KR20130118236A

KR20130118236A - 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체

Info

Publication number: KR20130118236A
Application number: KR1020130028548A
Authority: KR
Inventors: 나루아키 이이다; 아키히로 데라모토; 히로미츠 마에지마
Original assignee: 도쿄엘렉트론가부시키가이샤
Priority date: 2012-04-19
Filing date: 2013-03-18
Publication date: 2013-10-29
Anticipated expiration: 2033-03-18
Also published as: JP2013222949A; JP5880247B2; KR101705932B1

Abstract

복수의 기판을 저장하는 캐리어를 캐리어 블록에 반입하고, 상기 기판을 처리 블록에서 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 높은 처리량을 얻는 동시에 당해 기판 처리 장치의 대형화를 방지하는 것이다. 캐리어로부터 반입측 기판 임시 적재 모듈로 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어 내의 기판의 불출이 모두 종료된 후에 반입측 기판 임시 적재 모듈로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구와, 반출측 임시 적재 모듈에 임시 적재된 기판의 반송처의 캐리어가 제2 캐리어 적재부에 적재된 후, 상기 반출측 임시 적재 모듈로부터 당해 캐리어로 상기 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어가 적재되어 있지 않을 때에는 상기 반출측 임시 적재 모듈로 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구를 구비하도록 장치를 구성한다.

Description

기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 기억 매체{SUBSTRATE TREATMENT APPARATUS, SUBSTRATE TREATMENT METHOD AND STORAGE MEDIUM}

본 발명은, 복수의 기판을 저장하는 캐리어를 캐리어 블록에 반입하고, 상기 기판을 처리 블록에서 처리하는 기판 처리 장치, 기판 처리 방법 및 상기 기판 처리 방법을 실행시키기 위한 프로그램을 기억한 기억 매체에 관한 것이다.

반도체 제조 공정의 하나인 포토레지스트 공정은, 복수매의 반도체 웨이퍼(이하 웨이퍼라고 기재함)를 저장한 캐리어를 반입하기 위한 캐리어 블록과, 상기 캐리어 블록으로부터 전달된 웨이퍼를 처리하는 처리 블록을 구비한 기판 처리 장치인 도포, 현상 장치에 의해 행해진다. 구체적으로, 이 도포, 현상 장치의 처리 블록은 상기 웨이퍼에 대해서 레지스트의 도포 처리 및 상기 레지스트의 현상 처리를 행한다.

상기 캐리어 블록에는 상기 캐리어를 적재하기 위한 스테이지가 설치된다. 이 스테이지에 적재된 캐리어로부터 장치 내에 상기 웨이퍼가 반입되고, 또한 상기 스테이지에 적재된 캐리어에 처리 완료된 웨이퍼가 복귀된다. 웨이퍼를 불출한 캐리어가 상기 스테이지를 계속해서 점유하면, 다른 캐리어로부터 장치로의 웨이퍼의 반입을 할 수 없게 된다. 따라서, 캐리어 블록에 전용의 캐리어의 반송 기구를 설치하여, 웨이퍼를 장치에 불출한 캐리어를 이 캐리어 반송 기구에 의해 당해 웨이퍼가 처리되어 캐리어 블록으로 복귀될 때까지 다른 장소로 반송해서 대기시켜, 처리량을 향상시키는 것이 생각된다. 예를 들어 특허문헌 1에는, 이와 같이 캐리어 반송 기구를 설치한 장치에 대해서 기재되어 있다. 그러나, 그와 같이 전용의 캐리어 반송 기구를 설치하는 것은, 캐리어 블록이 대형화하고, 장치의 풋 프린트(점유상면적)의 증가를 초래할 우려가 있다.

일본 특허 출원 공개 제2010-199423호 공보

본 발명은 상기의 점을 감안하여 이루어진 것이며, 그 목적은, 복수의 기판을 저장하는 캐리어를 캐리어 블록에 반입하고, 상기 기판을 처리 블록에서 처리하는 기판 처리 장치에 있어서, 높은 처리량을 얻는 동시에 당해 기판 처리 장치의 대형화를 방지할 수 있는 기술을 제공하는 것이다.

본 발명의 기판 처리 장치는, 복수의 기판을 저장하는 캐리어인 반송 용기를 캐리어 블록에 반입하고, 당해 캐리어로부터 전달된 기판을 처리 블록에서 처리한 후, 당해 캐리어로 복귀시키는 기판 처리 장치에 있어서,

처리 전의 기판이 저장된 캐리어가 외부로부터 반입되는 제1 캐리어 적재부와,

상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어 내의 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 전에 임시 적재하기 위한 반입측 기판 임시 적재 모듈과,

상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어로부터 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어 내의 기판의 불출이 모두 종료된 후에 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구와,

상기 제1 캐리어 적재부에서 기판이 불출된 후의 캐리어가 캐리어 임시 적재부에 임시 적재되고, 이어서 당해 캐리어 임시 적재부로부터 당해 캐리어가 반입되는 제2 캐리어 적재부와,

상기 처리 블록에서 처리 완료된 기판을, 당해 기판의 반송처의 캐리어가 상기 제2 캐리어 적재부에 반송될 때까지 임시 적재하기 위한 반출측 임시 적재 모듈과,

상기 반출측 임시 적재 모듈에 임시 적재된 기판의 반송처의 캐리어가 제2 캐리어 적재부에 적재된 후, 상기 반출측 임시 적재 모듈로부터 당해 캐리어로 상기 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어가 적재되어 있지 않을 때에는 처리 블록으로부터 상기 반출측 임시 적재 모듈로 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구를 구비하는 것을 특징으로 하는 기판 처리 장치.

본 발명의 구체적 형태는, 예를 들어 하기와 같다.

(a) 제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부 중 적어도 한쪽은, 상하단에 복수 설치되어 있다.

(b) 상기 제1 캐리어 적재부와, 제2 캐리어 적재부와, 상기 캐리어 임시 적재부 사이에서 캐리어 반송 기구에 의해 캐리어가 전달되고,

상기 상하단에 설치된 캐리어 적재부는, 상기 캐리어 블록에 있어서 기판의 반송 영역과 캐리어의 반송 영역을 구획하기 위한 격벽에 개구되는 기판 반송구에 대해서 각각 진퇴 가능하게 구성되고,

하단측의 캐리어 적재부가 상기 캐리어 반송 기구에 캐리어를 전달하기 위한 대기 위치와, 상단측의 캐리어 적재부가 상기 캐리어 반송 기구에 캐리어를 전달하기 위한 대기 위치가 서로 상기 진퇴 방향으로 어긋나 있다.

(c) 상기 격벽은, 제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부가 설치되어 있는 전방측으로 돌출되는 돌출부를 구비하고,

이 돌출부에 반입측 기판 임시 적재 모듈 및 반출측 기판 임시 적재 모듈 중 적어도 어느 한쪽이 설치되어 있다.

(d) 상기 돌출부는, 상기 상하단에 설치된 캐리어 적재부간에 형성되어 있다.

(e) 상기 캐리어 블록의 전방측으로부터 볼 때 좌우에 상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구가 설치되고, 제1 기판 반송 기구와 제2 기판 반송 기구 사이에 반입측 기판 임시 적재 모듈 및 반출측 기판 임시 적재 모듈이 서로 적층되어 설치된다.

본 발명에 따르면, 제1 캐리어 적재부의 캐리어로부터 반입측 기판 임시 적재 모듈로 기판의 반송을 행하고, 상기 반송 종료 후에 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로부터 처리 블록으로 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구가 설치되고, 반출측 임시 적재 모듈에 임시 적재된 기판의 반송처의 캐리어가 제2 캐리어 적재부에 적재된 후에 상기 기판을 상기 캐리어로 반송하고, 당해 캐리어가 적재되어 있지 않을 때에는 처리 블록으로부터 상기 반출측 임시 적재 모듈로 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구가 설치된다. 그에 의해 전용의 캐리어의 이동 탑재 기구를 설치하지 않아도, 캐리어 블록으로의 기판의 반입 간격 및 캐리어 블록으로부터 캐리어로의 기판의 반출 간격이, 각각 커지는 것을 방지할 수 있다. 따라서, 처리량의 저하를 억제하고, 장치의 대형화를 방지할 수 있다.

