JP7185461B2 - 基板処理装置および、基板処理装置の制御方法 - Google Patents

Description

本発明は、基板を処理する基板処理装置および、基板処理装置の制御方法に関する。なお、基板は、例えば、半導体基板、液晶表示装置や有機ＥＬ（electroluminescence）表示装置などのＦＰＤ（Flat Panel Display）用の基板、フォトマスク用ガラス基板、光ディスク用基板、磁気ディスク用基板、セラミック基板、太陽電池用基板が挙げられる。

従来の基板処理装置は、インデクサブロック（インデクサ装置）と、処理ブロックと、フープバッファ装置（ストッカ装置）とを備えている。インデクサブロックの後面には、処理ブロックが接続されている。インデクサブロックの前面には、フープバッファ装置が接続されている（例えば、特許文献１～３参照）。

インデクサブロックの前面の外壁には、水平方向に並んで２つのオープナが設けられている。また、インデクサブロックと処理ブロックの間には、上下方向（垂直方向）に複数の基板を載置することが可能な基板バッファ部が設けられている（特許文献１参照）。

更に、インデクサブロックの内部には、２台の基板搬送機構が設けられている。第１基板搬送機構は、第１オープナに載置されたフープ（ＦＯＵＰ：front opening unified pod）と基板バッファ部との間で基板を搬送するように構成されている。また、第２基板搬送機構は、第２オープナに載置されたフープと基板バッファ部との間で基板を搬送するように構成されている。すなわち、第１基板搬送機構は、第１オープナのために基板を搬送し、第２基板搬送機構は、第２オープナのために基板を搬送する。これにより、フープから基板を効率よく取り出すことができると共に、フープへ基板を効率よく収納することができる。

フープバッファ装置は、フープを保管するためにフープを載置する棚と、この棚と２つのオープナとの間でフープを搬送するフープ搬送機構とを備えている。特許文献２には、２つの把持部を有するフープ搬送機構と、２つの把持部によるフープの交換動作（置き換え動作）とが開示されている。

特許文献３には、基板を取り出すために用いられる取り出し用のオープナと、基板を収納するために用いられる収納用のオープナと、基板が取り出されて空になったフープを保管する保管棚とを備えたフープバッファ装置が開示されている。また、特許文献１，４には、上下方向に配置された複数のオープナが開示されている。

特開２０１２－２０９２８８号公報 特開２０１３－１５７６５０号公報 特開２０１０－１７１３１４号公報 国際公開第ＷＯ２０１３／０６９７１６号

しかしながら、このような構成を有する従来例の場合には、次のような問題がある。フープの搬送効率が悪いと、インデクサブロックの基板搬送機構がフープ待ちの状態になる可能性がある。そのため、基板処理のスループットを向上させるために、フープの搬送効率を向上させることが望まれる。

本発明は、このような事情に鑑みてなされたものであって、フープの搬送効率を向上させることができる基板処理装置および、基板処理装置の制御方法を提供することを目的とする。

本発明は、このような目的を達成するために、次のような構成をとる。
すなわち、本発明に係る基板処理装置は、複数の基板を収納可能なキャリアから搬送された基板に対して所定の処理を行う処理ブロックと、前記キャリアを各々載置する２つ以上の第１キャリア載置部と、前記キャリアを各々載置する２つ以上の第２キャリア載置部と、前記処理ブロックに基板を送り出すため、および前記処理ブロックから基板を戻すために用いられ、複数の基板を載置することが可能な基板バッファ部と、基板を搬送する基板搬送機構と、全ての基板が取り出されて空になった前記キャリアを載置する空キャリア棚と、前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、を備え、前記基板搬送機構は、前記２つ以上の第１キャリア載置部の各々に載置された前記キャリアから前記基板バッファ部に基板を搬送するように設定されると共に、前記基板バッファ部から前記２つ以上の第２キャリア載置部の各々に載置された前記キャリアに基板を搬送するように設定され、前記２つ以上の第１キャリア載置部の全てに前記キャリアが載置されていない場合、前記２つ以上の第２キャリア載置部の少なくともいずれかに前記キャリアが載置されていない場合、および前記空キャリア棚に前記キャリアが載置されていない場合に、前記キャリア搬送機構は、前記２つ以上の第２キャリア載置部のいずれかに、特定キャリアを搬送し、前記基板搬送機構は、前記特定キャリアから前記基板バッファ部に基板を搬送し、その後、前記基板バッファ部から前記特定キャリアに、前記処理ブロックで処理された処理済の基板を搬送し、前記キャリア搬送機構は、前記基板搬送機構により前記特定キャリアから全ての基板を取り出してから前記特定キャリアに全ての処理済の基板を収納するまでの間、前記特定キャリアの載置位置に前記特定キャリアを留めさせることを特徴とするものである。

本発明に係る基板処理装置によれば、通常、基板搬送機構は、基板バッファ部から第２キャリア載置部に載置されたキャリアに基板を搬送するように設定されている。しかしながら、所定の条件を満たす場合に、基板搬送機構は、キャリアから基板バッファ部に基板を搬送する。すなわち、基板搬送機構は、通常の基板搬送動作と異なる動作を行う。これにより、キャリア搬送機構は、特定キャリアから全ての基板を取り出してから特定キャリアに全ての処理済の基板を収納するまでの間、特定キャリアの載置位置に特定キャリアを留めさせることができる。これにより、キャリア搬送機構は、特定キャリア以外のキャリアを搬送できるので、キャリアの搬送効率を向上させることできる。その結果、キャリアの搬送待ちが低減されるので、基板処理のスループットを向上させることができる。

また、上述の基板処理装置の一例は、前記２つ以上の第１キャリア載置部の全てに前記キャリアが載置されていない場合、前記２つ以上の第２キャリア載置部のいずれかに前記キャリアが載置されていない場合、および前記空キャリア棚に前記キャリアが載置されていない場合に、前記キャリア搬送機構は、前記２つ以上の第２キャリア載置部のいずれかに、前記特定キャリアを搬送することである。例えば、所定の第２キャリア載置部にキャリアが載置されていないが、他の第２キャリア載置部にキャリアが載置されている場合がある。このような場合であっても、キャリア搬送機構は、特定キャリアから全ての基板を取り出してから特定キャリアに全ての処理済の基板を収納するまでの間、特定キャリアの載置位置に特定キャリアを留めさせることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記第１キャリア載置部の上流に設けられた上流側保管棚を更に備え、前記基板搬送機構は、前記２以上の第１キャリア載置部のいずれかに載置された前記キャリアから全ての基板を取り出して第１の空キャリアを生成し、前記キャリア搬送機構は、前記キャリアを把持する２つの把持部を備え、前記キャリア搬送機構は、前記２つの把持部を用いることにより、前記２つ以上の第１キャリア載置部のいずれかに載置された前記第１の空キャリアを、前記上流側保管棚に載置されたキャリアに置き換える置き換え動作を行い、前記キャリア搬送機構は、前記第１の空キャリアが生成される時点であると予測される時点よりも予め設定された時間前に、前記置き換え動作のために前記上流側保管棚に載置されたキャリアの搬送動作を開始し、前記予め設定された時間は、前記上流側保管棚に載置されたキャリアの搬送動作の開始から前記キャリア搬送機構が前記第１の空キャリアを搬送することができる状態となる時点までの時間であることが好ましい。

キャリアの搬送効率の向上のために、キャリア搬送機構は置き換え動作を行う。この際、キャリア搬送機構は、第１の空キャリアが生成される時点であると予測される時点よりも予め設定された時間前に、置き換え動作のため、上流側保管棚に載置されたキャリアの搬送を開始する。これにより、第１の空キャリアを生成する時点において、キャリア搬送機構が第１の空キャリアを搬送できる状態とすることができる。そのため、空キャリアが生成される時に合わせて、その空キャリアを搬送できるので、キャリアの搬送効率を更に向上させることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記基板搬送機構は、前記２以上の第２キャリア載置部のいずれかに載置された第２の空キャリアに全ての基板を収納して処理済基板キャリアを生成し、前記キャリア搬送機構は、前記キャリアを把持する２つの把持部を備え、前記キャリア搬送機構は、前記２つの把持部を用いることにより、前記２つ以上の第２キャリア載置部のいずれかに載置された前記処理済基板キャリアを、前記空キャリア棚に載置された第３の空キャリアに置き換える置き換え動作を行い、前記キャリア搬送機構は、前記処理済基板キャリアが生成される時点であると予測される時点よりも予め設定された時間前に、前記置き換え動作のために前記空キャリア棚に載置された前記第３の空キャリアの搬送動作を開始し、前記予め設定された時間は、前記空キャリア棚に載置された前記第３の空キャリアを搬送動作の開始から前記キャリア搬送機構が前記処理済基板キャリアを搬送することができる状態となる時点までの時間であることが好ましい。

キャリアの搬送効率の向上のために、キャリア搬送機構は置き換え動作を行う。この際、キャリア搬送機構は、処理済基板キャリアが生成される時点であると予測される時点よりも予め設定された時間前に、置き換え動作のため、空キャリア棚に載置された第３の空キャリアの搬送を開始する。処理済基板キャリアを生成する時点において、キャリア搬送機構が処理済基板キャリアを搬送できる状態とすることができる。そのため、処理済基板キャリアが生成される時に合わせて、その処理済基板キャリアを搬送できるので、キャリアの搬送効率を更に向上させることができる。

また、上述の基板処理装置において、前記第１キャリア載置部の上流に設けられた上流側保管棚を更に備え、前記基板搬送機構は、前記２以上の第１キャリア載置部のいずれかに載置された前記キャリアから全ての基板を取り出して第１の空キャリアを生成し、また、前記２以上の第２キャリア載置部のいずれかに載置された第２の空キャリアに全ての基板を収納して処理済基板キャリアを生成し、前記キャリア搬送機構は、前記キャリアを把持する２つの把持部を備え、前記キャリア搬送機構は、前記２つの把持部を用いることにより、前記２つ以上の第１キャリア載置部のいずれかに載置された前記第１の空キャリアを、前記上流側保管棚に載置された前記キャリアに置き換える第１置き換え動作を行い、前記キャリア搬送機構は、前記第１置き換え動作の後、前記２つの把持部を用いることにより、前記空キャリア棚に載置された第３の空キャリアを、前記２つの把持部のいずれかにより把持された前記第１の空キャリアに置き換える第２置き換え動作を行い、前記キャリア搬送機構は、前記第２置き換え動作の後、前記２つの把持部を用いることにより、前記２つ以上の第２キャリア載置部のいずれかに載置された前記処理済基板キャリアを、前記２つの把持部のいずれかにより把持された前記第３の空キャリアに置き換える第３置き換え動作を行い、前記キャリア搬送機構は、前記第１の空キャリアが生成される時点であると予測される時点が、前記処理済基板キャリアが生成される時点であると予測される時点よりも遅い場合に、前記第１の空キャリアが生成される時点であると予測される時点よりも予め設定された第１の時間前に、前記第１置き換え動作のために前記上流側保管棚に載置されたキャリアの搬送動作を開始し、前記キャリア搬送機構は、前記処理済基板キャリアが生成される時点であると予測される時点が、前記第１の空キャリアが生成される時点であると予測される時点よりも遅い場合に、前記処理済基板キャリアが生成される時点であると予測される時点よりも予め設定された第２の時間前に、前記第１置き換え動作のために前記上流側保管棚に載置されたキャリアの搬送動作を開始し、前記予め設定された第１の時間は、前記上流側保管棚に載置されたキャリアの搬送動作の開始から前記キャリア搬送機構が前記第１の空キャリアを搬送することができる状態となる時点までの時間であり、前記予め設定された第２の時間は、前記上流側保管棚に載置されたキャリアの搬送動作の開始から前記キャリア搬送機構が前記処理済基板キャリアを搬送することができる状態となる時点までの時間であることが好ましい。

キャリアの搬送効率の向上のために、キャリア搬送機構は第１～第３の置き換え動作を行う。この際、キャリア搬送機構は、第１の空キャリアが生成される時点であると予測される時点および、処理済キャリアが生成される時点であると予測される時点のいずれか遅い方よりも予め設定された時間前に、置き換え動作のため、上流側保管棚に載置されたキャリアの搬送を開始する。例えば、第１の空キャリアが生成される時点であると予測される時点を基準にキャリアの搬送を開始しても、キャリア搬送機構が処理済基板キャリアを搬送できる状態になったときに、基板搬送機構が第２の空キャリアに基板を収納している最中である場合がある。この場合、キャリア搬送機構に待ち時間が生じる。本発明によれば、第１の空キャリアが生成される時点あるいは、処理済基板キャリアが生成される時点に合わせて、第１の空キャリアまたは処理済基板キャリアを搬送できる状態とすることができる。そのため、連続してキャリアを置き換えする場合におけるキャリア搬送の待ち時間を減少しつつ、キャリアの搬送効率を更に向上させることができる。

また、本発明にかかる基板処理装置の制御方法であって、複数の基板を収納可能なキャリアから搬送された基板に対して所定の処理を行う処理ブロックと、前記キャリアを各々載置する２つ以上の第１キャリア載置部と、前記キャリアを各々載置する２つ以上の第２キャリア載置部と、前記処理ブロックに基板を送り出すため、および前記処理ブロックから基板を戻すために用いられ、複数の基板を載置することが可能な基板バッファ部と、基板を搬送する基板搬送機構と、全ての基板が取り出されて空になった前記キャリアを載置する空キャリア棚と、前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、を備えた基板処理装置の制御方法において、前記２つ以上の第１キャリア載置部の各々に載置された前記キャリアから前記基板バッファ部に基板を搬送するように前記基板搬送機構を設定する工程と、前記基板バッファ部から前記２つ以上の第２キャリア載置部の各々に載置された前記キャリアに基板を搬送するように前記基板搬送機構を設定する工程と、前記２つ以上の第１キャリア載置部の全てに前記キャリアが載置されていない場合、前記２つ以上の第２キャリア載置部の少なくともいずれかに前記キャリアが載置されていない場合、および空キャリア棚に前記キャリアが載置されていない場合に、前記キャリア搬送機構により、前記２つ以上の第２キャリア載置部のいずれかに、特定キャリアを搬送する工程と、前記基板搬送機構により、前記特定キャリアから前記基板バッファ部に基板を搬送し、その後、前記基板バッファ部から前記特定キャリアに前記処理ブロックで処理された処理済の基板を搬送する工程と、前記キャリア搬送機構により、前記基板搬送機構により前記特定キャリアから基板を全て取り出してから前記特定キャリアに全ての処理済の基板を収納するまでの間、前記特定キャリアの載置位置に前記特定キャリアを留めさせる工程と、を備えていることを特徴とするものである。

