JP7295121B2 - 自動ウェハセンタリング方法および装置 - Google Patents
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Description
本出願は、2018年1月30日に出願された米国仮特許出願第62/623,843号の利益を主張する通常出願であって、その開示内容の全ては、参照により本明細書に組み込まれる。
例示的実施形態は、概して基板処理装置に関し、より具体的には基板搬送装置に関する。
Claims (33)
- 基板ステーションモジュールとの連通のために配置される基板搬送開口部を有する搬送チャンバと、
前記搬送チャンバに接続され、少なくとも1つの独立駆動軸を画定するモータを有する駆動セクションと、
前記搬送チャンバの内部に取り付けられるロボットアームであって、前記ロボットアームが、前記ロボットアームの遠位端部に、上に基板を支持するように構成されるエンドエフェクタを有し、前記ロボットアームが、前記少なくとも1つの独立駆動軸を用いて、前記ロボットアームを伸長および収縮させ、前記エンドエフェクタを径方向に収縮位置から伸長位置へと移動させる少なくとも径方向のアーム運動を生じさせる前記駆動セクションに動作可能に接続される、ロボットアームと、
前記搬送チャンバに対して所定の位置に取り付けられ、前記ロボットアームの少なくとも一部を撮像するように配置されるカメラを有する撮像システムと、
前記撮像システムに通信可能に接続され、前記カメラを用いて、前記少なくとも1つの独立駆動軸によって画定される所定の反復可能位置へと、または反復可能位置にて移動する前記ロボットアームの前記少なくとも一部を撮像するように構成される制御装置であって、前記制御装置が、少なくとも1つの駆動軸のエンコーダデータから分離して、前記所定の反復可能位置に近接する、または前記所定の反復可能位置にある前記ロボットアームのレジストリへの前記ロボットアームの前記少なくとも一部の第1画像の取り込みを行う、制御装置と
を備える基板搬送装置であって、
前記制御装置は、前記第1画像と前記ロボットアームの前記少なくとも一部の較正画像との比較から前記ロボットアームの前記少なくとも一部の位置変動を計算し、前記位置変動から、前記ロボットアームの前記伸長位置を変更する動き補償係数を判定するように構成される、
基板搬送装置。 - 前記制御装置によって計算される、判定された前記動き補償係数は、前記ロボットアームの位置を特定する前記エンコーダデータの制御装置レジストリとは無関係である、請求項1記載の基板搬送装置。
- 前記第1画像と前記ロボットアームの前記少なくとも一部の前記較正画像との前記比較から前記制御装置によって計算される前記位置変動は、前記径方向の位置変動成分と、前記径方向に対して非ゼロの交差角度で角度付けられた方向の別の変動成分とを含み、前記動き補償係数は、前記径方向および前記角度付けられた方向のうちの少なくとも1つの前記ロボットアームの前記伸長位置を変更する、請求項1記載の基板搬送装置。
- 前記第1画像内に取り込まれた前記ロボットアームの前記少なくとも一部は、前記エンドエフェクタ上に基板を有する前記エンドエフェクタを含み、基板を有するエンドエフェクタは、前記第1画像内に撮像され、前記制御装置は、前記エンドエフェクタの所定の基板保持位置に対する基板偏心度を判定する、請求項1記載の基板搬送装置。
- 前記制御装置は、前記第1画像内に撮像された前記基板の中心を判定し、撮像された前記基板の判定された前記中心と、前記ロボットアームの前記少なくとも一部の前記較正画像内の前記所定の基板保持位置との比較から、前記位置変動を判定するようにプログラムされる、請求項4記載の基板搬送装置。
- 前記第1画像内に取り込まれた前記ロボットアームの前記少なくとも一部は、前記エンドエフェクタの所定の基板保持位置に対して所定の実質的に安定状態の寸法を有する、前記第1画像内に撮像されたロボットアーム特徴部を含む、請求項1記載の基板搬送装置。
- 前記実質的に安定状態の寸法は、前記径方向に位置合わせされた寸法成分と、前記径方向に対して非ゼロの交差角度で角度付けられた方向の別の寸法成分とを有する、請求項6記載の基板搬送装置。
- 前記制御装置は、前記第1画像内に撮像された前記ロボットアーム特徴部と、前記ロボットアームの前記少なくとも一部の前記較正画像内の前記ロボットアーム特徴部の較正画像との比較から、前記ロボットアームの熱変化による前記位置変動を判定する、請求項6記載の基板搬送装置。
- 前記第1画像内に取り込まれた前記ロボットアームの前記少なくとも一部は、前記第1画像内に撮像された、前記ロボットアームの前記少なくとも一部に標識の増分分布を有する標識パターンを含み、前記制御装置は、前記第1画像内に撮像された前記標識の増分分布と標識の較正された分布との比較から、前記ロボットアームの熱変化による前記位置変動を判定する、請求項6記載の基板搬送装置。
- 前記標識パターンは、前記径方向および前記径方向に対して非ゼロの交差角度で角度付けられた方向に平面分布を有する、請求項9記載の基板搬送装置。
- 前記較正画像は、設計によりカメラの視野内に配置される前記ロボットアームの前記少なくとも一部の仮想表示をレンダリングする設計情報から生成される、請求項1記載の基板搬送装置。
- 前記較正画像は、アームの位置が前記所定の反復可能位置に近接する、または前記所定の反復可能位置にある状態で、前記カメラを用いて、前記ロボットアームの前記少なくとも一部の前記較正画像の取り込みを行う前記制御装置により生成される、請求項1記載の基板搬送装置。