도 1은 본 발명이 적용되는 도포, 현상 장치의 평면도이다.
도 2는 상기 도포, 현상 장치의 사시도이다.
도 3은 상기 도포, 현상 장치의 측면도이다.
도 4는 상기 도포, 현상 장치를 구성하는 캐리어 블록의 정면도이다.
도 5는 웨이퍼 반송구를 폐쇄한 상태의 개폐 도어의 사시도이다.
도 6은 반송구를 개방한 상태의 개폐 도어의 사시도이다.
도 7은 캐리어의 횡단 평면도이다.
도 8은 웨이퍼 이동 탑재 기구의 사시도이다.
도 9는 전달 모듈의 사시도이다.
도 10은 전달 모듈 및 반송 아암의 평면도이다.
도 11은 버퍼 모듈의 사시도이다.
도 12는 버퍼 모듈 및 반송 아암의 평면도이다.
도 13은 버퍼 모듈을 저장하는 하우징 돌출부의 정면도이다.
도 14는 전달 모듈의 사시도이다.
도 15는 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 16은 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 17은 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 18은 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 19는 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 20은 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 21은 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 22는 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 23은 캐리어 블록에 있어서의 캐리어와 웨이퍼(W)의 반송을 도시하는 공정도이다.
도 24는 다른 캐리어 블록의 상면도이다.
도 25는 상기 캐리어 블록의 측면도이다.

(제1 실시 형태)

본 발명의 기판 처리 장치의 하나의 실시 형태인 도포, 현상 장치(1)에 노광 장치를 접속한 레지스트 패턴 형성 시스템에 대해서 설명한다. 도 1은, 상기 레지스트 패턴 형성 시스템의 평면도, 도 2는 상기 레지스트 패턴 형성 시스템의 개략 사시도, 도 3은 상기 레지스트 패턴 형성 시스템의 개략 측면도이다. 도포, 현상 장치(1)는, 캐리어 블록(A1)과, 처리 블록(A2)과, 인터페이스 블록(A3)을 직선 형상으로 접속하여 구성되어 있다. 인터페이스 블록(A3)에는, 처리 블록(A2)의 반대측에 노광 장치(A4)가 접속되어 있다.

이후의 설명에서는 블록(A1 내지 A4)의 배열 방향을 전후 방향으로 하고, 캐리어 블록(A1)측을 전방면측, 노광 장치(A4)측을 배면측으로 한다. 처리 블록(A2)의 개략을 설명하면, 처리 블록(A2)은 적층된 6개의 단위 블록(B1 내지 B6)이 번호순으로 밑에서부터 적층되어 있고, 도 3에 도시하는 바와 같이 각 단위 블록(B1 내지 B6)에는, 단위 블록용의 기판 반송 기구인 주반송 기구(D1 내지 D6)가 각각 설치되어 있다. 주반송 기구(D1 내지 D6)는, 서로 독립 또한 병행하여 각 단위 블록에 설치되어 있는 처리 모듈간에서 웨이퍼(W)를 반송할 수 있도록 구성되어 있다. 또한, 모듈이란 기판이 적재되는 장소이다.

단위 블록(B1, B2)에서는 웨이퍼(W)에 반사 방지막 형성 처리 및 레지스트막의 형성 처리가 행해진다. 단위 블록(B3, B4)에서는 상기 레지스트막의 상층에 적층되는 반사 방지막 또는 보호막의 형성 처리가 행해진다. 단위 블록(B5, B6)에서는 노광 장치(A4)에서 노광 후의 웨이퍼(W)의 현상 처리가 행해진다.

계속해서, 캐리어 블록(A1)에 대해서 설명한다. 캐리어 블록(A1)은 복수매의 웨이퍼(W)가 저장된 FOUP라고 불리는 반송 용기인 캐리어(C)를, 천장 반송 기구(2)와의 사이에서 전달한다. 또한, 캐리어 블록(A1)은 캐리어(C)와 처리 블록(A2) 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하는 역할과, 다른 단위 블록(B)간에서 웨이퍼(W)를 전달할 수 있도록 웨이퍼(W)를 승강 반송하는 역할을 갖는다.

캐리어 블록(A1)은 각형의 하우징(11)을 구비하고 있다. 하우징(11)의 전방면은, 상단측 및 하단측이 전방을 향해서 돌출되어 선반 형상으로 형성되어 있고, 상단의 선반, 하단의 선반은 각각 캐리어 적재 선반(12, 13)을 구성하고 있다. 하우징(11) 내에 있어서, 캐리어 적재 선반(12, 13)의 후방측의 공간은 웨이퍼(W)의 반송 영역(14)으로 구성되어 있다. 또한, 하우징(11)의 전방면은, 캐리어 적재 선반(12, 13) 사이에 있어서 좌우로 서로 떨어져 각형의 돌출부(15, 16)를 형성하고 있다.

캐리어 블록(A1)의 전방면을 도시한 도 4도 참조하면서 설명한다. 하우징(11)의 전방면측의 격벽(17)에는, 캐리어(C)와 상기 웨이퍼 반송 영역(14) 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 4개의 로드 포트(3)가 설치되어 있다. 각 로드 포트(3)는, 캐리어(C)를 적재하는 스테이지(31)와, 웨이퍼(W)의 반송구(32)와, 이 웨이퍼 반송구(32)를 개폐하는 도어(33)와, 맵핑 유닛(4)에 의해 구성된다.

편의상 각 로드 포트(3)를 구별하기 위해, 각 도면 중에 부호 3A 내지 3D를 부여해서 나타내고 있다. 로드 포트(3)는 캐리어 블록(A1)을 정면으로부터 볼 때, 상하 좌우로 서로 떨어져 설치되어 있고, 좌상측의 로드 포트를 3A, 우상측의 로드 포트를 3B, 좌하측의 로드 포트를 3C, 우하측의 로드 포트를 3D로 하고 있다. 로드 포트(3A, 3B)가 서로 동일한 높이에 설치되고, 로드 포트(3C, 3D)가 서로 동일한 높이에 설치되어 있다. 로드 포트(3A, 3C)는 서로 좌우의 동일한 위치에 설치되고, 로드 포트(3B, 3D)는 좌우의 동일한 위치에 설치된다.

각 로드 포트(3)의 웨이퍼 반송구(32)는, 상기 격벽(17)에 전후 방향으로 개구되어 있다. 로드 포트(3A, 3B)의 웨이퍼 반송구(32)는 캐리어 적재 선반(12) 위에 형성되고, 로드 포트(3C, 3D)의 웨이퍼 반송구(32)는 캐리어 적재 선반(13) 위, 돌출부(15, 16)의 하방에 설치되어 있다. 캐리어 적재 선반(12, 13)에 있어서 각 웨이퍼 반송구(32)의 전방측에 상기 스테이지(31)가 설치되어 있다.

이들 스테이지(31)는 외부로부터의 캐리어(C)의 전달을 행하기 위한 후퇴 위치(언로딩 위치)와, 캐리어(C) 내와 하우징(11) 내의 웨이퍼 반송 영역(14) 사이에서 웨이퍼(W)를 전달하기 위한 전진 위치(로딩 위치) 사이에서 전후 방향으로 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 도면 중 부호 34는 스테이지(31)에 설치되는 핀이며, 캐리어(C)의 하방에 형성되는 오목부에 삽입되어, 스테이지(31) 위에서 캐리어(C)의 위치 어긋남을 방지한다.

예를 들어, 로드 포트(3A, 3C)는 도포, 현상 장치(1) 내에 웨이퍼(W)를 반입하기 위한 웨이퍼 반입용 로드 포트로서 설정된다. 또한 로드 포트(3B, 3D)는, 장치(1) 내로부터 처리 완료된 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로 복귀시키기 위한 웨이퍼 반출용의 로드 포트로서 설정된다. 로드 포트(3A, 3B)의 각 스테이지(31)에는 상기 천장 반송 기구(2)가 액세스하여, 캐리어(C)의 전달이 행해진다. 로드 포트(3C, 3D)의 스테이지(31)에는, 사용자가 수작업으로 캐리어(C)를 전달한다.