本発明に係る基板処理装置の制御方法によれば、通常、基板搬送機構は、基板バッファ部から第２キャリア載置部に載置されたキャリアに基板を搬送するように設定されている。しかしながら、所定の条件を満たす場合に、基板搬送機構は、キャリアから基板バッファ部に基板を搬送する。すなわち、基板搬送機構は、通常の基板搬送動作と異なる動作を行う。これにより、キャリア搬送機構は、特定キャリアから全ての基板を取り出してから特定キャリアに全ての処理済の基板を収納するまでの間、特定キャリアの載置位置に特定キャリアを留めさせることができる。これにより、キャリア搬送機構は、特定キャリア以外のキャリアを搬送できるので、キャリアの搬送効率を向上させることできる。その結果、キャリアの搬送待ちが低減されるので、基板処理のスループットを向上させることができる。

本発明に係る基板処理装置および、基板処理装置の制御方法によれば、フープを効率良く搬送することができる。

実施例１に係る基板処理装置の縦断面図である。 実施例１に係る基板処理装置の横断面図である。 （ａ）は、インデクサブロックの４つのオープナを示す正面図であり、（ｂ）は、２つの基板搬送機構から見た４つのオープナの背面図である。 インデクサブロックの基板搬送機構を示す図である。 塗布処理部の配置を示す処理ブロックの右側面である。 熱処理部の配置を示す処理ブロックの左側面である。 （ａ）は、フープ搬送機構から見た、フープバッファ装置の棚を示す図であり、（ｂ）は、棚から見た、４つのオープナとフープ搬送機構を示す正面図である。 （ａ）～（ｄ）は、第１基板搬送機構による、フープから送りバッファ部に基板を搬送する動作を説明するための図である。 （ａ）～（ｄ）は、第２基板搬送機構による、戻りバッファ部からフープに基板を搬送する動作を説明するための図である。 （ａ）～（ｄ）は、フープ搬送機構による２つのフープの置き換え動作について説明するための図である。 入力ポートから出力ポートへのフープの搬送動作と、基板搬送動作を説明するためのフローチャートである。 フープバッファ装置の動作優先順位を示す図である。 （ａ）～（ｄ）は、フープの搬送動作を説明するための図である。 （ａ）～（ｄ）は、図１３（ｄ）の続きのフープの搬送動作を説明するための図である。 （ａ）～（ｄ）は、図１４（ｄ）の続きのフープの搬送動作を説明するための図である。 図１５（ｄ）の続きのフープの搬送動作を説明するための図である。 （ａ）～（ｃ）は、その他のフープの搬送動作を説明するための図である。 実施例２に係る基板処理装置におけるフープの置き換え動作を説明するための図である。 実施例３に係る基板処理装置におけるフープの置き換え動作を説明するための図である。 （ａ）は、実施例４に係る基板処理装置におけるフープの置き換え動作を説明するための図であり、（ｂ）は、２つの把持部により置き換え動作を行わないときのフープ搬送動作を説明するための図である。 変形例に係る基板処理装置の横断面図である。 変形例に係る基板処理装置の縦断面図である。

以下、図面を参照して本発明の実施例１を説明する。
図１は、実施例１に係る基板処理装置の縦断面図である。図２は実施例１に係る基板処理装置の横断面図である。図３（ａ）は、インデクサブロックの４つのオープナを示す正面図である。図３（ｂ）は、２つの基板搬送機構から見た４つのオープナの背面図である。

図１または図２を参照する。基板処理装置１は、基板Ｗにレジスト膜などを形成し、また、露光された基板Ｗを現像する装置である。基板処理装置１は、インデクサブロック２、処理ブロック３、フープバッファ装置４（ストッカ装置）およびインターフェースブロックＩＦを備えている。インターフェースブロックＩＦは、処理ブロック３の後面に連結されている。処理ブロック３は、インデクサブロック２の後面に連結されており、フープバッファ装置４は、インデクサブロック２の前面に連結されている。

〔インデクサブロック２〕
インデクサブロック２は、キャリアに基板を受け渡し搬送する。インデクサブロック２は、４つのオープナ５Ａ～５Ｄ、２つの基板搬送機構６Ａ，６Ｂおよび基板バッファ部７を備えている。４つのオープナ５Ａ～５Ｄは、インデクサブロック２の前面の壁部８に設けられている。

図３（ａ）に示すように、４つのオープナ５Ａ～５Ｄは、第１オープナ列９と第２オープナ列１０の２つのグループに分けられる。第１オープナ列９は、上下方向に配置された２つのオープナ５Ａ，５Ｂを有する。第２オープナ列１０は、上下方向に配置された２つのオープナ５Ｃ，５Ｄを有する。また、第２オープナ列１０は、第１オープナ列９に水平方向（Ｙ方向）に並んで配置されている。なお、図３（ａ）において、第１オープナ５Ａは、第２オープナ５Ｂの上方に設けられている。第３オープナ５Ｃは、第４オープナ５Ｄの上方に設けられている。

４つのオープナ５Ａ～５Ｄは各々、キャリアを載置する。キャリアは、例えばフープＦ（ＦＯＵＰ）が用いられる。なお、開閉可能な蓋部を有するキャリアであれば、キャリアは、フープＦに限定されない。以下、キャリアをフープＦにより説明する。フープＦは、水平姿勢の複数（例えば２５枚）の基板Ｗを収納することが可能である。フープＦは、基板Ｗを出し入れするための開口部を有し、基板Ｗが収納されるフープ本体と、開口部を塞ぐための蓋部とを有する。

４つのオープナ５Ａ～５Ｄは各々、載置されたフープＦの蓋部を開閉する。４つのオープナ５Ａ～５Ｄは各々、載置台１２、開口部１４、シャッタ１６およびシャッタ駆動部（図示しない）を備えている。フープＦは、載置台１２に載置される。開口部１４は、フープＦ内部とインデクサブロック２内部との間で基板Ｗの受け渡しを行うための開口である。シャッタ１６は、開口部１４を塞ぐためのものである。また、シャッタ１６は、蓋部をフープ本体にロックし、そのロックを解除する。また、シャッタ１６は、蓋部を保持するように構成されている。シャッタ１６は、例えば、蓋部を真空吸着して保持する。シャッタ１６は、電動モータを有するシャッタ駆動部により上下方向および前後方向に移動される。

図２のように、第１基板搬送機構６Ａは、第１オープナ列９（オープナ５Ａを含む）に対向した位置に配置されている。第２基板搬送機構６Ｂは、第２オープナ列１０（オープナ５Ｃを含む）に対向した位置に配置されている。第１基板搬送機構６Ａは、第１オープナ列９の２つのオープナ５Ａ，５Ｂの各々に載置されたフープＦと基板バッファ部７との間で基板Ｗを搬送する。第２基板搬送機構６Ｂは、第２オープナ列１０の２つのオープナ５Ｃ，５Ｄの各々に載置されたフープＦと基板バッファ部７との間で基板Ｗを搬送する。

図３（ｂ）、図４のように、２つの基板搬送機構６Ａ，６Ｂは各々、２つのハンド２１（２１Ａ，２１Ｂ）、進退駆動部２３および昇降回転駆動部２５を備えている。２つのハンド２１Ａ，２１Ｂは各々、基板Ｗを保持する。２つのハンド２１Ａ，２１Ｂは個々に水平方向に進退可能であり、例えば、フープＦから１枚の基板Ｗを取り出したり、２枚の基板Ｗを取り出したりすることができる。２つのハンド２１Ａ，２１Ｂは各々、Ｙ字状またはＵ字状など先端が２つに分かれた形状で構成されている。なお、２つの基板搬送機構６Ａ，６Ｂは各々、２つのハンド２１Ａ，２１Ｂを備えているが、３つ以上のハンドを備えていてもよい。

進退駆動部２３は、２つのハンド２１Ａ，２１Ｂを移動可能に支持すると共に、２つのハンド２１Ａ，２１Ｂを進退移動させる。進退駆動部２３は、第１ハンド２１Ａを駆動するために、例えば、電動モータと、直線状のねじ軸と、ねじ軸と噛み合う孔部を有する可動部材と、可動部材をガイドするガイド部とを備えている。第１ハンド２１Ａは可動部材に支持されている。同様に、進退駆動部２３は、第２ハンド２１Ｂを駆動するために、例えば、電動モータ、ねじ軸、可動部材およびガイド部を備えている。

昇降回転駆動部２５は、進退駆動部２３を昇降および回転させることで、２つのハンド２１Ａ，２１Ｂを昇降および回転させる。昇降回転駆動部２５は、支柱部２５Ａと回転部２５Ｂを備えている。支柱部２５Ａは、上下方向に延びるように設けられている。支柱部２５Ａは、インデクサブロック２の床部に固定されている。そのため、支柱部２５Ａ、すなわち昇降回転駆動部２５の水平方向（特にＹ方向）の位置は、移動されずに固定されている。

回転部２５Ｂは、支柱部２５Ａに沿って昇降される。支柱部２５Ａは、例えば、電動モータ（図示しない）、２つのプーリ２７およびベルト２８を備えている。ベルト２８は、２つのプーリ２７に掛け渡されている。回転部２５Ｂは、ベルト２８に取り付けられている。電動モータの回転は、２つのプーリ２７のいずれかに伝達され、ベルト２８を移動させる。回転部２５Ｂは、ベルト２８の移動と共に移動される。

また、回転部２５Ｂは、進退駆動部２３を支柱部２５Ａに沿った垂直軸ＡＸ１ａまたは垂直軸ＡＸ１ｂ周りに回転させる。これにより、２つのハンド２１Ａ，２１Ｂの向きが変わる。回転部２５Ｂは、例えば電動モータ、２つのプーリおよびベルトを備えている。

上述のように、支柱部２５Ａ、すなわち昇降回転駆動部２５の水平方向の位置は、移動せずに固定されている。そのため、進退駆動部２３の回転中心である垂直軸ＡＸ１ａ，ＡＸ１ｂの水平方向の位置も固定される。このように、昇降回転駆動部２５の水平方向の位置が固定される。これにより、第１基板搬送機構６Ａは、２つのオープナ５Ａ，５Ｂの各フープＦと基板バッファ部７との間で基板Ｗを搬送できるが、２つのオープナ５Ｃ，５Ｄの各フープＦと基板バッファ部７との間で基板を搬送できない。同様に、第２基板搬送機構６Ｂは、２つのオープナ５Ｃ，５Ｄの各フープＦと基板バッファ部７との間で基板Ｗを搬送できるが、２つのオープナ５Ａ，５Ｂの各フープＦと基板バッファ部７との間で基板Ｗの搬送を行うことができない。

図１，図２に戻る。基板バッファ部７は、複数（例えば５２枚）の基板Ｗが載置することが可能である。基板バッファ部７において、各基板Ｗは水平姿勢で支持され、複数の基板Ｗは上下方向に配置される。基板バッファ部７は、図２に示すように、支柱２９Ａ、複数の載置板２９Ｂおよび３つの支持ピン２９Ｃを備えている。支柱２９Ａは、垂直方向（Ｚ方向）に延びている。複数の載置板２９Ｂは各々、インデクサブロック２から処理ブロック３に向かう＋Ｙ方向に水平に延びるように支柱２９Ａに支持されている。３つの支持ピン２９Ｃは各々、載置板２９Ｂの上面に設けられている。基板Ｗは支持ピン２９Ｃ上に支持される。基板バッファ部７は、図２に示すように、インデクサブロック２と処理ブロック３との間付近に設けられる。

なお、２つのオープナ５Ａ，５Ｂは各々、第１キャリア載置部に相当する。２つのオープナ５Ｃ，５Ｄは各々第２キャリア載置部に相当する。第１基板搬送機構６Ａおよび第２基板搬送機構６Ｂは、本発明の基板搬送機構に相当する。

〔処理ブロック３〕
処理ブロック３は、図１に示すように、塗布ブロック３１と現像ブロック３２を備えている。塗布ブロック３１と現像ブロック３２は、互いに水平方向（Ｘ方向）に配置されている。

塗布ブロック３１は、上下方向に配置された２つの塗布処理層３１Ａ，３１Ｂを備えている。現像ブロック３２は、上下方向に配置された２つの現像処理層３２Ａ，３２Ｂを備えている。２つの塗布処理層３１Ａ，３１Ｂおよび２つの現像処理層３２Ａ，３２Ｂは各々、第３基板搬送機構３３、搬送スペース３４、液処理部ＳＣ、および熱処理部３７を備えている。

なお、上述の基板バッファ部７は、２つの送りバッファ部ＳＢＦ１，ＳＢＦ２と、２つの戻りバッファ部ＲＢＦ１，ＲＢＦ２を備えている。送りバッファ部ＳＢＦ１，ＳＢＦ２および戻りバッファ部ＲＢＦ１，ＲＢＦ２は各々、１３個の載置板２９Ｂを有し、１３枚の基板Ｗを載置することが可能である。例えば、送りバッファ部ＳＢＦ１と戻りバッファ部ＲＢＦ１は、第１塗布処理層３１Ａ用であり、送りバッファ部ＳＢＦ２と戻りバッファ部ＲＢＦ２は、第２塗布処理層３１Ｂ用である。なお、２つの基板搬送機構６Ａ，６Ｂは各々、送りバッファ部ＳＢＦ１，ＳＢＦ２および戻りバッファ部ＲＢＦ１，ＲＢＦ２の全てに対して基板Ｗを搬送することができる。

第３基板搬送機構３３は、４つの処理層３１Ａ，３１Ｂ，３２Ａ，３２Ｂの各々において、基板Ｗを搬送するためのものである。第３基板搬送機構３３は、２つのハンド４１、進退駆動部４２、回転駆動部４３、第１移動機構４４および第２移動機構４５を備えている。

２つのハンド４１は各々、Ｙ字状またはＵ字状など先端が２つに分かれた形状で構成されている。２つのハンド４１は各々、基板Ｗを保持する。進退駆動部４２は、２つのハンド４１を個々に進退させる。回転駆動部４３は、進退駆動部４２を垂直軸ＡＸ２周りに回転させる。これにより、２つのハンド４１の向きを変えることができる。第１移動機構４４は、回転駆動部４３を図１の左右方向（Ｘ方向）に移動させる。これにより、進退駆動部４２をＸ方向に移動させることができる。第２移動機構４５は、第１移動機構４４を上下方向（Ｚ方向）に移動させる。これにより、進退駆動部４２をＺ方向に移動させることができる。

なお、進退駆動部４２、回転駆動部４３、第１移動機構４４および第２移動機構４５は各々、電動モータを備えている。

第３基板搬送機構３３は、図２に示すように、搬送スペース３４に設けられる。搬送スペース３４は、水平方向（Ｘ方向）に直線状に延びるように構成されている。図２に示すように、搬送スペース３４は、基板処理装置１の上方から見た場合に、長方形の空間である。液処理部ＳＣと熱処理部３７は、搬送スペース３４を挟むように配置されている。