- 前記制御装置は、前記カメラを用いて、前記ロボットアームの前記少なくとも一部、および/または前記少なくとも1つの独立駆動軸によって画定される異なる所定の径方向位置へと、もしくは異なる所定の径方向位置にて移動する前記ロボットアームの少なくとも異なる一部を撮像するように構成され、前記制御装置は、前記ロボットアームの前記少なくとも一部、および/または前記異なる所定の径方向位置へと、もしくは前記異なる所定の径方向位置にて移動する前記ロボットアームの少なくとも前記異なる一部の第2画像の取り込みを行い、
前記制御装置は、前記第2画像と、前記ロボットアームの前記少なくとも一部、および/または前記異なる所定の径方向位置に対応する前記ロボットアームの少なくとも前記異なる一部の別の較正画像との比較から、前記ロボットアームの前記少なくとも一部の別の位置変動を計算し、前記別の位置変動から、前記ロボットアームの前記伸長位置を変更する全体の動き補償を画定するように、前記動き補償係数と組み合わされるさらなる動き補償係数を判定するように構成される、請求項1記載の基板搬送装置。 - 前記さらなる動き補償係数は、前記ロボットアームの前記伸長位置を変更する前記全体の動き補償を判定するために、前記動き補償係数に対する補正係数を画定する、請求項13記載の基板搬送装置。
- 基板ステーションモジュールとの連通のために配置される基板搬送開口部を有する搬送チャンバと、
前記搬送チャンバに接続され、少なくとも1つの独立駆動軸を画定するモータを有する駆動セクションと、
前記搬送チャンバの内部に取り付けられるロボットアームであって、前記ロボットアームが、前記ロボットアームの遠位端部に、上に基板を支持するように構成されるエンドエフェクタを有し、前記ロボットアームが、前記少なくとも1つの独立駆動軸を用いて、前記ロボットアームを伸長および収縮させ、前記エンドエフェクタを径方向に収縮位置から伸長位置へと移動させる少なくとも径方向のアーム運動を生じさせる前記駆動セクションに動作可能に接続される、ロボットアームと、
前記搬送チャンバに対して所定の位置に取り付けられ、前記ロボットアームの少なくとも一部を撮像するように配置されるカメラを有する撮像システムと、
前記撮像システムに通信可能に接続され、前記カメラを用いて、前記少なくとも1つの独立駆動軸によって画定される所定の反復可能収縮位置へと、または反復可能収縮位置にて収縮する前記ロボットアームの前記少なくとも一部を撮像するように構成される制御装置であって、前記制御装置が、前記所定の反復可能収縮位置に近接する、または前記所定の反復可能収縮位置にある前記ロボットアームの収縮のレジストリへの前記ロボットアームの前記少なくとも一部の第1画像の取り込みを行う、制御装置と
を備える基板搬送装置であって、
前記制御装置は、前記第1画像と前記ロボットアームの前記少なくとも一部の較正画像との比較から前記ロボットアームの前記少なくとも一部の位置変動を識別し、前記位置変動から、前記ロボットアームの前記伸長位置を変更する動き補償係数を判定するように構成される、
基板搬送装置。 - 前記制御装置によって計算される前記動き補償係数は、前記ロボットアームの位置を特定するエンコーダデータの制御装置レジストリとは無関係である、請求項15記載の基板搬送装置。
- 前記所定の反復可能収縮位置に近接する、または前記所定の反復可能収縮位置にあるアーム位置の制御装置登録は、少なくとも1つの駆動軸のエンコーダデータの前記制御装置による受信から分離される、請求項15記載の基板搬送装置。
- 前記制御装置は、前記カメラを用いて、前記ロボットアームの前記少なくとも一部、および/または前記少なくとも1つの独立駆動軸によって画定される所定の伸長位置へと、もしくは所定の伸長位置にて伸長する前記ロボットアームの少なくとも異なる一部を撮像するように構成され、前記制御装置は、前記ロボットアームの前記少なくとも一部、および/または前記所定の伸長位置へと、もしくは前記所定の伸長位置にて伸長する前記ロボットアームの少なくとも前記異なる一部の第2画像の取り込みを行い、
前記制御装置は、前記第2画像と、前記ロボットアームの前記少なくとも一部、および/または前記ロボットアームの少なくとも前記異なる一部の別の較正画像との比較から、前記ロボットアームの前記少なくとも一部の別の位置変動を計算し、前記別の位置変動から、前記ロボットアームの前記伸長位置を変更する全体の動き補償を画定するように、前記動き補償係数と組み合わされるさらなる動き補償係数を判定するように構成される、請求項15記載の基板搬送装置。 - 前記動き補償係数およびさらなる動き補償係数は、前記ロボットアームの前記伸長位置を変更する前記全体の動き補償を画定するために、少なくともベクトル成分距離として組み合わされる、請求項18記載の基板搬送装置。
- 基板搬送装置の搬送チャンバであって、基板ステーションモジュールとの連通のために配置される基板搬送開口部を有する搬送チャンバを提供することと、
前記搬送チャンバに接続され、少なくとも1つの独立駆動軸を画定するモータを有する駆動セクションを提供することと、
前記搬送チャンバの内部に取り付けられるロボットアームであって、前記ロボットアームが、前記ロボットアームの遠位端部に、上に基板を支持するように構成されるエンドエフェクタを有し、前記ロボットアームが、前記駆動セクションに動作可能に接続される、ロボットアームを提供することと、
前記少なくとも1つの独立駆動軸を用いて、前記ロボットアームを伸長および収縮させ、前記エンドエフェクタを径方向に収縮位置から伸長位置へと移動させる少なくとも径方向のロボットアーム運動を生じさせることと、
前記搬送チャンバに対して所定の位置に取り付けられる撮像システムのカメラを用いて、前記少なくとも1つの独立駆動軸により画定される所定の反復可能位置へと、または所定の反復可能位置にて移動する前記ロボットアームの少なくとも一部を撮像することと、