상기 천장 반송 기구(2)에 대해서 설명한다. 천장 반송 기구(2)는, 도포, 현상 장치(1)가 설치되는 클린룸 내에서 도포, 현상 장치(1)를 포함하는 복수의 반도체 제조 장치간에서 캐리어(C)의 전달을 행하기 위한 반송 기구이다. 천장 반송 기구(2)는 상기 클린룸의 천장에 둘러쳐 있는 레일(21)과, 레일(21)을 따라서 이동하는 이동 기구(22)와, 캐리어(C)의 상측의 피파지부(25)를 파지하는 파지부(23)를 구비하고 있다. 파지부(23)는 이동 기구(22)의 하방에 설치되고, 이동 기구(22)에 대해서 승강하고, 또한, 레일(21)의 신장 방향에 직교하도록 횡방향으로 이동할 수 있다. 상기 클린룸 내에는, 도 2에 도시하는 바와 같이 캐리어(C)를 임시 적재하기 위한 캐리어 임시 적재부인 선반(24)이 설치된다. 천장 반송 기구(2)는, 제1 캐리어 적재부인 로드 포트(3A)의 스테이지(31), 제2 캐리어 적재부인 로드 포트(3B)의 스테이지(31) 및 선반(24) 사이에서 캐리어(C)를 반송한다.

로드 포트(3)의 설명으로 되돌아간다. 이 이후, 대표적으로 로드 포트(3A)에 대해서 설명한다. 도 5, 도 6은, 도어(33)에 의해 웨이퍼 반송구(32)가 폐쇄된 상태, 개방된 상태를 각각 도시한 사시도이다. 이 도어(33)는 키(35)를 구비하고 있다. 키(35)는 캐리어(C)의 덮개(26)의 전방면의 개구부에 삽입되어 회전함으로써, 캐리어(C)의 용기 본체(27)와 덮개(26)의 결합을 해제하는 동시에 덮개(26)를 보유 지지한다. 도어(33)는 구동 기구(36)에 의해 전진 위치와 후퇴 위치 사이에서 이동한다. 상기 전진 위치는, 웨이퍼 반송구(32)를 막는 위치이다. 상기 후퇴 위치는 보유 지지한 덮개(26)가 격벽(17)보다도 후퇴한 위치이며, 이 후퇴 위치에 있어서 구동 기구(36)에 의해 도어(33)는 전후 방향의 축 주위로 회전한다. 이와 같은 도어(33)의 진퇴 동작 및 회전 동작에 의해, 웨이퍼 반송구(32)의 개폐를 행할 수 있다. 도면 중 부호 37은, 실린더에 의해 가이드(37A)를 따라서 전후 방향을 이동하는 슬라이더, 도면 중 부호 38은, 상기 슬라이더(37)에 설치되는 실린더의 직선 운동 동작을 도어(33)의 회전 동작으로 변환하는 변환 기구이며, 이들 슬라이더(37), 변환 기구(38)에 의해 상기 구동 기구(36)가 구성된다.

계속해서, 맵핑 유닛(4)에 대해서 설명한다. 맵핑 유닛(4)은 상기 하우징(11) 내의 웨이퍼 반송 영역(14)에 설치되고, 웨이퍼 반송구(32)를 개방한 후, 캐리어(C)로부터 웨이퍼 반송 영역(14)에 웨이퍼(W)를 반입하기 전에, 캐리어(C) 내에 있어서의 웨이퍼(W)의 배치 상태를 확인하기 위한 유닛이다. 배치 상태의 확인이란, 구체적으로는 캐리어(C)의 용기 본체(26)에 상하로 배치된 각 슬롯(28)에 있어서의 웨이퍼(W)의 유무의 확인 및 저장되어 있는 웨이퍼(W)가 수평한지 기울어져 있는지의 확인이다. 맵핑 유닛(4)은, 승강 기구(41)와, 회전 기구(42)와, 회전 기구(42)로부터 좌우 방향으로 신장되는 지지 샤프트(43)와, 기단부측이 이 지지 샤프트(43)에 설치되는 지지 아암(44, 44)과, 발광부(45) 및 수광부(46)로 이루어지는 센서부(47)를 구비하고 있다.

상기 지지 아암(44, 44)은 지지 샤프트(43)의 직교 방향으로 신장되어, 그 선단에 발광부(45), 수광부(46)가 각각 설치된다. 상기 승강 기구(41)에 의한 회전 기구(42)의 승강 동작 및 회전 기구(42)에 의한 샤프트(43)의 회전 동작에 의해, 센서부(47)는 도 5에 도시하는 웨이퍼 반송구(32)의 하방의 대기 위치로부터, 도 6, 도 7에 도시하는 용기 본체(27) 내에 진입하는 위치로 이동한다. 그리고, 발광부(45), 수광부(46) 사이에 도 7 중에 화살표로 나타내는 광축(48)이 형성된 상태에서, 승강 기구(41)에 의해, 이들 발광부(45) 및 수광부(46)가 승강한다. 승강 중에 있어서의 웨이퍼(W)의 광축(48)의 차폐에 의한 수광부(47)의 수광량의 변화에 따라서, 후술하는 제어부(7)가 상기의 배치 상태의 확인을 행한다. 그리고, 슬롯(28)에 수평하게 적재되어 있는 웨이퍼(W)를 반출 가능하다고 판단하여, 후술하는 웨이퍼 이동 탑재 기구(51, 52)의 동작을 제어하고, 반출 가능하다고 판단한 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로부터 반출한다.

하우징(11) 내의 웨이퍼 반송 영역(14)에 대해서 설명한다. 웨이퍼 반송 영역(14)에는, 상하로 연장되는 타워부(5)가 설치되어 있고, 이 타워부(5)에는 각 단위 블록(B)으로의 웨이퍼(W)의 반입 및 각 단위 블록(B)으로부터의 웨이퍼(W)의 반출을 행하기 위해, 웨이퍼(W)가 일단 적재되는 전달 모듈이 복수 적층되어 설치되어 있다. 이 타워부(5)를 좌우로부터 끼우도록 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51) 및 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)가 설치되어 있다.

제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)는, 로드 포트(3A, 3C)의 스테이지(31)에 적재된 캐리어(C)와, 상기 타워부(5)에 설치된 모듈과, 돌출부(15) 내의 후술하는 버퍼 모듈 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다. 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)는 로드 포트(3B, 3D)의 스테이지(31)에 적재된 캐리어(C)와, 상기 타워부(5)에 설치된 모듈과, 돌출부(16) 내의 후술하는 버퍼 모듈 사이에서 웨이퍼(W)를 반송한다. 하우징(11)의 상부에는 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51), 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)의 이동 영역에 하강 기류를 형성하기 위한 팬 필터 유닛(50)이 설치되어 있다.

도 8도 참조하면서 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)에 대해서 설명하면, 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)는 지지 프레임(53)과, 승강 베이스(54), 회전대(55), 제1 보유 지지 아암(56) 및 제2 보유 지지 아암(57)에 의해 구성된다. 승강 베이스(54)는 지지 프레임(53) 내를 승강 가능하게 구성된다. 회전대(55)는 승강 베이스(54) 위에 설치되고, 연직축 주위에 회전 가능하게 구성된다. 제1 보유 지지 아암(56)은 기부(56a)와, 당해 기부(56a)로부터 2갈래로 나뉘어서 수평하게 연장된 지지부(56b, 56b)를 갖는 가늘고 긴 또한 수평형의 포크 형상으로 구성되어 있고, 그 길이 방향을 따라서 회전대(55) 위를 진퇴 가능하게 구성되어 있다.

제2 보유 지지 아암(57)은 회전대(55) 위에서, 제1 보유 지지 아암(56)과 동일 방향으로, 제1 보유 지지 아암(56)과는 독립적으로 진퇴 가능하게 구성되어 있다. 제2 보유 지지 아암(57)은 기부(57a)와, 기부(57a)로부터 제2 보유 지지 아암(57)의 전진 방향을 향해서 웨이퍼(W)의 측 주위를 둘러싸도록 2갈래로 나뉘어서 연장된 지지부(57b, 57b)와, 각 지지부(57b, 57b)의 하방의 내주연에 설치된 3개의 보유 지지 갈고리(57c)를 구비하고 있다. 한쪽의 지지부(57b)는 다른 쪽의 지지부(57b)보다도 길고, 기부(57a) 및 지지부(57b, 57b)는 평면으로부터 볼 때 대략 C자 형상으로 구성되어 있다. 보유 지지 갈고리(57c)는 간격을 두고 배치되어, 웨이퍼(W)의 이면 주연부를 보유 지지한다.