図５は、液処理部ＳＣの配置を示す処理ブロック３の右側面である。４つの処理層３１Ａ，３１Ｂ，３２Ａ，３２Ｂは各々、４つの液処理部ＳＣを備えている。４つの液処理部ＳＣは、水平方向に２列かつ、上下方向に２段の２列×２段で配置されている。塗布処理層３１Ａ（３１Ｂ）における４つの液処理部ＳＣは、２つの塗布ユニットＢＡＲＣと、２つの塗布ユニットＲＥＳＩＳＴである。また、現像処理層３２Ａ（３２Ｂ）における４つの液処理部ＳＣは、４つの現像ユニットＤＥＶである。

塗布ユニットＢＡＲＣは、基板Ｗに反射防止膜を形成するものである。塗布ユニットＲＥＳＩＳＴは、基板Ｗにフォトレジストなどのレジスト膜を形成するものである。現像ユニットＤＥＶは、露光された基板Ｗを現像するものである。

図２に示すように、液処理部ＳＣは、保持回転部４７、ノズル４８およびノズル移動機構４９を備えている。保持回転部４７は、例えば真空吸着で基板Ｗを保持して、保持した基板Ｗを垂直軸（Ｚ方向）周りに回転させるものである。ノズル４８は、基板Ｗに塗布液（例えば反射防止膜形成用の液またはフォトレジスト液）または現像液を供給するものである。ノズル移動機構４９は、ノズル４８を移動させるものである。

図６は、熱処理部３７の配置を示す処理ブロック３の左側面である。４つの処理層３１Ａ，３１Ｂ，３２Ａ，３２Ｂは、熱処理部３７を備えている。熱処理部３７は、熱処理を行い、基板Ｗが載置されるプレート５１（図２参照）を備えている。熱処理部３７は、３列×５段で配置できるように構成されている。塗布処理層３１Ａ（３１Ｂ）は、１４個の熱処理部３７を備えている。すなわち、塗布処理層３１Ａ（３１Ｂ）は、３つの密着強化処理部ＰＡＨＰと、２つの冷却部ＣＰと、９つの加熱冷却部ＰＨＰとを備えている。また、現像処理層３２Ａ（３２Ｂ）は、２つの冷却部ＣＰと、７つの加熱冷却部ＰＨＰとを備えている。なお、液処理部ＳＣおよび熱処理部３７その他のユニット（例えばエッジ露光部ＥＥＷ）の個数は、適宜変更される。

密着強化処理部ＰＡＨＰは、ヘキサメチルジシラザン（ＨＭＤＳ）等の密着強化剤を基板Ｗに塗布して加熱することで、基板Ｗと反射防止膜との密着性を向上させるものである。密着強化処理部ＰＡＨＰは、加熱後に基板Ｗを冷却する機能も有している。冷却部ＣＰは、基板Ｗを冷却する。加熱冷却部ＰＨＰは、加熱処理と冷却処理をこの順番で続けて行う。

なお、図１に示すように、例えば、塗布処理層３１Ａから現像処理層３２Ａへの基板Ｗの搬送は、基板載置部ＰＳ１を介して行われる。現像処理層３２ＡからインターフェースブロックＩＦへの基板Ｗの搬送は、基板載置部ＰＳ２を介して行われる。インターフェースブロックＩＦから現像処理層３２Ａへの基板Ｗの搬送は、基板載置部ＰＳ４を介して行われる。現像処理層３２Ａから塗布処理層３１Ａへの基板Ｗの搬送は、基板載置部ＰＳ５を介して行われる。なお、後述する基板載置部ＰＳ３を含む５つの基板載置部ＰＳ１～ＰＳ５は、１枚又は複数枚の基板Ｗを載置することができる。

〔インターフェースブロックＩＦ〕
インターフェースブロックＩＦは、基板処理装置１と別体である外部の露光機ＥＸＰと隣接する。インターフェースブロックＩＦは、露光機ＥＸＰにレジスト膜が形成された基板Ｗを送り出し、露光機ＥＸＰから、露光された基板Ｗを受け取る。

インターフェースブロックＩＦは、３つの基板搬送機構ＴＣ４，ＴＣ５，ＴＤ、載置兼冷却部Ｐ－ＣＰ、基板載置部ＰＳ３、送りバッファ部ＳＢＦ３、戻りバッファ部ＲＢＦ３、エッジ露光部ＥＥＷ、および加熱冷却ユニットＰＨＰ、露光前洗浄ユニット５３、および露光後洗浄ユニット５５を備えている。３つの基板搬送機構ＴＣ４，ＴＣ５，ＴＤは、図４に示す第１基板搬送機構６Ａと同様に構成されているので、これらの詳細な説明を省略する。

載置兼冷却部Ｐ－ＣＰは、露光機ＥＸＰから基板Ｗを受け取り、露光機ＥＸＰに基板Ｗを送り出すために用いられる冷却機能付きの基板載置台である。送りバッファ部ＳＢＦ３および戻りバッファ部ＲＢＦ３は、複数の基板Ｗを載置できる。エッジ露光部ＥＥＷは、基板Ｗの周縁部を露光する。加熱冷却ユニットＰＨＰは、このブロックＩＦにおいて、露光後ベーク（ＰＥＢ）処理を行う。露光前洗浄ユニット５３は、露光処理前の基板Ｗを洗浄し、乾燥させる。露光後洗浄ユニット５５は、露光処理後の基板Ｗを洗浄する。

〔処理ブロック３とインターフェースブロックＩＦの動作例〕
ここで、処理ブロック３とインターフェースブロックＩＦの動作例を説明する。塗布処理層３１Ａにおいて、第３基板搬送機構３３は、送りバッファ部ＳＢＦ１から基板Ｗを受け取る。第３基板搬送機構３３は、受け取った基板Ｗを、図５，図６に示す密着強化処理部ＰＡＨＰ、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＢＡＲＣの順番に搬送する。その後、第３基板搬送機構３３は、塗布ユニットＢＡＲＣで反射防止膜が形成された基板Ｗを、加熱冷却部ＰＨＰ、冷却部ＣＰ、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴ、加熱冷却部ＰＨＰの順に搬送する。第３基板搬送機構３３は、塗布ユニットＲＥＳＩＳＴでレジスト膜が形成された基板Ｗを基板載置部ＰＳ１に搬送する。

現像処理層３２Ａにおいて、第３基板搬送機構３３は、基板載置部ＰＳ１から基板載置部ＰＳ２に基板Ｗを搬送する。

インターフェースブロックＩＦにおいて、第４基板搬送機構ＴＣ４は、基板載置部ＰＳ２から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、エッジ露光部ＥＥＷ、露光前洗浄ユニット５３、載置兼冷却部Ｐ－ＣＰの順番に搬送する。第６基板搬送機構ＴＤは、載置兼冷却部Ｐ－ＣＰから露光機ＥＸＰに基板Ｗを搬送し、露光機ＥＸＰから基板載置部ＰＳ３に、露光機ＥＸＰで露光された基板Ｗを搬送する。第５基板搬送機構ＴＣ５は、基板載置部ＰＳ３から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、露光後洗浄ユニット５５、加熱冷却ユニットＰＨＰ、基板載置部ＰＳ４に基板Ｗを搬送する。

現像処理層３２Ａにおいて、第３基板搬送機構３３は、基板載置部ＰＳ４から基板Ｗを受け取り、受け取った基板Ｗを、冷却部ＣＰ、現像ユニットＤＥＶ、加熱冷却ユニットＰＨＰ、基板載置部ＰＳ５の順番に搬送する。

塗布処理層３１Ａにおいて、第３基板搬送機構３３は、基板載置部ＰＳ５から戻りバッファ部ＲＢＦ２に、現像後の基板Ｗを搬送する。

〔フープバッファ装置４〕
図１、図２に示すように、フープバッファ装置４は、複数（例えば、１２個）の棚６１と、フープＦを搬送するフープ搬送機構６２とを備えている。

複数の棚６１は、２つのオープナ列９，１０（例えば、図１に示す２つのオープナ５Ｃ，５Ｄ）と対向して配置されている。フープ搬送機構６２は、２つのオープナ列９，１０と複数の棚６１との間に配置されている。また、フープ搬送機構６２は、２つのオープナ列９，１０を挟んで、２つの基板搬送機構６Ａ，６Ｂの反対側に設けられている。

なお、図７（ａ）は、フープ搬送機構６２から見た、フープバッファ装置４の棚６１を示す図である。図７（ｂ）は、棚６１から見た、４つのオープナ５Ａ～５Ｄとフープ搬送機構６２を示す正面図である。

棚６１は、フープＦを載置するものである。棚６１は、図１に示すフープバッファ装置４の左側（正面側）の壁部６４に設けられている。棚６１は、図７（ａ）に示すように、例えば、２つの入力ポートＩＰ１，ＩＰ２（入力ロードポートともいう）と、２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２（出力ロードポートともいう）と、２つの未処理基板フープ棚ＩＢ１，ＩＢ２と、２つの処理済基板フープ棚ＯＢ１，ＯＢ２と、４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４とを備えている。なお、棚６１の個数および役割は、必要に応じて設定される。

２つの入力ポートＩＰ１，ＩＰ２は、工場内でフープＦを搬送する外部搬送機構ＯＨＴ（Overhead Hoist Transport）からフープＦを受け取るために用いられる。２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２は、外部搬送機構ＯＨＴに処理済の基板Ｗが収納されたフープＦを引き渡すために用いられる。２つの入力ポートＩＰ１，ＩＰ２および２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２は、棚６１の最上段に設けられている。外部搬送機構ＯＨＴとフープＦの受け渡しを行うために、フープバッファ装置４の天井部分は、開放されている。

例えば２つのオープナ５Ａ，５Ｂが基板Ｗの取り出し（送り）用として設定される場合、２つの未処理基板フープ棚ＩＢ１，ＩＢ２は、２つのオープナ５Ａ，５Ｂに搬送できないフープＦを保管するために用いられる。また、例えば２つのオープナ５Ｃ，５Ｄが基板Ｗの収納（戻し）用として設定される場合、処理済基板フープ棚ＯＢ１，ＯＢ２は、２つのオープナ５Ｃ，５Ｄから出力ポートＯＰ１，ＯＰ２に搬送できないフープＦを保管するために用いられる。４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４は、基板Ｗが取り出されて空になったフープＦを保管するために用いられる。

フープ搬送機構６２は、図７（ｂ）に示すように、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂ、２つの多関節アーム６６Ａ，６６Ｂ、昇降駆動部６７および水平駆動部６８を備えている。２つの把持部６５Ａ，６５Ｂは各々、フープＦを把持するように構成されている。具体的には、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂは各々、フープＦの上部に設けられた突起６９を把持するように構成されている。第１把持部６５Ａは、第１多関節アーム６６Ａの第１端部に垂直軸ＡＸ３ａ周りに回転可能に取り付けられている。また、第２把持部６５Ｂは、第２多関節アーム６６Ｂの第１端部に垂直軸ＡＸ４ａ周りに回転可能に取り付けられている。

２つの多関節アーム６６Ａ，６６Ｂは各々、例えばスカラ型で構成される。第１多関節アーム６６Ａは、２つの垂直軸ＡＸ３ｂ，ＡＸ３ｃの各々の周りに連結された支持部材が回転することにより、把持部６５Ａを水平方向の所定の位置に移動させる。また、第１多関節アーム６６Ａは、第１把持部６５Ａを垂直軸ＡＸ３ａ周りで回転させてフープＦの向きを調整する。同様に、第２多関節アーム６６Ｂは、２つの垂直軸ＡＸ４ｂ，ＡＸ４ｃの各々の周りに連結された支持部材が回転することにより、把持部６５Ｂを水平方向の所定の位置に移動させる。また、第２多関節アーム６６Ｂは、第２把持部６５Ｂを垂直軸ＡＸ４ａ周りで回転させてフープＦの向きを調整する。２つの多関節アーム６６Ａ，６６Ｂは各々、昇降駆動部６７に取り付けられている。

昇降駆動部６７は、図１に示すように、２つの駆動部６７Ａ，６７Ｂを備えている。第１駆動部６７Ａは、第１多関節アーム６６Ａを上下方向に昇降させ、第２駆動部６７Ｂは、第２多関節アーム６６Ｂを上下方向に昇降させる。すなわち、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂは、互いに独立して昇降される。２つの駆動部６７Ａ，６７Ｂは、互いに水平方向（例えばＸ方向）に並んで配置されている。

第１把持部６５Ａおよび第１多関節アーム６６Ａは、第２把持部６５Ｂおよび第２多関節アーム６６Ｂよりも上方に設けられている。すなわち、第１把持部６５Ａおよび第１多関節アーム６６Ａは、衝突を防止するため、第２把持部６５Ｂおよび第２多関節アーム６６Ｂよりも下方に移動できないように構成されている。なお、この点、昇降駆動部６７は、把持部６５Ｂよりも上方および下方に把持部６５Ａを移動できるように構成されていてもよい。

水平駆動部６８は、昇降駆動部６７を水平方向（Ｙ方向）に移動させる。これにより、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂは、２つの多関節アーム６６Ａ，６６Ｂの水平方向の可動範囲で届かないフープＦに近づくことができる。また、図７（ｂ）において、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂは各々、棚６１および４つのオープナ５Ａ～５Ｄの全てにフープＦを搬送することができる。

なお、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂ、２つの多関節アーム６６Ａ，６６Ｂ、昇降駆動部６７（２つの駆動部６７Ａ，６７Ｂ）および水平駆動部６８は各々、電動モータを備えている。また、２つの駆動部６７Ａ，６７Ｂは各々、例えば２つのプーリとベルトを備えていてもよい。また、把持部および多関節アームなどは、必要に応じて２組以外であってもよい。

基板処理装置１は、図１に示すように、１つまたは複数の制御部７１と、操作部７３を備えている。制御部７１は、例えば中央演算処理装置（ＣＰＵ）を備えている。制御部７１は、基板処理装置１の各構成を制御する。操作部７３は、表示部（例えば液晶モニタ）、記憶部および入力部を備えている。記憶部は、例えば、ＲＯＭ（Read-Only Memory）、ＲＡＭ（Random-Access Memory）、およびハードディスクの少なくとも１つを備えている。入力部は、キーボード、マウス、タッチパネルおよび各種ボタンの少なくとも１つを備えている。記憶部には、基板処理の各種条件および基板処理装置１の制御に必要な動作プログラム等が記憶されている。

＜基板処理装置１の動作＞
次に基板処理装置１の動作について説明する。まず、基板処理装置１の２つの基板搬送機構６Ａ，６Ｂの動作について説明する。

図２において、フープ搬送機構６２はオープナ５ＡにフープＦを搬送する。オープナ５Ａのシャッタ１６は、オープナ５Ａの載置台１２に載置されたフープＦの蓋のロックを外しつつ、蓋を保持する。その後、フープＦから蓋を外しながら下方向にスライドすることで、開口部１４（図３（ｂ）参照）を開放する。２つのオープナ５Ａ，５Ｂ（図３（ｂ）参照）と第１基板搬送機構６Ａは、通常動作として基板Ｗの取り出し（送り出し）用に予め設定されている。そのため、第１基板搬送機構６Ａは、例えばオープナ５Ａに載置されたフープＦから基板Ｗの取り出しを開始する。フープＦから取り出した基板Ｗは、基板バッファ部７に搬送される。