前記撮像システムに通信可能に接続される制御装置を用いて、少なくとも1つの駆動軸のエンコーダデータから分離して、前記所定の反復可能位置に近接する、または前記所定の反復可能位置にある前記ロボットアームのレジストリに、前記ロボットアームの前記少なくとも一部の第1画像を取り込むことと、
前記制御装置を用いて、前記第1画像と前記ロボットアームの前記少なくとも一部の較正画像との比較から、前記ロボットアームの前記少なくとも一部の位置変動を計算し、前記位置変動から、前記ロボットアームの前記伸長位置を変更する動き補償係数を判定することと
を含む方法。 - 前記制御装置により計算される前記動き補償係数を判定することは、前記ロボットアームの位置を特定する前記エンコーダデータの制御装置レジストリとは無関係である、請求項20記載の方法。
- 前記制御装置を用いて、前記第1画像と前記ロボットアームの前記少なくとも一部の前記較正画像との前記比較から前記位置変動を計算することが、前記径方向の位置変動成分、および前記径方向に対して非ゼロの交差角度で角度付けられた方向の別の変動成分を比較することを含み、前記動き補償係数は、前記径方向および前記角度付けられた方向のうちの少なくとも1つの前記ロボットアームの前記伸長位置を変更する、請求項20記載の方法。
- 前記第1画像内に取り込まれた前記ロボットアームの前記少なくとも一部は、前記エンドエフェクタ上に基板を有する前記エンドエフェクタを含み、基板を有するエンドエフェクタは、前記第1画像内に撮像され、前記方法は、前記制御装置を用いて、前記エンドエフェクタの所定の基板保持位置に対する基板偏心度を判定することをさらに含む、請求項20記載の方法。
- 前記第1画像内の撮像された前記基板の中心を判定するように前記制御装置をプログラムし、前記制御装置を用いて、撮像された前記基板の判定された前記中心と、前記ロボットアームの前記少なくとも一部の前記較正画像内の前記所定の基板保持位置との比較から、前記位置変動を判定することをさらに含む、請求項23記載の方法。
- 前記第1画像内に取り込まれた前記ロボットアームの前記少なくとも一部は、前記エンドエフェクタの所定の基板保持位置に対して所定の実質的に安定状態の寸法を有する、前記第1画像内に撮像されたロボットアーム特徴部を含む、請求項20記載の方法。
- 前記実質的に安定状態の寸法が、前記径方向に位置合わせされた寸法成分と、前記径方向に対して非ゼロの交差角度で角度付けられた方向の別の寸法成分とを有する、請求項25記載の方法。
- 前記制御装置を用いて、前記第1画像内に撮像された前記ロボットアーム特徴部と、前記ロボットアームの前記少なくとも一部の前記較正画像内の前記ロボットアーム特徴部の較正画像との比較から、前記ロボットアームの熱変化による前記位置変動を判定することをさらに含む、請求項25記載の方法。
- 前記第1画像内に取り込まれた前記ロボットアームの前記少なくとも一部は、前記第1画像内に撮像された、前記ロボットアームの前記少なくとも一部に標識の増分分布を有する標識パターンを含み、前記方法は、前記制御装置を用いて、前記第1画像内に撮像された前記標識の増分分布と、標識の較正された分布との比較から、前記ロボットアームの熱変化による前記位置変動を判定することをさらに含む、請求項25記載の方法。
- 前記標識パターンは、前記径方向および前記径方向に対して非ゼロの交差角度で角度付けられた方向に平面分布を有する、請求項28記載の方法。
- 設計によりカメラ視野内に配置される前記ロボットアームの前記少なくとも一部の仮想表示をレンダリングする設計情報から前記較正画像を生成することをさらに含む、請求項20記載の方法。
- アームの位置が、前記所定の反復可能位置に近接する、または前記所定の反復可能位置にある状態で、前記カメラを用いて前記ロボットアームの前記少なくとも一部の前記較正画像の取り込みを行うことによって、前記制御装置を用いて前記較正画像を生成することをさらに含む、請求項20記載の方法。
- 前記カメラを用いて、前記ロボットアームの前記少なくとも一部、および/または前記少なくとも1つの独立駆動軸により画定される異なる所定の径方向位置へと、もしくは異なる所定の径方向位置にて移動する前記ロボットアームの少なくとも異なる一部を撮像し、前記制御装置を用いて、前記ロボットアームの前記少なくとも一部、および/または前記異なる所定の径方向位置へと、もしくは前記異なる所定の径方向位置にて移動する前記ロボットアームの少なくとも前記異なる一部の第2画像の取り込みを行うことと、
前記制御装置を用いて、前記第2画像と、前記ロボットアームの前記少なくとも一部、および/または前記異なる所定の径方向位置に対応する前記ロボットアームの少なくとも前記異なる一部の別の較正画像との比較から、前記ロボットアームの前記少なくとも一部の別の位置変動を計算し、前記ロボットアームの前記伸長位置を変更する全体の動き補償を画定するように、前記動き補償係数と組み合わされるさらなる動き補償係数を判定することと
をさらに含む、請求項20記載の方法。 - 前記さらなる動き補償係数は、前記ロボットアームの前記伸長位置を変更する前記全体の動き補償を判定するために、前記動き補償係数に対する補正係数を画定する、請求項32記載の方法。
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| JP7231721B2 (ja) * | 2018-10-04 | 2023-03-01 | アプライド マテリアルズ インコーポレイテッド | 搬送システム |