계속해서 타워부(5)에 대해서 설명한다. 이 타워부(5)에는 도 3에 도시하는 바와 같이 전달 모듈(SCPL)과, 전달 모듈(TRS)과, 버퍼 모듈(SBU)이 설치되어 있다. 도 9는 전달 모듈(SCPL)의 사시도이다. 전달 모듈(SCPL)은, 웨이퍼(W)를 적재하는 대략 원판 형상의 웨이퍼 적재부(61)가 복수매 적층되어 구성되어 있고, 도 9에서는 2매 적층된 예를 나타내고 있다. 각 웨이퍼 적재부(61)는 도시하지 않은 냉각수의 유로를 구비하고, 당해 웨이퍼 적재부(61)에 적재된 웨이퍼(W)가 냉각된다. 웨이퍼 적재부(61)의 주연에는 절결부(62)가 형성되어 있다. 각 웨이퍼 이동 탑재 기구(51, 52)의 제2 보유 지지 아암(57)이 웨이퍼 적재부(61)에 대해서 상하로 이동할 때에 웨이퍼 적재부(61)의 외주를 통과할 수 있다. 이때에, 도 10에 도시하는 바와 같이 보유 지지 아암(57)의 보유 지지 갈고리(57c)가 절결부(62)를 통과함으로써 웨이퍼 적재부(61)와 보유 지지 아암(57) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행할 수 있다.

처리 블록(A2)의 주반송 기구(D1 내지 D6)에 대해서 설명해 두면, 주반송 기구(D1 내지 D6)는 서로 마찬가지로 구성되고, 상기 웨이퍼 이동 탑재 기구(51, 52)의 제2 보유 지지 아암(57)과 대략 마찬가지로 구성된 보유 지지 아암(70)을 구비하고 있다. 보유 지지 아암(70)에 있어서의 보유 지지 아암(57)과의 차이점으로서는 2개의 지지부(57b, 57b)가 동일한 길이로 형성되어 있는 것 및 보유 지지 갈고리(57c)가 4개 설치되는 것이다. 그리고, 주반송 기구(D)의 보유 지지 아암(70)이 웨이퍼 적재부(61)의 상하로 이동할 때, 제2 보유 지지 아암(57)과 마찬가지로 보유 지지 갈고리(57c)가 절결부(62)를 통과함으로써, 보유 지지 아암(70)은 웨이퍼 적재부(61)의 외주를 통과할 수 있다. 그에 의해 웨이퍼 적재부(61)와 보유 지지 아암(70) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행할 수 있다.

버퍼 모듈[SBU(SBU1, SBU2)]에 대해서, 그 사시도인 도 11을 사용하여 설명한다. 버퍼 모듈(SBU)은, 다수매의 웨이퍼(W)를 임시 적재하기 위한 모듈이다. 이 임시 적재로서는, 로드 포트(3A, 3C)의 캐리어(C)로부터 반송된 웨이퍼(W)를 타워부(5)에 설치되는 처리 블록(A2)으로의 반입용의 전달 모듈(TRS)에 반송하기 전에 임시 적재하는 제1 경우와, 처리 블록(A2)에서 처리되어 타워부(5)에 반송된 웨이퍼(W)를, 로드 포트(3B, 3D)의 캐리어(C)로 복귀시키기 전에 임시 적재하는 제2 경우가 있다. 편의상, 상기 제1 경우에 사용하는 버퍼 모듈을 SBU1, 상기 제2 경우에 사용하는 버퍼 모듈을 SBU2로서 각각 나타내고 있다.

버퍼 모듈(SBU)은, 간격을 두고 상하로 적층된 다수의 수평판(63)과, 각 수평판(63) 위에 설치된 3개의 지지 핀(64)을 구비하고 있고, 지지 핀(64) 위에 웨이퍼(W)가 적재된다. 도면 중 부호 65는 각 수평판(63)을 지지하는 지주이다. 도 12에 도시하는 바와 같이 수평판(63) 위로 이동한 각 웨이퍼 이동 탑재 기구(51, 52)의 제1 보유 지지 아암(56)이 승강할 때에, 지지 핀(64)은 당해 제1 보유 지지 아암(56)의 갈래부를 통과할 수 있도록 배치되어 있고, 그에 의해, 버퍼 모듈(SBU)과 제1 보유 지지 아암(56) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행할 수 있다.

그런데, 도 13은 웨이퍼 반송 영역(14)으로부터 본 돌출부(15)의 정면도이며, 이 도면에 도시하는 바와 같이 돌출부(15) 내의 공간에는 버퍼 모듈(SBU1)이 설치되어 있다. 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)의 제1 보유 지지 아암(56)이, 이 돌출부(15) 내의 버퍼 모듈(SBU1)에 액세스한다. 돌출부(15) 내와 마찬가지로 돌출부(16) 내에는 버퍼 모듈(SBU2)이 설치되어 있고, 이 돌출부(16) 내의 버퍼 모듈(SBU2)에는, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)의 제1 보유 지지 아암(56)이 액세스한다.

도 14는 전달 모듈(TRS)의 사시도이다. 전달 모듈(TRS)은, 수평판(63) 및 지주(65)의 형상이 다른 것 외에는 버퍼 모듈(SBU)과 마찬가지로 구성되어 있고, 각 웨이퍼 반송 기구(51, 52)의 보유 지지 아암(56, 57) 및 주반송 기구(D)의 보유 지지 아암(70)은 수평판(63) 위에서 승강할 때에, 그 갈래부가 수평판(63) 위의 지지 핀(64)을 통과할 수 있다. 그에 의해, 이 전달 모듈(TRS)을 통해서 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)와, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)와, 당해 전달 모듈(TRS)이 위치하는 높이의 단위 블록에 설치되는 주반송 기구(D) 사이에서 웨이퍼(W)의 전달을 행할 수 있다.

도 3 중 타워부(5)의 TRS, SCPL에 대해서, 각 계층의 높이에 대응하는 숫자를 붙여서 나타내고 있다. 즉, 하측 1단째의 단위 블록(B1)의 높이로 설치되는 TRS, SCPL을 TRS1, SCPL1로서 나타내고 있고, 다른 단위 블록의 높이의 TRS, SCPL도 마찬가지로 단위 블록의 단수를 붙여서 나타내고 있다. 또한, 도 3 중에 도시하는 타워부(5)의 모듈의 배치는 일례이며, 이와 같이 배치하는 것에는 한정되는 것이 아니라, 처리 블록(A2)의 각 단위 블록(B)의 적층순도 이 예에 한정되는 것은 아니다.

계속해서, 처리 블록(A2), 인터페이스 블록(A3) 및 노광 장치(A4)에 대해서 도 1 내지 도 3을 참조하면서 각각 간단하게 설명한다. 처리 블록(A2)을 구성하는 각 단위 블록(B1 내지 B6)은, 전방으로부터 후방을 향해서 형성되는 웨이퍼(W)의 반송 영역(71)과, 전방으로부터 볼 때 반송 영역(71)의 좌측에 설치된 가열 모듈(72)과, 반송 영역(71)의 우측에 설치된 액처리 모듈(73)을 구비하고 있다. 가열 모듈(72) 및 액처리 모듈(73)은 반송 영역(71)을 따라서 각각 복수 설치되어 있고, 가열 모듈(72)은 웨이퍼(W)를 가열 처리하고, 액처리 모듈(73)은 웨이퍼(W)에 처리액을 공급한다.

상기 주반송 기구(D)는, 당해 주반송 기구(D)가 설치되는 단위 블록(B)의 각 모듈과, 타워부(5) 및 후술하는 인터페이스 타워부(75)에 있어서 당해 단위 블록(B)과 동일한 높이에 있는 전달 모듈(TRS, SCPL) 사이에서 웨이퍼(W)를 전달한다. 단위 블록(B1 및 B2)의 액처리 모듈(73)은 웨이퍼(W)에 약액을 공급해서 반사 방지막을 형성하는 모듈(BCT) 및 웨이퍼(W)에 레지스트 도포를 행하는 모듈(COT)이고, 단위 블록(B3, B4)의 액처리 모듈(73)은 웨이퍼(W)에 약액을 공급해서 보호막의 형성을 행하는 모듈(TCT)이다. 단위 블록(B5, B6)의 액처리 모듈(73)은 웨이퍼(W)에 현상액을 공급해서 현상을 행하는 모듈(DEV)이다. 또한, 단위 블록(B1, B2)에는 상기 가열 모듈(72)에 상기 반송 영역(71)을 따라서 인접하도록 주연 노광 모듈(74)이 설치된다.