〔第１基板搬送機構６Ａによる基板Ｗの取り出し動作〕
図８（ａ）において、第１基板搬送機構６Ａの進退駆動部２３は、２つのハンド２１（２１Ａ，２１Ｂ）を前進させることで、２つのハンド２１をフープＦ内に進入させる。進入後、昇降回転駆動部２５（図４参照）は、２つのハンド２１を少し上昇させる。これにより、２つのハンド２１によって２枚の基板Ｗをすくい上げて保持する。２枚の基板Ｗをすくい上げた後、進退駆動部２３は、２枚の基板Ｗを保持した状態で２つのハンド２１を後退させる。

フープＦから２枚の基板Ｗを取り出した後、取り出した２枚の基板Ｗを基板バッファ部７の送りバッファ部ＳＢＦ１に搬送する。具体的な動作を順番に説明する。昇降回転駆動部２５は、垂直軸ＡＸ１ａに沿って２つのハンド２１および進退駆動部２３を昇降（図８（ｂ）では上昇）させると共に、垂直軸ＡＸ１ａ周りに２つのハンド２１および進退駆動部２３を回転させる。これにより、送りバッファ部ＳＢＦ１における保持する２枚の基板Ｗを置く所定の高さ位置に２つのハンド２１を移動させつつ、その送りバッファ部ＳＢＦ１に２つのハンド２１を向ける。

図８（ｃ）において、進退駆動部２３は、２枚の基板Ｗを保持した状態の２つのハンド２１を前進させることで、２つのハンド２１を送りバッファ部ＳＢＦ１の領域に進入させる。進入後、昇降回転駆動部２５は、２つのハンド２１を少し下降させる。これにより、２つのハンド２１によって２枚の基板Ｗを支持ピン２９Ｃ上に置く。２枚の基板Ｗを置いた後、進退駆動部２３は、基板Ｗを保持しない状態の２つのハンド２１を後退させる。

送りバッファ部ＳＢＦ１に２枚の基板Ｗを搬送した後、再度、フープＦから２枚の基板Ｗを取り出す。具体的には、図８（ｄ）において、昇降回転駆動部２５は、垂直軸ＡＸ１ａに沿って２つのハンド２１および進退駆動部２３を昇降（図８（ｄ）では下降）させると共に、垂直軸ＡＸ１ａ周りに２つのハンド２１および進退駆動部２３を回転させる。これにより、次に取り出す１枚または２枚の基板Ｗに対向する位置に２つのハンド２１を移動させつつ、その１枚または２枚の基板Ｗに２つのハンド２１を向ける。

また、フープＦから全ての基板Ｗを取り出すまで、図８（ａ）～図８（ｄ）の動作を繰り返す。この際に、図１に示す処理ブロック３の２つの塗布処理層３１Ａ，３１Ｂに並行処理を行わせる。そのため、フープＦから取り出した２枚の基板Ｗを送りバッファ部ＳＢＦ１に搬送した場合、次に取り出した２枚の基板Ｗは、送りバッファ部ＳＢＦ２に搬送される。この次に取り出した２枚の基板Ｗは、再び、送りバッファ部ＳＢＦ１に搬送される。

「送りバッファ部ＳＢＦ１」および「送りバッファ部ＳＢＦ２」に交互に基板Ｗが分配される。なお、図８（ａ）～図８（ｃ）に示すように、第１基板搬送機構６Ａは、フープＦの下の段８６から順番に基板Ｗを取り出し、送りバッファ部ＳＢＦ１の載置板２９Ｂに下から順番に置く。

なお、図８（ｄ）において、第１塗布処理層３１Ａの第３基板搬送機構３３は、送りバッファ部ＳＢＦ１の載置板２９Ｂに載置された１枚の基板Ｗを受け取っている。受け取った基板Ｗは、第１塗布処理層３１Ａにおいて所定の処理が行われる。

〔第２基板搬送機構６Ｂによる基板Ｗの収納（戻し）動作〕
図９（ａ）において、戻りバッファ部ＲＢＦ１の下から１～３段目の載置板２９Ｂには、３枚の基板Ｗが載置されている。この３枚の基板Ｗは、第３基板搬送機構３３で搬送された基板Ｗであり、第１塗布処理層３１Ａで所定の処理が行われた基板Ｗである。第２基板搬送機構６Ｂの進退駆動部２３は、２つのハンド２１を前進させることで、２つのハンド２１を戻りバッファ部ＲＢＦ１の領域に進入させる。進入後、２つのハンド２１によって２枚の基板Ｗをすくい上げて保持する。２枚の基板Ｗをすくい上げた後、進退駆動部２３は、２枚の基板Ｗを保持した状態で２つのハンド２１を後退させる。

戻りバッファ部ＲＢＦ１から２枚の基板Ｗを受け取った後、例えばオープナ５Ｃに載置されたフープＦに、受け取った２枚の基板ＷをフープＦ内に収納する。具体的な動作を順番に説明する。昇降回転駆動部２５は、垂直軸ＡＸ１ｂに沿って２つのハンド２１および進退駆動部２３を昇降（図９（ｂ）では上昇）させると共に、垂直軸ＡＸ１ｂ周りに２つのハンド２１および進退駆動部２３を回転させる。これにより、搬送先のフープＦの下から３，４段目の収納スペースに対向する位置に２つのハンド２１を移動させつつ、その収納スペースに２つのハンド２１を向ける。

図９（ｃ）において、進退駆動部２３は、２枚の基板を保持した状態の２つのハンド２１を前進させることで、２つのハンド２１をフープＦ内に進入させる。進入後、２つのハンド２１によって２枚の基板ＷをフープＦ内の下から３，４段目に置く。２枚の基板Ｗを置いた後、進退駆動部２３は、基板Ｗを保持しない状態の２つのハンド２１を後退させる。

フープＦに処理済の２枚の基板Ｗを収納した後、再度、戻りバッファ部ＲＢＦ１以外の例えば戻りバッファ部ＲＢＦ２から２枚の基板Ｗを受け取る。これにより、次に取り出す１枚または２枚の基板Ｗに対向する位置に２つのハンド２１を移動させつつ、その１枚または２枚の基板Ｗに２つのハンド２１を向ける。

この図９（ａ）～図９（ｄ）のような動作を繰り返すことで、フープＦに基板Ｗを収納する。この際に、図１に示す処理ブロック３の２つの塗布処理層３１Ａ，３１Ｂでは、並行処理が行われている。そのため、戻りバッファ部ＲＢＦ１からフープＦに２枚の基板Ｗを搬送した後、戻りバッファ部ＲＢＦ２からフープＦに２枚の基板Ｗを搬送する。その後、再び、戻りバッファ部ＲＢＦ１からフープＦに２枚の基板Ｗを搬送する。

このように、「戻りバッファ部ＲＢＦ１」および「戻りバッファ部ＲＢＦ２」から交互に基板ＷがフープＦに戻される。なお、図９（ａ）～図９（ｃ）に示すように、第２基板搬送機構６Ｂは、戻りバッファ部ＳＦＢ１から下から順番に基板Ｗを受け取り、フープＦの下の段８６から順番に収納する。

フープＦ内に全ての基板Ｗが収納されると、オープナ５Ｃのシャッタ１６は、フープ本体に蓋を取り付けながら開口部１４を閉じる。その後、オープナ５Ｃのシャッタ１６は、オープナ５Ｃの載置台１２に載置されたフープＦの蓋をロックし、蓋の保持を開放する。その後、フープ搬送機構６２は、オープナ５ＣからフープＦを搬送する。なお、「フープＦ内に全ての基板Ｗが収納される」とは、フープＦに２４枚の基板Ｗが収納されていた場合に、２４枚の基板Ｗが収納されたことを示す。

図９（ｄ）において、第１塗布処理層３１Ａの第３基板搬送機構３３は、戻りバッファ部ＲＢＦ１の載置板２９Ｂに処理済の１枚の基板Ｗを載置している。

〔２つのオープナ５Ａ，５Ｂに対する基板搬送動作〕
次に、２つのオープナ５Ａ，５Ｂに載置された２つのフープＦＡ，ＦＢに対する第１基板搬送機構６Ａの動作を説明する。

２つのオープナ５Ａ，５Ｂおよび第１基板搬送機構６Ａは、通常動作として、フープＦから基板Ｗを取り出す（送り出す）動作を行うように予め設定されている。図３（ｂ）を参照する。第１基板搬送機構６Ａは、オープナ５Ａに載置されたフープＦＡから基板Ｗを取り出す。取り出した基板Ｗは、基板バッファ部７に搬送される。そして、第１基板搬送機構６Ａは、フープＦＡから全ての基板Ｗを取り出す。ここで、図３（ｂ）に示すオープナ５Ｂが設けられていないと仮定する。この場合、フープ搬送機構６２によりオープナ５Ａの空になったフープＦＡが他のフープＦに置き換えられるまで、第１基板搬送機構６Ａは、待機状態になってしまう。そのため、処理ブロック３に基板Ｗを供給することができなくなる。

しかしながら、フープバッファ装置４は、オープナ５Ａに加えてオープナ５Ｂを備えている。そのため、第１基板搬送機構６Ａは、オープナ５ＡのフープＦＡから基板Ｗを全て取り出した後、オープナ５ＢのフープＦＢから基板Ｗの取り出しを開始できる。これにより、第１基板搬送機構６Ａの待機時間を減少することができる。また、２つのオープナ５Ａ，５Ｂが、第１基板搬送機構６Ａの２つのハンド２１および進退駆動部２３の昇降経路に沿って上下方向に設けられている。そのため、２つのハンド２１および進退駆動部２３等をＹ方向に移動させなくてもよいので、基板Ｗの搬送効率の低下を防止しながら、第１基板搬送機構６Ａの２つのハンド２１を移動することができる。

なお、オープナ５ＢのフープＦＢから基板Ｗを全て取り出した後、第１基板搬送機構６Ａは、フープＦＡの代わりにオープナ５Ａに載置された第３のフープＦから基板Ｗの取り出しを開始する。すなわち、第１基板搬送機構６Ａは、オープナ５Ａに載置されたフープＦとオープナ５Ｂに載置されたフープＦに対してフープ単位で交互に基板Ｗを取り出すように構成されている。

〔２つのオープナ５Ｃ，５Ｄに対する基板搬送動作〕
次に、２つのオープナ５Ｃ，５Ｄに載置された２つのフープＦＣ，ＦＤに対する第２基板搬送機構６Ｂの動作を説明する。

２つのオープナ５Ｃ，５Ｄおよび第２基板搬送機構６Ｂは、通常動作として、フープＦに基板Ｗを収納する（戻す）動作を行うように予め設定されている。図３（ｂ）を参照する。第２基板搬送機構６Ｂは、オープナ５Ｃに載置されたフープＦＣに基板バッファ部７から受け取った基板Ｗを全て収納する。ここで、図３（ｂ）に示すオープナ５Ｄが設けられていないと仮定する。この場合、フープ搬送機構６２によりオープナ５Ｃに載置された全ての処理済の基板Ｗが収納されたフープＦＣが他のフープＦに置き換えられるまで、第２基板搬送機構６Ｂは、待機状態になってしまう。そのため、処理ブロック３により処理された基板ＷをフープＦに収納することができなくなる。

しかしながら、フープバッファ装置４は、オープナ５Ｃに加えてオープナ５Ｄを備えている。そのため、第２基板搬送機構６Ｂは、オープナ５ＣのフープＦＣに処理済の基板Ｗを全て収納した後、オープナ５ＤのフープＦＤから基板Ｗの収納を開始できる。これにより、第２基板搬送機構６Ｂの待機時間を減少することができる。また、２つのオープナ５Ｃ，５Ｄが、第２基板搬送機構６Ｂの２つのハンド２１および進退駆動部２３の昇降経路に沿って上下方向に設けられている。そのため、２つのハンド２１および進退駆動部２３等をＹ方向に移動させなくてもよいので、基板Ｗの搬送効率の低下を防止しながら、第２基板搬送機構６Ｂの２つのハンド２１を移動することができる。

なお、オープナ５ＤのフープＦＤから基板Ｗを全て収納した後、第２基板搬送機構６Ｂは、オープナ５Ｄに載置された第３のフープＦに基板Ｗの収納を開始する。すなわち、第２基板搬送機構６Ｂは、オープナ５Ｃに載置されたフープＦとオープナ５Ｄに載置されたフープＦに対してフープ単位で交互に基板Ｗを収納するように構成されている。

〔フープ搬送機構６２による２つのフープＦの置き換え動作〕
次に、フープ搬送機構６２の２つの把持部６５Ａ，６５Ｂによる２つのフープＦの置き換え動作について説明する。４つのオープナ５Ａ～５Ｄの各々に載置されたフープＦは、他のフープＦに置き換えられる。この場合、フープ搬送の効率化のため、フープ搬送機構６２の２つの把持部６５Ａ，６５Ｂを用いて置き換え動作が行われる。なお、４つのオープナ５Ａ～５Ｄ以外の搬送、例えば入力ポートＩＰ１から未処理基板フープ棚ＩＢ１へのフープ搬送は、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂの一方を用いて行われる。

図１０（ａ）において、フープ搬送機構６２は、上側の把持部６５Ａにより、未処理基板フープ棚ＩＢ２に載置された未処理のフープＦ６（斜線で示される）を把持する。そして、フープ搬送機構６２は、多関節アーム６６Ａおよび駆動部６７Ａにより、把持した未処理のフープＦ６を、未処理基板フープ棚ＩＢ２（棚６１）と４つのオープナ５Ａ～５Ｄとの間の搬送スペースに移動させる。

図１０（ｂ）において、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより、オープナ５Ｂに載置された空になったフープＦ４を把持する。そして、フープ搬送機構６２は、多関節アーム６６Ｂおよび駆動部６７Ｂにより、把持した空のフープＦ４をオープナ５Ｂから搬送スペースに移動させる。なお、上側の把持部６５Ａは、未処理のフープＦ６が下側の把持部６５Ｂなどに衝突しない位置に移動している。

図１０（ｃ）において、フープ搬送機構６２は、上側の把持部６５Ａにより把持された未処理のフープＦ６を、空のフープＦ４に代わりオープナ５Ｂに載置する。そして、フープ搬送機構６２は、上側の把持部６５Ａによる把持を解除する。上側の把持部６５Ａは、搬送スペースに移動される。なお、下側の把持部６５Ｂは、上側の把持部６５Ａによって把持されたフープＦ６に衝突しない位置に移動している。

図１０（ｄ）において、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより把持された空のフープＦ４を例えば空フープ棚ＥＢ２に載置する。そして、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂによる把持を解除する。このように、置き換え動作を行うことで、フープＦの搬送を効率よく行うことができる。なお、この説明では、未処理のフープＦ６を上側の把持部６５Ａで把持し、空のフープＦ４を下側の把持部６５Ｂで把持していたが、逆に把持してもよい。すなわち、未処理のフープＦ６を下側の把持部６５Ｂで把持し、空のフープＦ４を上側の把持部６５Ａで把持する。