| IL264457B (en) * | 2019-01-24 | 2022-07-01 | Israel Aerospace Ind Ltd | Luggage loading system |
| US11164769B2 (en) * | 2019-07-30 | 2021-11-02 | Brooks Automation, Inc. | Robot embedded vision apparatus |
| US11328944B2 (en) * | 2019-10-23 | 2022-05-10 | Eugenus, Inc. | Systems and methods of placing substrates in semiconductor manufacturing equipment |
| CN112060116B (zh) * | 2020-09-02 | 2021-08-24 | 深圳市大族富创得科技有限公司 | 一种搬运机器人 |
| JP7779661B2 (ja) * | 2021-03-19 | 2025-12-03 | 川崎重工業株式会社 | ウエハ搬送ロボット及びウエハ取出方法 |
| KR102518689B1 (ko) * | 2021-04-16 | 2023-04-05 | 한국로봇융합연구원 | 웨이퍼 정렬시스템 및 웨이퍼 정렬방법 |
| US12211718B2 (en) * | 2021-04-29 | 2025-01-28 | Globalwafers Co., Ltd. | Methods and systems of image based robot alignment |
| CN115609575B (zh) * | 2021-07-12 | 2025-08-19 | 精工爱普生株式会社 | 校正输送机跟踪信息的校正方法、校正系统及存储介质 |
| US12534823B2 (en) | 2021-11-19 | 2026-01-27 | Applied Materials, Inc. | Apparatus and methods for reducing substrate cool down time |
| KR102651649B1 (ko) * | 2021-11-23 | 2024-03-26 | 세메스 주식회사 | 기판 처리 장치 및 이를 이용한 기판 처리 방법 |
| JP7507838B2 (ja) | 2021-11-30 | 2024-06-28 | イノヴェータム・インストゥルメンツ・インコーポレイテッド | 荷電粒子ビームを使用するプローブ先端のx-yロケーションの識別 |
| CN114293250B (zh) * | 2021-12-29 | 2023-01-06 | 西安奕斯伟材料科技有限公司 | 对硅片位置进行调准的系统、方法及外延设备 |
| CN114166252B (zh) * | 2022-02-10 | 2022-05-10 | 成都飞机工业(集团)有限责任公司 | 一种工业机器人集成系统综合定位精度测试方法 |
| US12306241B2 (en) | 2022-02-14 | 2025-05-20 | Innovatum Instruments Inc. | Automated probe landing |
| US12237198B2 (en) | 2022-03-31 | 2025-02-25 | Onto Innovation Inc. | Area camera substrate pre-aligner |
| US12315748B2 (en) * | 2022-10-31 | 2025-05-27 | Applied Materials, Inc. | Workpiece handling architecture for high workpiece throughput |
| US12315747B2 (en) | 2022-10-31 | 2025-05-27 | Applied Materials, Inc. | Workpiece handling architecture for high workpiece throughput |
| CN116092984B (zh) * | 2023-03-06 | 2023-06-16 | 睿励科学仪器(上海)有限公司 | 用于确定晶圆传输设备的定位精度的方法 |
| KR20250092956A (ko) * | 2023-12-15 | 2025-06-24 | 엘지전자 주식회사 | 낙하 시험을 위한 장치 및 이를 위한 방법 |
| US20250259869A1 (en) * | 2024-02-14 | 2025-08-14 | Applied Materials, Inc. | Automatic blind hand-off to center wafer referring to heater pocket |
| WO2026074618A1 (ja) * | 2024-10-01 | 2026-04-09 | 株式会社安川電機 | ロボット、ロボットシステム、及び半導体製造装置 |
Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000232147A (ja) | 1999-02-09 | 2000-08-22 | Anelva Corp | プロセスチャンバでの基板位置決め装置、および搬送機構のアーム位置の監視装置 |
| JP2003086658A (ja) | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Anelva Corp | 基板搬送装置の監視装置 |