인터페이스 블록(A3)에 대해서 설명하면, 당해 블록(A3)은 인터페이스 타워부(75)를 구비하고, 인터페이스 타워부(75)는 전달 모듈(SCPL, TRS) 및 버퍼 모듈(SBU)을 구비하고 있다. 도 3 중, 단위 블록(B3, B4)으로부터 인터페이스 블록(A3)으로의 반입용 모듈을 TRS13, TRS14, 단위 블록(B5, B6)으로의 반입용 모듈을 TRS15, TRS16으로서 나타내고 있다. 또한, 노광 장치(A4)에 대한 반입출용 모듈을 TRS11, TRS12로서 나타내고 있다. 인터페이스 타워부(75)의 좌우에는 당해 타워부(75)의 각 모듈간에서 웨이퍼(W)를 반송하는 인터페이스 아암(76, 77)이 설치되어 있다. 또한, 노광 장치(A4)와 상기 전달 모듈(TRS11, TRS12) 사이에서 웨이퍼(W)의 반송을 행하는 인터페이스 아암(78)이 설치되어 있다.

도포, 현상 장치(1)에는 예를 들어 컴퓨터로 이루어지는 제어부(7)가 설치되어 있다. 제어부(7)는 프로그램, 메모리, CPU로 이루어지는 데이터 처리부 등을 구비하고 있고, 상기 프로그램에는 제어부(7)로부터 도포, 현상 장치(1)의 각 부에 제어 신호를 보내고, 후술하는 웨이퍼(W)의 반송 및 각 처리 공정을 진행시키도록 명령(각 스텝)이 내장되어 있다. 이 프로그램(처리 파라미터의 입력 조작이나 표시에 관한 프로그램도 포함함)은 컴퓨터 기억 매체 예를 들어 플렉시블 디스크, 콤팩트 디스크, 하드 디스크, MO(광자기 디스크), 메모리 카드 등의 기억 매체에 저장되어 제어부(7)에 인스톨된다.

이 예에서는 타워부(5)의 전달 모듈(TRS1, TRS2)이 처리 블록(A2)으로의 반입용 모듈로서 설정되어 있다. 처리 블록(A2), 인터페이스 블록(A3), 노광 장치(A4)에 있어서의 웨이퍼(W)의 반송 경로를 설명한다. 상기 타워부(5)의 전달 모듈(TRS1)에 반송된 웨이퍼(W)는, 주반송 기구(D1)에 의해 단위 블록(B1)에 도입되고, 전달 모듈(SCPL1)→반사 방지막 형성 모듈(BCT)→가열 모듈(72)→전달 모듈(SCPL1)→레지스트 도포 모듈(COT)→가열 모듈(72)→주연 노광 모듈(74)의 순으로 반송된다. 그에 의해, 웨이퍼(W)의 표면에 반사 방지막, 레지스트막이 순서대로 형성되고, 레지스트막의 주연이 노광된다. 이러한 후에, 당해 웨이퍼(W)는 전달 모듈(SCPL1)에 반송되고, 제1 또는 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(51, 52)의 제2 보유 지지 아암(57)에 의해 전달 모듈(TRS3) 또는 전달 모듈(TRS4)에 반송된다.

전달 모듈(TRS2)의 웨이퍼(W)는 주반송 기구(D2)에 의해 단위 블록(B2)에 도입되는 것, 전달 모듈(SCPL1) 대신에 전달 모듈(SCPL2)에 반송되는 것, 당해 전달 모듈(SCPL1)로부터 전달 모듈(TRS3, TRS4)에 반송되는 것을 제외하고, 전달 모듈(TRS1)에 반송된 웨이퍼(W)와 마찬가지로 반송된다.

전달 모듈(TRS3)에 반송된 웨이퍼(W)는 주반송 기구(D3)에 의해 단위 블록(B3)에 도입되고, 전달 모듈(SCPL3)→보호막 형성 모듈(TCT)→가열 모듈(72)→인터페이스 타워부(75)의 전달 모듈(TRS13)에 반송된다. 이에 의해 레지스트막의 상층에 반사 방지막이 형성되고, 웨이퍼(W)가 인터페이스 블록(A3)으로 반입된다. 전달 모듈(TRS4)의 웨이퍼(W)는 주반송 기구(D4)에 의해 단위 블록(B4)에 도입되는 것, 전달 모듈(SCPL3, TRS13) 대신에 전달 모듈(SCPL4, TRS14)에 반송되는 것을 제외하고, 전달 모듈(TRS3)에 반송된 웨이퍼(W)와 마찬가지로 반송된다.

TRS13, TRS14의 웨이퍼(W)는 인터페이스 아암(76)→버퍼 모듈(SBU)→인터페이스 아암(77)→전달 모듈(TRS11)→인터페이스 아암(78)→노광 장치(A4)의 순으로 반송되고, 노광 처리를 받은 후, 인터페이스 아암(78)→전달 모듈(TRS12)→인터페이스 아암(77)→버퍼 모듈(SBU)→인터페이스 아암(76)→전달 모듈(TRS15) 또는 전달 모듈(TRS16)의 순으로 반송된다.

계속해서, 도 15 내지 도 23의 캐리어 블록(A1)의 개략도를 참조하면서, 로드 포트(3A, 3B)를 사용한 캐리어 블록(A1)에 대한 웨이퍼(W)의 반입출 동작에 대해서 설명한다. 도 15 내지 도 19는 로드 포트(3A)를 나타내고, 도 20 내지 도 23은 로드 포트(3B)를 나타내고 있다. 설명의 편의상, 캐리어 블록(A1)에 반송되는 캐리어(C)에 대해서, 선두의 캐리어(C)를 C1, 후속의 캐리어(C)를 C2로 하고, 캐리어(C1, C2)로부터 불출되는 웨이퍼(W)를 각각 웨이퍼(W1), 웨이퍼(W2)로 한다.

로드 포트(3A)에 도포, 현상 장치(1)의 외부로부터 천장 반송 기구(2)가 캐리어(C1)를 반송하고, 당해 캐리어(C1)가 후퇴 위치에 위치하는 스테이지(31)에 적재된다(도 15). 스테이지(31)가 로딩 위치로 전진하고, 캐리어(C1)의 덮개(26)가 제거되는 동시에 도어(33)가 개방되고, 웨이퍼 반송구(32)가 개방된다. 맵핑 유닛(4)에 의해, 상기의 캐리어(C1) 내에 있어서의 웨이퍼(W)의 배치 상태의 확인이 행해진 후, 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)가 제1 보유 지지 아암(56)에 의해, 캐리어(C1)로부터 웨이퍼(W1)를 반출한다(도 16).

상기 웨이퍼(W1)는 돌출부(15) 및 타워부(5)의 버퍼 모듈(SBU1)에 반송되어 임시 적재된다. 도 17에서는, 돌출부(15)의 버퍼 모듈(SBU1)에 웨이퍼(W1)가 반송된 경우를 도시하고 있다. 상기 배치 상태의 확인 동작에 의해 캐리어(C1)로부터 이동 탑재 가능하다고 판정된 웨이퍼(W1)에 대해서, 순차적으로 버퍼 모듈(SBU1)로의 이동 탑재가 진행되고, 상기 모든 웨이퍼(W1)가 캐리어(C1)로부터 반출되면, 도어(33)에 의해 웨이퍼 반송구(32)가 폐쇄되는 동시에 캐리어(C1)에 덮개(26)가 다시 장착된다(도 17).

그리고, 상기 스테이지(31)가 후퇴 위치로 이동하고, 천장 반송 기구(2)에 의해 캐리어(C1)가 상기 스테이지(31)로부터 장치(1)의 외부의 선반(24)으로도 반송된다. 이와 같은 웨이퍼 반송구(32)의 폐쇄로부터 선반(24)으로의 이동 탑재에 이르기까지의 캐리어(C1)의 로드 포트(3A)로부터의 반출 동작에 병행하여, 상기 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)에 의해 버퍼 모듈(SBU1)로부터 웨이퍼(W1)가, 캐리어(C1)로부터 불출된 순서대로 전달 모듈(TRS1, TRS2)에 반송된다(도 18). 전달 모듈(TRS1, TRS2)의 웨이퍼(W1)는, 상기한 바와 같이 처리 블록(A2)에 도입된다.