〔フープバッファ装置４の動作例１〕
次に、図１１に示すフローチャートに従って、フープバッファ装置４の動作について説明する。図１１は、入力ポートから出力ポートへのフープＦ１の搬送動作と、基板搬送動作を説明するためのフローチャートである。「フープＦ１」とは、所定のフープＦである。すなわち、「フープＦ１」に注目し、「フープＦ１」を一例としてフープ搬送等を説明する。所定のフープＦ１にフープを限定しない場合は、「フープＦ」と示す。図１２は、フープバッファ装置４の動作優先順位を示す図である。

なお、この説明において、基板Ｗの取り出しのためのオープナを「送りオープナ」と呼び、基板Ｗの収納のためのオープナを「戻りオープナ」と呼ぶ。

外部搬送機構ＯＨＴによって、フープＦ１が例えば入力ポートＩＰ１に搬送される（ステップＳ０１）。基板処理装置１は、工場のホストコンピュータからフープＦ１に収納されている基板Ｗに対して処理を実行することの指示を受ける（ステップＳ０２）。

基板処理装置１の制御部７１は、入力ポートＩＰ１のフープＦ１を、２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂの一方に搬送できるか否かを判定する（ステップＳ０３）。この判定において、各々のオープナ５Ａ，５ＢにフープＦが載置されているか否かは、スケジュール管理ソフト（スケジューラ）で管理されたフープＦの現在位置により、または、送りオープナ５Ａ，５Ｂの各々の載置台１２に設けられた例えば光学式センサの情報による。このような判定方法は、２つの戻りオープナ５Ｃ，５Ｄおよび棚６１の場合も同様である。スケジュール管理ソフトは、基板処理装置１の制御部７１で実行される。

判定の結果、２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂのどちらか一方に搬送できる場合はステップＳ０４に進み、搬送できない場合は、ステップＳ０５に進む。

ステップＳ０４において、制御部７１は、更に、送りオープナ５Ａ，５Ｂの両方にフープＦが配置されていない場合、戻りオープナ５Ｃ，５Ｄの少なくとも一方にフープＦが載置されていない場合、および４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４の全てにフープＦ（空フープを含む）が載置されていない場合を全て満たすか否かを判定する。判定の結果、前述の条件を全て満たす場合（例えば、後述する図１３（ａ）、図１３（ｂ）および図１７（ｃ）参照）は、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ１から、送りオープナ５Ａ，５Ｂではなく、フープＦが載置されていない搬送可能な戻りオープナ（例えば、５Ｃ）にフープＦ１を搬送する（ステップＳ０６）。なお、基板処理装置１のスケジューラ、およびフープバッファ装置４の動作優先順位（図１２参照）により、フープＦ１は送りオープナ５Ａ（５Ｂ）に搬送され、全ての基板Ｗが取り出された後、戻りオープナ５Ｃ（５Ｄ）に搬送されるように予め設定されている。

また、ステップＳ０４の判定の結果、条件の少なくとも１つを満たさない場合は、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ１から送りオープナ５Ａ，５Ｂのうちの搬送できる方にフープＦ１を搬送する（ステップＳ０７）。

一方、ステップＳ０３において、送りオープナ５Ａ，５Ｂの両方に他のフープＦが載置されており、フープＦ１を搬送できない場合は、制御部７１は、２つの未処理基板フープ棚ＩＢ１，ＩＢ２の一方にフープＦ１を搬送できるか否か、かつフープＦ１を搬送するか否かを判定する（ステップＳ０５）。２つの未処理基板フープ棚ＩＢ１，ＩＢ２の両方に他のフープＦが載置されている場合は搬送できないので、入力ポートＩＰ１でフープＦ１を待機させる。また、制御部７１が搬送しないと判定した場合も入力ポートＩＰ１でフープＦ１を待機させる。搬送可能であり、かつ制御部７１が搬送すると判定した場合、フープ搬送機構６２は、２つの未処理基板フープ棚ＩＢ１，ＩＢ２の一方にフープＦ１を搬送する（ステップＳ０８）。

フープＦ１が戻りオープナ５Ｃ，５Ｄの一方に載置された場合、ステップＳ０９Ａにおいて、フープＦ１から基板Ｗが取り出され、取り出された基板Ｗは、基板バッファ部７に搬送される。通常、２つの戻りオープナ５Ｃ，５ＤはフープＦに基板Ｗを収納するために用いられる。しかしながら、基板Ｗを滞りなく搬送できる場合（前述のステップＳ０４の条件を満たす場合）は、戻りオープナ５Ｃ，５Ｄの一方に載置された未処理基板フープＦから処理前の基板Ｗを取り出す。これにより、処理済の基板Ｗを全て収納するまでの間、例えば、オープナ５Ｃに載置されたフープＦ１を移動させずにそのまま置いておくことができる（ステップＳ１０）。そのため、フープ搬送機構６２は、他のフープＦを搬送することができるので、フープＦの搬送効率を向上させることができる。

一方、フープＦ１が送りオープナ５Ａ，５Ｂの一方に載置された場合、ステップＳ０９Ｂにおいて、フープＦ１から基板Ｗが取り出されて、取り出された基板Ｗは、基板バッファ部７に搬送される。第１基板搬送機構６ＡがフープＦ１から基板Ｗを全て取り出した後、空になったフープＦ１は、送りオープナ５Ａから４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４のいずれかに搬送される（ステップＳ１１）。例えば、処理ブロック３で処理された最初の基板Ｗが基板バッファ部７に戻ってきたタイミングで、４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４のいずれかから２つの戻りオープナ５Ｃ，５Ｄの搬送可能な一方にフープＦ１が搬送される（ステップＳ１２）。なお、ステップＳ０９Ｂで空になったフープＦ１は、４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４を介さずに、直接戻りオープナ５Ｃ，５Ｄの一方に搬送してもよい。

ステップＳ１３において、第２基板搬送機構６Ｂは、例えば戻りオープナ５Ｃに載置された空フープＦ１に処理済の基板Ｗを収納する。すなわち、基板バッファ部７に戻された処理済の基板Ｗを空フープＦ１に搬送する。空フープＦ１に全ての基板Ｗが収納された場合において、予めホストコンピュータから出力の指示があった場合（ＦＩＦＯ（first-in first-out）の動作優先順位に変更があった場合）、処理済の基板Ｗを収納したフープＦ１を２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２の一方に搬送する（ステップＳ１４，Ｓ１５）。

ホストコンピュータから出力の指示がなかった場合、制御部７１は、２つの処理済基板フープ棚ＯＢ１，ＯＢ２の一方にフープＦ１が搬送できるか否か、かつフープＦ１を搬送するか否かを判定する（ステップＳ１６）。搬送できない場合または、制御部７１が搬送しないと判定した場合は、フープＦ１を戻りオープナ５Ｃに待機させ、搬送可能であり、かつ制御部７１が搬送すると判定した場合、フープ搬送機構６２は戻りオープナ５Ｃから２つの処理済基板フープ棚ＯＢ１，ＯＢ２の一方にフープＦ１を搬送する（ステップＳ１７）。

処理済基板フープ棚ＯＢ１（ＯＢ２）に搬送されたフープＦ１は、ＦＩＦＯの動作優先順位により、２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２の一方に搬送される（ステップＳ１５）。出力ポートＯＰ１（ＯＰ２）に搬送されたフープＦ１は、外部搬送機構ＯＨＴによって、出力ポートＯＰ１（ＯＰ２）から次の装置に向けて搬送される。

図１２は、フープバッファ装置４の動作優先順位を示す図である。この図１２のように、下流側の戻り動作が上流側の送り動作よりも優先して行われる。図１１に示す符号Ｐ１～Ｐ６は、図１２に示す優先１～優先６にそれぞれ対応する。フープＦの処理開始の順番（優先順位）、および装置１からの出力の順番はホストコンピュータの指示によって行われ、基本的には、ＦＩＦＯ（first-in first-out）で行われる。なお、図１２に示す動作優先順位は、フープ搬送機構６２が単一の把持部のみを有する場合、あるいは、フープ搬送機構６２が複数の把持部を有していても上述の２つの把持部６５Ａ，６５Ｂによる置き換え動作をせずに１つの把持部でフープＦを搬送する場合に適用される。そのため、本実施例のように、４つのオープナ５Ａ～５Ｄにおける置き換え動作の場合は、例えば優先順位が逆になり、図１２に示す動作優先順位は、適用されない。

〔フープバッファ装置４の動作例２〕
次に、複数のフープＦを搬送する場合の動作例を説明する。なお、この搬送は、図１１に示すフローチャートの動作が適用され、図１２に示す動作優先順位が一部適用される。

外部搬送機構ＯＨＴは、複数のフープＦを順番に供給する。外部搬送機構ＯＨＴは、２つの入力ポートＩＰ１，ＩＰ２のいずれにも搬送できない場合を除き、２つの入力ポートＩＰ１，ＩＰ２の一方にフープＦを搬送する。なお、外部搬送機構ＯＨＴから入力ポートＩＰ１，ＩＰ２の一方にフープＦが搬送された順番に番号が付けられる。例えば２番目のフープＦは「Ｆ２」として示され、５番目のフープＦは「Ｆ５」として示される。図１３（ａ）～１３（ｄ）などにおいて、図示の都合により、例えばフープＦ１は、「１」として示される。

図１３（ａ）において、入力ポートＩＰ１にはフープＦ１が搬送され、入力ポートＩＰ２にはフープＦ２が搬送される。フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ１から戻りオープナ５ＣへフープＦ１を搬送する（優先５）。

図１３（ｂ）において、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ２から戻りオープナ５ＤへフープＦ２を搬送する（優先５）。入力ポートＩＰ１は、外部搬送機構ＯＨＴからフープＦ３を受け取る。第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｃに載置されたフープＦ１から基板Ｗの取り出しを開始する。基板Ｗの搬送は、フープＦの搬送と並行して行われる。

図１３（ｃ）において、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ１から送りオープナ５ＡへフープＦ３を搬送する（優先５）。入力ポートＩＰ２は、外部搬送機構ＯＨＴからフープＦ４を受け取る。第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｃに載置されたフープＦ１から引き続き基板Ｗを取り出す。なお、第２基板搬送機構６ＢがフープＦ１から基板Ｗを取り出している途中であるので、フープＦ２は、取り出し待ちの状態である。

図１３（ｄ）において、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ２から送りオープナ５ＢへフープＦ４を搬送する（優先５）。入力ポートＩＰ１は、外部搬送機構ＯＨＴからフープＦ５を受け取る。第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｃに載置されたフープＦ１から全ての基板Ｗの取り出しを終了する。その後、第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｄに載置されたフープＦ２から基板Ｗの取り出しを開始する。戻りオープナ５Ｃに載置されたフープＦ１に収納されていた基板Ｗは、処理ブロック３による処理の後に基板バッファ部７に一番先に戻ってくることが制御部７１により実行されるスケジュール管理ソフトでわかっている（計算されている）。そのため、基板Ｗが全て取り出されて空になったフープＦ１は、戻りオープナ５Ｃにそのまま置かれる。

なお、「フープＦ１」、「フープＦ２」、「フープＦ３」、「フープＦ４」の順番で処理ブロック３による処理が行われる予定であり、また、第２基板搬送機構６ＢがフープＦ２から基板Ｗを取り出している途中である。そのため、フープＦ３は、取り出し待ちの状態である。

図１４（ａ）において、４つのオープナ５Ａ～５Ｄが４つのフープＦ１～Ｆ４で埋まっているので、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ１から未処理基板フープ棚ＩＢ１にフープＦ５を搬送する（優先６）。同じ理由により、入力ポートＩＰ２が外部搬送機構ＯＨＴからフープＦ６を受け取った後、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ２から未処理基板フープ棚ＩＢ２にフープＦ６を搬送する（優先６）。

図１４（ｂ）において、２つの入力ポートＩＰ１，ＩＰ２は、外部搬送機構ＯＨＴからフープＦ７，Ｆ８を受け取る。４つのオープナ５Ａ～５Ｄおよび２つの未処理基板フープ棚ＩＢ１，ＩＢ２が６つのフープＦ１～Ｆ６で埋まっている。そのため、フープバッファ装置４にこれ以上のフープＦを受け入れることができない。これにより、外部搬送機構ＯＨＴは、２つの入力ポートＩＰ１，ＩＰ２の一方が搬送可能になるまで、フープＦの供給を停止する。

第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｄに載置されたフープＦ２から全ての基板Ｗの取り出しを終了する。その後、第１基板搬送機構６Ａは、送りオープナ５Ａに載置されたフープＦ３から基板Ｗの取り出しを開始する。戻りオープナ５Ｄに載置されたフープＦ２に収納されていた基板Ｗは、処理ブロック３による処理の後に基板バッファ部７にフープ単位で２番目に戻ってくることが制御部７１により実行されるスケジュール管理ソフトでわかっている。そのため、基板Ｗが全て取り出されて空になったフープＦ２は、戻りオープナ５Ｄにそのまま置かれる。

図１４（ｃ）において、第１基板搬送機構６Ａは、送りオープナ５Ａに載置されたフープＦ３から全ての基板Ｗの取り出しを終了する。その後、第１基板搬送機構６Ａは、送りオープナ５Ｂに載置されたフープＦ４から基板Ｗの取り出しを開始する。基板処理装置１は継続的に処理を行うため、空になったフープＦ３を送りオープナ５Ａから空フープ棚ＥＢ１に搬送し、未処理基板フープ棚ＩＢ１に載置されたフープＦ５を送りオープナ５Ａに搬送する。

フープ搬送機構６２は、まず、上側の把持部６５Ａにより未処理基板フープ棚ＩＢ１のフープＦ５を把持し、未処理基板フープ棚ＩＢ１からフープＦ５を移動させる。下側の把持部６５Ｂは、フープＦを把持していない状態である。その後、フープ搬送機構６２は、送りオープナ５Ａにおいて、空になったフープＦ３をフープＦ５に置き換える。具体的には、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより送りオープナ５Ａの空になったフープＦ３を把持し、送りオープナ５ＡからフープＦ３を移動させる。その後、フープ搬送機構６２は、上側の把持部６５Ａにより送りオープナ５ＡにフープＦ５を置く。フープＦ５を置いた後、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより空になったフープＦ３を空フープ棚ＥＢ１に置く。

図１４（ｄ）において、２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂが２つのフープＦ５，Ｆ４で埋まっているので、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ１から未処理基板フープ棚ＩＢ１にフープＦ７を搬送する（優先６）。

図１５（ａ）において、第１基板搬送機構６Ａは、送りオープナ５Ｂに載置されたフープＦ４から全ての基板Ｗの取り出しを終了する。その後、第１基板搬送機構６Ａは、送りオープナ５Ａに載置されたフープＦ５から基板Ｗの取り出しを開始する。基板処理装置１は継続的に処理を行うため、空になったフープＦ４を送りオープナ５Ｂから空フープ棚ＥＢ２に搬送し、未処理基板フープ棚ＩＢ２に載置されたフープＦ６をオープナ５Ｄに搬送する。