| JP2004080001A (ja) | 2002-06-12 | 2004-03-11 | Asm America Inc | 半導体ウェハの位置ずれ測定及び補正方法 |
| US20080077271A1 (en) | 2005-01-22 | 2008-03-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for on the fly positioning and continuous monitoring of a substrate in a chamber |
| WO2017011581A1 (en) | 2015-07-13 | 2017-01-19 | Brooks Automation, Inc. | On the fly automatic wafer centering method and apparatus |
| JP2018056256A (ja) | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ハンドの診断システム |
Family Cites Families (45)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| US5447409A (en) | 1989-10-20 | 1995-09-05 | Applied Materials, Inc. | Robot assembly |
| CN1023984C (zh) | 1990-08-21 | 1994-03-16 | 黄致良 | 木窗帘片表面木纹立体化之制造方法及其制品 |
| US5180276A (en) | 1991-04-18 | 1993-01-19 | Brooks Automation, Inc. | Articulated arm transfer device |
| US5297238A (en) | 1991-08-30 | 1994-03-22 | Cimetrix Incorporated | Robot end-effector terminal control frame (TCF) calibration method and device |
| KR100303018B1 (ko) | 1993-04-16 | 2001-11-22 | 스탠리 디. 피에코스 | 관절형아암이송장치 |
| US5794487A (en) | 1995-07-10 | 1998-08-18 | Smart Machines | Drive system for a robotic arm |
| US6231297B1 (en) | 1995-10-27 | 2001-05-15 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with angled arms |
| US5905850A (en) * | 1996-06-28 | 1999-05-18 | Lam Research Corporation | Method and apparatus for positioning substrates |
| US6002840A (en) | 1997-09-30 | 1999-12-14 | Brooks Automation Inc. | Substrate transport apparatus |
| US6224319B1 (en) | 1998-07-10 | 2001-05-01 | Equibe Technologies | Material handling device with overcenter arms and method for use thereof |
| US6464448B1 (en) | 1998-09-01 | 2002-10-15 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus |
| US6485250B2 (en) | 1998-12-30 | 2002-11-26 | Brooks Automation Inc. | Substrate transport apparatus with multiple arms on a common axis of rotation |
| US6516244B1 (en) * | 2000-08-25 | 2003-02-04 | Wafermasters, Inc. | Wafer alignment system and method |
| US6845250B1 (en) | 2000-10-13 | 2005-01-18 | Cisco Technology, Inc. | Method and system for transmitting messages in a communications network |
| JP4696373B2 (ja) | 2001-02-20 | 2011-06-08 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理システム及び被処理体の搬送方法 |
| US7066707B1 (en) | 2001-08-31 | 2006-06-27 | Asyst Technologies, Inc. | Wafer engine |
| US7233841B2 (en) | 2002-04-19 | 2007-06-19 | Applied Materials, Inc. | Vision system |
| US7891935B2 (en) | 2002-05-09 | 2011-02-22 | Brooks Automation, Inc. | Dual arm robot |