이와 같이 버퍼 모듈(SBU1)로부터 전달 모듈(TRS1, TRS2)로의 웨이퍼(W1)의 반송이 계속되는 동안에, 천장 반송 기구(2)에 의해 상기 캐리어(C1)가 반출된 로드 포트(3A)의 스테이지(31)로 캐리어(C2)가 반송된다(도 19). 이 캐리어(C2)에 대해서, 캐리어(C1)와 마찬가지로 전진 위치로의 이동, 덮개(26)의 제거, 맵핑 유닛(4)에 의한 웨이퍼의 배치 상태의 확인 동작이 순차적으로 행해지고, 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)에 의해, 저장된 웨이퍼(W2)가 웨이퍼(W1)와 마찬가지로 버퍼 모듈(SBU1)로 반송된다.

웨이퍼(W2)를 불출한 캐리어(C2)에 대해서는, 캐리어(C1)와 마찬가지로 덮개(26)가 다시 장착되고, 선반(24)에 반송된다. 이 캐리어(C2)의 반출 동작 동안, 버퍼 모듈(SBU1)의 웨이퍼(W2)는 웨이퍼(W1)와 마찬가지로 전달 모듈(TRS1, TRS2)로 반송되어, 처리 블록(A2)에 도입된다. 로드 포트(3A)의 스테이지(31)에는, 또한 후속의 캐리어(C)가 순차적으로 반송되고, 각 캐리어(C)로부터 버퍼 모듈(SBU1)로의 웨이퍼(W)의 반출이 웨이퍼(W1, W2)와 마찬가지로 행해진다. 그리고, 상기 스테이지(31)에서 캐리어(C)의 교체를 행하는 동안에, 버퍼 모듈(SBU1)로부터 전달 모듈(TRS1, TRS2)로의 상기 웨이퍼(W)의 반송이 행해진다.

계속해서, 처리 완료된 웨이퍼(W)의 캐리어 블록(A1)으로부터의 반출 동작에 대해서 설명한다. 상기와 같이 처리 블록(A2)에서 처리를 받아서 전달 모듈(TRS5, TRS6)에 반송된 웨이퍼(W1)는, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)의 제1 보유 지지 아암(56)에 의해, 타워부(5) 및 돌출부(16)의 버퍼 모듈(SBU2)에 반송된다. 도 20 내지 도 23에서는 상기 웨이퍼(W1)가 돌출부(16)의 버퍼 모듈(SBU2)에 반송되는 예를 나타내고 있다. 웨이퍼(W1)의 버퍼 모듈(SBU2)로의 반송이 끝나면, 이 웨이퍼(W1)에 계속해서 웨이퍼(W2)가, 웨이퍼(W1)와 마찬가지로 버퍼 모듈(SBU2)에 반송된다.

이와 같이 웨이퍼(W1, W2)가 반송되는 동안에 천장 반송 기구(2)에 의해 캐리어(C1)가 선반(24)으로부터 로드 포트(3B)의 스테이지(31)에 반송된다(도 20). 스테이지(31)에 적재된 캐리어(C1)는 로드 포트(3A)에 적재된 경우와 마찬가지로 전진 위치로 이동하고, 덮개(26)가 제거된다. 그리고, 로드 포트(3B)의 웨이퍼 반송구(32)가 개방되고, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)의 제1 보유 지지 아암(56)에 의해, 버퍼 모듈(SBU2)의 웨이퍼(W1)가 순차적으로 상기 캐리어(C1)로 복귀된다(도 21).

버퍼 모듈(SBU2)로부터 모든 웨이퍼(W1)가 캐리어(C1)로 복귀되면, 로드 포트(3A)로부터 캐리어(C1)를 반출하는 경우와 마찬가지로, 로드 포트(3B)의 웨이퍼 반송구(32)의 폐쇄, 캐리어(C1)로의 덮개(26)의 장착, 캐리어(C1)의 후퇴가 순차적으로 행해지고, 당해 캐리어(C1)는 천장 반송 기구(2)에 의해 스테이지(31)로부터 반출된다. 이와 같은 캐리어(C1)의 로드 포트(3B)로부터의 반출 동작에 병행하여, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)에 의해 전달 모듈(TRS5, TRS6)로부터 버퍼 모듈(SBU2)로의 후속의 웨이퍼(W2)의 반송이 행해진다(도 22).

계속해서, 상기 스테이지(31)에는 천장 반송 기구(2)에 의해 선반(24)으로부터 캐리어(C2)가 반송된다(도 23). 캐리어(C2)에 대해서 상기 캐리어(C1)와 마찬가지로 덮개(26)의 제거가 행해져, 웨이퍼 반송구(32)가 개방된다. 그리고, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)에 의해 버퍼 모듈(SBU2)의 웨이퍼(W2)가, 순차적으로 상기 캐리어(C2)로 복귀된다.

버퍼 모듈(SBU2)의 모든 웨이퍼(W2)가 캐리어(C2) 내로 복귀되면, 캐리어(C2)는 캐리어(C1)와 마찬가지로 로드 포트(3B)로부터 반출된다. 이 캐리어(C2)의 반출 후에도, 로드 포트(3B)에는 후속의 캐리어(C)가 순차적으로 반송되고, 로드 포트(3B)의 캐리어(C)의 교체 동작을 행하는 동안에 버퍼 모듈(SBU2)에는, 웨이퍼(W1, W2)와 마찬가지로 후속의 웨이퍼(W)가 반송된다. 그리고, 버퍼 모듈(SBU2)의 상기 웨이퍼(W)는 웨이퍼(W1, W2)와 마찬가지로 로드 포트(3B)에 당해 웨이퍼(W)를 불출한 캐리어(C)가 반송되면, 당해 캐리어(C)로 복귀된다.

로드 포트(3C, 3D)에 반송된 캐리어(C)의 웨이퍼(W)의 전달에 대해서 설명한다. 상기와 같이 로드 포트(3C)에는 사용자가 수작업으로 캐리어(C)를 반송한다. 이 로드 포트(3C)에 반송된 캐리어(C)의 웨이퍼(W)는, 상기의 로드 포트(3A)에 반송된 캐리어(C)의 웨이퍼(W)와 마찬가지로, 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)에 의해 버퍼 모듈(SBU1)을 통해서 처리 블록(A2)으로 반송된다. 로드 포트(3C)에서 웨이퍼(W)의 반출을 종료한 캐리어(C)는, 사용자의 수작업에 의해 로드 포트(3D)의 스테이지(31)로 이동 탑재된다. 그리고, 당해 캐리어(C)에는 상기의 로드 포트(3B)에 반송된 캐리어(C)와 마찬가지로, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)에 의해 버퍼 모듈(SBU2)을 통해서 처리 완료된 웨이퍼(W)가 복귀된다. 웨이퍼의 복귀가 행해진 상기 캐리어(C)는, 사용자에 의해 수작업으로 상기 로드 포트(3D)의 스테이지(31)로부터 반출된다.

이 도포, 현상 장치(1)에 있어서는, 로드 포트(3A)의 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 반출하기 위한 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)와, 로드 포트(3B)의 캐리어(C)에 웨이퍼(W)를 복귀시키기 위한 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)와, 캐리어(C)로부터 반출된 웨이퍼(W)가 처리 블록(A2)에 반입되기 전에 임시 적재되는 버퍼 모듈(SBU1)과, 처리 블록(A2)으로부터 반출되고, 로드 포트(3B)의 캐리어(C)로 복귀시키기 전의 웨이퍼(W)가 임시 적재되는 버퍼 모듈(SBU2)이 설치된다. 그리고, 상기 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)는 로드 포트(3A)의 캐리어(C) 내의 웨이퍼(W)의 불출이 완료된 후에, 버퍼 모듈(SBU1)로부터 처리 블록(A2)으로 상기 웨이퍼(W)를 반송한다. 상기 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)는 버퍼 모듈(SBU2)의 웨이퍼(W)의 반송처의 캐리어(C)가 로드 포트(3B)의 스테이지(31)에 적재된 후, 버퍼 모듈(SBU2)로부터 상기 캐리어(C)로의 반송을 행하고, 이 캐리어(C)가 반송되어 있지 않을 때에는, 처리 블록(A2)으로부터 버퍼 모듈(SBU2)로 웨이퍼(W)의 반송을 행한다. 이와 같이 장치(1)가 구성됨으로써, 로드 포트(3A)와, 로드 포트(3B)와, 로드 포트(3A)에서 웨이퍼(W)를 불출한 캐리어(C)를 로드 포트(3B)에 반송할 때까지 대기시켜 두기 위한 대기 영역 사이에서 캐리어(C)를 이동 탑재하는 전용의 반송 기구를 설치하지 않아도, 연속해서 로드 포트(3A)로부터 웨이퍼(W)의 반입을 행할 수 있고, 또한, 로드 포트(3B)로부터 연속해서 웨이퍼(W)의 반출을 행할 수 있다. 즉, 장치(1)로의 웨이퍼(W)를 반입하는 간격 및 장치(1)로부터의 웨이퍼(W)의 반출하는 간격이 각각 커지는 것을 방지할 수 있으므로, 처리량의 저하를 억제하는 동시에, 도포, 현상 장치(1)의 대형화를 방지할 수 있다.