フープ搬送機構６２は、まず、上側の把持部６５Ａにより未処理基板フープ棚ＩＢ２のフープＦ６を把持し、未処理基板フープ棚ＩＢ２からフープＦ６を移動させる。下側の把持部６５Ｂは、いずれのフープＦを把持していない状態である。その後、フープ搬送機構６２は、送りオープナ５Ｂにおいて、空になったフープＦ４をフープＦ６に置き換える。具体的には、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより送りオープナ５Ｂの空になったフープＦ４を把持し、送りオープナ５ＢからフープＦ４を移動させる。その後、フープ搬送機構６２は、上側の把持部６５Ａにより送りオープナ５ＢにフープＦ６を置く。フープＦ６を置いた後、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより空になったフープＦ４を空フープ棚ＥＢ２に置く。

図１５（ｂ）において、２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂが２つのフープＦ５，Ｆ６で埋まっているので、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ２から未処理基板フープ棚ＩＢ２にフープＦ８を搬送する（優先６）。

図１５（ｃ）において、第１基板搬送機構６Ａは、送りオープナ５Ａに載置されたフープＦ５から全ての基板Ｗの取り出しを終了する。その後、第１基板搬送機構６Ａは、送りオープナ５Ｂに載置されたフープＦ６から基板Ｗの取り出しを開始する。また、フープ搬送機構６２は、空のフープＦ５を空フープ棚ＥＢ３に搬送する。

フープ搬送機構６２は、まず、上側の把持部６５Ａにより未処理基板フープ棚ＩＢ１のフープＦ７を把持し、未処理基板フープ棚ＩＢ１からフープＦ７を移動させる。下側の把持部６５Ｂは、いずれのフープＦを把持していない状態である。その後、フープ搬送機構６２は、送りオープナ５Ａにおいて、空になったフープＦ５をフープＦ７に置き換える。具体的には、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより送りオープナ５Ａの空になったフープＦ５を把持し、送りオープナ５ＡからフープＦ５を移動させる。その後、フープ搬送機構６２は、上側の把持部６５Ａにより送りオープナ５ＡにフープＦ７を置く。フープＦ７を置いた後、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより空になったフープＦ５を空フープ棚ＥＢ３に置く。入力ポートＩＰ２は、外部搬送機構ＯＨＴからフープＦ１０を受け取る。

なお、図１３（ｄ）において、フープＦ１から全ての基板Ｗの取り出しが終了する。取り出された基板Ｗは、基板バッファ部７を介して、処理ブロック３に送られる。処理ブロック３は、基板Ｗに対して所定の処理を行う。処理ブロック３により所定の処理が行われた処理済の基板Ｗは、第３基板搬送機構３３により、基板バッファ部７に戻される。第２基板搬送機構６Ｂは、基板バッファ部７に戻された基板ＷをフープＦ１に収納する。

図１５（ｄ）において、第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｃに載置されたフープＦ１に処理済の基板Ｗを全て収納する。その後、第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｄに載置されたフープＦ２に基板Ｗの収納を開始する。その後、仮に、戻りオープナ５Ｄに載置されたフープＦ２に処理済の基板Ｗが全て収納された場合、戻りオープナ５Ｃに載置されるフープＦ３に処理済の基板Ｗの収納を開始する。

フープ搬送機構６２は、処理済のフープＦ１を出力ポートＯＰ１に搬送する。フープ搬送機構６２は、まず、上側の把持部６５Ａにより空フープ棚ＥＢ１に載置された空フープＦ３を把持し、空フープ棚ＥＢ１から空フープＦ３を移動させる。下側の把持部６５Ｂは、いずれのフープＦを把持していない状態である。その後、フープ搬送機構６２は、戻りオープナ５Ｃにおいて、処理済の基板Ｗが収納されたフープＦ１を空フープＦ３に置き換える。具体的には、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより戻りオープナ５ＣのフープＦ１を把持し、戻りオープナ５ＣからフープＦ１を移動させる。その後、フープ搬送機構６２は、上側の把持部６５Ａにより戻りオープナ５Ｃに空フープＦ３を置く。空フープＦ３を置いた後、フープ搬送機構６２は、下側の把持部６５Ｂにより処理済のフープＦ１を出力ポートＯＰ１に置く。

また、２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂが２つのフープＦ７，Ｆ６で埋まっているので、フープ搬送機構６２は、入力ポートＩＰ１から未処理基板フープ棚ＩＢ１にフープＦ９を搬送する（優先６）。

図１６において、出力ポートＯＰ１に載置されたフープＦ１は、外部搬送機構ＯＨＴにより、出力ポートＯＰ１から搬送される。

また、図１６に示す状態の後の図１７（ａ）において、処理済の基板Ｗが収納されたフープＦ４が２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２のいずれにも搬送できない場合は、フープ搬送機構６２は、２つの処理済基板フープ棚ＯＢ１，ＯＢ２の一方（例えば符号ＯＢ１）に戻りオープナ５ＤからフープＦ４を搬送する。なお、この際、フープ搬送の効率化のために、フープ搬送機構６２は、戻りオープナ５Ｄにおいて、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂを用いて、フープＦ４を空フープＦ６に置き換えている。

更に、図１７（ａ）に示す状態の後の図１７（ｂ）において、処理済の基板Ｗが収納されたフープＦ６が２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２および２つの処理済基板フープ棚ＯＢ１，ＯＢ２のいずれにも搬送できない場合は、これ以上搬送できない。そのため、２つの処理済基板フープ棚ＯＢ１，ＯＢ２の一方が空いた場合、あるいは、２つの出力ポートＯＰ１，ＯＰ２の一方が空き、フープＦ４，Ｆ５よりも順番が優先される場合になるまで、戻りオープナ５Ｄにおいて、フープＦ６は待機される。

更に、図１７（ｂ）に示す状態から時間が経過し、入力ポートＩＰ２がフープＦ１６を受け取ったとき、送りオープナ５Ａ，５Ｂではなく、戻りオープナ５ＤにフープＦ１６を搬送すると、フープ搬送が効率化される。すなわち、図１７（ｃ）に示すように、２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂの両方にフープＦが載置されていない場合、２つの戻りオープナ５Ｃ，５ＤのいずれかにフープＦが載置されていない場合、および４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４の全てにフープＦが載置されていない場合を全て満たすときに、フープ搬送機構６２は、フープＦが載置されていない２つの戻りオープナ５Ｃ，５Ｄの一方（図１７（ｃ）では戻りオープナ５Ｄ）にフープＦ１６を搬送する。この場合、例えば、戻りオープナ５Ｃに載置されたフープＦ１５に処理済の基板Ｗが全て収納された後、戻りオープナ５Ｄから基板Ｗの取り出しを開始する。

本実施例によれば、第１基板搬送機構６Ａは、２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂの各々に載置されたフープＦから基板バッファ部７に基板Ｗを搬送するように設定されている。第２基板搬送機構６Ｂは、基板バッファ部７から２つの戻りオープナ５Ｃ，５Ｄの各々に載置されたフープＦに基板Ｗを搬送するように設定されている。２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂの全てにフープＦが載置されていない場合、２つの戻りオープナ５Ｃ，５Ｄの少なくともいずれかにフープＦが載置されていない場合、および４つの空フープ棚ＥＢ１～ＥＢ４にフープＦが載置されていない場合の全てを満たすときに、フープ搬送機構６２は、２つの戻りオープナ５Ｃ，５Ｄのいずれかに、特定フープＦを搬送する。ここで、特定フープＦは、例えば、図１３（ａ）におけるフープＦ１、図１３（ｂ）におけるフープＦ２、および図１７（ｃ）におけるフープＦ１６が挙げられる。第２基板搬送機構６Ｂは、基板バッファ部７からフープＦに基板Ｗを搬送するように設定されている。しかしながら、第２基板搬送機構６Ｂは、特定フープＦから基板バッファ部７に基板Ｗを搬送し、その後、基板バッファ部７から特定フープＦに、処理ブロック３で処理された処理済の基板Ｗを搬送する。フープ搬送機構６２は、第２基板搬送機構６Ｂにより特定フープＦから全ての基板Ｗを取り出してから特定フープＦに全ての処理済の基板Ｗを収納するまでの間、特定フープＦの載置位置（例えばフープＦ１の場合は、送りオープナ５Ｃ）に特定フープＦを留めさせるようになっている。

通常、第２基板搬送機構６Ｂは、基板バッファ部７からオープナ５Ｃ（５Ｄ）に載置されたフープＦに基板Ｗを搬送するように設定されている。しかしながら、所定の条件を満たす場合に、第２基板搬送機構６Ｂは、フープＦから基板バッファ部７に基板Ｗを搬送する。すなわち、第２基板搬送機構６Ｂは、通常の基板搬送動作と異なる動作を行う。これにより、第２基板搬送機構６Ｂは、特定フープＦから全ての基板Ｗを取り出してから特定フープＦに全ての処理済の基板Ｗを収納するまでの間、特定フープＦの載置位置（オープナ５Ｃ（５Ｄ））に特定フープＦを留めさせることができる。これにより、フープ搬送機構６２は、特定フープＦ以外のフープＦを搬送できるので、フープナＦの搬送効率を向上させることできる。その結果、フープＦの搬送待ちが低減されるので、基板処理のスループットを向上させることができる。

また、２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂの全てにフープＦが載置されていない場合、２つの戻りオープナ５Ｃ，５ＤのいずれかにフープＦが載置されていない場合、および空フープ棚ＥＢ１（ＥＢ２～ＥＢ４）にフープＦが載置されていない場合に、フープ搬送機構６２は、２つの戻りオープナ５Ｃ，５Ｄのいずれかに、特定フープＦを搬送する。ここで、特定フープＦは、例えば、図１３（ｂ）におけるフープＦ２、および図１７（ｃ）におけるフープＦ１６が挙げられる。例えば、所定の戻りオープナ（例えばオープナ５Ｃ）にフープＦが載置されていないが、他の戻りオープナ（例えばオープナ５Ｄ）にフープＦが載置されている場合がある。このような場合であっても、フープ搬送機構６２は、特定フープＦ２（Ｆ１６）から全ての基板Ｗを取り出してから特定フープＦ２（Ｆ１６）に全ての処理済の基板Ｗを収納するまでの間、特定フープＦ２（Ｆ１６）の載置位置（例えばオープナ５Ｃ）に特定フープＦを留めさせることができる。

また、基板処理装置１において、第１基板搬送機構６Ａおよび第２基板搬送機構６Ｂは各々、横方向に配置された例えば２つのオープナ５Ａ，５Ｃではなく、上下方向に配置された例えば２つのオープナ５Ａ，５Ｂに各々載置されたフープＦに関する基板Ｗの搬送を行う。そのため、オープナを増やした場合であっても、進退可能なハンド２１を横方向にスライド移動させず、昇降および回転によって基板Ｗが搬送されるので、基板Ｗの搬送をシンプルに行うことができる。したがって、基板搬送の待機時間を減少することができると共に、基板搬送効率の低下を防止することができる。その結果、基板処理のスループットを向上させることができる。

また、第１基板搬送機構６Ａは、第１オープナ列９の例えばオープナ５Ａに載置されたフープＦから全ての基板を取り出した後、第１オープナ列９のオープナ５Ｂに載置された他のフープＦから基板Ｗを取り出す。第２基板搬送機構６Ｂは、第２オープナ列１０のオープナ５Ｃに載置されたフープＦに全ての基板を収納した後、第２オープナ列１０のオープナ５Ｄに載置された他のフープＦに基板Ｗを収納する。

これにより、第１基板搬送機構６Ａは、フープＦから全ての基板Ｗを取り出した後、他のフープＦから基板Ｗを取り出すことができる。また、第２基板搬送機構６Ｂは、フープＦに全ての基板Ｗを収納した後、他のフープＦに基板Ｗを収納することができる。

次に、図面を参照して本発明の実施例２を説明する。なお、実施例１と重複する説明は省略する。図１８は、実施例２に係る基板処理装置１におけるフープの置き換え動作を説明するための図である。

実施例１では、例えば、図１０（ａ）～図１０（ｄ）および図１５（ａ）に示すように、送りオープナ５Ｂに載置されたフープＦ４を、未処理基板フープ棚ＩＢ２に載置されたフープＦ６に置き換える（入れ換える）置き換え動作について説明した。また、例えば、図１５（ｄ）に示すように、戻りオープナ５Ｃに載置されたフープＦ１を、空フープ棚ＥＢ１に載置された空フープＦ３に置き換える置き換え動作について説明した。

しかしながら、フープＦの搬送効率が悪いと、第１基板搬送機構６Ａ（第２基板搬送機構６Ｂ）がフープ待ちの状態になる可能性がある。そのため、実施例２においても、フープＦの搬送効率を向上させている。

図１８では、送りオープナ５Ａに載置されたフープＦ２４を、未処理基板フープ棚ＩＢ１に載置された他のフープＦ２５に置き換えている。ここで、フープＦ２４から全ての基板Ｗを取り出し終えた時点またはその付近よりも前から（全ての基板Ｗを取り出し終えた時点またはその付近からさかのぼって）、フープ搬送機構６２が未処理基板フープ棚ＩＢ１に載置されたフープＦ２５の搬送を開始すれば、オープナ５Ａに載置されたフープＦ２４を円滑に搬送することができる。

具体的に説明する。第１基板搬送機構６Ａは、２つの送りオープナ５Ａ，５Ｂのいずれかに載置されたフープＦ２４から全ての基板Ｗを取り出す。その結果、第１基板搬送機構６Ａは、空フープＦ２４を生成する。

そして、フープ搬送機構６２は、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂを用いることにより、２つのオープナ５Ａ，５Ｂのいずれかに載置された第１の空フープＦ２４を、未処理基板フープ棚ＩＢ１に載置されたフープＦ２５に置き換える置き換え動作を行う。この際、フープ搬送機構６２は、第１の空フープＦ２４が生成される時点ｔ３であると予測される時点よりも予め設定された時間ＴＬ１前に、置き換え動作のために未処理基板フープ棚ＩＢ１に載置されたフープＦ２５の搬送動作を開始する。置き換え動作の際、例えば、上側の把持部６５ＡでフープＦ２５を把持し、下側の把持部６５ＢでフープＦ２４を把持する。

時点ｔ３であると予測される時点は、スケジュール管理ソフトまたは、基板バッファ部７の載置板２９Ｂに基板Ｗが載置されていることを検知する光学センサの情報に基づいて、制御部７１の計算により予測される。

なお、第１の空フープＦ２４が生成される時点ｔ３は、例えば、フープＦから全ての基板Ｗを取り出し終えた時点またはその付近の時点である。時点ｔ３は、例えば、第１基板搬送機構６Ａのハンド２１がフープＦから最後の基板Ｗを取り出した時点、シャッタ１６により空フープＦが蓋で閉じられた時点、あるいは、載置台１２のスライド機構（電動モータで駆動する）によって、フープＦが壁部８からスライドして離れた時点が挙げられる。

