直交外設部分の先端側の部分の角度（θｆ３，θｆ４）が鈍角となるように折り曲げて、前記直交外設部分の先端側の部分に弾性構造を形成し、
    前記センサＩＣの下面を前記取付位置の前記取付面に向けて押し付けるように配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記直交外設部分の先端側の部分を前記ガイド（３７Ｂ，３８Ｂ）の壁面（３７１，３８１）に押し付けるとともに、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に接合し、前記センサＩＣを前記取付部材に取り付ける、
    回転角センサの製造方法。
  11. 請求項９に記載の回転角センサ（１０Ｂ）の製造方法であって、さらに、
    前記工程（ａ）は、
    前記外設部分のうち、前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分の突出方向に直交する向きで前記外装から突出する直交外設部分（２１８，２１９）を、前記直交外設部分の先端側の部分（２１８ｔ，２１９ｔ）が前記センサＩＣの上面（２２３）側を向き、前記直交外設部分の根元側の部分（２１８ｂ，２１９ｂ）に対する前記直交外設部分の先端側の部分の角度（θｆ３，θｆ４）が鈍角となるように折り曲げて、前記直交外設部分の先端側の部分に弾性構造を形成し、
    前記センサＩＣの下面を前記取付位置の前記取付面に向けて押し付けるように配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記直交外設部分の先端側の部分を前記ガイド（３７Ｂ，３８Ｂ）の壁面（３７１，３８１）に押し付けるとともに、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に押し付けて、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に接合するとともに、前記センサＩＣを前記取付部材に取り付ける、
    前記回転角センサの製造方法。
  12. 取付部材（３０Ａ～３０Ｃ，３０Ｈ）と、前記取付部材に取り付けられるセンサＩＣ（２０Ａ～２０Ｇ）とを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサ（１０Ａ～１０Ｃ，１０Ｅ～１０Ｈ）の製造方法であって、
    前記取付部材は、
    前記センサＩＣが取り付けられる取付面（３１）から上方に突出する接続端子（３２～３５）と、
    前記取付面から上方に突出し、前記センサＩＣの取付位置（３９，３９Ｂ，３９Ｃ）に前記接続端子とともに前記センサＩＣを位置決めするガイド（３６～３８，３７Ｂ，３８Ｂ，３７Ｃ，３８Ｃ）と、
    を有し、
    前記センサＩＣは、
    前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレーム（２１，２１Ｂ～２１Ｄ）と、
    前記電子回路を覆う外装（２２）と、
    を有し、
    前記リードフレームは、
    前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリード（２１１～２１４）と、
    前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分（２１５～２１９，２１５Ｃ，２１５Ｄ）と、を含み、
    （ａ）前記リードと前記外設部分の少なくとも一方に弾性構造を形成する工程（Ｓ１０）と、
    （ｂ）前記センサＩＣの下面（２２４）を前記取付面に向けて前記取付位置に配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記外設部分を前記ガイドに押し付けるとともに、前記リードを前記接続端子に接合し、前記センサＩＣを前記取付部材に取り付ける工程（Ｓ２０）と、
    を備え、
    前記工程（ａ）は、
    前記リードを、前記リードの先端側の部分が前記センサＩＣの上面（２２３）側を向き、前記センサＩＣを前記取付位置に配置した際に、前記リードの先端側の部分（２１１ｔ～２１４ｔ）が前記接続端子（３２～３５）の壁面（３２１，３３１，３４１，３５１）に接触するように折り曲げ、
    前記外設部分の、前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分２１５Ｃ，２１５Ｄ）のうち、前記逆向外設部分が突出する向きに直交する向きの両端の直交側先端部分（２３１，２３２，２３１Ｄ，２３２Ｄ）を、それぞれ、前記センサＩＣの上面側を向き、両側の前記先端部分の間の中央部分（２３３）に対する前記直交側先端部分の角度（θｆ５，θｆ６）が鈍角となるように折り曲げて、前記直交側先端部分に弾性構造を形成し、
    前記センサＩＣの下面を前記取付位置の前記取付面に向けて押し付けるように配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記直交側先端部分を前記ガイド（３７Ｃ，３８Ｃ）の壁面（３７１，３８１）に押し付けるとともに、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に接合し、前記センサＩＣを前記取付部材に取り付ける、
    前記回転角センサの製造方法。
  13. 取付部材（３０Ａ～３０Ｃ，３０Ｈ）と、前記取付部材に取り付けられるセンサＩＣ（２０Ａ～２０Ｇ）とを有し、シャフトの回転角を検出する回転角センサ（１０Ａ～１０Ｃ，１０Ｅ～１０Ｈ）の製造方法であって、
    前記取付部材は、
    前記センサＩＣが取り付けられる取付面（３１）から上方に突出する接続端子（３２～３５）と、
    前記取付面から上方に突出し、前記センサＩＣの取付位置（３９，３９Ｂ，３９Ｃ）に前記接続端子とともに前記センサＩＣを位置決めするガイド（３６～３８，３７Ｂ，３８Ｂ，３７Ｃ，３８Ｃ）と、
    を有し、
    前記センサＩＣは、
    前記回転角を検出するための電子回路が実装されるリードフレーム（２１，２１Ｂ～２１Ｄ）と、
    前記電子回路を覆う外装（２２）と、
    を有し、
    前記リードフレームは、
    前記電子回路の端子を、前記外装の内部から外部へ導くリード（２１１～２１４）と、
    前記外装の外周の少なくとも一部に配設される外設部分（２１５～２１９，２１５Ｃ，２１５Ｄ）と、を含み、
    （ａ）前記リードと前記外設部分の少なくとも一方に弾性構造を形成する工程（Ｓ１０）と、
    （ｂ）前記センサＩＣの下面（２２４）を前記取付面に向けて前記取付位置に配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記外設部分を前記ガイドに押し付けるとともに、前記リードを前記接続端子に接合し、前記センサＩＣを前記取付部材に取り付ける工程（Ｓ２０）と、
    を備え、
    前記工程（ａ）は、
    前記リードを、前記リードの先端側の部分（２１１ｔ～２１４ｔ）が前記センサＩＣの上面（２２３）側を向き、前記リードの根元側の部分（２１１ｂ～２１４ｂ）に対する前記リードの先端側の部分の角度（θｆ１）が鈍角となるように折り曲げて、前記リードの先端側の部分に弾性構造を形成し、
    前記外設部分のうち、前記リードとは反対向きに前記外装から突出する逆向外設部分（２１５）を、前記逆向外設部分の先端側の部分（２１５ｔ）が前記センサＩＣの下面（２２４）側を向き、前記逆向外設部分の根元側の部分（２１１ｂ～２１４ｂ）に対する前記逆向外設部分の先端側の部分の角度（θｆ２）が鈍角となるように折り曲げて、前記逆向外設部分の先端側の部分に弾性構造を形成し、
    前記センサＩＣの下面を前記取付位置の前記取付面に向けて押し付けるように配置することで、前記弾性構造が発する弾性力によって、前記逆向外設部分を前記ガイド（３６）の壁面（３６１）に押し付けるとともに、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に押し付けて、前記リードの先端側の部分を前記接続端子に接合し、前記センサＩＣを前記取付部材に取り付ける、
    回転角センサの製造方法。
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