(제2 실시 형태)

도 24, 도 25에는, 캐리어 블록의 다른 구성예인 캐리어 블록(E1)의 상면도, 측면도를 각각 도시하고 있다. 이 캐리어 블록(E1)은 로드 포트(3C, 3D)와 천장 반송 기구(2) 사이에 있어서도 캐리어(C)의 전달이 행해지도록 구성된 점에서 캐리어 블록(A1)과 다르다. 도 24, 도 25에 도시하는 바와 같이 로드 포트(3C, 3D)의 언로딩 위치(대기 위치)는, 로드 포트(3A, 3B)의 스테이지(31)가 설치되는 캐리어 적재 선반(12)보다도 전방측에 설정되어 있다. 그리고 도 25에 화살표로 나타내는 바와 같이, 천장 반송 기구(2)의 파지부(23)의 전후 이동 및 승강 이동에 의해, 당해 천장 반송 기구(2)는 로드 포트(3A 내지 3D)의 각 스테이지(31)에 캐리어(C)를 전달할 수 있다.

이와 같이 구성함으로써, 로드 포트(3C)의 캐리어(C)는 로드 포트(3A)의 캐리어(C)와 마찬가지로 웨이퍼(W)의 불출 종료 후에 천장 반송 기구(2)에 의해 선반(24)에 반송되고, 이러한 후에, 선반(24)으로부터 상기 천장 반송 기구(2)에 의해 로드 포트(3D)에 반송되고, 불출된 웨이퍼(W)를 수취한다. 이와 같은 캐리어 블록(E1)에 있어서는 로드 포트(3A, 3C) 중 어느 한쪽으로부터 웨이퍼(W)를 불출한 캐리어(C)는, 로드 포트(3B, 3D) 중 어느 한쪽에 반송되어 웨이퍼(W)의 수취를 행할 수 있다. 그리고, 이와 같이 로드 포트(3C, 3D)와 천장 반송 기구(2) 사이에서 캐리어(C)의 전달을 행하는 구성으로 함으로써, 캐리어(C)의 반송에 필요로 하는 사용자의 수고를 경감시켜, 가일층의 처리량의 향상을 도모할 수 있다.

상기의 각 장치에 있어서, 로드 포트(3B, 3D)의 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)를 불출하고, 로드 포트(3A, 3C)의 캐리어(C)에 처리 완료된 웨이퍼(W)를 복귀시키도록 캐리어 블록을 구성해도 좋다. 그 경우, 버퍼 모듈(SBU1) 및 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51)가, 버퍼 모듈(SBU2) 및 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52) 대신에 캐리어(C)에 웨이퍼(W)를 복귀시키기 위해 사용되고, 버퍼 모듈(SBU2) 및 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)가 버퍼 모듈(SBU1) 및 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구(51) 대신에 캐리어(C)에 웨이퍼(W)를 복귀시키기 위해 사용된다.

상기의 예에 있어서는, 웨이퍼(W)를 불출한 캐리어(C)에 당해 웨이퍼(W)를 복귀시키도록 하고 있지만, 이와 같이 웨이퍼(W)를 반송하는 것에 한정되지 않는다. 상기의 예에서는, 캐리어(C1, C2)를 순서대로 로드 포트(3B)에 반송하고 있지만, 예를 들어 로드 포트(3B)에 캐리어(C1)보다도 캐리어(C2)를 먼저 반송하고, 캐리어(C2)에 웨이퍼(W1)를 반송하고, 캐리어(C1)에 웨이퍼(W2)를 반송해도 좋다. 또한, 캐리어(C1, C2)의 순서대로 로드 포트(3B)에 반송하고, 웨이퍼(W2)를 캐리어(C1)에 반송하고, 웨이퍼(W1)를 캐리어(C2)에 반송하도록 해도 좋다.

로드 포트(3B)에 캐리어(C)가 반송되었을 때, 이 캐리어(C)에 반송되는 웨이퍼(W)의 일부가 처리 블록(A2)에서 처리 중이고, 일부의 웨이퍼(W)밖에 버퍼 모듈(SBU2)에 반송되어 있지 않은 경우에는, 예를 들어 상기 캐리어(C)에 저장될 예정의 모든 상기 웨이퍼(W)가 버퍼 모듈(SBU2)에 반송될 때까지, 스테이지(31)의 전진, 덮개(26)의 개방 및 로드 포트(3B)의 도어(33)의 개방을 행하지 않도록 해도 좋다. 혹은, 이와 같은 스테이지(31)의 전진으로부터 도어(33)의 개방까지 일련의 동작을 행하고, 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구(52)는 이미 버퍼 모듈(SBU2)에 반송되어 있는 웨이퍼(W)를 캐리어(C)로 복귀시킨다. 그리고, 이후로부터 전달 모듈(TRS5, TRS6)에 반송된 웨이퍼(W)에 대해서는, 버퍼 모듈(SBU2)에 반송하지 않고 직접 전달 모듈(TRS5, TRS6)로부터 상기 캐리어(C)에 반송하도록 해도 좋다.

선반(24)은 캐리어 블록(A1)으로부터 이격된 위치에 설치하는 것에 한정되지 않고, 캐리어 블록(A1)에 설치해도 좋다. 또한, 버퍼 모듈(SBU1, SBU2)은, 타워부(5) 및 돌출부(15, 16) 중 어느 한쪽에만 설치해도 좋지만, 상기의 실시 형태와 같이 양쪽에 설치함으로써, 보다 많은 웨이퍼(W)를 도포, 현상 장치(1)에 반입할 수 있어, 처리량의 저하를 억제할 수 있으므로 바람직하다. 또한, 버퍼 모듈(SBU1, SBU2)을 저장하는 돌출부(15, 16)는 캐리어 적재 선반(12, 13)의 사이에 설치되는 것에 한정되지 않고, 예를 들어 이들 캐리어 적재 선반(12, 13)의 상방이나 하방에 설치해도 좋다. 또한, 본 발명은 상기의 도포, 현상 장치에 적용하는 것에 한정되지 않는다. 예를 들어 처리 블록을 진공 분위기에서 기판을 처리하는 플라즈마 에칭 장치에 의해 구성하고, 상기 처리 블록과 캐리어 블록 사이에, 그 분위기를 진공 분위기와 대기 분위기 사이에서 전환 가능한 로드 로크실이 설치되는 구성의 기판 처리 장치에도 적용할 수 있다.

또한, 상기의 예에 있어서 버퍼 모듈(SBU)에는 웨이퍼 이동 탑재 기구(51, 52)의 제1 보유 지지 아암(56)이 액세스하는 것에 한정되지 않는다. 예를 들어 제2 보유 지지 아암(57)이 버퍼 모듈(SBU1)로부터 웨이퍼(W)를 수취하고, 직접 전달 모듈(SCPL1, SCPL2)에 반송하고, 이들 SCPL1, SCPL2로부터 각각 단위 블록(B1, B2)에 도입되도록 해도 좋다. 또한, 타워부(5)의 각 모듈의 배치는 일례이며, 상기의 예에는 한정되지 않는다.

그런데, 상기의 예에서는 로드 포트(3A)로부터 반출된 모든 웨이퍼(W)를 버퍼 모듈(SBU1)에 반송하고 나서 처리 블록(A2)에 반송하고 있지만, 일부의 웨이퍼(W)를 버퍼 모듈(SBU1)에 반송하지 않고, 직접 TRS1, TRS2에 반송해도 좋다. 구체적으로는 예를 들어 하나의 캐리어(C)로부터 불출된 선두의 웨이퍼(W)를 직접 TRS1 또는 TRS2에 반송하고, 상기 캐리어(C)로부터 불출된 후속의 웨이퍼(W)를 버퍼 모듈(SBU1)에 반송해도 좋다.