また、予め設定された時間ＴＬ１（時点ｔ１～時点ｔ２）は、例えば実験結果に基づいて設定される。予め設定された時間ＴＬ１は、未処理基板フープ棚ＩＢ１に載置されたフープＦの搬送動作の開始ｔ１（開始時点）からフープ搬送機構６２が第１の空フープＦ２４を搬送することができる状態となる時点ｔ２までの時間である。

なお、未処理基板フープ棚ＩＢ１に載置されたフープＦの搬送動作の開始ｔ１（開始時点）とは、例えば、フープ搬送機構６２が静止している状態から、フープ搬送機構６２の２つの把持部６５Ａ，６５Ｂ、２つの多関節アーム６６Ａ，６６Ｂ、昇降駆動部６７および水平駆動部６８の少なくとも１つが動き始める時点またはその付近の時点である。

また、フープ搬送機構６２が第１の空フープＦ２４を搬送することができる状態となる時点ｔ２とは、例えば、フープ搬送機構６２の多関節アーム６６Ａ（６６Ｂ）、昇降駆動部６７および水平駆動部６８の少なくとも１つによって、把持部６５Ａ（６５Ｂ）をフープＦ２４に対向させた状態になる時点またはその付近の時点を示す。この際、フープＦ２４に対向させる把持部６５Ａ（６５Ｂ）は、フープＦを把持していない状態である。

本実施例によれば、フープＦの搬送効率の向上のために、フープ搬送機構６２は置き換え動作を行う。この際、フープ搬送機構６２は、第１の空フープＦ２４が生成される時点ｔ３であると予測される時点よりも予め設定された時間ＴＬ１前に、置き換え動作のため、未処理基板フープ棚ＩＢ１に載置されたフープＦ２５の搬送を開始する。これにより、第１の空フープＦ２４を生成する時点ｔ３において、フープ搬送機構６２が第１の空フープＦ２４を搬送できる状態（時点ｔ２とその付近）とすることができる。そのため、空フープＦ２４が生成される時（時点ｔ３）に合わせて、その空フープＦ２４を搬送できるので、フープＦの搬送効率を更に向上させることができる。

なお、この説明において、送りオープナ５Ａ（５Ｂ）に載置されたフープＦ２４を未処理基板フープ棚ＩＢ１（ＩＢ２）に載置されたフープＦ２５に置き換えた。この点、図１８の破線のように、送りオープナ５Ａ（５Ｂ）に載置されたフープＦ２４は、入力ポートＩＰ１（１Ｐ２）に載置されたフープＦに置き換えられてもよい。未処理基板フープ棚ＩＢ１（ＩＢ２）および入力ポートＩＰ１（１Ｐ２）は、本発明の上流側保管棚に相当する。

次に、図面を参照して本発明の実施例３を説明する。なお、実施例１，２と重複する説明は省略する。図１９は、実施例３に係る基板処理装置１におけるフープＦの置き換え動作を説明するための図である。

実施例２では、送りオープナ５Ａ（５Ｂ）に載置された空フープＦ２４の置き換え動作について説明した。本実施例では、戻りオープナ５Ｃ（５Ｄ）に載置された処理済基板フープＦ２２の置き換え動作について説明する。

図１９では、戻りオープナ５Ｃに載置されたフープＦ２２を、空フープ棚ＥＢ１に載置された他の空フープＦ２３に置き換えている。ここで、処理ブロック３で処理された基板Ｗを全てフープＦ２２に収納し終えた時点またはその付近よりも前から、フープ搬送機構６２が空フープ棚ＥＢ１に載置された空フープＦ２３の搬送を開始すれば、戻りオープナ５Ｃに載置されたフープＦ２２を円滑に搬送することができる。

具体的に説明する。第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｃに載置された第２の空フープＦ２２に処理済の基板Ｗを全て収納する。その結果、第２基板搬送機構６Ｂは、処理済基板フープＦ２２を生成している。

そして、フープ搬送機構６２は、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂを用いることにより、戻りオープナ５Ｃに載置された処理済基板フープＦ２２を、空フープ棚ＥＢ１に載置された第３の空フープＦ２３に置き換える置き換え動作を行う。この際、フープ搬送機構６２は、処理済基板フープＦ２２が生成される時点ｔ８であると予測される時点よりも予め設定された時間ＴＬ２前に、置き換え動作のために空フープ棚ＥＢ１に載置された第３の空フープＦ２３の搬送を開始する。置き換え動作の際、例えば、上側の把持部６５ＡでフープＦ２５を把持し、下側の把持部６５ＢでフープＦ２２を把持する。

なお、処理済基板フープＦ２２が生成される時点ｔ８は、例えば、第２の空フープＦ２２に処理済の基板Ｗを全て収納し終えた時点またはその付近の時点である。時点ｔ８は、例えば、第２基板搬送機構６Ｂのハンド２１がフープＦ２２に最後の基板Ｗを収納した時点、シャッタ１６により処理済基板フープＦ２２が蓋で閉じられた時点、あるいは、載置台１２のスライド機構によって、処理済基板フープＦ２２が壁部８からスライドして離れた時点が挙げられる。

また、予め設定された時間ＴＬ２（時点ｔ６～時点ｔ７）は、例えば実験結果に基づいて設定される。予め設定された時間ＴＬ２は、空フープ棚ＥＢ１に載置された第３の空フープ２３を搬送する動作の開始ｔ６（開始時点）からフープ搬送機構６２が処理済基板フープ２２を搬送することができる状態となる時点ｔ７までの時間である。

なお、空フープ棚ＥＢ１に載置された第３の空フープ２３を搬送する動作の開始ｔ６とは、例えば、フープ搬送機構６２が静止している状態から、フープ搬送機構６２の２つの把持部６５Ａ，６５Ｂ、２つの多関節アーム６６Ａ，６６Ｂ、昇降駆動部６７および水平駆動部６８の少なくとも１つが動き始める時点またはその付近の時点である。

また、フープ搬送機構６２が第３の空フープＦを搬送することができる状態となる時点ｔ７とは、例えば、フープ搬送機構６２の多関節アーム６６Ａ（６６Ｂ）、昇降駆動部６７および水平駆動部６８の少なくとも１つによって、把持部６５Ａ（６５Ｂ）を処理済基板フープＦ２２に対向させた状態になった時点またはその付近の時点である。この際、未処理フープＦ２２に対向させる把持部６５Ａ（６５Ｂ）は、フープＦを把持していない状態である。

本実施例によれば、フープＦの搬送効率の向上のために、フープ搬送機構６２は置き換え動作を行う。この際、フープ搬送機構６２は、処理済基板フープＦが生成される時点ｔ８であると予測される時点よりも予め設定された時間ＴＬ２前に、置き換え動作のため、空フープ棚ＥＢ１（ＥＢ２～ＥＢ４）に載置された第３の空フープＦ２３の搬送を開始する。処理済基板フープＦ２２を生成する時点ｔ８において、フープ搬送機構６２が処理済基板フープＦ２２を搬送できる状態（時点ｔ７とその付近）とすることができる。そのため、処理済基板フープＦ２２が生成される時に合わせて、その処理済基板フープＦ２２を搬送できるので、フープＦの搬送効率を更に向上させることができる。

次に、図面を参照して本発明の実施例４を説明する。なお、実施例１～３と重複する説明は省略する。図２０（ａ）は、実施例４に係る基板処理装置におけるフープＦの置き換え動作を説明するための図である。図２０（ｂ）は、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂにより置き換え動作を行わないときのフープ搬送動作を説明するための図である。

実施例２では、送りオープナ５Ａ（５Ｂ）に載置された空フープＦ２４の置き換え動作について説明した。また、実施例３では、送りオープナ５Ｃ（５Ｄ）に載置された処理済基板フープＦ２２の置き換え動作について説明した。これらに対し、本実施例では、複数の置き換え動作が連続して行われる場合について説明する。

図２０（ａ）において、入力ポートＩＰ１（ＩＰ２）から処理済基板フープ棚ＯＢ１（ＯＢ２）までの６つのフープＦ２１～２６を、連続する５回の置き換え動作（ＤＩＳＰ１～ＤＩＳＰ５）によって、未処理基板フープ棚ＩＢ１（ＩＢ２）から出力ポートＯＰ１（ＯＰ２）に移動させる。各フープＦ２１～２６は、フープ搬送機構６２によって図２０（ａ）の左端から順番に把持されて、符号ＤＩＳＰ１、符号ＤＩＳＰ２、符号ＤＩＳＰ３、符号ＤＩＳＰ４、符号ＤＩＳＰ５の順番に置き換え動作が行われる。

なお、置き換え動作の際、例えば、上側の把持部６５ＡでフープＦ２６を把持し、下側の把持部６５ＢでフープＦ２５を把持する。上側の把持部６５ＡでフープＦ２４を把持し、下側の把持部６５ＢでフープＦ２３を把持する。上側の把持部６５ＡでフープＦ２２を把持し、下側の把持部６５ＢでフープＦ２１を把持する。

本実施例の置き換え動作を具体的に説明する。第１基板搬送機構６Ａは、送りオープナ５Ａに載置されたフープＦ２４から全ての基板Ｗを取り出す。その結果、第１基板搬送機構６Ａは、第１の空フープＦ２４を生成する。第２基板搬送機構６Ｂは、戻りオープナ５Ｃに載置された第２の空フープＦ２２に処理済の基板Ｗを全て収納する。その結果、第２基板搬送機構６Ｂは、処理済基板フープＦ２２を生成する。第１基板搬送機構６Ａによる基板Ｗの取り出しは、第２基板搬送機構６Ｂによる基板Ｗの収納と並行して行われる。

そして、例えば、フープ搬送機構６２は、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂを用いることにより、送りオープナ５Ａ（５Ｂ）に載置された第１の空フープＦ２４を、未処理基板フープ棚ＩＢ１（ＩＢ２）に載置されたフープＦ２５に置き換える置き換え動作を行う。その後、フープ搬送機構６２は、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂを用いることにより、空フープ棚ＥＢ１（ＥＢ２～ＥＢ４）に載置された第３の空フープＦ２３を、例えば上側の把持部６５Ａにより把持された第１の空フープＦ２４に置き換える置き換え動作を行う。その後、フープ搬送機構６２は、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂを用いることにより、戻りオープナ５Ｃ（５Ｄ）に載置された処理済基板フープＦ２２を、下側の把持部６５Ｂにより把持された第３の空フープＦ２３に置き換える置き換え動作を行う。

これらの始めの置き換え動作の開始は、いずれか遅い方に基づいて行われる。すなわち、第１の空フープＦ２４が生成される時点ｔ３であると予測される時点が、処理済基板フープＦが生成される時点ｔ８であると予測される時点よりも遅い場合は、フープ搬送機構６２は、第１の空フープＦが生成される時点ｔ３であると予測される時点よりも予め設定された時間ＴＬ３前に、置き換え動作のために未処理基板フープ棚ＩＢ１に載置されたフープＦ２６の搬送を開始する。

また、処理済基板フープＦ２２が生成される時点ｔ８であると予測される時点が、第１の空フープＦ２４が生成される時点ｔ３であると予測される時点よりも遅い場合は、フープ搬送機構６２は、処理済基板フープＦ２２が生成される時点ｔ８であると予測される時点よりも予め設定された時間ＴＬ４前に、置き換え動作のために空フープ棚ＥＢ１に載置された第３の空フープＦ２３の搬送を開始する。

なお、第１の空フープＦ２４が生成される時点ｔ３は、例えば、フープＦ２４から全ての基板Ｗを取り出し終えた時点またはその付近の時点である（実施例２参照）。処理済基板フープＦ２２が生成される時点ｔ８は、例えば、第２の空フープＦ２２に処理済の基板Ｗを全て収納し終えた時点またはその付近の時点である（実施例３参照）。

また、予め設定された時間ＴＬ３（時点ｔ１１～時点ｔ１２）および時間ＴＬ４（時点ｔ１１～時点ｔ１３）は、例えば実験結果に基づいて設定される。時間ＴＬ３は、入力ポートＩＰ１に載置されたフープＦ２６を搬送する動作の開始ｔ１１（開始時点）からフープ搬送機構６２が第１の空フープＦ２４を搬送することができる状態となる時点ｔ１２までの時間である。時間ＴＬ４（時点ｔ１１～時点ｔ１３）は、入力ポートＩＰ１に載置されたフープＦ２６を搬送する動作の開始ｔ１１（開始時点）からフープ搬送機構６２が処理済基板フープＦ２２を搬送することができる状態となる時点ｔ１３までの時間である。

なお、入力ポートＩＰ１に載置されたフープＦ２６を搬送する動作の開始ｔ１１とは、実施例２，３と場合と同様であるので、その説明を省略する。

また、フープ搬送機構６２が第１の空フープＦ２４を搬送することができる状態となる時点ｔ１２とは、実施例２と場合と同様であるので、その説明を省略する。また、フープ搬送機構６２が処理済基板フープＦ２２を搬送することができる状態となる時点ｔ１３とは、実施例３と場合と同様であるので、その説明を省略する。

本実施例によれば、フープＦの搬送効率の向上のために、フープ搬送機構６２は第１～第５の置き換え動作を行う。この際、フープ搬送機構６２は、第１の空フープＦ２４が生成される時点ｔ３であると予測される時点および、処理済フープＦ２２が生成される時点ｔ８であると予測される時点のいずれか遅い方よりも予め設定された時間（時間ＴＬ３または時間ＴＬ４）前に、置き換え動作のため、入力ポートＩＰ１（ＩＰ２）に載置されたフープＦ２６の搬送を開始する。例えば、第１の空フープＦ２４が生成される時点ｔ３であると予測される時点を基準にフープＦの搬送を開始しても、フープ搬送機構６２がフープＦ２２を搬送できる状態になったときに、第２基板搬送機構６Ｂが第２の空フープＦ２２に基板Ｗを収納している最中である場合がある。この場合、フープ搬送機構６２に待ち時間が生じる。本発明によれば、第１の空フープＦ２４が生成される時点ｔ３あるいは、処理済基板フープＦ２２が生成される時点ｔ８に合わせて、第１の空フープＦ２４または処理済基板フープＦ２２を搬送できる状態にすることができる。そのため、連続してフープＦを置き換えする場合におけるフープ搬送の待ち時間を減少しつつ、フープＦの搬送効率を更に向上させることができる。