| US7578649B2 (en) | 2002-05-29 | 2009-08-25 | Brooks Automation, Inc. | Dual arm substrate transport apparatus |
| AU2003259203A1 (en) | 2002-07-22 | 2004-02-09 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
| US7959395B2 (en) | 2002-07-22 | 2011-06-14 | Brooks Automation, Inc. | Substrate processing apparatus |
| US7505832B2 (en) * | 2003-05-12 | 2009-03-17 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for determining a substrate exchange position in a processing system |
| US8634633B2 (en) * | 2003-11-10 | 2014-01-21 | Brooks Automation, Inc. | Wafer center finding with kalman filter |
| US7904182B2 (en) | 2005-06-08 | 2011-03-08 | Brooks Automation, Inc. | Scalable motion control system |
| US7901539B2 (en) | 2006-09-19 | 2011-03-08 | Intevac, Inc. | Apparatus and methods for transporting and processing substrates |
| US8293066B2 (en) | 2006-09-19 | 2012-10-23 | Brooks Automation, Inc. | Apparatus and methods for transporting and processing substrates |
| US8419341B2 (en) | 2006-09-19 | 2013-04-16 | Brooks Automation, Inc. | Linear vacuum robot with Z motion and articulated arm |
| US7946800B2 (en) | 2007-04-06 | 2011-05-24 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus with multiple independently movable articulated arms |
| JP5058836B2 (ja) * | 2007-05-08 | 2012-10-24 | 東京エレクトロン株式会社 | 処理装置、処理方法、被処理体の認識方法および記憶媒体 |
| US8275681B2 (en) | 2007-06-12 | 2012-09-25 | Media Forum, Inc. | Desktop extension for readily-sharable and accessible media playlist and media |
| JP4884345B2 (ja) | 2007-09-28 | 2012-02-29 | 株式会社山武 | 画像処理装置 |
| KR101590655B1 (ko) * | 2007-12-27 | 2016-02-18 | 램 리써치 코포레이션 | 동적 정렬 빔 교정의 방법 및 시스템 |
| US9393694B2 (en) | 2010-05-14 | 2016-07-19 | Cognex Corporation | System and method for robust calibration between a machine vision system and a robot |
| KR101373437B1 (ko) * | 2012-06-28 | 2014-03-14 | 세메스 주식회사 | 웨이퍼 이송 방법 |
| JP6108860B2 (ja) * | 2013-02-14 | 2017-04-05 | キヤノン株式会社 | ロボットシステム及びロボットシステムの制御方法 |
| US9330951B2 (en) | 2013-06-05 | 2016-05-03 | Persimmon Technologies, Corp. | Robot and adaptive placement system and method |
| TWI623994B (zh) * | 2013-07-08 | 2018-05-11 | 布魯克斯自動機械公司 | 具有即時基板定心的處理裝置 |
| JP2015032617A (ja) * | 2013-07-31 | 2015-02-16 | 株式会社ダイヘン | 搬送ロボットの教示データ補正方法、および搬送システム |
| US10134621B2 (en) * | 2013-12-17 | 2018-11-20 | Brooks Automation, Inc. | Substrate transport apparatus |
| KR102381412B1 (ko) * | 2014-01-17 | 2022-03-31 | 브룩스 오토메이션 인코퍼레이티드 | 기판 이송 장치 |