그런데 상기의 각 실시 형태에서는 버퍼 모듈(SBU1)이 특허청구의 범위에서 반입측 기판 임시 적재 모듈로서 사용되는 모듈이고, 전달 모듈(TRS1, TRS2)은 이 임시 적재 모듈 이외의 모듈이다. 그리고, 상기의 실시 형태에서 설명한 바와 같이, 캐리어(C)로부터 버퍼 모듈(SBU1)에 반송된 웨이퍼(W)에 대해서는, 상기 캐리어(C)로부터 웨이퍼(W)의 불출이 종료된 후에 전달 모듈(TRS1, TRS2)에 반송되지만, 버퍼 모듈(SBU1)에 반송되지 않고 직접 전달 모듈(TRS1, TRS2)에 반송된 웨이퍼(W)에 대해서는, 상기 캐리어(C)로부터 버퍼 모듈(SBU1)로의 웨이퍼(W)의 불출 상황에 상관없이 처리 블록(A2)으로 반송할 수 있다. 즉, 예를 들어 상기와 같이 캐리어(C)로부터 선두의 웨이퍼(W)를 직접 TRS1 또는 TRS2에 반송한 경우, 상기 캐리어(C)로부터 후속의 웨이퍼(W)의 버퍼 모듈(SBU1)로의 불출이 종료되기 전이라도, 상기 선두의 웨이퍼(W)를 전달 모듈(TRS1, TRS2)로부터 처리 블록(A2)에 반입하여, 처리를 행할 수 있다.

W : 웨이퍼
A1 : 캐리어 블록
C : 캐리어
SCPL, TRS : 전달 모듈
1 : 도포, 현상 장치
15, 16 : 돌출부
2 : 천장 반송 기구
3A 내지 3D : 로드 포트
31 : 스테이지
32 : 웨이퍼 반송구
33 : 도어
4 : 맵핑 유닛
51 : 제1 웨이퍼 이동 탑재 기구
52 : 제2 웨이퍼 이동 탑재 기구
7 : 제어부

Claims

복수의 기판을 저장하는 캐리어인 반송 용기를 캐리어 블록에 반입하고, 당해 캐리어로부터 전달된 기판을 처리 블록에서 처리한 후, 당해 캐리어로 복귀시키는 기판 처리 장치에 있어서,
처리 전의 기판이 저장된 캐리어가 외부로부터 반입되는 제1 캐리어 적재부와,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어 내의 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 전에 임시 적재하기 위한 반입측 기판 임시 적재 모듈과,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어로부터 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어 내의 기판의 불출이 모두 종료된 후에 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반송하는 제1 기판 반송 기구와,
상기 제1 캐리어 적재부에서 기판이 불출된 후의 캐리어가 캐리어 임시 적재부에 임시 적재되고, 이어서 당해 캐리어 임시 적재부로부터 당해 캐리어가 반입되는 제2 캐리어 적재부와,
상기 처리 블록에서 처리 완료된 기판을, 당해 기판의 반송처의 캐리어가 상기 제2 캐리어 적재부에 반송될 때까지 임시 적재하기 위한 반출측 임시 적재 모듈과,
상기 반출측 임시 적재 모듈에 임시 적재된 기판의 반송처의 캐리어가 제2 캐리어 적재부에 적재된 후, 상기 반출측 임시 적재 모듈로부터 당해 캐리어로 상기 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어가 적재되어 있지 않을 때에는 처리 블록으로부터 상기 반출측 임시 적재 모듈로 기판을 반송하는 제2 기판 반송 기구
를 구비하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
제1항에 있어서,
제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부 중 적어도 한쪽은, 상하단에 복수 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
제2항에 있어서,
상기 제1 캐리어 적재부와, 제2 캐리어 적재부와, 상기 캐리어 임시 적재부 사이에서 캐리어 반송 기구에 의해 캐리어가 전달되고,
상기 상하단에 설치된 캐리어 적재부는, 상기 캐리어 블록에 있어서 기판의 반송 영역과 캐리어의 반송 영역을 구획하기 위한 격벽에 개구되는 기판 반송구에 대해서 각각 진퇴 가능하게 구성되고,
하단측의 캐리어 적재부가 상기 캐리어 반송 기구에 캐리어를 전달하기 위한 대기 위치와, 상단측의 캐리어 적재부가 상기 캐리어 반송 기구에 캐리어를 전달하기 위한 대기 위치가 서로 상기 진퇴 방향으로 어긋나 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
제1항 내지 제3항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 격벽은, 제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부가 설치되어 있는 전방측으로 돌출되는 돌출부를 구비하고,
이 돌출부에 반입측 기판 임시 적재 모듈 및 반출측 기판 임시 적재 모듈 중 적어도 어느 한쪽이 설치되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
제4항에 있어서,
상기 돌출부는, 상기 상하단에 설치된 캐리어 적재부간에 형성되어 있는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
제1항 내지 제5항 중 어느 한 항에 있어서,
상기 캐리어 블록의 전방측으로부터 볼 때 좌우에 상기 제1 기판 반송 기구 및 제2 기판 반송 기구가 설치되고, 제1 기판 반송 기구와 제2 기판 반송 기구 사이에 반입측 기판 임시 적재 모듈 및 반출측 기판 임시 적재 모듈이 서로 적층되어 설치되는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 장치.
복수의 기판을 저장하는 캐리어인 반송 용기를 캐리어 블록에 반입하고, 당해 캐리어로부터 전달된 기판을 처리 블록에서 처리한 후, 당해 캐리어로 복귀시키는 기판 처리 방법에 있어서,
처리 전의 기판이 저장된 캐리어를 외부로부터 제1 캐리어 적재부에 반입하는 공정과,
상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어 내의 기판을 상기 처리 블록에 반입하기 전에 반입측 기판 임시 적재 모듈에 임시 적재하는 공정과,
제1 기판 반송 기구에 의해 상기 제1 캐리어 적재부의 캐리어로부터 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어 내의 기판의 불출이 모두 종료된 후에 상기 반입측 기판 임시 적재 모듈로부터 상기 처리 블록으로 기판을 반송하는 공정과,
상기 제1 캐리어 적재부에서 기판이 불출된 후의 캐리어를 캐리어 임시 적재부에 임시 적재하고, 이어서 당해 캐리어 임시 적재부로부터 당해 캐리어를 제2 캐리어 적재부에 반입하는 공정과,
상기 처리 블록에서 처리 완료된 기판을, 당해 기판의 반송처의 캐리어가 상기 제2 캐리어 적재부에 반송될 때까지 반출측 임시 적재 모듈에 임시 적재하는 공정과,
상기 반출측 임시 적재 모듈에 임시 적재된 기판의 반송처의 캐리어가 제2 캐리어 적재부에 적재된 후, 제2 기판 반송 기구에 의해 상기 반출측 임시 적재 모듈로부터 당해 캐리어로 상기 기판의 반송을 행하고, 당해 캐리어가 적재되어 있지 않을 때에는 상기 제2 기판 반송 기구에 의해 처리 블록으로부터 상기 반출측 임시 적재 모듈로 기판을 반송하는 공정
을 구비하는 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.
제7항에 있어서,
제1 캐리어 적재부 및 제2 캐리어 적재부 중 적어도 한쪽은, 상하단에 복수 설치되고,
상기 제1 캐리어 적재부와, 제2 캐리어 적재부와, 상기 캐리어 임시 적재부 사이에서 캐리어 반송 기구에 의해 캐리어를 전달하는 공정과,
상기 상하단에 설치된 캐리어 적재부를, 상기 캐리어 블록에 있어서 기판의 반송 영역과 캐리어의 반송 영역을 구획하기 위한 격벽에 개구되는 기판 반송구에 대해서 각각 진퇴시키는 공정과,
상기 캐리어 반송 기구에 의해 캐리어를 전달하기 위해, 상기 하단측의 캐리어 적재부와, 상기 상단측의 캐리어 적재부를 상기 진퇴 방향으로 서로 다른 위치에서 대기시키는 공정을 구비한 것을 특징으로 하는, 기판 처리 방법.
복수의 기판을 저장하는 캐리어인 반송 용기를 캐리어 블록에 반입하고, 당해 캐리어로부터 전달된 기판을 처리 블록에서 처리한 후, 당해 캐리어로 복귀시키는 기판 처리 장치에 사용되는 컴퓨터 프로그램이 기억된 기억 매체이며,
상기 컴퓨터 프로그램은, 제7항 또는 제8항에 기재된 기판 처리 방법을 실시하기 위한 것인 것을 특징으로 하는, 기억 매체.