図２０（ｂ）は、置き換え動作を行わない場合のフープ搬送動作を示す図である。図２０（ｂ）において、フープＦ２１は、処理済基板フープＯＢ１（ＯＢ２）から出力ポートＯＰ１（ＯＰ２）に搬送される（符号ＴＲ１参照）。その後、把持部を戻しオープナ５Ｃ（５Ｄ）に移動させる（符号ＭＶ１参照）。その後、フープＦ２２は、戻しオープナ５Ｃ（５Ｄ）から処理済基板フープＯＢ１（ＯＢ２）に搬送される（符号ＴＲ２）。その後、把持部は、空フープ棚ＥＢ１（ＥＢ２～ＥＢ４）に移動される（符号ＭＶ２参照）。このように、２つの把持部６５Ａ，６５Ｂにより置き換え動作を行わない場合は、フープＦを１つずつ搬送しなければならない。

図２０（ａ）に示すように、置き換え動作が多いほどフープの搬送効率を向上させることができる。更に、フープ搬送機構６２は、第１の空フープＦ２４が生成される時点ｔ３であると予測される時点および、処理済フープＦ２２が生成される時点ｔ８であると予測される時点のいずれか遅い方を基準からさかのぼって、フープ２６の搬送を開始する。第１の空フープＦ２４が生成される時点ｔ３あるいは、処理済基板フープＦ２２が生成される時点ｔ８に合わせて、第１の空フープＦ２４または処理済基板フープＦ２２を搬送できる状態にすることができる。そのため、フープＦの搬送効率を更に向上させることができる。

なお、本実施例では、置き換え動作は５回であった。この点、図２０（ａ）に示すように、置き換え動作は、４回（符号ＤＩＳＰ２～符号ＤＩＳＰ５）であってもよい。また、置き換え動作は、３回（符号ＤＩＳＰ２～符号ＤＩＳＰ４）であってもよい。また、送りオープナ５Ａ（５Ｂ）の第１の空フープＦ２４は、入力ポートＩＰ１（ＩＰ２）のフープ２６に置き換えられてもよい。

本発明は、上記実施形態に限られることはなく、下記のように変形実施することができる。
（１）上述した各実施例では、第１オープナ列９は２つのオープナ５Ａ，５Ｂを備え、第２オープナ列１０は２つのオープナ５Ｃ，５Ｄを備えていた。この点、第１オープナ列９および第２オープナ列１０は各々、３つ以上のオープナを備えていてもよい。この際、シャッタ１６が上下方向に移動させずに、シャッタ１６を左右方向（Ｙ方向）に移動させてもよい。これにより、３つ以上のオープナを上下方向に配置してもインデクサブロックの高さを抑えることができる。

例えば、第１オープナ列９は、３つのオープナ５Ａ，５Ｂ，５Ｅを備えているとする。この場合、第１基板搬送機構６Ａは、「オープナ５Ａ」、「オープナ５Ｂ」、「オープナ５Ｅ」の順番で循環するようにフープ単位で基板Ｗを取り出すようにしてもよい。

（２）上述した各実施例および変形例（１）では、２つのオープナ５Ａ，５Ｂが送りオープナとして用いられ、２つのオープナ５Ｃ，５Ｄが戻りオープナとして用いられたが、役割が逆であってもよい。すなわち、２つのオープナ５Ｃ，５Ｄが送りオープナとして用いられ、２つのオープナ５Ａ，５Ｂが戻りオープナとして用いられてもよい。この場合、図１３（ａ）、図１３（ｂ）において、フープＦ１，Ｆ２は、それぞれ戻りオープナ５Ａ，５Ｂに搬送されて、順番に基板Ｗが取り出される。

（３）上述した実施例および各変形例では、図１１において、ステップＳ０３の判定をした後に、ステップＳ０４の判定を行った。この点、ステップＳ０４の判定の後に、ステップＳ０３の判定を行ってもよい。この際、ステップＳ０４の判定で、全て満たされる場合（ＹＥＳ）にステップＳ０６に進み、全てを満たさない場合（ＮＯ）にステップＳ０３に進む。そして、ステップＳ０３の判定で、搬送できると判定された場合（ＹＥＳ）にステップＳ０７に進み、搬送できないと判定された場合（ＮＯ）にステップＳ０５に進む。なお、この変形例の場合、ステップＳ０８から戻される矢印は、ステップＳ０４，Ｓ０３の順番の判定を行わせるために、ステップＳ０４の手前の状態に戻されてもよい。

（４）上述した実施例および各変形例では、インデクサブロック２は、２つの基板搬送機構６Ａ，６Ｂを備えていた。この点、２つの基板搬送機構６Ａ，６Ｂに代えて、インデクサブロック２は、Ｙ方向に移動できる第７基板搬送機構９１を備えていてもよい（図２１参照）。この場合、第７基板搬送機構９１は、２つのハンド２１Ａ，２１Ｂおよび進退駆動部２３等をＹ方向に移動させる水平移動機構９３を備えている。水平移動機構９３は、電動モータを備えている。図２１に示すように、４つのオープナ９５Ａ～９５Ｄは、水平方向（Ｙ方向）に並んで配置されていてもよい。

（５）上述した実施例および各変形例では、処理ブロック３は、水平方向（Ｙ方向）に互いに配置された塗布ブロック３１と現像ブロック３２を備えていた。この点、処理ブロック３は、図２２に示すように、単一のブロックであり、上下方向に配置された４つの塗布処理層９７Ａ～９７Ｄを備えていてもよい。この場合、例えば、４つの塗布処理層９７Ａ～９７Ｄは各々、第３基板搬送機構、５行×３段の熱処理部、および４行×１段の塗布ユニットＳＣを備えていてもよい。

１ … 基板処理装置
２ … インデクサブロック
３ … 処理ブロック
４ … フープバッファ装置
５Ａ～５Ｄ … オープナ
６Ａ，６Ｂ … 第１基板搬送機構、第２基板搬送機構
７ … 基板バッファ部
ＳＢＦ１，ＳＢＦ２ … 送りバッファ部
ＲＢＦ１，ＲＢＦ２ … 戻りバッファ部
２１（２１Ａ，２１Ｂ） … ハンド
２３ … 進退駆動部
２５ … 昇降回転駆動部
３１Ａ～３１Ｄ … 塗布処理層
３３ … 第３基板搬送機構
３４ … 搬送スペース
ＳＣ … 塗布処理部
４１ … ハンド
６１ … 棚
６２ … フープ搬送機構
７１ … 制御部
Ｆ … フープ
ＥＢ１～ＥＢ４ … 空フープ棚

Claims (6)

1. 複数の基板を収納可能なキャリアから搬送された基板に対して所定の処理を行う処理ブロックと、
   前記キャリアを各々載置する２つ以上の第１キャリア載置部と、
   前記キャリアを各々載置する２つ以上の第２キャリア載置部と、
   前記処理ブロックに基板を送り出すため、および前記処理ブロックから基板を戻すために用いられ、複数の基板を載置することが可能な基板バッファ部と、
   基板を搬送する基板搬送機構と、
   全ての基板が取り出されて空になった前記キャリアを載置する空キャリア棚と、
   前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、を備え、
   前記基板搬送機構は、前記２つ以上の第１キャリア載置部の各々に載置された前記キャリアから前記基板バッファ部に基板を搬送するように設定されると共に、前記基板バッファ部から前記２つ以上の第２キャリア載置部の各々に載置された前記キャリアに基板を搬送するように設定され、
   前記２つ以上の第１キャリア載置部の全てに前記キャリアが載置されていない場合、前記２つ以上の第２キャリア載置部の少なくともいずれかに前記キャリアが載置されていない場合、および前記空キャリア棚に前記キャリアが載置されていない場合に、前記キャリア搬送機構は、前記２つ以上の第２キャリア載置部のいずれかに、特定キャリアを搬送し、
   前記基板搬送機構は、前記特定キャリアから前記基板バッファ部に基板を搬送し、その後、前記基板バッファ部から前記特定キャリアに、前記処理ブロックで処理された処理済の基板を搬送し、
   前記キャリア搬送機構は、前記基板搬送機構により前記特定キャリアから全ての基板を取り出してから前記特定キャリアに全ての処理済の基板を収納するまでの間、前記特定キャリアの載置位置に前記特定キャリアを留めさせることを特徴とする基板処理装置。
2. 請求項１に記載の基板処理装置において、
   前記２つ以上の第１キャリア載置部の全てに前記キャリアが載置されていない場合、前記２つ以上の第２キャリア載置部のいずれかに前記キャリアが載置されていない場合、および前記空キャリア棚に前記キャリアが載置されていない場合に、前記キャリア搬送機構は、前記２つ以上の第２キャリア載置部のいずれかに、前記特定キャリアを搬送することを特徴とする基板処理装置。
3. 請求項１または２に記載の基板処理装置において、
   前記第１キャリア載置部の上流に設けられた上流側保管棚を更に備え、
   前記基板搬送機構は、前記２以上の第１キャリア載置部のいずれかに載置された前記キャリアから全ての基板を取り出して第１の空キャリアを生成し、
   前記キャリア搬送機構は、前記キャリアを把持する２つの把持部を備え、
   前記キャリア搬送機構は、前記２つの把持部を用いることにより、前記２つ以上の第１キャリア載置部のいずれかに載置された前記第１の空キャリアを、前記上流側保管棚に載置されたキャリアに置き換える置き換え動作を行い、
   前記キャリア搬送機構は、前記第１の空キャリアが生成される時点であると予測される時点よりも予め設定された時間前に、前記置き換え動作のために前記上流側保管棚に載置されたキャリアの搬送動作を開始し、
   前記予め設定された時間は、前記上流側保管棚に載置されたキャリアの搬送動作の開始から前記キャリア搬送機構が前記第１の空キャリアを搬送することができる状態となる時点までの時間であることを特徴とする基板処理装置。
4. 請求項１または２に記載の基板処理装置において、
   前記基板搬送機構は、前記２以上の第２キャリア載置部のいずれかに載置された第２の空キャリアに全ての基板を収納して処理済基板キャリアを生成し、
   前記キャリア搬送機構は、前記キャリアを把持する２つの把持部を備え、
   前記キャリア搬送機構は、前記２つの把持部を用いることにより、
   前記２つ以上の第２キャリア載置部のいずれかに載置された前記処理済基板キャリアを、前記空キャリア棚に載置された第３の空キャリアに置き換える置き換え動作を行い、
   前記キャリア搬送機構は、前記処理済基板キャリアが生成される時点であると予測される時点よりも予め設定された時間前に、前記置き換え動作のために前記空キャリア棚に載置された前記第３の空キャリアの搬送動作を開始し、
   前記予め設定された時間は、前記空キャリア棚に載置された前記第３の空キャリアを搬送動作の開始から前記キャリア搬送機構が前記処理済基板キャリアを搬送することができる状態となる時点までの時間であることを特徴とする基板処理装置。
5. 請求項１または２に記載の基板処理装置において、
   前記第１キャリア載置部の上流に設けられた上流側保管棚を更に備え、
   前記基板搬送機構は、前記２以上の第１キャリア載置部のいずれかに載置された前記キャリアから全ての基板を取り出して第１の空キャリアを生成し、また、前記２以上の第２キャリア載置部のいずれかに載置された第２の空キャリアに全ての基板を収納して処理済基板キャリアを生成し、
   前記キャリア搬送機構は、前記キャリアを把持する２つの把持部を備え、
   前記キャリア搬送機構は、前記２つの把持部を用いることにより、前記２つ以上の第１キャリア載置部のいずれかに載置された前記第１の空キャリアを、前記上流側保管棚に載置された前記キャリアに置き換える第１置き換え動作を行い、
   前記キャリア搬送機構は、前記第１置き換え動作の後、前記２つの把持部を用いることにより、前記空キャリア棚に載置された第３の空キャリアを、前記２つの把持部のいずれかにより把持された前記第１の空キャリアに置き換える第２置き換え動作を行い、
   前記キャリア搬送機構は、前記第２置き換え動作の後、前記２つの把持部を用いることにより、前記２つ以上の第２キャリア載置部のいずれかに載置された前記処理済基板キャリアを、前記２つの把持部のいずれかにより把持された前記第３の空キャリアに置き換える第３置き換え動作を行い、
   前記キャリア搬送機構は、前記第１の空キャリアが生成される時点であると予測される時点が、前記処理済基板キャリアが生成される時点であると予測される時点よりも遅い場合に、前記第１の空キャリアが生成される時点であると予測される時点よりも予め設定された第１の時間前に、前記第１置き換え動作のために前記上流側保管棚に載置されたキャリアの搬送動作を開始し、
   前記キャリア搬送機構は、前記処理済基板キャリアが生成される時点であると予測される時点が、前記第１の空キャリアが生成される時点であると予測される時点よりも遅い場合に、前記処理済基板キャリアが生成される時点であると予測される時点よりも予め設定された第２の時間前に、前記第１置き換え動作のために前記上流側保管棚に載置されたキャリアの搬送動作を開始し、
   前記予め設定された第１の時間は、前記上流側保管棚に載置されたキャリアの搬送動作の開始から前記キャリア搬送機構が前記第１の空キャリアを搬送することができる状態となる時点までの時間であり、
   前記予め設定された第２の時間は、前記上流側保管棚に載置されたキャリアの搬送動作の開始から前記キャリア搬送機構が前記処理済基板キャリアを搬送することができる状態となる時点までの時間であることを特徴とする基板処理装置。
6. 複数の基板を収納可能なキャリアから搬送された基板に対して所定の処理を行う処理ブロックと、
   前記キャリアを各々載置する２つ以上の第１キャリア載置部と、
   前記キャリアを各々載置する２つ以上の第２キャリア載置部と、
   前記処理ブロックに基板を送り出すため、および前記処理ブロックから基板を戻すために用いられ、複数の基板を載置することが可能な基板バッファ部と、
   基板を搬送する基板搬送機構と、
   全ての基板が取り出されて空になった前記キャリアを載置する空キャリア棚と、
   前記キャリアを搬送するキャリア搬送機構と、を備えた基板処理装置の制御方法において、
   前記２つ以上の第１キャリア載置部の各々に載置された前記キャリアから前記基板バッファ部に基板を搬送するように前記基板搬送機構を設定する工程と、
   前記基板バッファ部から前記２つ以上の第２キャリア載置部の各々に載置された前記キャリアに基板を搬送するように前記基板搬送機構を設定する工程と、
   前記２つ以上の第１キャリア載置部の全てに前記キャリアが載置されていない場合、前記２つ以上の第２キャリア載置部の少なくともいずれかに前記キャリアが載置されていない場合、および空キャリア棚に前記キャリアが載置されていない場合に、前記キャリア搬送機構により、前記２つ以上の第２キャリア載置部のいずれかに、特定キャリアを搬送する工程と、
   前記基板搬送機構により、前記特定キャリアから前記基板バッファ部に基板を搬送し、その後、前記基板バッファ部から前記特定キャリアに前記処理ブロックで処理された処理済の基板を搬送する工程と、
   前記キャリア搬送機構により、前記基板搬送機構により前記特定キャリアから基板を全て取り出してから前記特定キャリアに全ての処理済の基板を収納するまでの間、前記特定キャリアの載置位置に前記特定キャリアを留めさせる工程と、
   を備えていることを特徴とする基板処理装置の制御方法。

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