| US9211643B1 (en) | 2014-06-25 | 2015-12-15 | Microsoft Technology Licensing, Llc | Automatic in-situ registration and calibration of robotic arm/sensor/workspace system |
| CN107107336B (zh) | 2014-11-18 | 2021-04-02 | 柿子技术公司 | 具有末端执行器位置估计的机器人自适应放置系统 |
| US9831110B2 (en) * | 2015-07-30 | 2017-11-28 | Lam Research Corporation | Vision-based wafer notch position measurement |
| WO2017114581A1 (en) | 2015-12-30 | 2017-07-06 | Telecom Italia S.P.A. | System for generating 3d images for image recognition based positioning |
| CN109159114B (zh) * | 2018-08-16 | 2021-03-23 | 郑州大学 | Scara机械手固定相机视觉系统手眼标定的高精度方法 |
-
2019
- 2019-01-25 US US16/257,595 patent/US11088004B2/en active Active
- 2019-01-29 EP EP23202032.1A patent/EP4280262B1/en active Active
- 2019-01-29 EP EP19746723.6A patent/EP3746271B1/en active Active
- 2019-01-29 TW TW112106993A patent/TW202400493A/zh unknown
- 2019-01-29 JP JP2020541513A patent/JP7295121B2/ja active Active
- 2019-01-29 KR KR1020207025031A patent/KR102652865B1/ko active Active
- 2019-01-29 CN CN201980023974.2A patent/CN111902245B/zh active Active
- 2019-01-29 TW TW108103304A patent/TWI797244B/zh active
- 2019-01-29 WO PCT/US2019/015553 patent/WO2019152360A1/en not_active Ceased
-
2021
- 2021-08-10 US US17/398,847 patent/US11764093B2/en active Active
-
2023
- 2023-06-08 JP JP2023094538A patent/JP7530481B2/ja active Active
- 2023-09-19 US US18/470,095 patent/US20240087938A1/en not_active Abandoned
Patent Citations (6)
| Publication number | Priority date | Publication date | Assignee | Title |
|---|---|---|---|---|
| JP2000232147A (ja) | 1999-02-09 | 2000-08-22 | Anelva Corp | プロセスチャンバでの基板位置決め装置、および搬送機構のアーム位置の監視装置 |
| JP2003086658A (ja) | 2001-09-11 | 2003-03-20 | Anelva Corp | 基板搬送装置の監視装置 |
| JP2004080001A (ja) | 2002-06-12 | 2004-03-11 | Asm America Inc | 半導体ウェハの位置ずれ測定及び補正方法 |
| US20080077271A1 (en) | 2005-01-22 | 2008-03-27 | Applied Materials, Inc. | Method and apparatus for on the fly positioning and continuous monitoring of a substrate in a chamber |
| WO2017011581A1 (en) | 2015-07-13 | 2017-01-19 | Brooks Automation, Inc. | On the fly automatic wafer centering method and apparatus |
| JP2018056256A (ja) | 2016-09-28 | 2018-04-05 | 川崎重工業株式会社 | 基板搬送ハンドの診断システム |
Also Published As
| Publication number | Publication date |
|---|---|
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| US11164769B2 (en) | Robot embedded vision apparatus | |
| US12300528B2 (en) | Substrate transport apparatus |
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